TWM366159U - Improved structure of solid-state electrolytic capacitor - Google Patents

Description

M366159 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關一種固態電解電容器，特別是以封 二膠層取代膠粒，在電容器芯子和鋁殼之間設有 壤膠填充層，而 疋曰而使用SMD座板時，SMD座板可為外 加式’或者是和封口膠層或填充層一體成型者。 【先前技術】 電谷盗依其功能大體上可分為 盘 ::容二解電容器依正極材質又可分”及二兩 繞型與積層型。 』刀马捲 的所用之傳統鋁質電解電容器，是以經過蝕刻 卜、屯度紹洛作為陽極箱，其表面經 理，作為介電質芦。 可位乳化處 紙腰與陽極膜之間，為以薄 腹^ 成的隔離層，其電解液係被該薄紙或布 '附。而固態電解電容器之隔離層是以各種纖 為主要材料的不織布或隔離紙。 、.、’ 紹質電解電容器，如第！圖所示 法為：首先製作陽極心，在陽極笔1：^之一 電層氧化膜’陽極箱U 一端引’表面形成介 在導線12和^ ^ $ Ί Ί ，、友12作為陽極， 針Β部二 之間有一較粗外徑支撐部(導 引出導線Η作為陰極，在導線4/^：13,其一端 隹¥線14和陰極箔13之間 M366159 同樣有一較粗外徑之支撐部（導針B部）18 ;再於陽極 箔11和陰極箔13之間設置隔離層15，然後將隔離 層15和陽極箱11、陰極猪13 —起捲繞，如此形成 捲繞型電容器芯子16。 製作時，將電容器芯子在130〜280°C的溫度下 烘烤60〜180分鐘，使隔離層碳化，之後在60〜90°C • 的溫度下，將電容器芯子16放入2〜10%的已二酸銨 ' 容液中電化學處理10〜30分鐘；然後，再將電容器 • 芯子再以20〜35°C的溫度，常壓下浸入含有有機單 體和氧化劑的溶液中10〜40分鐘，取出後於常壓下 聚合，經過溫度30〜210°C，時間0.5〜6小時，形成 高導電性有機聚合物。 組裝時，如第2、3圖所示，先將電容器芯子16 裝入鋁殼2，然後填入膠粒21，使膠粒21完全覆蓋 電容器芯子16的上方，再藉擠型機械，束壓鋁殼2 I 上端管口膠粒部位，使鋁殼2上端管口與膠粒21完 全密合；最後將完成封裝之電解電容器，經過溫度 105〜145°C，時間0.5〜10小時的老化處理，製成插 . 件式固態電解電容器。 將電解電容器製成表面黏著型式時，如第4圖所 ·> 示，利用一表面具有通孔31、32的座板3，穿過陽 極支腳12和陰極支腳14，使蓋板3完全蓋覆並固定 至電容器上方，然後利用在座板3表面預先形成的凹 槽33、34，使陽極支腳12和陰極支腳14預先打扁 4 M366159 成型後，再穿過通孔31、32後，彎折九十度，然後 分別置入凹槽33、34内，即構成表面黏著型式固態 電解電容器。 惟，上述電解電容器，存在以下缺失： 1. 隨著電子產品處理速度的要求愈來愈高，電子設 備工作環境溫度也相對提高許多，使得構成電子 設備的零組件必需具備财南溫或耐潮濕等特性’ ~ 才能符合廣大市場的需求。傳統以銘殼作為保護 ® 外殼的電容器，由於其為機械式組合，組合過程 容易有縫隙產生，且膠粒在高溫長時間會有劣化 的問題，影響電容器使用壽命。 2. 傳統電容器芯子製作完成，並且在填塞膠粒之 後，為了使鋁殼和膠粒完全密合，必需再以機械 對鋁殼管口束壓，但由於電容器的體積相當小， 以機械束壓鋁殼時，膠粒易有壓縮變形問題，此 0 變形產生之應力推擠電容器芯子，容易會造成電 容器芯子的損壞，導致良率降低。 3. 因為必需使用膠粒，使得電容器的高度無法縮 . 小，無法達到小型化目標。 ^ 4.因為素子懸掛，耐震動性差，不適合例如汽車等 需要高震動性的地方使用，尤其是高分子固態電 容，固態電解質較脆，耐震性更不好。 5.在SMD應用時，因為膠粒有彈性，在折針腳成 型時，容易影響電容器芯子結構，造成漏電過高， M366159 甚或短路。 6. 在過回流（reflow)時，易因為内麼造成膨脹，座 板不穩定，甚或脫離，無法焊接。 7. 在過回流（reflow)時，易因内壓推擠造成橡膠變 形，牽動素子結構，造成LC過高，假性短路，或 者直接短路。 '8.傳統座板型結構之製程複雜，每個規格均需要專 ' 屬的封口機、座板機，設備投資大。 【新型内容】 創作人有鑑於前述先前技術之缺點，乃依其從事 電解電容器之製造經驗和技術累積，針對上述缺失悉 心研究各種解決的方法，在經過不斷的研究、實驗與 改良後，終於開發設計出本創作。 因此，本創作旨在提供一種固態電解電容器之改 進構造，係在電容器芯子和鋁殼上部以封口膠層取代 •膠粒者。 本創作之次一目的在提供一種固態電解電容器 之改進，係在電容器芯子和鋁殼之間的空間填入填充 層，使電容器芯子和鋁殼之間沒有空隙。 本創作之再一目的在提供一種固態電解電容器 之改進，係在電容器芯子的表面被覆一層具有防潮等 功能性之被覆層，使電容器封裝後，能穩定電容器芯 子結構，並使電容器過回流（reflow)後，不受高破壞 M366159 壞’維持其防潮性。 本創作之又一目的在提供一 之改進，俜傕杂六突替A 裡u心包解電容器 遮係使包合裔貫施於SMD表面黏著時， :為：加式’也可以是和封口膠層或填充層為同」： 並體成型’藉此可解決組件間尺寸公差的問題 並進—步縮小高度。 ]喊， : 依本創作之固態電解電容器 選用品質較佳價高之耐溫或防潮特：材;中： 太t古^· 撞寻價廉之塑膠材料，在材料志 本上有李父大的調配空間， 才钭成 為俑主企士 為本創作之又一目的。 造㈣徵1其:？，:=創;之㈣^ 舉實施例配合圖式，詳二之認識與瞭解，兹 【實施方式】 所示解:容器之改進構造，如第5圖 電容器相二括陽f電容器芯子4,與習見電解 極箔與陰極箔 π極治、和一介於陽 過钱刻的導電金屬^开f中’陽極落是以一經 氧化處理而形成氧化介電；的表面經過陽極 為陽極；陰極箔，曰、 "%極泊—端引出導線作 陽極氧化處理戍未姑陪二過蝕刻或未經過蝕刻，經 成，陰極箱的極氧化處理之金屬箱所形 埏引出導線作為陰極。 7 M366159 電容器芯子4的外部以一外殼5包覆，該外殼5 可為铭殼或其他封裝材料。 如圖所示，在電容器芯子4和外殼5的上部係以 =口膠層m取代膠粒。該封口膠膚繼可為填膠或 灌膠方式予以形成，藉由封口膠層1〇1封閉電容器芯 .子4和外殼5的上部，可免除習見以膠粒填封後 •再束壓的問題。 而 •"請參照第6圖所示，本創作之固態電解電容器， 當外殼為鋁殼7時，可在鋁殼7和電容器芯子4之 間’灌入膠液當作填充層71。 填充層71和封口膠層1〇1得使用熱固性膠、紫 外線固化（UV Curing)膠，《其他觸媒硬化之膠材:、 填充層71和封口膠層1〇1得使用不同材質，或 相同材質；當使用相同材質時，填充層71可直接殖 滿電容器芯子4的上端。 /、 • 凊參照第7圖所示，本創作之固態電解電容器， 又可在電容器芯子4的外表面，被覆一層或一層以上 具防潮導熱特性之被覆層6，被覆層6可含石夕（或 -氟（F)。 ’ ' 該被覆潛6,主要選用具防潮導熱特性之封材（例 如塑膠、金屬或陶莞等材料），以模塑成型的方式被 覆於電容器芯子4的外表面，或利用浸潰、喷塗等方 式來形成，可形成一層或一層以上。 實施時，被覆層6可選用品質較佳價高之耐溫或 M366159 防潮特性材料，而填充層71則可選用防碰撞等 之塑膠材料，在材料成本上有較大的調配空間。上 再設置封口膠層101。 哭，=再參照第8圖所示’本創作之固態電解電容 二8二施表面黏著型式時，在外殼設置-座板8，座 ，陽極支腳41和陰極支腳42穿過，座板8 之導槽8l、t Μ極支腳㈣折呈水平後放置 可，^置座板8時，座板8只要適合测作業即 再外任何尺寸或形狀。座板8可於製作完成後， 再外加於外殼5的上端； 又傻 型座2可和設於外殼5上部之封膠層 成型(如第9圖所亍層1〇1及填充層71 1 及被覆層6-體二Λ 膠層101、填充層71 版成型（如第10圖所示）。 上所述，本創作之固能带 防潮隔熱特性材料被〜二“…’利用具有 覆層，咬於被舜復；電谷為芯子外表面作為被 4於被後層和外殼 加材料應用上的彈性，而=騎=真充層’不僅增 保護，避免因為外 此提供電容器芯子的多重 解電容器。，、’、碰撞而損壞；又可使用於液態電 因此’本創作之 構成為前所未有之‘占氣解電容器之改進構造，其 面上亦未見有任何類似:任何刊物’且市 、〇產品，是以，其具有新穎性 M366159 <獨特特徵以及功能 比習用更具有其進步 專利之申請要件之規 應無疑慮。另外，本創作所具有 遠非習用所可比擬，所以其確實 性，而符合我國專利法有關創作 定’乃依法提起專利申請。 以上所述，僅為本創作最佳具體實施例， 作之構造特徵並不侷限於此，任何熟悉該項技 本創作領域内，可輕易思及之變化或修飾，在 蓋在以下本案之專利範圍之内。 白應该涵 M366159 【圖式簡單說明】 第1圖為習見電解電容器之立體示圖。 第2圖為習見電解電容器裝入鋁殼之立體示 圖。 第3圖為習見電解電容器裝入鋁殼和膠粒組裝 後之剖面示圖。 第4圖為習見電解電容器為表面黏著型式之剖 面示圖。 第5圖為本創作於電容器芯子和外殼上端設置 封口膠層的剖面示圖。 第6圖為本創作於電容器芯子和外殼之間設置 填充層的剖面示圖。 第7圖為本創作於電容器芯子表面形成被覆層 的剖面示圖。 第8圖為本創作以表面黏著型式實施的剖面示 圖。 第9圖為本創作以表面黏著型式實施的第二實 施例刻面示圖。 第10圖為本創作以表面黏著型式實施的第三實 施例剖面示圖。 M366159 【主要元件符號說明】 U :陽極箔 12 :導線 13 :陰極箔 14 :導線 15 :隔離層 16 :電容器芯子 17、18 :支撐部 2 :鋁殼 21 :封膠 22 :密封材料 3 :蓋板 31、32 :通孔 33、34 :凹槽 4 :電容器芯子 100 :電容器 101 :封口膠層 5 :封裝層 7 :鋁殼 71 :填充層 6 :被覆層 41 :陽極支腳 42 :陰極支腳 8 :座板 81、82 :導槽 12

Claims (1)

1. M366159 六、申請專利範圍： -種固態電解電容器之改進構造，該電容

   -由陽極箱、陰極笛和一介於陽極荡和陰極箱之 間的隔離層所組成之電容器芯子，電容 端設有向外延伸之陽極支腳和陰極支腳 4子的外部設有外殼；其特徵在於：電容器^ 和外殼的上端不設置膠粒’而設有可將其封閉之 封口膠層’且陽極支腳和陰極支腳係延伸 口膠層之外者。 τ 士申π專利範圍第1項之固態電解電容器之改進 冓k其中所述電谷器芯子和外殼之間的空間， 具有可將該空間填滿的填充層。 0 ， 3.如申請專利範圍第α $ 2項之固態電解電容器之 改進構造，其中所述封口膠層和填充層可為同一 膠材而一體成型。 4·如申請專利範圍第1或2項之固態電解電容器之 改進構造，其中所述封口膠層和填充層得使用熱 固性膠或紫外線固化(UV Curing)膠， 觸 媒硬化之膠材。 5·如申請專利範圍第α項之固態電解電容器之改進 構其中所述封口膠層上端復設有一可作表面 黏著之座板。 6.如申請專利範圍第5項之固態電解電容器之改進 構造，其中所述座板可和封口膠層一體成型。 13 M366159 7. 如申請專利範圍第5項之固態電解電容器之改進 構造，其中所述座板可和封口膠層及填充層一體 成型。 8. 如申請專利範圍第1項之固態電解電容器之改進 構造，其中所述電容器芯子的外部復可設置一被 覆功能層，增加散熱或防渔特性。 ' 9.如申請專利範圍第8項之固態電解電容器之改進 — 構造，其中所述被覆功能層含有矽（Si)或氟（F)。 • 10.如申請專利範圍第8項之固態電解電容器之改進 構造，其中所述被覆功能層得以模塑、喷霧或浸 潰形成。 11.如申請專利範圍第1項之固態電解電容器之改進 構造，其中所述電容器可為插件型、SMD型或液 態電解電容器。 14