TWI831607B - 風扇控制方法及散熱設備 - Google Patents
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Abstract
本申請公開了一種風扇控制方法以及散熱設備，該風扇控制方法應用於散熱設備，散熱設備包括多個雙轉子風扇，雙轉子風扇包括兩個轉子單元，散熱設備還包括升壓單元，升壓單元之第一端與轉子單元連接，第二端用以連接供電端，方法包括：確定其中一轉子單元失效之雙轉子風扇為目標風扇；控制升壓單元將供電端之供電電能之電壓提升至第一預設電壓值，並輸出供電電能至目標風扇未失效之轉子單元。
Description
本申請涉及電腦散熱領域，具體涉及一種風扇控制方法及散熱設備。
雙轉子風扇廣泛應用於各種大型電腦設備中，藉由多台雙轉子風扇組成大型電腦設備之散熱設備，由電腦設備之系統進行控制，或者由散熱設備自身之控制單元來進行控制。
於相關技術中，雙轉子風扇之其中一個轉子單元失效時，控制系統會維持該雙轉子風扇之另外一個轉子單元維持運行，以使該雙轉子風扇可以有一定之風流量輸出。然隨著時間之推移，由於其中一個轉子單元失效之雙轉子風扇之風流量不足，可能會使電腦設備相應之區域產生熱量堆積，從而影響電腦設備之正常運行。
鑒於此，本申請提供一種風扇控制方法以及散熱設備，以解決其中一個轉子單元失效之雙轉子風扇之風流量不足之問題。本申請技術方案如下：
第一方面，本申請提供一種風扇控制方法，應用於散熱設備，所述散熱設備包括多個雙轉子風扇，所述雙轉子風扇包括兩個轉子單元，所述散熱設備還包括升壓單元，所述升壓單元之第一端與所述轉子單元連接，第二端
用以連接供電端；所述方法包括：確定其中一所述轉子單元失效之所述雙轉子風扇為目標風扇；控制所述升壓單元將所述供電端之供電電能之電壓提升至第一預設電壓值，並輸出所述供電電能至所述目標風扇未失效之所述轉子單元。
於本申請一實施例中，所述方法還包括：控制所述升壓單元將所述供電電能之電壓提升至第二預設電壓值，並輸出所述供電電能至正常之所述雙轉子風扇之所述轉子單元。
於本申請一實施例中，所述第一預設電壓值大於所述第二預設電壓值。
於本申請一實施例中，所述確定其中一所述轉子單元失效之所述雙轉子風扇為目標風扇，包括：檢測每個所述轉子單元之轉速；確定其中一所述轉子單元之轉速低於預設轉速值之所述雙轉子風扇為目標風扇。
於本申請一實施例中，所述散熱設備還包括開關單元，所述開關單元之第一端與所述轉子單元連接，第二端用以連接所述供電端；所述方法還包括：控制對應之所述開關單元斷開所述目標風扇之所述轉子單元與所述供電端之連接。
於本申請一實施例中，所述散熱設備包括多個升壓單元，其中一所述升壓單元之第一端與其中一所述轉子單元連接，第二端連接所述供電端。
於本申請一實施例中，所述散熱設備包括N個升壓單元及M個所述轉子單元，其中一所述升壓單元之第一端與至少一所述轉子單元連接，第二端連接所述供電端，其中，N小於M。
於本申請一實施例中，所述升壓單元包括電荷泵。
第二方面，本申請提供一種散熱設備，包括多個雙轉子風扇，所述雙轉子風扇包括兩個轉子單元，還包括升壓單元以及控制單元；所述升壓單元之第一端與所述轉子單元連接，第二端用以連接供電端；所述控制單元與所
述升壓單元以及所述雙轉子風扇連接；所述控制單元用以：確定其中一所述轉子單元失效之所述雙轉子風扇為目標風扇；控制所述升壓單元將所述供電端之供電電能之電壓提升至第一預設電壓值，並輸出所述供電電能至所述目標風扇未失效之所述轉子單元。
於本申請一實施例中，所述控制單元還用以控制所述升壓單元將所述供電電能之電壓提升至第二預設電壓值，並輸出所述供電電能至正常之所述雙轉子風扇之所述轉子單元。
本申請提供之技術方案帶來之有益效果至少包括：於雙轉子風扇之其中一個轉子單元失效時，藉由升壓單元提高該雙轉子風扇之另外一個轉子單元之輸入電壓，可以有效提高另外一個轉子單元之運行速度，從而確保該單一轉子單元失效之雙轉子風扇之風流量，以避免電腦設備相應之區域產生熱量堆積，使電腦設備可以正常運行。
100:散熱設備
110:雙轉子風扇
111:轉子單元
120:升壓單元
130:供電端
500:散熱設備
510:雙轉子風扇
511:轉子單元
520:升壓單元
530:控制單元
540:供電端
S21~S22，S31~S33，S41~S42:步驟
圖1係本申請實施例提供之一種散熱設備之結構示意圖。
圖2係本申請實施例提供之一種風扇控制方法之流程示意圖。
圖3係本申請實施例提供之另一種風扇控制方法之流程示意圖。
圖4係本申請實施例提供之一種確定目標風扇之流程示意圖。
圖5係本申請實施例提供之一種散熱設備之結構示意圖。
圖6係本申請實施例提供之第二種散熱設備之結構示意圖。
圖7係本申請實施例提供之第三種散熱設備之結構示意圖。
需要說明，本申請實施例中“至少一個”係指一個或者多個，“多個”係指兩個或多於兩個。“與/或”，描述關聯物件之關聯關係，表示可以存
在三種關係，例如，A與/或B可以表示：單獨存在A，同時存在A與B，單獨存在B之情況，其中A，B可為單數或者複數。本申請之說明書與請求項書及附圖中之術語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)係用以區別類似之物件，而不係用以描述特定之順序或先後次序。
另外需要說明，本申請實施例中公開之方法或流程圖所示出之方法，包括用以實現方法之一個或多個步驟，於不脫離請求項之範圍之情況下，多個步驟之執行順序可以彼此互換，其中某些步驟亦可以被刪除。
雙轉子風扇廣泛應用於各種大型電腦設備中，藉由多台雙轉子風扇組成大型電腦設備之散熱設備，由電腦設備之系統進行控制，或者由散熱設備自身之控制單元來進行控制。
於相關技術中，雙轉子風扇之其中一個轉子單元失效時，控制系統會維持該雙轉子風扇之另外一個轉子單元維持運行，以使該雙轉子風扇可以有一定之風流量輸出。然隨著時間之推移，由於其中一個轉子單元失效之雙轉子風扇之風流量不足，可能會使電腦設備相應之區域產生熱量堆積，從而影響電腦設備之正常運行。
本申請提供一種風扇控制方法以及散熱設備，以解決其中一個轉子單元失效之雙轉子風扇之風流量不足之問題，從而避免電腦設備相應之區域產生熱量堆積，使電腦設備可以正常運行。
請參考圖1，圖1為本申請實施例提供之一種散熱設備之結構示意圖。該散熱設備100可設置於電腦設備中，用以為電腦設備提供風流量進行散熱，該散熱設備100包括多個雙轉子風扇110，每個雙轉子風扇包括兩個轉子單元111，升壓單元120，該升壓單元120之第一端與轉子單元111連接，第二端用以連接供電端130。
其中上述電腦設備包括電腦以及大型伺服器等，該雙轉子風扇110可以按照需求設置於該電腦設備需要進行散熱之區域，或者各種發熱元器件上。該供電端130可以為電腦設備之系統供電端，或者還可以為散熱設備100之獨立供電端，這裡不做限定。
接下來，結合圖1介紹本申請之一種風扇控制方法。請參考圖2，為本申請實施例提供之一種風扇控制方法之流程示意圖，該方法具體包括以下步驟：
步驟S21：確定其中一所述轉子單元失效之所述雙轉子風扇為目標風扇。
本申請實施例中，於雙轉子風扇啟動運行後，為電腦設備提供風流量進行散熱時，藉由控制系統可以即時檢測雙轉子風扇之工作狀態，並將檢測到有其中一轉子單元失效之雙轉子風扇作為目標風扇。
其中，可以藉由檢測雙轉子風扇之工作電流來檢測其工作狀態，例如可以控制雙轉子風扇之其中一個轉子單元進行工作，並檢測記錄當前雙轉子風扇之電流值作為預設電流值，於即時檢測雙轉子風扇之工作狀態時，採集即時工作電流與預設電流值進行比較，於確認即時工作電流之大小小於預設電流值時，可以確定該雙轉子風扇之其中一個轉子單元失效。
或者，還可以藉由檢測雙轉子風扇之工作電壓來檢測其工作狀態，例如可以控制雙轉子風扇之其中一個轉子單元進行工作，並檢測記錄當前裝轉子風扇之電壓值作為預設電壓值，於即時檢測雙轉子風扇之工作狀態時，採集即時工作電壓與預設電壓值進行比較，於確認即時工作電壓之大小小於預設電壓值時，可以確定該雙轉子風扇之其中一個轉子單元失效。
步驟S22：控制所述升壓單元將所述供電端之供電電能之電壓提升至第一預設電壓值，並輸出所述供電電能至所述目標風扇未失效之所述轉子單元。
本申請實施例中，該升壓單元包括電荷泵以及boost升壓電路等用以提升電壓之元器件或者電路。其中，上述供電端可以為電腦設備之系統供電端，雙轉子風扇之轉子單元可藉由線纜連接至該供電端，於正常工作狀態時藉由該線纜直接接收供電端所提供之供電電能。
而該升壓單元，可以設置於轉子單元與供電端所連接之第一線纜上，並且，該升壓單元於雙轉子風扇之兩個轉子單元正常工作時，該升壓單元可作為第一線纜之一部分，僅用以通電並不進行電壓提升之處理。而於該雙轉子風扇之其中一個轉子單元失效時，該升壓單元啟動進行工作，將第一線纜上需要傳輸至轉子單元之供電電壓提升至第一預設電壓值，從而提升剩餘之轉子單元之運行速度。
或者，該升壓單元藉由另一條第二線纜連接於轉子單元以及供電端之間，於雙轉子風扇正常工作時，該升壓單元充當一個線纜開關，斷開該第二線纜中轉子單元以及供電端之間之連接，係轉子單元藉由上述第一線纜連接供電端接收供電電能。於其中一個轉子單元失效時，可以控制該第一線纜斷開，並控制升壓單元進行工作，使剩餘之轉子單元藉由第二線纜接收經過升壓至第一預設電壓值之供電電能，從而提高剩餘之轉子單元之運行速度。
本申請實施例中，於雙轉子風扇之其中一個轉子單元失效時，藉由升壓單元提高該雙轉子風扇之另外一個轉子單元之輸入電壓，可以有效提高另外一個轉子單元之運行速度，從而確保該單一轉子單元失效之雙轉子風扇之風流量，以避免電腦設備相應之區域產生熱量堆積，使電腦設備可以正常運行。
請參考圖3，圖3為本申請實施例提供之另一種風扇控制方法之流程示意圖，其中，圖3所示之風扇控制方法包括步驟S31~S33，該步驟S31~S32與上述圖2中之步驟S21~S22相同，於此不再贅述。該圖3所示之風扇控制方法與圖2所示之風扇控制方法，其區別在於，還包括：
步驟S33：控制所述升壓單元將所述供電電能之電壓提升至第二預設電壓值，並輸出所述供電電能至正常之所述雙轉子風扇之所述轉子單元。
本申請實施例中，由於其中一轉子單元之雙轉子風扇，即目標風扇，於提高剩餘轉子單元之輸入電壓後，該雙轉子風扇之風流量可能仍不能確保避免對應區域之熱量堆積。因此，為避免電腦設備之發熱堆積，還可以控制升壓單元將供電電能之電壓提升至第二預設電壓值，並輸出第二預設電壓值之供電電能至正常之雙轉子風扇之轉子單元，以提高正常之雙轉子風扇之轉子單元之運行速度，從而進一步避免電腦設備之發熱堆積。
其中，上述第一預設電壓值大於第二預設電壓值，並且，該第一預設電壓值以及第二預設電壓值均大於直接提供給雙轉子風扇之供電電壓值。即於提高正常之雙轉子風扇之轉子單元之運行速度時，還確保該運行速度不超過目標風扇之單一轉子單元，於達到散熱所需之風流量時，亦可以降低電能之損耗。
請參考圖4，圖4為本申請實施例提供之一種確定目標風扇之流程示意圖，具體包括以下步驟：
步驟S41：檢測每個所述轉子單元之轉速。
本申請實施例中，電腦設備或者散熱設備之控制系統還可以即時獲取每個轉子單元之轉速，具體地，電腦設備或者散熱設備之控制系統可以從該雙轉子風扇之基板管理控制器中直接獲取每個轉子單元當前之轉速。
步驟S42：確定其中一所述轉子單元之轉速低於預設轉速值之所述雙轉子風扇為目標風扇。
於獲取到散熱設備中每個轉子單元當前之轉速後，電腦設備或者散熱設備之控制系統可以利用該轉速與預設轉速值進行對比，確認轉速低於預設轉速值之轉子單元為失效之轉子單元，並確定相應之雙轉子風扇為目標風扇。
請參考圖5，圖5為本申請實施例提供之一種散熱設備之結構示意圖，該散熱設備500包括多個雙轉子風扇510，每個雙轉子風扇包括兩個轉子單元511，還包括升壓單元520以及控制單元530。
其中，所述升壓單元520之第一端與所述轉子單元511連接，第二端用以連接供電端540。所述控制單元530與所述升壓單元520以及所述雙轉子風扇510連接。
所述控制單元530用以：確定其中一所述轉子單元511失效之所述雙轉子風扇510為目標風扇；控制所述升壓單元520將所述供電端540之供電電能之電壓提升至第一預設電壓值，並輸出所述供電電能至所述目標風扇未失效之所述轉子單元511。
其中，該控制單元530還用以控制所述升壓單元520將所述供電電能之電壓提升至第二預設電壓值，並輸出所述供電電能至正常之所述雙轉子風扇510之所述轉子單元511。
本申請實施例中，上述各個設備以及單元更加詳細之功能描述可以參考前述實施例中相應部分之內容，於此不再贅述。
請參考圖6，圖6為。圖6所示之散熱設備500包括多個雙轉子風扇510，每個雙轉子風扇包括兩個轉子單元511，升壓單元520以及控制單元530，圖6所示之散熱設備500與圖5所示之散熱設備500相比，其區別在於：
該散熱設備500包括多個升壓單元520，其中一所述升壓單元520之第一端與其中一所述轉子單元511連接，第二端連接所述供電端540。即本申請實施例中，每個轉子單元511均藉由一個升壓單元520連接至供電端540，從而藉由控制單元530可以單獨控制提升每個轉子單元511之輸入電壓，從而可更靈活之應對各種散熱場景。
請參考圖7，圖7為本申請實施例提供之第三種散熱設備之結構示意圖。圖7所示之散熱設備500包括多個雙轉子風扇510，每個雙轉子風扇包括兩個轉子單元511，升壓單元520以及控制單元530，圖7所示之散熱設備500與圖5所示之散熱設備500相比，其區別在於：該散熱設備500包括N個升壓單元520及M個所述轉子單元511，其中一所述升壓單元520之第一端與至少一所述轉子單元511連接，第二端連接所述供電端540，其中，N小於M。即本申請實施例中，根據散熱場景之需求，可以靈活配置升壓單元520之數量，一個升壓單元520可以連接有多個轉子單元511，並且每個升壓單元520所連接之轉子單元511之數量均不相同。同一個升壓單元520之多個轉子單元511同一接收相同之輸入電壓，從而便於對電腦設備對應之散熱區域進行統一管理。
本申請實施例還提供了一種電腦存儲介質，該電腦存儲介質存儲有電腦程式，當該電腦程式被處理器執行時，使處理器執行上述之風扇控制方法。
於上述實施例中，可以全部或部分地藉由軟體、硬體、固件或者其任意組合來實現。當使用軟體實現時，可以全部或部分地以電腦程式產品之形式實現。所述電腦程式產品包括一個或多個電腦指令。於電腦上載入與執行所述電腦程式指令時，全部或部分地產生按照本申請實施例所述之流程或功能。所述電腦可為通用電腦、專用電腦、電腦網路、或者其他可程式設計裝置。所述電腦指令可以存儲於電腦存儲介質中，或者藉由所述電腦存儲介質進行傳
輸。所述電腦指令可以從一個網站網站、電腦、伺服器或資料中心藉由有線(例如同軸電纜、光纖、數位用戶線路(Digital Subscriber Line，DSL))或無線(例如紅外、無線、微波等)方式向另一個網站網站、電腦、伺服器或資料中心進行傳輸。所述電腦存儲介質可為電腦能夠存取之任何可用介質或者係包含一個或多個可用介質集成之伺服器、資料中心等資料存放裝置。所述可用介質可為磁性介質，(例如，軟碟、硬碟、磁帶)、光介質(例如，數位多功能光碟(Digital Versatile Disc，DVD))、或者半導體介質(例如，固態硬碟(solid state disk，SSD))等。
本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例方法中之全部或部分流程，可以藉由電腦程式來指令相關之硬體來完成，該程式可存儲於電腦可讀取存儲介質中，該程式於執行時，可包括如上述各方法之實施例之流程。而前述之存儲介質包括：ROM、RAM、磁碟或者光碟等各種可存儲程式碼之介質。於不衝突之情況下，本實施例與實施方案中之技術特徵可以任意組合。
以上所述之實施例僅僅係本申請之優選實施例方式進行描述，並非對本申請之範圍進行限定，於不脫離本申請之設計精神之前提下，本領域普通技術人員對本申請之技術方案作出之各種變形及改進，均應落入本申請之請求項書確定之保護範圍內。
S21~S22:步驟
Claims (10)
- 一種風扇控制方法，應用於散熱設備，所述散熱設備包括多個雙轉子風扇，所述雙轉子風扇包括兩個轉子單元，其改良在於，所述散熱設備還包括升壓單元，所述升壓單元之第一端與所述轉子單元連接，第二端用以連接供電端；所述方法包括：確定其中一所述轉子單元失效之所述雙轉子風扇為目標風扇；控制所述升壓單元將所述供電端之供電電能之電壓提升至第一預設電壓值，並輸出所述供電電能至所述目標風扇未失效之所述轉子單元。
- 如請求項1所述之風扇控制方法，其中，所述方法還包括：控制所述升壓單元將所述供電電能之電壓提升至第二預設電壓值，並輸出所述供電電能至正常之所述雙轉子風扇之所述轉子單元。
- 如請求項2所述之風扇控制方法，其中，所述第一預設電壓值大於所述第二預設電壓值。
- 如請求項1所述之風扇控制方法，其中，所述確定其中一所述轉子單元失效之所述雙轉子風扇為目標風扇，包括：檢測每個所述轉子單元之轉速；確定其中一所述轉子單元之轉速低於預設轉速值之所述雙轉子風扇為目標風扇。
- 如請求項1所述之風扇控制方法，其中，所述散熱設備還包括開關單元，所述開關單元之第一端與所述轉子單元連接，第二端用以連接所述供電端；所述方法還包括： 控制對應之所述開關單元斷開所述目標風扇之所述轉子單元與所述供電端之連接。
- 如請求項1所述之風扇控制方法，其中，所述散熱設備包括多個升壓單元，其中一所述升壓單元之第一端與其中一所述轉子單元連接，第二端連接所述供電端。
- 如請求項1所述之風扇控制方法，其中，所述散熱設備包括N個升壓單元及M個所述轉子單元，其中一所述升壓單元之第一端與至少一所述轉子單元連接，第二端連接所述供電端，其中，N小於M。
- 如請求項1至7中任一項所述之風扇控制方法，其中，所述升壓單元包括電荷泵。
- 一種散熱設備，包括多個雙轉子風扇，所述雙轉子風扇包括兩個轉子單元，其改良在於，還包括升壓單元以及控制單元；所述升壓單元之第一端與所述轉子單元連接，第二端用以連接供電端；所述控制單元與所述升壓單元以及所述雙轉子風扇連接；所述控制單元用以：確定其中一所述轉子單元失效之所述雙轉子風扇為目標風扇；控制所述升壓單元將所述供電端之供電電能之電壓提升至第一預設電壓值，並輸出所述供電電能至所述目標風扇未失效之所述轉子單元。
- 如請求項9所述之散熱設備，其中，所述控制單元還用以控制所述升壓單元將所述供電電能之電壓提升至第二預設電壓值，並輸出所述供電電能至正常之所述雙轉子風扇之所述轉子單元。
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- 2023-02-07 TW TW112104330A patent/TWI831607B/zh active
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