TWI758013B

TWI758013B - 基板管理控制系統、電子裝置以及基板管理控制方法

Info

Publication number: TWI758013B
Application number: TW109144351A
Authority: TW
Inventors: 吳明峰; 孫佩傑; 黃添壽
Original assignee: 技嘉科技股份有限公司
Priority date: 2020-12-15
Filing date: 2020-12-15
Publication date: 2022-03-11
Also published as: TW202225954A

Abstract

一種基板管理控制系統，適用於一電子裝置，用以設定連接於電子裝置的至少一硬體組件的硬體組態，包含一可抹寫記憶體以及一基板管理控制器。可抹寫記憶體儲存一硬體描述檔；硬體描述檔記錄至少一個段落的硬體描述語言程式碼，且該至少一個段落的硬體描述語言程式碼對應於該至少一硬體組件。基板管理控制器電性連接於該至少一硬體組件以及可抹寫記憶體；基板管理控制器用以載入並執行一內核程式以進行一初始化階段，基板管理控制器並於初始化階段載入並執行解析程式，而由可抹寫記憶體載入硬體描述檔。基於執行解析程式，基板管理控制器解析該至少一個段落的硬體描述語言程式碼，產生與硬體組件進行通訊連結的必要檔案。

Description

基板管理控制系統、電子裝置以及基板管理控制方法

本發明有關於基板管理控制器，特別是關於基板管理控制系統、應用該基板管理控制系統的電子裝置以及基板管理控制方法。

伺服器主機出貨時，會依據硬碟、中央處理器、記憶體的配置，設置必要的硬體組件，例如熱電偶、風扇等。此時，基板管理控制器會依據硬體組件的配置，寫入必要的韌體，使得基板管理控制器可以控制硬體組件，並且正確地接收並解讀硬體組件回傳的資料。例如，基板管理控制器需要有正確的設定，才能以正確的腳位、命令控制風扇轉速，並且能夠依據風扇回應的電訊號解讀轉速，並給予轉速正確的標記（來自第幾號風扇的轉速）；同樣地，基板管理控制器需要有正確的設定，才能正確地依據熱電偶回應的電訊號解讀溫度，並給予溫度正確的標記（來自第幾號熱電偶的溫度）。

若前述的硬體組件配置有所變更，例如位置變更、數量增減，基板管理控制器韌體中的設定就會不符合新的硬體組件配置。此時，韌體就必須更新。

現有基板管理控制器韌體的更新，都是依據使用者提供的硬體組件配置，編譯新的程式碼打包為映像檔後，由使用者或工程人員操作設備以映像檔覆寫基板管理控制器韌體。前述的變更作業麻煩（需要重新打包），使用者需求多樣化，並且硬體組件配置的變更以及核心程式的更新混同在同一個映像檔，導致基板管理控制器韌體的版本管理困難。

基於上述技術課題，本發明提出一種基板管理控制系統、應用該基板管理控制系統的電子裝置以及基板管理控制方法，可以簡化韌體更新步驟，並且簡化韌體版本管理。

本發明提出一種基板管理控制系統，適用於一電子裝置，用以設定連接於電子裝置的至少一硬體組件的硬體組態，包含一可抹寫記憶體以及一基板管理控制器。可抹寫記憶體儲存一硬體描述檔；硬體描述檔記錄至少一個段落的硬體描述語言程式碼，且該至少一個段落的硬體描述語言程式碼對應於該至少一硬體組件。基板管理控制器電性連接於該至少一硬體組件以及可抹寫記憶體；基板管理控制器用以載入並執行一內核程式以進行一初始化階段，基板管理控制器並於初始化階段載入並執行解析程式，而由可抹寫記憶體載入硬體描述檔。基於執行解析程式，基板管理控制器解析該至少一個段落的硬體描述語言程式碼，產生與硬體組件進行通訊連結的必要檔案。

在至少一實施例中，基板管理控制器依據必要檔案，與該至少一硬體組件建立通訊連結，並且完成初始化階段，以控制該至少一硬體組件或接收該至少一硬體組件回傳的訊號。

在至少一實施例中，基板管理控制系統更包含一資料源，儲存至少一更新版硬體描述檔，且基板管理控制器連接於資料源，用以取得更新版硬體描述檔，並將更新版硬體描述檔寫入可抹寫記憶體，覆寫原有的硬體描述檔。

較佳地，基板管理控制器透過一網路介面連接於資料源。

較佳地，基板管理控制器透過一匯流排連接介面連接於資料源。

本發明還提出一種電子裝置，用於連接於至少一硬體組件，包含一系統晶片組、一中央處理器連接介面、至少一揮發性記憶體連接介面、至少一匯流排連接介面、一網路介面以及一電源管理電路。中央處理器連接介面電性連接於系統晶片組，用以供一中央處理器連接至系統晶片組。揮發性記憶體連接介面電性連接於系統晶片組，用以供一記憶體模組連接至系統晶片組。匯流排連接介面電性連接於系統晶片組，用以供一週邊裝置連接至系統晶片組。網路介面電性連接於系統晶片組，用於連接於一網路。電源管理電路用於輸出電力至中央處理器、系統晶片組、揮發性記憶體連接介面、匯流排連接介面以及網路介面。系統晶片組更包含如前所述的基板管理控制系統，用於設定連接於電子裝置的該至少一硬體組件的硬體組態。

在至少一實施例中，基板管理控制器透過網路介面連接於一資料源，用以由資料源取得一更新版硬體描述檔，並將更新版硬體描述檔寫入可抹寫記憶體，覆寫原有的硬體描述檔。

在至少一實施例中，基板管理控制器透過匯流排連接介面連接於一資料源，用以由資料源取得一更新版硬體描述檔，並將更新版硬體描述檔寫入可抹寫記憶體，覆寫原有的硬體描述檔。

本發明還提出一種基板管理控制方法，適用於一電子裝置，用以設定連接於電子裝置的至少一硬體組件的硬體組態。

基板管理控制方法包含：以一可抹寫記憶體儲存至少一硬體描述檔；其中，硬體描述檔記錄至少一個段落的硬體描述語言程式碼，對應於該至少一硬體組件；於電子裝置啟動一開機階段後，啟動一基板管理控制器載入並執行一內核程式，使基板管理控制器進行一初始化階段；以基板管理控制器載入並執行一解析程式，並且從可抹寫記憶體載入該至少一硬體描述檔；以及基於執行解析程式，以基板管理控制器解析該至少一個段落的硬體描述語言程式碼，產生與該至少一硬體組件進行通訊連結的必要檔案。

在至少一實施例中，基板管理控制方法更包含以基板管理控制器依據必要檔案，與該至少一硬體組件建立通訊連結，並且完成初始化階段，以控制該至少一硬體組件或接收該至少一硬體組件回傳的訊號。

在至少一實施例中，基板管理控制方法更包含以基板管理控制器連接於一資料源，由資料源取得一更新版硬體描述檔，並將更新版硬體描述檔寫入可抹寫記憶體，覆寫原有的硬體描述檔。

在至少一實施例中，基板管理控制器透過一網路介面連接於資料源。

在至少一實施例中，基板管理控制器透過一匯流排連接介面連接於資料源。

依據本發明，大多數情況下使用者對於韌體更新的需求僅有對硬體描述檔的更新需求，而不需變更基板管理控制器的內核程式或解析程式，簡化韌體更新流程，並且使得版本管理將較簡化。此外，硬體描述檔的更新過程不涉及基本韌體（即內核程式以及解析程式）的更動、燒錄，可以降低韌體讀入錯誤導致基板管理控制器完全無法啟動的問題。因此，韌體更新作業將更適合在電子裝置的本機進行處理，不需以外部燒錄裝置燒錄基板管理控制器的韌體。

請參閱圖1以及圖2所示，為本發明實施例所揭露的一種基板管理控制系統100，適用於一電子裝置10，用以管理設置於電子裝置10中的一或多個硬體組件200。電子裝置10可為主機板、伺服器、電腦主機或準系統主機。本實施例的電子裝置10以一主機板為例進行說明。所述硬體組件200包含但不限定於溫度感應器（例如熱電偶）、風扇、開關IC等。

如圖1以及圖2所示，所述主機板至少包含一板體11、一中央處理器連接介面12、一系統晶片組13、一或多個揮發性記憶體連接介面14、一或多個匯流排連接介面15、一網路介面16以及一電源管理電路17。系統晶片組13包含路徑控制器13a、邏輯晶片13b以及基板管理控制系統100。前述路徑控制器13a、邏輯晶片13b的組合僅為例示，不排除其他形式的系統晶片組13的組成。

如圖1所示，板體11可為印刷電路板，具有印刷電路以提供電性連接。板體11不排除其他形式的板件，而另以電線達成各元件之間的電性連接。前述中央處理器連接介面12、系統晶片組13、揮發性記憶體連接介面14、匯流排連接介面15、網路介面16以及電源管理電路17設置於板體11上，以提供主機板需要的功能。電源管理電路17用於連接於電源供應器，藉以接收電源供應器提供的工作電力，並轉換為適當電壓後輸出電力至不同的電子元件。圖1中所示的箭頭代表電力傳輸線路。中央處理器連接介面12電性連接於系統晶片組13，用以供中央處理器連接至系統晶片組13。揮發性記憶體連接介面14電性連接於系統晶片組13，用以供記憶體模組連接至系統晶片組13。匯流排連接介面15包含但不限於硬碟連接介面、擴充卡連接介面、繪圖卡（或繪圖晶片）連接介面、通用序列匯流排或是直接設置於系統晶片組13的接腳。匯流排連接介面15電性連接於系統晶片組13，用於供週邊裝置，例如硬碟機，連接至系統晶片組13。硬體組件200是直接地或間接地電性連接於基板管理控制系統100。網路介面16電性連接於系統晶片組13，用以供主機板連接於網路。中央處理器連接介面12以及揮發性記憶體連接介面14不必然以電連接器形式存在，也可以是預留的焊接線路腳位。

如圖1以及圖2所示，基板管理控制系統100設置於主機板的板體11，用以設定硬體組件200的硬體組態(hardware configuration)。基板管理控制系統100包含一可抹寫記憶體110以及一基板管理控制器120(baseboard management controller，BMC)。

如圖2以及圖3所示。可抹寫記憶體110可為EEPROM、快閃記憶體等可透過連接介面進行內容抹寫之非揮發記憶裝置。可抹寫記憶體110儲存硬體描述檔112(Hardware Description file)。硬體描述檔112記錄一或多個段落的硬體描述語言程式碼(Hardware Description Language Code)，每一段落的硬體描述語言程式碼對應於一個硬體組件200。依據管理平台標準，硬體描述語言程式碼可適用於智慧型平台管理介面 (Intelligent Platform Management Interface, IPMI)、Redfish可擴展平台管理API、網路開機相關協定，硬體描述語言程式碼也可以包含一段網址，以供基板管理控制器120連接位於遠端的資料源300。

如圖2、圖3以及圖4所示，基板管理控制器120直接地或間接地電性連接於各硬體組件200以及可抹寫記憶體110。基板管理控制器120用以執行一內核程式122以及一解析程式124。如圖4所示，於電子裝置10安裝的必要的組件，而可進行開機後，基板管理控制器120可於電子裝置10的開機階段載入並執行內核程式122，以進行基板管理控制器120本身的初始化階段。基板管理控制器120於初始化階段執行解析程式124，以由可抹寫記憶體110載入硬體描述檔112。基於執行解析程式124，基板管理控制器120解析硬體描述檔112中的一或多個段落的硬體描述語言程式碼，藉以產生與各硬體組件200進行通訊連結的必要檔案，例如驅動程式。接著，基板管理控制器120與該些硬體組件200建立通訊連結，並且完成初始化階段，以控制該些硬體組件200或接收該些硬體組件200回傳的訊號。

如圖3以及圖4所示，硬體描述語言程式碼是用來描述硬體組件200的功能、行為的語言，可以對暫存器傳輸級、行為級、邏輯閘級等對數位電路系統進行描述，以利基板管理控制器120對硬體組件200進行識別，建立通訊連結。基板管理控制器120的解析程式124可依據硬體描述語言程式碼的描述產生對應於硬體組件200的必要檔案（編譯為可執行binary碼的驅動程式），使得基板管理控制器120所執行的內核程式122可以對硬體組件200進行初始化，並且與各硬體組件200建立通訊連結，以在後續使用正確的邏輯控制硬體組件200，並且接收並正確地解析硬體組件200回傳的訊號。

以下為硬體描述檔112的例示，說明硬體描述語言程式碼可能記錄的內容。在此例示中，使用了ASPEED Technology Inc.的型號AST2500的基板管理控制器120、Texas Instruments的型號PCA9545開關IC以及連接於PCA9545的熱電偶，前述型號以及下列硬體描述語言程式碼中的程式註解僅為例示，並非用於限定本發明的具體實施時所能應用的硬體組件200種類。

1 ＜AST2500＞ /* 標頭(header)，標記適用於型號為AST2500的BMC */

2 ＜I2C chnl="3"＞ /* AST2500使用I2C Bus第3號傳輸通道建立連接*/

3 ＜PCA9545 addr="0xD2"＞ /* PCA9545的硬體位址*/

4 ＜PCA9545_BUS chnl="9"＞ /* PCA9545使用第9號傳輸通道連接於AST2500*/

5 ＜I2C_DEVICE addr="0xCC"＞ /* 主機板熱電偶連接於PCA9545，連接的硬體位址是0xCC*/

6 ＜SENSOR no="0x02" sdr="MB_TEMP" name="MB_TEMP0" scan="ON,1"/＞ /*主機板熱電偶被給定編號0x02、軟體定義MB_TEMP、名稱MB_TEMP0、啟用*/

7 ＜/I2C_DEVICE＞

8 ＜/PCA9545_BUS＞

9 ＜/PCA9545＞

10 ＜/I2C＞

12 ＜I2C chnl="4"＞ /* AST2500使用I2C Bus第4號傳輸通道建立連接*/

13 ＜I2C_DEVICE addr="0x86"＞ * CPU熱電偶連接於PCA9545，連接的硬體位址是0x86*/

14 ＜SENSOR no="0x01" sdr="CPU_TEMP" name="CPU0_TEMP" scan="ON,1"/＞ /*CPU熱電偶被給定編號0x01、軟體定義CPU_TEMP、名稱CPU_TEMP0、啟用*/

15 ＜/I2C_DEVICE＞

16 ＜/I2C＞

17 ＜/AST2500＞ /* 尾端(footer) */

在以上的例示中，開關IC、主機板熱電偶、CPU熱電偶的集合，可以視為一個硬體組件200，而將前述行號1~17的程式碼視為一個段落的硬體描述語言程式碼。開關IC、主機板熱電偶、CPU熱電偶可以視為多個別的硬體組件200，而將前述行號1~17的程式碼視為多個段落的硬體描述語言程式碼，每一個段落對應於一個硬體組件200。當開關IC型號變更、主機板熱電偶的數量/位置變更、CPU熱電偶的數量/位置變更，甚至有新的硬體組件200加入，即為一或多個硬體組件200有所變更。此時，原有的硬體描述語言程式碼就不適用於新的一或多個硬體組件200。例如，在新增硬碟機熱電偶以偵測硬碟機溫度時，行號1~17的內容就會缺乏對應於硬碟機熱電偶的硬體描述語言程式碼；又例如，主機板熱電偶被移除或是改為偵測GPU溫度時，對應於主機板熱電偶的程式碼段落就會不符合實際配置。又例如增加一CPU風扇，硬體描述語言程式碼需要包含控制風扇轉速命令以及解析風扇回傳轉速的方式。

依據本發明，在前述情況下，基板管理控制器120本身的基本韌體（內核程式122、解析程式124）並不需要更新升級，只需要對可抹寫記憶體110進行讀寫，將硬體描述檔112置換為更新的檔案即可；甚至，使用者可以在電子裝置10開機的狀態下，利用純文字編輯程式的執行改寫硬體描述檔112的內容，將修改後的硬體描述檔112寫入可抹寫記憶體110以覆寫原有的硬體描述檔112。

如圖5所示，基於上述的電子裝置10，本發明進一步提出一種基板管理控制方法，適用於電子裝置10，用以設定連接於電子裝置10的至少一硬體組件200的硬體組態。基板管理控制方法的步驟如下。

如圖5所示，首先，以可抹寫記憶體110儲存硬體描述檔112，如步驟S110所示。硬體描述檔112記錄一或多個段落的硬體描述語言程式碼，對應於一或多個硬體組件200。儲存硬體描述檔112於可抹寫記憶體110的方式可以是以專用讀寫裝置直接對該可抹寫記憶體110進行寫入；或是於電子裝置10開機的狀態下，以基板管理控制器120對可抹寫記憶體110進行讀寫，以修改或更新已經儲存於可抹寫記憶體110的硬體描述檔112。

如圖5所示，於電子裝置10啟動開機階段後，啟動基板管理控制器120載入並執行內核程式122，使基板管理控制器120進行初始化階段，如步驟S120以及S130所示。接著，以基板管理控制器120載入並執行解析程式124，並且從可抹寫記憶體110載入硬體描述檔112，如步驟S140所示。

如圖5所示，接著，基於執行解析程式124，以基板管理控制器120解析硬體描述檔112中的一或多個段落的硬體描述語言程式碼，產生與各硬體組件200進行通訊連結的必要檔案，如步驟S150所示。最後，基板管理控制器120可依據必要檔案，例如驅動程式，與該些硬體組件200建立通訊連結，並且完成初始化階段，以控制該些硬體組件200或接收該些硬體組件200回傳的訊號，如步驟S160所示。

如圖6以及圖7所示，於電子裝置10開機狀態下，基板管理控制器120可直接地或間接地連接於資料源300。例如，基板管理控制器120可以透過如圖1所示的網路介面16連接於遠端的伺服器，以伺服器作為資料源300。又例如，基板管理控制器120可以透過如圖1所示的匯流排連接介面15連接於本地端的硬碟機，以硬碟機作為資料源300。

如圖6以及圖7所示，資料源300用於儲存更新版硬體描述檔112’。透過基板管理控制器120與資料源300的連接，基板管理控制器120可由資料源300取得更新版硬體描述檔112’。接著，基板管理控制器120的內核程式122可讀取更新版硬體描述檔112’中的一或多個段落的硬體描述語言程式碼，以轉換更新版硬體描述檔112’為必要的檔案格式，並將該更新版硬體描述檔112’作為新的硬體描述檔112寫入該可抹寫記憶體110，覆寫原有的硬體描述檔112，以符合當前或預定變更的硬體組件200的配置。

資料源300中可以儲存多個更新版硬體描述檔112’，每一更新版硬體描述檔112’匹配一種硬體組件200的配置。因此，對於使用者而言，於操作電子裝置10時，只要確認硬體組件200的配置，就可以利用程式操作基板管理控制器120由資料源300取得對應的更新版硬體描述檔112’，並寫入可抹寫記憶體110以進行硬體描述檔112的更新。前述硬體描述檔112的更新過程，不涉及基板管理控制器120本身的韌體更新。因此，基板管理控制器120的韌體可以區分為基本韌體的版本管理以及硬體描述檔112的版本管理。

大多數情況下使用者對於韌體更新的需求僅有對硬體描述檔112進行更新的需求，因此，版本管理將較簡化，而不需將基本韌體的版本管理以及硬體描述檔112的版本管理交錯連結；基本韌體的版本以及硬體描述檔112的版本可以個別進行管理。此外，硬體描述檔112的更新過程不涉及基本韌體的更動、燒錄，可以降低韌體讀入錯誤導致基板管理控制器120完全無法啟動的問題；即使寫入錯誤，在基板管理控制器120可以啟動的狀態下仍可重新進行硬體描述檔112的寫入。因此，更新作業將更適合在電子裝置10的本機進行處理，不需以外部燒錄裝置燒錄基板管理控制器120的韌體。

10:電子裝置 11:板體 12:中央處理器連接介面 13:系統晶片組 13a:路徑控制器 13b:邏輯晶片 14:揮發性記憶體連接介面 15:匯流排連接介面 16:網路介面 17:電源管理電路 100:基板管理控制系統 110:可抹寫記憶體 112:硬體描述檔 112':更新版硬體描述檔 120:基板管理控制器 122:內核程式 124:解析程式 200:硬體組件 300:資料源

圖1是本發明實施例中，電子裝置的電路方塊圖。圖2是本發明實施例中，基板管理控制系統的方塊示意圖。圖3是本發明實施例中，硬體描述檔、硬體描述語言程式碼以及硬體組件的示意圖。圖4是本發明實施例中，基板管理控制器載入並解析硬體描述檔的示意圖。圖5是本發明實施例中，基板管理控制方法的流程圖。圖6是本發明實施例中，基板管理控制器連接於資料源的示意圖。圖7是本發明實施例中，對硬體描述檔進行更新的示意圖。

112:硬體描述檔

122:內核程式

124:解析程式

200:硬體組件

Claims

一種基板管理控制系統，適用於一電子裝置，用以設定連接於該電子裝置的至少一硬體組件的硬體組態，包含：一可抹寫記憶體，儲存一硬體描述檔；該硬體描述檔記錄至少一個段落的硬體描述語言程式碼，且該至少一個段落的硬體描述語言程式碼對應於該至少一硬體組件；以及一基板管理控制器，電性連接於該至少一硬體組件以及該可抹寫記憶體；該基板管理控制器用以載入並執行一內核程式以進行一初始化階段，且該基板管理控制器並於該初始化階段載入並執行一解析程式，而由該可抹寫記憶體載入該硬體描述檔；其中，基於執行該解析程式，該基板管理控制器解析該至少一個段落的硬體描述語言程式碼，產生與該至少一硬體組件進行通訊連結的必要檔案。
如請求項1所述的基板管理控制系統，其中，該基板管理控制器依據該必要檔案，與該至少一硬體組件建立通訊連結，並且完成該初始化階段，以控制該至少一硬體組件或接收該至少一硬體組件回傳的訊號。
如請求項1所述的基板管理控制系統，更包含一資料源，儲存至少一更新版硬體描述檔，且該基板管理控制器連接於該資料源，用以取得該至少一更新版硬體描述檔，並將該至少一更新版硬體描述檔寫入該可抹寫記憶體，覆寫原有的該硬體描述檔。
如請求項3所述的基板管理控制系統，其中，該基板管理控制器透過一網路介面連接於該資料源。
如請求項3所述的基板管理控制系統，其中，該基板管理控制器透過一匯流排連接介面連接於該資料源。
一種電子裝置，用於連接於至少一硬體組件，包含：一系統晶片組；一中央處理器連接介面，電性連接於該系統晶片組，用以供一中央處理器連接至該系統晶片組；至少一揮發性記憶體連接介面，電性連接於該系統晶片組，用以供一記憶體模組連接至該系統晶片組；至少一匯流排連接介面，電性連接於該系統晶片組，用以供一週邊裝置連接至該系統晶片組；一網路介面，電性連接於該系統晶片組，用於連接於一網路；以及一電源管理電路，用於輸出電力至該中央處理器、該系統晶片組、該至少一揮發性記憶體連接介面、該至少一匯流排連接介面以及該網路介面；其中，該系統晶片組更包含如請求項1至請求項2任一項所述的基板管理控制系統，用於設定連接於該電子裝置的該至少一硬體組件的硬體組態。
如請求項6所述的電子裝置，其中，該基板管理控制器透過該網路介面連接於一資料源，用以由該資料源取得一更新版硬體描述檔，並將該更新版硬體描述檔寫入該可抹寫記憶體，覆寫原有的該硬體描述檔。
如請求項6所述的電子裝置，其中，該基板管理控制器透過該至少一匯流排連接介面連接於一資料源，用以由該資料源取得一更新版硬體描述檔，並將該更新版硬體描述檔寫入該可抹寫記憶體，覆寫原有的該硬體描述檔。
一種基板管理控制方法，適用於一電子裝置，用以設定連接於該電子裝置的至少一硬體組件的硬體組態，包含：以一可抹寫記憶體儲存至少一硬體描述檔；其中，該至少一硬體描述檔記錄至少一個段落的硬體描述語言程式碼，對應於該至少一硬體組件；於該電子裝置啟動一開機階段後，啟動一基板管理控制器載入並執行一內核程式，使該基板管理控制器進行一初始化階段；以該基板管理控制器載入並執行一解析程式，並且從該可抹寫記憶體載入該至少一硬體描述檔；以及基於執行該解析程式，以該基板管理控制器解析該至少一個段落的硬體描述語言程式碼，產生與該至少一硬體組件進行通訊連結的必要檔案。
如請求項9所述的基板管理控制方法，更包含以該基板管理控制器依據該必要檔案，與該至少一硬體組件建立通訊連結，並且完成該初始化階段，以控制該至少一硬體組件或接收該至少一硬體組件回傳的訊號。
如請求項9所述的基板管理控制方法，更包含以該基板管理控制器連接於一資料源，由該資料源取得一更新版硬體描述檔，並將該更新版硬體描述檔寫入該可抹寫記憶體，覆寫原有的該至少一硬體描述檔。
如請求項11所述的基板管理控制方法，其中，該基板管理控制器透過一網路介面連接於該資料源。
如請求項11所述的基板管理控制方法，其中，該基板管理控制器透過一匯流排連接介面連接於該資料源。