TWI832088B - 流體裝置 - Google Patents

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TWI832088B
TWI832088B TW110134016A TW110134016A TWI832088B TW I832088 B TWI832088 B TW I832088B TW 110134016 A TW110134016 A TW 110134016A TW 110134016 A TW110134016 A TW 110134016A TW I832088 B TWI832088 B TW I832088B
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Abstract

本發明係提供一種流體裝置，該流體裝置包含組接部及擋部。組接部用以與物體組接；擋部設於組接部，擋部用以擋抵或導引流體。藉此，可使本發明之流體裝置具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之功效。

Description

流體裝置
本發明係提供一種流體裝置，尤指一種具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之流體裝置。
習知電子設備於運轉時通常會產生，因此需設置氣體式或液體式之散熱設備，以作為散熱之需求。
然而，受限於電子設備之內部空間，通常無法有效導引氣體或液體進行散熱，而造成有散熱效率低落之情形。
有鑑於上述習知技術，發明人研發出一種流體裝置，以期達到具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之目的。
為達上述目的及其他目的，本發明提供一種流體裝置，其包含：一組接部以及一擋部。該組接部用以與一物體組接；該擋部設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體。
本發明另提供一種流體裝置，其包含：一組接部、一擋部以及一軸部。該組接部用以與一物體組接；該擋部用以擋抵或導引流體；該軸部與該擋部組合。
上述之流體裝置中，該組接部或軸部之一端或兩端設有一擋止部，該擋止部擋止於該擋部或該組接部。
上述之流體裝置中，該組接部或軸部設有一擋止部，該擋部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
上述之流體裝置中，該軸部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
上述之流體裝置中，該組接部具有設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
上述之流體裝置中，該擋部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置的預設高度，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具彈性下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，該工具感知該裝置接觸到該物體，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
上述之流體裝置中，以一工具取起該流體裝置後，提供一比對裝置比對該流體裝置與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊移動該流體裝置。
上述之流體裝置中，該工具為真空吸取裝置、扣具、磁吸裝置、夾具或機械手臂。
上述之流體裝置中，該組接部具有一可焊表面，該物體與該組接部之間具有預設之一錫層，該可焊表面與該錫層於加熱後冷卻固化以結合該物體與該組接部。
上述之流體裝置中，該物體為印刷電路板，其具有一銅層，該銅層位於一錫層下方以相互加熱黏著用以搭配作為焊接使用。
上述之流體裝置中，該組接部具有一扣接部，該扣接部與一對應扣接部扣接以夾持該物體。
上述之流體裝置中，該組接部具有一存料空間，用以施壓於該物體以用以使該物體之材料流入或進入該存料空間。
上述之流體裝置中，該組接部具有一擴接結構，用以施壓該擴接結構以用以擴接於該物體。
上述之流體裝置中，該擋部具有一扣部，使一以上之擋部藉由該扣部彼此扣接，以增加擋部之面積。
上述之流體裝置中，該物體具有流體，該擋部可擋抵或旋動用以改變流體之方向。
上述之流體裝置中，該擋部為片狀、扇狀葉狀體，該擋部可活動或旋動，或該擋部為固定位置。
上述之流體裝置中，該擋部與該軸部活動或旋動，或該擋部與該軸部固定。
上述之流體裝置中，該物體具有一進入部，該進入部可供流體進入該物體，以用以使該流體裝置與流體接觸。
上述之流體裝置中，該物體設有IC、CPU、GPU或發熱元件，該擋部依據IC、CPU、GPU或發熱元件之位置設置以導引流體用以散熱。
上述之流體裝置中，該物體為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃。
上述之流體裝置中，該擋部為扇狀體或葉狀體，用以由流體驅動進行移動、旋動或轉動。
上述之流體裝置中，該擋部為片狀體、扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之局部位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引用以進行散熱。
上述之流體裝置中，該擋部為片狀體或扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之具有流體經過之位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引用以進行散熱。
上述之流體裝置中，該流體為氣體或液體。
上述之流體裝置中，該擋止部與該對應擋止部之間具有加熱後冷卻固化的焊錫。
上述之流體裝置中，更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動擋部作動。
上述之流體裝置中，該導電部具有一正極及一負極，該物體為印刷電路板，該物體具有一對應導電部，該正極與該負極連接該對應導電部。
上述之流體裝置中，另具有一罩體，該罩體罩住、遮蔽或保護該擋部。
上述之流體裝置中，更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動該擋部作動，其中該擋部連通於該導電部之一正極與一負極。
上述之流體裝置中，該導電部具有一正極及一負極，該物體具有一對應導電部，該正極與該負極連接該對應導電部。
藉此，本發明之流體裝置具有穩固設置、以及有效導引或擾動流體進行散熱之功效。
1:流體裝置
11:組接部
111:存料空間
112:擴接結構
113:可焊表面
114:擋止部
115:對應擋止部
116:扣接部
117:對應扣接部
12:擋部
121:對應擋止部
122:扣部
13:軸部
131:擋止部
132:擋止部
14:導電部
141:正極
142:負極
15:罩體
10:物體
101:錫層
102:銅層
103:對應擋止部
104:發熱元件
105:進入部
106:對應導電部
20:模具
30:工具
301:彈性元件
40:載體
50:比對裝置
a:預設高度
[圖1]係本發明流體裝置第一實施例之側視示意圖。
[圖2]係本發明流體裝置第一實施例之俯視示意圖。
[圖3]係本發明流體裝置之第一組裝狀態示意圖。
[圖4]係本發明流體裝置之第二組裝狀態示意圖。
[圖5]係本發明流體裝置之第三組裝狀態示意圖。
[圖6]係本發明流體裝置之第四組裝狀態示意圖。
[圖7]係本發明流體裝置之第五組裝狀態示意圖。
[圖8]係本發明流體裝置之第六組裝狀態示意圖。
[圖9]係本發明流體裝置第二實施例之使用狀態示意圖。
[圖10]係本發明流體裝置第三實施例之使用狀態示意圖。
[圖11]係本發明流體裝置第四實施例之使用狀態示意圖。
[圖12]係本發明流體裝置第五實施例之使用狀態示意圖。
[圖13]係本發明流體裝置第六實施例之使用狀態示意圖。
[圖14]係本發明流體裝置第七實施例之使用狀態示意圖。
[圖15]係本發明流體裝置第八實施例之使用狀態示意圖。
[圖16]係本發明流體裝置第九實施例之側視示意圖。
[圖17]係本發明流體裝置第九實施例之使用狀態示意圖一。
[圖18]係本發明流體裝置第九實施例之使用狀態示意圖二。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：參閱圖1及圖2所示，係為本發明之流體裝置，該流體裝置1包含：一組接部11、一擋部12以及一軸部13。
該組接部11用以與一物體(圖未示)組接。
該擋部12用以擋抵或導引流體，而該流體為氣體或液體。
該軸部13組合該擋部12，或組合該組接部11與該擋部12。
當運用時，亦可僅設置該組接部11與該擋部12(圖未示)，以因應實際運用之需求。
當使用時，可將該流體裝置1以該組接部11與該物體組合，以使該流體裝置1以該組接部11具有穩固設置於該物體之功效，且利用該軸部13將該擋部12設置為固定式或活動式，讓該物體上之氣冷設備產生風力流動(或液冷設備產生液體流動)，以將流體導引至該擋部12，使該擋部12可以擋抵式之導引或以旋動式之導引，用以改變流體之方向，而將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。
於本發明之一實施例中，該軸部13之一端或兩端設有一擋止部131，該擋止部131擋止於該擋部12或該組接部11。於本實施例中，該軸部13之兩端分別設有一擋止部131，而該等擋止部131分別擋止於該擋部12與該組接部11，以使該擋部12與該組接部11穩固組裝於該軸部13。
於本發明之一實施例中，該擋部12與該軸部13活動或旋動，使該擋部12設置為活動式，或該擋部12與該軸部13之間相互固定，使該擋部12設置為固定式。
於本發明之一實施例中，該物體可為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃；以使本發明能更符合實際運用之需求。
如圖3及圖4所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有一存料空間111，用以施壓於該物體10，以用以於受壓後使該物體10之材料流入或進入該存料空間111。如此，可由一模具20衝壓該組接部11，進而由該模具20施壓於該組接部11使該物體10之材料流入或進入該存料空間111(如圖3所示)，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組 合；另外，亦可由一模具20衝壓該物體10，進而由該模具20施壓於該物體10，而使該物體10之材料流入或進入該存料空間111(如圖4所示)，同樣可讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合。
參閱圖5所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有一擴接結構112，用以施壓該擴接結構112，以用以於受壓後擴接於該物體10。如此，可由一模具20施力於該組接部11之擴接結構112，使該擴接結構112產生型變而於受壓後擴接於該物體10，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合。
參閱圖6所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，可利用一工具30於一載體40中取起該流體裝置1，以該工具30移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置的預設高度a，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置。
於本發明之一實施例中，亦可直接以該工具30移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置，使該工具放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置。
於本發明之一實施例中，該工具30取起該流體裝置1後，提供一比對裝置50比對該流體裝置1與該物體10的組裝位置或組裝距離；使該工具30根據該比對裝置50的比對資訊移動該流體裝置1；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
於本發明之一實施例中，該工具30為真空吸取裝置、扣具、磁吸裝置、夾具或機械手臂；以使本發明能更符合實際運用之需求。
於本發明之一實施例中，該組接部11具有一可焊表面113，該物體10與該組接部11之間具有預設之一錫層101，該可焊表面113與該錫層101於加熱後冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合。
於本發明之一實施例中，該物體10為印刷電路板，其具有一銅層102，該銅層102位於該錫層101下方以相互加熱黏著用以搭配與該可焊表面113作為焊接使用。
參閱圖7所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，可由該工具30取起該流體裝置1，使該工具30根據該比對裝置50的比對資訊移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置，讓該工具30下壓該流體裝置1，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置，並該可焊表面113與該錫層101於加熱後冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
於本發明之一實施例中，當該工具30移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置時，可由該工具30感知該裝置接觸到該物體10，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置。
參閱圖8所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，可由該工具20取起該流體裝置1，讓該工具30根據該比對裝置50的比對資訊移動該流體裝置1至該物體10的組裝位置，使該工具30以其彈性元件301之配合彈性下壓該流體裝置1，使該工具30放開或鬆開該流體裝置1，用以使該組接部11設置於該物體10的組裝位置，並使該可焊表面113與該錫層101於加熱後 冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
參閱圖9所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該擋部12可為片狀、扇狀葉狀體，且使該擋部12形成可活動或旋動之型態，以利用該擋部12擋抵或旋動用以改變流體之方向，而將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。
參閱圖10所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有設有一擋止部114，該物體10設有一對應擋止部103，該組接部11之擋止部114與該物體10之對應擋止部103對應擋止，或是於該擋止部114與該對應擋止部103之間具有加熱後冷卻固化的焊錫，藉以讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
參閱圖11所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該軸部13設有一擋止部132，該擋部12設有一對應擋止部121，該軸部13之擋止部132與該擋部12之對應擋止部121對應擋止，而讓該擋部12固定組合於該軸部13，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
參閱圖12所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該軸部13設有一擋止部132，該組接部11設有一對應擋止部115，該軸部13之擋止部132與該組接部11之對應擋止部115對應擋止，讓該組接部11與該軸部13穩固組合，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
另外，亦可於該擋部12設有一擋止部，該組接部11設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止(圖未示)，讓該組接部11與該擋部12穩固組合，以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
參閱圖13所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該組接部11具有一扣接部116，該扣接部116與一對應扣接部117扣接以夾持該物體10，讓該流體裝置1以該扣接部116、該對應扣接部117與該物體10穩固組合；以使本發明能更符合實際組裝時之需求。
參閱圖14所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該擋部12具有一扣部122，使一以上之擋部12藉由該扣部122彼此扣接，以增加擋部12之面積，且該物體10具有流體，該擋部12可擋抵或旋動用以改變流體之方向，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。
該物體10設有IC、CPU、GPU或發熱元件104，該擋部12依據IC、CPU、GPU或發熱元件104之位置設置以導引流體用以散熱。
參閱圖15所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，該物體10具有一進入部105，該進入部105可供流體進入該物體10，以用以使該流體裝置1與流體接觸，而該擋部12可為扇狀體、葉狀體或片狀體，用以由流體驅動進行移動、旋動或轉動，以使該擋部12可擋抵或旋動用以改變流體之方向，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。
於本發明之一實施例中，該流體裝置1用以裝設於該物體10之局部位置(如：具有流體經過之位置)，用以使該擋部12於該流體裝置1裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引，使流體導引至發熱元件104之位置，用以進行發熱元件104之散熱。
參閱圖16至圖18所示，於本發明之一實施例中，其與上述實施例之不同處在於，更包含有一導電部14，用以導通電流以用以電力驅動該擋部12作動，本實施例中該導電部14可設於該組接部11，該擋部12可為葉片且設於該導電部14；該導電部14具有一正極141及一負極142，該物體10可為印刷電路板，該物體10具有一對應導電部106，該正極141與該負極142連接該對應導電部106，藉以於該物體10配合電子設備運作時，藉由該正極141與該負極142連接該對應導電部106之配合，以供應該導電部14運作時所需之電力。
當使用時，可將該流體裝置1以該組接部11與該物體10組合，並使該可焊表面113與該錫層101於加熱後冷卻固化以結合該物體10與該組接部11，讓該流體裝置1以該組接部11與該物體10穩固組合，且利用該導電部14驅動該擋部12旋轉(或運動)，以使該導電部14配合該擋部12產生風力流動，以將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置，以利用流體進行散熱，而使該擋部12達到有效導引或擾動流體進行散熱之功效。
於本發明之一實施例中，該流體裝置1另具有一罩體15，該罩體15可依需求罩住、遮蔽或保護該擋部12，以使該擋部12產生風力流動時，可藉由該罩體15將流體導引至熱源產生之位置，或所需之散熱位置。
發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
1:流體裝置
11:組接部
12:擋部
13:軸部
131:擋止部

Claims (87)

  1. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該組接部設有一擋止部，該擋部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  2. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該組接部或該軸部設有一擋止部，該擋部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  3. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該組接部或軸部之一端或兩端設有一擋止部，該擋止部擋止於該擋部或該組接部。
  4. 如請求項2所述之流體裝置，其中該軸部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  5. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該組接部具有設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  6. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  7. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置的預設高度，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  8. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  9. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具彈性下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  10. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  11. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，該工具感知該裝置接觸到該物體，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  12. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中以一工具取起該流體裝置後，提供一比對裝置比對該流體裝置與該物體的組裝位置或 組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊移動該流體裝置。
  13. 如請求項12所述之流體裝置，其中該工具為真空吸取裝置、扣具、磁吸裝置、夾具或機械手臂。
  14. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該組接部具有一可焊表面，該物體與該組接部之間具有預設之一錫層，該可焊表面與該錫層於加熱後冷卻固化以結合該物體與該組接部。
  15. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該物體為印刷電路板，其具有一銅層，該銅層位於一錫層下方以相互加熱黏著用以搭配作為焊接使用。
  16. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該組接部具有一扣接部，該扣接部與一對應扣接部扣接以夾持該物體。
  17. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該組接部具有一存料空間，用以施壓於該物體以用以使該物體之材料流入或進入該存料空間。
  18. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該組接部具有一擴接結構，用以施壓該擴接結構以用以擴接於該物體。
  19. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部具有一扣部，使一以上之擋部藉由該扣部彼此扣接，以增加擋部之面積。
  20. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該物體具有流體，該擋部可擋抵或旋動用以改變流體之方向。
  21. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部為片狀、扇狀葉狀體，該擋部可活動或旋動，或該擋部為固定位置。
  22. 如請求項2所述之流體裝置，其中該擋部與該軸部活動或旋動，或該擋部與該軸部固定。
  23. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該物體具有一進入部，該進入部可供流體進入該物體，以用以使該流體裝置與流體接觸。
  24. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該物體設有IC、CPU、GPU或發熱元件，該擋部依據IC、CPU、GPU或發熱元件之位置設置以導引流體用以散熱。
  25. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該物體為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃。
  26. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部為扇狀體或葉狀體，用以由流體驅動進行移動、旋動或轉動。
  27. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部為片狀體、扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之局部位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引以用以進行散熱。
  28. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該擋部為片狀體或扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之具有流體經過之位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引用以進行散熱。
  29. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中該流體為氣體或液體。
  30. 如請求項5所述之流體裝置，其中該擋止部與該對應擋止部之間具有加熱後冷卻固化的焊錫。
  31. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動該擋部作動。
  32. 如請求項31所述之流體裝置，其中該導電部具有一正極及一負極，該物體為印刷電路板，該物體具有一對應導電部，該正極與該負極連接該對應導電部。
  33. 如請求項31所述之流體裝置，其中另具有一罩體，該罩體罩住、遮蔽或保護該擋部。
  34. 如請求項1或2所述之流體裝置，其中更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動該擋部作動，其中該擋部連通於該導電部之一正極與一負極。
  35. 如請求項31所述之流體裝置，其中該導電部具有一正極及一負極，該物體具有一對應導電部，該正極與該負極連接該對應導電部。
  36. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該組接部具有設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  37. 一種流體裝置，其包含： 一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該擋部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  38. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置的預設高度，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  39. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  40. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具彈性下壓該流體裝置，使該工 具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  41. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  42. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，該工具感知該裝置接觸到該物體，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  43. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中以一工具取起該流體裝置後，提供一比對裝置比對該流體裝置與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊移動該流體裝置。
  44. 一種流體裝置，其包含： 一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該組接部具有一可焊表面，該物體與該組接部之間具有預設之一錫層，該可焊表面與該錫層於加熱後冷卻固化以結合該物體與該組接部。
  45. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該物體為印刷電路板，其具有一銅層，該銅層位於一錫層下方以相互加熱黏著用以搭配作為焊接使用。
  46. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該組接部具有一扣接部，該扣接部與一對應扣接部扣接以夾持該物體。
  47. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該組接部具有一存料空間，用以施壓於該物體以用以使該物體之材料流入或進入該存料空間。
  48. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及 一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該組接部具有一擴接結構，用以施壓該擴接結構以用以擴接於該物體。
  49. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該擋部具有一扣部，使一以上之擋部藉由該扣部彼此扣接，以增加擋部之面積。
  50. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該物體具有流體，該擋部可擋抵或旋動用以改變流體之方向。
  51. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該擋部為片狀、扇狀葉狀體，該擋部可活動或旋動，或該擋部為固定位置。
  52. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體； 其中該物體具有一進入部，該進入部可供流體進入該物體，以用以使該流體裝置與流體接觸。
  53. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該物體設有IC、CPU、GPU或發熱元件，該擋部依據IC、CPU、GPU或發熱元件之位置設置以導引流體用以散熱。
  54. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該物體為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃。
  55. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該擋部為扇狀體或葉狀體，用以由流體驅動進行移動、旋動或轉動。
  56. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體； 其中該擋部為片狀體、扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之局部位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引以用以進行散熱。
  57. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該擋部為片狀體或扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之具有流體經過之位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引用以進行散熱。
  58. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中該流體為氣體或液體。
  59. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體；其中更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動該擋部作動。
  60. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；以及一擋部，其設於該組接部，該擋部用以擋抵或導引流體； 其中更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動該擋部作動，其中該擋部連通於該導電部之一正極與一負極。
  61. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該軸部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  62. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該組接部具有設有一擋止部，該物體設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  63. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該擋部設有一擋止部，該組接部設有一對應擋止部，該擋止部與該對應擋止部對應擋止。
  64. 一種流體裝置，其包含： 一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置的預設高度，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  65. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  66. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至一物體的組裝位置，使該工具彈性下壓該流體裝置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  67. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  68. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中以一工具取起該流體裝置，以該工具移動該流體裝置至該物體的組裝位置，該工具感知該裝置接觸到該物體，使該工具放開或鬆開該流體裝置，用以使該組接部設置於該物體的組裝位置。
  69. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中以一工具取起該流體裝置後，提供一比對裝置比對該流體裝置與該物體的組裝位置或組裝距離；使該工具根據該比對裝置的比對資訊移動該流體裝置。
  70. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該組接部具有一可焊表面，該物體與該組接部之間具有預設之一錫層，該可焊表面與該錫層於加熱後冷卻固化以結合該物體與該組接部。
  71. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該物體為印刷電路板，其具有一銅層，該銅層位於一錫層下方以相互加熱黏著用以搭配作為焊接使用。
  72. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該組接部具有一扣接部，該扣接部與一對應扣接部扣接以夾持該物體。
  73. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及 一軸部，其與該擋部組合；其中該組接部具有一存料空間，用以施壓於該物體以用以使該物體之材料流入或進入該存料空間。
  74. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該組接部具有一擴接結構，用以施壓該擴接結構以用以擴接於該物體。
  75. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該擋部具有一扣部，使一以上之擋部藉由該扣部彼此扣接，以增加擋部之面積。
  76. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該物體具有流體，該擋部可擋抵或旋動用以改變流體之方向。
  77. 一種流體裝置，其包含： 一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該擋部為片狀、扇狀葉狀體，該擋部可活動或旋動，或該擋部為固定位置。
  78. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該擋部與該軸部活動或旋動，或該擋部與該軸部固定。
  79. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該物體具有一進入部，該進入部可供流體進入該物體，以用以使該流體裝置與流體接觸。
  80. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合； 其中該物體設有IC、CPU、GPU或發熱元件，該擋部依據IC、CPU、GPU或發熱元件之位置設置以導引流體用以散熱。
  81. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該物體為印刷電路板、水冷設備、氣冷設備、機架、機殼、盤體、籠體、櫃體、滑軌或機櫃。
  82. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該擋部為扇狀體或葉狀體，用以由流體驅動進行移動、旋動或轉動。
  83. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該擋部為片狀體、扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之局部位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引以用以進行散熱。
  84. 一種流體裝置，其包含： 一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該擋部為片狀體或扇狀體或葉狀體，用以裝設於該物體之具有流體經過之位置，用以使裝設之位置或鄰近裝設位置處產生流體之導引用以進行散熱。
  85. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中該流體為氣體或液體。
  86. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合；其中更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動該擋部作動。
  87. 一種流體裝置，其包含：一組接部，其用以與一物體組接；一擋部，其用以擋抵或導引流體；以及一軸部，其與該擋部組合； 其中更包含有一導電部，該導電部用以導通電流以用以電力驅動該擋部作動，其中該擋部連通於該導電部之一正極與一負極。
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