TWI838560B

TWI838560B - 壓紋用聚酯膜及其製造方法

Info

Publication number: TWI838560B
Application number: TW109123798A
Authority: TW
Inventors: 楊文政; 廖德超; 蕭嘉彥; 謝育淇
Original assignee: 南亞塑膠工業股份有限公司
Filing date: 2020-07-15
Publication date: 2024-04-11

Abstract

本發明公開一種壓紋用聚酯膜及其製造方法。壓紋用聚酯膜是使用一回收聚酯材料所製得。壓紋用聚酯膜包括一基底層以及一表面塗層。基底層是由一聚酯組成物形成，聚酯組成物包括再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分。表面塗層形成於基底層的至少一表面上。形成所述表面塗層的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺，以所述表面塗層的總重為100重量百分比，所述主樹脂的存在量為45至95重量百分比，所述填充料的存在量為0.1至30重量百分比，三聚氰胺的存在量為0.01至25重量百分比。

Description

壓紋用聚酯膜及其製造方法

本發明涉及一種壓紋用聚酯膜及其製造方法，特別是涉及一種使用一回收聚酯製得的壓紋用聚酯膜及其製造方法。

近年來，塑膠的使用量大幅增加，也因此產生了大量的塑膠垃圾。由於塑膠具有不易分解的特性，使得塑膠的回收以及回收後的處理方式變得格外重要。

在回收塑膠中，又以聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）為大宗，PET回收塑膠的含量約占總回收塑膠的52.4%。面臨如此大量的PET回收塑膠，相關領域的技術人員不得不致力於開發PET回收塑膠的處理方法。

現有技術中，最常見的PET回收方法，是通過物理（機械）的方式再製PET。首先將清潔乾淨的PET回收塑膠切成碎片，於高溫下熔融，並以壓出機擠出製得PET再生粒（又稱為r-PET）。

在環保訴求下，又欲維持PET產品具有較多的環保再生PET粒，則需使用大量高品質再生PET粒，目前業界中，大都使用物理回收的方式回收PET，但其製作的回收粒，無法在製程上添加滑劑、靜電密著劑等功能性成分。因此，需要額外使用原生聚酯母粒（virgin PET resin），並另添加上述功能性成分。

但在添加原生聚酯母粒後，會使得PET產品中PET再生粒的使用比率下降。也就是說，現有技術無法完全利用PET再生粒來製造新的PET產品。若PET再生粒的使用比率過低，則可能無法符合環保法規所訂定的標準而獲得環保標章。並且，在製造PET產品過程中新使用的原生聚酯母粒，後續仍會變成待處理的PET回收塑膠，最終仍會面臨需要被回收再利用的問題。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種壓紋用聚酯膜及其製造方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種壓紋用聚酯膜。壓紋用聚酯膜包括一基底層以及一表面塗層。基底層是由一聚酯組成物形成，聚酯組成物包括再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分。表面塗層形成於基底層的至少一表面上。形成所述表面塗層的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺，以所述表面塗層的總重為100重量百分比，所述主樹脂的存在量為45至95重量百分比，所述填充料的存在量為0.1至30重量百分比，三聚氰胺的存在量為0.01至25重量百分比。

於一些實施例中，主樹脂是壓克力樹脂、聚氨酯樹脂或聚酯樹脂，填充料是二氧化矽、碳酸鈣及氧化鋁中的至少一種。

於一些實施例中，壓紋用聚酯膜的總厚度為8至350微米，表面塗層是以塗佈的方式形成於基底層上，表面塗層的厚度為0.05至24微米。

於一些實施例中，聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂各自是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，基於聚酯組成物的總重為100重量百分比，物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且物理性再生聚酯樹脂及化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。

於一些實施例中，化學性再生聚酯樹脂是由化學性再生聚酯母粒所形成，化學性再生聚酯母粒包括：化學性再生常規聚酯母粒以及化學性再生靜電密著聚酯母粒。

於一些實施例中，物理性再生聚酯樹脂是由一物理性再生聚酯母粒所形成，物理性再生聚酯母粒包括：一物理性再生常規聚酯母粒。

於一些實施例中，物理性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度小於化學性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度。

於一些實施例中，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物中包含0.5至5重量百分比的間苯二甲酸。

於一些實施例中，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物包含1至25重量百分比的生質衍生材料，聚酯組成物中的C¹⁴ 在全部碳原子中的占比為0.2至5重量百分比。

於一些實施例中，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物包含0.0003至0.04重量百分比的一金屬觸媒，金屬觸媒是選自於由下列所構成的群組：銻、鍺、鈦及其組合物。

於一些實施例中，填充料的平均粒徑為10奈米至8微米。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種壓紋用聚酯膜的製造方法。壓紋用聚酯膜的製造方法包括以下步驟：提供一回收聚酯材料；物理再製一部分的回收聚酯材料，以獲得物理性再生聚酯母粒，物理性再生聚酯母粒中包含：物理性再生常規聚酯母粒。化學再製另一部分的回收聚酯材料，以獲得化學性再生聚酯母粒，化學性再生聚酯母粒包含：化學性再生常規聚酯母粒以及靜電密著聚酯母粒。混合物理性再生聚酯母粒以及化學性再生聚酯母粒，以形成一基底材料。使用基底材料形成一基底層，形成基底層的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯。於基底層上形成一表面塗層，形成表面塗層的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺，以表面塗層的總重為100重量百分比，主樹脂的存在量為45至95重量百分比，填充料的存在量為0.1至30重量百分比，三聚氰胺的存在量為0.01至25重量百分比，以獲得一壓紋用聚酯膜。

於一些實施例中，以基底層的總重為100重量百分比，物理性再生聚酯母粒的用量為50至95重量百分比，化學性再生聚酯母粒的用量為1至40重量百分比，並且，物理性再生聚酯母粒以及化學性再生聚酯母粒的總用量為50至100重量百分比。

於一些實施例中，化學性再生聚酯母粒的製備步驟包括：解聚回收聚酯材料，以獲得一低聚物混合物。重新聚合低聚物混合物，以獲得化學性再生聚酯母粒，化學性再生聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。

於一些實施例中，物理性再生聚酯母粒的製備步驟包括：熔融回收聚酯材料，以獲得一熔融混合物。重新塑型熔融混合物，以獲得物理性再生聚酯母粒；其中，物理性再生聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的壓紋用聚酯膜及其製造方法，其能通過“基底層是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分形成”以及“表面塗層形成於基底層上，形成表面塗層的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺”的技術方案，以提升壓紋用聚酯膜中使用回收聚酯材料的含量。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“壓紋用聚酯膜及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

參閱圖1所示，本發明第一實施例提供一種壓紋用聚酯膜1。壓紋用聚酯膜1包括一基底層11及一表面塗層12。

基底層11具有相對的一第一表面111及一第二表面112，基底層11具可撓性。表面塗層12以塗佈方式形成於基底層11的第一表面111上。另外，基底層11的第二表面112可選擇進行電暈處理（corona treatment）。於本實施例中，表面塗層12是通過線上塗佈（in-line coating）的方式，形成於基底層11上，但並未以此為限。表面塗層12為一易壓紋層（embossed layer）。

於本實施例中，壓紋用聚酯膜1的總厚度為8至350微米，表面塗層12的厚度為0.05至24微米。

請參閱圖2所示，於使用時，可於一金屬模板M上以雷射雕刻技術形成一立體壓紋圖案P1，再使用此金屬模板M擠壓壓紋用聚酯膜1的表面塗層12，且視需要可將金屬模板M加熱到預定溫度（如200°C），使表面塗層12具有與此立體壓紋圖案P1凹凸相反的另一立體壓紋圖案P2。然而，這些細節只是本實施例所提供可行的實施方式，而並非用以限定本發明。

基底層11是由一聚酯組成物形成，聚酯組成物的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯，聚酯組成物包括一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂各自是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分所形成。

在形成基底層11的聚酯組成物中，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且物理性再生聚酯樹脂及化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比。

形成表面塗層12的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺，主樹脂是壓克力樹脂、聚氨酯樹脂或聚酯樹脂，填充料是二氧化矽、碳酸鈣及氧化鋁中的至少一種，填充料的粒徑尺寸為10奈米至8微米。

具體來說，以表面塗層12的總重為100重量百分比，以所述表面塗層的總重為100重量百分比，所述主樹脂的存在量為45至95重量百分比，所述填充料的存在量為0.1至30重量百分比，三聚氰胺的存在量為0.01至25重量百分比。

在本發明中，形成基底層11的聚酯組成物中各自包含有物理性再生聚酯樹脂以及化學性再生聚酯樹脂。本發明通過混用物理性再生聚酯樹脂及化學性再生聚酯樹脂，可大幅提升基底層11中回收聚酯材料的使用比例。並且，在不另外添加原生聚酯母粒的狀態下，也不會存在以往只使用物理性再生聚酯樹脂時，所伴隨產生雜質多的問題。

進一步來說，前述的物理性再生聚酯樹脂，是由單一種或多個種類的物理性再生聚酯母粒所形成，物理性再生聚酯母粒的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯。前述的化學性再生聚酯樹脂，是由單一種或多個種類的化學性再生聚酯母粒所形成，化學性再生聚酯母粒的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯。關於物理性再生聚酯母粒以及化學性再生聚酯母粒的製備方式將於後敘述。

本發明提供一種壓紋用聚酯膜的製備方法，如圖5所示。壓紋用聚酯膜的製備方法包括以下步驟：提供一回收聚酯材料（步驟S1）。物理再製一部分的回收聚酯材料，以獲得物理性再生聚酯母粒，物理性再生聚酯母粒的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯（步驟S2）；化學再製另一部分的回收聚酯材料，以獲得化學性再生聚酯母粒，化學性再生聚酯母粒的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯（步驟S3）；混合物理性再生聚酯母粒以及化學性再生聚酯母粒，以形成一基底材料（步驟S4）；使用基底材料形成一基底層，形成基底層的材料的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯（步驟S5）；於基底層上形成一表面塗層，以獲得壓紋用聚酯膜（步驟S6）。

在步驟S1中，回收聚酯材料的來源是回收的寶特瓶瓶片。寶特瓶瓶片的主要材料是聚酯，一般來說，聚酯是以二醇單元以及二酸單元縮聚形成。在回收的寶特瓶瓶片中，二醇單元中可能包含來自石化來源的乙二醇或是來自生質來源的乙二醇。因此，對形成基底層11的聚酯組成物而言，以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物中包含1至25重量百分比的生質衍生材料，也就是說，聚酯組成物中C¹⁴ 在全部碳原子中的含量為0.2至5重量百分比。

回收聚酯材料中可能包含間苯二甲酸的成分，因此，形成基底層11的聚酯組成物中也可能包含了間苯二甲酸。以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物中包含0.5至5重量百分比的間苯二甲酸。

回收聚酯材料中會包含金屬觸媒的成分，因此，形成基底層11的聚酯組成物中也可能包含了金屬觸媒。以聚酯組成物的總重為100重量百分比，聚酯組成物中包含0.0003至0.04重量百分比的金屬觸媒，金屬觸媒是選自於由下列所構成的群組：銻、鍺、鈦及其組合物。

在步驟S2中，物理再製的方式包括：切割回收聚酯材料（例如：寶特瓶瓶片），熔融切割後的瓶片形成一熔融混合物，接著，將熔融混合物以單螺桿或雙螺桿押出機造粒，便可製得物理性再生聚酯母粒。

在本實施例中，物理性再生聚酯母粒（physically regenerated polyester masterbatches）可包括：物理性再生常規聚酯母粒。“物理性再生常規聚酯母粒”是指以物理再製方式製得的聚酯母粒，且於再製的過程中不另添加功能性添加劑。於本實施例中，物理性再生常規聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。

除此之外，在物理再製的過程中，也可以在熔融混合物中添加功能性添加劑，如滑劑、色料或霧面劑，如此一來，便可依序製備出物理性再生滑劑聚酯母粒、物理性再生色料聚酯母粒或物理性再生霧面劑聚酯母粒。值得注意的是，物理性再生滑劑聚酯母粒、物理性再生色料聚酯母粒和物理性再生霧面劑聚酯母粒各自是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。

在步驟S3中，化學再製的方式包括：切割回收聚酯材料（例如：寶特瓶瓶片），將切割後的瓶片投入一化學解聚液中，使聚酯分子斷鏈獲得分子鏈較短的聚酯單體（如：二醇單元及二酸單元）以及低聚物（如：環狀低聚物），以形成一低聚物混合物。接著，分離純化低聚物混合物，再使低聚物混合物重新聚合，以製得化學性再生聚酯母粒。於本實施例中，化學性再生常規聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分形成。

於本實施例中，化學解聚液可以例如是水、甲醇、乙醇、乙二醇、二甘醇或其組合物的溶液，但不以此為限。舉例來說，水是用於水解，甲醇、乙醇、乙二醇及二甘醇是用於醇解。於一較佳實施例中，化學解聚液包括乙二醇。

在本實施例中，化學性再生聚酯母粒包括：化學性再生常規聚酯母粒以及化學性回收靜電密著母粒。“化學性再生常規聚酯母粒”是指於再製的過程中不另外於低聚物混合物中添加功能性添加劑，直接重新聚合而得。於本實施例中，化學性再生常規聚酯母粒的成分包括再生聚對苯二甲酸乙二酯。“化學性回收靜電密著母粒”是指在低聚物混合物中添加一靜電密著添加劑（pinning additive），再重新聚合而得。於本實施例中，化學性回收靜電密著母粒的成分包括再生聚對苯二甲酸乙二酯及靜電密著添加劑。

需說明的是，本文中所使用的術語“靜電密著”指的是用於增大導電率或減小電阻率的物質的用途。本文中所使用的術語“靜電密著添加劑”指的是用於增大導電率或減小電阻率的物質。

靜電密著添加劑是一金屬鹽，金屬鹽可以是氫氧化鈉、氫氧化鉀、或包含有脂肪族羧酸的金屬鹽。在包含有脂肪族羧酸的金屬鹽中，脂肪族羧酸的分子結構具有2至30個碳原子。舉例而言，脂肪族羧酸（以金屬鹽的形式）包含一羧酸及二羧酸，並且可以例如是乙酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、或癸二酸。在本實施例中，脂肪族羧酸優選為乙酸。進一步地說，金屬鹽的金屬成分可以例如是鹼金屬或鹼土金屬。從另一個角度說，金屬鹽可以例如是鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽、錳鹽、鋅鹽、鈣鹽、鎂鹽或鋁鹽。在本實施例中，金屬鹽優選為鎂鹽或鋰鹽。其中，鎂鹽可以例如是乙酸鎂（Mg（CH₃ COOH）₂ ），鋰鹽可以例如是乙酸鋰（CH₃ COOLi），但本發明不受限於此。

除此之外，在化學再製的過程中，也可以在低聚物混合物中添加前述的功能性添加劑，例如：滑劑、色料及霧面劑。如此一來，重新聚合低聚物混合物之後，便可依序製備出化學性回收滑劑聚酯母粒、化學性回收色料聚酯母粒或化學性回收霧面劑聚酯母粒。值得注意的是，化學性回收滑劑聚酯母粒、化學性回收色料聚酯母粒和化學性回收霧面劑聚酯母粒各自是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。

在步驟S5中，基底層11是以押出機擠壓形成。

在步驟S6中，表面塗層12是由一表面塗料所形成，表面塗料中包括如前述的主樹脂、填充料以及三聚氰胺。表面塗料是以線上塗佈（in-line coating）的方式設置於基底層11上，以於基底層11上形成表面塗層12，但形成表面塗層12的方式並不限於此。

[第二實施例]

請參閱圖3所示，本發明第二實施例提供一種壓紋用聚酯膜1a。壓紋用聚酯膜1a包括一基底層11、一表面塗層12以及另一表面塗層13。基底層11具有相對的一第一表面111及一第二表面112，表面塗層12塗佈形成於基底層11的第一表面111上，且另一表面塗層13塗佈形成於基底層11的第二表面112上。表面塗層12、13各為一易壓紋層。使用時，可於表面塗層12、13上分別形成一立體壓紋圖案（圖中未顯示），而表面塗層12上的立體壓紋圖案可與另一表面塗層13上的立體壓紋圖案相同或不同。

第二實施例中的形成基底層11以及表面塗層12、13的材料與第一實施例中形成基底層11以及表面塗層12的材料相似，故於此將不再詳述。

[第三實施例]

請參閱圖4所示，本發明第三實施例提供一種壓紋用聚酯膜1b。第三實施例的壓紋用聚酯膜1b與第二實施例的壓紋用聚酯膜1a相似，其差異在於：第三實施例中的基底層11包括層疊在一起的一第一基底層11a及一第二基底層11b，第一基底層11a的組成可與第二基底層11b的組成相同或不同；例如，第一基底層11a與第二基底層11b可由不同的聚酯形成，或者，第一基底層11a所含的功能性添加劑不同於第二基底層11b所含的功能性添加劑。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的壓紋用聚酯膜1及其製造方法，其能通過“基底層11是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分形成”以及“表面塗層12形成於基底層11上，形成表面塗層12的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺”的技術方案，以提升壓紋用聚酯膜1中使用回收聚酯材料的含量。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

1,1a,1b:壓紋用聚酯膜 11:基底層 111:第一表面 112:第二表面 11a:第一基底層 11b:第二基底層 12:表面塗層 13:另一表面塗層 M:金屬模板 P1:立體壓紋圖案 P2:另一立體壓紋圖案

圖1為本發明第一實施例的壓紋用聚酯膜的側視示意圖。

圖2為本發明第一實施例的壓紋用聚酯膜的使用狀態示意圖。

圖3為本發明第二實施例的壓紋用聚酯膜的側視示意圖。

圖4為本發明第三實施例的壓紋用聚酯膜的側視示意圖。

圖5為本發明壓紋用聚酯膜的製造方法的步驟流程圖。

1:壓紋用聚酯膜

11:基底層

111:第一表面

112:第二表面

12:表面塗層

Claims

一種壓紋用聚酯膜，其是使用一回收聚酯材料所製得，所述壓紋用聚酯膜包括：一基底層，其包括一第一基底層及一第二基底層，所述基底層是由一聚酯組成物形成，所述聚酯組成物包括再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分，其中，所述聚酯組成物包含一物理性再生聚酯樹脂以及一化學性再生聚酯樹脂，所述物理性再生聚酯樹脂以及所述化學性再生聚酯樹脂各自是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成，所述化學性再生聚酯樹脂是由化學性再生聚酯母粒所形成，所述化學性再生聚酯母粒包括：化學性再生常規聚酯母粒以及化學性回收靜電密著聚酯母粒，化學性回收靜電密著聚酯母粒中包括乙酸鎂或乙酸鋰，基於所述聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述物理性再生聚酯樹脂的含量為50至95重量百分比，所述化學性再生聚酯樹脂的含量為1至40重量百分比，且所述物理性再生聚酯樹脂及所述化學性再生聚酯樹脂的總含量為50至100重量百分比，所述聚酯組成物不包括原生聚酯母粒；以及一壓紋用表面塗層，其形成於所述基底層的至少一表面上，形成所述壓紋用表面塗層的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺，以所述壓紋用表面塗層的總重為100重量百分比，所述主樹脂的存在量為45至95重量百分比，所述填充料的存在量為0.1至30重量百分比，三聚氰胺的存在量為0.01至25重量百分比，所述填充料是二氧化矽、碳酸鈣及氧化鋁中的至少一種；其中，所述壓紋用表面塗層經一金屬模板擠壓後，會形成與所述金屬模板上立體壓紋圖案凹凸相反的一立體壓紋圖案。
如請求項1所述的壓紋用聚酯膜，其中，所述壓紋用聚酯膜的總厚度為8微米至350微米，所述壓紋用表面塗層是以塗佈的方式形成於所述基底層上，所述壓紋用表面塗層的厚度為0.05微米至24微米。
如請求項1所述的壓紋用聚酯膜，其中，所述物理性再生聚酯樹脂是由物理性再生聚酯母粒所形成，所述物理性再生聚酯母粒包括：物理性再生常規聚酯母粒。
如請求項1所述的壓紋用聚酯膜，其中，所述物理性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度小於所述化學性再生聚酯樹脂中環狀低聚物的濃度。
如請求項1所述的壓紋用聚酯膜，其中，以所述聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述聚酯組成物中包含0.5至5重量百分比的間苯二甲酸。
如請求項1所述的壓紋用聚酯膜，其中，以所述聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述聚酯組成物包含1至25重量百分比的生質衍生材料，所述聚酯組成物中的C¹⁴在全部碳原子中的占比為0.2至5重量百分比。
如請求項1所述的壓紋用聚酯膜，其中，以所述聚酯組成物的總重為100重量百分比，所述聚酯組成物包含0.0003至0.04重量百分比的一金屬觸媒，所述金屬觸媒是選自於由下列所構成的群組：銻、鍺、鈦及其組合物。
如請求項1所述的壓紋用聚酯膜，其中，所述填充料的平均粒徑為10奈米至8微米。
一種壓紋用聚酯膜的製造方法，其包括：提供一回收聚酯材料；物理再製一部分的所述回收聚酯材料，以獲得一物理性再生聚酯母粒，所述物理性再生聚酯母粒中包含：物理性再生常規聚酯母粒；化學再製另一部分的所述回收聚酯材料，以獲得一化學性再生聚酯母粒，所述化學性再生聚酯母粒包含：一化學性再生常規聚酯母粒以及一化學性回收靜電密著聚酯母粒，所述化學性回收靜電密著聚酯母粒中包括乙酸鎂或乙酸鋰；混合所述物理性再生聚酯母粒以及所述化學性再生聚酯母粒，以形成一基底材料，所述基底材料不包括原生聚酯母粒；使用所述基底材料形成一基底層，形成所述基底層的主成分是再生聚對苯二甲酸乙二酯，所述基底層包括一第一基底層及一第二基底層；以及於基底層上形成一壓紋用表面塗層，形成所述壓紋用表面塗層的材料包括一主樹脂、一填充料以及三聚氰胺，以所述壓紋用表面塗層的總重為100重量百分比，所述主樹脂的存在量為45至95重量百分比，所述填充料的存在量為0.1至30重量百分比，三聚氰胺的存在量為0.01至25重量百分比，以獲得一壓紋用聚酯膜，所述填充料是二氧化矽、碳酸鈣及氧化鋁中的至少一種；其中，所述壓紋用表面塗層經一金屬模板擠壓後，會形成與所述金屬模板上立體壓紋圖案凹凸相反的一立體壓紋圖案；其中，以所述基底層的總重為100重量百分比，所述物理性再生聚酯母粒的用量為50至95重量百分比，所述化學性再生聚酯母粒的用量為1至40重量百分比，並且，所述物理性再生聚酯母粒以及所述化學性再生聚酯母粒的總用量為50至100重量百分比。
如請求項9所述的壓紋用聚酯膜的製造方法，其中，所述化學性再生聚酯母粒的製備步驟包括：解聚所述回收聚酯材料，以獲得一低聚物混合物；以及重新聚合所述低聚物混合物，以獲得所述化學性再生聚酯母粒，所述化學性再生聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。
如請求項9所述的壓紋用聚酯膜的製造方法，其中，所述物理性再生聚酯母粒的製備步驟包括：熔融所述回收聚酯材料，以獲得一熔融混合物；以及重新塑型所述熔融混合物，以獲得所述物理性再生聚酯母粒；其中，所述物理性再生聚酯母粒是以再生聚對苯二甲酸乙二酯作為主成分而形成。