TWI780975B - Air-cooling and liquid-cooling shared tray module and server rack - Google Patents
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Abstract
Description
本發明關於一種氣冷與液冷共用之托盤模組,尤指一種可快速切換氣冷模式與液冷模式之托盤模組及裝設有此托盤模組之伺服器機櫃。 The present invention relates to a tray module shared by air cooling and liquid cooling, in particular to a tray module capable of quickly switching between air cooling mode and liquid cooling mode and a server cabinet equipped with the tray module.
伺服器係用以於網路系統中服務各式各樣的電腦或可攜式電子裝置。隨著伺服器的效能不斷地提升,伺服器之系統功耗也越來越高,如何有效將伺服器機櫃中的熱量散除,便成為設計上的一大課題。目前,伺服器之冷卻技術主要分為氣冷與液冷。一般而言,伺服器之電子元件係由托盤承載而裝設於機櫃中。對於不同的冷卻技術而言,伺服器之托盤無法共用,換言之,必須針對氣冷與液冷分別設計不同的托盤,對於伺服器之散熱測試與維修來說,相當不便。 The server is used to serve various computers or portable electronic devices in the network system. With the continuous improvement of the performance of the server, the system power consumption of the server is also getting higher and higher. How to effectively dissipate the heat in the server cabinet has become a major design issue. Currently, cooling technologies for servers are mainly divided into air cooling and liquid cooling. Generally speaking, the electronic components of the server are carried by trays and installed in the cabinet. For different cooling technologies, the server trays cannot be shared. In other words, different trays must be designed for air cooling and liquid cooling, which is quite inconvenient for server heat dissipation testing and maintenance.
本發明提供一種氣冷與液冷共用之托盤模組及裝設有此托盤模組之伺服器機櫃,以解決上述之問題。 The present invention provides a tray module shared by air cooling and liquid cooling and a server cabinet equipped with the tray module to solve the above problems.
根據一實施例,本發明之氣冷與液冷共用之托盤模組包含一主體以及一快接模組。快接模組包含一托座。托座可活動地設置於主體上,以於一氣冷模式與一液冷模式之間切換快接模組。當快接模組切換為氣冷模式時,快接模組收納於主體中。當快接模組切換為液冷模式時,快接模組延伸出主體。 According to an embodiment, the air-cooled and liquid-cooled tray module of the present invention includes a main body and a quick-connect module. The quick-connect module includes a bracket. The bracket can be movably arranged on the main body to switch the quick connection module between an air cooling mode and a liquid cooling mode. When the quick-connection module is switched to the air-cooling mode, the quick-connection module is stored in the main body. When the quick-connect module is switched to liquid cooling mode, the quick-connect module extends out of the main body.
根據另一實施例,本發明之伺服器機櫃包含一櫃體、一機箱以及一氣冷與液冷共用之托盤模組。機箱設置於櫃體中。氣冷與液冷共用之托盤模組 設置於機箱中。氣冷與液冷共用之托盤模組包含一主體以及一快接模組。快接模組包含一托座。托座可活動地設置於主體上,以於一氣冷模式與一液冷模式之間切換快接模組。當快接模組切換為氣冷模式時,快接模組收納於主體中。當快接模組切換為液冷模式時,快接模組延伸出主體。 According to another embodiment, the server cabinet of the present invention includes a cabinet body, a chassis, and a tray module shared by air cooling and liquid cooling. The chassis is arranged in the cabinet body. Tray module for both air cooling and liquid cooling set in the chassis. The tray module shared by air cooling and liquid cooling includes a main body and a quick connection module. The quick-connect module includes a bracket. The bracket can be movably arranged on the main body to switch the quick connection module between an air cooling mode and a liquid cooling mode. When the quick-connection module is switched to the air-cooling mode, the quick-connection module is stored in the main body. When the quick-connect module is switched to liquid cooling mode, the quick-connect module extends out of the main body.
綜上所述,使用者只要操作快接模組之托座相對主體活動,即可於氣冷模式與液冷模式之間切換快接模組。當快接模組切換為氣冷模式時,快接模組不使用,因此,快接模組收納於主體中,可作為結構補強件。當快接模組切換為液冷模式時,快接模組延伸出主體。此時,可將具有快速接頭之液冷管路容置於快接模組中,以利用快速接頭連接櫃體中的冷卻歧管。對於製造商而言,可以本發明之托盤模組快速切換氣冷模式與液冷模式來進行散熱測試,而不用再多花額外的時間與成本設計不同的托盤模組,也可以減少模具的開發。此外,氣冷與液冷共用之托盤模組可以在操作、測試或其它商業考量帶給使用者更為便利的彈性需求。 To sum up, the user can switch the quick-connection module between the air-cooling mode and the liquid-cooling mode only by operating the bracket of the quick-connection module to move relative to the main body. When the quick-connect module is switched to the air-cooled mode, the quick-connect module is not used. Therefore, the quick-connect module is stored in the main body and can be used as a structural reinforcement. When the quick-connect module is switched to liquid cooling mode, the quick-connect module extends out of the main body. At this time, the liquid cooling pipeline with the quick connector can be accommodated in the quick connector module, so as to connect the cooling manifold in the cabinet with the quick connector. For manufacturers, the tray module of the present invention can quickly switch between the air cooling mode and the liquid cooling mode to conduct heat dissipation tests, without spending extra time and cost to design different tray modules, and can also reduce the development of molds . In addition, the air-cooled and liquid-cooled shared tray module can bring users more convenient and flexible needs in operation, testing or other commercial considerations.
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。 The advantages and spirit of the present invention can be further understood through the following detailed description of the invention and the accompanying drawings.
1:托盤模組 1: Tray module
3:伺服器機櫃 3: server cabinet
10:主體 10: Subject
12:快接模組 12:Quick connection module
14:強化件 14: reinforcement
30:液冷模組 30: Liquid cooling module
32:櫃體 32: Cabinet
34:機箱 34: Chassis
36:冷卻歧管 36: Cooling Manifold
38:氣冷模組 38: Air cooling module
100:側牆 100: side wall
101:長槽 101: long slot
102:第一定位件 102: The first positioning part
104:第二定位件 104: The second positioning part
106:第三定位孔 106: The third positioning hole
108:凹槽 108: Groove
120:托座 120: bracket
122:蓋體 122: cover body
124:閂鎖件 124: Latch piece
126:固定件 126:Fixer
128:彈性體 128:Elastomer
300:液冷管路 300: liquid cooling pipeline
302:快速接頭 302: quick connector
1200:轉軸 1200: shaft
1202:第一定位孔 1202: The first positioning hole
1204:第二定位孔 1204: The second positioning hole
1206:第三定位件 1206: The third positioning piece
1208:第一突出部 1208: the first protrusion
1210:第二突出部 1210: second protrusion
1212:第三突出部 1212: the third protrusion
1214:第一止擋部 1214: the first stopper
1216:延伸部 1216: Extension
1220:第一卡勾 1220: the first hook
1222:通孔 1222: through hole
1224:限位部 1224: limit part
1226:第二止擋部 1226: the second stopper
1228:凸台 1228:Boss
1240:第二卡勾 1240: The second hook
1242:限位孔 1242: limit hole
1244:按壓部 1244: pressing part
1246:限位槽 1246: limit slot
D1:第一方向 D1: the first direction
D2:第二方向 D2: Second direction
D3:第三方向 D3: Third direction
第1圖為根據本發明一實施例之氣冷與液冷共用之托盤模組的立體圖。 Fig. 1 is a perspective view of a tray module for both air cooling and liquid cooling according to an embodiment of the present invention.
第2圖為第1圖中的快接模組切換為液冷模式的立體圖。 Figure 2 is a perspective view of the quick-connect module in Figure 1 switched to liquid cooling mode.
第3圖為第2圖中的主體的立體圖。 Fig. 3 is a perspective view of the main body in Fig. 2 .
第4圖為第2圖中的快接模組的立體圖。 Fig. 4 is a perspective view of the quick-connect module in Fig. 2 .
第5圖為第2圖中的快接模組於另一視角的立體圖。 Fig. 5 is a perspective view of the quick-connect module in Fig. 2 from another perspective.
第6圖為第4圖中的快接模組的爆炸圖。 Figure 6 is an exploded view of the quick-connect module in Figure 4.
第7圖為第4圖中的快接模組於另一視角的爆炸圖。 Figure 7 is an exploded view of the quick-connect module in Figure 4 from another perspective.
第8圖為第6圖中的托座於另一視角的立體圖。 Fig. 8 is a perspective view of the bracket in Fig. 6 from another angle of view.
第9圖為第1圖中的主體與快接模組的局部立體圖。 Fig. 9 is a partial perspective view of the main body and the quick-connect module in Fig. 1 .
第10圖為第2圖中的主體與快接模組的局部立體圖。 Fig. 10 is a partial perspective view of the main body and the quick-connect module in Fig. 2 .
第11圖為托座容置液冷管路的立體圖。 Fig. 11 is a perspective view of the bracket containing the liquid cooling pipeline.
第12圖為根據本發明一實施例之伺服器機櫃的局部立體圖。 FIG. 12 is a partial perspective view of a server cabinet according to an embodiment of the present invention.
第13圖為第12圖中的機箱的立體圖。 Figure 13 is a perspective view of the chassis in Figure 12.
第14圖為機箱的另一立體圖。 Figure 14 is another perspective view of the chassis.
請參閱第1圖至第11圖,第1圖為根據本發明一實施例之氣冷與液冷共用之托盤模組1的立體圖,第2圖為第1圖中的快接模組12切換為液冷模式的立體圖,第3圖為第2圖中的主體10的立體圖,第4圖為第2圖中的快接模組12的立體圖,第5圖為第2圖中的快接模組12於另一視角的立體圖,第6圖為第4圖中的快接模組12的爆炸圖,第7圖為第4圖中的快接模組12於另一視角的爆炸圖,第8圖為第6圖中的托座120於另一視角的立體圖,第9圖為第1圖中的主體10與快接模組12的局部立體圖,第10圖為第2圖中的主體10與快接模組12的局部立體圖,第11圖為托座120容置液冷管路300的立體圖。
Please refer to Figures 1 to 11. Figure 1 is a perspective view of a
如第1圖與第2圖所示,氣冷與液冷共用之托盤模組1包含一主體10以及一快接模組12。快接模組12可相對主體10於第1圖所示的氣冷模式與第2圖所示的液冷模式之間切換,以針對氣冷或液冷來進行散熱測試。在本實施例中,托盤模組1可包含二快接模組12,設置於主體10的二側。當快接模組12切換為第1圖所示的氣冷模式時,快接模組12不使用,因此,快接模組12收納於主體10中,可作為結構補強件。當快接模組12切換為第2圖所示的液冷模式時,快接模組12延伸出主體10。此時,可將連接於液冷模組30之液冷管路300容置於快接模組12中,其中液冷管路300包含快速接頭302。藉此,即可利用快速接頭302連接冷卻
歧管,以進行液冷散熱。二快接模組12中的液冷管路300可分別作為冷卻液的進水管路與出水管路。在本實施例中,液冷模組30可為由多個水冷板(cold plate)組成的水冷板陣列,但不以此為限。液冷模組30的類型與組成可根據實際應用而決定。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2 , the
在另一實施例中,液冷管路300可為軟管,且在液冷管路300與液冷模組30的連接處設置快速接頭,當液冷模組30不使用時,可將液冷模組30移除,且將液冷管路300留置於快接模組12中。由於液冷管路300為軟管,因此,液冷管路300可隨著快接模組12的切換而彎折,而不需自快接模組12移除。
In another embodiment, the
需說明的是,由於主體10的二側的二快接模組12的結構設計相同,因此,以下係以主體10一側的快接模組12與對應的結構來說明本發明的技術特點。
It should be noted that, since the two quick-
此外,如第1圖所示,氣冷與液冷共用之托盤模組1另可包含一強化件14,設置於主體10上。在本實施例中,強化件14可以螺絲鎖固於主體10之相對二側牆,以強化主體10之結構剛性。當快接模組12收納於主體10中時,強化件14位於快接模組12上方。使用者可先將強化件14拆下,再將快接模組12切換為第2圖所示的液冷模式。
In addition, as shown in FIG. 1 , the
如第3圖所示,主體10包含二側牆100、一第一定位件102、一第二定位件104、一第三定位孔106以及一凹槽108。二側牆100彼此相對且具有二長槽101。在本實施例中,二側牆100可分別為主體10之外側牆與內側牆,但不以此為限。第一定位件102與第二定位件104間隔設置。第三定位孔106位於主體10的前側,且凹槽108位於主體10的後側。在本實施例中,第一定位件102與第二定位件104可為手轉螺絲(thumb screw),但不以此為限。
As shown in FIG. 3 , the
如第4圖至第8圖所示,快接模組12包含一托座120、一蓋體122以及一閂鎖件124。蓋體122設置於托座120上。在本實施例中,蓋體122可拆卸地設置於
托座120上。在另一實施例中,蓋體122亦可以可轉動或可移動的方式設置於托座120上。閂鎖件124之一端固定於蓋體122上。在本實施例中,閂鎖件124可為一彈片,但不以此為限。需說明的是,在另一實施例中,快接模組12亦可不包含蓋體122與閂鎖件124,視實際應用而定。
As shown in FIGS. 4 to 8 , the
托座120包含二轉軸1200、一第一定位孔1202、一第二定位孔1204、一第三定位件1206、一第一突出部1208、一第二突出部1210、一第三突出部1212以及一第一止擋部1214。二轉軸1200與第一止擋部1214位於托座120之相對二側。第一定位孔1202與第二定位孔1204位於托座120之一側,且第三定位件1206位於托座120之底部,其中第一定位孔1202對應主體10之第一定位件102,第二定位孔1204對應主體10之第二定位件104,且第三定位件1206對應主體10之第三定位孔106。在本實施例中,第三定位件1206可為手轉螺絲,但不以此為限。第一突出部1208與第二突出部1210分別自托座120之相對二側牆向內突出。第三突出部1212位於托座120的前側,且自托座120前側的延伸部1216向下突出。在本實施例中,托座120可包含四第一突出部1208、二第二突出部1210與二第三突出部1212,但不以此為限。第一突出部1208、第二突出部1210與第三突出部1212之數量可根據實際應用而決定。在本實施例中,第一突出部1208、第二突出部1210與第三突出部1212可為鉚釘,但不以此為限。
The
蓋體122包含一第一卡勾1220、一通孔1222、一限位部1224、一第二止擋部1226以及一凸台1228。第一卡勾1220之位置與數量對應托座120之第一突出部1208之位置與數量。在本實施例中,蓋體122可包含四第一卡勾1220,其中四第一卡勾1220位於蓋體122之相對二側且間隔設置。通孔1222與限位部1224位於蓋體122之前側,且第二止擋部1226與凸台1228位於蓋體122之後側。舉例來說,凸台1228之內部空間可用以容置尺寸較大的快速接頭302。
The
閂鎖件124包含一第二卡勾1240、一限位孔1242、一按壓部1244以及
一限位槽1246。第二卡勾1240之位置與數量對應托座120之第二突出部1210之位置與數量。在本實施例中,閂鎖件124可包含二第二卡勾1240,其中二第二卡勾1240位於閂鎖件124之相對二側。限位槽1246之位置與數量亦對應托座120之第三突出部1212之位置與數量。在本實施例中,閂鎖件124可包含二限位槽1246。限位孔1242對應蓋體122之限位部1224。在本實施例中,限位孔1242可為一葫蘆孔,且限位部1224可為一工字釘,但不以此為限。
The
於組裝蓋體122與閂鎖件124時,可先將蓋體122之限位部1224設置於閂鎖件124之限位孔1242中,再利用固定件126(例如,鉚釘或螺絲)將閂鎖件124之一端固定於蓋體122上。此時,閂鎖件124之按壓部1244自蓋體122之通孔1222外露。當按壓部1244被按壓時,閂鎖件124之一自由端即會朝遠離蓋體122的方向移動。蓋體122之限位部1224與閂鎖件124之限位孔1242係用以相互配合,以限制按壓部1244之一按壓行程。
When assembling the
在蓋體122與閂鎖件124組裝好後,可利用蓋體122之第一卡勾1220與閂鎖件124之第二卡勾1240分別勾合於托座120之第一突出部1208與第二突出部1210,以將蓋體122設置於托座120上。此時,第一卡勾1220與第一突出部1208配合,且第二卡勾1240與第二突出部1210配合,以限制蓋體122朝一第一方向D1(如第4圖所示)的移動。此外,托座120之第三突出部1212設置於閂鎖件124之限位槽1246中,以限制蓋體122朝一第二方向D2(如第4圖所示)的移動,其中第二方向D2垂直第一方向D1。再者,托座120之第一止擋部1214與蓋體122之第二止擋部1226配合限制蓋體122朝一第三方向D3(如第4圖所示)的移動,其中第三方向D3與第二方向D2相反。藉此,蓋體122即可穩固地設置於托座120上。在本實施例中,可將閂鎖件124之自由端向上預折一角度(例如,1.5度)。藉此,當蓋體122設置於托座120上時,閂鎖件124即會藉由本身向上的彈力而緊貼托座120之延伸部1216。
After the
當使用者欲將蓋體122自托座120拆下時,使用者可按壓閂鎖件124之按壓部1244。當閂鎖件124之按壓部1244被按壓時,閂鎖件124之自由端即會朝遠離蓋體122的方向移動,使得托座120之第三突出部1212脫離閂鎖件124之限位槽1246。此時,使用者即可將蓋體122朝第4圖所示之第二方向D2滑動,以將蓋體122自托座120拆下。
When the user wants to detach the
在快接模組12組裝好後,快接模組12之托座120係可活動地設置於主體10上。藉此,托座120即可相對主體10活動,以於第1圖所示的氣冷模式與第2圖所示的液冷模式之間切換快接模組12。在本實施例中,托座120可樞接於主體10,使得托座120可相對主體10轉動,以於第1圖所示的氣冷模式與第2圖所示的液冷模式之間切換快接模組12。進一步來說,托座120之二轉軸1200係可滑動地設置於主體10之二長槽101中,使得托座120可相對主體10轉動與滑動,以於第1圖所示的氣冷模式與第2圖所示的液冷模式之間切換快接模組12。在另一實施例中,藉由適當的結構設計,托座120亦可僅相對主體10轉動或滑動,以於第1圖所示的氣冷模式與第2圖所示的液冷模式之間切換快接模組12。
After the
如第1圖所示,當快接模組12切換為氣冷模式時,快接模組12收納於主體10中。當快接模組12收納於主體10中時,第一定位件102(如第3圖所示)可用以與第一定位孔1202(如第4圖所示)卡合,以將快接模組12定位於氣冷模式。在本實施例中,使用者可轉動第一定位件102,以使第一定位件102與第一定位孔1202卡合或分離。此外,當快接模組12收納於主體10中時,強化件14位於快接模組12上方,因此,即使第一定位件102與第一定位孔1202分離,強化件14仍可防止快接模組12相對主體10轉動。再者,如第9圖所示,當快接模組12收納於主體10中時,蓋體122之凸台1228會位於主體10之凹槽108中,以防止快接模組12相對主體10滑動。
As shown in FIG. 1 , when the
當使用者欲將快接模組12自第1圖所示的氣冷模式切換為第2圖所示
的液冷模式時,使用者可先將強化件14拆下,將快接模組12相對主體10向上轉動,再將快接模組12相對主體10向前拉出。如第2圖所示,當快接模組12切換為液冷模式時,快接模組12係延伸出主體10。當快接模組12延伸出主體10時,第二定位件104(如第3圖所示)可用以與第二定位孔1204卡合(如第4圖所示),以將快接模組12定位於液冷模式。在本實施例中,使用者可轉動第二定位件104,以使第二定位件104與第二定位孔1204卡合或分離。此外,如第10圖所示,當快接模組12延伸出主體10時,第三定位件1206亦可用以與第三定位孔106卡合,以將快接模組12定位於液冷模式。在本實施例中,使用者同樣可轉動第三定位件1206,以使第三定位件1206與第三定位孔106卡合或分離。
When the user wants to switch the quick-
在本實施例中,快接模組12另可包含複數個彈性體128,設置於托座120中,如第11圖所示。彈性體128可為泡棉或其它彈性件,視實際應用而定。當快接模組12切換為第2圖所示的液冷模式時,可將連接於液冷模組30之液冷管路300容置於快接模組12之托座120中。此時,液冷管路300係夾置於彈性體128之間,使得液冷管路300可穩定地容置於快接模組12中。需說明的是,彈性體128之數量與位置可根據實際應用而決定,不以圖中所繪示的實施例為限。
In this embodiment, the quick-
請參閱第12圖至第14圖,第12圖為根據本發明一實施例之伺服器機櫃3的局部立體圖,第13圖為第12圖中的機箱34的立體圖,第14圖機箱34的另一立體圖。
Please refer to Figures 12 to 14, Figure 12 is a partial perspective view of a server cabinet 3 according to an embodiment of the present invention, Figure 13 is a perspective view of the
如第12圖所示,伺服器機櫃3包含一櫃體32以及一機箱34。此外,伺服器機櫃3還包含上述之氣冷與液冷共用之托盤模組1。機箱34設置於櫃體32中,且托盤模組1設置於機箱34中。托盤模組1可根據伺服器機櫃3的散熱需求而於第1圖所示的氣冷模式與第2圖所示的液冷模式之間切換快接模組12。
As shown in FIG. 12 , the server cabinet 3 includes a
當伺服器機櫃3需以液冷進行散熱時,伺服器機櫃3可另包含第2圖所示之液冷模組30以及第12圖所示之冷卻歧管36。冷卻歧管36設置於櫃體32中,且
液冷模組30設置於托盤模組1之主體10中。此時,快接模組12可切換為第2圖所示的液冷模式。因此,如第13圖所示,快速接頭302會自機箱34外露,以利用快速接頭302連接櫃體32中的冷卻歧管36。需說明的是,伺服器機櫃3可另包含一氣冷模組38,其中氣冷模組38可由複數個風扇組成。氣冷模組38設置於機箱34中且位於托盤模組1之主體10之一側。當托盤模組1之快接模組12切換為液冷模式而延伸出主體10時,可將氣冷模組38對應快接模組12之位置處的風扇移除,以使快速接頭302自機箱34外露,如第13圖所示。當快接模組12不使用時,快接模組12可切換為第1圖所示的氣冷模式。此時,快接模組12收納於主體10中。因此,可於對應快接模組12之位置處增設風扇,如第14圖所示。
When the server cabinet 3 needs to be cooled by liquid cooling, the server cabinet 3 may further include the
在本實施例中,伺服器機櫃3之櫃體32內可同時設置氣冷模組38和液冷模組30,以達成同時兼具氣冷和液冷之效果。然而,在另一實施例中,本發明亦可視實際使用需求而調整,例如伺服器機櫃3之櫃體32內僅設置氣冷模組38而無液冷模組30,或者僅設置液冷模組30而無氣冷模組38。
In this embodiment, the
綜上所述,使用者只要操作快接模組之托座相對主體活動,即可於氣冷模式與液冷模式之間切換快接模組。當快接模組切換為氣冷模式時,快接模組不使用,因此,快接模組收納於主體中,可作為結構補強件。當快接模組切換為液冷模式時,快接模組延伸出主體。此時,可將具有快速接頭之液冷管路容置於快接模組中,以利用快速接頭連接櫃體中的冷卻歧管。對於製造商而言,可以本發明之托盤模組快速切換氣冷模式與液冷模式來進行散熱測試,而不用再多花額外的時間與成本設計不同的托盤模組,也可以減少模具的開發。此外,氣冷與液冷共用之托盤模組可以在操作、測試或其它商業考量帶給使用者更為便利的彈性需求。 To sum up, the user can switch the quick-connection module between the air-cooling mode and the liquid-cooling mode only by operating the bracket of the quick-connection module to move relative to the main body. When the quick-connect module is switched to the air-cooled mode, the quick-connect module is not used. Therefore, the quick-connect module is stored in the main body and can be used as a structural reinforcement. When the quick-connect module is switched to liquid cooling mode, the quick-connect module extends out of the main body. At this time, the liquid cooling pipeline with the quick connector can be accommodated in the quick connector module, so as to connect the cooling manifold in the cabinet with the quick connector. For manufacturers, the tray module of the present invention can quickly switch between the air cooling mode and the liquid cooling mode to conduct heat dissipation tests, without spending extra time and cost to design different tray modules, and can also reduce the development of molds . In addition, the air-cooled and liquid-cooled shared tray module can bring users more convenient and flexible needs in operation, testing or other commercial considerations.
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。 The above descriptions are only preferred embodiments of the present invention, and all equivalent changes and modifications made according to the scope of the patent application of the present invention shall fall within the scope of the present invention.
1:托盤模組 1: Tray module
10:主體 10: Subject
12:快接模組 12:Quick connection module
14:強化件 14: reinforcement
30:液冷模組 30: Liquid cooling module
300:液冷管路 300: liquid cooling pipeline
302:快速接頭 302: quick connector
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
CN108463093A (en) * | 2017-02-21 | 2018-08-28 | 百度(美国)有限责任公司 | Modularization autoregistration liquid for electronic machineframe, which removes, is thermally coupled system |
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CN113573542A (en) * | 2020-04-28 | 2021-10-29 | 慧与发展有限责任合伙企业 | Compute node tray cooling |
-
2021
- 2021-11-04 TW TW110141119A patent/TWI780975B/en active
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GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |