TWI794195B - 具有促進劑及抗氧化劑之樹脂 - Google Patents
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Abstract
Description
具有磺酸基之樹脂珠粒適用於各種用途。舉例而言,此類樹脂珠粒用作有用化學反應(諸如酚與丙酮縮合產生雙酚A)之催化劑。當樹脂珠粒用作催化劑時,有時將樹脂珠粒與一或多種可能不會化學結合於樹脂珠粒之促進劑混合係有益的。促進劑之存在以某種方式提高催化劑之作用,例如藉由提高在催化劑存在下進行之反應之選擇性。亦期望在將其用作催化劑之前儲存樹脂珠粒,且期望在儲存期間幾乎無或無樹脂珠粒之降解發生。已用於防止樹脂珠粒在儲存期間降解之一個方法係將樹脂珠粒與一或多種可能或可能不會化學結合於樹脂珠粒之抗氧化劑混合。
US 8,907,138描述經抗氧化劑促進處理強酸離子交換樹脂作為酸催化劑之用途。於US8,907,138中描述之酸催化劑不經歷長期儲存或在儲存期間不經歷高溫。
在本發明之研發過程中,已發現半胱胺這一常用胺促進劑與常用抗氧化劑發生化學反應。有時,直接將半胱胺添加至樹脂珠粒之集合中,且有時將2,2-二甲基噻唑啶(「DMT」)添加至樹脂珠粒之集合中,因為考慮到DMT可以(例如當水存在時)經歷化學反應產生半胱胺。已發現,當半胱胺及所述抗氧化劑二者皆存在於樹脂珠粒之集合中時會發生化學反應破壞一些或全部抗氧化劑,由此使樹脂珠粒易降解,尤其在長期及/或受熱儲存期間。期望提供一種在長期及/或受熱儲存期間不與巰基胺促進劑反應之抗氧化劑。
以下係本發明之陳述。
以下係本發明之詳細描述。
如本文所用,除非上下文另作明確指示,否則以下術語具有所指定之定義。
如本文所使用,「樹脂」與「聚合物」同義。如本文所使用,「聚合物」指由較小化學重複單元之反應產物組成之相對大分子。聚合物可具有線性、支化、星形、環形、超支化、交聯或其組合之結構;聚合物可具有單個類型之重複單元(「均聚物」)或其可具有超過一種類型之重複單元(「共聚物」)。共聚物可具有隨機配置、依序配置、嵌段配置、其他配置或其任何混合物或組合之各種類型之重複單元。聚合物具有2,000或更高之重量平均分子量。在所有溶劑中均不可溶之充分交聯之聚合物視為具有無限分子量。
乙烯基單體具有結構(II)其中各R11
、R12
、R13
及R14
獨立地係氫、鹵素、脂族基(諸如烷基)、經取代之脂族基、芳基、經取代之芳基、另一經取代或未經取代之有機基團,或其任何組合。乙烯基單體能夠自由基聚合形成聚合物。一些乙烯基單體具有併入至R11
、R12
、R13
及R14
中之一或多者中的一或多個可聚合碳-碳雙鍵,且此類乙烯基單體在本文中稱作多官能乙烯基單體。具有恰好一個可聚合碳-碳雙鍵之乙烯基單體在本文中稱為單官能乙烯基單體。
苯乙烯類單體係其中各R11
、R12
及R13
係氫或未經取代之烷基且R14
含有一或多個經取代或未經取代之芳環的乙烯基單體。
丙烯酸類單體係乙烯基單體,其中各R11
及R12
係氫;R13
係氫或甲基;且R14
係羧基、羧酸酯基(其中酯基係經取代或未經取代之烷基)、醯胺基(其中氮原子鍵結於零個、一個或兩個經取代或未經取代之烷基)。
在單體間形成一或多種聚合物之反應在本文中被稱作聚合過程。在發生聚合過程之後單體之殘餘物在本文中稱為所述單體之聚合單元。
聚合物珠粒係單獨粒子,各含有按聚合物重量計之50%或更大。珠粒在23℃下呈固體狀態。珠粒之體積平均直徑為10 µm或更大。若粒子不為球形,在本文中則認為粒子之直徑係與粒子具有相同體積之假想球體之直徑
如本文中所使用,烷基及烯基可以係線性、支化、環狀或其組合。
如本文中所使用,在本文中若化學基團連接於取代基(亦即,原子或化學基團)則說化學基團係「經取代之」。適合取代基包含,例如烷基、炔基、芳基、鹵原子、包含胺基(包含單及二烷基胺基)之含氮基團、含氧基團(包含羧基及烷氧基)、含硫基團(包含磺酸基)、腈基,及其組合。
如本文中所使用,雜環芳香基係含有芳環之基團,其中芳環之一或多個成員係雜原子。雜原子係除碳或氫之外之原子。
粒子之集合由直徑之基於體積的分佈表徵。參數D60表示一直徑之值,其具有按體積計恰好60%之粒子之集合具有小於或等於D60之直徑的特性。參數D10表示一直徑之值,其具有按體積計恰好10%之粒子之集合具有小於或等於D10之直徑的特性。參數「均勻係數」(縮寫「UC」)係UC=D60/D10。
在本文中,若磺酸基鍵結於聚合物之碳原子,則說樹脂珠粒具有磺酸基。磺酸基可以呈氫形式或具有關聯陽離子之陰離子形式。
樹脂珠粒亦可根據珠粒之孔隙度分類,所述孔隙度係使用布厄特(Brunauer-Emmett-Teller,BET)方法使用氮氣在乾燥樹脂上量測。大網狀(「MR」)樹脂珠粒之數均微孔直徑係50 nm至500 nm。凝膠樹脂珠粒之微孔比MR樹脂珠粒小得多。凝膠樹脂珠粒之數均微孔直徑通常太小而無法使用BET方法正確量測。認為凝膠樹脂珠粒之數均微孔直徑小於20 nm。
在本文中比率表徵如下。舉例而言,當稱比率為3:1或更大時,則所述比率可以為3:1或5:1或100:1但不可為2:1。一般說來,在本文中當稱比率為X:1或更大時,意指比率係Y:1,其中Y大於或等於X。類似地,例如,當稱比率為15:1或更少時,比率可以為15:1或10:1或0.1:1但不可為20:1。一般說來,在本文中當稱比率為W:1或更少時,意指比率係Z:1,其中Z小於或等於W。
本發明係含有樹脂珠粒之集合之組合物。較佳樹脂含有一或多個乙烯基單體之聚合單元。較佳,樹脂中乙烯基單體之聚合單元之量係基於樹脂之重量按重量計95%或更大;更佳99%或更大。
較佳樹脂含有一或多個苯乙烯類單體之聚合單元。較佳苯乙烯類單體係苯乙烯、經烷基取代之苯乙烯、二乙烯基苯以及其混合物;更佳係苯乙烯、二乙烯基苯以及其混合物。較佳,樹脂中苯乙烯類單體之聚合單元之量係基於樹脂之重量按重量計50%或更大;更佳75%或更大;更佳85%或更大;更佳95%或更大;更佳99%或更大。
較佳樹脂珠粒係凝膠樹脂珠粒。
較佳,樹脂珠粒之集合之調和平均直徑為100 µm或更大;更佳200 µm或更大;更佳400 µm或更大;更佳600 µm或更大。較佳,樹脂珠粒之集合之均勻係數為1.8或更小;更佳1.5或更小;1.3或更小;更佳1.2或更小;更佳1.15或更小。
較佳,多官能乙烯基單體之聚合單元之量係基於樹脂之重量按重量計0.5%或更大;更佳1%或更大;更佳1.5%或更大。較佳,多官能乙烯基單體之聚合單元之量係基於樹脂之重量按重量計15%或更少;更佳10%或更少;更佳8%或更少;更佳6%或更少。較佳多官能乙烯基單體係二乙烯基苯。
樹脂可以由連接於樹脂之磺酸基之量表徵。在本文中,若磺酸基連接於樹脂且若SO3
基係完整的則認為磺酸基貢獻於此「量」。因此,磺酸基貢獻於此「量」,無論其係呈氫化形式、呈離子形式、酯形式、呈與另一化學基團之複合物或某其他形式,只要其連接於樹脂且SO3
基係完整的。
較佳,連接於樹脂之磺酸基與所有單體之聚合單元之莫耳比係0.1:1或更大;更佳0.2:1或更大;更佳0.5:1或更大;更佳0.75:1或更大。較佳,連接於樹脂之磺酸基與所有單體之聚合單元之莫耳比係2:1或更低;更佳1.5:1或更低;更佳1.3:1或更低。
較佳,磺酸基在樹脂中以0.3莫耳每公升樹脂(mol/L)或更大;更佳0.4 mol/L或更大;更佳0.5 mol/L或更大;更佳0.6 mol/L或更大存在。較佳,磺酸基在樹脂中以4 mol/L或更小;更佳3 mol/L或更小;更佳2 mol/L或更小存在。
本發明之組合物含有一或多種促進劑。促進劑含有胺基。較佳,胺基係選自一級胺、二級胺、三級胺及環中雜原子為氮之雜環芳基;更佳,胺基係選自一級胺及環中雜原子為氮之雜環芳基;更佳,胺基係一級胺。
促進劑另外含有巰基。較佳促進劑除胺基中之氮原子及巰基中之硫原子之外不含有雜原子。
較佳促進劑係選自結構(III)及(IV)其中R15
不存在或係未經取代之烷基,且m係1至10。較佳,在結構(III)中,R15
係(CH2
)p
,其中p係0至10;更佳,p係0至5;更佳,p係0至2;更佳,p係0。較佳,在結構(IV)中,m係1至3;更佳1。在結構(IV)中,較佳實施例係2-巰基甲基吡啶。結構(III)較佳。
具有結構(III),其中R15
不存在,之促進劑係半胱胺,亦稱作2-胺基乙-1-硫醇。當向樹脂珠粒中添加2,2-二甲基噻唑啶(「DMT」)時,在本文中視為等效於向樹脂珠粒中添加半胱胺。產生此等效性係因為通常存在水且建立了平衡化學反應,在化學反應之一側係DMT與水之混合物且在另一側係半胱胺與丙酮之混合物。
較佳,促進劑分子上之胺基與樹脂上之磺酸基形成離子複合物。亦即,較佳,樹脂上之SO3
H基上之氫原子部分或全部地轉移至促進劑上之胺基上,且促進劑保持接近磺酸基。
較佳,促進劑與磺酸基之莫耳比係0.1:1或更大;更佳0.12:1或更大。較佳,促進劑與磺酸基之莫耳比係0.45:1或更少;更佳0.35:1或更少。
較佳,各R1
及R2
含有3個或更多碳原子,更佳4個或更多。較佳,各R1
及R2
含有12個或更少碳原子;更佳8個或更少;更佳6個或更少;更佳4個或更少。較佳,各R1
及R2
係未經取代之烷基。較佳,各R1
及R2
係第三丁基。
較佳,R3
不含有氮原子;更佳,R3
不含有雜原子。較佳,R3
係氫或未經取代之烷基,更佳,氫或甲基。較佳,n係15或更小;更佳10或更小;更佳5或更小;更佳3或更小;更佳1或更小;更佳零。
較佳,抗氧化劑之量係使得抗氧化劑與磺酸基之莫耳比為0.0002:1或更大;更佳0.0005:1或更大;更佳0.001:1或更大的量。較佳,抗氧化劑之量係使得抗氧化劑與磺酸基之莫耳比為0.1:1或更低;更佳0.05:1或更低;更佳0.01:1或更低的量。
本發明之組合物可藉由任何方法製備。較佳,樹脂珠粒之集合藉由乙烯基單體,較佳包含苯乙烯及二乙烯基苯,之水性懸浮液聚合製備。較佳,在聚合完成之後,使樹脂進行一或多個將磺酸基連接於樹脂之化學反應。無論製備具有磺酸基之樹脂珠粒所用之方法如何,較佳將具有磺酸基之樹脂珠粒與促進劑混合。較佳,促進劑與樹脂上之磺酸基形成複合物。隨後,較佳,用水洗滌樹脂珠粒之集合,留下連接於樹脂珠粒之促進劑中之一些或全部,且樹脂珠粒較佳隨後乾燥,例如藉由在小於1大氣壓之壓力下加熱至高於30℃。混合促進劑與樹脂珠粒之集合之產物在本文中稱作「經促進之樹脂珠粒」。
較佳,經促進之樹脂珠粒隨後與抗氧化劑混合。當抗氧化劑不可溶於水時,可以將抗氧化劑溶解於有機溶劑(例如丙酮)中,形成溶液。溶液可與經促進之樹脂珠粒混合,且隨後可蒸發有機溶劑。
儘管本發明不限於任何特定機制,預期先前認為有效之抗氧化劑之降解如下進行。作為說明性實例,可以考慮具有以下結構(V)之ETHANOXTM
703(Albemarle Corporation)。已發現ETHANOXTM
703可降解至以下顯示之結構(VI)。結構(VI)中之環外之碳-碳雙鍵可隨後與促進劑上之巰基反應,形成結構(VII)或其異構體。結構(VII)之形成繫結巰基且使得促進劑失效。涉及的化學反應示意性地顯示如下,使用半胱胺作為促進劑之實例。
以下係本發明之實例。
除非另外規定否則所有操作均在室溫(約23℃)下進行。
實例1:溶液之LC/UV/MS測試
使用紫外偵測器(LC/UV)之液相層析條件如下。尺寸為150×4.6mm之ACCUCORETM
AQ C18管柱(ThermoFisher Scientific)及5 µm粒子;管柱溫度保持在30℃。移動相A係具有15mM甲酸銨及15 mM甲酸之水,且B係具有0.1%甲酸之ACN。使用以下梯度:5% B(3 min)至80% B 15 min內(保持5 min);流速設置為1 mL/min。使用二極體陣列UV偵測器配合210 nm-600 nm之掃描範圍及在各種個別波長下記錄資料之容量。對於所有樣品,注入體積係1 μL。
加熱電噴射離子化(Heated electrospray ionization,HESI)條件如下:噴射電壓(+):3500 V;毛細管溫度:320℃;外鞘氣體:35;輔助氣體:10;吹掃氣體:3;探針加熱器溫度:110℃;S-鏡頭RF水準:50 V。
質譜(Mass spectrometry,MS)條件如下。完全MS/dd-MS/MS模式。源內CID:5 eV;默認電荷狀態:2;完全MS解析:35,000;AGC目標:5e6;最大IT:100 ms;掃描範圍:70-1050 m/z;設定檔資料類型;dd-MS/MS解析:17,500;AGC目標:5e6,最大IT:100 ms;循環計數:3;MSX計數:1;TopN:3;分離窗口:4.0 m/z;NCE:40 V,分步NCE:50%。
使用之促進劑係2,2-二甲基噻唑啶(「DMT」),已知其接觸水時轉化為半胱胺。
僅Eth測試混合物之結果展示於圖1中,其顯示UV偵測器之相對強度,使用210-600 nm陣列。在14.3分鐘處之峰藉由MS分析鑑別為化合物ETHANOXTM
703(結構(V))。
Eth/DMT測試混合物之結果展示於圖2中,其顯示UV偵測器之相對強度,使用265-285 nm之UV偵測陣列。5分鐘以下之峰藉由MS分析顯示為DMT之降解產物,包含半胱胺。在僅Eth測試中不存在14.8分鐘處之峰,且此峰藉由MS分析顯示為結構(VII)。此表明,在具有ETHANOXTM
703及DMT之溶液中,兩個溶質彼此反應。另外,在14.3分鐘處之峰之面積(ETHANOXTM
703)小於在僅Eth測試中之對應峰之面積。此驗證,在DMT存在下,ETHANOXTM
703之濃度降低了。
圖3及圖4比較僅DtBP與DtBP/DMT。所顯示資料對應於275 nm之UV偵測器之單個波長之組合。5分鐘以下之峰藉由MS分析顯示為DMT之降解產物,包含半胱胺。在18.6分鐘處之峰藉由MS鑑別為DtBP自身。在圖3及圖4中DtBP之峰面積相同,顯示DtBP之濃度未因接觸DMT而降低。另外,在圖4中不存在對應於DtBP與DMT之間之任何反應產物的峰。
圖5及圖6比較僅BHT與BHT/DMT。所顯示資料對應於275 nm之UV偵測器之單個波長。5分鐘以下之峰藉由MS分析顯示為DMT之降解產物,包含半胱胺。在19.2分鐘處之峰藉由MS鑑別為BHT自身。在圖5及圖6中BHT之峰面積相同,顯示BHT之濃度不因接觸DMT而降低。另外,在圖6中不存在對應於BHT與DMT之間之任何反應產物的峰。
實例2:樹脂珠粒、促進劑及抗氧化劑之混合物
樹脂(「樹脂-1」)係AMBERLYSTTM
131(陶氏化學公司(The Dow Chemical Company)),按所供應之氫形式使用。樹脂-1係具有磺酸基之凝膠樹脂,調和平均直徑為700-800 µm,酸基濃度為≥1.35 mol/L,且均勻係數小於1.15。
促進劑係DMT。抗氧化劑係ETHANOXTM
703(比較組)及BHT。
製備在20 g以丙酮作為溶劑之溶液中之0.085 g ETHANOXTM
703之儲備溶液。製備在20 g以丙酮作為溶劑之溶液中之0.071 g BHT之儲備溶液。
使用以下步驟。
將樹脂-1如下進行熱洗滌。使用配備有循環水夾套之立式層析管柱,水在90℃下循環。向管柱中裝入120 mL樹脂-1。隨後進行填充/保持/排出循環:管柱填充有1.2柱床體積(bed volumes,BV)水且保持40分鐘,且隨後將水排出。隨後再進行兩次填充/保持/排出循環。隨後用5 BV去離子水以每小時2 BV沖洗樹脂。
隨後將樹脂-1如下進行冷洗滌。自再循環夾套中排出熱水,且在約23℃下將去離子水以每小時4 BV流動通過管柱。
隨後如下將DMT裝載在樹脂珠粒上。將樹脂-1之樣品置放於配備有攪拌器以及足夠水之250 mL三頸燒瓶中以製備漿液。將4.75 g DMT溶解於30 mL去離子水中,隨後在攪拌下將其逐滴加入至漿液中,且持續攪拌1小時。停止攪拌,且藉由虹吸管移除液體。將樹脂-1轉移回管柱,且在約23℃下用5 BV去離子水以每小時2 BV沖洗樹脂。
隨後如下將抗氧化劑裝載在樹脂-1上。將樹脂在真空烘箱中在40℃下乾燥。添加20 g抗氧化劑儲備溶液(上文所述),且將混合物攪拌30分鐘。隨後在真空烘箱中在約23℃下藉由蒸發移除丙酮。
隨後將如上文所描述之裝載有促進劑及抗氧化劑之樹脂-1放入瓶中,在烘箱中在80℃下保存2小時,隨後在約23℃下儲存7天。
在約23℃下將50 g樹脂-1及150 g去離子水在容器中振盪20分鐘。使用重力漏斗及濾紙分離主體液體與樹脂珠粒。使用擴展範圍導電率儀(Expanded Range Conductivity Meter)#23226-523(VWR International)及pH計量測主體液體之導電率及pH。
認為,當暴露於長期及/或高溫度儲存時,暴露於80℃中兩小時可提供對催化劑樹脂之穩定性之測試。
當儲存裝載有促進劑及抗氧化劑之樹脂時,通常觀測到:隨著樹脂、促進劑及/或抗氧化劑降解,pH降低且導電率升高。上表顯示BHT保存組合物,因為BHT樣品具有較高pH及較低導電性。
無
以下係圖式之簡要說明。 圖1至圖6顯示溶液之LC/UV/MS分析結果,其中溶質如下。圖1係ETHANOXTM
703。圖2係ETHANOXTM
703及DMT。圖3係DtBP,且圖4係DtBP及DMT。圖5係BHT,且圖6係BHT及DMT。
Claims (6)
- 如申請專利範圍第1項所述的催化劑組合物,其中各R1及R2為第三丁基。
- 如申請專利範圍第1項所述的催化劑組合物,其中R3係氫且n係零。
- 如申請專利範圍第1項所述的催化劑組合物,其中R3係甲基且n係零。
- 如申請專利範圍第1項所述的催化劑組合物,其中所述樹脂包括一或多個苯乙烯類單體之聚合單元。
- 如申請專利範圍第1項所述的催化劑組合物,其中所述促進劑 包括半胱胺或2,2-二甲基噻唑啶及半胱胺之混合物。
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