TWI703920B - 具有發光功能之記憶體裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係有關一種具有發光功能之記憶體裝置，其藉由一電路板上設有複數個發光元件，以讓記憶體裝置插設於電腦裝置上時，可透過電路板之上的一第一導光結構、一第二導光結構與一第三導光結構導引該些個發光元件與電路板之一第一側上的一導光散熱件導引該些個發光元件之光源向外發光，同時透過導光散熱件與散熱件於電路板之第一表面與第二表面進行散熱。藉此記憶體裝置具有發光功能兼且具有較佳散熱效果。

Description

具有發光功能之記憶體裝置

本發明係有關一種記憶體，尤其是一種具有發光功能之記憶體裝置。

現今電腦硬體已朝向高速、高頻的方向發展，藉以提升電腦的運作效率，電腦硬體長時間在高速、高頻的環境下運作，相對的會產生高溫。記憶體為了配合處理器高速度的運算，相對的記憶體的工作溫度也越來越高，持續上升的溫度勢必影響記憶體的效能，甚至會導致記憶體損毀。

不過在最近幾年，由於電競風氣興盛以及不少電腦被改裝的流行趨勢，許多的電競電腦的使用者或廠商會將電競電腦的機殼改換為可透視的機殼，而此一改裝風氣亦逐漸地盛行，電競電腦的內部零組件，例如：CPU、顯示卡、記憶體，會較一般個人電腦具較佳之效能，因而相對性產生較多的熱能，但是過多的熱能會降低電子元件的效能，因此人們會在這些電子元件安裝散熱器。而電競產業中，安裝在電子元件的散熱元件不只需要出色的散熱效率，散熱元件之外觀設計更是電競設備之間互相比較的重頭戲。於是乎，電競電腦的機殼內部的元件，例如顯示卡或CPU或電源供應器或機殼的散熱裝置等 不在僅僅是昔日的傳統的樸素態樣，其增添了許多醒目外型及眩目的發光效果。

然而，現今電競電腦內為常見改裝CPU風扇或顯示卡風扇或機殼風扇增設發光元件，在電競電腦啟動電源時，CPU風扇或顯示卡風扇或機殼風扇即會發出炫目的光源，而電競性質的記憶體裝置上為加裝金屬散熱片，以提升散熱效果，針對具發光效果之記憶體裝置為利用導光外殼體包覆記憶體裝置之電路板，卻降低了散熱效果。

基於上述之問題，本發明提供一種具有發光功能之記憶體裝置，其提供導光兼具散熱效果之結構，以讓記憶體裝置在散熱效果不影響的情況下，可提供炫目的發光效果。

本發明之主要目的，提供一種具有發光功能之記憶體裝置，其利用電路板設有發光元件與記憶體元件，而散熱件對記憶體元件散熱，導光散熱件與導光結構為針對發光元件進行光源導引與散熱。

為了達到上述之目的，本發明揭示了一種具有發光功能之記憶體裝置，其包含：一電路板、一第一導光結構、一導光散熱件、一第二導光結構、一第三導光結構與一散熱件，該電路板具有一第一表面、一第二表面、複數個記憶體元件與複數個發光元件，該些個記憶體元件與該些個發光元件設置於該第一表面、該第二表面或上述之組合；該導光散熱件黏設於該第一表面，而該散熱件黏設該第二表面與該些個記憶體元件，該第一導光結構、該第二導光結構與該第三導光結構分別設置於該電路板、該導光散熱件、該散熱件之上，而該第二導光結構位於該第一導光結構之一第一側，該第三導光結構設置 於該第一導光結構之一第二側並卡合該第二導光結構，以形成一容置空間而容置該第一導光結構。藉此，讓該第一導光結構、該第二導光結構與該第三導光結構以及該導光散熱件導引該些發光元件所發出之光源，並讓該導光散熱件與該散熱件對電路板進行散熱，以獲得較佳之發光效果與散熱效果。

本發明提供一實施例，其在於該導光散熱件設有至少一定位部，該第二散熱件設有至少一定位件，該定位部與該定位件相接。

本發明提供一實施例，其在於記憶體裝置更包含一第一導熱黏接件與一第二導熱黏接件，該第一導熱黏接件設置於該第一散熱片與該電路板之間，且該第二導熱黏接件設置於該第二散熱片與該電路板之間。

本發明提供一實施例，其在於該第一導熱黏接件與該第二導熱黏接件為導熱雙面膠、導熱雙面泡棉膠或上述之組合。

本發明提供一實施例，其在於部分該些個發光元件之一第一發光方向面向該第一導光結構，其餘該些個發光元件之一第二發光方向面向該透光散熱件。

本發明提供一實施例，其在於記憶體裝置更包含一銘板，其設置於該透光散熱件之上。

本發明提供一實施例，其在於該導光結構面向該電路板之一側設有一不規則表面或一非平坦表面。

本發明提供一實施例，其在於該些個發光元件包含複數個第一發光元件與複數個第二發光元件，該些個第一發光元件之一第一發光方向向上與該些個第二發光元件之一第二發光方向呈交錯排列或非交錯排列。

本發明提供一實施例，其在於該第二導光結構具有一連接部，該第三導光結構之上具有一連接件，該連接件插設於該連接部，使該第三導光結構卡合該第二導光結構而形成該容置空間。

本發明提供一實施例，其在於該連接部為一溝槽，該連接件為一凸出件，該凸出件為插設於該溝槽。

1:記憶體裝置

10:電路板

10A:第一表面

10B:第二表面

12:發光元件

122:第一發光元件

124:第二發光元件

14:記憶體元件

16:金手指

20:第一導光結構

20A:第一側

20B:第二側

22:非平坦表面

30:導光散熱件

32:突起部

40:第二導光結構

42:限位件

50:第三導光結構

52:連接件

54:定位部

60:散熱件

62:連接件

70:銘板

80:第一導熱黏接件

90:第二導熱黏接件

D1:第一發光方向

D2:第二發光方向

L1:第一光源

L2:第二光源

S:容置空間

第1圖：其為本發明之一實施例之結構示意圖；第2圖：其為本發明之一實施例之拆解示意圖；第3圖：其為本發明之一實施例之電路板之第一表面示意圖；第4圖：其為本發明之一實施例之電路板之第二表面示意圖；第5圖：其為本發明之一實施例之第一發光元件之發光示意圖；第6圖：其為本發明之一實施例之第二發光元件之發光示意圖。

為使 貴審查委員對本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以實施例及配合說明，說明如後：有鑑於習知記憶體裝置對於發光兼具散熱效果較難以取得較佳效能，據此，本發明遂提出一種具有發光功能之記憶體裝置，以解決習知技術所造成之問題。

以下，將進一步說明本發明一種具有發光功能之記憶體裝置所包含之特性、所搭配之結構及其方法：首先，請參閱第1圖與第2圖，其為本發明之一實施例之結構示意圖及拆解示意圖。如第1圖至第2圖所示，本發明之記憶體裝置1，其包含一電路板10、一第一導光結構20、一導光散熱件30、一第二導光結構40、一第三 導光結構50與一散熱件60。電路板10具有一第一表面10A與一第二表面10B，且電路板10上設有複數個發光元件12與複數個記憶體元件14。如第3圖與第4圖所示，本實施例之電路板10為第一表面10A上設有複數發光元件12，該些發光元件12中包含複數個第一發光元件122與複數個第二發光元件124，第二表面10B上設有複數個記憶體元件14，同時電路板10之下方無論是第一表面10A與第二表面10B皆設有複數個金手指16，本實施例之記憶體裝置1基於(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory記憶體的規格，而具有一個缺口162，根據記憶體規格，金手指16的設置方式而對應設置，並不侷限於此。

復參閱第1圖至第4圖，第一導光結構20為設置於電路板10上，導光散熱件30黏設於電路板10之第一表面10A，散熱件60黏設於電路板10之第二表面10B與記憶體元件14，第二導光結構40設置於導光散熱件30之上，並位於第一導光結構20之第一側20A，第三導光結構50設置於散熱件60之上，並位於第一導光結構20之第二側20B，其中第二導光結構40具有一限位部42，第三導光結構50具有一連接件52，限位部42與連接件52相接，使第二導光結構40與第三導光結構50形成一容置空間S，以容置第一導光結構20，本實施例中，限位部42為一溝槽，連接件52為一凸出件。另外，第三導光結構50進一步設有至少一定位部54，而散熱件60對應設置至少一定位件62，定位件62與定位部54相接，使第三導光結構50定位於散熱件60之上。

復參閱第3圖並一併參閱第5圖與第6圖，本實施例中，第一發光元件122與第二發光元件124為不同發光方向，因此排列方式為第一發光元件122之第一發光方向D1向上，第二發光元件124之第二發光方向D2向下，而第一發光元件122與第二發光元件124交錯排列，但本發明不侷限於此，第一發光元件122與第二發光元件124更可為非交錯排列，其中第一發光元件122與第二 發光元件124為發光二極體(LED)，因此就LED一般發光角度為120度，就本實施例第一發光元件122與第二發光元件124之排列方式，並未相互遮蔽光線。

如第5圖所示，第一發光元件122為向上發光經第二發光元件124之側邊而傳導至第一導光結構20，進一步分別傳導至第二導光結構40與第三導光結構50，而形成第一光源L1，如第6圖所示，第二發光元件124為向下發光，經第一發光元件122之側邊，而傳導至導光散熱件30之突起部32，並經內部反射，因而呈現不同出光方向之第二光源L2。藉此本發明之具有發光功能之記憶體裝置1為藉由第一光源L1與第二光源L2而提供較佳之發光效能與炫目之光源。為求第一發光元件122所發出之光線於第一導光結構20之入射面具較佳之入射效果，第一導光結構20面向電路板10之一側設有一不規則表面或一非平坦表面，本實施例中，第一導光結構20為設置於一非平坦表面22作為舉例，非平坦表面22為一連續V形切槽，但不限於此。

此外，本發明之記憶體裝置1更進一步利用導光散熱件30經第一導熱黏接件80黏接於電路板10之第一表面10A，而散熱件60經第二導熱黏接件90黏接於電路板10之第二表面10B與記憶體元件14，也就是，第一導熱黏接件80設置於導光散熱件30與電路板10之間，第二導熱黏接件90設置於散熱件60與電路板10之間，其中，第一導熱黏接件80與第二導熱黏接件90為導熱雙面膠、導熱雙面泡棉膠或上述之組合。本發明之導光散熱件30上更可進一步設置一銘板70，用於標示商標、品牌名稱、型號或上述之組合。

故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈 鈞局早日賜准專利，至為感禱。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

1:記憶體裝置

10:電路板

10A:第一表面

10B:第二表面

12:發光元件

122:第一發光元件

124:第二發光元件

14:記憶體元件

16:金手指

20:第一導光結構

20A:第一側

20B:第二側

22:非平坦表面

30:導光散熱件

32:突起部

40:第二導光結構

42:限位件

50:第三導光結構

52:連接件

54:定位部

60:散熱件

62:連接件

70:銘板

80:第一導熱黏接件

90:第二導熱黏接件

Claims (10)

1. 一種具有發光功能之記憶體裝置，其包含：一電路板，其具有一第一表面、一第二表面、複數個記憶體元件與複數個發光元件，該些個記憶體元件與該些個發光元件設置於該第一表面、該第二表面或上述之組合；一第一導光結構，其設置於該電路板之上；一導光散熱件，其黏設於該第一表面；一第二導光結構，其設置於該導光散熱件上並位於該第一導光結構之一第一側；一第三導光結構，其設置於該第一導光結構之一第二側並卡合該第二導光結構，以形成一容置空間而容置該第一導光結構；以及一散熱件，其黏設該第二表面與該些個記憶體元件並連接該第三導光結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體裝置，其中該第三導光結構設有至少一定位部，該散熱件設有至少一定位件，該定位部與該定位件相接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體裝置，更包含：一第一導熱黏接件，其設置於該導光散熱件與該電路板之間；以及一第二導熱黏接件，其設置於該散熱件與該電路板之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之記憶體裝置，其中該第一導熱黏接件與該第二導熱黏接件為導熱雙面膠、導熱雙面泡棉膠或上述之組合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體裝置，其中部分該些個發光元件之一第一發光方向面向該第一導光結構，其餘該些個發光元件之一第二發光方向面向該導光散熱件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體裝置，更包含一銘板，其設置於該導光散熱件之上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體裝置，其中該第一導光結構面向該電路板之一側設有一不規則表面或一非平坦表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體裝置，其中該些個發光元件包含複數個第一發光元件與複數個第二發光元件，該些個第一發光元件之一第一發光方向向上與該些個第二發光元件之一第二發光方向呈交錯排列或非交錯排列。
9. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體裝置，其中該第二導光結構具有一限位部，該第三導光結構之上具有一連接件，該連接件插設於該限位部，使該第三導光結構卡合該第二導光結構而形成該容置空間。
10. 如申請專利範圍第9項所述之記憶體裝置，其中該限位部為一溝槽，該連接件為一凸出件，該凸出件為插設於該溝槽。

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