TWI796459B - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本揭露有關於一種電子裝置,特別是有關於可讓電子模組於不同模式下作動的電子裝置。 The present disclosure relates to an electronic device, in particular to an electronic device capable of operating an electronic module in different modes.
隨著影像處理技術的發展,由多顆鏡頭所擷取的平面影像可以經由適當的影像處理演算法整合為非平面影像,如立體影像及環景影像等等。而基於上述技術,發展出各式搭載雙鏡頭的電子裝置,諸如雙鏡頭手機、雙鏡頭相機、雙鏡頭數位攝影機等等。 With the development of image processing technology, planar images captured by multiple lenses can be integrated into non-planar images, such as stereoscopic images and surround view images, etc. through appropriate image processing algorithms. Based on the above technologies, various electronic devices equipped with dual lenses have been developed, such as dual-lens mobile phones, dual-lens cameras, dual-lens digital cameras, and the like.
然而,習知的雙鏡頭電子裝置僅能擷取立體影像或環景影像中之一者。若欲使電子裝置能同時具有擷取立體影像及環景影像的功能,則須採用超過三顆鏡頭來達成。然而以上作法明顯增加成本,且使電子裝置的尺寸增大,不便於攜帶。 However, the conventional dual-lens electronic device can only capture one of a stereoscopic image or a surround view image. If the electronic device is to have the function of capturing stereoscopic images and surrounding images at the same time, more than three lenses must be used to achieve this. However, the above method significantly increases the cost and increases the size of the electronic device, making it inconvenient to carry.
本揭露之一面向係有關於一種電子裝置,其包含樞接模組、基座及第一電子模組。基座具有框體及容置空間,第一電子模組藉由樞接模組樞接於框體並可藉由樞接模組選擇性地收合於容置空間。 One aspect of the disclosure relates to an electronic device, which includes a hinge module, a base, and a first electronic module. The base has a frame body and an accommodating space. The first electronic module is pivotally connected to the frame body through the pivoting module and can be selectively accommodated in the accommodating space through the pivoting module.
本揭露之另一面向係有關於一種電子裝置,其包含樞接模組、基座及第一電子模組。基座具有框體、釋放機構及卡合機構,釋放機構及卡合機構各別具有相抵接的推抵部及引導件,釋放機構及卡合機構可借助推抵部及引導件相對移動;第一電子模組藉由樞接模組樞接於基座。 Another aspect of the disclosure relates to an electronic device, which includes a hinge module, a base, and a first electronic module. The base has a frame body, a release mechanism and a clamping mechanism, the release mechanism and the clamping mechanism respectively have a contacting push part and a guide, and the release mechanism and the clamp mechanism can move relatively by means of the push part and the guide; An electronic module is pivotally connected to the base through the pivot module.
綜上所述,本揭露所提出的影像擷取模組整合了兩種不同的影像擷取功能,且具有體積小、易於收納的優點。 To sum up, the image capture module proposed in this disclosure integrates two different image capture functions, and has the advantages of small size and easy storage.
100‧‧‧電子裝置 100‧‧‧electronic devices
110‧‧‧第一電子模組 110‧‧‧The first electronic module
111、121‧‧‧攝像單元 111, 121‧‧‧camera unit
112、122‧‧‧前蓋板 112, 122‧‧‧Front cover
113、123‧‧‧後蓋板 113, 123‧‧‧rear cover
120‧‧‧第二電子模組 120‧‧‧The second electronic module
123a‧‧‧凸塊 123a‧‧‧Bump
130‧‧‧基座 130‧‧‧base
131‧‧‧卡合機構 131‧‧‧Catch mechanism
131a‧‧‧第一凸塊 131a‧‧‧first bump
131b‧‧‧第二凸塊 131b‧‧‧Second bump
131c‧‧‧引導件 131c‧‧‧guide
132‧‧‧釋放機構 132‧‧‧Release mechanism
132a‧‧‧控制鍵 132a‧‧‧Control key
132b‧‧‧推抵部 132b‧‧‧Pushing part
133‧‧‧彈簧 133‧‧‧spring
134‧‧‧主支架 134‧‧‧main bracket
135‧‧‧第一外觀件 135‧‧‧The first appearance
136‧‧‧第二外觀件 136‧‧‧Second exterior parts
137‧‧‧框體 137‧‧‧frame
138‧‧‧容置空間 138‧‧‧accommodating space
139a‧‧‧穿孔 139a‧‧‧Perforation
139b‧‧‧穿柱 139b‧‧‧pillar piercing
139c‧‧‧抵止片 139c‧‧‧arrival film
140‧‧‧連接模組 140‧‧‧connection module
150‧‧‧樞接模組 150‧‧‧articulated modules
151‧‧‧第一軸件 151‧‧‧The first shaft
152‧‧‧第二軸件 152‧‧‧Second shaft
153‧‧‧第一承座 153‧‧‧The first seat
153a‧‧‧傾斜面 153a‧‧‧inclined surface
154‧‧‧第二承座 154‧‧‧Second seat
155‧‧‧第一連接件 155‧‧‧first connector
156‧‧‧第二連接件 156‧‧‧Second connector
157‧‧‧支撐件 157‧‧‧Support
158、159‧‧‧彈性件 158, 159‧‧‧elastic parts
159a‧‧‧壓簧 159a‧‧‧Clamp spring
159b‧‧‧抵靠件 159b‧‧‧Abutment
160‧‧‧連動結構 160‧‧‧Linkage structure
161‧‧‧第一齒輪 161‧‧‧First gear
162‧‧‧第二齒輪 162‧‧‧Second gear
170‧‧‧第一電路板 170‧‧‧The first circuit board
171‧‧‧第一感測器 171‧‧‧The first sensor
181‧‧‧第二感測器 181‧‧‧Second sensor
180‧‧‧第二電路板 180‧‧‧Second circuit board
191‧‧‧發光模組 191‧‧‧Lighting module
192‧‧‧無線傳輸模組 192‧‧‧Wireless transmission module
200‧‧‧握持部 200‧‧‧grip
P1‧‧‧第一突出部 P1‧‧‧First protrusion
P2‧‧‧第二突出部 P2‧‧‧Second protrusion
r1‧‧‧第一凹槽 r1‧‧‧the first groove
r2‧‧‧第二凹槽 r2‧‧‧The second groove
D1‧‧‧軸向 D1‧‧‧axial
D2‧‧‧徑向 D2‧‧‧radial
第1A圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置處於收合模式時的立體圖。 FIG. 1A shows a perspective view of an electronic device in a collapsed mode according to an embodiment of the present disclosure.
第1B圖繪示第1A圖之電子裝置處於展開模式時的立體圖。 FIG. 1B shows a perspective view of the electronic device in FIG. 1A when it is in an unfolded mode.
第2圖繪示第1B圖之電子裝置的組裝爆炸圖。 FIG. 2 shows an exploded view of the assembly of the electronic device in FIG. 1B.
第3A圖繪示第1B圖之電子裝置的部分元件的正視圖。 FIG. 3A shows a front view of some components of the electronic device in FIG. 1B.
第3B圖繪示第3A圖所示之元件的背視圖。 Figure 3B shows a back view of the device shown in Figure 3A.
第4A圖繪示基座的卡合機構於釋放狀態之剖面圖。 FIG. 4A shows a cross-sectional view of the locking mechanism of the base in a released state.
第4B圖繪示基座的卡合機構於壓縮狀態之剖面圖。 FIG. 4B shows a cross-sectional view of the locking mechanism of the base in a compressed state.
第5A圖繪示第1B圖之部份元件的上視圖。 FIG. 5A shows a top view of some components of FIG. 1B.
第5B圖繪示第1A圖之部份元件的上視圖。 FIG. 5B shows a top view of some components of FIG. 1A.
第6圖繪示第1B圖電子裝置之部份元件的立體圖。 FIG. 6 shows a perspective view of some components of the electronic device in FIG. 1B.
第7圖繪示第1A圖電子裝置連接外部裝置之立體示意圖。 FIG. 7 shows a perspective view of the electronic device in FIG. 1A connected to an external device.
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說,在本發明部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。並且,除非有其他表示,在不同圖式中相同之元件符號可視為相對應的元件。這些圖式之繪示是為了清楚表達這些實施方式中各元件之間的連接關係,並非繪示各元件的實際尺寸。 Several embodiments of the present invention will be disclosed in the following figures. For the sake of clarity, many practical details will be described together in the following description. It should be understood, however, that these practical details should not be used to limit the invention. That is, in some embodiments of the present invention, these practical details are unnecessary. In addition, for the sake of simplifying the drawings, some well-known structures and components will be shown in a simple and schematic manner in the drawings. And, unless otherwise indicated, the same reference numerals in different drawings can be considered as corresponding components. The illustrations in these drawings are for clearly expressing the connection relationship between the various components in these embodiments, and do not show the actual size of the various components.
第1A圖繪示依據本揭露一些實施方式之電子裝置100處於收合模式的立體圖;第1B圖繪示第1A圖之電子裝置100處於展開模式的立體圖;第2圖繪示第1B圖之電子裝置100的組裝爆炸圖。其中,第2圖省略連接模組140中的具體構件及電子裝置100中的部分零件,但該些元件可以見於後續圖式中。
Figure 1A shows a perspective view of the
同時參照第1A圖、第1B圖及第2圖,電子裝置100包含第一電子模組110、第二電子模組120、基座130、連接模組140及樞接模組150。基座130具有框體137及容置空間138;第一電子模組110及第二電子模組120分別借助樞接模組150樞接於基座130的框體137,且皆可與基座130相對轉動;連接模組140設置於基座130的框體137,可電性連接第一電子模組110與第二電子模組120。
Referring to FIG. 1A , FIG. 1B and FIG. 2 at the same time, the
參照第1A圖及第1B圖,電子裝置100處於收合模
式時,第二電子模組120與第一電子模組110相背對地容置於容置空間138,即第一電子模組110與第二電子模組120可各自朝實質相反的方向作動。其中,第一電子模組110可分別是攝像模組。
Referring to Fig. 1A and Fig. 1B, the
一些實施方式,第一電子模組110與第二電子模組120可各自具有大於或等於180度的視角;另一些實施方式,第一電子模組110與第二電子模組120可在收合模式下同時各自擷取第一影像及第二影像,並可借助影像處理整合成一幀視角360度之全景影像。
In some embodiments, the first
以第1B圖為例,電子裝置100處於展開模式,第一電子模組110與第二電子模組120可朝實質相同的方向擷取影像。一些實施方式中,在展開模式下,第一電子模組110與第二電子模組120可各自擷取具有視差的第一影像及第二影像,並可借助影像處理整合成一幀寬幅影像;或者,於另一些實施方式,根據視差,第一影像及第二影像可借助影像處理整合成一幀立體影像。
Taking FIG. 1B as an example, the
如第1A圖及第1B圖所示,第一電子模組110與第二電子模組120可各自與基座130相對轉動,使電子裝置100在收合模式與展開模式之間切換並取得影像或視頻。電子裝置100在收合模式下亦可減少體積,易於收納及攜帶。
As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the first
一些實施方式,當電子裝置100處於脫離收合模式及展開模式的過渡狀態時,第一電子模組110與第二電子模組120可中止擷取第一影像及/或第二影像,以及/或者可停止儲存或傳送所擷取到之第一影像及/或第二影像,以及/或者電
子裝置100可進入關機或待機狀態。
In some embodiments, when the
再如第2圖所示,以第一電子模組110及第二電子模組120是攝像模組為例,第一電子模組110可至少包含攝像單元111、前蓋板112及後蓋板113。第一電子模組110可通過後蓋板113固接於樞接模組150,前蓋板112與後蓋板113可相互固接,攝像單元111可設置於前蓋板112及後蓋板113所形成的空間內。一些具體實施方式,第一電子模組110是借助後蓋板113連接樞接模組150;另一些具體實施方式,攝像單元111是固定於後蓋板113。
As shown in FIG. 2, taking the first
同理,第二電子模組120可至少包含攝像單元121、前蓋板122及後蓋板123,後蓋板123可固定於樞接模組150,前蓋板122與後蓋板123可相互固定,第二電子模組120可設置於前蓋板122及後蓋板123所形成的空間內。一些具體實施方式,第二電子模組120借助後蓋板123樞接於樞接模組150;另一些具體實施方式,攝像單元121固設於後蓋板123。
Similarly, the second
此外,在前蓋板112、122與後蓋板113、123之內的空間亦可設置其他元件以執行特定功能。一些實施方式,第一電子模組110及/或第二電子模組120還可包含設置於前蓋板112或後蓋板113的抗靜電(Electrostatic Discharge,ESD)元件、具收音功能之麥克風及具散熱能力之散熱片之至少一者。
In addition, other components can also be disposed in the space inside the
第3A圖繪示第1B圖之電子裝置100的部分元件的正視圖;第3B圖繪示第3A圖所示之元件的背視圖。
FIG. 3A shows a front view of some components of the
如第3A圖所示,樞接模組150包含第一軸件
151、第二軸件152、第一承座153、第二承座154、支撐件157、第一彈性件158及第二彈性件159。其中,第一承座153包含兩個穿孔;第一軸件151與第二軸件152分別穿過第一承座153的兩個穿孔。第一電子模組110可設置於第一軸件151,第二電子模組120可設置於第二軸件152。於一些具體實施方式,第一軸件151與第二軸件152實質平行;另一些具體實施方式,第一承座153可採用金屬或塑膠材料製作。
As shown in Figure 3A, the
進一步地,樞接模組150還可包含第一連接件155及第二連接件156,第一連接件155可設置於第一軸件151,第二連接件156可設置於第二軸件152。第一電子模組110的後蓋板113可固定於第一連接件155,並可以第一軸件151為軸心與第一承座153相對轉動;第二電子模組120的後蓋板123亦可固定於第二連接件156,並可以第二軸件152為軸心與第一承座153相對轉動。一些具體實施方式中,後蓋板113及後蓋板123分別通過螺孔及螺絲固定於第一連接件155與第二連接件156。
Further, the
此外,第二承座154包含與第一承座153相對應的兩個穿孔,第一軸件151與第二軸件152可分別穿過第二承座154的二穿孔。第一軸件151與第二軸件152可分別透過第一承座153與第二承座154固定,可提升第一軸件151與第二軸件152之間的穩定度。
In addition, the
再者,支撐件157可固接於第一承座153與第二承座154,進而可使第一軸件151與第二軸件152保持平行,有助於第一電子模組110與第二電子模組120能夠提供穩定的影像
品質。
Furthermore, the supporting
如第3A圖及第3B圖所示,二第一彈性件158分別套設於第一軸件151及第二軸件152。一些實施方式中,樞接模組150包含扭簧,扭簧可套設於第一軸件151,且扭簧之兩端分別抵接支撐件157及第一連接件155。其中,扭簧可於支撐件157與第一連接件155之間產生力矩,使第一電子模組110與第二電子模組120在未受外力時保持於展開模式。
As shown in FIG. 3A and FIG. 3B , the two first
第二彈性件159包含壓簧159a及抵靠件159b,壓簧159a與抵靠件159b皆套設於第一軸件151,且抵靠件159b設置於壓簧159a與第一承座153之間。其中,抵靠件159b與第一軸件151可在徑向D2上卡合,並當第一軸件151與第一承座153相對轉動時,抵靠件159b也連帶與第一承座153相對轉動;另外,抵靠件159b可沿著第一軸件151的軸向D1上可線性移動。在一些具體實施方式中,抵靠件159b具有長方形穿孔,第一軸件151穿設置抵靠件159b,其中穿設至抵靠件159b的第一軸件151的柱體可具有相應於抵靠件159b之穿孔的長方形截面,且抵靠件159b可以是採用塑膠材料製成。
The second
如第3B圖所示,抵靠件159b還具有第一突出部P1,第一承座153可具有對應第一突出部P1的傾斜面153a,且第一突出部P1可抵接於傾斜面153a。在無其它外力之下,抵靠件159b受到壓簧159a的擠壓,第一突出部P1會沿著傾斜面153a移動,使得抵靠件159b與第一承座153相對轉動,且抵靠件159b亦帶動第一軸件151轉動。也就是說,壓簧159a間接對第一軸件151施以一個力矩,而此力矩的方向相同於第一彈性
件158對第一軸件151所施加之力矩的方向,亦可使電子裝置100保持於展開模式。但本揭露並不以此為限,在另一些實施方式中,亦可僅採用第一彈性件158及第二彈性件159之任一者使電子裝置100處於展開模式。
As shown in FIG. 3B, the abutting
同時參照第1A圖及第1B圖,第一彈性件158與第二彈性件159對第一軸件151與第二軸件152施加力矩,使第一電子模組110與第二電子模組120可於展開模式朝同一方向攝像;當第一電子模組110及/或第二電子模組120處於收合模式而收納於基座130,第一電子模組110與第二電子模組120可朝相反方向攝像。
Referring to Fig. 1A and Fig. 1B at the same time, the first
第4A圖繪示基座130的卡合機構131於釋放狀態之剖面圖;第4B圖繪示基座130的卡合機構131於壓縮狀態之剖面圖。
FIG. 4A shows a cross-sectional view of the engaging
如第4A圖所示,基座130還可包含卡合機構131與釋放機構132。卡合機構131設置於基座130的框體137,並由框體137內部往外部突出;釋放機構132設置於框體137,並連接卡合機構131,其中釋放機構132至少包含控制鍵132a及推抵部132b。
As shown in FIG. 4A , the
同時參照第1B圖、第2圖、第3B圖及第4A圖,卡合機構131包含第一凸塊131a及第二凸塊131b,第一電子模組110的後蓋板113具有對應第一凸塊131a設置的第一凹槽r1;第二電子模組120的後蓋板123具有對應第二凸塊131b設置的第二凹槽r2。但不用以限制本揭露,另一些實施方式中,卡合機構131可包含第一凹槽r1及第二凹槽r2,後蓋板113具有對
應第一凹槽r1設置的第一凸塊131a,後蓋板123具有對應第二凹槽r2設置的第二凸塊131b;或者,卡合機構131可包含第一凸塊131a及第二凹槽r2,後蓋板113可具有第一凹槽r1,後蓋板123可具有第二凸塊131b;又或者,卡合機構131可包含第一凹槽r1及第二凸塊131b,後蓋板113可具有第一凸塊131a,後蓋板123可具有第二凹槽r2。
Referring to Fig. 1B, Fig. 2, Fig. 3B and Fig. 4A at the same time, the
再參照第1A圖,於收合模式,第一凸塊131a可卡入第一凹槽r1,第二凸塊131b可卡入第二凹槽r2,使第一電子模組110與第二電子模組120固設於基座130。
Referring to Figure 1A again, in the folded mode, the
如第4A圖及第4B圖所示,卡合機構131還包含穿孔139a、穿柱139b、彈簧133及抵止片139c,穿孔139a開設於第一凸塊131a及第二凸塊131b,彈簧133套設於穿柱139b,穿柱139b設置於抵止片139c上且可動地插設於穿孔139a內。由此,第一凸塊131a及第二凸塊131b可借助彈簧133及穿柱139b,與抵止片139c相對線性運動。
As shown in Figure 4A and Figure 4B, the engaging
一併參照第1A圖及第1B圖,當電子裝置100由展開模式轉換至收合模式,此時第一凸塊131a及第二凸塊131b分別受到後蓋板113及後蓋板123的推抵而擠壓彈簧133使卡合機構131呈壓縮狀態。並在第一凸塊131a及第二凸塊131b分別對應至第一凹槽r1及第二凹槽r2時,借助彈簧133之推力使第一凸塊131a及第二凸塊131b分別卡入第一凹槽r1及第二凹槽r2。
Referring to FIG. 1A and FIG. 1B together, when the
反之,若欲由收合模式轉換至展開模式,可使控制鍵132a朝基座130內移動,由推抵部132b連動卡合機構
131,以釋放第一電子模組110及第二電子模組120。具體而言,卡合機構131還包含引導件131c,引導件131c設置於第一凸塊131a及/或第二凸塊131b的一側,並與推抵部132b相抵接。
Conversely, if it is desired to switch from the collapsed mode to the expanded mode, the
當控制鍵132a朝基座130內移動,推抵部132b與引導件131c相對位移,第一凸塊131a及第二凸塊131b朝抵止片方向移動並壓縮彈簧133,可使第一凸塊131a及第二凸塊131b分別脫離第一凹槽r1及第二凹槽r2,進而釋放第一電子模組110與第二電子模組120。由此,第一電子模組110與第二電子模組120分別借助第一彈性件158及第二彈性件159展開。
When the
總而言之,當收合模式切換至展開模式,可通過卡合機構131的第一凸塊131a與第二凸塊131b分別釋放後蓋板113、123的第一凹槽r1與第二凹槽r2,使第一電子模組110及第二電子模組120脫離基座130;當展開模式切換至收合模式,可分別借助第一凸塊131a與第二凸塊131b卡入第一凹槽r1與第二凹槽r2,使第一電子模組110及第二電子模組120收納於基座130。然本揭露不以此為限,卡合機構131及釋放機構132可各自包含引導件131c及推抵部132b,於另一些實施方式,卡合機構131包含推抵部132b,釋放機構132包含引導件131c,卡合機構131及釋放機構132可借助推抵部132b與引導件131c相對位移。
In a word, when the folded mode is switched to the unfolded mode, the first groove r1 and the second groove r2 of the
第5A圖繪示第1B圖之部份元件的上視圖;第5B圖繪示第1A圖之部份元件的上視圖。為清晰起見並簡化說明,第5A圖及第5B圖僅繪製第一電子模組110、第二電子模
組120及部分的樞接模組150。
FIG. 5A shows a top view of some components in FIG. 1B; FIG. 5B shows a top view of some components in FIG. 1A. For the sake of clarity and to simplify the description, only the first
如第5A圖所示,進一步地,電子裝置100還可包含連動結構160。連動結構160包含第一齒輪161及第二齒輪162,第一齒輪161固設於第一軸件151,第二齒輪162固設於第二軸件152,且第一齒輪161與第二齒輪162相互嚙合。當第一軸件151及第二軸件152其中一者轉動時,另一者亦連帶轉動。藉此,第一電子模組110與第二電子模組120可借助樞接模組150於收合模式及展開模式之間對稱地轉動。並且,僅需對第一電子模組110及第二電子模組120之任一者施加扭力,即可同步轉動另一者,有利於操作。
As shown in FIG. 5A , further, the
再如第5A圖及第5B圖所示,第一齒輪161的第一弧緣具有複數輪齒(gear tooth),以及/或者第二齒輪162的具有複數輪齒,第一電子模組110及第二電子模組120的旋轉角度可分別是80度至120度。一些具體實施方式,第一電子模組110及/或第二電子模組120的旋轉角度實質為90度;另一些具體實施方式,第一弧緣的長度與第一齒輪161的周長比值界於1及1/3之間,以及/者或第二弧緣的長度與第二齒輪162的周長比值界於1及1/3之間。
As shown in Figure 5A and Figure 5B, the first arc edge of the
再如第3A圖所示,電子裝置100還可包含控制模組(未繪示)及第一電路板170,第一電路板170設置於第一軸件151與第二軸件152之間且包含第一感測器171,第一電路板170可固設於第一承座153;抵靠件159b還包含一個第二突出部P2。於展開模式,第二突出部P2可抵接第一感測器171,令第一電路板170產生相應的第一壓控訊號予控制模組;當電
子裝置100脫離展開模式,抵靠件159b與第一軸件151同步轉動,第二突出部P2與第一感測器171亦分離,此時第一電路板170中止輸出第一壓控訊號。
As shown in FIG. 3A, the
再參照第1B圖、第3B圖及第5B圖,電子裝置100還包含第二電路板180,第二電路板180設置於第一電子模組110內並電性連接第一連接件155且具有第二感測器181。第二感測器181自第一電子模組110的後蓋板113裸露,後蓋板123還包含凸塊123a,凸塊123a與第二感測器181相應設置。當電子裝置100處於收合模式時,凸塊123a可抵接第二感測器181,且第二電路板180借助第二感測器181提供第二壓控訊號予控制模組;當電子裝置100脫離收合模式,第二感測器181與凸塊123a分離,即凸塊123a並未抵靠第二感測器181,此時第二電路板180中止輸出第二壓控訊號。
Referring again to FIG. 1B, FIG. 3B and FIG. 5B, the
據此,通過第一電子模組110內的第二電路板180及第二電子模組120的凸塊123a,可確定電子裝置100是否處於收合模式;通過第一電路板170及抵靠件159b的第二突出部P2,可確定電子裝置100是否處於收合模式。
Accordingly, through the
另一些實施方式中,若控制模組判斷電子裝置100處於收合模式,可進一步將第一電子模組110與第二電子模組120所擷取之第一影像及第二影像整合為一禎360度全景影像;若控制模組判斷電子裝置100處於展開模式,可進一步將第一影像及第二影像整合為一禎寬幅影像。
In other embodiments, if the control module determines that the
再一些實施方式中,電子裝置100還可包含儲存模組及/或電源模組,當控制模組在第一壓控訊號及第二壓控
訊號皆中止的情況下,判斷電子裝置100處於脫離收合模式及展開模式的過渡模式下。此時,控制模組可令儲存模組中止儲存來自於第一電子模組110與第二電子模組120之影像,或者可令電源模組中止供電予第一電子模組110與第二電子模組120,或者使電子裝置100進入低耗電的待機模式;又一些實施方式中,控制模組一旦再接收到第一壓控訊號或第二壓控訊號,再啟動第一電子模組110與第二電子模組120。
In some other implementations, the
第6圖繪示第1B圖之電子裝置100中部份元件的立體圖。
FIG. 6 shows a perspective view of some components in the
如第6圖及第2圖所示,基座130還包含主支架134。第一電子模組110與第二電子模組120樞接至樞接模組150,而樞接模組150可鎖固至主支架134;主支架134可鎖固至基座130的框體137。其中,樞接模組150、主支架134及框體137之間可借助螺絲與螺孔鎖固,但不用以限制本揭露。
As shown in FIG. 6 and FIG. 2 , the base 130 further includes a
如第2圖及第6圖所示,主支架134為一個與框體137對應之環形結構,主支架134與框體137之間可以裝設多種功能性模組,包含但不限於發光模組191、無線傳輸模組192。其中,發光模組191可包含複數有機發光二極體(light emitting diode,LED)燈泡。基座130上對應於該些燈泡的位置則可設置對應之多種號誌圖樣之透光區。燈泡亮起時,使用者可以辨識基座130上透光區的號誌來辨識電子裝置100的運作狀態;無線傳輸模組192可為wifi電路板、藍牙裝置等等,本揭露並不以上述為限。
As shown in Figure 2 and Figure 6, the
進一步地,再如第2圖所示,基座130還可包含第
一外觀件135及第二外觀件136。第一外觀件135及第二外觀件136皆固設於框體137,且第一外觀件135及第二外觀件136分別由兩方向包覆主支架134。如此,使基座130的結構體更穩固,且也能強化發光模組191與無線傳輸模組192的穩定度。
Further, as shown in Fig. 2, the
第7圖繪示第1A圖的電子裝置100連接至外接裝置之立體示意圖。
FIG. 7 shows a schematic perspective view of the
同時參照第1A圖、第1B圖及第7圖,於一些實施方式,外接裝置包含握持部200,而控制模組及/或電源模組可設置於握持部200內。一些實施方式,控制模組可通過連接模組140電性連接第一電子模組110及第二電子模組120,並可直接或借助連接線連接外部裝置,諸如電腦、手機、或其他電子設備。一些具體實施方式,連接模組140包含軟性電路板(flexible printed circuit board,FPCB);另一些具體實施方式,連接模組140還可借助連接埠或連接線電性連接外接裝置。
Referring to FIG. 1A , FIG. 1B and FIG. 7 , in some embodiments, the external device includes a
如第7圖所示,握持部200還可包含電源連接埠、電子信息傳輸埠,或是防滑墊等等,但本揭露並不以上述為限。
As shown in FIG. 7 , the
本揭露已由範例及上述實施方式描述,應了解本發明並不限於所揭露之實施方式。相反的,本發明涵蓋多種更動及近似之佈置(如,此領域中之通常技藝者所能明顯得知者)。因此,附加之請求項應依據最寬之解釋以涵蓋所有此類更動及近似佈置。 The present disclosure has been described by examples and the above-mentioned implementations, and it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed implementations. On the contrary, the invention encompasses various modifications and similar arrangements (eg, as will be apparent to those skilled in the art). Accordingly, the appended claims should be accorded the broadest interpretation to cover all such modifications and similar arrangements.
100‧‧‧電子裝置 100‧‧‧electronic devices
120‧‧‧第二電子模組 120‧‧‧The second electronic module
121‧‧‧電子單元 121‧‧‧electronic unit
130‧‧‧基座 130‧‧‧base
140‧‧‧連接模組 140‧‧‧connection module
Claims (13)
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