TWI730907B - 記憶體組件 - Google Patents

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Abstract

一種記憶體組件包含至少一記憶體及至少一導熱水袋。導熱水袋具撓性，並疊設於至少一記憶體之其中一側。至少一導熱水袋具有一流道、一第一流通口及一第二流通口。流道用以供一冷卻流體流過。第一流通口與第二流通口分別連通於流道之相對兩側，並用以與一流體驅動元件連通而構成一冷卻循環。

Description

記憶體組件
本發明係關於一種記憶體組件，特別是一種具導熱水袋的記憶體組件。
隨著電子設備所需之計算處理速度越快，相對於所設置之中央處理器以及記憶體也必須選用高效能之處理晶片，當具有高效能之處理晶片運行時則會產生高溫，高溫容易令晶片產生熱當或燒毀等情事發生，故針對晶片勢必須設置足以解熱之散熱單元或記憶體散熱單元，藉此防止熱當及晶片損毀。
針對記憶體晶片之散熱一般業者係採用氣冷的方式，即於記憶體之左、右兩側各設置一片將鋁片或銅片，以透過鋁片或銅片吸附記憶體晶片所產生之熱量，再由對外進行傳導散熱。然而，由於對於高效能之處理晶片來說，氣冷式散熱的散熱效能仍有不足，故對於本領域技術人員來說，如何提升對記憶體晶片的散熱效率即為待解決的課題之一。
本發明在於提供一種記憶體組件，藉以提升對記憶體晶片的散熱效率。
本發明之一實施例所揭露之記憶體組件包含至少一記憶體及至少一導熱水袋。導熱水袋具撓性，並疊設於至少一記憶體之其中一側。至少一導熱水袋具有一流道、一第一流通口及一第二流通口。流道用以供一冷卻流體流過。第一流通口與第二流通口分別連通於流道之相對兩側，並用以與一流體驅動元件連通而構成一冷卻循環。
根據上述實施例之記憶體組件，導熱水袋具撓性，使得導熱水袋充水時能膨脹並緊貼於記憶體，以提升導熱水袋與記憶體間之熱交換效率。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之記憶體組件的立體示意圖。圖2為圖1之分解示意圖。圖3為圖1之剖面示意圖。
本實施例之記憶體組件10包含多個記憶體100及多個導熱水袋200。記憶體100例如為隨機存取記憶體並用以插設於主機板(未繪示)。
在本實施例中，記憶體100與導熱水袋200的數量為多個，但並不以此為限。在其他實施例中，記憶體與導熱水袋的數量也可以僅為單個。
導熱水袋200例如為軟質導熱矽膠水袋，具撓性與導熱特性。即導熱水袋200填充有冷卻流體時，導熱水袋200會膨脹。這些導熱水袋200分別疊設於這些記憶體100之相對兩側。更詳細來說，每一記憶體100夾設於任二相鄰之導熱水袋200，且每一記憶體100與相鄰二導熱水袋200構成一子組件。即記憶體100與導熱水袋200的排列順序例如為導熱水袋200、記憶體100、導熱水袋200、導熱水袋200、記憶體100及導熱水袋200，以此類推。
每一導熱水袋200具有一流道210、一第一流通口220及一第二流通口230。流道210用以供一冷卻流體(未繪示)流過，第一流通口220與第二流通口230分別連通於流道210之相對兩側，並用以與一流體驅動元件(未繪示)連通而構成一冷卻循環。
在本實施例中，記憶體組件10還可以包含多個夾持件300及二緊固組件400。夾持件300例如由導熱材質製成，並熱接觸於相鄰之導熱水袋200。夾持件300如具導熱特性的金屬板，以將導熱水袋200的熱量傳遞而出。每一子組件夾設於任二相鄰夾持件300之間。也就是說，記憶體組件10之子組件與夾持件300的排列順序例如為夾持件300、子組件、夾持件300、夾持件300、子組件及夾持件300，以此類推。
此外，夾持件300於抵壓導熱水袋200之一側具有一凹槽310。凹槽310自夾持件300之一側延伸至相對一側。當導熱水袋200夾持於記憶體100與夾持件300之間時，凹槽310可保留導熱水袋200容置的空間，進而避免導熱水袋200受記憶體100與夾持件300擠壓而阻斷冷卻流體流動。
二緊固組件400分別固定於這些夾持件300的相對兩側，且每一緊固組件400包含二桿件410、一止擋塊420、一軸桿430及一抵壓塊440。二桿件410穿過這些夾持件300之其中一側。止擋塊420與軸桿430分別設置於桿件410之相對兩端。抵壓塊440可轉動地設置於軸桿430而具有一抵壓位置及一釋放位置。抵壓塊440具有一第一表面441及一第二表面442。第一表面441至軸桿430之軸心的距離D1大於第二表面442至軸桿430之軸心的距離D2。當抵壓塊440位於抵壓位置(如圖3所示)時，抵壓塊440之第一表面441抵壓於相鄰之夾持件300。當抵壓塊440沿方向a轉動而位於釋放位置時，抵壓塊440之第二表面442面向相鄰之夾持件300，以解除抵壓塊440與夾持件300的抵壓狀態。
在本實施例中，抵壓塊440係樞設於軸桿430而可相對軸桿樞轉，但並不以此為限。在其他實施例中，緊固組件亦可無軸桿430，即止擋塊420與抵壓塊440分別設置於桿件410之相對兩端並將這些夾持件300固定於止擋塊420與抵壓塊440之間。
在本實施例中，桿件410的數量為二個，但並不以此為限。在其他實施例中，桿件410的數量亦可為單個。
在本實施例中，記憶體組件10還可以包含一第一分接歧管500與一第二分接歧管600。第一分接歧管500包含一第一主體510及多個第一分流管520。第一主體510具有一第一入口511。每一第一分流管520連接於第一主體510並各具有一第一出口521。這些第一出口521連通於第一入口511。第二分接歧管600包含一第二主體610及多個第二分流管620。第二主體610具有一第二出口611。每一第二分流管620連接於第二主體610並各具有一第二入口621。第二出口611連通於這些第二入口621。這些導熱水袋200之這些第一流通口220與這些第二流通口230分別連接於這些第一出口521及這些第二入口621。也就是說，第一分接歧管500之第一入口511透過這些第一出口521連通這些導熱水袋200之流道210，且這些導熱水袋200之流道210透過這些第二入口621連通第二分接歧管600之第二出口621。
在本實施例中，這些導熱水袋200之這些第一流通口220處分別透過緊縮或熱縮的方式組接於第一分接歧管500之第一分流管520，以及這些導熱水袋200之這些第二流通口230處分別透過緊縮或熱縮的方式組接於第二分接歧管600之這些第二分流管620。
在本實施例中，當冷卻流體流入導熱水袋200之流道210時，導熱水袋200會膨脹緊貼記憶體100，再透過緊固組件400來確保導熱水袋200與記憶體100間緊密接觸，同時防止記憶體100發生形變。當冷卻流體流入導熱水袋200之流道210時，冷卻流體會吸收由記憶體100經導熱水袋200傳遞而來的熱量，並自第二出口流出，以將導熱水袋200傳遞而來的熱量帶走。
根據上述實施例之記憶體組件，導熱水袋具撓性，使得導熱水袋充水時能膨脹並緊貼於記憶體，以提升導熱水袋與記憶體間之熱交換效率。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10:記憶體組件 100:記憶體 200:導熱水袋 210:流道 220:第一流通口 230:第二流通口 300:夾持件 400:緊固組件 410:桿件 420:止擋塊 430:軸桿 440:抵壓塊 441:第一表面 442:第二表面 500:第一分接歧管 510:第一主體 511:第一入口 520:第一分流管 521:第一出口 600:第二分接歧管 610:第二主體 611:第二出口 620:第二分流管 621:第二入口 D1、D2:距離 a:方向
圖1為根據本發明第一實施例所述之記憶體組件的立體示意圖。 圖2為圖1之分解示意圖。 圖3為圖1之剖面示意圖。
10:記憶體組件
100:記憶體
200:導熱水袋
220:第一流通口
230:第二流通口
300:夾持件
410:桿件
420:止擋塊
430:軸桿
440:抵壓塊
500:第一分接歧管
510:第一主體
511:第一入口
520:第一分流管
521:第一出口
600:第二分接歧管
610:第二主體
611:第二出口
620:第二分流管
621:第二入口

Claims (6)

  1. 一種記憶體組件，包含：多個記憶體；多個導熱水袋，具撓性，每一該記憶體夾設於任二相鄰之該導熱水袋，且每一該記憶體與相鄰該二導熱水袋構成一子組件，該至少一導熱水袋具有一流道、一第一流通口及一第二流通口，該流道用以供一冷卻流體流過，該第一流通口與該第二流通口分別連通於該流道之相對兩側，並用以與一流體驅動元件連通而構成一冷卻循環；以及一第一分接歧管與一第二分接歧管，該第一分接歧管具有一第一入口及多個第一出口，該些第一出口連通於該第一入口，該第二分接歧管具有多個第二入口及一第二出口，該第二出口連通於該些第二入口，該些導熱水袋之該些第一流通口與該些第二流通口分別連接於該些第一出口及該些第二入口；其中該些導熱水袋之該些第一流通口處透過緊縮或熱縮的方式組接於該第一分接歧管之該些第一出口處，以及該些導熱水袋之該些第二流通口處透過緊縮或熱縮的方式組接於該第二分接歧管之該些第二入口處。
  2. 如請求項1所述之記憶體組件，其中該至少一導熱水袋的數量為二，該二導熱水袋分別疊設於該至少一記憶體的相對兩側。
  3. 如請求項1所述之記憶體組件，更包含多個夾持件及至少一緊固組件，每一該子組件夾設於任二相鄰該夾持件之間，該至少一緊固組件包含一桿件、一止擋塊及一抵壓塊，該桿件穿過該些夾持件，該止擋塊與抵壓塊分別設置於該桿件之相對兩端並將該二夾持件固定於該止擋塊與該抵壓塊之間。
  4. 如請求項3所述之記憶體組件，更包含一軸桿，該桿件穿過該軸桿，該抵壓塊可轉動地設置於該軸桿而具有一抵壓位置及一釋放位置，該抵壓塊具有一第一表面及一第二表面，該第一表面至該軸桿之軸心的距離大於該第二表面至該軸桿之軸心的距離，當該抵壓塊位於該抵壓位置時，該抵壓塊之該第一表面抵壓於相鄰之該夾持件，當該抵壓塊位於該釋放位置時，該抵壓塊之該第二表面面向相鄰之該夾持件。
  5. 如請求項3所述之記憶體組件，其中該些夾持件由導熱材質製成，並熱接觸相鄰之該導熱水袋。
  6. 如請求項3所述之記憶體組件，其中該些夾持件於抵壓該導熱水袋之一側具有一凹槽。
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