TWI828164B - 殼體、套組、頭盔及製造殼體的方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種殼體，其經構形以可拆卸地附接至一頭盔硬殼體之外側，該殼體包括：一第一區域；一第二區域；及複數個開口，該複數個開口之各者自該殼體之一第一側延伸至一第二側；其中該複數個開口沿該第一區域與該第二區域之間的一邊界配置。

Description

殼體、套組、頭盔及製造殼體的方法

本發明係關於一種殼體、一種包括一殼體及一頭盔之套組、一種頭盔及製造一殼體之方法。

衝擊保護設備一般旨在減少由一衝擊轉移至一物件(諸如待保護之一人)之能量。此可由能量吸收構件、能量重定向構件或其等之一組合達成。能量吸收構件可包含能量吸收材料(諸如發泡體材料)或經構形以回應於一衝擊而彈性及/或塑性變形之結構。能量重定向構件可包含經構形以回應於一衝擊而滑動、剪切或否則移動之結構。

衝擊保護設備包含用於保護服裝之一穿戴者之保護服裝。吾人已知包括能量吸收構件及/或能量重定向構件之保護服裝。例如，此等構件廣泛實施於諸如頭盔之保護安全帽中。

包括能量吸收構件及能量重定向構件之頭盔之實例包含WO 2001/045526及WO 2011/139224(其等之全部內容以引用方式併入本文中)。具體而言，此等頭盔包含由一能量吸收材料形成之至少一個層及可在一衝擊下相對於頭盔之穿戴者之頭部移動之至少一個層。

在一頭盔/一設備中實施移動部分具有挑戰性。例如，確保 可克服在一衝擊下移動部分之間的摩擦以允許部分之間足夠相對移動可具挑戰性。確保設備可相對容易製造及組裝可具挑戰性。

本發明之目標係提供一種殼體、一種包括一殼體及一頭盔之套組、一種頭盔及製造一殼體之方法，其等至少部分解決上文所討論之一些問題。

根據本發明之一態樣，提供一種殼體，其經構形以可拆卸地附接至一頭盔硬殼體之外側，該殼體包括：一第一區域；一第二區域；及複數個開口，該複數個開口之各者自該殼體之一第一側延伸至一第二側；其中該複數個開口沿該第一區域與該第二區域之間的一邊界配置。

在一配置中，該複數個開口圍繞該第二區域之一周邊配置，使得該複數個開口圍封該第二區域。

在一配置中，該複數個開口之各者在沿該邊界之一方向上比在垂直於該邊界之一方向上更長。

在一配置中，該複數個開口界定該第一區域與該第二區域之間的複數個連接部分；且沿該邊界之該複數個開口之各者之長度之和大於沿該邊界之該等連接部分之各者之長度之和。

在一配置中，該第二區域配置於該殼體之一側區域、一前區域或一後區域中。

在一配置中，該殼體進一步包括：一第三區域；及另外複數個開口，該另外複數個開口之各者自該殼體之該第一側延伸至該第二側；其中該複數個開口沿該第一區域與該第三區域之間的一邊界配置。

在一配置中，該殼體係自0.5mm至2.5mm厚，較佳地自1 mm至1.5mm厚。

在一配置中，該殼體進一步包括用於將該殼體連接至該頭盔之至少一個連接器。

在一配置中，該連接器設置於該殼體之下邊緣上。

根據本發明之一態樣，提供一種套組，其包括先前配置之任何者中所描述之一殼體及一頭盔；其中該殼體經構形以附接至該頭盔。

根據本發明之一態樣，提供一種頭盔，其包括一頭盔硬殼體及任何先前配置中所描述之殼體，其中該殼體自該硬殼體向外配置。

在一配置中，該殼體可拆卸地附接至該頭盔硬殼體之一邊緣。

在一配置中，該邊緣係該頭盔硬殼體之底部邊緣。

在一配置中，該殼體之形狀符合該頭盔硬殼體之一外表面之形狀。

在一配置中，形成該頭盔硬殼體之材料之剛度低於形成該殼體之材料。

在一配置中，形成該頭盔硬殼體之材料之剛度高於形成該殼體之材料。

在一配置中，一滑動介面設置於該殼體與該頭盔硬殼體之間。

在一配置中，該殼體之周邊藉由一過盈連接、一推入配合連接及一卡扣配合連接之至少一者可拆卸地連接至該頭盔硬殼體之周邊。

在一配置中，該殼體進一步包括延伸於該頭盔硬殼體之該邊緣上之一唇緣部分，其中延伸於該頭盔硬殼體之該邊緣上之該唇緣部分 經構形以可拆卸地將該殼體附接至該頭盔硬殼體。

在一配置中，該唇緣部分圍繞該頭盔硬殼體之整個周邊延伸於該頭盔硬殼體之該邊緣上。

在一配置中，該頭盔硬殼體包括該頭盔硬殼體之該外表面上之一凹槽；且該第二區域位於該凹槽內。

在一配置中，該頭盔硬殼體包括一通風口；且該複數個開口及/或該第二區域之至少一者位於該通風口上。

在一配置中，該頭盔進一步包括自該頭盔硬殼體向內安置之一能量吸收層。

根據本發明之一態樣，提供一種製造根據任何先前配置之一殼體之方法，該方法包括以下步驟：形成一殼體；自該殼體移除材料以形成複數個開口，該複數個開口之各者自該殼體之一第一側延伸至一第二側；其中該複數個開口沿該殼體之一第一區域與該殼體之一第二區域之間的一邊界配置。

根據本發明之一態樣，提供一種製造根據任何先前配置之一殼體之方法，該方法包括以下步驟：整體形成一殼體，該殼體包括：一第一區域；一第二區域；及複數個開口，該複數個開口之各者自該殼體之一第一側延伸至一第二側；其中該複數個開口沿該第一區域與該第二區域之間的一邊界配置。

1:頭盔

2:頭盔硬殼體

3:能量吸收層

3A:外部

3B:內部

4:介面層

4A:舒適襯墊

4B:基板

5:連接器

7:滑動層

20:頭部座架

21:氣隙

25:連接器

30:頰墊

50:殼體

51:第一區域

52:第二區域

55:開口

56:邊界

57:連接部分

58:唇緣部分

61:凹槽

62:凹槽

71:通風口

下文參考附圖詳細描述本發明，其中：圖1示意性展示穿過一第一實例頭盔之一橫截面；圖2示意性展示穿過一第二實例頭盔之一橫截面； 圖3示意性展示穿過一第三實例頭盔之一橫截面；圖4示意性展示穿過一第四實例頭盔之一橫截面；圖5示意性展示穿過一第五實例頭盔之一橫截面；圖6示意性展示穿過一第六實例頭盔之一橫截面；圖7示意性展示穿過一第七實例頭盔之一橫截面；圖8展示一第八實例頭盔；圖9展示一實例殼體之一透視圖；圖10示意性展示穿過一實例頭盔及殼體之一橫截面；圖11示意性展示穿過具有一凹槽及一殼體之一實例頭盔之一橫截面；及圖12示意性展示穿過具有一通風口及殼體之一實例頭盔之一橫截面。

應注意，圖係示意性的，圖中所描繪之各種層之厚度及/或層之間的任何間隙之比例已為了清楚而放大且當然可根據需要及要求調適。

下文參考圖1至圖8描述實例頭盔之一般特徵。

圖1至圖6展示包括一能量吸收層3之實例頭盔1。能量吸收層3之目的係自一衝擊吸收及耗散能量以減少傳輸至頭盔之穿戴者之能量。在頭盔1內，能量吸收層可為主要能量吸收元件。儘管頭盔1之其他元件可在一更有限程度上吸收該能量，但此並非其主要目的。

能量吸收層3可更高效吸收來自一衝擊之一徑向分量而非一衝擊之一切向分量之能量。術語「徑向」一般係指實質上朝向穿戴者頭 部之中心(例如，實質上垂直於頭盔1之一外表面)之一方向。術語「切向」可係指在包括徑向方向及衝擊方向之一平面中實質上垂直於徑向方向之一方向。

能量吸收層可由諸如一發泡體材料之一能量吸收材料形成。較佳地，此等材料包含發脹聚苯乙烯(EPS)、發脹聚丙烯(EPP)、發脹聚胺基甲酸酯(EPU)、乙烯腈發泡體或應變率敏感發泡體(諸如以商標名Poron^TM及D3O^TM市售之應變率敏感發泡體)。

替代地或另外，能量吸收層可具有提供能量吸收特性之一結構。例如，能量吸收層可包括在衝擊之後變形以吸收及耗散一衝擊之能量之可變形元件(諸如氣囊或指狀突起)。

如圖6中所繪示，頭盔1之能量吸收層3分成外部3A及內部3B。

能量吸收層不受限於一個特定配置或材料。能量吸收層3可由具有不同配置(即，由不同材料形成或具有不同結構)之多個層提供。能量吸收層3可為一相對較厚層。例如，其可為頭盔1之最厚層。

圖1至圖7展示包括一外層之實例頭盔1。外層之目的可為對頭盔提供剛度。此可有助於將衝擊能量散佈於頭盔1之一較大區域上。外層亦可提供抵抗可刺穿頭盔1之物件之保護。因此，與(例如)一能量吸收層3相比，外殼體可為一相對堅固及/或剛性層。與(例如)一能量吸收層3相比，外層可為一相對較薄層。

外層可由相對堅固及/或剛性材料形成。較佳地，此等材料包括(例如)聚合物材料，例如聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)。有利地，聚合物材料可使用諸如玻璃纖維、芳綸 (Aramid)、特沃綸(Twaron)、碳纖維及/或克維拉(Kevlar)之材料來纖維增強。

在一些實例頭盔中，外層及/或能量吸收層3可調整大小以提供一客製化配合。例如，外層可設置於單獨前部及後部中。前部及後部之相對位置可經調整以改變外層之大小。為避免外層中之間隙，前部及後部可重疊。能量吸收層3亦可設置於單獨前部及後部中。此等可經配置使得前部及後部之相對位置可經調整以改變能量吸收層3之大小。為避免能量吸收層3中之間隙，前部及後部可重疊。

圖1至圖4展示包括一介面層4之實例頭盔1。儘管圖5至圖7中未展示，此等實例頭盔亦可包括一介面層4。介面層4之目的可為在頭盔與穿戴者之間提供一介面。在一些配置中，此可改良穿戴者之舒適度。介面層4可經設置以使頭盔戴在穿戴者之頭部上。介面層4可設置為一單一部分或設置於多個區段中。

介面層4可經構形以至少部分符合穿戴者之頭部。例如，介面層4可具彈性及/或可包括用於調整介面層4之大小之一調整機構。在一配置中，介面層可與一穿戴者之頭頂接合。替代地或另外，介面層4可包括經構形以環繞穿戴者之頭部之一可調整帶。

介面層4可包括舒適襯墊4A。可設置舒適襯墊4A之多個區段。舒適襯墊4A可設置於一基板4B上以將舒適襯墊安裝至頭盔1之剩餘部分。

舒適襯墊4A之目的係改良穿戴頭盔之舒適度及/或提供一較佳配合。與(例如)能量吸收層3及/或外層相比，舒適襯墊可由一相對柔軟材料形成。舒適襯墊4A可由一發泡體材料形成。然而，發泡體材料可 比用於能量吸收層3之發泡體材料具有更低密度及/或更薄。因此，舒適襯墊4A在一衝擊期間不會吸收大量能量，即，用於減少對頭盔之穿戴者之傷害。舒適襯墊在本技術中被公認為不同於能量吸收層，即使其等可由有點類似材料構造。

介面層4及/或可為其部分之舒適襯墊4A可移除。此可使介面層4及/或舒適襯墊4A能夠被清潔及/或能夠設置經構形以適合一特定穿戴者之一介面層及/或舒適襯墊4A。

可設置條帶(例如頦條帶)來將頭盔1固定至穿戴者之頭部。

圖1至圖4之頭盔經構形使得介面層4能夠回應於一衝擊而在相對於能量吸收層3之一切向方向上移動(例如，滑動)。如圖1至圖4中所展示，頭盔亦可包括能量吸收層3與介面層4之間的連接器5，其允許能量吸收層3與介面層4之間相對移動同時將頭盔之元件連接在一起。

圖5之頭盔經構形使得外層能夠回應於一衝擊而在相對於能量吸收層3之一切向方向上移動(例如，滑動)。如圖5中所展示，頭盔1亦可包括能量吸收層3與外層之間的連接器5，其允許能量吸收層3與外層之間相對移動同時將頭盔之元件連接在一起。

圖6之頭盔經構形使得能量吸收層3之外部3A能夠回應於一衝擊而在相對於能量吸收層3之內部3B之一切向方向上移動(例如，滑動)。如圖6中所展示，頭盔1亦可包括能量吸收層3之外部3A與能量吸收層3之內部3B之間的連接器5，其允許能量吸收層3之外部3A與能量吸收層3之內部3B之間相對移動同時將頭盔之元件連接在一起。

相對於彼此移動或滑動之頭盔層之目的可為使原本將轉移至穿戴者之頭部之一衝擊之能量重定向。此可改良對穿戴者提供免受衝擊 能量之一切向分量之保護。衝擊能量之一切向分量通常將導致穿戴者之頭部之旋轉加速度。眾所周知，此旋轉可引起腦損傷。結果表明，具有相對於彼此移動之層之頭盔可減少穿戴者之頭部之旋轉加速度。一典型減少可為約25%，但在一些例項中，可減少高達90%。

較佳地，頭盔層之間的相對移動導致一最外頭盔層與一最內頭盔層之間的至少0.5cm、更佳地至少1cm、更佳地至少1.5cm之一總移位量。較佳地，相對移動可發生在任何方向上，例如在圍繞頭盔之一圓周方向上、自左至右、自前至後及之間的任何方向。

不管頭盔層如何經構形以相對於彼此移動，相對移動(諸如滑動)較佳地能夠在頭盔設計之一衝擊(例如預期穿戴者可存活之一衝擊)之典型力下發生。此等力明顯高於一頭盔在正常使用期間可經受之力。衝擊力趨向於將頭盔之層壓縮在一起以增大組件之間的反作用力且因此增大摩擦力。當頭盔經構形以具有相對於彼此滑動之層時，層之間的介面需要經構形以即使在一衝擊下層之間經受之高反作用力之影響下亦能夠滑動。

如圖1至圖6中所展示，一滑動介面可設置於經構形以相對於彼此滑動之頭盔1之層之間。在滑動介面處，表面相對於彼此滑動以實現頭盔1之層之間相對滑動。滑動介面可為一低摩擦介面。因此，摩擦減少構件可設置於滑動介面處。下文相對於圖1至圖6中所展示之實例頭盔1之各者進一步描述實例滑動介面。

摩擦減少構件可為一低摩擦材料或潤滑材料。例如，此等可設置為一連續層、或多個離散補片或材料之部分。用於摩擦減少構件之可能低摩擦材料包含蠟狀聚合物(諸如PC、PTFE、ABS、PVC、尼龍、PFA、EEP、PE及UHMWPE、Teflon^TM)、一織物(諸如Tamarack^TM)、一 非織物(諸如一毛氈)。此等低摩擦材料可具有約0.1mm至約5mm之一厚度，但亦可使用其他厚度，取決於所選材料及所要效能。可能潤滑材料包含油、聚合物、微球或粉末。可使用上述之組合。

在一個實例中，低摩擦材料或潤滑材料可為含聚矽氧烷材料。特定言之，材料可包括：(i)有機聚合物、聚矽氧烷及表面活性劑；(ii)有機聚合物及基於聚矽氧烷及有機聚合物之共聚物；或(iii)藉由或可藉由使聚矽氧烷及有機聚合物經受一交聯反應來獲得之非彈性交聯聚合物。WO2017148958中描述此等材料之較佳選項。

在一個實例中，低摩擦材料或潤滑材料可包括以下之一混合物：(i)烯烴聚合物、(ii)潤滑劑及視情況一或多種另外試劑。WO2020115063中描述此等材料之較佳選項。

在一個實例中，低摩擦材料或潤滑材料可包括具有

960kg/m³之一密度之一超高分子量(UHMW)聚合物，該UHMW聚合物較佳為烯烴聚合物。WO2020115063中描述此等材料之較佳選項。

在一個實例中，低摩擦材料或潤滑材料可包括聚酮。WO2020260185中描述此等材料之較佳選項。

在一些配置中，可期望構形低摩擦介面，使得在滑動介面處形成滑動表面之材料之間的靜態及/或動態摩擦係數在0.001至0.3之間及/或低於0.15。摩擦係數可藉由標準方式(諸如標準測試方法ASTM D1894)測試。

摩擦減少構件可設置於經構形以相對於彼此滑動之頭盔1之層之一或兩者上或為其整合部分。在一些實例中，頭盔層可具有一雙重功能，包含充當一摩擦減少構件。替代地或另外，摩擦減少構件可與經構 形以相對於彼此滑動之頭盔1之層分離，但設置於層之間。

在一些實例中，可在經構形以相對於彼此移動之頭盔1之層之間設置一剪切介面來替代滑動介面。在剪切介面處，一剪切層剪切以實現頭盔1之層之間相對移動。剪切層可包括一凝膠或液體，其可保持於一撓性封套內。替代地，剪切層可包括由變形實現兩個對置層之間剪切之可變形元件連接之兩個對置層。

可設置實質上填充一頭盔之兩個層之間的容積之一單一剪切層。替代地，可設置僅填充一頭盔之兩個層之間的容積之一部分之一或多個剪切層，例如圍繞剪切層留下實質空間。空間可包括一滑動介面，如上文所描述。因而，頭盔可具有剪切及滑動介面之一組合。此等剪切層可充當連接器5，如下文進一步描述。

圖1至圖7示意性展示連接器5、25。連接器5、25經構形以連接頭盔之兩個層，同時實現層之間的相對移動(例如滑動或剪切)。可設置不同於圖1至圖7中所展示之數目之連接器5、25之數目。連接器5、25可位於不同於圖1至圖7中所展示之位置之位置處，例如在頭盔1之一周邊邊緣而非一中心部分處。

通常，一連接器5、25包括分別經構形以附接至頭盔之第一及第二部分之第一及第二附接部分及第一與第二連接部分之間的一可變形部分，可變形部分使第一及第二附接部分能夠相對於彼此移動以實現頭盔之第一與第二部分之間移動。連接器5、25可藉由變形來吸收一些衝擊能量。

下文描述圖1至圖7中所展示之實例頭盔之各者之特定配置。

圖1展示包括一外層、一能量吸收層3及一介面層4之一頭盔。介面層4設置為一單一層且包括舒適襯墊。

圖1之頭盔經構形使得介面層4能夠回應於一衝擊而相對於能量吸收層3滑動。一滑動介面設置於介面層4與能量吸收層3之間。

一滑動層7設置於面向滑動介面之能量吸收層3之一表面上。滑動層7可模製至能量吸收層3或否則附接至能量吸收層3。滑動層7可由(例如)相對於能量吸收層3之一相對堅硬材料形成。滑動層7經構形以提供摩擦減少構件來減少滑動介面處之摩擦。此可藉由使滑動層7由諸如PC、PTFE、ABS、PVC、尼龍、PFA、EEP、PE及UHMWPE之一低摩擦材料形成來達成。替代地或另外，此可藉由將一低摩擦塗層施加於滑動層7及/或將一潤滑劑施加於滑動層7來達成。

替代地或另外，用於減少滑動介面處之摩擦之摩擦減少構件可藉由使能量吸收層3由一低摩擦材料形成、藉由將一低摩擦塗層施加於能量吸收層3及/或將一潤滑劑施加於能量吸收層3來設置。

圖1中所展示之頭盔1亦包括附接至介面層4之連接器5。連接器亦連接至滑動層7以允許能量吸收層3與介面層4之間相對滑動。替代地或另外，連接器5之一或多者可連接至頭盔1之剩餘部分之另一部分，諸如能量吸收層3或外殼體。連接器5亦可連接至頭盔1之剩餘部分之兩個或更多個部分。

應理解，能量吸收層3及介面層4之此一配置可添加至本文所描述之任何頭盔。

圖2展示包括一外層、一能量吸收層3及一介面層4之一頭盔。介面層4設置為各包括舒適襯墊之複數個獨立區段。

圖2之頭盔經構形使得介面層4之區段能夠回應於一衝擊而相對於能量吸收層3滑動。一滑動介面設置於介面層4之區段與能量吸收層3之間。

一滑動層7設置於面向滑動介面之能量吸收層3之一表面上。滑動層7可模製至能量吸收層3或否則附接至能量吸收層3。滑動層7可由(例如)相對於能量吸收層3之一相對堅硬材料形成。滑動層7經構形以提供摩擦減少構件來減少滑動介面處之摩擦。此可藉由使滑動層7由諸如PC、PTFE、ABS、PVC、尼龍、PFA、EEP、PE及UHMWPE之一低摩擦材料形成來達成。替代地或另外，此可藉由將一低摩擦塗層施加於滑動層7及/或將一潤滑劑施加於滑動層7來達成。

替代地或另外，用於減少滑動介面處之摩擦之摩擦減少構件可藉由使能量吸收層3由一低摩擦材料形成、藉由將一低摩擦塗層施加於能量吸收層3及/或將一潤滑劑施加於能量吸收層3來設置。

圖2中所展示之頭盔1亦包括附接至介面層4之各獨立區段之連接器5。連接器5亦附接至滑動層7以允許能量吸收層3與介面層4之區段之間相對滑動。替代地或另外，連接器5之一或多者可連接至頭盔1之剩餘部分之另一部分，諸如能量吸收層3或外殼體。連接器5亦可連接至頭盔1之剩餘部分之兩個或更多個部分。

應理解，能量吸收層3及介面層4之此一配置可添加至本文所描述之任何頭盔。

圖3展示包括一外層、一能量吸收層3及一介面層4之一頭盔。介面層4設置為一單一層且包括附接至基板4B之舒適襯墊4A。基板4B可接合至舒適襯墊4A之外側。此接合可透過任何方式，諸如藉由黏著 劑或藉由高頻焊接或縫合。

圖3之頭盔經構形使得介面層4能夠回應於一衝擊而相對於能量吸收層3滑動。一滑動介面設置於介面層4與能量吸收層3之間。

介面層4之基板4B面向滑動介面。基板4B可由(例如)相對於能量吸收層3及/或舒適襯墊4A之一相對堅硬材料形成。基板4B經構形以提供摩擦減少構件來減少滑動介面處之摩擦。此可藉由使基板4B由諸如PC、PTFE、ABS、PVC、尼龍、PFA、EEP、PE及UHMWPE之一低摩擦材料形成來達成。替代地或另外，此可藉由將一低摩擦塗層施加於基板4B及/或藉由將一潤滑劑施加於基板4B來達成。在替代實例中，基板4B可由視情況塗佈有一低摩擦材料之一織物材料形成。

替代地或另外，用於減少滑動介面處之摩擦之摩擦減少構件可藉由使能量吸收層3由一低摩擦材料形成、藉由將一低摩擦塗層施加於能量吸收層3及/或將一潤滑劑施加於能量吸收層3來設置。

圖3中所展示之頭盔1亦包括附接至介面層4之連接器5。連接器亦連接至能量吸收層以允許能量吸收層3與介面層4之間相對滑動。替代地或另外，連接器5之一或多者可連接至頭盔1之剩餘部分之另一部分，諸如外殼體。連接器5亦可連接至頭盔1之剩餘部分之兩個或更多個部分。

應理解，能量吸收層3及介面層4之此一配置可添加至本文所描述之任何頭盔。

圖4展示包括一外層、一能量吸收層3及一介面層4之一頭盔。介面層4設置為各包括附接至一基板4B之舒適襯墊4A之複數個獨立區段。基板4B可接合至舒適襯墊4A之外側。此接合可透過任何方式，諸如藉由黏著劑或藉由高頻焊接或縫合。

圖4之頭盔經構形使得介面層4能夠回應於一衝擊而相對於能量吸收層3滑動。一滑動介面設置於介面層4與能量吸收層3之間。

介面層4之區段之基板4B面向滑動介面。基板4B可由(例如)相對於能量吸收層3及/或舒適襯墊4A之一相對堅硬材料形成。基板4B經構形以提供摩擦減少構件來減少滑動介面處之摩擦。此可藉由使基板4B由諸如PC、PTFE、ABS、PVC、尼龍、PFA、EEP、PE及UHMWPE之一低摩擦材料形成來達成。替代地或另外，此可藉由將一低摩擦塗層施加於基板4B及/或將一潤滑劑施加於基板4B來達成。在替代實例中，基板4B可由視情況塗佈有一低摩擦材料之一織物材料形成。

替代地或另外，用於減少滑動介面處之摩擦之摩擦減少構件可藉由使能量吸收層3由一低摩擦材料形成、藉由將一低摩擦塗層施加於能量吸收層3及/或將一潤滑劑施加於能量吸收層3來設置。

圖4中所展示之頭盔1亦包括附接至介面層4之區段之連接器5。連接器5亦連接至能量吸收層3以允許能量吸收層3與介面層4之間相對滑動。替代地或另外，連接器5之一或多者可連接至頭盔1之剩餘部分之另一部分，諸如外殼體。連接器5亦可連接至頭盔1之剩餘部分之兩個或更多個部分。

應理解，能量吸收層3及介面層4之此一配置可添加至本文所描述之任何頭盔。

圖5展示包括一外層及一能量吸收層3之一頭盔。儘管圖中未展示，但可另外設置一介面層。

圖5之頭盔經構形使得外層能夠回應於一衝擊而相對於能量吸收層3滑動。一滑動介面可設置於外層與能量吸收層3之間。

儘管圖中未展示，但一額外層可設置於面向滑動介面之能量吸收層3之一表面上。額外層可模製至能量吸收層3或否則附接至能量吸收層3。額外層可由(例如)相對於能量吸收層3之一相對堅硬材料形成。額外層可經構形以提供摩擦減少構件來減少滑動介面處之摩擦。此可藉由使額外層由諸如PC、PTFE、ABS、PVC、尼龍、PFA、EEP、PE及UHMWPE之一低摩擦材料形成來達成。替代地或另外，此可藉由將一低摩擦塗層施加於額外層及/或將一潤滑劑施加於額外層來達成。

替代地或另外，用於減少滑動介面處之摩擦之摩擦減少構件可藉由使外層由一低摩擦材料形成、將一額外低摩擦層設置於面向滑動介面之外層之一表面上、藉由提供一低摩擦塗層施加於外層及/或將一潤滑劑施加於外層來設置。

圖5中所展示之頭盔1亦包括附接至外層之連接器5。連接器5亦附接至能量吸收層3(或額外層)以允許能量吸收層3與介面層4之區段之間相對滑動。替代地或另外，連接器5之一或多者可連接至頭盔1之剩餘部分之另一部分，諸如一介面層。連接器5亦可連接至頭盔1之剩餘部分之兩個或更多個部分。

應理解，外殼體及能量吸收層3之此一配置可添加至本文所描述之任何頭盔。

圖6展示包括一外層及一能量吸收層3之一頭盔。如圖中所繪示，圖6中所展示之頭盔之能量吸收層3分成外部3A及內部3B。儘管圖中未展示，但可另外設置一介面層。

圖6之頭盔經構形使得能量吸收層3之外部3A能夠回應於一衝擊而相對於能量吸收層3之內部3B滑動。一滑動介面可設置於能量吸收 層3之外部3A與能量吸收層3之內部3B之間。

儘管圖中未展示，但一額外層可設置於面向滑動介面之能量吸收層3之外部3A及內部3B之一或兩者之一表面上。額外層可模製至能量吸收層3之外部3A或內部3B或否則附接至其。額外層可由(例如)相對於能量吸收層3之一相對堅硬材料形成。額外層可經構形以提供摩擦減少構件來減少滑動介面處之摩擦。此可藉由使額外層由諸如PC、PTFE、ABS、PVC、尼龍、PFA、EEP、PE及UHMWPE之一低摩擦材料形成來達成。替代地或另外，此可藉由將一低摩擦塗層施加於額外層及/或將一潤滑劑施加於額外層來達成。

替代地或另外，用於減少滑動介面處之摩擦之摩擦減少構件可藉由使能量吸收層3之外部3A及內部3B之一或兩者由一低摩擦材料形成、將一額外低摩擦層設置於面向滑動介面之能量吸收層3之外部3A及內部3B之一表面上、藉由將一低摩擦塗層施加於能量吸收層3之外部3A及內部3B及/或將一潤滑劑施加於能量吸收層3之外部3A及內部3B來設置。

圖6中所展示之頭盔1亦包括附接至外層之連接器5。連接器5亦附接至能量吸收層3(或額外層)以允許能量吸收層3與介面層4之區段之間相對滑動。替代地或另外，連接器5之一或多者可連接至頭盔1之剩餘部分之另一部分，諸如一介面層。連接器5亦可連接至頭盔1之剩餘部分之兩個或更多個部分。

應理解，能量吸收層3之外部3A及內部3B之此一配置可添加至本文所描述之任何頭盔。

圖7示意性描繪不同於圖1至圖6中所描繪之類型之一類型之一頭盔之一橫截面。在諸如圖7中所描繪之頭盔之一頭盔1中，一頭部座 架20懸置於一外殼體內，使得在外殼體與頭部座架20之間提供一氣隙21。此類型之頭盔常用於工業目的，諸如施工人員、礦工或工業機械之操作員。然而，基於此一配置之頭盔可用於其他目的。在一些用途中，外殼體可為由諸如(例如)聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、高密度聚乙烯(HDPE)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)之聚合物材料製成之一硬殼體。有利地，聚合物材料可使用諸如玻璃纖維、芳綸、特沃綸、碳纖維及/或克維拉之材料來纖維增強。

儘管以下揭示內容係關於其中外殼體僅由一硬殼體形成之一頭盔1之一實例，但應瞭解，所揭示之配置可應用於其他頭盔構形。例如，外殼體可替代地或另外包含一層能量吸收材料。此一能量吸收材料可由(例如)一發泡體材料製成，如發脹聚苯乙烯(EPS)、發脹聚丙烯(EPP)、發脹聚胺基甲酸酯(EPU)、乙烯腈發泡體或形成一蜂巢狀結構之其他材料或應變率敏感發泡體(諸如以Poron^TM及D3O^TM為商標名市售)。

當使用時，能量吸收材料層可設置於面向穿戴者之頭部之硬殼體之實質上所有表面上，但可設置通風孔。替代地或另外，能量吸收材料之局部區域可設置於硬殼體與頭部座架之間。例如，能量吸收材料之一帶可圍繞硬殼體之下邊緣設置及/或能量吸收材料之一區段可設置成位於穿戴者之頭頂上方。

在諸如圖7中所描繪之頭盔之一頭盔中，在外殼體之內表面與頭部座架20之間提供一氣隙21意欲確保由外殼體上之一衝擊引起之負載跨一穿戴者之頭部散佈。特定言之，負載不局限於穿戴者之頭部上鄰近於頭盔1上之衝擊點之一點上。相反地，負載跨外殼體散佈且隨後跨頭部座架20散佈且因此跨穿戴者之頭顱散佈。

在此一衝擊期間，衝擊之能量可藉由使頭盔之部分(諸如頭部座架)變形來吸收以減小氣隙之大小。因此，外殼體與頭部座架20之間的氣隙21之大小可經選擇以確保在頭盔經設計承受之對頭盔之一衝擊下，頭部座架20不與外殼體接觸，即，氣隙21不完全消除，使得衝擊可自硬殼體直接轉移至頭部座架。

在一配置中，頭盔1可經構形使得在頭盔上無衝擊時，對應於一穿戴者之頭頂之一位置處之外殼體與頭部座架20之間的間隔係至少10mm，視情況至少15mm，視情況至少20mm，視情況至少30mm，視情況至少40mm。頭盔1經設計承受之衝擊之量級及因此氣隙21之大小可取決於頭盔1之預期用途。應理解，取決於頭盔之預期用途，氣隙21之大小可在不同位置處不同。例如，氣隙21在頭盔之前部、後部或側處可小於其在對應於穿戴者之頭頂之位置處。

在包含能量吸收材料之頭盔配置中，能量吸收材料可促成頭盔承受徑向衝擊之能力。特定言之，在其中能量吸收材料位於對應於穿戴者之頭頂之位置處之外殼體與頭部座架20之間的氣隙內之配置中，應瞭解，頭部座架與能量吸收層之表面之間的間隙將小於外殼體與頭部座架之間的間隙，且可完全消除。另外，由於能量吸收材料在發生一徑向衝擊時之貢獻，外殼體與頭部座架之間所需的一間隙可小於無能量吸收材料時之情況。

頭部座架20可以可符合一穿戴者之頭部或至少符合穿戴者之頭頂之任何形式設置，且將頭盔安裝至穿戴者之頭部或用於促成頭盔安裝至穿戴者之頭部。在一些構形中，其可有助於將頭盔1固定至穿戴者之頭部，但此並非必不可少。在一些配置中，頭部座架20可包含至少部分包 圍穿戴者之頭部之一頭帶或頭環。替代地或另外，頭部座架20可包含跨穿戴者之頭頂延伸之一或多個條帶。替代地或另外，頭部座架20可包含囊封穿戴者之頭部之一上部分之一蓋或殼體。形成頭部座架之部分之條帶或帶可由尼龍形成。替代地或另外，可使用其他材料。

如圖7中所展示，頭部座架20包含複數個連接器25，其等設置於外殼體與頭部座架20之間且經構形以將頭部座架20懸置於外殼體內以在外殼體與頭部座架20之間提供氣隙21。應瞭解，當頭部座架20由複數個區段(諸如一頭帶、跨穿戴者之頭頂延伸之條帶及/或一蓋或殼體)形成時，該等組件之一者可足以藉由連接器附接至外殼體。替代地，頭部座架20之不同元件可具有各自連接器。在該情況中，用於頭部座架20之不同部分之連接器25可相同或可彼此不同。

一些頭盔(諸如圖1至圖7中所展示之頭盔)經構形以覆蓋頭部之一頂部部分，且上述頭盔結構適當位於頭盔中以覆蓋頭部之一頂部部分。例如，一頭盔可經設置以實質上覆蓋穿戴者之前額、頭頂部、頭後部及/或太陽穴。頭盔可實質上覆蓋穿戴者之顱骨。

一些頭盔可經構形以覆蓋頭部之其他部分，替代或外加一頂部部分。例如，頭盔(諸如圖8中所展示之頭盔)可覆蓋穿戴者之頰及/或頦。此等頭盔可經構形以實質上覆蓋穿戴者之頜。圖8中所展示之類型之頭盔通常指稱全臉頭盔。如圖8中所展示，頰墊30可設置於頭盔1之兩側(即，左側及右側)上。頰墊30可配置於頭盔1之一外殼體內以保護穿戴者之臉之側免受一衝擊。

頰墊30可具有相同於上述實例頭盔之分層結構。例如，頰墊30可包括一或多個上述能量吸收層及/或一上述介面層及/或上述相對於 彼此移動之層，層可視情況由上述連接器連接。替代地或另外，頰墊30本身可經構形以相對於外殼體移動且視情況藉由上述連接器連接至外殼體。

圖9展示一殼體50之一透視圖。殼體50可與上述頭盔配置之任何者一起使用。在一配置中，殼體50經構形以可拆卸地附接至一頭盔硬殼體2之外側。當殼體50與上述頭盔配置之任何者一起使用時，頭盔配置之各者之外殼體係殼體50可拆卸地附接至之頭盔硬殼體2。

殼體50包括沿殼體50之表面上之一線配置之複數個開口55。複數個開口55之各者自殼體50之一第一側延伸至一第二側。殼體50之第一側可為殼體50之外側且殼體50之第二側可為殼體50之內側。因此，複數個開口55之各者在殼體50之內表面與外表面之間延伸殼體50之整個深度。

複數個開口55沿其配置之線形成殼體50之一第一區域51與一第二區域52之間的一邊界56。因此，邊界56將殼體50分成各自區域。在一配置中，複數個開口55可圍繞殼體50之區域51、52之任何者之一周邊配置，使得複數個開口55圍封區域51、52。因此，複數個開口55可界定由複數個開口55圍封之區域51、52之形狀。區域51、52之形狀可為(例如)圓形、橢圓形、正方形、矩形或其他形狀之任一者。區域51、52之形狀可對應於殼體50可拆卸地附接至其上之頭盔之表面上之一組件之形狀。在圖9中所展示之實例中，複數個開口55界定呈一橢圓形形狀之一區域51、52。

在一替代配置中，複數個開口55可沿不圍封一區域之一線配置。在此情況中，由複數個開口55界定之邊界56不完全界定由邊界分離之區域之任一者之形狀。例如，複數個開口55可沿僅部分跨殼體50延 伸之殼體50之曲面配置成一線。替代地，複數個開口55可跨整個殼體50配置成一線。在此情況中，由複數個開口55界定之邊界56可將殼體50分成不同區段。例如，若複數個開口55自殼體50之左側延伸至右側，則邊界56界定殼體50之一前區域及一後區域。替代地，若複數個開口55自殼體50之後側延伸至前側，則邊界56界定殼體50之一左側區域及一右側區域。

由複數個開口55界定之區域可位於殼體50之各種位置中。例如，複數個開口55可界定殼體50之一側、前部或後部之一或多者中之區域51、52。在圖9中所展示之實例中，複數個開口55界定殼體50之側中之一區域。當可拆卸地附接至由一使用者穿戴之一頭盔1時，殼體50之區段相對於殼體50之配置界定。例如，殼體50之前區域將對應於使用者之頭部之前區域。在其中頭盔覆蓋穿戴者之頰及/或頦之一配置中，複數個開口55可界定殼體50之頰及/或頦區域中之一區域。

在一配置中，複數個開口55之至少一者在沿邊界56之一方向上比在垂直於邊界56之一方向上更長。此意謂複數個開口55之至少一者在沿邊界56之方向上延伸。例如，複數個開口55之至少一者可為長形，視情況實質上為一矩形形狀。複數個開口55之至少一者可為一狹縫。複數個開口55之至少一者在沿邊界56之方向上之長度可不同於複數個開口55之至少一個其他者沿邊界56之長度。在一替代配置中，複數個開口55之各者在沿邊界56之方向上之長度相同。

複數個開口55可界定第一區域51與第二區域52之間的複數個連接部分57。複數個開口55之各者藉由連接部分57沿邊界56與其他開口55分離。連接部分57係沿邊界56存在於開口55之間的殼體50之材料之 區段。連接部分57之各者沿邊界56之長度可小於複數個開口55沿邊界56之長度。例如，連接部分57之長度之和可小於複數個開口55之長度之和。連接部分57之長度之和可小於複數個開口55之長度之和之10%。

殼體50可包括界定殼體50之另外區域之另外複數個開口55。在其中殼體50包括各界定殼體之一區域51、52之多個複數個開口之情況中，由多個複數個開口界定之複數個區域可圍繞殼體50對稱配置。

殼體50可為自0.5mm至2.5mm厚。在一配置中，殼體50較佳地自1mm至1.5mm厚。殼體50可由諸如聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、高密度聚乙烯(HDPE)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)之聚合物材料製成。

圖10展示附接至一頭盔1之頭盔硬殼體2之殼體50之一示意性橫截面實例。在圖10中所展示之實例中，頭盔1進一步包括自頭盔硬殼體2向內安置之一能量吸收層3。在一替代配置中，頭盔1可不包含能量吸收層3。圖中未展示頭盔1之其他特徵，但頭盔1可進一步包括相對於上文所討論之頭盔實例之任何者所闡述之額外層及/或另外組件。

殼體50自頭盔硬殼體2向外配置。殼體50可拆卸地附接至頭盔1之頭盔硬殼體2。此意謂在未發生一衝擊之正常使用下，殼體50附接至頭盔1之頭盔硬殼體2。然而，在與對殼體50之一衝擊相關聯之力下，殼體50可自頭盔硬殼體2拆卸。

頭盔1經構形使得殼體50能夠回應於一衝擊而在相對於頭盔硬殼體2之一切向方向上移動(例如，滑動)。殼體50可回應於一衝擊而在自頭盔硬殼體2拆卸之前在一切向方向上移動。在一配置中，一滑動介面可設置於殼體50與頭盔1之頭盔硬殼體2之間。滑動介面可採用相對於 上述實例頭盔之任何者所討論之任何形式。

設置界定殼體50之一第一區域51及一第二區域52之複數個開口55可改良一頭盔1之殼體50對一衝擊之回應。開口55之存在可允許由邊界界定之區域51、52之至少一者在對殼體50上之區域51、52之至少一者上之一衝擊期間相對於彼此在一切向方向上移動(例如，滑動)。殼體50之一個區域相對於另一區域之此移動可藉由透過吸收衝擊力減少旋轉力傳輸至大腦來減少併入殼體50之一頭盔1上之一衝擊對頭盔1之一使用者之影響。開口55之存在可藉由降低開口55之區域中殼體50之平均剛度來進一步促進此效應。如上文所描述，將複數個開口55配置於殼體50之特定區域中可藉由降低殼體50圍繞殼體之z軸之平均剛度來進一步促進此效應，其中殼體之z軸係相對於頭盔1之一穿戴者之頭部在垂直方向上定向之軸。例如，複數個開口55可配置於殼體50之至少側區域中。此配置亦可減小自頭盔硬殼體2拆卸殼體50所需之衝擊力及/或允許殼體50更快拆卸。

殼體50可包括經構形用於將殼體50連接至頭盔1之至少一個連接器。連接器可經構形以可拆卸地將殼體50附接至頭盔1之頭盔硬殼體2。連接器可為經構形以附接一頭盔1之第一部分及第二部分之實例連接器之任一者，如上文所描述。連接器可藉由一過盈連接、一推入配合連接及一卡扣配合連接之任一者將殼體50可拆卸地附接至頭盔硬殼體2。連接器可設置於殼體50之下邊緣上。殼體50與頭盔硬殼體2之間的連接器可允許殼體50與頭盔硬殼體2之間相對移動，同時將頭盔之元件連接在一起。

連接器可附接至頭盔硬殼體2之一底部邊緣。在一替代配置中，連接器可附接至頭盔硬殼體2之一不同邊緣。例如，頭盔硬殼體2之表面可包括一突起。在此情況中，連接器可附接至突起。

在圖10中所展示之實例中，殼體50藉由與頭盔硬殼體2形成一過盈配合之殼體50之一唇緣部分58來可拆卸地附接至頭盔硬殼體2。唇緣部分58延伸於頭盔硬殼體2之底部邊緣上。在一配置中，唇緣部分58可圍繞頭盔硬殼體2之底部邊緣之整個周邊形成一過盈配合。殼體50之形狀回應於殼體上之一衝擊而變形可引起唇緣部分58自頭盔硬殼體2之底部邊緣拆卸且因此引起殼體50自頭盔1拆卸。

為將殼體50附接至頭盔1，殼體50可滑動至頭盔1上。唇緣部分58之存在使殼體50之形狀隨著其滑動至頭盔之外殼體上而變形。一旦唇緣部分通過頭盔1之頭盔硬殼體2之底部邊緣，則唇緣部分58在頭盔硬殼體2之底部邊緣下方卡扣至適當位置中且使殼體50保持於適當位置中。在圖9中所展示之實例配置中，當殼體50可拆卸地附接至頭盔1時，殼體50與頭盔硬殼體2之間存在一間隙。在一替代配置中，當殼體50可拆卸地附接至頭盔1時，殼體50可與頭盔硬殼體2接觸。

殼體50之形狀可符合頭盔1之頭盔硬殼體2之外表面之形狀。因此，形成於頭盔硬殼體2之外表面上之任何形狀或特徵亦可形成於殼體50上之一對應位置中。

在一配置中，形成殼體50之材料之剛度可低於形成頭盔1之頭盔硬殼體2之材料之剛度。當形成殼體50之材料之剛度低於頭盔硬殼體2之材料時，殼體50可在附接至頭盔硬殼體2時更容易地回應於一衝擊而變形。此可導致頭盔1之一改良衝擊回應。

在一替代配置中，形成殼體50之材料之剛度可高於形成頭盔1之頭盔硬殼體2之材料之剛度。當形成殼體50之材料之剛度高於形成頭盔硬殼體2之材料之剛度時，殼體50自頭盔硬殼體2拆卸可回應於一衝 擊而更快發生。此可導致頭盔1之一改良衝擊回應。

殼體50之材料相對於頭盔硬殼體2之材料之剛度之較佳剛度可取決於其他因數，諸如頭盔硬殼體2之外表面之形狀、殼體50及頭盔硬殼體2之至少一者之厚度及由殼體50上之複數個開口55界定之開口55及/或區域51、52之數目。因此，促成一相對剛性殼體50或一相對剛性頭盔硬殼體2之因數之相對強度可取決於下伏頭盔之設計。

上述殼體50可設置於包括一殼體50及一頭盔之一套組中。替代地，可提供一頭盔，其包括可拆卸地附接至頭盔之頭盔硬殼體2外部之殼體50。

圖11展示包括至少一個凹槽61及本文所描述之一殼體50之一頭盔1之一示意性實例。圖中未展示頭盔1之其他組件。圖11中所展示之實例包括兩個凹槽61。凹槽61位於頭盔之頭盔硬殼體2之外表面上。頭盔硬殼體2可包括複數個凹槽61。凹槽61不自頭盔硬殼體2之內側延伸至外側。在圖10中所展示之實例中，殼體50之形狀符合頭盔1之頭盔硬殼體2之外表面之形狀。因此，一對應凹槽62存在於殼體50中之一對應位置中。複數個開口55之至少一者可位於形成於殼體50中之凹槽62中。因此，在此配置中，複數個開口55之至少一者位於頭盔1之頭盔硬殼體2中之凹槽61內。複數個開口55之至少一者可位於凹槽62之周邊處。

在一配置中，由複數個開口55界定之殼體50之一區域51、52可位於形成於殼體50中之凹槽62中。位於凹槽62中之複數個開口55可界定凹槽62中之殼體50之區域。因為凹槽62中之殼體50之區域自由不位於凹槽62中之殼體50之區域界定之表面後退，因此此一配置可減少一衝擊發生至位於殼體之凹槽62內之區域上之機會。此一配置可改良頭盔1之 衝擊回應，因為衝擊更可能發生於較大區域上。此一配置亦可減少一衝擊發生於複數個開口55之一者上之機會。殼體50之凹槽62可與頭盔硬殼體2之凹槽61形成一過盈配合以可拆卸地將殼體50附接至頭盔硬殼體2，如上文所討論。

圖12展示包括至少一個通風口71及本文所描述之一殼體50之一頭盔1之一橫截面實例。圖12中所展示之實例包括兩個通風口71。通風口71位於頭盔1之頭盔硬殼體2中。頭盔硬殼體2可包括複數個通風口71。通風口自頭盔硬殼體2之內側延伸至外側。在一配置中，複數個開口55之至少一者可位於殼體50中，使得當殼體50可拆卸地附接至頭盔硬殼體2時，複數個開口55之至少一者位於通風口71上。在此一配置中，可減少或防止殼體50干擾頭盔1通風。由複數個開口55界定之殼體50之區域之至少一者可位於殼體50中，使得當殼體50可拆卸地附接至頭盔硬殼體2時，複數個開口55之至少一者位於通風口71上。

本文所描述之殼體50可藉由以下方法製造。在一第一步驟中，可(例如)使用一模製方法(諸如一注射模製或真空模製)來形成對應於殼體50之形狀之一成形層。成形層可由一單一材料一體成型。在一第二步驟中，自成形層移除材料以在成形層中產生複數個開口55，因此形成本文所描述之殼體50。複數個開口55可藉由自成形層切除或衝除材料來形成。替代地，材料可藉由一燒蝕方法(諸如鑽孔或燒蝕材料)移除。

在一替代方法中，可藉由(例如)使用一模製方法(諸如注射模製)整體形成一殼體50來製造殼體50，其中殼體50包括複數個開口55。因此，複數個開口55可界定於用於整體形成殼體50之模具中。

一頭盔1可藉由形成本文所討論之一殼體50且依本文所描 述之一可拆卸方式將殼體50附接至一頭盔1來轉換為包括殼體50之一頭盔。將殼體50附接至頭盔之步驟可在與殼體50或頭盔1之製造分離之一位置處執行。殼體50及頭盔1可設置於一套組中以促進頭盔依此方式組裝。

上述頭盔可用於各種活動中。此等活動包含戰鬥及工業目的，諸如(例如)士兵之保護頭盔及由施工人員、礦工或工業機械之操作員使用之安全帽或頭盔。頭盔亦常見於體育活動中。例如，保護頭盔可用於冰球、自行車、機車、汽車賽、滑雪、單板滑雪、滑冰、滑板、馬術運動、美式足球、棒球、橄欖球、足球、板球、長曲棍球、攀岩、高爾夫、軟彈氣槍、輪滑德比及漆彈生存運動中。

可由上述頭盔防止或減輕之傷害之實例包含輕度創傷性腦損傷(MTBI)(諸如腦震盪)及重度創傷性腦損傷(STBI)(諸如硬腦膜下血腫(SDH)、由血管破裂導致之出血及瀰漫性軸突損傷(DAI)，其等可總結為由腦組織中之高剪切變形導致之神經纖維過度拉伸)。

取決於一衝擊之旋轉分量之特性(諸如持續時間、振幅及增加速率)，可遭遇腦震盪、SDH、DAI或此等損傷之一組合。一般而言，SDH發生於短持續時間及大振幅之加速情況中，而DAI發生於較長且更廣加速負載之情況中。

可鑑於上述教示進行上述實例之變動。應理解，可在不背離本發明之精神及範疇之情況下依其他方式實踐且在本文中具體描述本發明。

50:殼體

51:第一區域

52:第二區域

55:開口

56:邊界

57:連接部分

Claims (25)

1. 一種殼體，其經構形以可拆卸地附接至一頭盔的一頭盔硬殼體之外側，該殼體包括：一第一區域；一第二區域；及複數個開口，該複數個開口之各者自該殼體之一第一側延伸至一第二側；其中該複數個開口沿該第一區域與該第二區域之間的一邊界配置。
2. 如請求項1之殼體，其中該複數個開口圍繞該第二區域之一周邊配置，使得該複數個開口圍封該第二區域。
3. 如請求項1或2之殼體，其中該複數個開口之各者在沿該邊界之一方向上比在垂直於該邊界之一方向上更長。
4. 如請求項1或2之殼體，其中該複數個開口界定該第一區域與該第二區域之間的複數個連接部分；且該複數個開口之各者沿該邊界之長度之和大於該等連接部分之各者沿該邊界之長度之和。
5. 如請求項1或2之殼體，其中該第二區域配置於該殼體之一側區域、一前區域或一後區域中。
6. 如請求項1或2之殼體，其進一步包括：一第三區域；及另外複數個開口，該另外複數個開口之各者自該殼體之該第一側延伸至該第二側；其中該複數個開口沿該第一區域與該第三區域之間的一邊界配置。
7. 如請求項1或2之殼體，其中該殼體係自0.5mm至2.5mm厚。
8. 如請求項1或2之殼體，其進一步包括用於將該殼體連接至該頭盔之至少一個連接器。
9. 如請求項8之殼體，其中該連接器設置於該殼體之下邊緣上。
10. 一種套組，其包括如請求項1至9中任一項之殼體及一頭盔；其中該殼體經構形以附接至該頭盔。
11. 一種頭盔，其包括一頭盔硬殼體及如請求項1至8中任一項之殼體，其中該頭盔硬殼體包含一外表面且該殼體自該頭盔硬殼體向外配置。
12. 如請求項11之頭盔，其中該殼體可拆卸地附接至該頭盔硬殼體之一邊緣。
13. 如請求項12之頭盔，其中該邊緣係該頭盔硬殼體之底部邊緣。
14. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其中該殼體之形狀符合該頭盔硬殼體之一外表面之形狀。
15. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其中形成該頭盔硬殼體之材料之剛度低於形成該殼體之材料。
16. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其中形成該頭盔硬殼體之材料之剛度高於形成該殼體之材料。
17. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其中一滑動介面設置於該殼體與該頭盔硬殼體之間。
18. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其中該殼體之周邊藉由一過盈連接、一推入配合連接及一卡扣配合連接之至少一者可拆卸地連接至該頭盔硬殼體之周邊。
19. 如請求項12或13之頭盔，其中該殼體進一步包括延伸於該頭盔硬殼體之該邊緣上之一唇緣部分，其中延伸於該頭盔硬殼體之該邊緣上之該唇緣部分經構形以可拆卸地將該殼體附接至該頭盔硬殼體。
20. 如請求項19之頭盔，其中該唇緣部分圍繞該頭盔硬殼體之整個周邊延伸於該頭盔硬殼體之該邊緣上。
21. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其中該頭盔硬殼體包括該頭盔硬殼體之該外表面上之一凹槽；且該第二區域位於該凹槽內。
22. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其中該頭盔硬殼體包括一通風口；且該複數個開口及/或該第二區域之至少一者位於該通風口上。
23. 如請求項11至13中任一項之頭盔，其進一步包括自該頭盔硬殼體向內安置之一能量吸收層。
24. 一種製造如請求項1至9中任一項之殼體之方法，該方法包括以下步驟：形成一殼體；自該殼體移除材料以形成複數個開口，該複數個開口之各者自該殼體之一第一側延伸至一第二側；其中該複數個開口沿該殼體之一第一區域與該殼體之一第二區域之間的一邊界配置。
25. 一種製造如請求項1至9中任一項之殼體之方法，該方法包括以下步 驟：整體形成一殼體，該殼體包括：一第一區域；一第二區域；及複數個開口，該複數個開口之各者自該殼體之一第一側延伸至一第二側；其中該複數個開口沿該第一區域與該第二區域之間的一邊界配置。