TWI713918B - 資料載體配接器 - Google Patents

Abstract

本案揭露之範例提供一種配接器。一範例配接器包括第一與第二傳導接點、以及將該第一傳導接點與該第二傳導接點分開的一絕緣層。該配接器之一第一側用來耦接到一讀取器，以及與該第一側相對立的一第二側用以容納不同尺寸的資料載體，其儲存要讓該讀取器透過該第一與第二傳導接點來讀取之資訊。

Description

資料載體配接器

本發明大體上係有關於資料載體配接器。

有多種認證技術方案可用於驗證試圖存取電腦裝置之使用者。一種這樣的認證方案利用單線(1-Wire)技術，該技術為使用單一資料線加上接地參考點來通訊的串列協定，例如該協定可以用來認證使用者。舉例來說，經授權可存取電腦裝置之各使用者可具有稱為iButton的認證裝置或資料載體，而iButton為將1-Wire組件放入不鏽鋼按鈕內的機械性封裝標準物件。

依據本發明之一可行實施例，係特地提出一種配接器，包含：一第一傳導接點；一第二傳導接點；一絕緣層，將該第一傳導接點與該第二傳導接點分開；一第一側，用來將該配接器耦接到一讀取器；以及與該第一側相對立的一第二側，其中該第二側用以容納不同尺寸的資料載體，其儲存要讓該讀取器透過該第一與第二傳導接點來讀取之資訊。

為了獨一地認證試圖存取電腦裝置之各使用者，iButton可以具有諸如一組64位元序號之唯一序號，該序號給予各iButton一組唯一的1-Wire網路位址。為了驗證使用者，運算裝置可以具有與iButton建立連線的一讀取器。例如該讀取器可以包括有碰觸iButton的「蓋體」與「底座」之傳導接點。各iButton具有稱為蓋體的一資料接點，以及稱為底座的接地接點，而各接點連接到內部的1-Wire組件。就不鏽鋼按鈕而言，該蓋體可以對應於該按鈕的頂部，以及該底座可以對應於該按鈕的側面與底部，而有一絕緣層將蓋體和底座分開。當iButton與該讀取器接觸時，iButton可以連接到1-Wire匯流排系統。為了確保讀取器與iButton之間的連通，讀取器和iButton的尺寸可能要列入考慮。

本文所揭露之範例提供一種可以耦接到運算裝置之讀取器的配接器，其用以容納不同尺寸的資料載體。由於不同尺寸的諸如iButton之資料載體可能用在世界各地，該配接器提供用以驗證使用者之通用解決方案，而不管iButton的尺寸如何。因此，耦接到通用配接器的一標準尺寸讀取器，可以組合使用來容納不同尺寸的iButton。

參考附圖，圖1繪示根據一範例之配接器100的橫截面圖，該配接器可以耦接到一運算裝置的讀取器。如本文進一步所述，配接器100提供用來容納要讓該讀取器讀取的諸如iButton之不同尺寸資料載體的能力。因此，雖然一資料載體可能太大而無法讓讀取器容納，但該讀取器仍可透過配接器而能夠從該資料載體讀取資料。

如所示，配接器100包括一第一傳導接點102，其包括一第一側112與一第二側114。此外，該配接器還包括一第二傳導接點104。如本文進一步所述，第一與第二接點102、104可以與iButton之蓋體與底座接觸，以便讓讀取器讀取。為了讓第一與第二接點102、104獨立地接觸iButton之蓋體與底座，第一與第二接點102、104可以由絕緣層106予以彼此電氣隔離。舉例來說，配接器100之一第一側108可以耦接到讀取器(例如參見圖2)，且配接器100之一第二側110用以容納不同尺寸的資料載體(例如iButton)，其儲存有要讓該讀取器透過第一與第二傳導接點102、104來讀取的資訊(例如參見圖3-4)。舉例來說，配接器100之第一傳導接點102允許該讀取器與iButton之間有1-Wire連接。

圖2繪示根據一範例包括耦接到讀取器200的配接器100之一系統。相似於配接器100之組件，讀取器200包括一第一傳導接點202與一第二傳導接點204，該等接點藉由絕緣層206彼此電氣隔離。當配接器100耦接到讀取器200時，它們個別的組件會彼此接觸。例如配接器100之第一傳導接點102的第一側112會跟讀取器200之第一傳導接點202接觸。同樣地，配接器100之第二傳導接點104會跟讀取器200之第二傳導接點204接觸。如圖所示，因為配接器100具有比讀取器200還要寬的直徑，為了容納不同尺寸的iButton，配接器100的外側邊緣係接地到讀取器200的外側邊緣。

作為一範例，配接器100可能磁性耦接到讀取器200，以確保它們之間能適當對齊，而且它們保持彼此耦接，直到施加大於磁耦合的反向力把配接器100從讀取器200移開為止。如本文進一步所述，當配接器100之第一傳導接點102跟讀取器200之第一傳導接點202接觸時，配接器100會在讀取器200與耦接到配接器100之第二側110的iButton之間，建立諸如1-Wire連接的單一資料線。

圖3到4繪示容納不同尺寸的諸如iButton之資料載體以便在讀取器200與資料載體之間建立諸如1-Wire連接之單一資料線的配接器100之橫截面圖。圖3繪示根據一範例與配接器100之尺寸匹配大小的資料載體300。相似於配接器100和讀取器200，資料載體300包括藉由一絕緣層(未顯示)彼此電氣隔離的一第一傳導接點302(蓋體)與一第二傳導接點304(底座)。當資料載體300耦接到配接器100時，它們個別的組件會彼此接觸。例如資料載體300之蓋體302會跟配接器100之第一傳導接點102的第二側114接觸。同樣地，資料載體300之底座304會跟配接器100之第二傳導接點104接觸。因為資料載體300的尺寸與配接器100的尺寸相合，資料載體300之底座304會沿著配接器100的第二傳導接點104之整個周邊來接觸。

如所示，配接器100之第一傳導接點102的第一側112暴露在配接器100之第一側108。同樣地，配接器100之第一傳導接點102的第二側114暴露在配接器100之第二側110。藉由暴露在任一端，配接器100能夠在讀取器200的第一傳導接點202與資料載體300的第一傳導接點302之間，建立諸如1-Wire連接的單一資料線。如所示，由於資料載體300之底座304的直徑，所以資料載體300將不能夠直接與讀取器200耦接。然而，配接器100之第二傳導接點104所提供之較大直徑，允許用來在資料載體300與讀取器200之間建立1-Wire連接。

圖4根據一範例繪示另一個資料載體400。相似於配接器100和讀取器200，資料載體400包括藉由一絕緣層(未顯示)彼此電氣隔離的一第一傳導接點402(蓋體)與一第二傳導接點404(底座)。如上所述，不同尺寸的iButton可能於世界各地的不同地區使用。例如相較於讀取器200的直徑，通用的配接器100所提供的較大直徑可容納這些不同尺寸的iButton。如所示，資料載體400之第二傳導接點404的直徑夠小而不會佔據配接器之第二側110所提供的整個區域。然而，為了建立資料載體400與讀取器200之間的1-Wire連接，除了維持資料載體400之第一傳導接點402與配接器100之第一傳導接點102的第二側114之間的接觸，也必須維持資料載體400之第二傳導接點404與配接器100之第二傳導接點104之間的接觸。資料載體400之第二傳導接點404的較小直徑，將不會允許沿著配接器100之第二傳導接點104的整個周邊來接觸。

作為一範例，如所示，資料載體400與配接器100之間的磁耦合可以確保資料載體400之第二傳導接點404與配接器100之第二傳導接點104之間的接觸。磁耦合的範例可包括資料載體400之第二傳導接點404與配接器100之第二傳導接點104兩者都被磁化，且另有其他多種範例。例如配接器100之第二傳導接點104可能包括磁性構件(未顯示)，其用來與資料載體400之第二傳導接點404磁性耦接。因此，如所示，當有較小直徑的資料載體耦接到配接器100時，此磁耦合會確保該等傳導接點之間維持接觸，以便建立資料載體與讀取器200之間的1-Wire連接。

應當理解的是，本文以下所述之範例可能包括多種組件與特徵。也應當理解的是，在以下描述中，眾多具體細節被闡述來提供對範例的透徹理解。然而，應知，這些範例也可以在不受限於這些具體細節的情況下實施。在某些情況下，習知方法與結構可能不會詳述，來避免不必要地混淆了本文範例的敘述。而且，該等範例可以彼此組合使用。

在說明書中提及「一範例」或類似用語時，意味著有關該範例所述的特定特徵、結構、或特性係包括在至少一範例中，但不一定包括在其他範例中。在說明書中多個地方出現的措辭「在一範例中」或類似措辭的多種實例，未必都指相同的範例。

應當理解的是，本文所揭露範例之以上描述，係提供來讓本領域熟於此技者能夠製造或使用本揭露內容。熟於此技者顯然將易於看出針對這些範例的多種修改，而且本文所定義之廣義性原則可以於不脫離本揭露內容之精神或範疇的情況下應用於其他範例。因此，本揭露內容不欲受限於本文所示之範例，而是要能有與本文所揭露之原則及新穎特徵一致的最大範疇。

100‧‧‧配接器 102‧‧‧第一傳導接點/第一接點 104‧‧‧第二傳導接點/第二接點 106、206‧‧‧絕緣層 108、112‧‧‧第一側 110、114‧‧‧第二側 200‧‧‧讀取器 202‧‧‧第一傳導接點 204‧‧‧第二傳導接點 300、400‧‧‧資料載體 302、402‧‧‧第一傳導接點/蓋體 304、404‧‧‧第二傳導接點/底座

圖1繪示根據一範例可以耦接到運算裝置之讀取器的一配接器之橫截面圖；

圖2繪示根據一範例包括耦接到讀取器的配接器之系統；

圖3繪示根據一範例將大小定成與配接器之尺寸相合的一資料載體；以及

圖4繪示根據一範例的另一個資料載體。

100‧‧‧配接器

102‧‧‧第一傳導接點/第一接點

104‧‧‧第二傳導接點/第二接點

106‧‧‧絕緣層

108、112‧‧‧第一側

110、114‧‧‧第二側

Claims (13)

1. 一種配接器，包含：一第一傳導接點；一第二傳導接點；一絕緣層，將該第一傳導接點與該第二傳導接點分開；一第一側，用來將該配接器耦接到一讀取器；以及與該第一側相對立的一第二側，其中該第二側用以容納不同尺寸的資料載體，該資料載體儲存要讓該讀取器透過該第一與第二傳導接點來讀取之資訊。
2. 如請求項1之配接器，其中該第一傳導接點之一第一側暴露在該配接器之該第一側，以及該第一傳導接點之一第二側暴露在該配接器之該第二側。
3. 如請求項2之配接器，其中當該配接器要耦接到該讀取器時，該第一傳導接點之該第一側及該第二傳導接點會跟該讀取器接觸，以在該讀取器與耦接到該配接器之該第二側的一資料載體之間建立一單一資料線。
4. 如請求項3之配接器，其中當該資料載體要耦接到該配接器之該第二側時，該第一傳導接點之該第二側及該第二傳導接點會跟該資料載體接觸。
5. 如請求項4之配接器，其中該第二傳導接點包含用來與該資料載體磁性耦接的磁性構件，來確保當該資料載體跟該第一傳導接點之該第二側接觸時，會在該第二傳導接點與該資料載體之間構成接觸。
6. 一種用於資料載體存取之系統，包含：一讀取器；以及一配接器，包含：一第一傳導接點；一第二傳導接點；一絕緣層，將該第一傳導接點與該第二傳導接點分開；一第一側，用來將該配接器耦接到該讀取器；一第二側，與該第一側相對立，用以容納一資料載體，其中該第二傳導接點包含用來與該資料載體磁性耦接的磁性構件，來確保會在該第二傳導接點與該資料載體之間建立接觸。
7. 如請求項6之系統，其中該第一傳導接點之一第一側暴露在該配接器之該第一側，以及該第一傳導接點之一第二側暴露在該配接器之該第二側。
8. 如請求項7之系統，其中該第一傳導接點之該第一側及該第二傳導接點用來跟該讀取器接觸，以在該讀取器與耦接到該配接器之該第二側的該資料載體之間建立一單一資料線。
9. 如請求項7之系統，其中當該資料載體要耦接到該配接器之該第二側時，該第一傳導接點之該第二側與該第二傳導接點會跟該資料載體接觸。
10. 一種配接器，包含：一第一傳導接點； 一第二傳導接點；一絕緣層，將該第一傳導接點與該第二傳導接點分開；一第一側，用來將該配接器耦接到一讀取器；以及一第二側，與該第一側相對立，用以容納一資料載體，其中該第二傳導接點包含用來與該資料載體磁性耦接的磁性構件，來確保會在該第二傳導接點與該資料載體之間建立接觸。
11. 如請求項10之配接器，其中該第一傳導接點之一第一側暴露在該配接器之該第一側，以及該第一傳導接點之一第二側暴露在該配接器之該第二側。
12. 如請求項11之配接器，其中當該配接器要耦接到該讀取器時，該第一傳導接點之該第一側及該第二傳導接點會跟該讀取器接觸，以在該讀取器與耦接到該配接器之該第二側的一資料載體之間建立一單一資料線。
13. 如請求項12之配接器，其中當該資料載體要耦接到該配接器之該第二側時，該第一傳導接點之該第二側及該第二傳導接點會跟該資料載體接觸。

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