TWI930379B

TWI930379B - 導電性樹脂組成物、導電膜、導電性油墨、導電性接著劑及電路連接材料

Info

Publication number: TWI930379B
Application number: TW111140505A
Authority: TW
Inventors: 白川祐基; 福島洸
Original assignee: 日商阪田油墨股份有限公司
Priority date: 2021-10-26
Filing date: 2022-10-25
Publication date: 2026-07-01

Abstract

本發明的課題在於提供一種顯示出良好的導電性、對各種基材的密接性（接合強度）優異、作為導電性油墨、導電性接著劑、電路連接材料等有用的導電性樹脂組成物，進而提供一種由該導電性樹脂組成物形成的導電膜、包含該導電性樹脂組成物的導電性油墨、包含該導電性樹脂組成物的導電性接著劑、及包含該導電性樹脂組成物的電路連接材料。作為解決手段，提供一種導電性樹脂組成物，其包含（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物，且滿足下述（A）及/或（B）的要件：（A）：（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物的合計量100質量%中的（a）錫粉末的含量為90.1質量%以上、（B）：包含（d）硬化劑，（d）硬化劑含有（d1）酸酐系硬化劑、（d2）硫醇系硬化劑及（d3）酚系硬化劑中的一種以上。

Description

導電性樹脂組成物、導電膜、導電性油墨、導電性接著劑及電路連接材料

本發明是有關於一種導電性樹脂組成物。另外，本發明是有關於一種導電膜、於基材上藉由網版印刷等形成電路等時使用的導電性油墨、用於將接著對象部位以具有導電性的方式接著的導電性接著劑、及將電子零件導電連接於電路基板等時使用的電路連接材料。

作為導電性樹脂組成物，已知有多種多樣的組成的組成物，作為導電性糊、導電膜、導電性油墨、導電性塗料、電路連接材料、導電性接著劑等，用於電子電路的形成、電子零件的接著等各種用途。例如，要求以下膜：具有用於形成導電電路或電極等的導電結構的有用的導電性的膜。例如，要求以下導電性油墨：能夠應用於各種印刷方法，對具有相互連接及跡線、電極等的導電結構的可撓性塑膠基材、膜基材、片材基材、樹脂成型品、玻璃、玻璃環氧、陶瓷基材等的製造有用的導電性油墨。例如，要求以下電路連接材料：用於在電腦或行動電話等電子設備中，將發光二極體（light emitting diode，LED）元件、半導體元件、電容器等各種電子零件高密度安裝於同一電路基板上，並進行高積體化的電路連接材料。

迄今為止，作為導電性樹脂組成物，已知有包括樹脂與導電性粒子的導電性樹脂組成物（導電性糊）。但是，導電性樹脂組成物的體積電阻率不會充分降低，於作為要求低的體積電阻率的用途的情況下，需要使用銀粒子作為導電性粒子。另外，於為了降低由導電性樹脂組成物獲得的膜的體積電阻率而含有大量導電性粒子的情況下，膜對各種基材的密接性（接合強度）下降，無法令人滿意。於專利文獻1中揭示了一種導電性糊組成物，其中，導電性粉末是至少使用銀的銀系粉末，樹脂成分是熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂中的至少一者，更含有具有特定的分子量及結構的酯系化合物或其鹽、或者醚/胺系化合物。 [現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2020-205245號公報

[發明所欲解決之課題] 但是，銀粒子非常昂貴而於成本方面不利，另一方面，於使用銀粒子以外的導電性粒子的情況下，導電性樹脂組成物的膜的體積電阻率變高，從而有時導電性變得不充分。另外，於為了降低體積電阻率而含有大量導電性粒子的情況下，有時對各種基材的密接性變得不充分。迄今為止，尚未知形成導電膜時的體積電阻率低、顯示出良好的導電性、對各種基材的密接性（接合強度）優異的導電性樹脂組成物。

本發明所欲解決之課題在於提供一種顯示出良好的導電性、對各種基材的密接性（接合強度）優異、作為導電性油墨、導電性接著劑、電路連接材料等有用的導電性樹脂組成物。進而，提供一種由該導電性樹脂組成物形成的導電膜、包含該導電性樹脂組成物的導電性油墨、包含該導電性樹脂組成物的導電性接著劑、及包含該導電性樹脂組成物的電路連接材料。 [解決課題之手段]

為了解決所述課題，本發明者進行了努力研究，結果發現藉由設為特定組成的導電性樹脂組成物，可解決所述課題，從而完成了本發明。具體而言，如以下所示般。 [項1] 一種導電性樹脂組成物，包含（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物，且滿足下述（A）及/或（B）的要件：（A）：所述（a）錫粉末、所述（b）環氧樹脂及所述（c）有機酸化合物的合計量100質量%中的所述（a）錫粉末的含量為90.1質量%以上、（B）：包含（d）硬化劑，所述（d）硬化劑含有（d1）酸酐系硬化劑、（d2）硫醇系硬化劑及（d3）酚系硬化劑中的一種以上。 [項2] 如項1所述的導電性樹脂組成物，其中，所述（b）環氧樹脂滿足下述（i）及/或（ii）的要件：（i）：於25℃下為液狀、（ii）：選自由雙酚型環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、聚硫醚改質環氧樹脂、螯合物改質環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯改質環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、聚醚改質環氧樹脂、多官能芳香族環氧樹脂及氫化雙酚型環氧樹脂所組成的群組中的至少一種。 [項3] 如項1或項2所述的導電性樹脂組成物，其中，所述（d1）酸酐系硬化劑為下述結構式（1） [化1] （結構式（1）中，R¹為碳數10以上且40以下的直鏈或分支烴基）所表示的多酸聚酐。 [項4] 如項1或項2所述的導電性樹脂組成物，其中，所述（d1）酸酐系硬化劑、所述（d2）硫醇系硬化劑或所述（d3）酚系硬化劑於25℃下為液狀。 [項5] 一種導電膜，是由如項1或項2所述的導電性樹脂組成物形成且體積電阻率小於1.0×10^-2 Ω·cm。 [項6] 一種導電性油墨，包含如項1或項2所述的導電性樹脂組成物。 [項7] 一種導電性接著劑，包含如項1或項2所述的導電性樹脂組成物。 [項8] 一種電路連接材料，包含如項1或項2所述的導電性樹脂組成物。 [發明的效果]

藉由本發明，提供一種顯示出良好的導電性、對各種基材的密接性（接合強度）優異、作為導電性油墨、導電性接著劑、電路連接材料等有用的導電性樹脂組成物。本發明的導電性樹脂組成物作為印刷電子材料有用，且於顯示裝置、車輛相關零件、物聯網（Internet of things，IoT）、移動通訊系統（Mobile Communication System）等各種電子設備等的大量生產時極為有用。

本發明是有關於一種導電性樹脂組成物、導電膜、導電性油墨、導電性接著劑及電路連接材料。以下，對該些進行詳細說明。

[導電性樹脂組成物] 本發明的導電性樹脂組成物為以下導電性樹脂組成物，其包含（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物，且滿足下述（A）及/或（B）的要件：（A）：所述（a）錫粉末、所述（b）環氧樹脂及所述（c）有機酸化合物的合計量100質量%中的所述（a）錫粉末的含量為90.1質量%以上、（B）：包含（d）硬化劑，所述（d）硬化劑含有（d1）酸酐系硬化劑、（d2）硫醇系硬化劑及（d3）酚系硬化劑中的一種以上。

＜（a）錫粉末＞本發明的導電性樹脂組成物所包含的錫粉末是包含99.5質量%以上的錫與不可避免的雜質的粉末。錫粉末中的錫的含有率可藉由使用螢光X射線分析（X-ray Fluorescence，XRF）裝置等容易地測定。作為錫粉末中所含的不可避免的雜質，例如可列舉選自由Mn、Sb、Si、K、Na、Li、Ba、Sr、Ca、Mg、Be、Zn、Pb、Cd、Tl、V、Al、Zr、W、Mo、Ti、Co、Ag、Cu、Ni、Au、B、C、N、O、Ge、Sb、In、As、Fe等所組成的群組中的一種以上的其他原子。關於其他原子的含有率，較佳為於錫粉末中小於0.3質量%，更佳為0.1質量%以下。

錫粉末的形狀並無特別限定。例如可根據用途等使用鱗片狀（薄片狀）、扁平狀、正球狀、大致球狀（例如，縱橫的縱橫比為1.5以下）、塊狀、板狀、多稜錐狀、多面體狀、棒狀、纖維狀、針狀、不定形狀等的錫粉末。於本發明中，就體積電阻率、分散性、處理性等的觀點而言，較佳為鱗片狀、正球狀、大致球狀、扁平狀、不定形狀的錫粉末。

球狀或不定形狀的錫粉末的體積平均粒徑（體積基準粒度分佈中的累積頻率%徑的50%粒徑D50）並無特別限制。作為D50，例如為0.5 μm以上，較佳為1.0 μm以上，更佳為3.0 μm以上，且例如為300 μm以下，較佳為200 μm以下，更佳為100 μm以下。若D50為0.5 μm以上，則錫粉末的分散性及處理性變得良好。若D50為300 μm以下，則可使體積電阻率降低，分散性及處理性變得良好。

扁平狀或鱗片狀的錫粉末的平均直徑、平均厚度及縱橫比（平均直徑/平均厚度）並無特別限定。平均直徑例如為0.5 μm以上，較佳為1.0 μm以上，更佳為5.0 μm以上，且例如為500.0 μm以下，較佳為300.0 μm以下，更佳為150.0 μm以下。平均厚度例如為0.1 μm以上，較佳為0.5 μm以上，更佳為1.0 μm以上，且例如為50.0 μm以下，較佳為20.0 μm以下，更佳為10.0 μm以下。縱橫比例如為2以上，較佳為10以上，更佳為50以上。

關於本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物中的（a）錫粉末的含量，以（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物的合計量為100質量%而為90.1質量%以上。較佳為90.5質量%以上，更佳為91質量%以上，進而佳為92質量%以上，且例如為98.0質量%以下，較佳為97.5質量%以下。若（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物的合計量100質量%中的（a）錫粉末的含量小於90.1質量%，則有導電性下降，體積電阻率上升或於實施例A～實施例D中記載的LED點亮試驗中LED不點亮之虞，若超過98.0質量%，則有塗膜的接合強度下降之虞。

本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物中的（a）錫粉末的含量並無特別限定。就導電性樹脂組成物的導電性等觀點而言，可適宜確定。例如，以（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及（d）硬化劑的合計量為100質量%而為50.0質量%以上，較佳為60.0質量%以上，更佳為85.0質量%以上，進而佳為88.0質量%以上，更進而佳為91.0質量%以上，且例如為98.0質量%以下，較佳為97.0質量%以下。若（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及（d）硬化劑的合計量100質量%中的（a）錫粉末的含量小於50.0質量%，則有導電性下降，體積電阻率上升或於實施例A～實施例D中記載的LED點亮試驗中LED不點亮之虞，若超過98.0質量%，則有塗膜的接合強度下降之虞。

＜（b）環氧樹脂＞作為環氧樹脂，可使用分子結構中具有兩個以上環氧基的全部的單體、寡聚物、聚合物，其分子量或分子結構並無特別限定。作為本發明中所使用的環氧樹脂，例如可列舉：聯苯型環氧樹脂；雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、四甲基雙酚F型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂；萘型環氧樹脂；環氧烷改質雙酚型樹脂；螯合物改質環氧樹脂；二苯乙烯型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂；三苯酚甲烷型環氧樹脂、烷基改質三苯酚甲烷型環氧樹脂等多官能環氧樹脂；具有伸苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸聯苯基骨架的苯酚芳烷基型環氧樹脂等芳烷基型環氧樹脂；二羥基萘型環氧樹脂、將二羥基萘的二聚物縮水甘油醚化而獲得的環氧樹脂等萘酚型環氧樹脂；三縮水甘油基異氰脲酸酯、單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯等含三嗪核的環氧樹脂；使具有異氰酸酯基的含胺基甲酸酯鍵的化合物與含羥基的環氧化合物反應而獲得的樹脂等胺基甲酸酯改質環氧樹脂；二環戊二烯改質環氧樹脂等有橋環狀烴化合物改質酚型環氧樹脂；二聚酸改質環氧樹脂；橡膠改質環氧樹脂；聚硫醚改質環氧樹脂；縮水甘油基胺型環氧樹脂；縮水甘油基酯型環氧樹脂等。另外，作為環氧樹脂，例如可列舉：分子結構中包含兩個以上的環氧基的化合物中的雙酚A、雙酚F、雙酚等雙酚化合物或該些的衍生物、氫化雙酚A、氫化雙酚F、氫化雙酚、環己烷二醇、環己烷二甲醇、環己烷二乙醇等具有脂環結構的多元醇或該些的衍生物的環氧化物等脂環式環氧樹脂；丁二醇、己二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、聚丁二烯多元醇等脂肪族多元醇或該些的衍生物的環氧化物等脂肪族環氧樹脂；具有三羥基苯基甲烷骨架（三苯酚甲烷骨架）的環氧樹脂；胺基苯酚型環氧樹脂等；聚醚改質環氧樹脂；多官能芳香族環氧樹脂；氫化雙酚型環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

就更有效果地提高密接性、耐熱性、作業性、處理性等的觀點而言，本發明的導電性樹脂組成物更佳為（b）環氧樹脂為：（i）於25℃下為液狀，及/或（ii）選自由雙酚型環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、聚硫醚改質環氧樹脂、螯合物改質環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯改質環氧樹脂、脂肪族多元醇或該些的衍生物的環氧化物等脂肪族環氧樹脂、聚醚改質環氧樹脂、多官能芳香族環氧樹脂及氫化雙酚型環氧樹脂所組成的群組中的至少一種。

作為於25℃下為液狀的環氧樹脂，例如可列舉：雙酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂等脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、作為聚丁二烯多元醇的環氧化物的環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、螯合物改質環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、聚硫醚改質環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、二環戊二烯改質環氧樹脂、脂肪族多元醇或該些的衍生物的環氧化物等脂肪族環氧樹脂、聚醚改質環氧樹脂、多官能芳香族環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂等。較佳為可列舉選自由雙酚型環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、聚硫醚改質環氧樹脂、螯合物改質環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯改質環氧樹脂、脂肪族多元醇或該些的衍生物的環氧化物等脂肪族環氧樹脂、聚醚改質環氧樹脂、多官能芳香族環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂所組成的群組中的一種以上。

作為具體例，例如可列舉：三菱化學公司製造的jER807、jER828、jER828US、jER828EL、jER825、jER630、jER630LSD等；艾迪科（ADEKA）公司製造的艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4100、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4300E、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4400、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4901E、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4000、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4000S、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-4005、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPU-6、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPU-1395、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPU-73B、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPU-17、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPU-11F、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPU-15F、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPR-1415-1、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPR-2000、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EPR-2007、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-49-10N、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-49-10P2、艾迪科樹脂（Adeka Resin）EP-49-23、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-503、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-503G、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-506、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-523T、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-505等；東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造的FLEP-50、FLEP-60等；共榮社化學公司製造的艾博萊特（Epolight）40E、艾博萊特（Epolight）100E、艾博萊特（Epolight）200E、艾博萊特（Epolight）400E、艾博萊特（Epolight）70P、艾博萊特（Epolight）200P、艾博萊特（Epolight）400P、艾博萊特（Epolight）1500NP、艾博萊特（Epolight）1600、艾博萊特（Epolight）80MF、艾博萊特（Epolight）4000、艾博萊特（Epolight）3002（N）等；長瀨化成（Nagasechemtex）公司製造的丹納考爾（Denacol）EX-201、丹納考爾（Denacol）EX-201-IM、丹納考爾（Denacol）EX-252、丹納考爾（Denacol）EX-991L等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。該些中，就所獲得的導電性樹脂組成物的密接性、耐熱性、作業性及處理性等的觀點而言，較佳為包含雙酚型環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、螯合物改質環氧樹脂、聚硫醚改質環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂及二環戊二烯改質環氧樹脂。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

（（b）環氧樹脂的含量）本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物中的（b）環氧樹脂的含量並無特別限定。以（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物的合計量為100質量%，例如為0.5質量%以上，較佳為1.0質量%以上，更佳為1.5質量%以上，且例如為9.8質量%以下，較佳為8.0質量%以下，更佳為7.0質量%以下。若（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物的合計量100質量%中的（b）環氧樹脂的含量小於0.5質量%，則有無法進行膜形成之虞，有塗膜的接合強度下降之虞，若超過9.8質量%，則有導電性下降，體積電阻率上升或於實施例A～實施例D中記載的LED點亮試驗中LED不點亮之虞。

本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物中的（b）環氧樹脂的含量並無特別限定。以（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及（d）硬化劑的合計量為100質量%，例如為0.5質量%以上，較佳為1.0質量%以上，更佳為1.5質量%以上，且例如為25.0質量%以下，較佳為20.0質量%以下，更佳為15.0質量%以下，進而佳為10.0質量%以下。若（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及（d）硬化劑的合計量100質量%中的（b）環氧樹脂的含量小於0.5質量%，則有無法進行膜形成之虞，有塗膜的接合強度下降之虞，若超過25.0質量%，則有導電性下降，體積電阻率上升或於實施例A～實施例D中記載的LED點亮試驗中LED不點亮之虞。

＜（c）有機酸化合物＞作為有機酸化合物，例如可列舉R-X_n（式中，R為氫、碳數1～50的有機基，X為酸基且多個X可相互不同，n為1以上的整數）所表示的有機酸化合物的一種或兩種以上。作為X所表示的酸基，例如可列舉羧基（-COOH）、磺酸基（-SO₃H）、膦酸基（-PO₃H₂）、磷酸基（-PO₄H₂）等。作為有機酸化合物，例如可列舉選自由有機羧酸化合物、有機磺酸化合物、有機膦酸化合物等所組成的群組中的一種以上。較佳為有機羧酸化合物。

（有機羧酸化合物）有機羧酸化合物只要為分子結構中具有一個以上的羧基（-COOH）的碳數1～50的化合物，則並無特別限定。作為有機羧酸化合物，例如可列舉選自由甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸（hexanoic acid）、庚酸（heptanoic acid）、辛酸（octylic acid）、月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、蓖麻油酸、油酸、異油酸（vaccenic acid）、亞麻油酸、次亞麻油酸、花生酸、二十二酸、二十四酸、二十六酸、二十八酸、三十酸、乳酸、葡萄糖酸、蘋果酸、酒石酸、檸檬酸、松香酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、戊烯二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、2-甲基壬二酸、癸二酸、癸烷二酸、十二烷二酸、二十酸二酸、己酸（caproic acid）、庚酸（enanthic acid）、辛酸（caprylic acid）、壬酸、癸酸、花生油酸、二十碳五烯酸、二十二碳六烯酸、十二碳烯基琥珀酸、檸康酸、中康酸、衣康酸、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸（dimethylol butanoic acid）、二羥甲基丁酸（dimethylol butyric acid）、二羥甲基戊酸、三羥甲基丙酸、三羥甲基丁酸、苯甲酸、水楊酸、丙酮酸、對甲基苯甲酸、甲苯酸、4-乙基苯甲酸、4-丙基苯甲酸、2-甲基丙酸、異戊酸、2-乙基己酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙炔酸（Propiolic acid）、巴豆酸、2-乙基-2-丁烯酸、馬來酸、富馬酸、草酸、己烷三羧酸、環己基羧酸、1,4-環己基二羧酸、乙二胺四乙酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、萘二羧酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、長葉松酸、異海松酸等所組成的群組中的一種以上。進而，亦可適合地使用碳數為12以上的直鏈或支鏈二羧酸（例如，岡村製油公司製造的SL-12、SL-20、UL-20、MMA-10R、SB-12、IPU-22、IPS-22、SB-20、UB-20等）。

（有機磺酸化合物）有機磺酸化合物只要為分子結構中具有一個以上的磺酸基（-SO₃H）的化合物，則並無特別限定。例如可列舉選自由苯磺酸、正丁基苯磺酸、正辛基苯磺酸、正十二烷基苯磺酸、十五烷基苯磺酸、2,5-二甲基苯磺酸、對氯苯磺酸、2,5-二氯苯磺酸、對苯酚磺酸、異丙苯磺酸、二甲苯磺酸、鄰甲酚磺酸、間甲酚磺酸、對甲酚磺酸、對甲苯磺酸、2-萘磺酸、1-萘磺酸、苯乙烯磺酸、4,4-聯苯二磺酸、蒽醌-2-磺酸、間苯二磺酸、苯胺-2,4-二磺酸、蒽醌-1,5-二磺酸、聚苯乙烯磺酸等芳香族磺酸化合物；甲磺酸、乙磺酸、1-丙磺酸、正辛基磺酸、十五烷基磺酸、三氟甲磺酸、三氯甲磺酸、1,2-乙烷二磺酸、1,3-丙烷二磺酸、胺基甲磺酸、2-胺基乙磺酸等脂肪族磺酸化合物；環戊烷磺酸、環己烷磺酸、3-環己基胺基丙磺酸等脂環族磺酸化合物等所組成的群組中的一種以上。較佳為可列舉選自由苯磺酸、十二烷基苯磺酸、甲磺酸、對苯酚磺酸、對甲苯磺酸及(聚)苯乙烯磺酸等所組成的群組中的一種以上。

（有機膦酸化合物）有機膦酸化合物只要為分子結構中具有一個以上的膦酸基（-PO₃H₂）的化合物，則並無特別限定。例如可列舉選自由1-羥基亞乙基-1,1-二膦酸、1-羥基亞丙基-1,1-二膦酸、1-羥基亞丁基-1,1-二膦酸、胺基三亞甲基膦酸、甲基二膦酸、硝基三亞甲基膦酸、乙二胺四亞甲基膦酸、乙二胺雙亞甲基膦酸、六亞甲基二胺四亞甲基膦酸、二伸乙基三胺五亞甲基膦酸、環己烷二胺四亞甲基膦酸、羧基乙基膦酸、膦醯基乙酸、2-膦醯基丁烷-1,2,4-三羧酸、2,3-二羧基丙烷-1,1-二膦酸、膦醯基丁酸、膦醯基丙酸、磺醯基甲基膦酸、N-羧基甲基-N,N-二亞甲基膦酸、N,N-二羧基甲基-N-亞甲基膦酸、酸式磷酸2-乙基己酯、酸式磷酸硬脂酯、苯膦酸等所組成的群組中的一種以上。

有機膦酸化合物可為分子結構中具有磷酸基（-PO₄H₂）的界面活性劑。作為具有磷酸基的界面活性劑，較佳為分子結構中具有聚氧乙烯基或苯基的界面活性劑。例如可列舉選自由聚氧乙烯烷基苯醚磷酸、聚氧乙烯烷基醚磷酸、二聚氧丙烯月桂基醚磷酸、二聚氧乙烯油烯基醚磷酸、二聚氧乙烯氧丙烯月桂基醚磷酸、二聚氧丙烯油烯基醚磷酸、月桂基磷酸銨、辛基醚磷酸銨、十六基醚磷酸銨、聚氧乙烯月桂基醚磷酸、聚氧乙烯氧丙烯月桂基醚磷酸、聚氧丙烯月桂基醚磷酸、聚氧乙烯三苯乙烯基苯基醚磷酸、聚氧乙烯氧丙烯三苯乙烯基苯基醚磷酸、聚氧丙烯三苯乙烯基苯基醚磷酸等所組成的群組中的一種以上。作為具有磷酸基的界面活性劑，可使用選自由東邦化學工業公司製造的商品名佛斯法諾爾（Phosphanol）或日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造的迪斯帕畢克（Disperbyk）等市售品所組成的群組中的一種以上。

（（c）有機酸化合物的含量）本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物中的（c）有機酸化合物的含量並無特別限定。以（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物的合計量為100質量%，例如為0.1質量%以上，較佳為0.3質量%以上，更佳為0.5質量%以上，且例如為9.4質量%以下，較佳為8.0質量%以下，更佳為7.0質量%以下。若（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物的合計量100質量%中的（c）有機酸化合物的含量小於0.1質量%，則有無法進行膜形成，塗膜的接合強度下降，硬化花費時間等之虞，若含量超過9.4質量%，則有導電性下降，體積電阻率上升或於實施例A～實施例D中記載的LED點亮試驗中LED不點亮，無法進行膜形成等之虞。

本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物中的（c）有機酸化合物的含量並無特別限定。以（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及（d）硬化劑的合計量為100質量%，例如為0.1質量%以上，較佳為0.3質量%以上，更佳為0.5質量%以上，且例如為9.4質量%以下，較佳為8.0質量%以下，更佳為7.0質量%以下。若（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及（d）硬化劑的合計量100質量%中的（c）有機酸化合物的含量小於0.1質量%，則有無法進行膜形成，塗膜的接合強度下降，硬化花費時間等之虞，若含量超過9.4質量%，則有導電性下降，體積電阻率上升或於實施例A～實施例D中記載的LED點亮試驗中LED不點亮，無法進行膜形成等之虞。

本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物包含（d）硬化劑，所述（d）硬化劑含有（d1）酸酐系硬化劑，（d2）硫醇系硬化劑及（d3）酚系硬化劑中的一種以上。以下，對（d1）酸酐系硬化劑、（d2）硫醇系硬化劑及（d3）酚系硬化劑進行說明。

＜（d1）酸酐系硬化劑＞（d1）酸酐系硬化劑只要為分子結構中具有一個以上的羧酸酐基（-C(=O)-O-C(=O)-）的化合物，則並無特別限定。（d1）酸酐系硬化劑是藉由有機羧酸的2分子的分子間的脫水及/或有機羧酸的1分子的分子結構中的脫水而獲得。於本發明中，例如可列舉所述有機羧酸中的選自由藉由有機單羧酸的分子間脫水而獲得的有機羧酸及藉由有機多羧酸的分子內脫水及/或分子間脫水而獲得的有機羧酸所組成的群組中的一種以上。例如可列舉選自由脂肪族單羧酸酐、脂肪族多羧酸酐、脂環族多羧酸酐、芳香族多羧酸酐等所組成的群組中的一種以上。較佳為可列舉選自由乙酸酐、丙酸酐、草酸酐、馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、苯甲酸酐、琥珀酸酐、2-甲基琥珀酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、(聚)己二酸酐、(聚)壬二酸酐、(聚)癸二酸酐、降冰片烯-2,3-二羧酸酐、甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐等所組成的群組中的一種以上。

另外，亦可使用下述結構式（1） [化2] （結構式（1）中，R¹為碳數10以上且40以下的直鏈或分支烴基。n為重複單元數量）所表示的多酸多酐。此種多酸聚酐是藉由長鏈脂肪族二羧酸進行分子間脫水縮合反應而獲得。作為結構式（1）所表示的多酸聚酐的具體例，例如可列舉下述結構式（2）～結構式（4） [化3] 所表示的多酸聚酐。作為多酸聚酐，例如可列舉岡村製油公司製造的SL-12AH、SL-20AH、SB-20AH、IPU-22AH、ST-2PAH等中的一種以上。特佳為於25℃下為液狀的SB-20AH、IPU-22AH及ST-2PAH中的一種以上。

導電性樹脂組成物中的（d1）酸酐系硬化劑的含量並無特別限定。相對於環氧樹脂的環氧基1當量，酸酐基例如為0.05當量以上，較佳為0.1當量以上，且例如為1.5當量以下，較佳為1.3當量以下，更佳為1.05當量以下。最佳為1.0當量。於相對於環氧基1當量而小於0.05當量的情況下，有導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間或產生塗膜的硬化不良之虞，於超過1.5當量的情況下，有因過量的硬化劑未反應物的影響而產生塗膜的硬化不良，塗膜硬度下降之虞，有導電連接的可靠性下降之虞。另外，關於導電性樹脂組成物中的（d1）酸酐系硬化劑的含量，相對於環氧樹脂100質量份，例如可設為5質量份以上，較佳為可設為10質量份以上，更佳為可設為15質量份以上，且例如可設為250質量份以下，較佳為可設為200質量份以下，更佳為可設為180質量份以下。於相對於環氧樹脂100質量份而（d1）酸酐系硬化劑的含量小於5質量份的情況下，有導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間之虞，於超過250質量份的情況下，有導電性樹脂組成物不會固化而無法進行膜形成之虞。

＜（d2）硫醇系硬化劑＞作為（d2）硫醇系硬化劑，可列舉分子結構中具有一個以上、較佳為兩個以上的可與環氧基反應的硫醇基的硫醇化合物。作為（d2）硫醇系硬化劑，較佳為分子結構中的硫醇基數為2～6（2官能～6官能）的多官能硫醇化合物，更佳為3～6（3官能～6官能）的多官能硫醇化合物。硫醇當量並無特別限定，例如於低分子的硫醇系硬化劑中為50 g/eq以上，較佳為70 g/eq以上，且例如為200 g/eq以下，較佳為150 g/eq以下。於高分子的硫醇系硬化劑中為250 g/eq以上，較佳為400 g/eq以上，且例如為5000 g/eq以下，較佳為3000 g/eq以下。

作為（d2）硫醇系硬化劑，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)（簡稱：TMTP（trimethylolpropane tris(3-mercapto propionate)））、季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)（簡稱：PEMP（pentaerythritol tetrakis(3-mercapto propionate)））、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)（簡稱：DPMP（dipentaerythritol hexakis(3-mercapto propionate)））、三-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異氰脲酸酯（簡稱：TEMPIC（tris[2-(3-mercapto propionyloxy)ethyl]isocyanurate））、三(3-巰基丙基)異氰脲酸酯（簡稱：TMPIC（tris(3-mercapto propyl)isocyanurate））、乙二醇雙巰基乙酸酯（簡稱：EGTG（ethylene glycol bisthioglycolate））、三羥甲基丙烷三巰基乙酸酯（簡稱：TMTG（trimethylolpropane tristhioglycolate））、季戊四醇四巰基乙酸酯（簡稱：PETG（pentaerythritol tetrakisthioglycolate））、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、1,3,5-三(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羥甲基丙烷三(3-巰基丁酸酯)（簡稱：TPMB（trimethylolpropane tris(3-mercapto butyrate)））、三羥甲基乙烷三(3-巰基丁酸酯)（簡稱：TEMB（trimethylolethane(3-mercapto butyrate)））、1,3,4,6-四(2-巰基乙基)甘脲、1,3,4,6-四(2-巰基丙基)甘脲、4,4'-亞異丙基雙[(3-巰基丙氧基)苯]、1,3,5-三嗪-2,4,6-三硫醇等硫醇化合物（多官能硫醇化合物）、具有硫醇基的聚硫醚聚合物等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

具體而言，例如可列舉：SC有機化學公司製造的多官能硫醇（TMMP-LV、PEMP-LV、DPMP、TEMPIC、PEMP等），東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造的多官能硫醇（QE-340M、LP-2、LP-3、LP-55、LP-31等）、四國化成工業公司製造的多官能硫醇（TS-G、C3TS-G等）、昭和電工公司製造的多官能硫醇（卡倫茨（Karenz）MT系列（PE-1、BD-1、NR-1、TPMB、TEMB等））、澱化學公司製造的多官能硫醇（OTG、EGTG、TMTG、PETG、3-MPA、TMTP、PETP等）等。

導電性樹脂組成物中的（d2）硫醇系硬化劑的含量並無特別限定。相對於環氧樹脂的環氧基1當量，硫醇基例如為0.05當量以上，較佳為0.2當量以上，且例如為1.5當量以下，較佳為1.2當量以下，更佳為1.1當量以下，進而佳為1.0當量以下。於相對於環氧基1當量而小於0.05當量的情況下，有導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間或產生塗膜的硬化不良之虞，於超過1.5當量的情況下，有因過量的硬化劑未反應物的影響而產生塗膜的硬化不良，塗膜硬度下降之虞，有導電連接的可靠性下降之虞。另外，關於導電性樹脂組成物中的（d2）硫醇系硬化劑的含量，相對於環氧樹脂100質量份，例如可設為5質量份以上，較佳為可設為10質量份以上，更佳為可設為15質量份以上，且例如可設為250質量份以下，較佳為可設為200質量份以下，更佳為可設為180質量份以下。於相對於環氧樹脂100質量份而（d2）硫醇系硬化劑的含量小於5質量份的情況下，有導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間之虞，於超過250質量份的情況下，有導電性樹脂組成物不會固化而無法進行膜形成之虞。

＜（d3）酚系硬化劑＞作為（d3）酚系硬化劑，可列舉分子結構中具有一個以上、較佳為兩個以上的可與環氧基反應的酚性羥基的化合物。例如可例示：雙酚A、雙酚B、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等雙酚類；雙酚、四甲基雙酚等雙酚類；羥基苯酚、雙(4-羥基苯基)醚等酚類；烷基酚類；2,6-雙[(2-羥基苯基)甲基]-苯酚、苯酚伸聯苯基酚醛清漆（聯苯基芳烷基苯酚）等苯酚酚醛清漆類；鄰甲酚酚醛清漆、間甲酚酚醛清漆、對甲酚酚醛清漆等甲酚酚醛清漆類；三苯基甲烷類；四苯酚類；酚樹脂類；苯酚酚醛清漆樹脂；聯苯基芳烷基型酚樹脂等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。具體而言，可列舉：4,4',4''-三羥基三苯基甲烷、4,4',4'',4'''-甲烷四基四苯酚、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、明和化成公司製造的MEH-8005、日本化藥公司製造的卡亞哈德（KAYAHARD）GPH-65、卡亞哈德（KAYAHARD）GPH-103、愛克（Aica）工業公司製造的BRG-555、BRG-556、BRG-557、BRG-558、CRG-951、TAM-005等。

於本發明中，例如較佳為使用酚樹脂。作為此種酚樹脂，羥基當量例如為50 g/eq以上，較佳為100 g/eq以上，更佳為300 g/eq以下。於本發明中，作為（d3）酚系硬化劑，較佳為使用苯酚酚醛清漆等酚樹脂。

導電性樹脂組成物中的（d3）酚系硬化劑的含量並無特別限定。相對於環氧樹脂的環氧基1當量，苯酚基例如為0.1當量以上，較佳為0.2當量以上，且例如為1.5當量以下，較佳為1.2當量以下，更佳為1.1當量以下，進而佳為1.0當量以下。於相對於環氧基1當量而小於0.1當量的情況下，有導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間或產生塗膜的硬化不良之虞，於超過1.5當量的情況下，有因過量的硬化劑未反應物的影響而產生塗膜的硬化不良，塗膜硬度下降之虞，有導電連接的可靠性下降之虞。另外，關於導電性樹脂組成物中的（d3）酚系硬化劑的含量，相對於環氧樹脂100質量份，例如可設為5質量份以上，較佳為可設為10質量份以上，更佳為可設為15質量份以上，且例如可設為250質量份以下，較佳為可設為200質量份以下，更佳為可設為180質量份以下。於相對於環氧樹脂100質量份而（d3）酚系硬化劑的含量小於5質量份的情況下，有導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間之虞，於超過250質量份的情況下，有導電性樹脂組成物不會固化而無法進行膜形成之虞。

＜其他成分＞本發明的導電性樹脂組成物可視需要將選自由溶媒、密接性賦予劑、黏彈性調整劑、濕潤分散劑、硬化促進劑（硬化觸媒）、反應性稀釋劑、錫粉末以外的導電性粉末、環氧樹脂以外的樹脂、抗氧化劑、顏料、填充劑（填料）、腐蝕抑制劑、消泡劑、偶合劑、抗沈降劑、調平劑、重金屬鈍化劑、界面活性劑、pH調整劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、接著賦予劑等所組成的群組中的一種以上的各種添加劑混合。

本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物可視需要含有使環氧樹脂硬化的硬化劑中的一種以上。本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物可視需要含有所述（d1）～所述（d3）以外的使環氧樹脂硬化的硬化劑中的一種以上。

（溶媒）本發明的導電性樹脂組成物亦可包含溶媒。藉此，可提高導電性樹脂組成物的流動性並有助於提高作業性。另外，藉由將導電性樹脂組成物與溶媒混合，可構成導電性樹脂糊、導電性油墨、導電性接著劑、電路連接材料等。

作為溶媒，可使用選自由水及各種有機溶媒所組成的群組中的一種以上中的任意溶媒。作為有機溶媒，例如可列舉選自由乙醇（ethyl alcohol）、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、庚醇、辛醇、壬醇、癸醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、乙基卡比醇、丁基卡比醇、2-乙基-1,3-己二醇、甲基甲氧基丁醇、α-萜品醇、β-萜品醇、己二醇、苄醇、2-苯基乙醇、異棕櫚醇、異硬脂醇、月桂醇、乙二醇、丙二醇或甘油等醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、二丙酮醇(4-羥基-4-甲基-2-戊酮)、2-辛酮、異佛爾酮(3,5,5-三甲基-2-環己烯-1-酮)或二異丁基酮(2,6-二甲基-4-庚酮)等酮系溶媒；乙酸乙酯、乙酸丁酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、乙醯氧基乙烷、丁酸甲酯、己酸甲酯、辛酸甲酯、癸酸甲酯、甲基溶纖劑乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯、1,2-二乙醯氧基乙烷等酯系溶媒；四氫呋喃、二甲醚、二乙醚、二丙醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚、丙二醇二甲醚、乙氧基乙醚、1,2-雙(2-二乙氧基)乙烷或1,2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷等醚系溶媒；乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙烷等酯醚類；2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇等醚醇系溶媒；苯、甲苯、二甲苯、正鏈烷、異鏈烷、十二烷基苯、松節油、煤油或輕油等烴系溶媒；乙腈、丙腈等腈系溶媒；二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等含氮極性溶媒；矽油系溶媒等所組成的群組中的一種以上。使用溶劑時的含量並無特別限定，只要將導電性樹脂組成物的黏度適宜調整為可於基材上適當地塗佈、印刷等的程度的黏度及/或可適當地含浸於多孔質體的程度的黏度即可。

（密接性賦予劑）本發明的導電性樹脂組成物亦可包含密接性賦予劑。藉此，於將導電性樹脂組成物塗佈於基材時，可提高與基材的密接性等。作為密接性賦予劑，例如可列舉：三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、具有官能基（羧酸基、胺基、羥基等）的聚合物或其鹽等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。作為密接性賦予劑，例如可列舉日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造的畢克（BYK）系列（4509、4510、4512等）。

（黏彈性調整劑）本發明的導電性樹脂組成物亦可包含黏彈性調整劑（流變控制劑）。藉此，可調整導電性樹脂組成物的黏彈性（流變）以有助於提高作業性等。作為黏彈性調整劑（流變控制劑），可列舉：聚醯胺系、胺基塑膠系、多羧酸系、胺基甲酸酯系、纖維素系、無機層狀化合物系等黏彈性調整劑（流變控制劑）。例如，可列舉：日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造的里歐畢克（RHEOBYK）系列（H370、H400、H600、H600VF、100、405、410、411、415、430、431、440、7410ET等）；楠本化成公司製造的迪斯帕隆（Disparlon）系列（AQ-600、AQH-800、3600N、3900EF等）；聖諾普科（Sannopco）公司製造的SN增稠劑（Thickener）系列（613、617、618、630、634、636、621N、623N等）；艾迪科（ADEKA）公司製造的艾迪科諾（Adekanol）系列（UH-814N、UH-752、UH-750、UH-462等）、大賽璐（Daicel）公司製造的HEC大賽璐（Daicel）系列（SP600N等）；日本海名斯（Elementis Japan）公司製造的膨潤土（BENTONE）HD等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

（濕潤分散劑）本發明的導電性樹脂組成物可視需要含有濕潤分散劑，以防止錫粉末的凝聚。作為濕潤分散劑的具體例，例如可列舉：日本路博潤（Lubrizol）公司製造的索努帕斯（Solsperse）系列（9000、12000、17000、20000、21000、24000、26000、27000、28000、32000、35100、54000等）、埃夫卡助劑（EFKA Additives）公司製造的埃夫卡（EFKA）系列（4008、4009、4010、4015、4046、4047、4060、4080、7462、4020、4050、4055、4400、4401、4402、4403、4300、4330、4340、6220、6225、6700、6780、6782、8503等）、味之素精密技術（Ajinomoto Fine-Techno）公司製造的阿吉斯帕（Ajisper）系列（PA111、PB711、PB821、PB822、PN411等）、日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造的迪斯帕畢克（DISPERBYK）系列（101、106、108、116、130、140、145、161、163、166、168、171、180、192、2000、2001、2020、2025、2070、2152、2155、2164、220S、300、320、340、378、380N、410、425、430等）等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

（硬化促進劑（硬化觸媒））本發明的導電性樹脂組成物亦可含有用於促進環氧樹脂與硬化劑的硬化的硬化促進劑（硬化觸媒）。作為硬化促進劑，並無特別限定，可列舉：胺系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、鏻系硬化促進劑等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。例如可列舉：三乙胺、三丙胺、三丁胺、二甲基丁胺、二甲基戊胺、二甲基環己胺等脂肪族三胺類、二甲基苄胺、二甲基胺基甲基苯酚、二甲基胺基-對甲酚、哌啶、α-甲基吡啶、吡啶、4-二甲基胺基吡啶、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚、3,4,5-三(二甲基胺基甲基)苯酚、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、N-胺基乙基哌嗪、1,3,6-三胺基甲基己烷、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、N-(2-胺基乙基)哌嗪、間苯二胺、對苯二胺、二胺基苯基甲烷、亞甲基二苯胺、2,4-甲苯二胺、2,4-二胺基苯甲醚、2,4-甲苯二胺、2,4-二胺基二苯基胺、4,4'-亞甲基二苯胺、1,3-二胺基環己烷、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-壬烯、多胺、聚醯胺胺、聚醯胺、改質多胺、改質聚醯胺胺、改質聚醯胺等胺系化合物；二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯)胍､二甲基胍､二苯基胍､二(鄰甲苯)胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]十-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]十-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯)雙胍等胍系化合物；四苯基溴化鏻、四丁基溴化鏻、丁基三苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、四丁基碘化鏻、丁基三苯基碘化鏻、四苯基鏻四苯基硼酸酯、四丁基鏻四苯基硼酸酯、丁基三苯基鏻四苯基硼酸酯、四苯基鏻四丁基硼酸酯、四丁基鏻四丁基硼酸酯、丁基三苯基鏻四丁基硼酸酯、四苯基鏻乙酸酯、四丁基鏻乙酸酯、丁基三苯基鏻乙酸酯、四丁基鏻四氟硼酸酯、四丁基鏻六氟磷酸酯、甲基三丁基鏻二甲基磷酸酯、四丁基鏻乙酸酯、四丁基氫氧化鏻等鏻系化合物；包含鈦或鈷等過渡金屬的化合物等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

（反應性稀釋劑）本發明的導電性樹脂組成物亦可含有用於調整導電性樹脂組成物的黏度或調整硬化性等的反應性稀釋劑。作為反應性稀釋劑，並無特別限定，可列舉分子結構中具有一個環氧基的化合物、分子結構中具有一個以上的氧雜環丁烷基的化合物等中的一種以上。例如可列舉：縮水甘油基苯基醚、縮水甘油基月桂基醚、2-苯基苯酚縮水甘油基醚、烯丙基縮水甘油基醚、4-第三丁基苯基縮水甘油基醚、N-縮水甘油基鄰苯二甲醯亞胺、2-乙基己基縮水甘油基醚、三菱化學公司製造的YED111N、YED111AN、YED188、艾迪科（ADEKA）公司製造的艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-502、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-502S、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-509E、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-509S、艾迪科古麗希魯（Adeka Glycilol）ED-529、長瀨化成（Nagasechemtex）公司製造的丹納考爾（Denacol）EX-145、丹納考爾（Denacol）EX-171、丹納考爾（Denacol）EX-192、共榮社化學公司製造的艾博萊特（Epolight）M-1230、艾博萊特（Epolight）100MF、東亞合成公司製造的亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-101、亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-212、亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-121、亞龍氧雜環丁烷（Aron Oxetane）OXT-221、UBE公司製造的埃特那科爾（ETERNACOLL）EHO、埃特那科爾（ETERNACOLL）HBOX、埃特那科爾（ETERNACOLL）OXMA、埃特那科爾（ETERNACOLL）OXBP等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

（導電性粉末）本發明的導電性樹脂組成物亦可包含錫粉末以外的導電性粉末。作為此種導電性粉末，例如可列舉選自由無鉛焊料粉末、金粉末、金合金粉末、銀粉末、銀合金粉末、銅粉末、銅合金粉末、銀被覆銅粉末、銀被覆銅合金粉末、銀被覆二氧化矽粉末、銀被覆鎳粉末、銀被覆鋁粉末、銀被覆鈦酸鉀粉末、銀被覆碳粉末、樹脂芯金屬被覆微粒、鎳粉末、導電性碳粉末、碳奈米管、石墨烯等所組成的群組中的一種以上。例如，作為無鉛焊料粉末，只要為就對作業者、使用者、環境等的影響而言不含有不可避免地包含的量以上的鉛的焊料的粉末，則並無特別限定。無鉛焊料粉末的熔點較佳為300℃以下，更佳為240℃以下，進而佳為50℃～240℃。若無鉛焊料粉末的熔點超過300℃，則有電路基板或電子零件等被連接構件發生熱破壞或熱劣化之虞。若熔點小於50℃，則有機械強度變弱，導電連接的可靠性下降之虞。

（樹脂）本發明的導電性樹脂組成物亦可包含環氧樹脂以外的樹脂。作為此種樹脂，可為熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂中的任一者，且可使用一種或兩種以上。作為熱塑性樹脂，例如可列舉選自由聚乙烯丁醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、苯氧基樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、熱塑性聚胺基甲酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚乙烯醚系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、離子聚合物樹脂、聚乙烯吡咯啶酮系樹脂、萜烯系樹脂等所組成的群組中的一種以上。作為熱硬化性樹脂，例如可列舉選自由甲階酚醛型酚系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、二甲苯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、脲系樹脂、呋喃樹脂、異氰酸酯系樹脂、尿素樹脂等所組成的群組中的一種以上。於本發明中，作為樹脂，較佳為包含選自由聚乙烯丁醛系樹脂、甲階酚醛型酚系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、苯氧基樹脂、聚醯亞胺系樹脂及二甲苯系樹脂所組成的群組中的一種以上。該些中，就膜形成狀態、連接可靠性、對基材的密接性等的觀點而言，適合地使用聚乙烯丁醛系樹脂。

（抗氧化劑）本發明的導電性樹脂組成物亦可包含抗氧化劑。藉此，可有助於提高導電性樹脂組成物的硬化物的耐熱性或耐黃變性等。作為抗氧化劑，只要為具有抗氧化功能的化合物，則並無特別限定，可使用公知或慣用的抗氧化劑。例如可列舉：受阻酚化合物等酚系抗氧化劑、氫醌等醌系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、受阻胺化合物等受阻胺系抗氧化劑等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。例如可列舉選自由2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、兒茶酚、第三丁基兒茶酚、2-丁基-4-羥基苯甲醚、2,6-二-第三丁基-對甲酚、2,4-二-第三丁基-6-甲基苯酚、2-第三丁基-4-甲基苯酚、2,4-二-第三丁基苯酚、2,4-二-第三戊基苯酚、雙-[3,3-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)-丁酸]-甘醇酯、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2-[1-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)乙基]-4,6-二-第三戊基苯基丙烯酸酯、4,4'-亞丁基雙(6-第三丁基-3-甲基苯酚)、2,2'-亞丁基雙(4,6-二-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(6-第三丁基-3-甲基苯酚)、3,9-雙[2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、季戊四醇四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、硫代二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N,N'-己烷-1,6-二基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙醯胺]、苯丙酸,3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基,C₇～C₉側鏈烷基酯、2,4-二甲基-6-(1-甲基十五烷基)苯酚、二乙基[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]磷酸酯、3,3',3'',5,5',5''-六-第三丁基-a,a',a''-(均三甲苯-2,4,6-甲苯)三-對甲酚、鈣二乙基雙[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]磷酸酯、4,6-雙(辛基硫代甲基)-鄰甲酚、伸乙基雙(氧乙烯)雙[3-(5-第三丁基-4-羥基-間甲苯)丙酸酯]、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、六亞甲基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、1,3,5-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三[(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲苯基)甲基]-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、N-苯基苯胺與2,4,6-三甲基戊烯的反應產物、2,6-二-第三丁基-4-(4,6-雙(辛基硫代)-1,3,5-三嗪-2-基胺基)苯酚、苦味酸、檸檬酸等酚系抗氧化劑；β-萘醌、2-甲氧基-1,4-萘醌、甲基氫醌、氫醌、氫醌單甲醚、單-第三丁基氫醌、2,5-二-第三丁基氫醌、對苯醌、2,5-二苯基-對苯醌、2,5-二-第三丁基-對苯醌等醌系抗氧化劑；三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、三[2-[[2,4,8,10-四-第三丁基二苯並[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜庚英-6-基]氧基]乙基]胺、雙(2,4-二-第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙[2,4-雙(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙酯亞磷酸、四(2,4-二-第三丁基苯基)[1,1-聯苯基]-4,4'-二基雙膦酸酯、6-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2,4,8,10-四-第三丁基二苯並[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜庚英等磷系抗氧化劑；二月桂基3,3'-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基3,3'-硫代二丙酸酯、二硬脂基3,3'-硫代二丙酸酯、五赤蘚醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、2-巰基苯並咪唑等硫系抗氧化劑；啡噻嗪等胺系抗氧化劑；內酯系抗氧化劑；維生素E系抗氧化劑等所組成的群組中的一種以上。抗氧化劑亦可使用市售品。例如可列舉：巴斯夫（BASF）公司製造的易璐諾斯（IRGANOX）系列、艾迪科（ADEKA）公司製造的艾迪科斯塔波（ADK STAB）系列、精工化學公司製造的諾恩弗萊克斯（Nonflex）系列、住友化學公司製造的蘇米萊澤（Sumilizer）系列等。

（使環氧樹脂硬化的硬化劑）本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物亦可視需要包含使環氧樹脂硬化的硬化劑。作為使所述環氧樹脂硬化的硬化劑，例如可列舉選自由酸酐系硬化劑、硫醇系硬化劑、酚系硬化劑、胺系硬化劑及醯胺系硬化劑等所組成的群組中的一種以上。就更有效果地提高作業性或處理性等的觀點而言，本發明的導電性樹脂組成物較佳為包含在25℃下為液狀的硬化劑。再者，關於本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物，於使用胺系硬化劑作為使環氧樹脂硬化的硬化劑的情況下，與酸酐系硬化劑、硫醇系硬化劑及酚系硬化劑中的任意一種以上併用。

本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物亦可視需要含有所述（d1）～所述（d3）以外的使環氧樹脂硬化的硬化劑。作為此種硬化劑，例如可列舉選自由胺系硬化劑及醯胺系硬化劑等所組成的群組中的一種以上。就更有效果地提高作業性或處理性等的觀點而言，本發明的導電性樹脂組成物較佳為包含在25℃下為液狀的硬化劑。

作為滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物可視需要包含的使環氧樹脂硬化的硬化劑中的酸酐系硬化劑、硫醇系硬化劑及酚系硬化劑，可分別使用與所述（d1）酸酐系硬化劑、（d2）硫醇系硬化劑及（d3）酚系硬化劑相同的硬化劑。

-胺系硬化劑- 作為本發明的導電性樹脂組成物可視需要包含的使環氧樹脂硬化的硬化劑中的胺系硬化劑，例如可列舉：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、二乙基胺基丙基胺、薄荷烷二胺、異佛爾酮二胺、雙[4-胺基-3-甲基二環己基]甲烷、二胺基二環己基甲烷、雙(胺基甲基)環己烷、間二甲苯二胺、間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二乙基二苯基甲烷及將該些藉由環氧加合、麥可爾加成、曼尼赫反應等而改質的改質多胺、聚醯胺胺等。該些可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。

-使環氧樹脂硬化的硬化劑的含量- 本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物中的使環氧樹脂硬化的硬化劑的含量並無特別限定。於滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物中，即便不使用硬化劑，亦能夠使導電性樹脂組成物硬化。於滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物含有硬化劑的情況下，相對於環氧樹脂的環氧基1當量，與硬化劑中的環氧基反應的基（例如，羥基、硫醇基、胺基、酸酐基等）例如為0.1當量以上，較佳為0.3當量以上，更佳為0.9當量以上，且例如為1.5當量以下，較佳為1.2當量以下，更佳為1.1當量以下。最佳為1.0當量。於相對於環氧基1當量而小於0.1當量的情況下，有滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間或產生塗膜的硬化不良之虞，於超過1.5當量的情況下，有因過量的硬化劑未反應物的影響而產生塗膜的硬化不良，塗膜硬度下降之虞，有導電連接的可靠性下降之虞。

另外，於滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物中，相對於環氧樹脂100質量份而言的硬化劑整體的量例如可設為5質量份以上，較佳為可設為10質量份以上，更佳為可設為15質量份以上，且例如可設為250質量份以下，較佳為可設為200質量份以下，更佳為可設為180質量份以下。於相對於環氧樹脂100質量份而言的硬化劑整體的量小於5質量份的情況下，有滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間之虞，於超過250質量份的情況下，有導電性樹脂組成物不再成為固體之虞。

本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物中的所述（d1）～所述（d3）的硬化劑以外的使環氧樹脂硬化的硬化劑的含量並無特別限定。於滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物中，亦可不使用所述（d1）～所述（d3）以外的使環氧樹脂硬化的硬化劑。於含有所述（d1）～所述（d3）的硬化劑以外的使環氧樹脂硬化的硬化劑的情況下，相對於環氧樹脂的環氧基1當量，與硬化劑中的環氧基反應的基（例如，羥基、胺基、醯胺基等）例如為0.1當量以上，較佳為0.3當量以上，更佳為0.9當量以上，且例如為1.5當量以下，較佳為1.2當量以下，更佳為1.1當量以下。最佳為1.0當量。於相對於環氧基1當量而小於0.1當量的情況下，有滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間或產生塗膜的硬化不良之虞，於超過1.5當量的情況下，有因過量的硬化劑未反應物的影響而產生塗膜的硬化不良，塗膜硬度下降之虞，有導電連接的可靠性下降之虞。

另外，於滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物中，相對於環氧樹脂100質量份而言的硬化劑整體的量例如可設為5質量份以上，較佳為可設為10質量份以上，更佳為可設為15質量份以上，且例如可設為250質量份以下，較佳為可設為200質量份以下，更佳為可設為180質量份以下。於相對於環氧樹脂100質量份而硬化劑的含量小於5質量份的情況下，有導電性樹脂組成物的硬化性下降，硬化花費時間之虞，於超過250質量份的情況下，有滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物不再成為固體之虞。

＜導電性樹脂組成物的性狀＞本發明的導電性樹脂組成物的性狀可設為粉末狀、固體狀、糊狀、液體狀（清漆狀）等任意的性狀。於作為導電性油墨、導電性接著劑、電路連接材料的用途時，適合的是於室溫（25℃）下為糊狀或液體狀（清漆狀）。本發明的導電性樹脂組成物於藉由混合器等將材料混合並攪拌而製作糊狀或液體狀（清漆狀）的導電性樹脂組成物時，不會產生結塊等，從而可形成均勻的導電性樹脂組成物。

＜導電性樹脂組成物的特性＞本發明的導電性樹脂組成物的硬化性優異。例如，於塗佈於基材上後，於50℃～250℃下熱處理（煆燒）5分鐘～300分鐘，藉此可容易地形成導電膜（乾燥塗膜）。

本發明的導電性樹脂組成物的導電性優異。例如，將導電性樹脂組成物流延或塗佈於剝離性基材上並於乾燥後剝離而獲得的導電膜的體積電阻率小於1.0×10^-2 Ω·cm。較佳為導電膜的體積電阻率小於8.0×10^-3 Ω·cm，更佳為小於1.0×10^-3 Ω·cm。此處，體積電阻率是藉由實施例A～實施例D中記載的方法而獲得。

關於本發明的導電性樹脂組成物，於製成硬化物時的表面雖然顯示出絕緣性，但是內部有時顯示出良好的導電性。例如，於使用導電性樹脂組成物將連接構件接合時，導電性樹脂組成物的膜儘管為表面絕緣性（體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上，且表面實質上為絕緣體），但是內部顯示出導電性，因此能夠於連接構件之間形成導電連接。此處，導電連接的形成的確認可藉由實施例A～實施例D中記載的LED點亮試驗來確認。藉此，可認為導電性樹脂組成物的硬化物形成了表面顯示出絕緣性、內部顯示出導電性的如帶絕緣皮膜的電線般的結構。

本發明的導電性樹脂組成物的對各種基材的密接性優異。例如，對玻璃、金屬或塑膠（例如，聚酯等）的密接性優異。本發明的導電性樹脂組成物具有即使於製造後進行保存之後亦能夠進行塗佈、印刷等的實用的保存穩定性。

＜導電性樹脂組成物的製備方法＞於本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物的製備時，可將（a）錫粉末、（b）環氧樹脂及（c）有機酸化合物作為必需成分，並視需要將所述＜其他成分＞中列舉的添加劑（例如，選自由溶媒、密接性賦予劑、黏彈性調整劑、濕潤分散劑、硬化促進劑（硬化觸媒）、反應性稀釋劑、錫粉末以外的導電性粉末、環氧樹脂以外的樹脂、抗氧化劑、硬化劑、顏料、填充劑（填料）、腐蝕抑制劑、消泡劑、偶合劑、抗沈降劑、調平劑、重金屬鈍化劑、界面活性劑、pH調整劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、接著賦予劑等所組成的群組中的一種以上等）等按照任意的順序添加至混合容器中進行混合來製造。

於本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物的製備時，可將（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及（d）硬化劑作為必需成分，並視需要將所述＜其他成分＞中列舉的添加劑（例如，選自由溶媒、密接性賦予劑、黏彈性調整劑、濕潤分散劑、硬化促進劑（硬化觸媒）、反應性稀釋劑、錫粉末以外的導電性粉末、環氧樹脂以外的樹脂、抗氧化劑、硬化劑、顏料、填充劑（填料）、腐蝕抑制劑、消泡劑、偶合劑、抗沈降劑、調平劑、重金屬鈍化劑、界面活性劑、pH調整劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、接著賦予劑等所組成的群組中的一種以上等）等按照任意的順序添加至混合容器中進行混合來製造。

於混合時，可適宜使用例如藉由自轉/公轉混合器、球磨機、輥磨機、珠磨機、行星式混合器、轉筒（tumbler）、攪拌器（stirrer）、攪拌機、機械均質機、超音波均質機、高壓均質機、塗料振盪器、V型攪拌器（blender）、諾塔混合器、班布瑞混合器、混練輥、單軸擠出機、雙軸擠出機等進行混合的方法。

對導電性樹脂組成物進行製備時的溫度（將各成分混合時的溫度）並無特別限定。亦可視需要進行加熱等，例如，可於10℃～100℃下對導電性樹脂組成物進行製備。對導電性樹脂組成物進行製備時的環境並無特別限定。可於大氣中進行，亦可於惰性環境下進行。

＜導電性樹脂組成物的用途＞本發明的導電性樹脂組成物的用途是導電性物體的製造的用途。導電性物體除了包含導電性樹脂組成物以外，亦可包含其他構件等。作為導電性物體，例如可列舉選自由導電性油墨、電路連接材料、導電性糊、具有導電性的膜、導電性纖維、導電性塗料、半導體封裝用導電材料、微電子器件用導電材料、抗靜電材料、電磁波屏蔽材料、導電性接著劑（晶片安裝接著劑等、表面安裝零件安裝用接著劑）、晶片黏著（die attach）糊、致動器、感測器、導電性樹脂成形體、電子零件的電極形成材料（晶片電阻的端子等）、電子零件的內部電極用材料（多層陶瓷電容器（multilayer ceramic capacitors，MLCC）的內部電極等）、集電極材料、天線形成材料等所組成的群組中的一種以上。

例如，藉由將溶媒設為導電性樹脂組成物的成分，可構成導電性油墨、導電性糊、導電性塗料、導電性接著劑等。此時的黏度並無特別限定，可根據用途等自低黏度的清漆狀變為高黏度的糊狀等。例如，可視需要將包含溶媒等的導電性樹脂組成物藉由澆注法、浸漬法、棒塗法、分配器法、輥塗法、凹版印刷塗佈法、凹版印刷、網版印刷、柔版印刷、噴塗法、旋塗法、噴墨法、平板印刷、凹版平版印刷、狹縫塗佈法、刀塗法、墊印刷、樹脂凸印刷、敷料器法、反轉印刷、反轉平板印刷等塗佈於各種基材上，於300℃以下的溫度下加熱乾燥而製成具有導電性的膜。乾燥時的環境可列舉選自由大氣中、惰性氣體中、真空中、減壓等所組成的群組中的一種以上。特別是，就抑制具有導電性的膜的劣化（防止錫粉末等的氧化等）的觀點而言，較佳為氮、氬等惰性氣體環境。

本發明的導電性樹脂組成物可藉由擠出成形、射出成形、壓縮成形、真空成形、壓空成形、真空壓空成形、吹塑成形、三維表面加飾（three dimension overlay method，TOM）成形、壓製成形、嵌入成形、模內成形等成形方法成形，併用作成形體。作為成形體，例如可列舉：電子設備零件、汽車用零件、機械機構零件、食品容器、膜、片材、纖維等。

[導電膜] 本發明的導電膜由所述導電性樹脂組成物形成，體積電阻率小於1.0×10^-2 Ω·cm。較佳為導電膜的體積電阻率小於1.0×10^-3 Ω·cm，更佳為8.0×10^-4 Ω·cm以下，進而佳為3.0×10^-4 Ω·cm以下。本發明的導電膜亦能夠設為小於1.0×10^-4 Ω·cm（10^-5 Ω·cm級）的、與由銀糊形成的導電膜相匹敵的體積電阻率。此處，體積電阻率是藉由實施例A～實施例D中記載的方法而獲得。

作為自導電性樹脂組成物形成導電膜的方法，並無特別限定。例如，藉由將所述導電性樹脂組成物設為含有溶媒的組成物，將其塗佈於任意的基材上並進行乾燥等，可形成導電膜。另外，可將導電性樹脂組成物流延或塗佈於剝離性基材上並進行乾燥等之後剝離而獲得。導電膜的形成條件並無特別限定，可根據被塗物等適宜確定。塗佈導電性樹脂組成物之後的乾燥等時的溫度例如為50℃以上，較佳為90℃以上，且例如為250℃以下，較佳為220℃以下。作為乾燥等的時間，例如為5分鐘以上，較佳為7分鐘以上，且例如為300分鐘以下，較佳為200分鐘以下。導電膜的乾燥膜厚度並無特別限定，可根據用途等適宜調整。例如為10 μm以上，較佳為30 μm以上，且例如為1000 μm以下，較佳為500 μm以下。

[導電性油墨] 本發明的導電性油墨包含所述導電性樹脂組成物。例如可視需要使所述導電性樹脂組成物溶解及/或分散於所述溶媒中而獲得。本發明的導電性油墨亦可視需要更包含所述＜其他成分＞中列舉的添加劑（例如，選自由溶媒、密接性賦予劑、黏彈性調整劑、濕潤分散劑、硬化促進劑（硬化觸媒）、反應性稀釋劑、錫粉末以外的導電性粉末、環氧樹脂以外的樹脂、硬化劑、抗氧化劑、顏料、填充劑（填料）、腐蝕抑制劑、消泡劑、偶合劑、抗沈降劑、調平劑、重金屬鈍化劑、界面活性劑、pH調整劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、接著賦予劑等所組成的群組中的一種以上）等。

導電性油墨是藉由以下方式而獲得：將所述成分放入至混合容器中之後，使用選自由自轉/公轉混合器、球磨機、輥磨機、珠磨機、行星式混合器、轉筒、攪拌器、攪拌機、機械均質機、超音波均質機、高壓均質機、塗料振盪器、V型攪拌器、諾塔混合器、班布瑞混合器、混練輥、單軸擠出機、雙軸擠出機等所組成的群組中的一種以上的混合機進行混合，並製成清漆狀或糊狀。

導電性油墨例如可用作配線形成用的印刷用導電性油墨。作為將導電性油墨應用於各種基材的方法，並無特別限定。例如可列舉將所述導電性樹脂組成物塗佈於基材上的方法。於本發明中，例如較佳為選自由網版印刷、噴墨印刷、柔版印刷、凹版印刷等所組成的群組中的一種以上，就印刷性或形狀保持性優異的方面而言，更佳為使用選自由網版印刷、噴墨印刷等所組成的群組中的一種以上的印刷方法。此處，網版印刷中的網眼可適宜選擇，較佳為採用不會過度地去除導電性油墨中的導電性粉末或無鉛焊料粉末等的網眼。

塗佈導電性油墨而成的塗佈膜的膜厚可根據各種用途設為適當的膜厚。例如為1 μm以上，較佳為2 μm以上，更佳為5 μm以上，且為500 μm以下。關於導電性油墨，選自由導電性、對各種基材的密接性、調平（表面平滑性）、印刷性等所組成的群組中的一種以上的特性優異。

[導電性接著劑] 本發明的導電性接著劑包含所述導電性樹脂組成物。例如可視需要使所述導電性樹脂組成物溶解及/或分散於所述溶媒中而獲得。本發明的導電性接著劑亦可視需要更包含所述＜其他成分＞中列舉的添加劑（例如，選自由溶媒、密接性賦予劑、黏彈性調整劑、濕潤分散劑、硬化促進劑（硬化觸媒）、反應性稀釋劑、錫粉末以外的導電性粉末、環氧樹脂以外的樹脂、硬化劑、抗氧化劑、顏料、填充劑（填料）、腐蝕抑制劑、消泡劑、偶合劑、抗沈降劑、調平劑、重金屬鈍化劑、界面活性劑、pH調整劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、接著賦予劑等所組成的群組中的一種以上）等。

導電性接著劑是藉由以下方式而獲得：將所述成分放入至混合容器中之後，使用選自由自轉/公轉混合器、球磨機、輥磨機、珠磨機、行星式混合器、轉筒、攪拌器、攪拌機、機械均質機、超音波均質機、高壓均質機、塗料振盪器、V型攪拌器、諾塔混合器、班布瑞混合器、混練輥、單軸擠出機、雙軸擠出機等所組成的群組中的一種以上的混合機進行混合，並製成清漆狀或糊狀。

本發明的導電性接著劑用於以具有導電性的方式將接著對象部位接著。例如，於電池、電氣/電子設備的製造中，於進行需要導電性的接著時等使用。本發明的導電性接著劑可用作各向異性導電性接著劑。藉此，於經微細化的積體電路（integrated circuit，IC）晶片、發光二極體等電子零件、電路基板的電極連接等中，可形成高可靠性的導電連接。另外，關於本發明的導電性接著劑，有時硬化之後的硬化膜表面顯示出絕緣性，於高密度地安裝電子零件時有利。作為被接著構件彼此經由本發明的導電性接著劑接著的接著結構體，例如可列舉將IC晶片接著於具有電極的基板上的IC卡或IC標籤等射頻識別（radio frequency identification，RFID）相關製品、或將發光二極體接著於具有電極的基板上的發光電子零件等。例如，於基板的至少一個面形成多個電極，以分別至少覆蓋各電極的方式塗佈本發明的導電性接著劑而形成接著劑膜，使各電子零件的電極部相對地壓接於各電極部，使接著劑層硬化，藉此可形成使用導電性接著劑的接著結構體。

將本發明的導電性接著劑塗佈於基材上的手段並無特別限定。例如可列舉將所述導電性樹脂組成物塗佈於基材上的方法。於本發明中，可藉由印刷、噴出等來進行。作為印刷方法，例如較佳為選自由網版印刷、噴墨印刷、柔版印刷、凹版印刷等所組成的群組中的一種以上，就印刷性或形狀保持性優異的方面而言，較佳為使用選自由網版印刷、噴墨印刷等所組成的群組中的一種以上的印刷方法。此處，網版印刷中的網眼可適宜選擇，較佳為採用不會過度地去除導電性接著劑中的導電性粉末的網眼。塗佈導電性接著劑而成的接著劑膜的膜厚可根據各種用途設為適當的膜厚。例如為1 μm以上，較佳為2 μm以上，更佳為5 μm以上，且為200 μm以下。

本發明的導電性接著劑亦可成形為膜狀而使用。膜狀的導電性接著劑例如可藉由以下方法而獲得：藉由視需要將溶劑等加入至導電性接著劑組成物中等而獲得導電性接著劑溶液，並將所述導電性接著劑溶液塗佈於剝離性支撐體上以將溶劑等去除。就處理等的方面而言，膜狀的導電性接著劑更加方便。亦可將一層以上的膜狀的導電性接著劑的層與視需要的一層以上的絕緣性接著劑層、一層以上的剝離性材料層等一併用作多層結構體。本發明的導電性接著劑通常可併用加熱及加壓而使被黏著體彼此接著。加熱溫度只要為不對被黏著體造成損傷的範圍內，則並無特別限制，例如為70℃以上且250℃以下。壓力只要為不對被黏著體造成損傷的範圍內，則並無特別限制，例如為0.1 MPa以上且10 MPa以下。加熱及加壓例如較佳為於0.5秒以上且120秒以下進行。

本發明的導電性接著劑用於將被黏著體彼此電性接合。例如可作為用於使為相互不同的材料且熱膨脹係數不同的被黏著體彼此接著並且使其電性連接的不同種類的被黏著體的接著劑使用。進而，本發明的導電性接著劑可作為各向異性導電性接著劑、導電性糊、導電性接著膜等電路連接材料、底部填充材、晶片上引線（lead on chip，LOC）帶等半導體元件接著材料使用。

[電路連接材料] 本發明的電路連接材料包含所述導電性樹脂組成物及/或所述導電性接著劑。本發明的電路連接材料亦可視需要更包含所述＜其他成分＞中列舉的添加劑（例如，選自由溶媒、密接性賦予劑、黏彈性調整劑、濕潤分散劑、硬化促進劑（硬化觸媒）、反應性稀釋劑、錫粉末以外的導電性粉末、環氧樹脂以外的樹脂、硬化劑、抗氧化劑、顏料、填充劑（填料）、腐蝕抑制劑、消泡劑、偶合劑、抗沈降劑、調平劑、重金屬鈍化劑、界面活性劑、pH調整劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、接著賦予劑等所組成的群組中的一種以上）等。

本發明的電路連接材料用於各種電子零件與電路基板的導電連接或電氣/電子電路相互的電性連接（接著）。

電路連接材料的形狀等並無特別限定，較佳為液狀或膜狀。液狀的電路連接材料例如可藉由將有機溶媒等溶媒混合至本發明的導電性樹脂組成物中並進行液狀化而獲得。膜狀的電路連接材料例如可藉由以下方式而獲得：將所述經液狀化的本發明的導電性樹脂組成物直接流延/塗佈於剝離性基材上而形成膜，並進行乾燥而將溶媒去除，形成膜之後自剝離性基材上剝離。另外，膜狀的電路連接材料例如可藉由以下方式而獲得：將所述經液狀化的本發明的導電性樹脂組成物含浸於不織布等之後形成於剝離性基材上，進行乾燥而將溶媒去除之後自剝離性基材上剝離。

使用電路連接材料的電性連接方法等並無特別限定。例如可列舉如下方法：於電子零件或電路等電極和與其相對立的基材上的電極之間設置電路連接材料，進行加熱來進行兩電極的電性連接與兩電極間的接著的方法。於加熱時，可視需要進行加壓。於與相對立的電極之間設置電路連接材料的方法並無特別限定。例如可列舉塗佈液狀的電路連接材料的方法、夾持膜狀的電路連接材料的方法等。另外，於電子零件等所具有的引腳與電路的導電連接時，可列舉於引腳的根部設置電路連接材料，進行對接接合而構成導電連接的方法等。

電路連接材料實質上可用作各向異性導電性材料，另外，可用於以下電極的連接方法：將接著性優異的電路連接材料形成於基材上的相對立的電極間，藉由加熱加壓而獲得兩電極的接觸與基材間的接著的電極的連接方法。作為形成電極的基材，可應用半導體、玻璃、陶瓷等無機質、聚醯亞胺、聚碳酸酯等有機物、玻璃環氧等該些的複合物等的各種組合。 [實施例]

以下列舉實施例對本發明進行更詳細的說明。再者，本發明並不限定於該些實施例。只要無特別說明，則「%」是指「質量%」，「份」是指「質量份」。

[實施例A] 實施例A是有關於本發明的導電性樹脂組成物中的滿足所述（A）的要件的導電性樹脂組成物。

實施例A中使用的成分及基材分別如以下般。 ·錫粉末A1：球狀錫粉末（D50=5.5 μm，Sn≧99.5質量%） ·錫粉末A2：不定形狀錫粉末（D50=7.5 μm，Sn≧99.9質量%） ·銅粉末A：球狀銅粉末（粒徑10 μm～25 μm，西格瑪奧瑞奇（Sigma-Aldrich）公司製造，銅粉末（powder）（球狀（spheroidal）），98%） ·鎳粉末A：不定形狀鎳粉末（D90：10 μm以下） ·環氧樹脂A1：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER1001） ·環氧樹脂A2：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER1004） ·環氧樹脂A3：強韌化環氧樹脂（日本化藥公司製造，LCE-2615） ·環氧樹脂A4：三苯酚甲烷型環氧樹脂（日本化藥公司製造，EPPN-501H） ·環氧樹脂A5：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER828） ·環氧樹脂A6：橡膠改質環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EPR-1415-1） ·環氧樹脂A7：環氧丙烷加成雙酚型環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EP-4000S） ·有機酸化合物A1：戊二酸 ·有機酸化合物A2：液狀多羧酸（岡村製油公司製造，MMA-10R） ·有機酸化合物A3：庚二酸 ·溶媒A1：二丙二醇單甲醚 ·溶媒A2：乙基卡比醇 ·溶媒A3：乙基二甘醇乙酸酯 ·溶媒A4：2-乙基-1,3-己二醇 ·溶媒A5：乙二醇 ·接著促進劑A1：畢克（BYK）4512（日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造） ·黏彈性調整劑A1：里歐畢克（RHEOBYK）-405（日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造） ·黏彈性調整劑A2：里歐畢克（RHEOBYK）-431（日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造） ·黏彈性調整劑A3：里歐畢克（RHEOBYK）-430（日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造） ·濕潤分散劑A：迪斯帕畢克（DISPERBYK）-2152（日本畢克化學（BYK-Chemie Japan）公司製造） ·聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）膜、PET基材：魯米拉（Lumirror）S10（東麗公司製造） ·玻璃基材：玻璃方板藍板（鈉）玻璃（亞速旺（AS ONE）公司製造）

於實施例A中，導電性樹脂組成物的硬化性、由導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的接合強度、體積電阻率、表面絕緣性及LED點亮試驗的測定/評價藉由以下所示的方法進行。

＜硬化性＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於玻璃基材上製作2 cm×2 cm的塗膜之後，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化。於利用刮刀輕輕接觸所獲得的塗膜的中央時，按照以下的基準對塗膜變形的程度進行評價。於本發明中，A為合格，C為不合格。 A：塗膜硬化，未變形。 C：塗膜未硬化，容易地變形。

＜接合強度＞準備以4 mm間隔蝕刻了面積為2.0 mm²的銅的玻璃環氧基板（陽銘公司製造）與5025晶片電阻（羅姆（Rohm）公司製造，MCR-50）。於所述晶片電阻的各電極端子下分別以面積為1.5 mm²、厚度為100 μm的方式塗佈導電性樹脂組成物，與玻璃環氧基板上的銅圖案配線接合，於160℃、60分鐘的熱處理條件下將導電性樹脂組成物硬化而製作測定用樣品。對於所獲得的樣品，使用接合試驗機（Bonding Tester）PTR1102（力世科（Rhesca）公司製造）實施晶片剪切試驗（0.1 mm/sec），並測定接合強度。

＜體積電阻率＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理（煆燒）後的膜厚為＜表A1＞及＜表A3＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率。

＜表面絕緣性＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為＜表A4＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率，並按照以下的基準進行評價。 A：表面絕緣（體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上） C：表面導電（體積電阻率小於1.0×10^-1 Ω·cm）

＜LED點亮試驗＞準備藉由蝕刻而以3.8 mm間隔形成有面積6.9 mm²的銅的玻璃環氧基板與5025LED晶片。於所述LED晶片的各電極端子下分別以面積為2.5 mm²、厚度為100 μm的方式塗佈導電性樹脂組成物之後，與所述玻璃環氧基板上的銅圖案配線接合，於160℃、60分鐘的熱處理條件下將導電性樹脂組成物硬化而製作測定用樣品。使用LED檢查器將電動勢3 V的電壓施加至配線的兩端，並按照以下的基準進行評價。於本發明中，A為合格，C為不合格。 A：LED點亮。 C：LED不點亮。

[實施例A1] 將15.00份的錫粉末A1、0.84份的環氧樹脂A1、0.40份的有機酸化合物A1及1.00份的溶媒A1混合，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷所獲得的導電性樹脂組成物，於玻璃基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為＜表A1＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價硬化性。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表A1＞。

[實施例A2～實施例A6、比較例A1、比較例A2] 除了將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）及導電膜（乾燥塗膜）的膜厚分別設為＜表A1＞所示以外，與實施例A1同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價硬化性。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。將該些的結果一併示於＜表A1＞。比較例A1、比較例A2中，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），因此無法進行膜厚、體積電阻率、LED點亮試驗及接合強度的評價/測定。

[表1] ＜表A1＞

	實施例	比較例
A1	A2	A3	A4	A5	A6	A1	A2
錫粉末A1	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
環氧樹脂A1	0.84
環氧樹脂A2		0.84
環氧樹脂A3			0.84
環氧樹脂A4				0.84
環氧樹脂A5					0.84	0.84	1.24	1.24
有機酸化合物A1	0.40	0.40	0.40	0.40	0.4
有機酸化合物A3						0.4
溶媒A1	1.00				0.5	0.7	0.5	1.0
溶媒A2		1.00	1.00	1.00
硬化性	A	A	A	A	A	A	C	C
膜度（μm）	111	136	153	111	105	180	無法測定	無法測定
接合強度（gf）	4870	4510	3343	3782	2047	6007	無法測定	無法測定
體積電阻率（Ω·cm）	6.5 ×10^-5	1.3 ×10^-4	1.9 ×10^-4	1.7 ×10^-4	7.7 ×10^-4	4.4 ×10^-4	無法測定	無法測定
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	無法測定	無法測定

[實施例A7] 將1.12份的環氧樹脂A1及0.38份的溶媒A1混合，而獲得清漆V-A1。將1.50份的清漆V-A1、15.00份的錫粉末A1、0.40份的有機酸化合物A1及1.10份的溶媒A1使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。使用所獲得的導電性樹脂組成物，於＜表A3＞所記載的條件下進行熱處理，於玻璃基材上製作熱處理後的膜厚為＜表A3＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。

[實施例A8～實施例A16] 除了將清漆V-A4～清漆V-A9的構成成分及其含量（份）設為＜表A2＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）、基材及塗膜形成條件分別設為＜表A3＞所示以外，與實施例A7同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚為＜表A3＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。將該些的結果一併示於＜表A3＞。

[實施例A17～實施例A21、比較例A3、比較例A4] 除了將清漆V-A2、清漆V-A3、清漆V-A6、清漆V-A10及清漆V-A11的構成成分及其含量（份）設為＜表A2＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）、基材及塗膜形成條件分別設為＜表A4＞所示以外，與實施例A7同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚（乾燥塗膜的膜厚）為＜表A4＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價硬化性。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗。將該些的結果一併示於＜表A4＞。比較例A4中，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），因此無法進行膜厚、表面絕緣性及LED點亮試驗的評價/測定。

[表2] ＜表A2＞

	V-A1	V-A2	V-A3	V-A4	V-A5	V-A6	V-A7	V-A8	V-A9	V-A10	V-A11
環氧樹脂A1	1.12								1.01
環氧樹脂A5		0.84									3.08
環氧樹脂A6			0.84							0.84
環氧樹脂A7				0.84	2.70	0.74	0.84	2.70
有機酸化合物A1											1.43
有機酸化合物A2									0.10
溶媒A1	0.38								1.04	0.80	3.63
溶媒A3		1.70	1.00
溶媒A4				1.00	3.64	1.00
溶媒A5							1.30	3.64

[表3] ＜表A3＞

	實施例
A7	A8	A9	A10	A11	A12	A13	A14	A15	A16
清漆	種類	V-A1	V-A4	V-A5	V-A5	V-A6	V-A7	V-A7	V-A8	V-A8	V-A9
量	1.50	1.84	1.74	1.74	1.74	2.14	2.14	1.72	1.72	2.15
錫粉末A1	15.00		5.00							15.00
錫粉末A2		15.00	10.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
有機酸化合物A1	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40
溶媒A1	1.10
接著促進劑A1			0.10
黏彈性調整劑A1				0.10
黏彈性調整劑A2					0.10
濕潤分散劑A								0.12	0.12
塗膜形成時熱處理溫度（℃）	140	150	150	150	150	170	200	170	200	150
塗膜形成時熱處理時間（分鐘）	30	60	60	60	60	60	60	60	60	60
膜厚（μm）	100	200	90	110	90	90	70	80	90	90
基材	玻璃	玻璃	玻璃	玻璃	玻璃	玻璃	PET	玻璃	PET	玻璃
體積電阻率（Ω·cm）	1.7 ×10^-4	4.0 ×10^-4	3.4 ×10^-4	2.3 ×10^-4	6.0 ×10^-4	4.0 ×10^-4	1.8 ×10^-4	5.9 ×10^-4	2.7 ×10^-4	1.4 ×10^-4

[表4] ＜表A4＞

	實施例	比較例
A17	A18	A19	A20	A21	A3	A4
清漆	種類	V-A2	V-A3	V-A3	V-A6	V-A10	V-A11	V-A11
量	2.54	1.84	1.84	1.74	1.64	2.22	2.22
錫粉末A1			15.00		15.00
錫粉末A2	15.00	15.00		15.00
銅粉末A						15.00
鎳粉末A							15.00
有機酸化合物A1	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40
溶媒A1							0.51
黏彈性調整劑A3				0.10
塗膜形成時煆燒溫度（℃）	160	160	160	150	150	160	160
塗膜形成時煆燒時間（分鐘）	60	60	60	60	30	60	60
硬化性	A	A	A	A	A	A	C
基材	玻璃	玻璃	玻璃	玻璃	玻璃	玻璃	玻璃
膜厚（μm）	150	170	165	200	170	165	無法測定
表面絕緣性	A	A	A	A	A	A	無法測定
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	C	無法測定

由實施例A1～實施例A16的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率為7.7×10^-4 Ω·cm以下，視情況為6.5×10^-5 Ω·cm的與銀糊同等以上的導電性，導電性優異。藉此可知，可獲得與銀糊等相比成本低且可形成顯示出與銀糊同等的高導電性的導電膜的導電性樹脂組成物。另外，使用實施例A17～實施例A21的導電性樹脂組成物而形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上，表面絕緣性為A評價並且LED點亮試驗合格的特異的特性。藉此可知，本發明的導電性樹脂組成物於形成膜時，有時具有儘管表面實質上為絕緣體，但是內部顯示出導電性的特性。而且，於使用本發明的導電性樹脂組成物而形成導電連接的情況下，能夠於連接構件間形成導電連接，同時使膜表面實質上為絕緣性，因此可知作為導電性油墨、導電性接著劑及電路連接材料等導電性材料有用。進而，如＜表A1＞所示，可知由本發明的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的接合強度強，對基材的密接性高。

另一方面，關於不包含有機酸化合物的比較例A1、比較例A2的導電性樹脂組成物，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），關於使用銅粉末來代替錫粉末的比較例A3的導電性樹脂組成物，LED點亮試驗評價為C而不顯示出充分的導電性，關於使用鎳粉末來代替錫粉末的比較例A4的導電性樹脂組成物，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜）。

[實施例B] 實施例B是有關於本發明的導電性樹脂組成物中的包含含有（d1）酸酐系硬化劑的硬化劑且滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物或滿足所述（A）及所述（B）的要件的導電性樹脂組成物。

實施例B中使用的成分及基材分別如以下般。 ·錫粉末B：球狀錫粉末（D50=5.5 μm，Sn≧99.5質量%） ·銅粉末B：球狀銅粉末（粒徑10 μm～25 μm，西格瑪奧瑞奇（Sigma-Aldrich）公司製造，銅粉末（powder）（球狀（spheroidal）），98%） ·鎳粉末B：不定形狀鎳粉末（D90：10 μm以下） ·環氧樹脂B1：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER1001） ·環氧樹脂B2：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER1004） ·環氧樹脂B3：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER828） ·環氧樹脂B4：橡膠改質環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EPR-1415-1） ·環氧樹脂B5：聚硫醚改質環氧樹脂（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，FLEP-50） ·環氧樹脂B6：胺基甲酸酯改質環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EPU-73B） ·有機酸化合物B1：戊二酸 ·有機酸化合物B2：液狀多羧酸（岡村製油公司製造，MMA-10R） ·酸酐系硬化劑B1：多酸聚酐（岡村製油公司製造，IPU-22AH） ·酸酐系硬化劑B2：甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐（日本化藥公司製造，卡亞哈德（KAYAHARD）MCD） ·酸酐系硬化劑B3：琥珀酸酐 ·酸酐系硬化劑B4：鄰苯二甲酸酐 ·硫醇系硬化劑B1：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，TMMP-LV） ·硫醇系硬化劑B2：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，PEMP-LV） ·硫醇系硬化劑B3：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，DPMP） ·硫醇系硬化劑B4：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，TEMPIC） ·硫醇系硬化劑B5：多官能硫醇化合物（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，QE-340M） ·硫醇系硬化劑B6：多官能硫醇化合物（四國化成工業公司製造，TS-G） ·硫醇系硬化劑B7：多官能硫醇化合物（四國化成工業公司製造，C3TS-G） ·硫醇系硬化劑B8：多官能硫醇化合物（昭和電工公司製造，卡倫茨（Karenz）MT NR-1） ·硫醇系硬化劑B9：多官能硫醇化合物（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，LP-3） ·酚系硬化劑B：液狀酚樹脂（明和化成公司製造，MEH-8005） ·胺系硬化劑B1：（三菱化學公司製造，ST-11） ·胺系硬化劑B2：（三菱化學公司製造，ST-14） ·溶媒B1：MFDG（二丙二醇單甲醚（dipropylene glycol monomethyl ether）） ·溶媒B2：乙基卡必醇 ·溶媒B3：丁基卡必醇 ·PET膜、PET基材：魯米拉（Lumirror）S10（東麗公司製造） ·玻璃基材：玻璃方板藍板（鈉）玻璃（亞速旺（AS ONE）公司製造）

導電性樹脂組成物的糊狀態及硬化性、由導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的接合強度、體積電阻率、表面絕緣性及LED點亮試驗的測定/評價藉由以下所示的方法進行。

＜糊狀態＞將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）分別設為＜表B1＞所示，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。目視觀察所述導電性樹脂組成物的外觀，並按照以下的基準進行評價。於本發明中，A為合格，C為不合格。 A：導電性樹脂組成物均勻。 C：產生結塊等，導電性樹脂組成物不均勻。

＜硬化性＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於玻璃基材上製作2 cm×2 cm的塗膜之後，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化。於利用刮刀輕輕接觸所獲得的塗膜的中央時，按照以下的基準對塗膜變形的程度進行評價。於本發明中，A為合格，C為不合格。 A：塗膜硬化，未變形。 C：塗膜未硬化，容易地變形。

＜體積電阻率＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理（煆燒）後的膜厚為＜表B1＞及＜表B4＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率。

＜表面絕緣性＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為＜表B2＞、＜表B5＞及＜表B6＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率，並按照以下的基準進行評價。 A：表面絕緣（體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上） C：表面導電（體積電阻率小於1.0×10^-1 Ω·cm）

＜接合強度＞準備以4 mm間隔蝕刻了面積2.0 mm²的銅的玻璃環氧基板（陽銘公司製造）與5025晶片電阻（羅姆（Rohm）公司製造，MCR-50）。於所述晶片電阻的各電極端子下分別以面積為1.5 mm²、厚度為100 μm的方式塗佈導電性樹脂組成物，與玻璃環氧基板上的銅圖案配線接合，於160℃、60分鐘的熱處理條件下將導電性樹脂組成物硬化而製作測定用樣品。對於所獲得的樣品，使用接合試驗機（Bonding Tester）PTR1102（力世科（Rhesca）公司製造）實施晶片剪切試驗（0.1 mm/sec），並測定接合強度。

[實施例B1] 將15.00份的錫粉末B、0.52份的環氧樹脂B1、0.40份的有機酸化合物B1、0.32份的酸酐系硬化劑B1及1.00份的溶媒B1混合，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷所獲得的導電性樹脂組成物，於玻璃基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為＜表B1＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價糊狀態及硬化性。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表B1＞。

[實施例B2～實施例B10、比較例B1～比較例B4] 除了將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）及導電膜（乾燥塗膜）的膜厚分別設為＜表B1＞所示以外，與實施例B1同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價糊狀態及硬化性。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表B1＞。比較例B1、比較例B2中，糊狀態為A，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），因此無法進行接合強度、膜厚及體積電阻率的評價/測定。比較例B3、比較例B4中，糊狀態為C，導電性樹脂組成物不均勻，因此無法進行硬化性、接合強度、膜厚及體積電阻率的評價/測定。

[表5] ＜表B1＞

	實施例	比較例
B1	B2	B3	B4	B5	B6	B7	B8	B9	B10	B1	B2	B3	B4
錫粉末B	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
環氧樹脂B1	0.52	0.62	0.62
環氧樹脂B2				0.64	0.79	0.87
環氧樹脂B3							0.64	0.64	0.64	0.64	0.91	0.91	0.52	0.56
有機酸化合物B1	0.40	0.40	0.40	0.40	0.20	0.10	0.40		0.40	0.40			0.40	0.40
有機酸化合物B2								0.40
酸酐系硬化劑B1	0.32			0.20	0.25	0.27	0.20	0.20
酸酐系硬化劑B2		0.22	0.22
酸酐系硬化劑B3									0.20		0.32
酸酐系硬化劑B4										0.20		0.32
胺系硬化劑B1													0.31
胺系硬化劑B2														0.28
溶媒B1	1.00	1.22	1.00				0.50	0.50	0.50	0.50	1.00	1.00	0.50	0.50
溶媒B2				1.00	0.50	0.50
糊狀態	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	C	C
硬化性	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	C	C	無法測定	無法測定
接合強度（gf）	2269	3039	3754	1339	3955	5990	3801	1685	2064	3885	無法測定	無法測定	無法測定	無法測定
膜厚（μm）	120	115	125	145	180	225	90	105	145	140	無法測定	無法測定	無法測定	無法測定
體積電阻率（Ω·cm）	5.6 ×10^-5	4.5 ×10^-5	4.2 ×10^-5	5.5 ×10^-5	1.5 ×10^-4	8.9 ×10^-5	5.2 ×10^-4	5.7 ×10^-4	2.7 ×10^-4	1.3 ×10^-4	無法測定	無法測定	無法測定	無法測定

[實施例B11～實施例B21] 除了將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）及導電膜（乾燥塗膜）的膜厚分別設為＜表B2＞所示以外，與實施例B1同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及導電膜（乾燥塗膜）。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行了LED點亮試驗及接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。將該些的結果一併示於＜表B2＞。

[表6] ＜表B2＞

	實施例
B11	B12	B13	B14	B15	B16	B17	B18	B19	B20	B21
錫粉末B	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
環氧樹脂B3	0.50	0.51	0.50	0.44	0.47	0.56	0.54	0.42	0.35
環氧樹脂B4									0.35	0.60
環氧樹脂B5											0.56
有機酸化合物B1	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20
酸酐系硬化劑B1	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20
硫醇系硬化劑B1	0.35
硫醇系硬化劑B2		0.33
硫醇系硬化劑B3			0.34
硫醇系硬化劑B4				0.41
硫醇系硬化劑B5					0.38				0.14	0.22
硫醇系硬化劑B6						0.28
硫醇系硬化劑B7							0.31
硫醇系硬化劑B8								0.42
硫醇系硬化劑B9											0.28
溶媒B2	0.70	0.70	0.70	0.70	0.70	0.70	0.70	0.70	0.50	0.50	0.50
接合強度（gf）	2064	3462	3418	2705	6677	3848	8466	3371	6554	4294	1590
表面絕緣性	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A

[實施例B22] 將10.00份的環氧樹脂B6及11.84份的酸酐系硬化劑B1混合，而獲得清漆V-B1。將0.84份的清漆V-B1、15.00份的錫粉末B、0.40份的有機酸化合物B1及1.50份的溶媒B1混合，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。使用所獲得的導電性樹脂組成物，於＜表B4＞中記載的條件下進行熱處理，於玻璃基板上製作熱處理後的膜厚為＜表B4＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表B4＞。

[實施例B23～實施例B25] 除了將清漆V-B2～清漆V-B4的構成成分及其含量（份）設為＜表B3＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）及塗膜形成條件分別設為＜表B4＞所示以外，與實施例B22同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚（乾燥塗膜的膜厚）為＜表B4＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表B4＞。

[表7] ＜表B3＞

	V-B1	V-B2	V-B3	V-B4	V-B5	V-B6	V-B7	V-B8
環氧樹脂B3			2.00	2.00	2.00	2.00	4.70	3.20
環氧樹脂B4		15.00
環氧樹脂B6	10.00
有機酸化合物B1			1.82	1.82	1.82	1.82		2.00
酸酐系硬化劑B1	11.84	10.88	0.91	1.21	0.61	0.45	1.47	1.00
硫醇系硬化劑B1				0.61	0.61	0.45
酚系硬化劑B			0.91		0.61	0.91
溶媒B1							2.50	2.50
溶媒B2				4.55		4.55
溶媒B3			4.55		4.55

[表8] ＜表B4＞

	實施例
B22	B23	B24	B25
清漆	種類	V-B1	V-B2	V-B3	V-B4
量	0.84	0.84	2.24	2.24
錫粉末B	15.00	15.00	15.00	15.00
有機酸化合物B1	0.40	0.40
溶媒B1	1.50	1.50
塗膜形成時熱處理溫度（℃）	160	160	160	160
塗膜形成時熱處理時間（分鐘）	60	60	60	60
膜厚（μm）	150	130	140	150
體積電阻率（Ω·cm）	1.4 ×10^-4	5.8 ×10^-5	3.5 ×10^-4	3.5 ×10^-4
接合強度（gf）	2001	1737	771	844

[實施例B26～實施例B28] 除了將清漆V-B2、清漆V-B5及清漆V-B6的構成成分及其含量（份）設為＜表B3＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）及塗膜形成條件設為＜表B5＞所示以外，與實施例B22同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚（乾燥塗膜的膜厚）為＜表B5＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表B5＞。

[表9] ＜表B5＞

	實施例
B26	B27	B28
清漆	種類	V-B2	V-B5	V-B6
量	0.40	2.24	2.24
錫粉末B	15.00	15.00	15.00
有機酸化合物B1	0.40
有機酸化合物B2	0.40
溶媒B1	1.60
塗膜形成時熱處理溫度（℃）	160	160	160
塗膜形成時熱處理時間（分鐘）	60	60	60
膜厚（μm）	100	130	160
表面絕緣性	A	A	A
LED點亮試驗	A	A	A
接合強度（gf）	1911	1926	2613

[比較例B5～比較例B7] 除了將清漆V-B7及清漆V-B8的構成成分及其含量（份）設為＜表B3＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）及塗膜形成條件設為＜表B6＞所示以外，與實施例B22同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚（乾燥塗膜的膜厚）為＜表B6＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表B6＞。比較例B5、比較例B7中，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），因此無法進行接合強度、膜厚、表面絕緣性及LED點亮試驗的評價/測定。

[表10] ＜表B6＞

	比較例
B5	B6	B7
種類	V-B7	V-B8	V-B8
量	1.73	1.73	1.73
錫粉末B	15.00
銅粉末B		15.00
鎳粉末B			15.00
溶媒B1		0.51	1.02
硬化性	C	A	C
接合強度（gf）	無法測定	1250	無法測定
膜厚（μm）	無法測定	130	無法測定
表面絕緣性	無法測定	A	無法測定
LED點亮試驗	無法測定	C	無法測定

由實施例B1～實施例B10、實施例B22～實施例B25的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率小於1.0×10^-3 Ω·cm，視情況小於1.0×10^-4 Ω·cm的與銀糊同等以上的導電性，導電性優異。藉此可知，可獲得與銀糊等相比成本低且可形成顯示出與銀糊同等的高導電性的導電膜的導電性樹脂組成物。另外，使用實施例B11～實施例B21、實施例B26～實施例B28的導電性樹脂組成物而形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上，表面絕緣性為A評價並且LED點亮試驗合格的特異的特性。藉此可知，本發明的導電性樹脂組成物於形成膜時，有時具有儘管表面實質上為絕緣體，但是內部顯示出導電性的特性。而且，於使用本發明的導電性樹脂組成物而形成導電連接的情況下，能夠於連接構件間形成導電連接，同時使膜表面實質上為絕緣性，因此可知作為導電性油墨、導電性接著劑及電路連接材料等導電性材料有用。進而，如＜表B1＞、＜表B2＞、＜表B4＞及＜表B5＞所示，可知由本發明的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的接合強度強，對基材的密接性高。

另一方面，關於不包含有機酸化合物的比較例B1、比較例B2、比較例B5的導電性樹脂組成物，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），關於使用胺系硬化劑來代替酸酐系硬化劑的比較例B3、比較例B4的導電性樹脂組成物，糊狀態為C而產生結塊，從而無法製作均勻的導電性樹脂組成物，關於使用銅粉末來代替錫粉末的比較例B6的導電性樹脂組成物，LED點亮試驗評價為C而不顯示出充分的導電性，關於使用鎳粉末來代替錫粉末的比較例B7的導電性樹脂組成物，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜）。

[實施例C] 實施例C是有關於本發明的導電性樹脂組成物中的包含含有（d2）硫醇系硬化劑的硬化劑且滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物或滿足所述（A）及所述（B）的要件的導電性樹脂組成物。

實施例C中使用的成分及基材分別如以下般。 ·錫粉末C：球狀錫粉末（D50=5.5 μm，Sn≧99.5質量%） ·銅粉末C：球狀銅粉末（粒徑10 μm～25 μm，西格瑪奧瑞奇（Sigma-Aldrich）公司製造，銅粉末（powder）（球狀（spheroidal）），98%） ·環氧樹脂C1：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER828） ·環氧樹脂C2：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER1001） ·環氧樹脂C3：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER1004） ·環氧樹脂C4：強韌性環氧樹脂（日本化藥公司製造，LCE-2615） ·環氧樹脂C5：胺基甲酸酯改質環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EPU-73B） ·環氧樹脂C6：橡膠改質環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EPR-1415-1） ·環氧樹脂C7：聚硫醚改質環氧樹脂（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，FLEP-50） ·有機酸化合物C1：戊二酸 ·有機酸化合物C2：液狀多羧酸（岡村製油公司製造，MMA-10R） ·硫醇系硬化劑C1：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，TMMP-LV） ·硫醇系硬化劑C2：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，PEMP-LV） ·硫醇系硬化劑C3：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，DPMP） ·硫醇系硬化劑C4：多官能硫醇化合物（SC有機化學公司製造，TEMPIC） ·硫醇系硬化劑C5：多官能硫醇化合物（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，QE-340M） ·硫醇系硬化劑C6：多官能硫醇化合物（四國化成工業公司製造，TS-G） ·硫醇系硬化劑C7：多官能硫醇化合物（四國化成工業公司製造，C3TS-G） ·硫醇系硬化劑C8：多官能硫醇化合物（昭和電工公司製造，卡倫斯（Karenz）MT NR-1） ·硫醇系硬化劑C9：多官能硫醇化合物（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，LP-3） ·硫醇系硬化劑C10：多官能硫醇化合物（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，LP-2） ·硫醇系硬化劑C11：多官能硫醇化合物（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，LP-31） ·硫醇系硬化劑C12：多官能硫醇化合物（東麗精細化工（Toray Fine Chemical）公司製造，LP-55） ·酸酐系硬化劑C：多酸聚酐（岡村製油公司製造，IPU-22AH） ·酚系硬化劑C：液狀酚樹脂（明和化成公司製造，MEH-8005） ·胺系硬化劑C1：（三菱化學公司製造，ST-11） ·胺系硬化劑C2：（三菱化學公司製造，ST-14） ·溶媒C1：MFDG（二丙二醇單甲醚） ·溶媒C2：丁基卡比醇 ·溶媒C3：乙基卡比醇 ·抗氧化劑C1：受阻酚系化合物（巴斯夫（BASF）公司製造，易璐諾斯（Irganox）1010） ·抗氧化劑C2：受阻酚系化合物（精工化學公司製造，諾恩弗萊克斯（Nonflex）EBP） ·抗氧化劑C3：受阻酚系化合物（精工化學公司製造，諾恩弗萊克斯（Nonflex）CBP） ·抗氧化劑C4：受阻酚系化合物（艾迪科（ADEKA）公司製造，艾迪科斯塔布（ADK STAB）AO-50） ·抗氧化劑C5：受阻酚系化合物（艾迪科（ADEKA）公司製造，艾迪科斯塔布（ADK STAB）AO-80） ·抗氧化劑C6：氫醌 ·重金屬鈍化劑C1：艾迪科（ADEKA）公司製造，艾迪科斯塔布（ADK STAB）CDA-6S ·重金屬鈍化劑C2：艾迪科（ADEKA）公司製造，艾迪科斯塔布（ADK STAB）ZS-90 ·重金屬鈍化劑C3：艾迪科（ADEKA）公司製造，艾迪科斯塔布（ADK STAB）ZS-27 ·硬化促進劑C1：胍系化合物（三新化學工業公司製造，聖賽勒（Sanceler）D） ·硬化促進劑C2：胍系化合物（三新化學工業公司製造，聖賽勒（Sanceler）DT） ·PET膜、PET基材：魯米拉（Lumirror）S10（東麗公司製造） ·玻璃基材：玻璃方板藍板（鈉）玻璃（亞速旺（AS ONE）公司製造）

導電性樹脂組成物的糊狀態及硬化性、由導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的接合強度、表面絕緣性、體積電阻率及LED點亮試驗的測定/評價藉由以下所示的方法進行。

＜糊狀態＞將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）分別設為＜表C1＞所示，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。目視觀察所述導電性樹脂組成物的外觀，並按照以下的基準進行評價。於本發明中，A為合格，C為不合格。 A：導電性樹脂組成物均勻。 C：產生結塊等，導電性樹脂組成物不均勻。

＜體積電阻率＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理（煆燒）後的膜厚（乾燥塗膜的膜厚）為＜表C6＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率。

＜表面絕緣性＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為100 μm或＜表C5＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率，並按照以下的基準進行評價。 A：表面絕緣（體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上） C：表面導電（體積電阻率小於1.0×10^-1 Ω·cm）

＜LED點亮試驗＞準備藉由蝕刻而以3.8 mm間隔形成有面積6.9 mm²的銅的玻璃環氧基板與5025LED晶片。於所述LED晶片的各電極端子下分別以面積為2.5 mm²的方式塗佈導電性樹脂組成物之後，與所述玻璃環氧基板上的銅圖案配線接合，於160℃、60分鐘的熱處理條件下將導電性樹脂組成物硬化而製作測定用樣品。使用LED檢查器將電動勢3 V的電壓施加至配線的兩端，並按照以下的基準進行評價。於本發明中，A為合格，C為不合格。 A：LED點亮。 C：LED不點亮。

[實施例C1] 將15.00份的錫粉末C、0.48份的環氧樹脂C1、0.40份的有機酸化合物C1、0.36份的硫醇系硬化劑C1及1.00份的溶媒C1混合，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷所獲得的導電性樹脂組成物，於玻璃基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為100 μm的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價糊狀態及硬化性。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。將該些的結果一併示於＜表C1＞。

[實施例C2～實施例C22、比較例C1～比較例C4] 除了將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）分別設為＜表C1＞～＜表C3＞所示以外，與實施例C1同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價糊狀態及硬化性。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。將該些的結果一併示於＜表C1＞～＜表C3＞。比較例C1中，糊狀態為A，但硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），因此無法進行接合強度、表面絕緣性及LED點亮試驗的評價/測定。比較例C2、比較例C3中，糊狀態為C，導電性樹脂組成物不均勻，因此無法進行硬化性、接合強度、表面絕緣性及LED點亮試驗的評價/測定。

[表11] ＜表C1＞

	實施例
C1	C2	C3	C4	C5	C6	C7	C8	C9
錫粉末C	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
銅粉末C
環氧樹脂C1	0.48	0.50	0.51	0.50	0.44	0.47	0.56	0.54	0.42
環氧樹脂C2
環氧樹脂C3
環氧樹脂C4
環氧樹脂C5
環氧樹脂C6
環氧樹脂C7
有機酸化合物C1	0.40	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20
有機酸化合物C2
硫醇系硬化劑C1	0.36	0.35
硫醇系硬化劑C2			0.33
硫醇系硬化劑C3				0.34
硫醇系硬化劑C4					0.41
硫醇系硬化劑C5						0.38
硫醇系硬化劑C6							0.28
硫醇系硬化劑C7								0.31
硫醇系硬化劑C8									0.42
硫醇系硬化劑C9
硫醇系硬化劑C10
硫醇系硬化劑C11
硫醇系硬化劑C12
酸酐系硬化劑C		0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20
胺系硬化劑C1
胺系硬化劑C2
溶媒C1	1.00
溶媒C2
溶媒C3		0.70	0.70	0.70	0.70	0.70	0.70	0.70	0.70
糊狀態	A	A	A	A	A	A	A	A	A
硬化性	A	A	A	A	A	A	A	A	A
接合強度（gf）	3459	2064	3462	3418	2705	6677	3848	8466	3371
表面絕緣性	A	A	A	A	A	A	A	A	A
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	A	A	A

[表12] ＜表C2＞

	實施例
C10	C11	C12	C13	C14	C15	C16	C17	C18
錫粉末C	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
銅粉末C
環氧樹脂C1			0.35				0.64	0.44	0.38
環氧樹脂C2	0.65
環氧樹脂C3		0.73				0.72
環氧樹脂C4					0.64
環氧樹脂C5
環氧樹脂C6			0.35	0.60
環氧樹脂C7
有機酸化合物C1	0.40	0.40	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20	0.20
有機酸化合物C2
硫醇系硬化劑C1	0.19	0.11
硫醇系硬化劑C2
硫醇系硬化劑C3
硫醇系硬化劑C4
硫醇系硬化劑C5			0.14	0.22	0.20	0.12
硫醇系硬化劑C6
硫醇系硬化劑C7
硫醇系硬化劑C8
硫醇系硬化劑C9							0.20
硫醇系硬化劑C10								0.40
硫醇系硬化劑C11									0.46
硫醇系硬化劑C12
酸酐系硬化劑C			0.20	0.20
胺系硬化劑C1
胺系硬化劑C2
溶媒C1	1.00
溶媒C2			0.50	0.50	0.50	0.50	0.50	0.50	0.50
溶媒C3		1.00
糊狀態	A	A	A	A	A	A	A	A	A
硬化性	A	A	A	A	A	A	A	A	A
接合強度（gf）	5256	6417	6554	4294	9762	8201	4017	2702	2403
表面絕緣性	A	A	A	A	A	A	A	A	A
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	A	A	A

[表13] ＜表C3＞

	實施例	比較例
C19	C20	C21	C22	C1	C2	C3	C4
錫粉末C	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
銅粉末C								15.00
環氧樹脂C1	0.40	0.64		0.48	0.70	0.52	0.56	0.48
環氧樹脂C2
環氧樹脂C3
環氧樹脂C4
環氧樹脂C5
環氧樹脂C6
環氧樹脂C7			0.56
有機酸化合物C1	0.20	0.20	0.20			0.40	0.40	0.39
有機酸化合物C2				0.40
硫醇系硬化劑C1				0.36	0.53			0.36
硫醇系硬化劑C2
硫醇系硬化劑C3
硫醇系硬化劑C4
硫醇系硬化劑C5
硫醇系硬化劑C6
硫醇系硬化劑C7
硫醇系硬化劑C8
硫醇系硬化劑C9		0.20	0.28
硫醇系硬化劑C10
硫醇系硬化劑C11
硫醇系硬化劑C12	0.44
酸酐系硬化劑C		0.20	0.20
胺系硬化劑C1						0.31
胺系硬化劑C2							0.28
溶媒C1				1.00	1.00	0.50	0.50	1.50
溶媒C2	0.50	0.50	0.50
溶媒C3
糊狀態	A	A	A	A	A	C	C	A
硬化性	A	A	A	A	C	無法測定	無法測定	A
接合強度（gf）	3376	2868	1590	3897	無法測定	無法測定	無法測定	3025
表面絕緣性	A	A	A	A	無法測定	無法測定	無法測定	A
LED點亮試驗	A	A	A	A	無法測定	無法測定	無法測定	C

[實施例C23] 將2.00份的環氧樹脂C1、1.82份的有機酸化合物C1、0.91份的硫醇系硬化劑C1、0.91份的酚系硬化劑C及4.55份的溶媒C3混合，而獲得清漆V-C1。將2.24份的清漆V-C1及15.00份的錫粉末C混合，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而製作導電性樹脂組成物。使用所獲得的導電性樹脂組成物，與實施例C1同樣地進行而製作熱處理後的膜厚為＜表C5＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。將該些的結果一併示於＜表C5＞。

[實施例C24～實施例C33] 除了將清漆V-C1～清漆V-C10的構成成分及其含量（份）設為＜表C4＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）設為＜表C5＞所示以外，與實施例C23同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚為＜表C5＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。將該些的結果一併示於＜表C5＞。

[實施例C34～實施例C37] 除了將清漆V-C8、清漆V-C10及清漆V-C12的構成成分及其含量（份）設為＜表C4＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）設為＜表C6＞所示以外，與實施例C23同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚為＜表C6＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。將該些的結果一併示於＜表C6＞。

[表14] ＜表C4＞

	V-C1	V-C2	V-C3	V-C4	V-C5	V-C6	V-C7	V-C8	V-C9	V-C10	V-C11	V-C12
環氧樹脂C1	2.00	2.00	2.00	2.00								2.40
環氧樹脂C2					3.75	3.75	3.75	3.75	3.75	3.75	8.25
有機酸化合物C1	1.82	1.82	1.82	1.82	2.29	1.14	1.08	1.02	1.91	0.96	2.24	2.00
有機酸化合物C2						1.14	1.08	1.02		0.96	2.24
硫醇系硬化劑C1	0.91	0.61	0.61	0.45	1.05	1.05	0.79	0.53	0.26	0.26	1.16	1.80
酸酐系硬化劑C		0.61		0.45
酚系硬化劑C	0.91	0.61	1.21	0.91
溶媒C1												2.50
溶媒C2					5.70	2.85	2.73	2.55	4.75	2.37	5.61
溶媒C3	4.55	4.55	4.55	4.55

[表15] ＜表C5＞

	實施例
C23	C24	C25	C26	C27	C28	C29	C30	C31	C32	C33
清漆	種類	V-C1	V-C2	V-C3	V-C4	V-C5	V-C6	V-C7	V-C8	V-C9	V-C10	V-C8
量	2.24	2.24	2.24	2.24	2.24	1.74	2.24	2.24	2.24	1.74	1.74
錫粉末C	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	13.00
膜厚（μm）	100	130	130	160	91	86	73	128	65	85	81
接合強度（gf）	2478	1926	1611	2613	3456	8089	9395	10112	3160	9297	8362
表面絕緣性	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A

[表16] ＜表C6＞

	實施例
C34	C35	C36	C37
清漆	種類	V-C8	V-C10	V-C10	V-C12
量	1.74	1.74	1.74	1.74
錫粉末C	17.00	17.00	13.00	15.00
膜厚（μm）	82	74	76	65
接合強度（gf）	8362	8246	6341	4050
體積電阻率（Ω·cm）	9.8 ×10^-5	5.4 ×10^-5	5.6 ×10^-5	1.2 ×10^-4

[實施例C38～實施例C49] 除了將清漆V-C11的構成成分及其含量（份）設為＜表C4＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）設為＜表C7＞所示，將熱處理後的膜厚設為100 μm以外，與實施例C23同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及導電膜（乾燥塗膜）。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。將該些的結果一併示於＜表C7＞。

[表17] ＜表C7＞

	實施例
C38	C39	C40	C41	C42	C43	C44	C45	C46	C47	C48	C49
清漆V-C11	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03	1.03
錫粉末C	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91	8.91
溶媒C2	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06	0.06
抗氧化劑C1		0.01
抗氧化劑C2			0.01
抗氧化劑C3				0.01
抗氧化劑C4					0.01
抗氧化劑C5						0.01
抗氧化劑C6												0.01
重金屬鈍化劑C1							0.01
重金屬鈍化劑C2								0.01
重金屬鈍化劑C3									0.01
硬化促進劑C1										0.01
硬化促進劑C2											0.01
接合強度（gf）	8820	9190	9200	10335	9811	7142	7474	8668	10014	11273	10003	7209
表面絕緣性	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A

由實施例C1～實施例C33、實施例C38～實施例C49的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上，表面絕緣性為A評價並且LED點亮試驗合格的特異的特性。藉此可知，本發明的導電性樹脂組成物於形成膜時，有時具有儘管表面實質上為絕緣體，但是內部顯示出導電性的特性。而且，於使用本發明的導電性樹脂組成物而形成導電連接的情況下，能夠於連接構件間形成導電連接，同時使膜表面實質上為絕緣性，因此可知作為導電性油墨、導電性接著劑及電路連接材料等導電性材料有用。由實施例C34～實施例C37的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率為1.2×10^-4 Ω·cm以下（於實施例C34～實施例C36中，為10^-5 Ω·cm級）的與銀糊同等以上的導電性，導電性優異。藉此可知，形成有與銀糊等相比成本低且顯示出與銀糊同等的高導電性的導電性樹脂組成物。進而，如＜表C1＞～＜表C3＞、＜表C5＞～＜表C7＞所示，可知由本發明的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的接合強度強，對基材的密接性高。特別是，於併用兩種有機酸化合物的實施例C28～實施例C30、實施例C32～實施例C36、實施例C38～實施例C49中，接合強度變大。

另一方面，關於不包含有機酸化合物的比較例C1的導電性樹脂組成物，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），關於使用胺系硬化劑來代替硫醇系硬化劑的比較例C2、比較例C3的導電性樹脂組成物，糊狀態為C而產生結塊，從而無法製作均勻的導電性樹脂組成物，關於使用銅粉末來代替錫粉末的比較例C4的導電性樹脂組成物，LED點亮試驗評價為C而不顯示出充分的導電性。

[實施例D] 實施例D是有關於本發明的導電性樹脂組成物中的包含含有（d3）酚系硬化劑的硬化劑且滿足所述（B）的要件的導電性樹脂組成物或滿足所述（A）及所述（B）的要件的導電性樹脂組成物。

實施例D中使用的成分及基材分別如以下般。 ·錫粉末D1：球狀錫粉末（D50=5.5 μm，Sn≧99.5質量%） ·錫粉末D2：不定形狀錫粉末（D50=7.5 μm，Sn≧99.9質量%） ·銅粉末D：球狀銅粉末（粒徑10 μm～25 μm，西格瑪奧瑞奇（Sigma-Aldrich）公司製造，銅粉末（powder）（球狀（spheroidal）），98%） ·鎳粉末D：不定形狀鎳粉末（D90：10 μm以下） ·環氧樹脂D1：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER1001） ·環氧樹脂D2：胺基甲酸酯改質環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EPU-73B） ·環氧樹脂D3：雙酚型環氧樹脂（三菱化學公司製造，jER828） ·環氧樹脂D4：橡膠改質環氧樹脂（艾迪科（ADEKA）公司製造，EPR-1415-1） ·有機酸化合物D1：戊二酸 ·有機酸化合物D2：庚二酸 ·有機酸化合物D3：壬二酸 ·有機酸化合物D4：氧二乙酸 ·有機酸化合物D5：琥珀酸 ·有機酸化合物D6：己二酸 ·酚系硬化劑D1：液狀酚樹脂（明和化成公司製造，MEH-8005） ·酚系硬化劑D2：聯苯基芳烷基型酚樹脂（日本化藥公司製造，卡亞哈德（KAYAHARD）GPH-103） ·酚系硬化劑D3：聯苯基芳烷基型酚樹脂（日本化藥公司製造，卡亞哈德（KAYAHARD）GPH-65） ·胺系硬化劑D1：（三菱化學公司製造，ST-11） ·胺系硬化劑D2：（三菱化學公司製造，ST-14） ·溶媒D1：MFDG（二丙二醇單甲醚） ·溶媒D2：丁基卡比醇 ·溶媒D3：乙基卡比醇 ·PET膜、PET基材：魯米拉（Lumirror）S10（東麗公司製造） ·玻璃基材：玻璃方板藍板（鈉）玻璃（亞速旺（AS ONE）公司製造）

導電性樹脂組成物的糊狀態及硬化性、由導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率、表面絕緣性、接合強度及LED點亮試驗的測定/評價藉由以下所示的方法進行。

＜糊狀態＞將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）分別設為＜表D1＞所示，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。目視觀察所述導電性樹脂組成物的外觀，並按照以下的基準進行評價。於本發明中，A為合格，C為不合格。 A：導電性樹脂組成物均勻。 C：產生結塊等，導電性樹脂組成物不均勻。

＜體積電阻率＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理（煆燒）後的膜厚為＜表D1＞及＜表D3＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率。

＜表面絕緣性＞將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷導電性樹脂組成物，於塑膠膜基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為＜表D4＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。藉由電阻率計「羅萊斯塔（Loresta）GP-MCP T610」（日東精工分析（Nitto Seiko Analytech）公司製造）測定導電膜（乾燥塗膜）的體積電阻率，並按照以下的基準進行評價。 A：表面絕緣（體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上） C：表面導電（體積電阻率小於1.0×10^-1 Ω·cm）

[實施例D1] 將15.00份的錫粉末D1、0.65份的環氧樹脂D1、0.40份的有機酸化合物D1、0.19份的酚系硬化劑D1及1.00份的溶媒D1混合，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而獲得導電性樹脂組成物。將開有2 cm×2 cm的孔的PET膜作為遮罩，手工印刷所獲得的導電性樹脂組成物，於玻璃基材上製作2 cm×2 cm的塗膜。繼而，於160℃、60分鐘的熱處理條件下進行加熱硬化，製作熱處理後的膜厚為＜表D1＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價糊狀態及硬化性。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表D1＞。

[實施例D2～實施例D10、比較例D1～比較例D3] 除了將導電性樹脂組成物的構成成分、其含量（份）及導電膜（乾燥塗膜）的膜厚分別設為＜表D1＞所示以外，與實施例D1同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電性樹脂組成物評價糊狀態及硬化性。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表D1＞。實施例D10中，體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上，判定為表面絕緣，但LED點亮試驗的評價為A（LED點亮）。比較例D1中，糊狀態為A，但硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），因此無法進行膜厚、體積電阻率、LED點亮試驗及接合強度的評價/測定。比較例D2、比較例D3中，糊狀態為C，導電性樹脂組成物不均勻，因此無法進行硬化性、膜厚、體積電阻率、LED點亮試驗及接合強度的評價/測定。

[表18] ＜表D1＞

	實施例	比較例
D1	D2	D3	D4	D5	D6	D7	D8	D19	D10	D1	D2	D3
錫粉末D1	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00	15.00
環氧樹脂D1	0.65	0.77	0.77	0.59	0.57	0.70	0.76	0.68	0.75
環氧樹脂D3										0.73	0.73	0.52	0.56
有機酸化合物D1	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40	0.40		0.40	0.40
酚系硬化劑D1	0.19									0.19	0.52
酚系硬化劑D2		0.36			0.27			0.16	0.09
酚系硬化劑D3			0.32	0.25		0.15	0.08
胺系硬化劑D1												0.31
胺系硬化劑D2													0.28
溶媒D1	1.00	0.75	0.76	1.00	1.00					1.00	1.00	0.50	0.50
溶媒D2						1.00	1.00	1.00	1.00
糊狀態	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	C	C
硬化性	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	C	無法測定	無法測定
膜厚（μm）	155	155	155	145	163	79	73	52	62	70	無法測定	無法測定	無法測定
體積電阻率（Ω·cm）	1.0 ×10^-4	8.9 ×10^-5	6.7 ×10^-5	5.2 ×10^-5	5.0 ×10^-5	3.1 ×10^-4	1.0 ×10^-4	1.8 ×10^-4	2.1 ×10^-4	表面絕緣	無法測定	無法測定	無法測定
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	無法測定	無法測定	無法測定
接合強度（gf）	2408	3491	2348	3890	5388	1840	2204	1351	1906	2780	無法測定	無法測定	無法測定

[實施例D11] 將10.00份的環氧樹脂D2及5.50份的酚系硬化劑D1混合，而獲得清漆V-D1。將0.84份的清漆V-D1、15.00份的錫粉末D1、0.40份的有機酸化合物D1及1.50份的溶媒D1混合，使用自轉/公轉混合器（新基（Thinky）公司製造，「去泡攪拌太郎 AR-100」）進行混合並攪拌而製作導電性樹脂組成物。使用所獲得的導電性樹脂組成物，與實施例D1同樣地進行而製作熱處理後的膜厚（乾燥塗膜的膜厚）為＜表D3＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表D3＞。

[實施例D12～實施例D20、比較例D4、比較例D5] 除了將清漆V-D1～清漆V-D11的構成成分及其含量（份）設為＜表D2＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）設為＜表D3＞所示以外，與實施例D11同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚為＜表D3＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行體積電阻率的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表D3＞。

[表19] ＜表D2＞

	V-D1	V-D2	V-D3	V-D4	V-D5	V-D6	V-D7	V-D8	V-D9	V-D10	V-D11
環氧樹脂D2	10.00
環氧樹脂D3		3.00	3.00	3.00	3.00		3.00	3.00	2.45	2.45	1.94
環氧樹脂D4						8.20
酚系硬化劑D1	5.50	2.13	2.13	2.13	2.13	3.37	2.13	2.13	1.75	1.75	1.45
有機酸化合物D1		2.44							2.00		1.58
有機酸化合物D2			2.44							2.00
有機酸化合物D3				2.44
有機酸化合物D4					2.44
有機酸化合物D5							2.44
有機酸化合物D6								2.44
溶媒D1									2.50
溶媒D3		6.11	6.11	6.11	6.11		6.11	6.11		2.50	4.00

[表20] ＜表D3＞

	實施例	比較例
D11	D12	D13	D14	D15	D16	D17	D18	D19	D20	D4	D5
清漆	種類	V-D1	V-D2	V-D2	V-D3	V-D3	V-D4	V-D5	V-D5	V-D9	V-D10	V-D11	V-D11
量	0.84	2.24	2.24	2.24	2.24	2.24	2.24	2.24	1.74	1.74	2.22	2.22
錫粉末D1	15.00	15.00		15.00			15.00		15.00	15.00
錫粉末D2			15.00		15.00	15.00		15.00
銅粉末D											15.00
鎳粉末D												15.00
有機酸化合物D1	0.40
溶媒D1	1.50											0.51
膜厚（μm）	140	90	70	140	140	150	120	90	175	175	130	90
體積電阻率（Ω·cm）	1.1 ×10^-4	4.1 ×10^-5	5.6 ×10^-4	3.2 ×10^-4	1.2 ×10^-3	3.7 ×10^-3	9.0 ×10^-5	3.0 ×10^-4	1.6 ×10^-4	2.0 ×10^-4	表面絕緣	表面絕緣
LED點亮試驗	A	A	A	A	A	A	A	A	A	A	C	C
接合強度（gf）	1345	1316	862	1558	1795	2868	3390	2231	2723	2410	未測定	未測定

[實施例D21～實施例D25] 除了將清漆的構成成分及其含量（份）設為＜表D2＞所示，將導電性樹脂組成物的構成成分及其含量（份）設為＜表D4＞所示以外，與實施例D11同樣地進行而製作導電性樹脂組成物及熱處理後的膜厚（乾燥塗膜的膜厚）為＜表D4＞所記載的膜厚的導電膜（乾燥塗膜）。對所獲得的導電膜（乾燥塗膜）進行表面絕緣性的測定。使用所獲得的導電性樹脂組成物進行LED點亮試驗及接合強度的測定。將該些的結果一併示於＜表D4＞。

[表21] ＜表D4＞

	實施例
D21	D22	D23	D24	D25
清漆	種類	V-D6	V-D7	V-D7	V-D8	V-D4
量	0.84	2.24	2.24	2.24	2.24
錫粉末D1	15.00	15.00		15.00	15.00
錫粉末D2			15.00
有機酸化合物D1	0.40
溶媒D1	1.50
膜厚（μm）	130	90	150	90	120
表面絕緣性	A	A	A	A	A
LED點亮試驗	A	A	A	A	A
接合強度（gf）	1664	2115	2215	1982	1562

由實施例D1～實施例D9、實施例D11～實施例D20的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率小於1.0×10^-3 Ω·cm，視情況小於1.0×10^-4 Ω·cm的與銀糊同等以上的導電性，導電性優異。藉此可知，可獲得與銀糊等相比成本低且可形成顯示出與銀糊同等的高導電性的導電膜的導電性樹脂組成物。使用實施例D10、實施例D21～實施例D25的導電性樹脂組成物而形成的導電膜（乾燥塗膜）均顯示出體積電阻率為1.0×10^-1 Ω·cm以上，表面絕緣性為A評價並且LED點亮試驗合格的特異的特性。藉此可知，本發明的導電性樹脂組成物於形成膜時，有時具有儘管表面實質上為絕緣體，但是內部顯示出導電性的特性。而且，於使用本發明的導電性樹脂組成物而形成導電連接的情況下，能夠於連接構件間形成導電連接，同時使膜表面實質上為絕緣性，因此可知作為導電性油墨、導電性接著劑及電路連接材料等導電性材料有用。進而，如＜表D1＞、＜表D3＞及＜表D4＞所示，可知由本發明的導電性樹脂組成物形成的導電膜（乾燥塗膜）的接合強度強，對基材的密接性高。

另一方面，關於不包含有機酸化合物的比較例D1的導電性樹脂組成物，硬化性評價為C而無法形成導電膜（乾燥塗膜），關於使用胺系硬化劑來代替酚系硬化劑的比較例D2、比較例D3的導電性樹脂組成物，糊狀態為C而產生結塊，從而無法製作均勻的導電性樹脂組成物，關於使用銅粉末來代替錫粉末的比較例D4的導電性樹脂組成物及使用鎳粉末來代替錫粉末的比較例D5的導電性樹脂組成物，LED點亮試驗評價為C而不顯示出充分的導電性。

無

Claims

一種導電性樹脂組成物，包含（a）錫粉末、（b）環氧樹脂、（c）有機酸化合物及溶媒，且滿足下述（A）及/或（B）的要件，所述溶媒為醇系溶媒及/或酯系溶媒：（A）：所述（a）錫粉末、所述（b）環氧樹脂及所述（c）有機酸化合物的合計量100質量%中的所述（a）錫粉末的含量為92質量%以上；（B）：包含（d）硬化劑，所述（d）硬化劑含有（d1）酸酐系硬化劑、（d2）硫醇系硬化劑及（d3）酚系硬化劑中的一種以上，所述（d1）酸酐系硬化劑為下述結構式（1）所表示的多酸聚酐；（結構式（1）中，R¹為碳數10以上且40以下的直鏈或分支烴基；n為重複單元數量）。
如請求項1所述的導電性樹脂組成物，其中，所述（b）環氧樹脂滿足下述（i）及/或（ii）的要件：（i）：於25℃下為液狀；（ii）：選自由雙酚型環氧樹脂、橡膠改質環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、聚硫醚改質環氧樹脂、螯合物改質環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯改質環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、聚醚改質環氧樹脂、多官能芳香族環氧樹脂及氫化雙酚型環氧樹脂所組成的群組中的至少一種。
如請求項1或請求項2所述的導電性樹脂組成物，其中，所述（d1）酸酐系硬化劑、所述（d2）硫醇系硬化劑或所述（d3）酚系硬化劑於25℃下為液狀。
一種導電膜，是由如請求項1或請求項2所述的導電性樹脂組成物形成且體積電阻率小於1.0×10^-2 Ω·cm。
一種導電性油墨，包含如請求項1或請求項2所述的導電性樹脂組成物。
一種導電性接著劑，包含如請求項1或請求項2所述的導電性樹脂組成物。
一種電路連接材料，包含如請求項1或請求項2所述的導電性樹脂組成物。