TWI793559B - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,可抑制生產性的降低。實施方式的基板處理裝置包括:搬送機器人,設於搬送室內,搬送基板;移動機構,設於搬送室內,使搬送機器人移動;以及控制單元(72)。控制單元(72)包括:識別部(73),檢測搬送室內的人的位置;設定部(74),設定包含由識別部(73)所檢測到的人的位置的區域;追隨部(75),對應於所述人的移動而使由設定部(74)設定的區域移動;以及機器人控制器(72d),以搬送機器人避開區域而搬送基板的方式來控制搬送機器人及移動機構。The present invention provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of suppressing reduction in productivity. A substrate processing apparatus according to an embodiment includes: a transfer robot disposed in a transfer chamber to transfer a substrate; a moving mechanism disposed in the transfer chamber to move the transfer robot; and a control unit (72). The control unit (72) includes: a recognition unit (73), which detects the position of a person in the transfer chamber; a setting unit (74), which sets an area including the position of the person detected by the recognition unit (73); a follower unit (75) The area set by the setting unit (74) is moved according to the movement of the person; and the robot controller (72d) controls the transfer robot and the moving mechanism so that the transfer robot avoids the area and transfers the substrate.
Description
本發明是有關於一種基板處理裝置以及基板處理方法。The invention relates to a substrate processing device and a substrate processing method.
基板處理裝置為單片式的基板處理裝置,針對半導體晶片、光掩模(photomask)用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各種基板,例如使用多個處理室一片一片地實施各種處理(例如蝕刻處理、清洗處理、淋洗處理、乾燥處理等)。所述基板處理裝置為沿著進行基板搬送的搬送機器人移動的搬送室(機器人室)而配置著多個處理室的裝置,有時作業者從搬送室側對處理室進行維護作業。搬送室內為存在下降流(down-flow)的潔淨環境,作業者進入搬送室並步行移動至維護物件的處理室,對所述處理室進行維護作業。The substrate processing apparatus is a one-piece substrate processing apparatus that performs various processes (such as etching processing) one by one using a plurality of processing chambers for various substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for photomasks, and glass substrates for liquid crystals. , cleaning treatment, rinse treatment, drying treatment, etc.). The substrate processing apparatus is an apparatus in which a plurality of processing chambers are arranged along a transfer chamber (robot chamber) in which a transfer robot that transfers substrates moves, and operators may perform maintenance work on the processing chambers from the transfer chamber side. The transfer chamber is a clean environment with down-flow. An operator enters the transfer chamber and moves to the processing chamber for maintenance objects on foot, and performs maintenance work on the processing chamber.
作業者從搬送室側進行對處理室的維護作業的情況下,作業者需要在進入搬送室之前切斷搬送機器人或基板處理裝置的電源等,以使搬送機器人不干擾(碰撞等)搬送室內的作業者。此時,由於將搬送機器人或基板處理裝置的電源切斷後進行維護作業,因而基板處理也停止。因此,生產性(例如生產性=生產量/時間)降低。 [現有技術文獻] [專利文獻]When the operator performs maintenance work on the processing chamber from the transfer chamber side, the operator needs to turn off the power supply of the transfer robot or substrate processing equipment before entering the transfer chamber so that the transfer robot does not interfere (collision, etc.) with the inside of the transfer chamber. Operators. At this time, since the power supply of the transfer robot or the substrate processing apparatus is cut off and maintenance work is performed, the substrate processing is also stopped. Therefore, productivity (for example, productivity=production amount/time) falls. [Prior art literature] [Patent Document]
[專利文獻1] 日本專利第4101166號公報[Patent Document 1] Japanese Patent No. 4101166
[發明所欲解決之課題][Problem to be Solved by the Invention]
本發明所要解決的問題在於提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,可抑制生產性的降低。 [解決課題之手段]The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of suppressing a decrease in productivity. [Means to solve the problem]
本發明的實施方式的基板處理裝置包括:搬送機器人,設於搬送室內,搬送基板;移動機構,設於所述搬送室內,使所述搬送機器人移動;檢測部,檢測所述搬送室內的人的位置;設定部,設定包含由所述檢測部所檢測到的所述人的位置的區域;追隨部,對應於所述人的移動而使由所述設定部所設定的所述區域移動;以及控制部,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。The substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention includes: a transfer robot installed in the transfer chamber to transfer the substrate; a moving mechanism installed in the transfer chamber to move the transfer robot; a position; a setting unit that sets an area including the position of the person detected by the detection unit; a following unit that moves the area set by the setting unit in response to movement of the person; and The control unit controls the transfer robot and the moving mechanism so that the transfer robot avoids the area moved by the follower and transfers the substrate.
本發明的實施方式的基板處理方法包括下述工序:利用檢測部來檢測搬送室內的人的位置,所述搬送室內設有搬送基板的搬送機器人、及使所述搬送機器人移動的移動機構;利用設定部來設定包含由所述檢測部所檢測到的所述人的位置的區域;利用追隨部對應於所述人的移動而使由所述設定部所設定的所述區域移動;以及利用控制部,以所述搬送機器人避開由所述追隨部所移動的所述區域而搬送所述基板的方式,來控制所述搬送機器人及所述移動機構。 [發明的效果]A substrate processing method according to an embodiment of the present invention includes the steps of: using a detection unit to detect the position of a person in a transfer chamber in which a transfer robot for transferring a substrate and a moving mechanism for moving the transfer robot are installed; a setting unit sets an area including the position of the person detected by the detection unit; moves the area set by the setting unit in response to movement of the person by a following unit; A part controls the transfer robot and the moving mechanism so that the transfer robot avoids the area moved by the follow-up part and transfers the substrate. [Effect of the invention]
根據本發明的實施方式,可抑制生產性的降低。According to the embodiment of the present invention, reduction in productivity can be suppressed.
<第一實施方式> 參照圖1至圖5對第一實施方式進行說明。<First Embodiment> A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5 .
(基本結構)
如圖1所示,第一實施方式的基板處理裝置10包括多個開閉單元20、第一搬送單元30、緩衝單元40、第二搬送單元50、多個基板處理單元60及裝置附帶單元70。所述基板處理裝置10為對基板表面供給處理液(例如抗蝕劑剝離液或淋洗液、清洗液)而對基板表面進行處理的裝置,各基板處理單元60進行多種處理工序(例如抗蝕劑剝離工序或淋洗工序、清洗工序)。(basic structure)
As shown in FIG. 1 , a
各開閉單元20排列設置成一列。這些開閉單元20將作為搬送容器發揮功能的專用盒(例如前開式晶圓傳送盒(front-opening-unified-pod,FOUP))的門開閉。另外,在專用盒為FOUP的情況下,開閉單元20被稱為FOUP開啟器。在專用盒,以規定間隔層疊收納著基板W。Each
第一搬送單元30具有第一移動機構31及第一搬送機器人32。這些第一移動機構31及第一搬送機器人32設於第一搬送室33內。第一搬送室33為與各開閉單元20排成一列的方向平行地延伸的、長方體形狀的房間。各開閉單元20排列在第一搬送室33的旁邊。The
在第一搬送室33,設有兩個出入口33a。這些出入口33a分別設於第一搬送室33中延伸方向的兩端的壁面。人(例如作業者)從各出入口33a進出第一搬送室33。而且,在第一搬送室33,設置著對室內進行拍攝的多個攝像部33b。例如,在第一搬送室33的頂棚部,在延伸方向的兩端分別設有攝像部33b。作為攝像部33b,例如可使用進行拍攝的攝像機。另外,在第一搬送室33,配置著從頂棚部以下降流的形式流動潔淨空氣的空調單元(未圖示),潔淨空氣從被搬送的基板W的上方向下流動。由此,可抑制在基板周邊部等產生的灰塵或塵埃附著於基板W,而且,可抑制因第一移動機構31或第一搬送機器人32等而產生的灰塵或塵埃飄起而附著於基板W。In the
第一移動機構31與第一搬送室33的延伸方向平行地延伸,為使第一搬送機器人32在與第一搬送室33的延伸方向平行的直線上移動的機構。在所述第一移動機構31上設有第一搬送機器人32,第一移動機構31構成為可使第一搬送機器人32在排成一列的各開閉單元20的端部到端部往返移動。作為第一移動機構31,例如可使用具有直線導軌(linear guide)的移動機構。The
第一搬送機器人32可沿第一移動機構31的延伸方向移動,經由迴旋台32a而設於第一移動機構31上。迴旋台32a形成為能以位於第一移動機構31的直線上的迴旋軸32b為中心而迴旋。第一搬送機器人32載置於迴旋台32a中與迴旋軸32b為相反側的端部。第一搬送機器人32藉由迴旋台32a迴旋,從而自第一移動機構31的正上方偏移。即,向各開閉單元20側或緩衝單元40側的任一個偏移。(圖1向各開閉單元側偏移)。迴旋台32a一邊支撐第一搬送機器人32,一邊與第一搬送機器人32一起藉由第一移動機構31沿著第一移動機構31的延伸方向移動。由此,第一搬送機器人32可移動至能夠與開閉單元20或緩衝單元40交接基板W的位置。而且,第一搬送機器人32可一邊移動一邊迴旋,能以最短路徑藉由各開閉單元20與緩衝單元40的通路而搬送基板W。另外,迴旋台32a可藉由迴旋機構(未圖示)而迴旋。The
第一搬送機器人32例如具有升降軸及迴旋軸(均未圖示),可沿著升降軸升降,而且能以迴旋軸為中心在迴旋台32a上迴旋,進而可使兩根伸縮臂獨立地移動。在伸縮臂,安裝著握持基板W的基板手。藉由使兩根臂連續地進行握持基板W的動作、及將所握持的基板W放置於設置場所的動作(手開放),從而以短時間進行基板W的替換動作。第一搬送機器人32在以迴旋軸32b為中心由迴旋台32a迴旋至第一移動機構31中靠近開閉單元20的一側的狀態下,進行專用盒中的基板W的替換動作。而且,第一搬送機器人32在以迴旋軸32b為中心由迴旋台32a迴旋至第一移動機構31中遠離開閉單元20的一側(靠近緩衝單元40的一側)的狀態下,進行緩衝單元40中的基板W的替換動作。The
此處,如圖2所示,第一搬送機器人32的動作範圍(移動範圍)H1為進行與各開閉單元20或緩衝單元40的基板W的替換動作所需要的、第一搬送機器人32的三維區域的移動範圍(也包含臂或手的移動範圍)。第一搬送機器人32在第一搬送室33中位於各開閉單元20側的狀態下,可沿第一移動機構31的延伸方向在第一移動機構31的端部到端部往返移動,正對開閉單元20而進行基板W的替換動作。而且,第一搬送機器人32在第一搬送室33中位於第二搬送單元50側的狀態下,正對緩衝單元40而進行基板W的替換動作。Here, as shown in FIG. 2 , the operating range (moving range) H1 of the
緩衝單元40在第一搬送室33中位於第二搬送單元50側,設置成從第一移動機構31的延伸方向的中央稍許偏離。此緩衝單元40為緩衝台,為了在第一搬送單元30與第二搬送單元50之間進行基板W的交接(更換),而暫時放置基板W。在緩衝單元40,以規定間隔層疊收納未處理或處理完畢的基板W。The
第二搬送單元50具有第二移動機構51及第二搬送機器人52。這些第二移動機構51及第二搬送機器人52設於第二搬送室53內。第二搬送室53為與在水平面內和第一移動機構31的延伸方向正交的方向平行地延伸的、長方體形狀的房間。所述第二搬送室53與第一搬送室33中延伸方向的中央附近相連,第一搬送室33及第二搬送室53形成平面視為T字形狀的一個搬送室(基板搬送室)。以在短邊方向夾著第二搬送室53的方式,以各四個相互相向的方式設有基板處理單元60。The
在第二搬送室53,設有裝置附帶單元70用的出入口53a。此出入口53a設於第二搬送室53中延伸方向的一端的壁面。人(例如作業者)從出入口53a進出裝置附帶單元70內。而且,在第二搬送室53,設置著對室內進行拍攝的多個攝像部53b。例如,在第二搬送室53的頂棚部,在延伸方向的兩端分別設有攝像部53b。作為攝像部53b,例如可使用進行拍攝的攝像機。另外,在第二搬送室53,與第一搬送室33同樣地配置著從頂棚部以下降流的形式流動潔淨空氣的空調單元(未圖示),潔淨空氣從被搬送的基板W的上方向下流動。由此,可抑制在基板周邊部等產生的灰塵或塵埃附著於基板W,而且,可抑制因第二移動機構51或第二搬送機器人52等產生的灰塵或塵埃飄起而附著於基板W。In the
第二移動機構51沿在水平面內與第一移動機構31的延伸方向正交的方向延伸,為使第二搬送機器人52在直線上移動的機構,所述直線與在水平面內和第一移動機構31的延伸方向正交的方向平行。在所述第二移動機構51上設有第二搬送機器人52,第二移動機構51構成為可使第二搬送機器人52在排成一列的各基板處理單元60的端部到端部往返移動。作為第二移動機構51,例如可使用具有直線導軌的移動機構。The
第二搬送機器人52可沿第二移動機構51的延伸方向移動,經由迴旋台52a設於第二移動機構51上。迴旋台52a能以位於第二移動機構51的直線上的迴旋軸52b為中心而迴旋。第二搬送機器人52載置於迴旋台52a中與迴旋軸52b為相反側的端部。藉由迴旋台52a迴旋,從而第二搬送機器人52自第二移動機構51的正上方偏移。即,向第二移動機構51的延伸方向的兩側的任一單側偏移(參照圖1)。迴旋台52a一邊支撐第二搬送機器人52,一邊與第二搬送機器人52一起藉由第二移動機構51沿第二移動機構51的延伸方向移動。由此,第二搬送機器人52可移動至能與基板處理單元60或緩衝單元40交接基板W的位置。而且,第二搬送機器人52可一邊移動一邊迴旋,能以最短路徑藉由各處理室61與緩衝單元40的通路而搬送基板W。另外,迴旋台52a可藉由迴旋機構(未圖示)而迴旋。The
第二搬送機器人52與第一搬送機器人32同樣地,例如具有升降軸及迴旋軸(均未圖示),可沿著升降軸升降,而且能以迴旋軸為中心在迴旋台52a上迴旋,進而可使兩根伸縮臂獨立地移動。在各伸縮臂,安裝著握持基板W的基板手。藉由使兩根臂連續地進行握持基板W的動作、與將所握持的基板W放置於設置場所的動作(手開放),從而以短時間進行基板W的替換。第二搬送機器人52在以迴旋軸52b為中心由迴旋台32a迴旋至第二移動機構51中靠近基板W的替換物件的基板處理單元60的一側的狀態下,進行基板W的替換物件的基板處理單元60中的基板W的替換動作。而且,第二搬送機器人52在移動至第二移動機構51中緩衝單元40側的狀態下,進行緩衝單元40中的基板W的替換動作。The
此處,如圖2所示,第二搬送機器人52的動作範圍(移動範圍)H2為進行與各基板處理單元60或緩衝單元40的基板W的替換動作所需要的、第二搬送機器人52的三維區域的移動範圍(也包含臂或手的移動範圍)。第二搬送機器人52在位於第二搬送室53中排成一列的各基板處理單元60側的狀態下,可沿第二移動機構51的延伸方向在第二移動機構51的端部到端部往返移動,正對基板處理單元60而進行基板W的替換動作。而且,第二搬送機器人52在位於第二搬送室53中緩衝單元40側的狀態下,正對緩衝單元40而進行基板W的替換動作。Here, as shown in FIG. 2 , the operating range (moving range) H2 of the
基板處理單元60在第二搬送機器人52沿著第二移動機構51的延伸方向移動的機器人移動路的兩側,例如各設有四個。基板處理單元60具有處理室61,例如為單片式的基板處理單元。處理室61例如形成為長方體形狀。在此處理室61內,設有基板保持部或處理液供給部(均未圖示)等。作為基板保持部,例如可使用以水準狀態保持基板W並旋轉的旋轉台。而且,作為處理液供給部,例如可使用從噴嘴(未圖示)對由基板保持部所保持的基板W的被處理面供給處理液(例如化學液或淋洗液、清洗液)的處理液供給部。For example, four
處理室61具有成為基板用的出入口的基板閘門(未圖示)。基板閘門可開閉地形成於處理室61中第二搬送室53側的壁面。在所述處理室61,配置著從頂棚部以下降流的形式流動潔淨空氣的空調單元(未圖示),潔淨空氣從所搬送的基板W的上方向下流動。由此,可抑制在基板周邊部等產生的灰塵或塵埃附著於基板W,而且,可抑制因第二搬送機器人52等而產生的灰塵或塵埃飄起而附著於基板W。另外,進行維護作業的作業者打開基板閘門,從第二搬送室53側對處理室61進行維護作業。The
裝置附帶單元70位於第二搬送室53中與第一搬送室33(第一搬送單元30)相反的一側,設於第二搬送室53的旁邊。所述裝置附帶單元70具有液供給單元71及控制單元72。液供給單元71構成為可對各基板處理單元60分別供給各種處理液。The device-attached
如圖3所示,控制單元72包括電腦72a、記憶部72b、區域控制器72c及機器人控制器(控制部)72d。這些各部例如由硬體(例如電氣電路)及軟體兩者或任一者構成。電腦72a為集中控制各部的主控制部(例如微電腦)。記憶部72b記憶各種資訊或各種程式等。As shown in FIG. 3 , the
電腦72a基於記憶於記憶部72b的基板處理資訊或各種程式,控制各開閉單元20或第一搬送單元30、緩衝單元40、第二搬送單元50、各基板處理單元60等各部。而且,電腦72a可從第一移動機構31或第一搬送機器人32、第二移動機構51、第二搬送機器人52等隨時取得機械性位置資訊,例如可從這些各部分別包括的多個編碼器等隨時取得各自的位置資訊(例如平面座標或空間座標)。進而,電腦72a可從各攝像部33b、攝像部53b隨時取得各自的圖像資訊。另外,各攝像部33b、攝像部53b分別對第一搬送室33或第二搬送室53的搬送室內進行即時拍攝,將與藉由拍攝所得的圖像相關的圖像資訊送至區域控制器72c。The
區域控制器72c具有識別部(檢測部)73、設定部74及追隨部75。識別部73對基於由各攝像部33b、攝像部53b所得的圖像資訊的圖像進行分析,檢測第一搬送室33或第二搬送室53內的人(人的有無)、第一搬送機器人32、第二搬送機器人52,識別這些的位置或區域(三維區域)。設定部74設定區域R1,此區域R1為包含由識別部73所檢測出的人的位置的、所需尺寸的空間區域(參照圖4及圖5),將包含區域R1的形狀或尺寸、位置等的資訊保存於記憶部72b。所謂區域R1,例如為至少包含所檢測到的人的、所需尺寸的圓柱形狀的空間區域,區域R1由空間座標設定。追隨部75對應於人的移動而使由設定部74所設定的區域R1移動。例如,追隨部75對應於人的移動而變更記憶於記憶部72b的資訊中區域R1的位置資訊。The
若識別部73檢測到在第一搬送室33或第二搬送室53內的人的位置,則電腦72a將運轉模式由通常運轉模式切換為維護作業模式(作業模式的一例)。通常運轉模式是基板處理裝置10進行通常運轉而人未進入第一搬送室33或第二搬送室53的模式。維護作業模式是人為了進行維護作業而進入第一搬送室33或第二搬送室53的模式。例如,若識別部73檢測到第一搬送室33或第二搬送室53內的人的位置,則電腦72a掌握到人進入了第一搬送室33或第二搬送室53,將運轉模式由通常運轉模式切換為維護作業模式。而且,若識別部73未檢測到第一搬送室33及第二搬送室53內的人的位置,則電腦72a掌握到人不在第一搬送室33或第二搬送室53,將運轉模式由維護作業模式切換為通常運轉模式。這樣,電腦72a作為切換部發揮功能。When the
機器人控制器72d僅在運轉模式為維護作業模式的情況下,以第一搬送機器人32或第二搬送機器人52避開區域R1而移動的方式來控制第一移動機構31、第一搬送機器人32(也包含迴旋台32a,以下相同)、第二移動機構51、第二搬送機器人52(也包含迴旋台52a,以下相同)等。即,機器人控制器72d基於與第一搬送機器人32的動作範圍H1或第二搬送機器人52的動作範圍H2相關的動作範圍資訊,來識別第一搬送機器人32的動作範圍H1或第二搬送機器人52的動作範圍H2,使所識別的動作範圍H1、動作範圍H2以不接觸區域R1的方式根據區域R1的移動而變化,將變化的動作範圍H1、動作範圍H2隨時保存於記憶部72b。另外,機器人控制器72d以第一搬送機器人32及第二搬送機器人52僅在保存於記憶部72b的動作範圍H1、動作範圍H2內搬送基板W的方式,來控制第一移動機構31、第一搬送機器人32、第二移動機構51、第二搬送機器人52等。另外,上文所述的動作範圍資訊例如為由空間座標指定動作範圍H1、動作範圍H2的資訊,且預先記憶於記憶部72b。The
(維護作業)
接下來,對所述基板處理裝置10中作業者進行的維護作業進行說明。作為一例,針對作業者對圖4及圖5中的A1的處理室61進行維護作業的情況進行說明。(maintenance work)
Next, maintenance work performed by an operator in the
如圖4所示,作業者從第一搬送室33的出入口33a進入第一搬送室33,移動至緩衝單元40的附近,如圖5所示,從緩衝單元40的附近進入第二搬送室53,移動至正對圖5中的A1的處理室61的位置。接下來,作業者對A1的處理室61內的各部進行維護作業,若維護作業完成,則在方才從第一搬送室33的出入口33a移動至正對A1的處理室61的位置的路徑中反向移動,從第一搬送室33的出入口33a退出。As shown in Figure 4, the operator enters the
這樣,作業者移動而進行維護作業,第一搬送室33及第二搬送室53中,由各攝像部33b、攝像部53b對室內即時進行拍攝。若作業者進入第一搬送室33,則基於由各攝像部33b所得的圖像資訊而由識別部73檢測到作業者,由電腦72a將通常運轉模式切換為維護作業模式。另一方面,若作業者完成維護作業而從第一搬送室33及第二搬送室53退出,則根據由各攝像部33b、攝像部53b所得的圖像資訊而識別部73未檢測到作業者,由電腦72a將維護作業模式切換為通常運轉模式。通常運轉模式中,識別部73的識別動作、設定部74的設定動作、追隨部75的追隨動作及機器人控制器72d的避開控制動作(使第二搬送機器人52避開區域R1的控制動作)被禁止,在維護作業模式下允許所述各動作。In this way, the operator moves to perform maintenance work, and in the
而且,基於由各攝像部33b、攝像部53b所得的圖像資訊,而由識別部73檢測作業者、第一搬送機器人32、第二搬送機器人52,識別作業者的有無及位置、第一搬送機器人32的位置、第二搬送機器人52的位置。由設定部74設定包含由識別部73所檢測到的作業者的位置的區域R1,將包含區域R1的形狀或尺寸、位置等的資訊保存於記憶部72b。根據由各攝像部33b、攝像部53b所得的圖像資訊,而即時識別作業者的有無及位置、第一搬送機器人32的位置、第二搬送機器人52的位置。因此,記憶於記憶部72b的資訊中區域R1的位置資訊根據作業者的移動而隨時變更。And based on the image information obtained by each
機器人控制器72d基於記憶於記憶部72b的動作範圍資訊而識別第一搬送機器人32的動作範圍H1或第二搬送機器人52的動作範圍H2,基於記憶於記憶部72b的資訊,使所識別的動作範圍H1、動作範圍H2以不接觸區域R1的方式根據區域R1的移動而變化。圖5中,機器人控制器72d使所識別的動作範圍H2以不接觸區域R1的方式根據區域R1的移動而變化,基於變化的動作範圍H2,以第二搬送機器人52避開區域R1而搬送基板W的方式,也就是以第二搬送機器人52僅在變化的動作範圍H2內搬送基板W的方式,來控制第二移動機構51及第二搬送機器人52。The
此處,基本上第一搬送機器人32在各開閉單元20與緩衝單元40之間進行基板搬送,但以在第一搬送機器人32的動作範圍H1內基板W的搬送路徑成為最短距離的方式搬送基板W。而且,第二搬送機器人52在處理室61與緩衝單元40之間進行基板搬送,進而在各處理室61之間進行基板搬送,但以在第二搬送機器人52的動作範圍H2內基板W的搬送路徑成為最短距離的方式搬送基板W。因此,基板W的搬送路徑是以在第一搬送機器人32的動作範圍H1或第二搬送機器人52的動作範圍H2內成為最短距離的方式,由機器人控制器72d設定。即,以基板W的搬送路徑成為最短距離(最短路徑)為基準,實現第一搬送機器人32的動作範圍H1或第二搬送機器人52的動作範圍H2內的基板搬送動作。Here, the
例如,在第二搬送機器人52的迴旋方向為第二搬送機器人52因迴旋動作而旋向動作範圍H2外的迴旋方向(例如逆時針)的情況下,設為與所述迴旋方向相反的迴旋方向(例如順時針),也就是因迴旋動作而旋向動作範圍H2內的迴旋方向。而且,在僅變更迴旋方向時第二搬送機器人52因迴旋動作而旋向動作範圍H2外的情況下,第二搬送機器人52藉由第二移動機構51而一邊向自作業者遠離的方向(向與作業者進行作業的處理室為相反側的處理室側偏移的狀態)移動一邊迴旋,或者一邊縮回兩根伸縮臂一邊迴旋。作為迴旋動作,有第二搬送機器人52藉由迴旋台32a而迴旋的動作、或第二搬送機器人52單體在迴旋台32a上迴旋的動作(參照圖2)。由機器人控制器72d適當選擇包含所述那樣的動作的各種動作而執行控制,但以各處理室61與緩衝單元40之間的基板W的搬送路徑成為最短距離的方式選擇。For example, when the turning direction of the
另外,上文所述的說明中,設想作業者對圖4及圖5中的A1的處理室61進行維護作業的情況,但不限於此,例如設想從第一搬送室33的出入口33a進入第一搬送室33並對最近的開閉單元20進行維護作業的情況。此時,機器人控制器72d使第一搬送機器人32的動作範圍H1以不接觸區域R1的方式根據區域R1的移動而變化。即,機器人控制器72d使所識別的動作範圍H1以不接觸區域R1的方式根據區域R1的移動而變化,基於變化的動作範圍H1,以第一搬送機器人32避開區域R1搬送基板W的方式,也就是以第一搬送機器人32僅在變化的動作範圍H1內搬送基板W的方式,來控制第一移動機構31及第一搬送機器人32。In addition, in the description above, it is assumed that the operator performs maintenance work on the
而且,機器人控制器72d基於由識別部73所識別的第一搬送機器人32的位置及區域R1的位置,判斷第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離是否為規定距離以下。所述規定距離為第一搬送機器人32低速移動的距離。若機器人控制器72d判斷為第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離為規定距離以下,則降低第一搬送機器人32的移動速度,使第一搬送機器人32的移動動作過渡到低速動作。例如,在第一搬送機器人32向作業者靠近的情況下,使第一搬送機器人32的移動速度從規定速度下降。另外,在第一搬送機器人32自作業者遠離的情況下,也可不降低第一搬送機器人32的移動速度而保持規定速度。而且,機器人控制器72d基於由識別部73所識別的第二搬送機器人52的位置及區域R1的位置,判斷第二搬送機器人52與區域R1的間隔距離是否為規定距離以下,並根據其判斷結果對第二搬送機器人52進行與所述相同的處理。所述規定距離為第二搬送機器人52低速移動的距離。Then, the
圖4中,作業者從第一搬送室33的出入口33a進入第一搬送室33,移動至緩衝單元40的附近。第一搬送機器人32自第一移動機構31的正上方向各開閉單元20側偏移,第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離並未成為規定距離以下,因而第一搬送機器人32的移動動作未設為低速動作。另一方面,若在作業者位於緩衝單元40的附近的狀態下,第一搬送機器人32對緩衝單元40進行用於搬送基板的動作,則第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離成為規定距離以下,因而第一搬送機器人32的移動動作設為低速動作。而且,圖5中,在維護作業中,作業者位於正對A1的處理室61的位置。因此,在第二搬送機器人52對緩衝單元40進行用於搬送基板的動作的情況下,第二搬送機器人52與區域R1的間隔距離成為規定距離以下,因而第二搬送機器人52的移動動作設為低速動作。In FIG. 4 , the worker enters the
而且,機器人控制器72d基於由識別部73所識別的第一搬送機器人32的位置及區域R1的位置,判斷第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離是否為規定停止距離(<規定間隔距離)以下。所述規定停止距離預先設定為下述距離,即:第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離較上文所述的規定間隔距離更短,且第一搬送機器人32不與區域R1接觸。若作業者過於靠近第一搬送機器人32,機器人控制器72d判斷為第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離為規定停止距離以下,則禁止第一搬送機器人32的移動直到彼此的間隔距離較規定停止距離更長為止。例如,若作業者在緩衝單元40的周邊經過,或在緩衝單元40的周邊停下,機器人控制器72d判斷為第一搬送機器人32與區域R1的間隔距離為規定停止距離以下,則禁止第一搬送機器人32移動,中斷第一搬送機器人32到達緩衝單元40。而且,機器人控制器72d基於由識別部73所識別的第二搬送機器人52的位置及區域R1的位置,判斷第二搬送機器人52與區域R1的間隔距離是否為規定停止距離以下,並根據其判斷結果,對第二搬送機器人52進行與上文所述相同的處理。所述規定停止距離預先設定為下述距離,即:第二搬送機器人52與區域R1的間隔距離較上文所述的規定間隔距離更短,且第一搬送機器人32不與區域R1接觸。Furthermore, the
此處,若對基板搬送的流程進行說明,則對基板W進行兩種處理,因而基板W被依次搬送至開閉單元20、緩衝單元40、第一處理室61、第二處理室61、緩衝單元40、開閉單元20。第一處理室61及第二處理室61中,利用互不相同的處理液進行對基板W的處理。詳細來說,如圖4及圖5所示,在隔著第二移動機構51排列的八個處理室61中,存在於單側排成一列的四個處理室(第一處理室)61、及於另一單側排成一列的四個處理室(第二處理室)61。在對基板W進行兩種處理的情況下,於在單側排成一列的四個第一處理室61、與在另一單側排成一列的四個第二處理室61中,執行互不相同的處理。此時,隔著第二移動機構51正對的第一處理室61與第二處理室61成為一組,若第一處理室61中的處理結束,則由第二搬送機器人52從第一處理室將基板W搬送至第二處理室61。另外,圖5中,基於第二搬送機器人52的動作範圍H2,而禁止到達成為維護對象的A1的處理室61,因而對A1的處理室61的基板搬送、以及從A1的處理室(第一處理室)61向作為組的第二處理室61的基板搬送也被禁止。Here, if the flow of substrate transfer is described, two types of processing are performed on the substrate W, so the substrate W is sequentially transferred to the opening and
第一搬送機器人32從開閉單元20內的專用盒中取出未處理的基板W,迴旋(或移動並迴旋)而將未處理的基板W設置於緩衝單元40內。第二搬送機器人52從緩衝單元40內取出未處理的基板W,迴旋(或迴旋並移動)而將未處理的基板W設置於所需的第一處理室61內。然後,在第一處理室61中對基板W進行處理。若第一處理室61中的處理結束,則第二搬送機器人52從第一處理室61內取出基板W,迴旋180度而將基板W設置於第二處理室61內。然後,在第二處理室61中對基板W進行處理。若第二處理室61中的處理結束,則第二搬送機器人52從第二處理室61內取出基板W,迴旋(或迴旋並移動)而將基板W放置於緩衝單元40內。第一搬送機器人32從緩衝單元40內取出處理完畢的基板W,迴旋(或迴旋並移動)而將處理完畢的基板W設置於所需的專用盒內。The
但是,第二搬送機器人52進行的基板搬送流程是以第一處理室61與和其正對的第二處理室61的每個組來執行,但第一處理室61及第二處理室61中,處理內容不同,因而處理時間也不同。為了提高生產性,第二搬送機器人52在緩衝單元40、第一處理室61、第二處理室61的各場所中利用其中一個臂將處理完畢的基板W取出,利用另一個臂設置未處理的基板W。即,第二搬送機器人52在緩衝單元40、第一處理室61、第二處理室61的各場所中,進行處理完畢的基板W的取出動作與未處理的基板W的交接動作(基板的替換動作)作為一組動作。而且,第一搬送機器人32也在緩衝單元40中進行處理完畢的基板W的取出動作與未處理的基板W的交接動作(基板的替換動作)作為一組動作。進而,為了提高生產性,在各第一處理室61中分別設置未處理的基板W而在各第一處理室61中同時進行處理,從處理結束的第一處理室61中取出處理完畢的基板W,設置於對應的第二處理室61並在各第二處理室61中同時進行處理。因此,實際的基板搬送流程較上文所述的基板搬送流程更複雜。However, the substrate transfer process performed by the
這種基板搬送中,作業者可不干擾第一搬送機器人32及第二搬送機器人52,而移動至圖4及圖5中的A1的處理室61的前面,可到達圖4及圖5中的A1的處理室61並進行對所述A1的處理室61的維護作業。即,即便作業者進入搬送室(第一搬送室33、第二搬送室53),搬送機器人(第一搬送機器人32、第二搬送機器人52)也可繼續進行搬送動作。若識別出作業者在搬送室內,則識別搬送機器人的動作範圍H1、動作範圍H2與作業者的區域R1,以搬送機器人避開作業者而移動的方式進行控制。搬送機器人一邊避開與進行維護作業的作業者的接觸,一邊繼續進行搬送基板W的搬送作業。即便不藉由搬送機器人的電源停止或基板處理裝置10的電源停止等來停止搬送作業,作業者與搬送機器人也可共用搬送室而進行各自的作業(協作作業的實現)。因此,即便在作業者進入搬送室內的情況下,搬送機器人也可不停止基板搬送而繼續進行搬送作業,基板處理裝置10可繼續進行基板處理。由此,可抑制基板處理因維護作業而停止,抑制生產性的降低。而且,即便維護作業延長,搬送機器人也繼續進行搬送作業,因而基板處理裝置10可繼續進行基板處理,可抑制生產性的降低。In this substrate transfer, the operator can move to the front of the
而且,第一搬送機器人32藉由迴旋台32a自第一移動機構31的正上方偏移,第一搬送室33的大致一半的區域(第一搬送室33中第二搬送室53側的區域)成為第一搬送機器人32的動作範圍外。因此,人可在第一搬送機器人32的動作範圍外步行移動,與第一搬送機器人32位於第一移動機構31的正上方的情況(人進入第一搬送機器人32的動作範圍內而移動的情況)相比,可抑制與第一搬送機器人32接觸。因此,藉由在第一搬送機器人32與第一移動機構31之間追加迴旋台32a,從而第一搬送機器人32自第一移動機構31的正上方偏移,可設置不與人干擾的空間,即便人因維護作業等而進入第一搬送室33內,第一搬送機器人32也可繼續進行基板搬送。Furthermore, since the
進而,在作業者需要對多個處理室61中的特定的處理室61長時間進行維護作業的情況下,也可不停止基板處理裝置10而繼續進行基板處理或基板搬送,同時作業者在第二搬送室53內進行維護作業。而且,作業者可在第二搬送室53內進行維護作業,因而可省略有時設於與第二搬送室53側相反的一側、也就是搬送室外的維護空間(用於作業者從基板處理裝置10的裝置外到達處理室61內的空間)。由此,可削減裝置外的維護區域,因而可提高維持費用昂貴的潔淨室的空間利用效率。即,也無需擴大採取基板處理裝置10的裝置外的區域作為維護空間,因而即便在潔淨室設置多台基板處理裝置10的情況下,也可使這些基板處理裝置10的裝置間隔變窄,可有效利用潔淨室。而且,只要可在維持了基板搬送所需要的潔淨度的搬送室內進行維護作業,則也有可能可使裝置外的空間的潔淨度較現狀更低,可減輕維持潔淨室的潔淨度的維持品。而且,從灰塵的影響少的搬送室側進行維護作業,因而也可縮短處理室解放後的潔淨度恢復所耗的時間,可抑制生產性的降低。Furthermore, when the operator needs to perform maintenance work on a
而且,除了基於機械性位置資訊(例如來自編碼器的位置資訊)來控制第一搬送機器人32及第二搬送機器人52以外,還基於識別部73根據由各攝像部33b、攝像部53b所得的圖像資訊而生成的位置資訊來進行控制,由此可進行更準確的位置控制,能可靠地監測第一搬送機器人32及第二搬送機器人52。而且,可掌握實際的第一搬送機器人32及第二搬送機器人52的位置,與僅利用機械性位置資訊來進行控制相比,可提高安全性。而且,除了基於機械性位置資訊(例如來自編碼器的位置資訊)來控制第一搬送機器人32及第二搬送機器人52以外,還基於識別部73根據由各攝像部33b、攝像部53b所得的圖像資訊而生成的位置資訊來進行控制,由此可進行更準確的位置控制,能可靠地監測第一搬送機器人32及第二搬送機器人52。而且,可掌握實際的第一搬送機器人32及第二搬送機器人52的位置,與僅利用機械性位置資訊來進行控制相比,可提高安全性。In addition, in addition to controlling the
如以上所說明,根據第一實施方式,檢測搬送室(第一搬送室33、第二搬送室53)內的人的位置並進行識別,設定包含所識別的人的位置的區域R1,對應於人的移動而使所設定的區域R1移動,以搬送機器人(第一搬送機器人32、第二搬送機器人52)避開移動的區域R1而搬送基板W的方式,來控制搬送機器人及移動機構(第一移動機構31、第二移動機構51)的動作。由此,即便在作業者進入搬送室內的情況下,搬送機器人也可不停止基板搬送而繼續進行搬送作業,基板處理裝置10可繼續進行基板處理。由此,可抑制基板處理因維護作業而停止,抑制生產性的降低。而且,即便維護作業延長,搬送機器人也繼續進行搬送作業,因而基板處理裝置10可繼續進行基板處理,可抑制生產性的降低。As described above, according to the first embodiment, the position of a person in the transfer chamber (the
<第二實施方式> 參照圖6及圖7對第二實施方式進行說明。另外,第二實施方式中,對與第一實施方式的不同點(輸入部及設定部)進行說明,省略其他說明。<Second Embodiment> A second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7 . In addition, in the second embodiment, differences from the first embodiment (input unit and setting unit) will be described, and other descriptions will be omitted.
如圖6所示,在第二實施方式的第一搬送室33,設有輸入部33c。輸入部33c配置於第一搬送室33的出入口33a的附近,受理來自人(例如作業者)的輸入操作。作為輸入部33c,例如可使用開關或按鈕、觸控式螢幕等。輸入部33c電連接於網域控制器72c,若受理來自人的輸入操作,則將輸入信號送至區域控制器72c(參照圖3)。例如,若作業者操作輸入部33c而指示維護物件的處理室61,則表示維護物件的處理室61的輸入資訊作為輸入信號輸入至區域控制器72c。As shown in FIG. 6, in the
區域控制器72c的設定部74基於從輸入部33c輸入的輸入資訊,在由所述輸入資訊所示的處理室61的前面,設定用於人進行作業的作業區域R2,將與所設定的作業區域R2相關的作業區域資訊記憶於記憶部72b。例如,若人操作輸入部33c將圖6中的A2的處理室61指定為維護物件的處理室,則在所指定的維護物件的處理室61的前面設定作業區域R2。所謂作業區域R2,例如為所檢測到的人可在處理室61的前面對維護物件的處理室61安全地進行維護作業的、所需尺寸的長方體形狀的空間區域。作業區域R2是在維護物件的處理室61的前面由空間座標設定。另外,作業者為了設定作業區域R2而輸入的資訊只要為可確定作業者進行作業的區域的資訊即可,不限定於指定維護物件的處理室61的資訊。例如,若為表示作業者可進入的裝置內的任一場所的資訊,則可設為輸入資訊。因此,可將指定作業區域R2本身的資訊設為輸入資訊,也可將表示搬送區域內的任一場所的資訊設為輸入資訊。而且,作業區域R2是與區域R1分別設定。The setting
維護作業中,在作業者對圖6中的A2的處理室61進行維護作業的情況下,作業者從第一搬送室33的出入口33a進入第一搬送室33,操作輸入部33c,將圖6中的A2的處理室61指定為維護物件。接下來,作業者從第一搬送室33的出入口33a的附近移動至緩衝單元40的附近,從緩衝單元40的附近進入第二搬送室53,移動至正對A2的處理室61的位置。接下來,作業者對A2的處理室61內的各部進行維護作業,若維護作業完成,則在方才從第一搬送室33的出入口33a移動至正對A2的處理室61的位置的路徑中反向移動,從第一搬送室33的出入口33a退出。In the maintenance work, when the operator performs maintenance work on the
若由作業者操作輸入部33c而指定圖6中的A2的處理室61為維護物件,則表示維護物件為A2的處理室61的輸入資訊發送至區域控制器72c。基於所發送的輸入資訊,而由設定部74在A2的處理室61的前面設定作業區域R2。其他處理與第一實施方式相同,但機器人控制器72d基於與所設定的作業區域R2相關的作業區域資訊,以第二搬送機器人52避開區域R1及作業區域R2搬送基板W的方式,來控制第二搬送機器人52及第二移動機構51。If the
基板搬送中,作業者可不干擾第一搬送機器人32及第二搬送機器人52而移動至圖6中的A2的處理室61的前面,可到達A2的處理室61並進行對所述A2的處理室61的維護作業。即,與第一實施方式同樣地,即便作業者進入搬送室(第一搬送室33、第二搬送室53),搬送機器人(第一搬送機器人32、第二搬送機器人52)也可繼續進行搬送動作。因此,可抑制基板處理因維護作業而停止,抑制生產性的降低。而且,即便維護作業延長,搬送機器人也繼續進行搬送作業,因而基板處理裝置10可繼續進行基板處理,可抑制生產性的降低。而且,在成為維護對象的處理室61的前面設定作業區域R2。由此,第二搬送機器人52避開作業區域R2而移動,因而能可靠地抑制在維護作業中第二搬送機器人52接觸作業者,作業者可更安全地進行維護作業。During the substrate transfer, the operator can move to the front of the
另外,也可如圖7所示,由分隔構件R2a包圍作業區域R2。作為分隔構件R2a,例如可使用簾幕。在使用此簾幕的情況下,針對每個處理室61在位於其前面的作業區域R2的頂棚部分設置簾幕軌道。作業者移動至作業區域R2後,在作業區域R2設置分隔構件R2a(例如將簾幕安裝於簾幕軌道),由分隔構件R2a包圍作業區域R2。而且,若設為閘門等,則可成為防護壁。由此,可將處理室61內及作業區域R2內與第二搬送室53(搬送區域)內區分,抑制污染從處理室61內及作業區域R2內向第二搬送室53內擴展,因而可抑制作業員的維護作業導致灰塵向周圍擴散。In addition, as shown in FIG. 7, the working area R2 may be surrounded by the partition member R2a. As the partition member R2a, for example, a curtain can be used. In the case of using this curtain, a curtain rail is provided on the ceiling portion of the work area R2 located in front of each
如以上所說明,根據第二實施方式,可獲得與第一實施方式相同的效果。而且,藉由在成為維護對象的處理室61的前面設定作業區域R2,從而第二搬送機器人52避開作業區域R2而移動。由此,能可靠地抑制第二搬送機器人52在維護作業中接觸作業者,因而作業者可更安全地進行維護作業。As described above, according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. And by setting the work area R2 in front of the
<其他實施方式>
上文所述的說明中,例示了關於第一搬送機器人32的移動而使用一軸的第一移動機構31及迴旋台32a,而且,關於第二搬送機器人52的移動而使用一軸的第二移動機構51及迴旋台52a,但不限於此,例如,也可設置支撐第一搬送機器人32或第二搬送機器人52的移動台及二軸的移動機構,利用二軸的移動機構使所述移動台沿在平面內正交的兩個方向(例如X方向及Y方向)移動。第一搬送機器人32或第二搬送機器人52可藉由二軸的移動機構沿兩個方向同時移動,能以最短路徑搬送基板W。<Other Embodiments>
In the above description, it was exemplified that the first moving
而且,上文所述的說明中,例示了使用攝像部33b、攝像部53b作為把握人的有無或位置的部件,但不限於此,例如也可使用利用超聲波或光的距離感測器、確認地面的腳位置的踩墊開關(接觸感測器、重量感測器、應變感測器等)、熱攝像機、聲響(引起注意的聲音)等。Moreover, in the above-mentioned description, the use of the
進而,作為這種部件,也可使用發射電波的發射器。人持有此發射器或將此發射器佩戴在身上,識別部(檢測部)73基於發射的電波來識別(檢測)人的位置。由此,設定以發射器為中心的規定區域、也就是包含人的位置的區域R1。例如,預先設置於基板處理裝置10內且註冊了位置資訊的接收器接收從發射器發射的電波。由此,識別部73可將來自發射器的電波強度最強的接收器的位置設為人的位置,基於多個接收器所接收的電波強度藉由運算求出人的位置。更具體而言,可將行動電話、智慧型電話、可穿戴設備、平板終端、身份證明(identification,ID)卡等資訊通信終端作為發射器,將接收從發射器發射的信標(beacon)的接入點(access point)、路由器等終端作為接收器。Furthermore, as such a member, a transmitter that emits radio waves can also be used. A person holds or wears this transmitter, and the recognition unit (detection unit) 73 recognizes (detects) the position of the person based on the emitted radio waves. Thus, a predetermined area centered on the transmitter, that is, an area R1 including the position of the person is set. For example, a receiver installed in advance in the
而且,上文所述的說明中,例示了使用圓柱形狀的空間區域作為區域R1,但不限於此,例如也可使用作為可至少包含所檢測到的人的所需尺寸的、長方體形狀的空間區域或紡錘體形狀的空間區域、人型的空間區域。而且,例示了使用長方體形狀的空間區域作為作業區域R2,但不限於此,例如也可使用作為可在作業中也包含所檢測到的人的所需尺寸的、圓柱形狀的空間區域或紡錘體形狀的空間區域。當區域R1與作業區域R2重疊時,可使任一者具有優先順序。例如,可使區域R1與作業區域R2中任一較大區域優先。而且,在人走出作業區域R2的情況下,也可由攝像部33b、攝像部53b識別作業者並立即設定為區域R1,以第一搬送機器人32、第二搬送機器人52避開所述設定的區域R1的方式控制。Moreover, in the above-mentioned description, it was exemplified that a cylindrical space region is used as the region R1, but it is not limited thereto. For example, a rectangular parallelepiped space of a required size that can contain at least a detected person may also be used. Area or spindle-shaped space area, human-shaped space area. In addition, the use of a cuboid-shaped space area as the work area R2 was exemplified, but it is not limited thereto. For example, a cylindrical-shaped space area or a spindle of a required size that can also include detected people during work may also be used. The spatial region of the shape. When the area R1 overlaps with the work area R2, either one may be prioritized. For example, a larger one of the area R1 and the work area R2 may be prioritized. Moreover, when a person walks out of the operation area R2, the operator can be recognized by the
而且,上文所述的說明中,例示了由一人進行維護作業,但不限於此,例如也可由多人進行維護作業。在由多人進行維護作業的情況下,針對每個人設定區域R1,第一搬送機器人32或第二搬送機器人52避開針對每個人設定的區域R1(多個區域R1)而搬送基板W。Moreover, in the above-mentioned description, it was exemplified that one person performs the maintenance work, but the present invention is not limited thereto, and for example, a plurality of persons may perform the maintenance work. When maintenance work is performed by multiple persons, a region R1 is set for each person, and the
而且,上文所述的說明中,例示了基於第一搬送機器人32或第二搬送機器人52與區域R1的間隔距離而降低第一搬送機器人32或第二搬送機器人52的移動速度,但不限於此,例如在作業者移動的情況下,也可降低第一搬送機器人32或第二搬送機器人52的移動速度。而且,也可根據作業者的移動速度來變更第一搬送機器人32或第二搬送機器人52的移動速度。例如,機器人控制器72d若作業者的移動速度提高,則降低第一搬送機器人32或第二搬送機器人52的移動速度,反之若作業者的移動速度降低,則提高第一搬送機器人32或第二搬送機器人52的移動速度。另外,追隨部75對應於人的移動而變更記憶於記憶部72b的資訊中區域R1的位置資訊,但也可根據所述區域R1的位置資訊的變化而求出作業者的移動速度。Moreover, in the above description, it was exemplified that the moving speed of the
而且,上文所述的說明中,例示了在第一搬送機器人32或第二搬送機器人52向作業者靠近的情況下降低移動速度,但不限於此,例如也可設為即便在第一搬送機器人32或第二搬送機器人52向作業者靠近的情況下,也不降低移動速度,而且,也可設為在第一搬送機器人32或第二搬送機器人52自作業者遠離的情況下降低移動速度。而且,上文所述的說明中,以第一搬送機器人32及第二搬送機器人52搬送基板W的搬送路徑成為最短距離的方式來選擇搬送路徑,但也可根據與區域R1的間隔距離而優先選擇低速移動的距離短的搬送路徑。由此,縮短基板搬送時間。Moreover, in the above-mentioned description, it was exemplified that the moving speed is reduced when the
而且,上文所述的說明中,例示了在維護物件的處理室61的前面設定作業區域R2(參照圖6或圖7),但不限於此,也可除了作業區域R2以外,還由設定部74設定用於由識別部73所檢測的作業者(從第一搬送室33的出入口33a進入第一搬送室33的作業者)從第一搬送室33的出入口33a移動至作業區域R2的移動區域(未圖示)。所謂移動區域,為作業者可進入搬送室且不與第一搬送機器人32及第二搬送機器人52接觸而移動至作業區域R2的、所需尺寸的空間區域。機器人控制器72d以第一搬送機器人32或第二搬送機器人52避開作業區域R2及移動區域而搬送基板W的方式,來控制第一移動機構31、第一搬送機器人32、第二移動機構51、第二搬送機器人52等的動作。所述處理中,也可不執行區域R1的設定或追隨等處理。然後,在由識別部73檢測到作業者移動並在作業區域R2內的情況下,設定部74刪除移動區域。在作業者在作業區域R2內進行作業的情況下,機器人控制器72d以第一搬送機器人32或第二搬送機器人52僅避開作業區域R2而搬送基板W的方式,來控制第一移動機構31、第一搬送機器人32、第二移動機構51、第二搬送機器人52等的動作。Moreover, in the description above, it was exemplified that the working area R2 was set in front of the
而且,上文所述的說明中,例示了對基板W進行兩種處理,但不限於此,例如也可進行一種處理,而且也可進行三種處理。在對基板W進行一種處理的情況下,第二搬送機器人52以緩衝單元40、處理室61、緩衝單元40的順序搬送基板W。在對基板W進行三種處理的情況下,第二搬送機器人52以緩衝單元40、第一處理室61、第二處理室61、第三處理室61、緩衝單元40的順序搬送基板W。即,成為以處理1→處理2→處理3的順序進行處理後,使處理完畢的基板返回緩衝單元40的作業。例如,將進行處理1的第一處理室61的個數設為兩個,將進行處理2的第二處理室61的個數設為四個,將進行處理3的第三處理室61設為兩個,其原因在於,設想處理2與處理1或處理3相比需要兩倍的時間,而成倍地設定台數。In addition, in the above description, two kinds of treatments were performed on the substrate W as examples, but the present invention is not limited thereto. For example, one kind of treatment may be performed, and three kinds of treatments may be performed. When one type of processing is performed on the substrate W, the
另外,藉由利用攝像部33b、攝像部53b的感測器檢測到作業者在機器人的動作範圍H1、動作範圍H2內從而限制機器人動作,但將作業者從出入口33a、出入口53a的門進入、退出設為基本動作。因此,在發生了作業者並未出入門而出現在機器人的動作範圍、或從動作範圍消失的事情的情況下,也可視為作業者的異常動作、或感測器的異常,藉由警告(warning)或警報(alarm)來確認作業者的動作。In addition, by using the sensors of the
而且,在兩處利用攝像機進行拍攝,且兩處的攝像機均未識別出作業者的情況下,也可視為攝像機異常,暫且停止也就是暫時停止搬送機器人的動作。Moreover, if two cameras are used to take pictures, and neither of the two cameras recognizes the operator, it can also be considered that the cameras are abnormal, and temporarily stopping means temporarily stopping the movement of the transfer robot.
而且,在使用多個感測器且任一感測器識別出作業者的情況下,也可暫且停止搬送機器人的動作,或不使維護作業模式回到通常作業模式。Furthermore, when a plurality of sensors are used and an operator is recognized by any one of the sensors, the operation of the transfer robot may be temporarily stopped, or the maintenance work mode may not be returned to the normal work mode.
而且,也可將搬送機器人的動作暫時停止顯示於作業者持有的終端等的操作畫面。而且,攝像機的異常等停止的原因也可顯示於終端。這種情況下,若作業者可離開裝置而確保安全,則也可藉由從終端輸入解除暫時停止的指示,而使搬送機器人開始動作。而且,在作業者在裝置內移動的情況等下,也可藉由不從終端輸入解除暫時停止的指示,從而繼續停止以確保安全。Furthermore, the operation of the transfer robot may be temporarily stopped and displayed on an operation screen such as a terminal held by the operator. In addition, the cause of stop such as abnormality of the camera can also be displayed on the terminal. In this case, if the operator can leave the device and ensure safety, the transfer robot can be started to operate by inputting an instruction to cancel the temporary stop from the terminal. Furthermore, in the case where an operator moves within the device, it is also possible to ensure safety by continuing to stop without inputting an instruction to cancel the temporary stop from the terminal.
而且,視作業者的活動不同,有時產生搬送機器人無法避開作業者而無法繼續進行機器人的動作的狀態。也可藉由預先設定這樣無法繼續進行動作的狀態的圖案,從而在機器人暫且停止動作後,只要相當於預先設定的圖案的狀態不消除,則機器人不開始動作。Furthermore, depending on the activities of the operator, there may be a state where the transfer robot cannot avoid the operator and cannot continue the operation of the robot. It is also possible to pre-set the pattern of such a state that cannot continue to move, so that after the robot temporarily stops moving, as long as the state corresponding to the preset pattern is not eliminated, the robot will not start to move.
以上,對本發明的若干實施方式進行了說明,但這些實施方式是作為示例而提示,並非意指限定發明的範圍。這些新穎的實施方式能以其他各種實施方式實施,可在不偏離發明的主旨的範圍內進行各種省略、替換、變更。這些實施方式或其變形包含於發明的範圍或主旨,並且包含於權利要求書所記載的發明及其均等範圍。Some embodiments of the present invention have been described above, but these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in other various embodiments, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope or gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and their equivalents.
10:基板處理裝置
20:開閉單元
30:第一搬送單元
31:第一移動機構
32:第一搬送機器人
32a:迴旋台
32b:迴旋軸
33:第一搬送室
33a:出入口
33b:攝像部
33c:輸入部
40:緩衝單元
50:第二搬送單元
51:第二移動機構
52:第二搬送機器人
52a:迴旋台
52b:迴旋軸
53:第二搬送室
53a:出入口
53b:攝像部
60:基板處理單元
61:處理室
70:裝置附帶單元
71:液供給單元
72:控制單元
72a:電腦
72b:記憶部
72c:區域控制器
72d:機器人控制器(控制部)
73:識別部(檢測部)
74:設定部
75:追隨部
H1:動作範圍(移動範圍)
H2:動作範圍
R1:區域
R2:作業區域
R2a:分隔構件
W:基板10: Substrate processing device
20:Switching unit
30: The first transfer unit
31: The first mobile mechanism
32: The
圖1為表示第一實施方式的基板處理裝置的概略結構的圖。 圖2為用於說明第一實施方式的搬送機器人的動作範圍的圖。 圖3為表示第一實施方式的控制單元的概略結構的圖。 圖4為用於說明第一實施方式的搬送機器人的動作範圍調整的第一圖。 圖5為用於說明第一實施方式的搬送機器人的動作範圍調整的第二圖。 圖6為用於說明第二實施方式的搬送機器人的動作範圍調整的圖。 圖7為用於說明第二實施方式的分隔構件的圖。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment. FIG. 2 is a diagram for explaining the operating range of the transfer robot according to the first embodiment. Fig. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a control unit according to the first embodiment. Fig. 4 is a first diagram for explaining the adjustment of the operating range of the transfer robot according to the first embodiment. FIG. 5 is a second diagram for explaining the adjustment of the operating range of the transfer robot according to the first embodiment. FIG. 6 is a diagram for explaining the adjustment of the motion range of the transfer robot according to the second embodiment. FIG. 7 is a diagram for explaining a partition member of the second embodiment.
72:控制單元72: Control unit
72a:電腦72a: Computer
72b:記憶部72b: memory department
72c:區網控制器72c: Area network controller
72d:機器人控制器72d: Robot controller
73:識別部73: Identification Department
74:設定部74: Setting department
75:追隨部75: Follow Ministry
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201248338A (en) * | 2011-05-20 | 2012-12-01 | Hitachi High Tech Corp | Exposure apparatus, exposure method, inspecting method of exposure apparatus and manufacturing method of display panel substrate |
TW201939649A (en) * | 2018-03-15 | 2019-10-01 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | Efem |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5835254B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-12-24 | 株式会社安川電機 | Robot system and control method of robot system |
JP6659231B2 (en) * | 2015-04-08 | 2020-03-04 | 富士電機株式会社 | Production line monitoring system |
JP6866673B2 (en) * | 2017-02-15 | 2021-04-28 | オムロン株式会社 | Monitoring system, monitoring device, and monitoring method |
JP6710321B2 (en) * | 2017-03-29 | 2020-06-17 | 株式会社Kokusai Electric | Substrate transfer unit, substrate processing apparatus, and semiconductor device manufacturing method |
EP3437804A1 (en) * | 2017-08-02 | 2019-02-06 | ABB Schweiz AG | Robot control method |
JP7246147B2 (en) * | 2017-09-29 | 2023-03-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD |
JP6650988B1 (en) * | 2018-11-14 | 2020-02-19 | 株式会社東芝 | Control system, control method, program, and storage medium |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201248338A (en) * | 2011-05-20 | 2012-12-01 | Hitachi High Tech Corp | Exposure apparatus, exposure method, inspecting method of exposure apparatus and manufacturing method of display panel substrate |
TW201939649A (en) * | 2018-03-15 | 2019-10-01 | 日商昕芙旎雅股份有限公司 | Efem |
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