TWM354855U - Connector and electronic substrate having the same - Google Patents

Description

M354855 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本有關於-種連接器以及應用此連接 載板’且特別是有種可提高組U率之 = 應用此連接器的電性載板。 乂及 【先前技術】 。^著半導體技術的進步，電腦已成為日常生活的” :計程式來處理很多的事務； 中最重要=ι、ΓΓ-Γ=%υ：Γυ)可說是電腦 狀陣列㈣Λ ΐ s央處理器具有針腳格 ，陣歹i_(pm gnd a卿，PGA)或是平面格狀陣 &卿，碰削裝型態，而為了傳射央處理器 费=之_資料’域板通常會配置—連接器用 :=理器，並作為連接中央處理器與主機板上其他元 接”H 3福自知—種適於連接並承載巾央處理器的連 —的f視圖。請參考圖1，連接器12配置於主機板10 絡一^接益12内具有多個針腳14’用以與中央處理器（未 :不)上的夕個接點(未繪示)接觸，以達成電導通。然而， 於針腳Η是整個暴露於外且插置於域板丨。上，因此 m處理器組裝至連接器12時，連接器12上的針腳 (_4 ,因為碰撞而歪斜’所以必須先將針腳14個別校 正到正確的位置，才可順利地將巾央處理器組裝至連接哭 5 M354855 道太^^費時費力。嚴重者，甚至可能因為碰撞的力 腳14斷裂，使得主機板報廢而降低組 士雜、生4 此會掉落在針腳14之間，不易被被發現， 腳14以1月3理。此外’也可能在組裝中央處理器時’發生針 哭1:、物掩壓損壞’或是針腳14之間短路而導致連接 口口 12無法正常運作的問題。 【新型内容】 本創作提供一種可提高組裝良率並具有防塵效果的連 接态。 本創作另提供-種具有上述連接器的電性載板。 提出—種連接^…封裝元件適於經由此連接 ^性連接^電路板，且封裝元件的-底面上具有多個 體包括配置於電路板上的-座體以及配置於座 體内的多個針腳。座體具有一播板，其用以承靠封裝 ^底面’域板上具衫崎應於這些接點㈣孔: 針腳是由-線形導體彎折而成，以在彎折後形成一突出部 Μ及位於線料體兩㈣兩個腳部。突 開孔突出於擒板外，以與所對應的接點接觸。日 兩個腳部分別向下連接至座體下方的電路板。彳腳的 本創作另提出一種電性载板，苴句杯 連接器。一封裝元件適於經由此連接 笔路板，且封裝元件的-底面上具有多個接點。^妾器包 6 M354855 的:體以及配置於座體_多個針 板上且有^有r擔板、用以承靠封裝元件的底面，且擂 妒導111對應於适些接點的開孔。每—針腳是由一線 導成’以在彎折後形m部以及位於線形 =兩而的兩個腳部。突出部藉由所對應的開孔突出於擋 θ車=與所對應的接點接觸。每-針腳的兩個腳部分； 向下連接至座體下方的電路板。 狀實在質t作Λ一實施^中’上述每一針腳之突出部的形 子形 字形的尖端朝向座體的上方，以 與所對應的封裝元件的接點接觸。 ίί創作之—實施例中，上述封裝元件為中央處理器。 在本創作之-實施例中，上述電路板為主機板。 在本創作之—實施财，上述針腳呈陣列配置。 —在本創作之一實施例中，上述座體具有-凹陷，用以 谷置封裝元件，並且播板位於凹陷底部。 基於上述，本創作之連接器採用線形導體彎折 針^以增加針觸結_度，並且在㈣上方配置播板， 以達到防塵的效，。藉由本創作的設計，封裝元件可透過 播板承載與連接H保持良好的接合效果，同時針聊不容 因與封裝元件接合的外力過Α而被撞歪或折斷。如此一 來，可有效地降低喊工時並且提高組裝良率。另— 也可以避免異物落於針腳之間’防止針聊在組 撥塵損壞歧贼如㈣的工時縣上的㈣。/、物 為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 7 M354855 易懂，下文特舉較佳實施例 明如下。 並配合所附圖式，作詳細說 【實施方式】 本創作之連接器以及應用 載封裳元件以及使中#理，的％性载板適於承 電性連接。 、处理盗仵以稭由連接器而與主機板

財圖圖2B為依照本創作—實施例之電性載板與一 樣兀件、减m請先參相2A，在本實施例中，電 性載，100包括-電路板本體300以及連接器4〇〇，其中 連接器400包括配置於電路板上的座體及多ς以 陣列方式配置於座體41〇内的針腳42〇。每一針腳42〇是 由二線形導體彎折而成，其形成一突出部422以及位於線 形導體兩端的兩個腳部424。 在本實施例中，電路板300例如是主機板。封裝元件 200例如是一中央處理器，其藉由對應的連接器4〇〇而與 電路板300電性連接。詳細地說，封裝元件2〇〇的底面2〇〇a 具有多個接點202，其例如是採平面格狀陣列封裝(iand grid array，LGA)或是其他的封裝型態。 接著請參考圖2A與圖2B，連接器400的座體410具 有擋板412，而擋板412上具有多個對應於接點202的開 孔412a。每一針腳420的突出部422可藉由所對應的開孔 412a突出於擋板412外。因此，當封裝元件200組裝至電 性載板100時，接點202可透過擋板412的開孔412a而與 8 M354855 陣列方式排列於座體410内的針腳42〇電性連接。此外， 接點202與針腳420接觸時，針腳42〇會因封裝元件2㈨ 的重量而稍微的變形，但藉由擒板412的支禮效果 針腳420不會因此而斷裂。 除此之外，每一針腳420的兩個腳部424可分別向 連接至座體41G下方的電路板議，如此—來，連接器_ 可與電路板300達成電性連接。 再者，突出部422的形狀實質上呈v字形，且v =的尖端422a朝向座體41G的上$，以與所對應的元 件施的接點2〇2接觸。但本創作並不以此為限，突 u字料其他之形狀。軌能與封技 牛·的接點202具有良好的接觸效果，突出部似的形 狀^可視實際需求而被採用。 到，為了使封裝元件2〇0與連接器働達 J ^接:效果’連接器4〇〇的賴41〇可具有一用以 合置縣讀勘的凹陷41(^座體41()的擒板412位於 因㈣承靠封裝元件獅的底面細a 以美供封裝兀件200更佳的支撐效果。 不〜:面，藉由擒板412的配置，在組裝時，針腳働 元件2〇0接合的外力過大而被撞歪或折 f 裝工時。此外，落在擔板412上_ 物較4讀現而清理，進何提料接器_的可靠度] 可靠^^果本辦為了在封裝元件與連接器之間提供 接&效果，所以對連接器的賴進行設計以形成— 9 M354855 凹陷，使雌元件可容置於此__被擋板承載，並可 與連接n健良好的接合效果。此外，本緩更進一步對 針腳進砂讀折，使其形成—突丨部以及糾目腳部。藉 由突出部與擔版的配置’針腳不容易因與聽元件接合的 外力過大而被彳里歪或折斷，可有效地降低組裝王時並且提 高組裝良率。並且，落在擋板上的異物較容易被發現而清 理，如此一來，連接器的可靠度可被有效地提升。 雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神 和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1繪示為習知一種連接器的側視圖。 圖2A至圖2B為依照本創作一實施例之電性载板與一 封裝元件組裝的流程。 〃 【主要元件符號說明】 10 :電路板 U :連接器 14 :針腳 100 :電性載板 200 :封裝元件 2〇〇a :底面 10 M354855 202 :接點 300 :電路板本體 400 :連接器 410 :座體 410a :凹陷 412 :擋板 412a :開孔 420 :針腳 422 :突出部 422a :尖端 424 :腳部

Claims (1)

1. M354855 九、申請專利範圍 點 —座體，配置於該電路板上， 以承靠該封裝元件的該底面，且該 被，用 該些接點的開孔；以及 板上具有多個對應於 多個針腳，配置於該座體内，其 導體彎折而成，以为燦母針腳由一線形 塞辦不I κ折伽成—突出部以及位於今心 出於爷柃故从 八〒°亥大出部猎由所對應的開孔突 兩，;分別向ΐ = = ^ /如申請專利範圍第丨項所述之連 腳之，ΪΓ#專利範圍第1項所述之連接器，其 的=部的形狀實f上呈V字形，且V字形， ?二方利=職的該封心 元件為中央=爾1項所述之連接器，其中該封紫 板為主機板Y專如圍弟1項所奴連接器，其中該電略 腳呈陣列配i專利犯圍弟1項所述之連接器，其中該些針 專利範圍第丨摘述 部有1陷’用以容置該封裝元件，該擒;位;=^ 7，—種電性載板，包括： 12 M354855 一電路板本體；以及 一連接器，〜封梦_ 、 一電路板，且該封聿-件適於經由該連接器電性連接至 接器包括： 件的—底面上具有多個接點，該連 用電路板上，該座體具有-擔板， 對胁該些接且該擔板上具有多個 線形導體二斤而配/於該座體内，其中每-針腳由-於該線形導以在彎折㈣成—突出部以及位 對應的開其中該㈣部藉由所 下方的該電2的該兩個腳部分別向下連接至該座體 8.如申請專利範圍第7項所述之 === 實質上呈V字形上字形二 9如由珠审乂與所對應的該封裝兀件的接點接觸。 專利範圍第7項所述之電性載板，其中該封 裝兀件為中央處理器。 Y落封 ^如中請專利範圍第7項所述之電性載板，其中 路板為主機板。 "^電 11.如申請專利範圍帛7項所述之電性載板，其 針腳呈陣列配置。 二 越12.如申請專利範圍第7項所述之電性載板，其中該座 g有-凹陷’用以容置該封裝元件，該擋板位於該凹、 13