TWI783209B - 記憶體模組散熱片構造及加工方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為有關一種記憶體模組散熱片構造及加工方法，包括有下列步驟：提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線之一斜屋頂狀金屬片體；將該斜屋頂狀金屬片體旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依一記憶體模組散熱片之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線通過該長矩形之一斜對角；將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片的二長邊以一預設角度斜向剖設有複數剖溝，且該些剖溝與該突起頂線形成交叉，以形成具有輕薄體積、良好散熱性及美觀性之記憶體模組散熱片。

Description

記憶體模組散熱片構造及加工方法
本發明係提供一種記憶體模組散熱片構造及加工方法，尤指一種散熱片本體具有突起頂線及複數剖溝，以形成輕薄體積、良好散熱性及美觀性之記憶體模組散熱片。
按，動態隨機存取記憶體(DRAM)及固態硬碟(SSD)於資料儲存裝置的發展史佔有極重要的地位，並成為未來的主流，尤其是固態硬碟與傳統3.5吋、2.5吋硬碟相較具有體積小、耗能低及處理速度快的優勢，而最近出現於市場上以PCIe為通信協定之M.2、M.3及EDSFF介面逐漸成為固態硬碟之新規格主流。前述新規格固態硬碟之傳輸速度變得更快且尺寸變小變薄，而造成該些固態硬碟之記憶體顆粒發熱和散熱能力變差，於工作狀態時溫度常常飆高於60至80度以上，處於高溫的固態硬碟的效能將大幅下降，最嚴重情形更可能造成當機及資料的丟失。
承上述，針對固態硬碟的發熱問題，有的產品在記憶體顆粒表面設有具有複數散熱鰭片之散熱座，而更要求散熱效能者則在散熱鰭片上再加置一風扇，但在如筆記型電腦之有限空間中，幾乎無法容置此種加裝散熱座與風扇之固態硬碟，故如何研發設置在固態硬碟表面的散熱片 兼具有輕薄體積、良好散熱性及美觀性，即成為從事此行業者所亟欲研究改善之方向所在。
故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種記憶體模組散熱片構造及加工方法之發明誕生。
本發明之主要目的在於提供一種記憶體模組散熱片加工方法，包括有下列步驟：提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線之一斜屋頂狀金屬片體；將該斜屋頂狀金屬片體旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依一記憶體模組散熱片之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線通過該長矩形之一對斜對角；將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片的二長邊以一預設角度斜向剖設有複數剖溝，且該些剖溝與該突起頂線形成交叉，以形成具有輕薄體積、良好散熱性及美觀性之記憶體模組散熱片。
本發明之次要目的在於該錐形狀金屬片體更於鋁擠型工法製時於其內部中心處形成有一空腔。
本發明之另一目的在於該記憶體模組散熱片之該些剖溝對應其內部中心處之空腔更係連通形成有一鏤空部，該鏤空部係供設於該記憶體模組表面所設置複數發光二極體透射至外部，以及形成散熱的風道。
本發明之再一目的在於更包括該記憶體模組散熱片通過該突起頂線之該對斜對角內部各剖設有一凹槽。
1:斜屋頂狀金屬片體
10:空腔
11:突起頂線
2:記憶體模組散熱片
21:本體
210:剖溝
2100:鏤空部
211:斜對角
212:長邊
213:短邊
214:凹槽
31:提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線之一斜屋頂狀金屬片體
32:將該斜屋頂狀金屬片體旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依一記憶體模組散熱片之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線通過該長矩形一對之斜對角
33:將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片的二長邊以一預設角度斜向剖設有複數剖溝，且該些剖溝與該突起頂線形成交叉，以構成具有大散熱面積之記憶體模組散熱片
41:提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線之一斜屋頂狀金屬片體
42:將該斜屋頂狀金屬片體旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依 一記憶體模組散熱片之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線通過該長矩形一對之斜對角
43:將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片的二長邊以一預設角度斜向剖設有複數剖溝，且該些剖溝與該突起頂線形成交叉，以構成具有大散熱面積之記憶體模組散熱片
44:將該記憶體模組散熱片通過該突起頂線之該對斜對角內部各剖設有一凹槽
h1:空腔高度
w1:空腔寬度
θ 1:本體之突起頂線與一長邊之間夾角
θ 2:本體之剖溝與一長邊之間夾角
[第1圖]係為本發明記憶體模組散熱片第一種加工方法之第一動作圖。
[第2圖]係為本發明記憶體模組散熱片第一種加工方法之第二動作圖。
[第3圖]係為本發明記憶體模組散熱片第一種加工方法之最終產品之立體外觀圖。
[第4圖]係為本發明記憶體模組散熱片第一種加工方法之最終產品之另一立體外觀圖。
[第5圖]係為本發明記憶體模組散熱片第一種加工方法之最終產品之俯視構造圖。
[第6圖]係為本發明記憶體模組散熱片第二種加工方法之第一動作圖。
[第7圖]係為本發明記憶體模組散熱片第二種加工方法之第二動作圖。
[第8圖]係為本發明記憶體模組散熱片第二種加工方法之最終產品之立體外觀圖。
[第9圖]係為本發明記憶體模組散熱片第二種加工方法之最終產品之另一立體外觀圖。
[第10圖]係為本發明記憶體模組散熱片第一種加工方法之步驟流程圖。
[第11圖]係為本發明記憶體模組散熱片第二種加工方法之步驟流程圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第1、2、3、4、5、10圖所示，係為本發明 記憶體模組散熱片第一種加工方法之第一動作圖、第二動作圖、最終產品之立體外觀圖、最終產品之另一立體外觀圖、最終產品之俯視構造圖及步驟流程圖，由圖中可清楚看出，其揭露透過第一種加工方法後，如何由一金屬板材(圖中未示)製作成一記憶體模組散熱片2，該記憶體模組散熱片2係固定於一預設記憶體模組(圖中未示)至少一表面上，加工各步驟及記憶體模組散熱片2之詳細構造如下：
步驟31：提供一金屬板材(圖中未示)，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線11之一斜屋頂狀金屬片體1，該斜屋頂狀金屬片體1更於鋁擠型工法製做時於其內部中心處形成有一空腔10。
步驟32：將該斜屋頂狀金屬片體1旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床(Computer Numerical Control，CNC)依一記憶體模組散熱片2之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線11通過該長矩形一對之斜對角211。
步驟33：將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片2的二長邊212以一預設角度斜向剖設有複數剖溝210(剖溝210形成之治具可為剖溝刀或銑刀)，且該些剖溝210與該突起頂線11形成交叉，以構成具有大散熱面積之記憶體模組散熱片2，該記憶體模組散熱片2之該些剖溝210對應其內部中心處之空腔10更係連通形成有一鏤空部2100，該鏤空部2100係供設於該預設記憶體模組表面所設置複數發光二極體(圖中未示)透射至外部，以及形成散熱的風道，該預設記憶體模組係指一M.2規格固態硬碟(SSD)或一動態隨機存取記憶體( DRAM)，若預設記憶體模組為M.2規格固態硬碟時，該記憶體模組散熱片2可選擇貼覆預設記憶體模組之一面或二面；而當該預設記憶體模組為動態隨機存取記憶體時，該記憶體模組散熱片2即可貼覆預設記憶體模組之二面。
上述製造成型之記憶體模組散熱片2包括有：一本體21，係為一長矩形金屬片；一突起頂線11，其凸設於該本體21表面之一對斜對角211上；複數剖溝210，於該本體21之二長邊212以一預設角度斜向剖設，且該些剖溝210與該突起頂線11形成交叉，且記憶體模組散熱片2之本體21二端之斜對角211內部各形成有一凹槽214，而該二凹槽214係為於前述步驟31於該斜屋頂狀金屬片體1貫通於內部之空腔10所自然形成，而不需刻意利用如銑刀等治具來製作。
該本體21之突起頂線11與一長邊212之間夾角θ 1範圍為10°至25°，而該本體21之剖溝210與一長邊之間夾角θ 2範圍為30°至60°。
該本體21之二長邊212為72mm，且其二短邊213為22mm，而該本體21之空腔寬度w1為10.67mm，且空腔高度h1為1.59mm。
請參閱第6、7、8、9、11圖所示，係為本發明記憶體模組散熱片第二種加工方法之第一動作圖、第二動作圖、最終產品之立體外觀圖、最終產品之另一立體外觀圖及步驟流程圖，由圖中可清楚看出，其揭露透過第二種加工方法後，如何由一金屬板材(圖中未示)製作成一記憶體模組散熱片2，該記憶體模組散熱片2係固定於一預設記憶體模 組(圖中未示)至少一表面上，加工各步驟及記憶體模組散熱片2之詳細構造如下：
步驟41：提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線11之一斜屋頂狀金屬片體1。本步驟與前述步驟31差別在於該斜屋頂狀金屬片體1於鋁擠型工法製做時，並未在其內部形成空腔10，而為一實心斜屋頂狀金屬片體1結構。
步驟42：將該斜屋頂狀金屬片體1旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依一記憶體模組散熱片2之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線11通過該長矩形一對之斜對角211。
步驟43：將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片2的二長邊212以一預設角度斜向剖設有複數剖溝210，且該些剖溝210與該突起頂線11形成交叉，以構成具有大散熱面積之記憶體模組散熱片2，本步驟與前述步驟33差別在於前述斜屋頂狀金屬片體1於鋁擠型工法製成一實心結構，故最終製成記憶體模組散熱片2亦為一實心結構(如第8圖所示)。
步驟44：將該記憶體模組散熱片2通過該突起頂線11之該對斜對角211內部各剖設有一凹槽214。本步驟係為考量前述步驟43所製成實心記憶體模組散熱片2，其散熱性及美觀性未如第3圖所揭露結構者佳，故進行將記憶體模組散熱片2之本體21的二斜對角211內部利用銑刀各剖設一凹槽214(即如第9圖所示)，本實施結構雖與第3圖結構於外觀上看起來相似，但是第3圖所揭露本體21內部具有空腔10，且於剖溝210對應空腔10處連通形成鏤空部2100；而 第7圖所揭露本體21內部則無空腔10，故於剖溝210底側亦未形成有鏤空部2100。
藉由上述第1圖至第11圖之揭露，即可瞭解本發明為一種主要提供一種記憶體模組散熱片加工方法，包括有下列步驟：提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線之一斜屋頂狀金屬片體；將該斜屋頂狀金屬片體旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依一記憶體模組散熱片之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線通過該長矩形之一對斜對角；將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片的二長邊以一預設角度斜向剖設有複數剖溝，且該些剖溝與該突起頂線形成交叉，以形成具有輕薄體積、良好散熱性及美觀性之記憶體模組散熱片。而於記憶模組散熱片的領域中具有極大的商業市場，故提出專利申請以尋求專利權之保護。
上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本發明上述記憶體模組散熱片構造及加工方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。
31:提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線之一斜屋頂狀金屬片體
32:將該斜屋頂狀金屬片體旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依一記憶體模組散熱片之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線通過該長矩形一對之斜對角
33:將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片的二長邊以一預設角度斜向剖設有複數剖溝，且該些剖溝與該突起頂線形成交叉，以構成具有大散熱面積之記憶體模組散熱片

Claims (4)

  1. 一種記憶體模組散熱片加工方法，該記憶體模組散熱片係固定於一預設記憶體模組至少一表面上，包括下列步驟：(a)提供一金屬板材，利用鋁擠型工法使該金屬板材一側表面，形成中心處具有一突起頂線之一斜屋頂狀金屬片體；(b)將該斜屋頂狀金屬片體旋轉一預設角度後，利用電腦數值控制車床依一記憶體模組散熱片之預設尺寸裁切成一長矩形，並使該突起頂線通過該長矩形一對之斜對角；以及(c)將已裁成長矩形之該記憶體模組散熱片的二長邊以一預設角度斜向剖設有複數剖溝，且該些剖溝與該突起頂線形成交叉，以構成具有大散熱面積之記憶體模組散熱片。
  2. 如請求項1之記憶體模組散熱片加工方法，其中該步驟(a)中，該斜屋頂狀金屬片體更於鋁擠型工法製做時於其內部中心處形成有一空腔。
  3. 如請求項1之記憶體模組散熱片加工方法，其中該步驟(c)中，該記憶體模組散熱片之該些剖溝對應其內部中心處之空腔更係連通形成有一鏤空部，該鏤空部係供設於該預設記憶體模組表面所設置複數發光二極體透射至外部，以及形成散熱的風道。
  4. 如請求項1之記憶體模組散熱片加工方法，其中更包括步驟(d)將該記憶體模組散熱片通過該突起頂線之該對斜對角內部各剖設有一凹槽。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2163287A (en) * 1984-08-07 1986-02-19 Aavid Eng Inc Electronic chip-carrier heat sinks
TWM337032U (en) * 2008-02-20 2008-07-21 Kto Technology Co Ltd Street lamp structure
TWM359739U (en) * 2008-11-11 2009-06-21 Ze Cheng Ind Co Ltd Cooling fin for memory
CN106685351A (zh) * 2017-03-13 2017-05-17 成都聚合追阳科技有限公司 一种低倍聚光光伏圆段阶梯形散热翅散热器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2163287A (en) * 1984-08-07 1986-02-19 Aavid Eng Inc Electronic chip-carrier heat sinks
TWM337032U (en) * 2008-02-20 2008-07-21 Kto Technology Co Ltd Street lamp structure
TWM359739U (en) * 2008-11-11 2009-06-21 Ze Cheng Ind Co Ltd Cooling fin for memory
CN106685351A (zh) * 2017-03-13 2017-05-17 成都聚合追阳科技有限公司 一种低倍聚光光伏圆段阶梯形散热翅散热器

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