TWI818022B - 天線及包含天線之裝置、系統及方法 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種天線結構,其包含一第一導電元件,該第一導電元件包含一第一平坦部分及在該第一平坦部分之一中心處延伸遠離該第一平坦部分之一延伸部分。該天線結構可包含與該第一平坦部分隔開且經電連接至該延伸部分之一第二導電元件。
Description
例示性實施例大體上係關於天線及包含天線之裝置、系統及方法。
相關技術天線(例如,F型天線、貼片天線等)具有有限頻帶及/或操作模式。對此等問題之當前解決方案以天線之效能(輻射效率、增益等)為代價。相關技術天線亦可需要調諧及仔細控制之製造程序以便達成一所要頻帶。
本申請提供一種天線結構,其包括:一第一導電元件,其包含:一第一平坦部分,具有一第一端及一第二端,其中該第一平坦部分為線性形狀;及一延伸部分,其在該第一平坦部分之該第一端及該第二端之間的一實質上精確中心處延伸遠離該第一平坦部分;及一第二導電元件,其與該第一平坦部分隔開且經電連接至該延伸部分;其中該延伸部分的一有效長度將該天線置放為一第一模式或一第二模式,其中該第一模式為具有兩個不同頻寬的一模式,且其中該第二模式為具有一單一頻寬的一模式,該單一頻寬相較在一給定增益下結合之該兩個不同頻寬,涵蓋一更
大範圍之頻率範圍。
本申請另提供一種天線結構,其包括:一接地板;及一天線,其具有包含一頂部及一腿部之一T形狀,該T形狀之該頂部與該接地板隔開,該T形狀之該腿部在該頂部之一實質精確中心處延伸遠離該T形狀之該頂部且經電連接至該接地板,該T形狀之該腿部具有一結構,使得i)在一第一模式中當該T形狀之該腿部係一第一長度時,該天線在一第一頻率頻寬及相異於該第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬可操作,及ii)在一第二模式中當該T形狀之該腿部係一小於該第一長度之第二長度時,該天線在寬於單獨採用之該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬之一單一頻率頻寬中可操作。
本申請再提供一種天線,其包括:一接地板;及一T形天線結構,該T形天線結構具有一腿部,其在該T形天線結構之一頂部之一實質上精確中心處延伸遠離該T形天線結構之該頂部,該腿部與該接地板電接觸且經組態以在一第一模式或一第二模式中操作,該第一模式係其中該T形天線結構可在一第一頻率頻寬及相異於該第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬中操作之一模式,該第二模式係其中該T形天線結構可在相較於一給定增益下結合之該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬為寬之一擴展頻率頻寬中操作之一模式。
100:系統
105:通信裝置
110:外部裝置
115:天線
120:積體電路(IC)
200A:天線結構
200B:天線結構
200C:天線結構
200D:天線結構
205:第一導電元件/天線
210:第一平坦部分/頂部
215:延伸部分/腿部
215A:延伸部分
215B:延伸部分
217:第二導電元件
220:第二平坦部分/接地板
225:絕緣材料
230:注入埠
235:傳輸/接收線
500:絕緣材料
700:第一部分
705:第二部分
710:間隙
800:系統
805:裝置
900:天線結構
905:基板
907:第一導電板
908:載體基板
910:貼片狀區段/第二導電板/第一平坦部分
915:導電通孔
B:長度/距離
L:長度
圖1係根據至少一項例示性實施例之一系統之一方塊圖;圖2繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構之一橫截面視圖;圖3繪示根據至少一項例示性實施例之圖2中之天線結構之
一第一模式;圖4繪示根據至少一項例示性實施例之圖2中之天線結構之一第二模式;圖5繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構之一橫截面視圖;圖6繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構之一橫截面視圖;圖7繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構之一橫截面視圖;圖8繪示根據至少一項例示性實施例之包含一天線結構之一系統之一透視圖;圖9A繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構之一平面視圖。圖9B繪示圖9A中之天線結構之一橫截面視圖;圖10繪示根據至少一項例示性實施例之用於在一雙頻帶模式中操作一天線結構之一例示性頻帶;及圖11繪示根據至少一項例示性實施例之用於在一單頻帶模式中操作一天線結構之一例示性頻帶。
本申請案根據35 U.S.C.§ 119(e)主張2018年7月31日申請之美國臨時申請案第62/712,778號的權利及優先權,該案之完整揭示內容的全文針對其全部教示且為了全部目的特此係以引用的方式併入本文中。
根據例示性實施例之一天線容許雙頻帶操作及一單一寬頻
帶。此係使用對天線效能(增益、效率等)具有少或不具有影響之一設計達成。例如,根據例示性實施例之一T形天線具有在不修改天線之結構之情況下在諧振頻率之兩個相異模式(例如,偶數模式及奇數模式)中起作用之能力。可取決於設計偏好控制該兩個模式之頻率。取決於該等模式之頻率值,T形天線可:在兩個不同頻帶中諧振且起作用,或在使用相關技術天線設計不可行之一單一較大頻帶中組合該兩個模式。
T形概念亦可適用於貼片天線以便將頻率頻寬增加至一所要值。T形天線雙頻帶之益處包含兩個相異頻帶之經改良輻射效率及經改良回波損耗。額外益處包含T形天線減少程序變動問題,確保完全涵蓋所要頻帶並留有裕度。
鑑於上文及下文,應瞭解,根據例示性實施例之一天線容許雙模式操作,各模式具有其自身之相異頻率。藉由(例如,憑藉變動短路至接地之長度)移動該等模式之頻率,天線可係:1)當模式之頻率相當遠離時,係雙頻帶;或2)當該等模式之頻率彼此接近使得其等產生一單一寬頻帶時,係單一寬頻帶。
此等及其他需要由本發明之各種態樣、實施例及/或組態解決。
圖1係根據至少一項例示性實施例之一系統100之一方塊圖。系統100包含能夠使用一或多個所要協定(例如,針對近場通信(NFC)、Wi-Fi、BLUETOOTH、全球定位系統(GPS)等)在一或多個所要頻率下經由一無線連接彼此通信之一通信裝置105及一外部裝置110。通信裝置105及/或外部裝置110可係一行動裝置,諸如一智慧型電話、一件穿戴式技術(例如,一智慧型錶、一健身帶等)。另外或替代地,通信裝置
105及/或外部裝置110可係安裝至一表面或放置於一表面上之一固定裝置,諸如一智慧型恆溫器或其他件智慧型家居技術。換言之,通信裝置105及外部裝置110可係其中期望裝置之間之無線通信之任何兩個裝置。
通信裝置105可包含一天線115及處理藉由天線115接收及/或發送之信號之一積體電路(IC)120。例如,當天線115面對外部裝置110時,IC 120可促進通信裝置105與外部裝置110之間透過天線115之雙向通信。雖然未明確展示,但應理解,外部裝置110可包含其自身之對應IC及天線以與通信裝置105通信。在此情況中,外部裝置110可具有與通信裝置105之IC及天線相同之IC及天線。下文參考圖2至圖8論述天線115之細節。
通信裝置105及/或外部裝置110可係一主動裝置或一被動裝置。若通信裝置105及/或外部裝置110係一主動裝置,則一電源(例如,一電池)可包含於各自裝置中以將電力提供至一各自IC。若通信裝置105及/或外部裝置110係一被動裝置,則各自裝置不包含一電源且可依賴於在一各自天線處接收之信號以對各自IC供電。在至少一項例示性實施例中,通信裝置105或外部裝置110之一者係一主動裝置而通信裝置105或外部裝置110之另一者係一被動裝置。然而,例示性實施例不限於此,且視需要,兩個裝置105/110皆可係主動裝置。
IC 120可包括能夠控制通信裝置105與外部裝置110之間之通信之一或多個處理電路。例如,IC 120包含一特定應用積體電路(ASIC)、一處理器及包含可由處理器執行之指令、可程式化邏輯閘等之一記憶體(例如,非揮發性記憶體)之一或多者。
圖2繪示根據至少一項例示性實施例之圖1之天線115之一
天線結構200A之一橫截面視圖。
如圖2中展示,天線結構200A可包含一第一導電元件(或天線)205。第一導電元件205包含:一第一平坦部分210,其具有一長度L;及一延伸部分215,其在第一平坦部分210之一中心處延伸遠離第一平坦部分210。第一平坦部分210之中心可為第一平坦部分210在x方向及y方向兩者(即,水平方向)上之一精確或接近精確中心。替代地,延伸部分215可視需要(例如,根據設計偏好)在自中心偏移之一位置處延伸遠離第一平坦部分210。天線結構200A可包含與第一平坦部分210隔開一所要距離之一第二導電元件217。
延伸部分215可具有一長度B。在圖2中,第二導電元件217與第一平坦部分210之間之所要距離及延伸部分之長度兩者皆等於B。然而,例示性實施例不限於此,例如,如下文參考圖6至圖7進一步描述。
在圖2中,第一平坦部分210與第二導電元件217之間之空間由環境空氣佔據。第二導電元件217可包含電連接至延伸部分215之一第二平坦部分220。在至少一項例示性實施例中,第二平坦部分220係連接至電接地或一常用電壓且延伸至少第一平坦部分210之長度及寬度之一接地板。然而,例示性實施例不限於此且可視需要選擇第二平坦部分220之其他組態及/或尺寸。
如圖2中展示,第一平坦部分210及第二平坦部分220在一第一方向上延伸以便實質上彼此平行。延伸部分215在實質上垂直於第一方向之一方向上延伸。根據至少一項例示性實施例且如圖2中展示,延伸部分215係線性的。然而,例示性實施例不限於此且可有延伸部分215之其他形狀,如圖6、圖7及圖9中展示。
長度L及距離B可係基於經驗證據及/或偏好(例如,基於天線之(若干)所要頻帶)之設計參數。下文參考圖3及圖4更詳細論述此等參數。第一導電元件205及第二導電元件217可包括銅或用於天線應用之其他適合導電材料。
圖2繪示支撐第二平坦區段225之一絕緣材料220。絕緣材料225可係一基板,例如,一印刷電路板(PCB)或包含安裝至其之通信裝置105之其他元件(例如,IC 120)之其他絕緣基板。
如圖2中展示,天線結構200A可進一步包含耦合至一傳輸/接收線235之一注入埠230。注入埠230可包含耦合至第一平坦部分210且至傳輸接收線235之一導電金屬條帶。通過至少第二平坦部分220之注入埠230之導電條帶可(例如)藉由一絕緣包覆材料與第二平坦部分220電絕緣。傳輸/接收線235可係通向IC 120使得IC 120可發送信號且自天線結構200A接收信號之一導電佈線。在操作中,注入埠230用作天線結構200A之一輸入/輸出埠。圖2展示注入埠230接近延伸部分215定位,然而,例示性實施例不限於此且注入埠230可根據設計偏好放置於某一其他位置處。
圖3繪示根據至少一項例示性實施例之圖2中之天線結構200A之一第一模式。更詳細言之,圖3繪示天線結構200A之一奇數諧振模式。奇數諧振模式可對應於其中天線結構200A可在一第一頻率頻寬中操作之一模式。如圖3中展示,奇數諧振模式係對稱的(例如,完美對稱)且具有通過延伸部分215之一虛擬電壁或虛擬接地平面使得電流未流動至接地板220以針對第一平坦部分210之各分支產生反相電場E。針對第一平坦部分210之各分支,電流行進L/2(其被視為四分之一波長)之一距離。因此,λo在奇數模式中為λo=2L。奇數模式之諧振頻率Fo係Fo=c/λo,其
中c係光速(例如,以m/s為單位)。在至少一項例示性實施例中,例如,在一雙頻帶模式中,Fo=2.4GHz。
圖4繪示根據至少一項例示性實施例之圖2中之天線結構200A之一第二模式。更詳細言之,圖4繪示天線結構200A之一偶數諧振模式。偶數諧振模式可對應於其中天線結構200A可在相異於圖3中之奇數諧振模式之第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬中操作之一模式。如圖4中展示,偶數諧振模式係對稱的(例如,完美對稱)且具有沿著延伸部分215之一虛擬磁壁使得第一平坦部分210之各分支中之電流透過延伸部分215流動至接地板220以針對各分支產生同相電場E。針對第一平坦部分210之各分支,電流進行約四分之一波長λe/4或約L/2(例如,由於延伸部分215而稍微大於λe/4或L/2)之一距離。因此,在偶數諧振模式中,波長λe可如下表達:λe~2L+4B。偶數模式之諧振頻率Fe係Fe=c/λe。在至少一項例示性實施例中,例如,在一雙頻帶模式中,Fe=1.7GHz。
鑑於圖3及圖4,應瞭解,λe>λo且Fe<Fo,其可產生兩個相異頻帶,一個頻帶針對奇數諧振模式且一個頻帶針對偶數諧振模式。應進一步瞭解,兩個相異頻帶之產生可取決於距離B。例如,若距離B相對大,則各諧振模式可具有其自身之頻帶,如上文描述。然而,若距離B相對小,則各諧振模式之頻帶可部分重疊以產生寬於兩個相異頻帶之任一者之一單一頻帶。換言之,奇數諧振模式及偶數諧振模式之頻帶可合併為一單一增強頻帶。圖6、圖7及圖9至圖11繪示根據天線結構之一所要頻帶調整距離B之實例。
圖5繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構200B之一橫截面視圖。圖5與圖2相同,惟在第一平坦部分210與第二平坦部分
220之間包含一絕緣材料500除外。如展示,延伸部分215通過絕緣材料500以與第二平坦部分220電連接。絕緣材料500可包括與絕緣材料225之材料相同或不同的材料。例如,絕緣材料500可係一PCB之一部分或在天線應用中使用之其他適合絕緣材料。如亦展示,注入埠230係安置於絕緣材料225中,且包含通過第二平坦部分220及絕緣材料500以與第一平坦部分210電連接之一導電區段。通過至少第二平坦部分220之注入埠230的導電區段可(例如)藉由一絕緣包覆材料與第二平坦部分220電絕緣。如在圖2中,注入埠230經耦合至天線結構200B之一積體電路120之一傳輸/接收線235。
在圖5中,第一平坦部分210之一頂表面與絕緣材料500之一頂表面共面。然而,例示性實施例不限於此,且頂表面可在任一垂直方向上彼此偏移。
圖6繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構200C之一橫截面視圖。天線結構200C與圖5中之天線結構200B相同,惟天線結構200C包含彎曲或捲繞之一延伸部分215A除外。例如,此組態可用於其中期望雙頻帶之應用,此係因為延伸部分215A之彎曲結構用於增加有效長度B(此係因為至接地板220之電流路徑長於圖5中者)。此產生一偶數諧振模式,其中一頻率Fe低於Fo,且若維持平坦部分210與220之間的距離,則甚至低於來自圖5的頻率Fe。亦即,隨著延伸部分215A之彎曲路徑延長,Fe減小。因此,延伸部分215A之一總長度可係基於一所要諧振頻率Fe設定之一設計參數。此組態容許一雙頻帶天線模式同時使整體封裝保持緊密(此係因為平坦部分210與220之間的距離不需要自圖5中展示的組態增加)。此處,應瞭解,延伸部分215A之彎曲結構不影響奇數諧振模式中之
諧振頻率Fo。
圖7繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構200D之一橫截面視圖。天線結構200D與圖5中之天線結構200B相同,惟天線結構200D包含一延伸部分215B除外,該延伸部分215B包含一第一部分700及一第二部分705,該第二部分705在第一方向(例如,一水平方向)上與第一部分隔開,使得一間隙710存在於第一平坦部分210之兩個區段或分支之間。此處,間隙710之存在可用於相較於圖5中之延伸部分215減小延伸部分215B之有效長度B。圖7可用於期望針對相關技術貼片及/或F形天線設計原本不可行或無效之一單一寬頻寬(例如,處於10dB)的應用。天線結構200D之單一頻帶可包含及/或寬於僅由偶數及奇數諧振模式完成之頻帶之任一者。
圖8繪示根據至少一項例示性實施例之包含一天線結構之一系統800之一透視圖。更詳細言之,圖8繪示天線結構200A如何安裝於一裝置805中。裝置805可對應於通信裝置105。例如,裝置805可係一穿戴式裝置,諸如一智慧型錶。雖然圖8係相關於天線結構200A描述,但應瞭解,除了結構200A之外或代替結構200A,亦可包含本文中描述且在發明概念之範疇內之全部天線結構。
圖9A繪示根據至少一項例示性實施例之一天線結構900之一平面視圖。圖9B繪示圖9A中之天線結構900之一橫截面視圖。天線結構900可用於圖1之天線115中。更具體言之,圖9A及圖9B類似於圖2至圖7在於天線結構900採用相同T形天線概念,但使用一更寬貼片狀區段910而非如圖8中之更薄T形頂部。參考圖9A及圖9B,天線結構900包含一基板905、在基板905上之一第一導電板907(例如,一接地板)、藉由複數個導
電通孔915電連接至第一導電板907之一第二導電板910。可視需要包含一選用載體基板908。此處,應理解,先前圖之延伸部分215、215A及215B由定於於導電板907之一中心處之一列或行中之複數個導電通孔915表示。亦即,天線結構900之延伸部分包含在一方向上對準且自第一平坦部分(例如,220或910)之一側延伸至第一平坦部分(220或910)之一相對側之複數個導電通孔905。
導電通孔915之大小、密度及/或位置可影響B之有效長度。在至少一項例示性實施例中,導電通孔915與延伸部分215B類似地起作用在於有效長度B相對短,藉此產生一單一寬頻帶。例如,導電通孔915在一列中愈緊密堆積,B之有效長度愈短,此使Fe更接近Fo以產生一單一頻帶(例如,處於10db)。
鑑於圖1至圖9,應理解,至少一項例示性實施例係關於一天線結構,其包含一接地板220及具有包含一頂部210及一腿部215之一T形狀之一天線205。T形狀之頂部210與接地板220隔開,且T形狀之腿部215延伸遠離T形狀之頂部210且電連接至接地板220。T形狀之腿部215具有一結構使得i)天線可操作用於一第一頻率頻寬及相異於第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬,或ii)天線可操作用於寬於單獨採用之第一頻率頻寬及第二頻率頻寬之一單一頻率頻寬。
在至少一項例示性實施例中,T形狀之腿部215之結構可係具有一長度B之一線性結構(例如,在圖5中),該長度B匹配接地板220與T形狀之頂部210之間之一距離使得天線可操作用於第一頻率頻寬及第二頻率頻寬。
在至少一項例示性實施例中,T形狀之腿部215之結構係具
有一長度B之一彎曲結構(例如,在圖6中),該長度B大於接地板220與T形狀之頂部210之間之一距離使得天線可操作用於第一頻率頻寬及第二頻率頻寬。
在至少一項例示性實施例中,T形狀之腿部215之結構係一U形結構(例如,圖7),該U形結構在T形狀之頂部210之兩個區段或分支之間產生一間隙710使得天線可操作用於單一頻率頻寬。
在至少一項例示性實施例中,T形狀之腿部215之結構包含彼此對準使得天線可操作用於單一頻率頻寬之複數個導電通孔915。
根據至少一項例示性實施例,天線結構包含在T形狀之頂部210與接地板220之間之一第一絕緣材料500。此處,T形狀之腿部215通過第一絕緣材料500以與接地板220電連接。至少一項例示性實施例包含支撐接地板220之一第二絕緣材料225。
天線結構可包含一注入埠230,該注入埠230安置於第二絕緣材料225中且包含通過接地板220及第一絕緣材料500以與T形狀之頂部210電連接之一導電區段。注入埠230耦合至天線結構之一積體電路120之一傳輸/接收線235。
圖10繪示根據至少一項例示性實施例之用於在一雙頻帶模式中操作一天線結構之一例示性頻帶。如圖10中展示,在一偶數諧振模式及一奇數諧振模式中操作之天線結構產生兩個相異頻帶以便容許一單一天線在多個頻帶中操作。
圖11繪示根據至少一項例示性實施例之用於在一單頻帶模式中操作一天線結構之一例示性頻帶。如自圖10及圖11之一比較可瞭解,在一單頻帶模式中操作根據例示性實施例之天線結構達成一單一寬頻
帶,該單一寬頻帶包含奇數諧振模式及偶數諧振模式之頻帶之至少部分且寬於單獨採用之奇數諧振模式或偶數諧振模式之頻帶之任一者,例如,處於10dB。
鑑於圖1至圖11,應理解,例示性實施例可包含一方法,該方法包含在一第一模式及一第二模式中操作一T形天線。第一模式係其中T形天線具有一第一諧振頻率(例如,Fe)及一第一頻率頻寬,以及相異於第一諧振頻率之一第二諧振頻率(例如,Fo)及相異於第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬之一模式。第二模式係其中天線具有可包含第一模式之第一頻率頻寬及第二頻率頻寬之一擴展頻率頻寬(例如,見圖11)之一模式。例如,擴展頻率頻寬涵蓋比第一模式及第二模式單獨涵蓋之頻率範圍更大之一頻率範圍。第一模式或第二模式之選擇可係一設計選擇。在至少一項例示性實施例中,例如,當B係一相對大值時,一單一天線可能夠在第一模式中操作。亦即,一單一天線可在兩個不同頻帶內有效地傳輸及接收以容許在(例如)GPS及WiFi頻帶兩者(分別處於約1.5GHz及2.44GHz)內之通信。若B係一相對小值,則天線可在第二模式中操作以達成相較於第一模式達成之頻率頻寬增強之一頻率頻寬。雖然未明確展示,但應理解,可藉由延長或縮短延伸部分215而調整B之值。例如,延伸部分215可以片段存在,其中片段之至少一者附接至移動(例如,水平移動)一各自片段以使其與電連接至平坦部分210之延伸部分215之其他片段對準或不對準之一或多個機構。此處,基板225亦可附接至一或多個機構以便可在一垂直方向上(例如,進一步遠離或更接近延伸部分215)移動以容許延伸部分片段之交換及接著重新連接。鑑於上文,應瞭解,例示性實施例提供一單一天線或諧振器,其具有多個可能操作模式同時維持輻射效率之高位準、所要輻
射型樣、高增益、經改良頻寬等。
雖然已參考圖中之特定元件描述例示性實施例,但應理解,可視需要將一些實施例之元件添加至其他實施例或自其他實施例移除一些實施例之元件。
根據至少一項例示性實施例,一種天線結構包含一第一導電元件,該第一導電元件包含一第一平坦部分及在該第一平坦部分之一中心處延伸遠離該第一平坦部分之一延伸部分。該天線結構可包含與該第一平坦部分隔開且電連接至該延伸部分之一第二導電元件。
根據至少一項例示性實施例,該第二導電元件包含一第二平坦部分,該第一平坦部分及該第二平坦部分在一第一方向上延伸以便實質上彼此平行,且該延伸部分在實質上垂直於該第一方向之一方向上延伸。
根據至少一項例示性實施例,該延伸部分係線性的。
根據至少一項例示性實施例,該延伸部分係彎曲的。
根據至少一項例示性實施例,該延伸部分包含一第一部分及一第二部分,該第二部分在該第一方向上與該第一部分隔開使得一間隙存在於該第一平坦部分之兩個區段之間。
根據至少一項例示性實施例,該延伸部分包含可分離片段。
根據至少一項例示性實施例,該延伸部分包含在該第一方向上對準且自該第一平坦部分之一側延伸至該第一平坦部分之一相對側之複數個導電通孔。
根據至少一項例示性實施例,該天線結構包含在該第一平
坦部分與該第二導電元件之間之一第一絕緣材料。該延伸部分通過該第一絕緣材料以與該第二導電元件電連接。
根據至少一項例示性實施例,該天線結構包含支撐該第二導電元件之一第二絕緣材料。
根據至少一項例示性實施例,該天線結構包含一注入埠,該注入埠安置於該第二絕緣材料中且包含通過該第二導電元件及該第一絕緣材料以與該第一平坦部分電連接之一導電區段。該注入埠耦合至該天線結構之一積體電路之一傳輸/接收線。
根據至少一項例示性實施例,該第二導電元件接地。
根據至少一項例示性實施例,一種天線結構包含一接地板,及具有包含一頂部及一腿部之一T形狀之一天線。該T形狀之該頂部與該接地板隔開,且該T形狀之該腿部延伸遠離該T形狀之該頂部且電連接至該接地板。該T形狀之該腿部具有一結構使得i)該天線可操作用於一第一頻率頻寬及相異於該第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬,或ii)該天線可操作用於寬於單獨採用之該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬之一單一頻率頻寬。
根據至少一項例示性實施例,該T形狀之該腿部之該結構係具有一長度之一線性結構,該長度匹配該接地板與該T形狀之該頂部之間之一距離使得該天線可操作用於該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬。
根據至少一項例示性實施例,該T形狀之該腿部之該結構係具有一長度之一彎曲結構,該長度大於該接地板與該T形狀之該頂部之間之一距離使得該天線可操作用於該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬。
根據至少一項例示性實施例,其中該T形狀之該腿部之該
結構係一U形結構,該U形結構在該T形狀之該頂部之兩個區段之間產生一間隙使得該天線可操作用於該單一頻率頻寬。
根據至少一項例示性實施例,該T形狀之該腿部之該結構包含彼此對準使得該天線可操作用於該單一頻率頻寬之複數個導電通孔。
根據至少一項例示性實施例,該天線結構包含在該T形狀之該頂部與該接地板之間之一第一絕緣材料,且該T形狀之該腿部通過該第一絕緣材料以與該接地板電連接。
根據至少一項例示性實施例,該天線結構包含支撐該接地板之一第二絕緣材料。
根據至少一項例示性實施例,該天線結構包含一注入埠,該注入埠安置於該第二絕緣材料中且包含通過該接地板及該第一絕緣材料以與該T形狀之該頂部電連接之一導電區段。該注入埠耦合至該天線結構之一積體電路之一傳輸/接收線。
根據至少一項例示性實施例,一種天線包含一接地板及一T形天線結構,該T形天線結構與該接地板電接觸且經組態以在一第一模式或一第二模式中操作。該第一模式係其中該T形天線結構可在一第一頻率頻寬及相異於該第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬中操作之一模式,且該第二模式係其中該T形天線結構可在包含該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬之一擴展頻率頻寬中操作之一模式。
片語「至少一個」、「一或多個」、「或」及「及/或」係開放式表達,其等皆係操作中之連接詞及轉折詞。例如,表達「A、B及C之至少一者」、「A、B或C之至少一者」、「A、B及C之一或多者」、「A、B或C之一或多者」、「A、B及/或C」及「A、B或C」之各者意謂
單獨A、單獨B、單獨C、A與B一起、A與C一起、B與C一起或A、B與C一起。
術語「一(a/an)」實體係指該實體之一或多者。因而,在本文中,術語「一(a)」(或「一(an)」)、「一或多個」及「至少一個」可互換地使用。亦應注意,術語「包括」、「包含」及「具有」可互換地使用。
如本文中使用,術語「自動」及其變體係指在執行程序或操作時於不使用重要人為輸入之情況下完成的任何程序或操作,其通常係連續或半連續的。然而,若在執行一程序或操作之前接收輸入,則即使程序或操作之執行使用重要或非重要人為輸入,程序或操作仍可係自動的。若人為輸入影響將如何執行程序或操作,則將此輸入視為重要的。不將同意程序或操作之執行的人為輸入視為「重要的」。
如本文中使用之術語「電腦可讀媒體」或「記憶體」係指參與將指令提供至一處理器以供執行之任何電腦可讀儲存及/或傳輸媒體。此一電腦可讀媒體可係有形、非暫時性且非暫態的,且採取許多形式(包含(但不限於)非揮發性媒體、揮發性媒體及傳輸媒體)且包含(但不限於)隨機存取記憶體(「RAM」)、唯讀記憶體(「ROM」)及類似者。非揮發性媒體包含(例如)NVRAM或磁碟或光碟。揮發性媒體包含動態記憶體,諸如主記憶體。電腦可讀媒體之常見形式包含(例如)一軟碟(包含(但不限於)一柏努利盒(Bernoulli cartridge)、ZIP驅動機及JAZ驅動機)、一軟性磁碟、硬碟、磁帶或磁帶盒或任何其他磁性媒體、磁光學媒體、一數位視訊磁碟(諸如CD-ROM)、任何其他光學媒體、打孔卡、紙帶、具有孔圖案之任何其他實體媒體、一RAM、一PROM及EPROM、一FLASH-
EPROM、一固態媒體,如同一記憶體卡、任何其他記憶體晶片或匣、如下文描述之一載波或可自其讀取一電腦之任何其他媒體。電子郵件之一數位檔案附件或其他自含型資訊存檔或存檔集被視為等效於一有形儲存媒體之一分散式媒體。當電腦可讀媒體經組態為一資料庫時,應理解,資料庫可係任何類型之資料庫,諸如關聯式、階層式、物件導向式及/或類似者。因此,本發明被視為包含一有形儲存媒體或分散式媒體及先前技術辨識之等效物及後繼媒體,其中本發明之軟體實施方案經儲存。電腦可讀儲存媒體通常排除暫態儲存媒體,尤其電、磁性、電磁、光學、磁光學信號。
一電腦可讀信號媒體可係非一電腦可讀儲存媒體且可傳達、傳播或傳輸一程式以供或結合一指令執行系統、設備或裝置使用之任何電腦可讀媒體。一電腦可讀信號媒體可傳送一經傳播資料信號,其中電腦可讀程式碼體現於其中,例如,在基頻帶中或作為一載波之部分。此一經傳播信號可採取各種形式之任何者,包含(但不限於)電磁、光學或其等之任何適合組合。體現於一電腦可讀信號媒體上之程式碼可使用任何適當媒體傳輸,媒體包含(但不限於)無線、有線、光纖電纜、RF等或前述之任何適合組合。
如本文中使用,術語「判定」、「計算」及「運算」及其等之變體互換地使用且包含任何類型之方法論、程序、數學運算或技術。
如本文中使用之術語「手段」應根據35 U.S.C.,(若干)段落112(f)及/或112,章節6給出其最廣可能解譯。因此,併入術語「手段」之一請求項應涵蓋本文中陳述之全部結構、材料或動作及其等之全部等效物。此外,結構、材料或動作及其等之等效物應包含在發明內容、圖
式簡單說明、實施方式、摘要及發明申請專利範圍自身中描述之全部結構、材料或動作及其等之等效物。
如本文中使用之術語「模組」係指能夠執行與該元件相關聯之功能性之任何已知或隨後開發之硬體、軟體、韌體、人工智慧、模糊邏輯或硬體及軟體之組合。
如本文中描述之處理器之實例可包含(但不限於)以下至少一者且可使用任何已知或未來開發之標準、指令集、程式庫及/或架構執行運算功能:Qualcomm® Snapdragon® 800及801;Qualcomm® Snapdragon® 610及615,其具有4G LTE整合及64位元運算;Apple® A7處理器,其具有64位元架構;Apple® M7運動協處理器;Samsung® Exynos®系列;Intel® CoreTM系列處理器;Intel® Xeon®系列處理器;Intel® AtomTM系列處理器;Intel Itanium®系列處理器;Intel® Core® i5-4670K及i7-4770K 22nm Haswell;Intel® Core® i5-3570K 22nm Ivy Bridge;AMD® FXTM系列處理器;AMD® FX-4300、FX-6300及FX-8350 32nm Vishera;AMD® Kaveri處理器;Texas Instruments® Jacinto C6000TM汽車資訊娛樂處理器;Texas Instruments® OMAPTM汽車級行動處理器;ARM® CortexTM-M處理器;ARM® Cortex-A及ARM926EJ-STM處理器;其他工業等效處理器。
可連續且自動執行本文中論述之任何步驟、功能及操作。
雖然本發明描述在參考特定標準及協定之態樣、實施例及/或組態中實施之組件及功能,但態樣、實施例及/或組態不限於此等標準及協定。本文中未提及之其他類似標準及協定存在且被視為包含於本發明中。再者,本文中提及之標準及協定及本文中未提及之其他類似標準及協
定由具有基本上相同功能之更快或更有效等效物週期性取代。具有相同功能之此等替換標準及協定被視為包含於本發明中之等效物。
在各種態樣、實施例及/或組態中,本發明包含實質上如本文中描繪及描述之組件、方法、程序、系統及/或設備,其等包含各種態樣、實施例、組態實施例、其等之子組合及/或子集。在理解本發明之後,熟習此項技術者將理解如何製造及使用所揭示態樣、實施例及/或組態。在各種態樣、實施例及/或組態中,本發明包含在缺乏本文中及其各種態樣、實施例及/或組態中未描繪及/或描述之物項之情況下(包含在缺乏如在先前裝置或程序中可已使用之此等物項之情況下)提供裝置及程序,(例如)用於改良效能,達成輕鬆實施及/或降低實施成本。
已為了圖解及描述之目的呈現前述論述。前文不旨在將本發明限於本文中揭示之形式或若干形式。在前述實施方式中,例如,為了簡化本發明之目的,將本發明之各種特徵集中於一或多個態樣、實施例及/或組態中。可在除了上文論述之態樣、實施例及/或組態之外之替代態樣、實施例及/或組態中組合本發明之態樣、實施例及/或組態之特徵。本發明之此方法不應解釋為反映發明申請專利範圍需要比每一技術方案中明確敘述之特徵更多之特徵之一意圖。實情係,如以下發明申請專利範圍反映,發明態樣在於少於一單一前文揭示之態樣、實施例及/或組態之全部特徵。因此,藉此將以下發明申請專利範圍併入此實施方式中,其中每一技術方案獨立地作為本發明之一單獨較佳實施例。
再者,雖然描述已包含一或多個態樣、實施例及/或組態及特定變動及修改之描述,但其他變動、組合及修改在本發明之範疇內,例如,如在理解本發明之後,可在熟習此項技術者之技術及知識內。旨在獲
得包含替代態樣、實施例及/或組態至允許程度之權利,包含與所主張之結構、功能、範圍或步驟交替、可互換及/或等效之結構、功能、範圍或步驟,無論此等交替、可互換及/或等效結構、功能、範圍或步驟是否在本文中揭示,且不旨在公開地宣佈任何專利適格標的。
200A:天線結構
205:第一導電元件/天線
210:第一平坦部分/頂部
215:延伸部分/腿部
217:第二導電元件
220:第二平坦部分/接地板
225:絕緣材料
230:注入埠
235:傳輸/接收線
B:長度/距離
L:長度
Claims (19)
- 一種天線結構,其包括:一第一導電元件,其包含:一第一平坦部分,具有一第一端及一第二端,其中該第一平坦部分為線性形狀;及一延伸部分,其在該第一平坦部分之該第一端及該第二端之間的一實質上精確中心處延伸遠離該第一平坦部分;及一第二導電元件,其與該第一平坦部分隔開且經電連接至該延伸部分;其中該延伸部分的一有效長度將該天線置放為一第一模式或一第二模式,其中該第一模式為具有兩個不同頻寬的模式,且其中該第二模式為具有一單一頻寬的模式,該單一頻寬相較在一給定增益下結合之該兩個不同頻寬,涵蓋一更大範圍之頻率範圍。
- 如請求項1之天線結構,其中該第二導電元件包含一第二平坦部分,其中該第一平坦部分及該第二平坦部分在一第一方向上延伸以便實質上彼此平行,且其中該延伸部分在實質上垂直於該第一方向之一方向上延伸。
- 如請求項2之天線結構,其中該延伸部分係線性的。
- 如請求項2之天線結構,其中該延伸部分係彎曲的。
- 如請求項2之天線結構,其中該延伸部分包含一第一部分及一第二部分,該第二部分在該第一方向上與該第一部分隔開,且其中一絕緣材料形成之一間隙在該第一方向上存在於該第一部分及該第二部分之間。
- 如請求項2之天線結構,其中該延伸部分包含可分離片段,且其中為了延長或縮短該延伸部分,該等可分離片段之一第一片段附接至一機構,該機構在該第一方向移動該第一片段以使其與該等可分離片段之一第二片段對準或不對準,且其中該第二導電元件附接至一機構,該機構在一第二方向上移動,以將該第二導電元件電連接至該等可分離片段,或將該第二導電元件自該等可分離片段電斷開。
- 如請求項1之天線結構,進一步包括:一第一絕緣材料,其在該第一平坦部分與該第二導電元件之間,其中該延伸部分通過該第一絕緣材料以與該第二導電元件電連接。
- 如請求項7之天線結構,進一步包括:一第二絕緣材料,其支撐該第二導電元件。
- 如請求項8之天線結構,進一步包括:一注入埠,其安置經於該第二絕緣材料中且包含通過該第二導電元件及該第一絕緣材料以與該第一平坦部分電連接之一導電區段,該注入埠經耦合至該天線結構之一積體電路之一傳輸/接收線。
- 如請求項1之天線結構,其中該第二導電元件經接地。
- 一種天線結構,其包括:一接地板;及一天線,其具有包含一頂部及一腿部之一T形狀,該T形狀之該頂部與該接地板隔開,該T形狀之該腿部在該頂部之一實質精確中心處延伸遠離該T形狀之該頂部且經電連接至該接地板,該T形狀之該腿部具有一結構,使得i)在一第一模式中當該T形狀之該腿部係一第一長度時,該天線在一第一頻率頻寬及相異於該第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬可操作,及ii)在一第二模式中當該T形狀之該腿部係小於該第一長度之一第二長度時,該天線在寬於單獨採用之該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬之一單一頻率頻寬中可操作。
- 如請求項11之天線結構,其中該T形狀之該腿部之該結構係一線性結構,且其中該第一長度匹配該接地板與該T形狀之該頂部之間之一距離,使得該天線可操作用於該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬。
- 如請求項11之天線結構,其中該T形狀之該腿部之該結構係具有一長度之一彎曲結構,且其中該第一長度大於該接地板與該T形狀之該頂部之間之一距離,使得該天線可操作用於該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬。
- 如請求項11之天線結構,其中該T形狀之該腿部之該結構係一U形結構,該U形結構在該T形狀之該頂部之兩個區段之間產生一間隙,使得該 該腿部具有該第二長度且該天線可操作用於該單一頻率頻寬。
- 如請求項11之天線結構,其中該T形狀之該腿部之該結構包含彼此對準使得該該腿部具有該第二長度且該天線可操作用於該單一頻率頻寬之複數個導電通孔。
- 如請求項11之天線結構,進一步包括:一第一絕緣材料,其在該T形狀之該頂部與該接地板之間,其中該T形狀之該腿部通過該第一絕緣材料以與該接地板電連接。
- 如請求項16之天線結構,進一步包括:一第二絕緣材料,其支撐該接地板。
- 如請求項17之天線結構,進一步包括:一注入埠,其經安置於該第二絕緣材料中且包含通過該接地板及該第一絕緣材料以與該T形狀之該頂部電連接之一導電區段,該注入埠經耦合至該天線結構之一積體電路之一傳輸/接收線。
- 一種天線,其包括:一接地板;及一T形天線結構,該T形天線結構具有一腿部,其在該T形天線結構之一頂部之一實質上精確中心處延伸遠離該T形天線結構之該頂部,該腿部與該接地板電接觸且經組態以在一第一模式或一第二模式中操作,該第 一模式係其中該T形天線結構可在一第一頻率頻寬及相異於該第一頻率頻寬之一第二頻率頻寬中操作之一模式,該第二模式係其中該T形天線結構可在相較於一給定增益下結合之該第一頻率頻寬及該第二頻率頻寬為寬之一擴展頻率頻寬中操作之一模式。
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