TWI829490B - 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 - Google Patents
具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI829490B TWI829490B TW111150327A TW111150327A TWI829490B TW I829490 B TWI829490 B TW I829490B TW 111150327 A TW111150327 A TW 111150327A TW 111150327 A TW111150327 A TW 111150327A TW I829490 B TWI829490 B TW I829490B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- quick
- circuit board
- expansion card
- magnet
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 23
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000013403 standard screening design Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本發明主要揭示一種具有快拆式散熱結構的擴充卡,其包括:一第一電路板、至少一電連接器、至少一固態硬碟(SSD)模組、一樞接機構、一第一平台、以及至少一散熱器。依據本發明之設計,該散熱器的一第一端樞設在該樞接機構之上,該第一平台之上設有一第一磁鐵,且該散熱器的一第二端的底部設有一第二磁鐵。依此設計,施力於該散熱器以旋動該散熱器,從而使該第二磁鐵磁吸該第一磁鐵,藉此方式使該散熱器被固定在於該固態硬碟模組之上。
Description
本發明為電腦產品之擴充卡(expansion card)的有關技術領域,尤指一種具有快拆式散熱結構的擴充卡。
已知,現今已有各種工業用途電腦,例如:伺服器、交換機、路由器、閘道器、網路附屬儲存(Network attached storage)電腦、特定應用的嵌入式電腦、工控電腦、車載電腦、安防監控主機、博弈主機、遊戲主機等。即使如此,目前業界設計的工業用途電腦的系統架構可以大致上分成兩種。目前,提升電腦裝置之功能的最簡單方式是增設擴充板(expansion card)。舉例而言,將包含至少一個SSD模組的擴充板插設置一NAS電腦的PCIe插槽,從而擴增該NAS電腦的儲存模組。值得說明的是,除了所述SSD模組之外,亦可使該擴充板同時包含一網路通信模組,從而使該NAS電腦具有10GBASE-T、5GbE、2.5GbE、1GbE、或100MbE的網路連線功能。
SSD擴充板(或稱介面卡)具有儲存容量大、傳輸速率高以及易於擴充等優點。然而,擴充板的SSD模組工作時容易產生高熱,因此必須設計其專屬的散熱模組。有鑒於此,台灣新型專利號M626088
揭示一種散熱模組,其包括:一支撐架以及一散熱件,其中該支撐架用以容置一SSD模組,且該散熱件安裝在該支撐架之上以接觸該SSD模組。
可惜的是,實務經驗指出,前述散熱模組在使用上仍存在缺陷有待改善。因此,本案之發明人係極力加以研究發明,而終於研發完成本發明之一種具有快拆式散熱結構的擴充卡。
本發明之主要目的在於提供一種具有快拆式散熱結構的擴充卡,其包括:一第一電路板、至少一電連接器、至少一固態硬碟(SSD)模組、一樞接機構、一第一平台、以及至少一散熱器。依據本發明之設計,該散熱器的一第一端樞設在該樞接機構之上,該第一平台之上設有一第一磁鐵,且該散熱器的一第二端的底部設有一第二磁鐵。依此設計,施力於該散熱器以旋動該散熱器,從而使該第二磁鐵磁吸該第一磁鐵,藉此方式使該散熱器被固定在於該固態硬碟模組之上,使得該散熱器的底部接觸該固態硬碟模組所含有的至少一電子晶片。
為達成上述目的,本發明提出所述具有快拆式散熱結構的擴充卡的一實施例,其包括:一第一電路板,具有一PCIe介面;至少一電連接器,設置在該第一電路板之上;至少一固態硬碟(SSD)模組,其中,各所述固態硬碟模組以其一電連接介面連接一個所述電連接器;
一樞接機構,設置在該第一電路板之上;一第一平台,設置在該第一電路板之上,且與該樞接機構之間相隔一距離;至少一第一磁鐵,設置該第一平台之上;以及至少一散熱器,其中,各所述散熱器包括:一基座;複數個鰭片,設置在該基座的頂面;及一第二磁鐵,設置在該基座的底面;其中,該散熱器的一第一端樞接該樞接機構,且施力於該散熱器可順時針或逆時針旋動該散熱器;其中,旋動該散熱器以使得該第二磁鐵和該第一磁鐵相互接觸之後,該第一磁鐵磁吸該第二磁鐵,從而固定該散熱器於該固態硬碟(SSD)模組之上,且使得該基座的底面接觸該固態硬碟模組所含有的至少一電子晶片。
在一實施例中,該電子晶片之上覆有一均溫片。
在一實施例中,該樞接機構包括:一第二平台,設置在該第一電路板之上;至少一第一凹槽,形成於該第二平台之上;以及至少一柱狀件,其中,各所述柱狀件係設置在一個所述第一凹槽。
在一實施例中,該散熱器的該第一端具有一弧形結構,且該弧形結構扣接在該柱狀件之上,從而使該散熱器樞接該樞接機構。
在一實施例中,該第一磁鐵和該第二磁鐵皆為一強力磁鐵。
在一實施例中,該第一平台之上設有至少一第二凹槽,且該第一磁鐵係設置在該第二凹槽之中。
在可行的實施例中,前述本發明之具有快拆式散熱結構的擴充卡更包括:至少一卡固單元,設置在該第一電路板之上,且各所述卡固單元包括:一底座;以及一卡固件,可滑動地設置在該底座之上。
在一實施例中,該固態硬碟模組包括具有所述電連接介面的一第二電路板,且推動該卡固件可抵住該第二電路板,從而使該第二電路板夾置在該電連接器和該卡固單元之間。
並且,本發明同時揭示一種電子裝置的一實施例,其包括一機殼以及設置在該機殼的一主板,且該主板上設有複數個電子零件;其特徵在於,所述電子裝置進一步包括如前所述本發明之具有快拆式散熱結構的擴充卡,且該具有快拆式散熱結構的擴充卡電連接該主板。
在一實施例中,該電子裝置為選自於由伺服器、交換機、路由器、閘道器、工業電腦、桌上型電腦、一體式(all-in-one)電腦、智慧型電視、車載娛樂裝置、博弈主機、和遊戲主機所組成群組之中的任一者。
1:具有快拆式散熱結構的擴充卡
11:第一電路板
111:PCIe介面
12:電連接器
13:固態硬碟模組
130:第二電路板
131:電連接介面
132:電子晶片
14:樞接機構
141:第二平台
142:第一凹槽
15:第一平台
15G:第二凹槽
16:第一磁鐵
17:散熱器
17G:弧形結構
171:基座
172:鰭片
173:第二磁鐵
18:卡固單元
181:底座
182:卡固件
19:均溫片
圖1為本發明之一種具有快拆式散熱結構的擴充卡的第一立體圖;圖2為本發明之具有快拆式散熱結構的擴充卡的第二立體圖;
圖3為本發明之具有快拆式散熱結構的擴充卡的第三立體圖;以及圖4為本發明之具有快拆式散熱結構的擴充卡的第四立體圖。
為了能夠更清楚地描述本發明所提出之一種具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置,以下將配合圖式,詳盡說明本發明之較佳實施例。
圖1、圖2、圖3、以及圖4分別為本發明之一種具有快拆式散熱結構的擴充卡的第一、第二、第三、與第四立體圖。如圖1~4所示,本發明之具有快拆式散熱結構的擴充卡1(下文簡稱“擴充卡1”)主要包括:一第一電路板11、至少一電連接器12、至少一固態硬碟(SSD)模組13、一樞接機構14、一第一平台15、至少一第一磁鐵16、以及至少一散熱器17,其中,該第一電路板11具有一PCIe介面111,該至少一電連接器12設置在該第一電路板11之上,且各所述固態硬碟模組13以其一電連接介面131連接一個所述電連接器12。其中,PCIe又寫為PCI-E,其為Peripheral Component Interconnect Express的英文縮寫,中文譯為快捷外設互聯標準。更詳細地說明,該固態硬碟模組13包括具有所述電連接介面131的一第二電路板130,且該第二電路板130之上設有複數個電子晶片132(即,多個SSD晶片和控制晶片)。應可理解,若該電連接介面131為符合M.2 M-key協議的金手指,則該電連接器12對應的為符合M.2 M-key協議的電插槽(electrical slot)。另一方面,若該電連接介面131為符合M.2 B-
key協議的金手指,則該電連接器12對應的為符合M.2 B-key協議的電插槽。
依據本發明之設計,該樞接機構14設置在該第一電路板11之上,且該第一平台15設置在該第一電路板11之上,從而和該樞接機構14之間相隔一距離。應可理解,該固態硬碟模組13具有多種尺寸規格,包括:22x30mm、22x42mm、22x60mm、與22x80mm,因此,依據該固態硬碟模組13的尺寸規格,所述距離可以是≦30mm、≦42mm、≦60mm、或≦80mm。並且,如圖1~4所示,該樞接機構14包括:一第二平台141、至少一第一凹槽142以及至少一柱狀件(受遮於散熱器17而未顯示),其中,該第二平台141設置在該第一電路板11之上,該至少一第一凹槽142形成於該第二平台141之上,且一個第一凹槽142內設置有一個柱狀件。另一方面,該第一平台15之上設有至少一第二凹槽15G,且一個第二凹槽15G內設置有一個第一磁鐵16。
如圖1~4所示,該散熱器17的一第一端具有一弧形結構17G,且該弧形結構17G扣接在該柱狀件之上,從而使該散熱器17樞接該樞接機構14。依據本發明之設計,各所述散熱器17包括:一基座171、複數個鰭片172以及一第二磁鐵173,其中,該複數個鰭片172設置在該基座171的頂面,且該第二磁鐵173設置在該基座171的底面。由於施力於該散熱器17可順時針或逆時針旋動該散熱器17,因此,旋動該散熱器17可使該第二磁鐵173和該第一磁鐵16相互接觸。進一步地,由於該第一磁鐵16和該第二磁鐵173皆為一強力磁鐵,因此可透過該第一磁鐵16強力磁吸該第二磁鐵173而使該散熱器17被固定在
於該固態硬碟模組13之上,同時使得該基座171的底面接觸該固態硬碟模組13所含有的至少一電子晶片132。
進一步地,如圖1~4所示,該第一電路板11之上還設有至少一卡固單元18,且各所述卡固單元18包括一底座181與一卡固件182。由於該卡固件182係可滑動地設置在該底座181之上,因此,推動該卡固件182可抵住該第二電路板130,從而使該第二電路板130夾置在該電連接器12和該卡固單元18之間。再者,如圖3所示,實務上還可以在該電子晶片132之上貼覆一均溫片19,例如石墨烯均溫片。
如此,上述係已完整且清楚地說明本發明之一種具有快拆式散熱結構的擴充卡;並且,經由上述可得知本發明係具有下列之優點:
(1)本發明提供一種具有快拆式散熱結構的擴充卡1,其包括:一第一電路板11、至少一電連接器12、至少一固態硬碟(SSD)模組13、一樞接機構14、一第一平台15、以及至少一散熱器17。依據本發明之設計,該散熱器17的一第一端樞設在該樞接機構14之上,該第一平台15之上設有一第一磁鐵16,且該散熱器17的一第二端的底部設有一第二磁鐵173。依此設計,施力於該散熱器17以旋動該散熱器17,從而使該第二磁鐵173磁吸該第一磁鐵16,藉此方式使該散熱器17被固定在於該固態硬碟模組13之上,使得該散熱器17的底部接觸該固態硬碟模組13所含有的至少一電子晶片132。
(2)並且,本發明同時提供一種電子裝置的一實施例,其包括一機殼以及設置在該機殼的一主板,且該主板上設有複數個電子零件;其特徵在於,所述電子裝置進一步包括如前所述本發明之具有
快拆式散熱結構的擴充卡1,且該具有快拆式散熱結構的擴充卡1電連接該主板。在一實施例中,該電子裝置為選自於由伺服器、交換機、路由器、閘道器、工業電腦、桌上型電腦、一體式(all-in-one)電腦、智慧型電視、車載娛樂裝置、博弈主機、和遊戲主機所組成群組之中的任一者。
必須加以強調的是,上述之詳細說明係針對本發明可行實施例之具體說明,惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍,凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更,均應包含於本案之專利範圍中。
1:具有快拆式散熱結構的擴充卡
11:第一電路板
111:PCIe介面
12:電連接器
13:固態硬碟模組
130:第二電路板
131:電連接介面
132:電子晶片
14:樞接機構
141:第二平台
142:第一凹槽
15:第一平台
15G:第二凹槽
16:第一磁鐵
17:散熱器
171:基座
172:鰭片
173:第二磁鐵
18:卡固單元
181:底座
182:卡固件
19:均溫片
Claims (10)
- 一種具有快拆式散熱結構的擴充卡,包括: 一第一電路板,具有一PCIe介面; 至少一電連接器,設置在該第一電路板之上; 至少一固態硬碟(SSD)模組,其中,各所述固態硬碟模組以其一電連接介面連接一個所述電連接器; 一樞接機構,設置在該第一電路板之上; 一第一平台,設置在該第一電路板之上,且與該樞接機構之間相隔一距離; 至少一第一磁鐵,設置該第一平台之上;以及 至少一散熱器,其中,各所述散熱器包括: 一基座; 複數個鰭片,設置在該基座的頂面;及 一第二磁鐵,設置在該基座的底面; 其中,該散熱器的一第一端樞接該樞接機構,且施力於該散熱器可順時針或逆時針旋動該散熱器; 其中,旋動該散熱器以使得該第二磁鐵和該第一磁鐵相互接觸之後,該第一磁鐵磁吸該第二磁鐵,從而固定該散熱器於該固態硬碟模組之上,且使得該基座的底面接觸該固態硬碟模組所含有的至少一電子晶片。
- 如請求項1所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,其中,該電子晶片之上覆有一均溫片。
- 如請求項1所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,其中, 該樞接機構包括: 一第二平台,設置在該第一電路板之上; 至少一第一凹槽,形成於該第二平台之上;以及 至少一柱狀件,其中,各所述柱狀件係設置在一個所述第一凹槽。
- 如請求項3所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,其中,該散熱器的該第一端具有一弧形結構,且該弧形結構扣接在該柱狀件之上,從而使該散熱器樞接該樞接機構。
- 如請求項3所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,其中, 該第一磁鐵和該第二磁鐵皆為強力磁鐵。
- 如請求項3所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,其中, 該第一平台之上設有至少一第二凹槽,且該第一磁鐵係設置在該第二凹槽之中。
- 如請求項3所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,係更包括: 至少一卡固單元,設置在該第一電路板之上,且各所述卡固單元包括: 一底座;以及 一卡固件,可滑動地設置在該底座之上。
- 如請求項7所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,其中,該固態硬碟模組包括具有所述電連接介面的一第二電路板,且推動該卡固件可抵住該第二電路板,從而使該第二電路板夾置在該電連接器和該卡固單元之間。
- 一種電子裝置,包括一機殼以及設置在該機殼的一主板,且該主板上設有複數個電子零件;其特徵在於,所述電子裝置進一步包括如請求項1至請求項8任一項所述之具有快拆式散熱結構的擴充卡,且該具有快拆式散熱結構的擴充卡電連接該主板。
- 如請求項9所述之電子裝置,其中,該電子裝置為選自於由伺服器、交換機、路由器、閘道器、工業電腦、桌上型電腦、一體式(all-in-one)電腦、智慧型電視、車載娛樂裝置、博弈主機、和遊戲主機所組成群組之中的任一者。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111150327A TWI829490B (zh) | 2022-12-28 | 2022-12-28 | 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111150327A TWI829490B (zh) | 2022-12-28 | 2022-12-28 | 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI829490B true TWI829490B (zh) | 2024-01-11 |
TW202428111A TW202428111A (zh) | 2024-07-01 |
Family
ID=90459030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111150327A TWI829490B (zh) | 2022-12-28 | 2022-12-28 | 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI829490B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113196207A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-07-30 | 康普技术有限责任公司 | 用于模块化电子装置的热管理 |
US11520381B2 (en) * | 2020-03-19 | 2022-12-06 | Nexark, Inc. | Enclosing a portable solid state device |
TWM642831U (zh) * | 2022-12-28 | 2023-06-21 | 立端科技股份有限公司 | 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 |
-
2022
- 2022-12-28 TW TW111150327A patent/TWI829490B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113196207A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-07-30 | 康普技术有限责任公司 | 用于模块化电子装置的热管理 |
US11520381B2 (en) * | 2020-03-19 | 2022-12-06 | Nexark, Inc. | Enclosing a portable solid state device |
TWM642831U (zh) * | 2022-12-28 | 2023-06-21 | 立端科技股份有限公司 | 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202428111A (zh) | 2024-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI553443B (zh) | 擴充卡 | |
US10055379B2 (en) | Peripheral component interconnect express card | |
US11596073B2 (en) | Electronic equipment that provides multi-function slots | |
US9841791B2 (en) | Circuit board assembly configuration | |
TWI454938B (zh) | Pcie介面卡 | |
TW201643730A (zh) | 模組化非揮發性快閃記憶體刀鋒 | |
US9261924B2 (en) | Heat pipe assemblies | |
US8120901B2 (en) | Hard disk mounting device | |
US8599564B2 (en) | Server architecture | |
US8064205B2 (en) | Storage devices including different sets of contacts | |
TW201426335A (zh) | 固態硬碟及支援該固態硬碟的主機板 | |
US20180048592A1 (en) | Two-headed switch including a drive bay for fabric-attached devices | |
CN207249558U (zh) | 一种扩展背板、板卡装置和计算机 | |
US10079449B1 (en) | Multiple connector system | |
US20210321528A1 (en) | System and method for system level cooling of an array of memory modules | |
TW201316349A (zh) | 固態硬碟 | |
TWM642831U (zh) | 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 | |
CN110134206B (zh) | 一种计算板卡 | |
US10747702B2 (en) | Interposer systems for information handling systems | |
TWI829490B (zh) | 具有快拆式散熱結構的擴充卡及具有其之電子裝置 | |
US11263508B2 (en) | Modular NGSFF module to meet different density and length requirements | |
US11321009B2 (en) | System and method for compression dual in-line memory module scalability | |
US9601851B2 (en) | Longitudinal insertion of circuit card assemblies | |
CN219303336U (zh) | 具有快拆式散热结构的扩充卡及具有其的电子装置 | |
US20190302858A1 (en) | Angled device bay card assembly |