TWM408742U - Low impedance electric control circuit structure of touch panel - Google Patents

Description

M408742 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於-種觸控面板之結構，更特別的是關於 觸控面板中’用來降低電控線路阻抗的一種低阻抗電控線 路結構 【先前技術】 隨著觸控技術的演進，觸控式人機介面，如：觸控面 板（Touch Panel)，已被廣泛地應用至各式各樣之電子^品 中’用於取代傳統之輸入裝置（如：鍵盤及滑鼠等），方: 使用者操控以及瀏覽資料。 觸控面板(Touch Panel)-般可分為軟式及硬式面板，一 種硬式面板係利用玻璃基板與形成於其上之透明導電層板 成下部的透明導電板，上部的透明導電板則為透明導;薄 膜’用來控制操作動作的電控線路分別位於上下部透明導 電板的四周，再藉由排線及控制π供使用者以觸控方式進 打操作。觸控面板依動作方式不同可分為··電阻式、電容 =二波式、光導波式、荷重變化式等。軟式面板則可利 ^ 士光咖轉基板、透明導電層及透明導電薄膜來分 別組成上下部的透明導電板。 ，統觸控面板的結構係在基板上配置有透明導電層， 層収配置在該透料電層上，如此之結構於降 銅雷^需再利用例如：銀躁印刷法、朗呂細鍵法、及 鑛法等增層增厚方法於電控線路層上更加形成 3 電控線路阻抗的低阻抗電控線路層，然而習 微縮的線路線rn:線寬間距上的製作極限’曰亦 低，二上困難度的提升以及良率的降 斷線、或是_近祕發生短路發-抗不均、 【新型内容】 線略t作之—目的在於提出—種觸控面板之低阻抗電控 、、q構，此結構可提高觸控面板辨識力的精確度。 ，創作之另—目的在於免除傳統上形成於電控線路層 、氐阻抗電控線路層，以降低製作成本。 結構j上述目的及其他目的，本創作之低阻抗電控線路 i含^基板；電控線路層，係配置於該基板上；透明 層，係配置於該電控線路層上，以形成依序為基板-電 工線路層·透明導電層的炎擠結構。 於本創作之一實施例中，該透明導電層係包覆位於該 基板上的該電控線路層。 於本創作之一實施例中，該電控線路層可為銅金屬層。 藉此，有別於傳統之基板_透明導電層·電控線路層的配 置方式，本創作之基板·電控線路層_透明導電層的夾擠結構 即能有效降低電控線路阻抗，且亦不需於電控線路上形成 另一層的低阻抗電控線路層，以降低製作成本，此外，更 玎避免傳統上電控線路層配置於透明導電層上時因附著力 M408742 的關係而導致透明導電層容易剝離的現象，再者，電控線 路層上附著的透明導電層更可避免電控線路層的氧化現 象。更進一步地，透明導電層更可完整地將位於該基板上 的電控線路層包覆’提供更好的抗氧化功效。 【實施方式】 為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述 具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說 明，說明如後： 首先請參閱第1圖，係本創作中觸控面板之電控線路 示意圖。第1圖所示之透明導電板係為觸控面板中上下兩 部導電板的其中一部，另一部之導電板除了基板可能不同 外’於基板上皆形成有透明導電層’例如：氧化銦錫。本 創作僅示例其中一部導電板之結構及其製作情形，另一部 之製作情形係可相同。第1圖中，觸控面板内具有一導電 板100’其上包含了可視區A與不可視區B，電控線路層 1〇3係成形於不可視區B内，並透過訊號排線11〇將觸控 動作所產生的電壓訊號傳遞出去。導電板1〇〇包含一基板 及彼覆於該基板上之電控線路層1〇3及位於該電控線路層 1〇3上的透明導電層（此圖未示）。基板可為硬式的玻璃基 板或軟式的可撓性基板或其他性質的基板。 接著請參閱第2圖，係本創作於-實施例中根據第1 圖之Ι-Γ線段下的剖面圖。本創作之低阻抗電控線路結構係 於基板101上形成電控線路層1〇3，再於該電控線路層1〇3 5 M408742 上形成透明導電層跡以使該導電板刚 -電控線路層·透明導電層的爽擠結構。 序為基板 本創作之此等夹擠結構係先於基板ι〇ι 案的製作，其製作方式可採用光阻壓膜或塗佈、光二=圖 及曝先齡、烘㈣鱗以。技縣製作柯視區B的線 路圖案’再利用例如钱刻的習知技術完成電控線路層1〇3 施例中’該電控線路層103較佳係為銅金 屬廣。舉例來說’形錢控線路層⑻結構的步驟 首先於基板1〇1上全面形成-電控線路基層；再根據所需 的電控線路圖案_該電控線路基層以形成電控線路層 10 ’其中’於此的_製程即可採用f用的技術手段，例 如：卜光阻塗佈—曝光〜顯影—或2、壓光阻膜— 曝光—顯影—綱；或3、防㈣圖案印刷—UV供烤固化 最後除去前述三種方法中的阻膜以形成電 層丄U j 0 完成該電控線_ 1G3後再於其上形成透明導電層 105 T完成基板-電控線路層_透明導電層的夾擠結構。該 透明導電層1G5的形成可先進行透料電材料的 或雜，再利用光阻塗佈、壓膜，以及供烤、曝光、顯影 等習知技術對透明導電材料進賴刻，接著去除光阻以 兀預疋圖案的透明導電層1G5，前舰刻製成可利用例如： 1、光阻塗佈-曝光—顯影一蝕刻透明導電材料；或2、壓 光=:顯影一飯刻透明導電材料;或3、防钱刻圖案印刷 供烤固化—_透明導電材料；最後除去前述三種方 M408742 法中的阻膜以形成透明導電層105。於一實施例中，該透明 導電層105較佳係為氧化銦錫層。 剞述之各種圖案的形成方式僅為—種示例，各種可形 成預定圖案的製程皆可適用於本創作的結構製作。 接著請參閱第3圖，係本創作於另一實施例中根據第i 圖之Ι-Γ線段下的剖面圖。為了更進一步地對電控線路層 1〇3提供更好的抗氧化等功效，本創作另一特點在於可於蝕 刻過程中利用製程上的控制，例如：光阻圖案的控制， 殘留的透明導電材料面積略大於電控線路層103的圖案 積。如第3圖所示’位於基板101上的電控線路層103 = 整個被透明導電層奶所包覆，亦即’透明導電層105係 ^亦可被包覆。其中，較佳的即為透明導電層1〇5整^ 匕覆位於基板1G1上的電控線路層1G3,然而 邊只要有部分被包覆（例如 被覆盡）即可增加抗氧化功效。 側邊 本創作在上文巾已讀佳實施例 f _是1實施例❹於靖本_ ^本項技 讀為限制本創作H應 ^不應解 本創作之賴本創作之範如。因此， 批圍田Μ申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 = 面板之電控線路示意圖。 於-實施例中根據第1圖之線段下 7 M408742 的剖面圖。 第3圖為本創作於另一實施例中根據第1圖之Ι-Γ線段 下的剖面圖。 【主要元件符號說明】 100 導電板 101 基板 103 電控線路層 105 透明導電層 110 訊號排線 A 可視區 B 不可視區 Ι-Γ 線段

Claims (1)

1. M408742 六、申請專利範圍： 1. -種觸控面板之低阻抗電控線路結構， 一基板； 〆、各. 一電控線路層，係配置於該基板上；及 -透明導電層，係配置於該電控線路層 序為基板-電控、線路層·透明導電層的夹擠結構。》成依 2. 如申請專圍第！項所述之低阻抗電控線路 該基板係為一硬式基板或一軟式基板。 其中 3. 如申請專利範圍第2項所述之低阻抗電控線路 該硬式基板係為一玻璃基板。 …再’其中 4. 如申請專利範圍第丨項所述之低阻抗電控線路結構，复 該透明導電層係為一氧化銦錫層。 一中 5. 如申請專利範圍第丨至4項中任—項所述之低阻抗電控線 路結構，其中該透明導電層係包覆位於該基板上的該電控 線路層。 6. 如申請專利範圍第5項所述之低阻抗電控線路結構，其中 該電控線路層係為一銅金屬廣。 9