TWI715379B - 折疊式電子裝置及其覆蓋狀態的偵測方法 - Google Patents

Abstract

一種折疊式電子裝置及其覆蓋狀態的偵測方法。折疊式電子裝置包括一折疊式載體、數個接地導電墊、數個偵測節點、一無段式彎折結構及一處理單元。各個偵測節點用以偵測此些接地導電墊。無段式彎折結構設置於折疊式載體上。折疊式載體藉由無段式彎折結構形成多個覆蓋狀態，其包括覆蓋比例與露出位置。處理單元包括一偵測器、一配對器及一識別器。偵測器用以偵測各個偵測節點之一電性特徵值。配對器用以依據此些電性特徵值，獲得此些偵測節點與此些接地導電墊之間、或此些偵測節點之間的一配對關係。識別器依據配對關係，識別出此些覆蓋狀態。

Description

折疊式電子裝置及其覆蓋狀態的偵測方法

本揭露是有關於一種電子裝置及其偵測方法，且特別是有關於一種折疊式電子裝置及其覆蓋狀態的偵測方法。

隨著科技的發展，各式電子裝置不斷推陳出新。舉例來說，為了節省體積，許多的電子裝置具有覆蓋狀態。筆記型電腦、折疊式手機即為常見的折疊式電子裝置。

然而，在這些折疊式電子裝置中，其覆蓋狀態均為固定，僅需對覆蓋狀態的開啟及閉合進行偵測。這些固定的覆蓋狀態局限了產品的應用情境。研究人員正致力於開發創新的折疊式電子裝置，使其能夠不局限於固定的摺疊狀態，以創造更好的使用者體驗。

本揭露係有關於一種折疊式電子裝置及其覆蓋狀態的偵測方法，其利用偵測節點與接地導電墊之間、或偵測節點 之間的配對關係，獲得覆蓋狀態，進而啟動各種不同的應用情境，創造更好的使用者體驗。

根據本揭露之第一方面，提出一種折疊式電子裝置。折疊式電子裝置包括一折疊式載體、數個接地導電墊、數個偵測節點、一無段式彎折結構及一處理單元。此些接地導電墊設置於折疊式載體上。此些偵測節點設置於折疊式載體上。各個偵測節點用以偵測此些接地導電墊。無段式彎折結構設置於折疊式載體上。折疊式載體藉由無段式彎折結構形成多個覆蓋狀態，各覆蓋狀態包括覆蓋比例與露出位置。處理單元包括一偵測器、一配對器及一識別器。偵測器用以偵測各個偵測節點之一電性特徵值。配對器用以依據此些電性特徵值，獲得此些偵測節點與此些接地導電墊之間、或此些偵測節點之間的一配對關係。識別器用以依據配對關係，識別出此些覆蓋狀態。

根據本揭露之第二方面，提出一種折疊式電子裝置之覆蓋狀態的偵測方法。折疊式電子裝置包括一折疊式載體、數個接地導電墊、數個偵測節點、一無段式彎折結構及一處理單元。此些接地導電墊設置於折疊式載體上。此些偵測節點設置於折疊式載體上。各個偵測節點用以偵測此些接地導電墊。無段式彎折結構設置於折疊式載體上。折疊式載體藉由無段式彎折結構形成多個覆蓋狀態，各覆蓋狀態包括覆蓋比例與露出位置。處理單元包括一偵測器、一配對器及一識別器。偵測方法包括以下步驟。偵測器偵測各個偵測節點之一電性特徵值。配對器依據此些電性 特徵值，獲得此些偵測節點與此些接地導電墊之間、或此些偵測節點之間的一配對關係。識別器依據該配對關係，識別出此些覆蓋狀態。

為了對本揭露之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：

100:折疊式電子裝置

110:折疊式載體

140:無段式彎折結構

150:處理單元

151:偵測器

152:配對器

153:辨識器

C1、C2:接地導電墊

CV:覆蓋狀態

F1、F2:電性特徵值

L0:對稱線

L1、L2、L3:折疊線

N1、N2、N3、N4:偵測節點

P11、P12、P13、P14:配對關係

RS:配對關係

S110、S120、S130:步驟

TP:觸控電路

第1圖繪示根據一實施例之折疊式電子裝置之示意圖。

第2圖繪示第1圖之折疊式電子裝置的俯視圖。

第3圖繪示根據一實施例之折疊式電子裝置之方塊圖。

第4圖繪示根據一實施例之折疊式電子裝置之覆蓋狀態的偵測方法的流程圖。

第5圖繪示根據各種實施例之接地導電墊與偵測節點的配置。

第6圖繪示根據各種實施例之接地導電墊與偵測節點的配置。

第7圖繪示根據各種實施例之接地導電墊與偵測節點的配置

第8圖繪示根據另一實施例之接地導電墊與偵測節點的配置。

第9A~9C圖繪示根據其他實施例之接地導電墊與偵測節點的示意圖。

第10A~10B圖繪示根據其他實施例之接地導電墊與偵測節點的示意圖。

第11圖繪示根據一實施例之接地導電墊與偵測節點整合至觸控電路之示意圖。

第12圖繪示各種不同的覆蓋狀態。

請參照第1圖，其繪示根據一實施例之折疊式電子裝置100之示意圖。折疊式電子裝置100例如是一折疊式智慧型手機、一折疊式顯示裝置、一折疊式觸控裝置、或一折疊式平板電腦。折疊式電子裝置100包括一折疊式載體110、複數個接地導電墊C1、C2、...、複數個偵測節點N1、N2、...、一無段式彎折結構140及一處理單元150。

折疊式載體110例如是一軟性面板、或一多折線平板。折疊式載體110可以於多個位置進行折疊或彎曲，以形成多個覆蓋狀態。舉例來說，第1圖之折疊式載體110具有三個折疊線L1、L2、L3。分別以這三個折疊線L1、L2、L3進行折疊時，折疊式載體110可以形成三種不同的覆蓋狀態。

接地導電墊C1、C2設置於折疊式載體110上。接地導電墊C1、C2、...例如是設置於一非顯示區。接地導電墊C1、C2、...例如是凸出於折疊式載體110之表面或埋設於折疊式載體 110之內部。接地導電墊C1、C2、...連接於接地端。接地導電墊C1、C2、...為導電材質，且與系統大地阻抗小於5Ohm。

偵測節點N1、N2設置於折疊式載體110上。偵測節點N1、N2例如是設置於非顯示區。偵測節點N1、N2、...例如是凸出於折疊式載體110之表面或埋設於內部。各個偵測節點N1、N2、...透過電訊號偵測此些接地導電墊C1、C2、...。舉例來說，偵測節點N1與接地導電墊C1接近時，電容值會對應地改變。因此，透過電容值的偵測即可得知偵測節點N1與接地導電墊C1是否接近。

無段式彎折結構140設置於折疊式載體110上。折疊式載體110藉由無段式彎折結構140形成多個覆蓋狀態。無段式彎折結構140例如是由多個轉軸所組成，或由蛇管結構所組成。

處理單元150連接於些偵測節點N1、N2、...。處理單元150例如是一電路、一晶片、一電路板、數組程式碼或儲存程式碼之儲存裝置。處理單元150依據此些偵測節點N1、N2、...與此些接地導電墊C1、C2、...、或此些偵測節點N1、N2、...之間的配對關係RS(繪示於第3圖)，獲得覆蓋狀態CV(繪示於第3圖)。以下透過一俯視圖說明配對關係。

請參照第2圖，其繪示第1圖之折疊式電子裝置100的俯視圖。當處理單元150偵測到配對關係P11、P12時，則可判定折疊式電子裝置100係以折疊線L2進行折疊。當處理單元150偵測到配對關係P13時，則可判定折疊式電子裝置100係以折疊線 L3進行折疊。當處理單元150偵測到配對關係P14時，則可判定折疊式電子裝置100係以折疊線L1進行折疊。也就是說，偵測節點N1並不是固定配對於接地導電墊C1，也不是固定配對於接地導電墊C2。偵測節點N2並不是固定配對於接地導電墊C1，也不是固定配對於接地導電墊C2。透過偵測節點N1、N2與接地導電墊C1、C2的設計，可以組合出多種配對關係RS，進而辨識出多種覆蓋狀態CV。

請參照第3圖，其繪示根據一實施例之折疊式電子裝置100之方塊圖。處理單元150包括一偵測器151、一配對器152及一辨識器153。偵測器151、配對器152及辨識器153例如是一電路、一晶片、一電路板、數組程式碼、或儲存程式碼之儲存裝置。以下搭配一流程圖詳細說明各項元件之運作。

請參照第4圖，其繪示根據一實施例之折疊式電子裝置100之覆蓋狀態的偵測方法的流程圖。在步驟S110中，偵測器151偵測各個偵測節點N1、N2之一電性特徵值F1、F2。電性特徵值F1、F2例如是一電容值。當偵測節點N1、N2與接地導電墊C1、C2接近時，電容值將會改變。

在步驟S120中，配對器152依據此些電性特徵值F1、F2獲得此些偵測節點N1、N2、...與此些接地導電墊C1、C2、...、或此些偵測節點N1、N2、...之間的配對關係RS。

在步驟S130中，辨識器153依據配對關係RS，獲得覆蓋狀態CV。透過上述實施例，即可利用少量的偵測節點N1、N2順利識別出折疊式電子裝置100的多種覆蓋狀態CV。

折疊式電子裝置100的折疊可分為內折與外折。折疊式電子裝置100除了沿可以對稱軸折疊以外，更可以具有多種覆蓋狀態CV。覆蓋狀態CV可以由覆蓋比例或開放比例來定義，兩種定義方式互為相反。覆蓋狀態CV也可以由露出位置來定義。透過本實施例之設計，覆蓋狀態CV的覆蓋比例(或開放比例)與露出位置得以輸出。

此外，接地導電墊C1、C2可以是預設計之金屬件，例如是金屬殼體。偵測節點N1、N2可與觸控面板整合，以節省元件數量、厚度與寬度。

除了偵測節點N1、N2與接地導電墊C1、C2之配對，偵測節點N1、N2之間亦可形成配對。

在一實施例中，在接地導電墊C1、C2之附近不使用導電材質，以避免偵測錯誤。舉例來說，各個接地導電墊C1、C2之間可以絕緣塑膠作為間隔。為求外觀一致，接地導電墊C1、C2有被非導電的材質覆蓋。

在接地導電墊C1、C2與偵測節點N1、N2之中，至少有一組對稱於一對稱軸的兩側，但接地導電墊C1、C2與偵測節點N1、N2的數量與分布狀態可依設計做調整。請參照第5圖，其繪示根據各種實施例之接地導電墊與偵測節點的配置。如第5 圖左側起算第1張圖所示，接地導電墊C1之數量為1，偵測節點N1、N2之數量為2。如第5圖左側起算第2張圖所示，接地導電墊C1之數量為1，偵測節點N1、N2、...之數量為數十個。如第5圖左側起算第3張圖所示，接地導電墊C1、C2、...與偵測節點N1、N2、...為連續分布。如第5圖左側起算第4張圖所示，接地導電墊C1為長條型結構，偵測節點N1、N2、...均對應於此接地導電墊C1。

也就是說，偵測節點N1、N2、...與接地導電墊C1、C2、...的尺寸、形狀可不完全相同。此外，偵測節點N1、N2、...與接地導電墊C1、C2、...的間距亦可不完全相同。

舉例來說，請參照第6圖，其繪示根據各種實施例之接地導電墊與偵測節點的配置。如第6圖上側圖示所示，接地導電墊C1與偵測節點N1、N2、N3的間距相同。接地導電墊C1與偵測節點N1、N2、N3可形成下表一的三種配對關係。如表一所示，三種配對關係RS的覆蓋狀態CV分別為50%、25%、0%。

如第6圖下側圖示所示，接地導電墊C1與偵測節點N1、N2、N3的間距不相同。接地導電墊C1與偵測節點N1、N2、 N3、N4可形成下表二的四種配對關係。如表二所示，四種配對關係RS的覆蓋狀態CV分別為「尾端露出40%」、「尾端露出30%」、「尾端露出16%」、「尾端露出0%」。

請再參照第7圖，其繪示根據各種實施例之接地導電墊與偵測節點的配置。在第7圖中，接地導電墊C1、C2的數量為2，偵測節點N1、N2、N3、N4的數量為4。接地導電墊C1、C2與偵測節點N1、N2、N3、N4可形成下表三的四種配對關係。如表三所示，四種配對關係RS的覆蓋狀態CV分別為「尾端露出50%」、「尾端露出33%」、「尾端露出17%」、「尾端露出0%」。第7圖之上側圖之覆蓋狀態CV為「尾端露出33%」，第7圖之下側圖之覆蓋狀態CV為「尾端露出0%」。

如上所示，識別器153依據配對關係RS，可以利用查表之方式獲得覆蓋狀態CV。在另一實施例中，識別器153可以計算配對關係RS的配對比例，來計算出覆蓋狀態CV。請參照第8圖，其繪示根據另一實施例之接地導電墊與偵測節點的配置。在第8圖中，接地導電墊C1、C2、...與偵測節點N1、N2、...密集且連續地分布。如第8圖從上方起算第1張圖所示，識別器153可推算出覆蓋狀態CV為「露出0%」。如第8圖從上方起算第2張圖所示，識別器153可推算出覆蓋狀態CV為「尾端露出20%」。如第8圖從上方起算第3張圖所示，識別器153可推算出覆蓋狀態CV為「尾端露出40%」。如第8圖從上方起算第4張圖所示，識別器153可推算出覆蓋狀態CV為「前端露出40%」。

此外，接地導電墊C1、C2、...與偵測節點N1、N2、...的形狀並不局限於矩形，亦可以是其他形狀。請參照第9A~9C圖，其繪示根據其他實施例之接地導電墊C1、C2、C3、C4與偵測節點N1、N2、N3、C4的示意圖。在第9A~9C圖中，接地導電墊C1與偵測節點N1之形狀為圓形，接地導電墊C2與偵測節點N2之形狀為三角形，接地導電墊C3與偵測節點N3之形狀為L 形，接地導電墊C4與偵測節點N4之形狀為矩形。如第9B圖及第9C張圖所示，接地導電墊C1、C2、C3、C4與偵測節點N1、N2、N3、C4的重疊程度並不相同。接地導電墊C1、C2、C3、C4與偵測節點N1、N2、N3、N4的重疊程度改變時，電性特徵值F1、F2、...也會改變。因此，藉由接地導電墊C1、C2、C3、C4與偵測節點N1、N2、N3、N4之重疊程度，識別器153不僅可以依據配對關係RS識別出覆蓋狀態CV，更可以依據接地導電墊C1、C2、C3、C4與偵測節點N1、N2、N3、N4的重疊程度更精細地調整覆蓋狀態CV。例如是由40%調整為45%。

在第9A~9C圖中，接地導電墊C1、C2、C3、C4與偵測節點C1、C2、C3、C4的圖形係為對稱設置。在另一實施例中，接地導電墊C2、C3與偵測節點N2、N3的圖形亦可不對稱設置，只要在折疊時，重疊程度有趨勢性的變化(上升)即可。請參照第10A~10B圖，其繪示根據其他實施例之接地導電墊C2、C3與偵測節點N2、N3的示意圖。接地導電墊C2、C3與偵測節點N2、N3不對稱設置時，可以使重疊程度產生不同的變化。同樣地，識別器153不僅可以依據配對關係RS識別出覆蓋狀態CV，更可以依據接地導電墊C2、C3與偵測節點N2、N3的重疊程度更精細地調整覆蓋狀態CV。

請參照第11圖，其繪示根據一實施例之接地導電墊C1、C2、...與偵測節點N1、N2、...整合至觸控電路TP之示意圖。如第11圖所示，接地導電墊C1、C2、...與偵測節點N1、N2、... 係連接於觸控電路TP之數個電極通道。在第11圖之左側圖示中，兩組觸控電路TP配置於對稱線L0之兩側，偵測節點N1、N2、...連接於發送電極通道(TX)，接地導電墊C1、C2、...連接於接收電極通道(RX)。在第11圖之右側圖示中，僅有一組觸控電路TP，對稱線L0一側之偵測節點N1、N2、...連接於發送電極通道(TX)，對稱線L0另一側之偵測節點N3、N4、...連接於發送電極通道(TX)。

請參照第12圖，其繪示各種不同的覆蓋狀態CV。折疊式載體110可以藉由無段式彎折結構140(繪示於第1圖)形成G型覆蓋狀態、C型覆蓋狀態或S型覆蓋狀態。不同的覆蓋狀態可以產生不同的應用情境。例如，對應不同的覆蓋狀態CV，可以顯示時鐘、或程式集。或者，對應不同的覆蓋狀態CV，可以調整照相比例16：9、4：3、1：1。或者，當使用者進行遊戲時，左邊折疊處被掀開後，該區能出現聊天室或攻略；右邊折疊處被掀開後，出現玩家裝備供玩家點選。

根據上述實施例，折疊式電子裝置可以依據偵測節點N1、N2、...與接地導電墊C1、C2、...之配對關係RS，獲得覆蓋狀態CV，進而啟動各種不同的應用情境，創造更好的使用者體驗。

綜上所述，雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者， 在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:折疊式電子裝置

110:折疊式載體

140:無段式彎折結構

150:處理單元

C1、C2:接地導電墊

L1、L2、L3:折疊線

N1、N2:偵測節點

Claims (10)

1. 一種折疊式電子裝置，包括： 一折疊式載體； 複數個接地導電墊，設置於該折疊式載體上； 複數個偵測節點，設置於該折疊式載體上，各該偵測節點用以偵測該些接地導電墊； 一無段式彎折結構，設置於該折疊式載體上，該折疊式載體藉由該無段式彎折結構形成多個覆蓋狀態，各該覆蓋狀態包括覆蓋比例與露出位置；以及 一處理單元，包括： 一偵測器，用以偵測各該偵測節點之一電性特徵值； 一配對器，用以依據該些電性特徵值，獲得該些偵測節點與該些接地導電墊之間、或該些偵測節點之間的一配對關係；及 一識別器，用以依據該配對關係，識別出該些覆蓋狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述之折疊式電子裝置，其中該些偵測節點之間距不完全相同。
3. 如申請專利範圍第1項所述之折疊式電子裝置，其中該些接地導電墊之尺寸不完全相同。
4. 如申請專利範圍第1項所述之折疊式電子裝置，其中該些偵測節點之形狀不完全相同。
5. 如申請專利範圍第1項所述之摺疊式電子裝置，其中該些偵測節點與該些接地導電墊設置於一非顯示區。
6. 如申請專利範圍第1項所述之折疊式電子裝置，其中該些偵測節點連接於一觸控電路之複數個電極通道。
7. 如申請專利範圍第1項所述之折疊式電子裝置，其中該折疊式載體藉由該無段式彎折結構形成G型覆蓋狀態、C型覆蓋狀態或S型覆蓋狀態。
8. 如申請專利範圍第1項所述之折疊式電子裝置，其中該些偵測節點之形狀係為圓形、三角形、L形或矩形。
9. 如申請專利範圍第1項所述之折疊式電子裝置，其中該些配對關係之數量大於該些偵測節點之數量。
10. 一種折疊式電子裝置之覆蓋狀態的偵測方法，折疊式電子裝置包括一折疊式載體、複數個接地導電墊、複數個偵測節點、一無段式彎折結構及一處理單元，該些接地導電墊設置於該折疊式載體上，該些偵測節點設置於該折疊式載體上，各該偵測節點用以偵測該些接地導電墊，該無段式彎折結構設置於該折疊式載體上，該折疊式載體藉由該無段式彎折結構形成多個覆蓋狀態，各該覆蓋狀態包括覆蓋比例與露出位置，該處理單元包括一偵測器、一配對器及一識別器，該偵測方法包括： 該偵測器偵測各該偵測節點之一電性特徵值； 該配對器依據該些電性特徵值，獲得該些偵測節點與該些接地導電墊之間、或該些偵測節點之間的一配對關係；以及 該識別器依據該配對關係，識別出該些覆蓋狀態。

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