TWI701500B - 鏡頭模組 - Google Patents

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TWI701500B TW107129137A TW107129137A TWI701500B TW I701500 B TWI701500 B TW I701500B TW 107129137 A TW107129137 A TW 107129137A TW 107129137 A TW107129137 A TW 107129137A TW I701500 B TWI701500 B TW I701500B
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Abstract

一種鏡頭模組，包括有一框架、一鏡頭單元、以及一驅動模組用於驅動該鏡頭單元進行相對於該框架的位移。該鏡頭單元包括一塑膠材質的本體、位於本體中央的至少一鏡片、及一金屬材質的內架。藉由塑膠射出埋入製程將該金屬內架埋入該鏡頭單元上厚度較薄的一外圍部中，並讓該金屬內架所具有之至少一突出部是暴露於該外圍部外。當鏡頭單元進行相對於框架的位移時，於該鏡頭單元上可能會碰觸到該框架的位置就是該些突出部的位置。藉此，可增加該鏡頭單元於該外圍部處的結構強度、耐撞性與耐磨性。此外，該些突出部也可作為該驅動模組之線圈的繞線柱或定位柱，或者，也可藉由將線圈電性連接於突出部而將該金屬內架作為線圈導通使用以傳輸電流。

Description

鏡頭模組
本發明是關於一種鏡頭模組，特別是藉由塑膠射出埋入製程將一金屬內架嵌入一鏡頭單元上厚度較薄的一外圍部中以增加鏡頭單元於該外圍部處的結構強度、耐撞性與耐磨性的一種鏡頭模組。
現今攝像模組的設計有越來越小型化的趨勢，尤其是使用於智慧手機、平板電腦或筆記型電腦等可攜式電子裝置上的攝像模組，其整體外觀尺寸甚至可小於(6mm)3。要在這麼有限的尺寸內裝設包括攝像模組的外殼、鏡頭、由線圈及磁石構成之音圈馬達(VCM)驅動模組、容納鏡頭與VCM的框架、甚至是光學影像穩定系統(OIS)等元件，可想而知地，這些元件的各別尺寸一定也都是很微小輕薄。舉例來說，其鏡頭外圍用於設置線圈的外圍部、以及該框架外周圍部分的厚度通常接近或甚至小於1mm。由於鏡頭與框架等元件主要都是以塑膠材質製成，所以攝像模組體積小型化的趨勢會導致由塑膠材質構成之鏡頭與框架等元件的結構強度降低。尤其，在鏡頭與框架的外圍部，更會因其厚度相對更薄，而使得該部分的結構強度更顯不足。況且，在驅動鏡頭移動以進行自動對焦(Auto-Focus)、或是驅動框架平移以進行OIS防震補償的操作過程中，都會發生鏡頭撞擊框架、或是框架撞擊外殼的現象，且會發生撞擊的位置通常恰巧就是位於結構強度相對最差的該鏡頭外圍部與該框架外圍部的位置。因此，在長期使用下，現今小型化的攝像模組便很容易發生鏡頭外圍部或框架外圍部因反覆撞擊摩擦而有變形、破裂或磨損的現象，進而導致攝像品質降低或甚至攝像模組損壞無法使用的缺點。因此，驅動模組的鏡頭需要兼顧外型結構強度與內徑鏡片嵌合精度條件下，選擇適用的成型材 料以及結構設計。
本發明的主要目的是在於提供一種鏡頭模組，藉由將一金屬內架部分或全部嵌入一鏡頭單元上厚度較薄的一外圍部中、或是一框架中，以增加該鏡頭單元於該外圍部處、或是該框架的結構強度、耐撞性與耐磨性。
本發明之另一目的是在於提供一種鏡頭模組，藉由讓該金屬內架所具有之至少一突出部是暴露於該外圍部或是該框架外。當該鏡頭單元進行相對於該框架的位移時，於該鏡頭單元上可能會碰觸到該框架的位置就是該些突出部的位置。藉此，可將金屬材質之該些突出部作為鏡頭單元與框架兩者之間的碰撞點，減少塑膠件的接觸，避免鏡頭單元與框架因碰撞而造成損壞或變形。
本發明之再一目的是在於提供一種鏡頭模組，可將驅動線圈電性連接於該金屬內架的突出部，將金屬內架作為線圈導通使用以傳輸驅動線圈所需的電流，可提高電路設計的彈性。
為達上述之目的，本發明之鏡頭模組包括一鏡頭單元，該鏡頭單元更包括：一本體，係以一第一材料製成，該本體具有一外圍部及一中央通孔；至少一鏡片，位於該本體的該中央通孔處；由該至少一鏡片可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元；以及至少一內架，其係以一第二材料製成，且該第二材料的硬度是大於該第一材料的硬度；其中，至少有一部分的該至少一內架是被包覆於該本體的該外圍部內。
於一實施例中，該第一材料是塑膠，該第二材料是金屬。
於一實施例中，該第二材料是不導磁金屬，該不導磁金屬為以下其中之一：銅、銅合金、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鋁鎂合金。
於一實施例中，該至少一內架的結構是符合該外圍部形狀的至少一板狀結構。
於一實施例中，該鏡頭模組更包括：一框架，該鏡頭單元是以一可進行有限度相對位移的方式結合於該框架；以及一第一驅動模組，位於該框架與該鏡頭單元之間，用於驅動該鏡頭單元進行相對於該框架的位移；其中，該鏡頭單元的該至少一內架更具有至少一突出部，該至少一突出部是暴露於該本體的該外圍部外；並且，當該鏡頭單元進行相對於該框架的位移時，該框架係作為該鏡頭單元之止動部以限制該鏡頭單元之移動範圍；並且，於該鏡頭單元上會碰觸到該框架的位置是至少其中之一該突出部的位置。
於一實施例中，該第一驅動模組包括：至少一線圈及至少一驅動磁石；該至少一線圈是位於該鏡頭單元之該外圍部處，其兩末端是分別與其中之一該至少一突出部電性連接，並透過該至少一內架來傳輸電流；該至少一驅動磁石是位於該框架且是對應於該至少一線圈。
於一實施例中，該第一驅動模組包括二所述之線圈，該二線圈係藉由該至少一內架電性連接。
於一實施例中，該至少一線圈是被該至少一突出部定位於該本體的該外圍部。
於一實施例中，所述之鏡頭模組更包括有：一感測磁石、及一位置感測元件；該感測磁石及該位置感測元件的其中之一是嵌入該鏡頭單元之該外圍部，該感測磁石及該位置感測元件的其中另一則是位於該框架上。
於一實施例中，該框架更包括：由塑膠構成之一框架本體以及由金屬構成之一框架內架，且該框架內架係嵌入該框架本體以構成一體之該框架；並且，該框架內架更具有至少一框架突出部，該框架突出部是暴露於該框架本體外。
於一實施例中，當該鏡頭單元進行相對於該框架的位移時，該鏡頭單元可能會碰觸到該框架，並且，於該框架上會碰觸到該鏡頭單元的位置是至少其中之一該框架突出部的位置。
於一實施例中，所述之鏡頭模組更包括：一外殼，套設於該框架之外；以及 一第二驅動模組，用於驅動該框架連同其內的該鏡頭單元一起進行相對於該外殼水平位移；其中，當該框架進行相對於該外殼水平位移時，該外殼係作為該框架之止動部以限制該框架之移動範圍，並且，於該框架上會碰觸到該外殼的位置是至少其中之一該框架突出部的位置。
為達上述之目的，本發明還提供一鏡頭模組，其包括：一第一部件；一第二部件；以及一驅動模組，用於驅動該第一部件與該第二部件兩者其中之一部件進行相對於另一部件的位移運動；其中，於該第一部件中更具有一內架，該內架的硬度是大於該第一部件的硬度；該內架有一部分是被包覆於該第一部件中，且該內架具有至少一突出部是暴露於該第一部件外；其中，當該第一部件與該第二部件兩者進行相對位移時，該第一部件係以該至少一突出部與該第二部件接觸。
於一實施例中，該第一部件的材質是塑膠，該內架的材質是金屬。
於一實施例中，該第一部件是一底蓋板，該第二部件是一鏡頭單元，該驅動模組是一第一驅動模組；其中，該第一驅動模組可驅動該鏡頭單元進行相對於該底蓋板的位移；其中，該鏡頭單元更包括有：一本體，該本體具有一外圍部及一中央通孔；以及至少一鏡片，位於該本體的該中央通孔處；由該至少一鏡片可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元；其中，部分的該內架是被包覆於該底蓋板內，並且，該至少一突出部是暴露於該底蓋板外；並且，當該鏡頭單元進行相對於該底蓋板的位移時，該底蓋板係作為該鏡頭單元之止動部以限制該鏡頭單元之移動範圍，並且，於該底蓋板上會碰觸到該鏡頭單元的位置是至少其中之一該突出部的位置。
於一實施例中，該第一部件是一鏡頭單元，該第二部件是一外殼，該驅動模組是一第一驅動模組；其中，該第一驅動模組可驅動該鏡頭單元進行相對於該外殼的位移；其中，該鏡頭單元更包括有：一本體，該本體具有一外圍部及一中央通孔；以及至少一鏡片，位於該本體的該中央通孔處；由該至少一鏡片 可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元；其中，部分的該內架是被包覆於該鏡頭單元內，並且，該至少一突出部是暴露於該鏡頭單元外；並且，當該鏡頭單元進行相對於該外殼的位移時，該外殼係作為該鏡頭單元之止動部以限制該鏡頭單元之移動範圍，並且，於該外殼上會碰觸到該鏡頭單元的位置是至少其中之一該突出部的位置。
於一實施例中，該第二部件中更具有一內架，該第二部件之內架的硬度是大於該第二部件的硬度；該第二部件之內架有一部分是被包覆於該第二部件中，且該第二部件之內架具有至少一突出部是暴露於該第二部件外；當該第一部件與該第二部件兩者進行相對位移時，該第一部件與該第二部件係以其至少一突出部相互接觸。
1:鏡頭模組
11、11d:外殼
12、12d:框架
125:框架內架
1251:框架突出部
13、13d:鏡頭單元
130、130d:本體
1301、1301d:外圍部
1302:定位部
131、131d:鏡片
132、132a、132b、132c、132d:內架
1320:通孔
1321、1322、1321a、1322a、1321d、1322d:板狀結構
13211、13221、13211a、13221a:突出部
13212、13222、13212d、13222d:突出部
1323、1323a:連接部
14、14d:第一驅動模組
141、141d:線圈
142、142d:驅動磁石
151、152、151d、152d:彈片
16、21:電路板
161、211:連接板
17、23:懸吊線
18、22:第二驅動模組
181、221:水平線圈
19、19a、19d:底蓋板
191:定位柱
192:接腳
193:突出部
20:外界電路
201:影像感測元件
25:感測磁石
261、262、263:位置感測元件
9:光軸
圖一為本發明之鏡頭模組的一基本架構實施例示意圖。
圖二為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第一實施例立體視圖。
圖三A及圖三B分別為圖二所示本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第一實施例頂視圖及B-B剖面圖。
圖四是如圖三B中所示之本發明第一實施例其中的鏡頭單元中的內架的立體視圖。
圖五A及圖五B分別為本發明之鏡頭模組的一第二實施例立體爆炸圖及立體組合圖。
圖六為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第三實施例的立體分解示意圖。
圖七A及圖七B分別為圖六所示本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第三實施例的立體組合圖(第一視角)及立體組合圖(第二視角)。
圖八為如圖六所示之本發明第三實施例之鏡頭單元放置於底蓋板上的立體示意圖。
圖九為如圖六所示之本發明第四實施例之鏡頭單元放置於一金屬底蓋板上的立體示意圖。
圖十為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第五實施例的立體示意圖。
圖十一為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第六實施例的立體示意圖。
圖十二為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第七實施例的立體示意圖。
圖十三A及圖十三B分別為本發明之鏡頭模組的第八實施例立體爆炸圖及立體組合圖。
圖十四為如圖十三A所示之本發明鏡頭模組的第八實施例中的鏡頭單元的立體分解示意圖。
圖十五A及圖十五B分別為如圖十三A所示之本發明鏡頭模組 的第八實施例中的鏡頭單元的立體組合圖(第一視角)及立體組合圖(第二視角)。
圖十六及圖十七分別為如圖十三A所示之本發明鏡頭模組的第八實施例中的框架的立體分解示意圖與立體組合圖。
為了能更清楚地描述本發明所提出之鏡頭模組，以下將配合圖式詳細說明之。
一般來說，於攝像模組的鏡頭模組中通常包括了可進行相對位移的一第一部件與一第二部件。舉例來說，對一個具有自動對焦(Auto-Focus；簡稱AF)功能的鏡頭模組而言，鏡頭單元可被認定是第一部件，而用於容納該鏡頭單元的框架(或外殼、或底蓋板)則可被認定是第二部件；該鏡頭單元是藉由至少一彈片懸吊於框架內，並藉由設置於鏡頭單元(第一部件)與框架(第二部件)之間的一驅動模組來驅動鏡頭單元(第一部件)於框架(第二部件)中沿著一攝像光軸進行相對於框架、外殼或底蓋板(第二部件)的相對位移，以提供影像對焦功能。而若是該鏡頭模組是具有光學影像穩定(Optical Image Stabilization；簡稱OIS)功能的話，則該框架連同其內的驅動模組及鏡頭單元可被認定是第一部件，而位於該框架下方的一電路板(或外殼)則可被認定是第二部件；該框架是藉由若干懸吊線懸吊於電路板上方，並藉由設置於框架與電路板(第二部件)之間的一水平驅動模組來驅動框架連同其內的驅動模組及鏡頭單元(第 一部件)於電路板(第二部件)上方沿著與該攝像光軸垂直的水平方向進行相對於電路板或外殼(第二部件)的相對位移，以達到影像防震補償的功能。
請參閱圖一，為本發明之鏡頭模組的一基本架構實施例示意圖。如圖一所示的基本架構中，本發明之鏡頭模組1(Lens Module)的一實施例是兼具有自動對焦(AF)與光學影像穩定(OIS)兩種功能，且其基本架構包括了：一外殼11(Case)、一框架12(Frame)、一鏡頭單元13(Unit-Lens)、一第一驅動模組14(First Driving Module)、至少一彈片151、152(Spring)、一電路板16(Circuit Board)、複數懸吊線17(Suspension Wire)、一第二驅動模組18(Second Driving Module)及一底蓋板19(Bottom Plate)。
該外殼11是一中空蓋子狀的結構，其上表面中間設有一開口以供光線通過，而該外殼11內部是中空的。該框架12是位於該外殼11內，但並未直接接觸也未直接固定於外殼11。該框架12具有一中央容置空間、以及複數個容置槽結構。該鏡頭單元13是以一可進行有限度相對位移的方式容納於該框架12的該中央容置空間內。該鏡頭單元13內具有至少一鏡片131，由該至少一鏡片可定義一光軸9以供一外界影像光經由該光軸9通過該鏡頭單元13。該第一驅動模組14是位於該框架12與該鏡頭單元13之間，用於驅動該鏡頭單元13沿著該光軸9進行相對於該框架12(或外殼11、或底蓋板19)的位移，以提供AF功能。於本實施例中，該第一驅動模組14包括了至少一線圈141及至少一驅動磁石142；該至少一線圈141是位於該鏡頭單元13的一外圍部處，且該至少一驅動磁石142是位於該框架12的該容置槽內且是對應於該至少一線圈141。藉由施加電流於該線圈141可以驅動該鏡頭單元13在該框架12內沿著該光軸9進行位移，並且，該外殼11及該框架12係分別作為該鏡頭單元13上端與下端之止動部以限制該鏡頭單元13之移動範圍。兩彈片151、152是結合於該框架12與該鏡頭單元13之間且是分別位於鏡頭單元12的上、下端處。各彈片151、152的外圈是結合於框架12，而彈片151、152內圈則是結合於鏡頭單元13，藉此可將鏡頭單元13彈性支撐於該框架12內，並限制鏡頭單元13只能相對於該框架12進行在光軸9方向上的有限度位移；並且，當施加於線圈141上的電流停止後，鏡頭單元13會因彈 片151、152的彈力而回復到一預定位置。該電路板16是位於該框架12的下方，且該電路板16和框架12及鏡頭單元13都沒有直接接觸。該第二驅動模組18是設置於該框架12與該電路板16之間，用於驅動該框架12連同其內的該鏡頭單元13一起進行相對於該電路板16(或外殼11)的水平位移，以提供OIS功能。於本實施例中，該第二驅動模組18包括了設置於該電路板16上的複數個水平線圈181、以及設於框架12上的該些驅動磁石142。換言之，於本實施例中，第一驅動模組14與第二驅動模組18兩者的磁石是共用的。然而，在圖中未示的另一實施例中，第一驅動模組14與第二驅動模組18兩者的磁石也可以不共用；換言之，第二驅動模組18會有其自己的複數水平磁石被設置在框架12較接近且對應於該些水平線圈181的位置處。複數懸吊線17是延伸於該框架12與該電路板16之間，用於將該框架12以可進行有限度水平位移的方式懸吊於該電路板16之上。底蓋板19是位於該電路板16下方，且與該外殼11及該電路板16結合固定。於本實施例中，各該懸吊線17的上端是固定於框架12的一角落，而各懸吊線17的下端則是先穿過電路板16後再固定於該底蓋板19的角落。該外殼11是套置且固定於該底蓋板19，並將前述之各元件容納於外殼11與底蓋板19之間，成為一體的鏡頭模組1。這整組的鏡頭模組1可以藉由將底蓋板19結合到一外界電路20上，使位於該外界電路20上的一影像感測元件201(Image Sensor)位於該光軸9上並對準於鏡頭模組1的鏡頭單元13下方；同時，由該電路板16一旁側朝下彎折延伸的連接板161則電性連接於該外界電路20。藉此，可以由該鏡頭模組1的鏡頭單元13將外界影像光聚集成像到該影像感測元件201，進而轉換成可供電腦處理的電氣訊號，提供攝像模組的攝像功能。
於本發明中，該鏡頭模組1主要是設置於一適用於智慧手機、平板電腦或筆記型電腦等可攜式電子裝置上的攝像模組(Image Capturing Module)中。也就是說，所述的外界電路20就是連接至可攜式電子裝置的電路。為因應微型化之設計，攝像模組的長x寬x高尺寸通常小於(10mm)3或甚至小於(6mm)3。而其鏡頭單元13外圍用於設置線圈141的外圍部、以及該框架12外周圍部分的厚度通常接近或甚至小於1mm，且此一厚度相對最薄的外圍部不僅結構強度相對較差、且更是鏡頭單元13和框架12在相對移動時最容易發生碰撞的位置。由於鏡頭單元13與框架12等元件主 要都是以塑膠材質製成，所以，若僅僅使用塑膠單一材料的話，在鏡頭單元13與框架12的外圍部的結構強度將會不足。於長期使用下，很容易發生鏡頭13外圍部或框架12外圍部因反覆撞擊摩擦而有變形、破裂或磨損的現象。因此，本發明的主要發明概念，就是藉由塑膠射出埋入(Insert Molding)或其他製程將一金屬內架部分或全部嵌入鏡頭單元13上厚度較薄的一外圍部中、或是框架12中，藉由結構強度與硬度均較塑膠更佳的金屬內架來增加該鏡頭單元13於該外圍部處、或是該框架12的結構強度、耐撞性與耐磨性。
以下所述之本發明其他實施例中，大部分元件是相同或類似於前述實施例；所以，相同或類似的元件將給予相同的元件名稱與編號，或是在編號後多加一個英文字母以資區別。
請參閱圖二、圖三A、圖三B、及圖四所示。其中，圖二、圖三A及圖三B分別為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第一實施例立體視圖、頂視圖及B-B剖面圖。圖四是如圖三B中所示之本發明第一實施例其中的鏡頭單元中的內架的立體視圖。
如圖二所示，於本發明第一實施例中，該鏡頭單元13更包括：一本體130、至少一鏡片131以及至少一內架132(另參閱圖四)。該本體130是以一第一材料構成；該本體130具有一外圍部1301、一中央通孔、及複數定位部1302。該些定位部1302可供該線圈141纏繞或嵌合以達到將線圈141固定於該定位部1302的功能。於本實施例中，該線圈141可以使用平板線圈以縮小空間與增加強度。該至少一鏡片131是位於該本體130的該中央通孔處。由該至少一鏡片131可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元13。該至少一內架132是以一第二材料製成，且該第二材料的硬度是大於該第一材料的硬度。該鏡頭單元13是藉由一塑膠射出埋入製程或其他方式將該至少一鏡片131及該至少一內架132嵌入該本體130以構成一體之該鏡頭單元13。藉由塑膠射出埋入或其他製程，至少有一大部分的該至少一內架132是被包覆於該本體130的該外圍部1301內。此所述的「大部分」是指超過該內架132任一邊邊長的50%以上。於本實施例中，該第一材料是塑膠，該第二材料是金屬。更具體來說，該第二材料是不導磁金屬為較佳，且該不導磁金屬可以是但不侷限於以下其中之一：銅、銅合金、不 鏽鋼、鋁、鋁合金、鋁鎂合金。其中，銅與銅合金具有較佳導電性；不鏽鋼具有不易生鏽的特性，鋁與鋁合金具有較輕的重量，而鋁鎂合金則具有較輕重量的同時還兼具有較佳的強度。使用不導磁金屬來構成該內架132的好處是不會影響到驅動模組14或是位置感測元件(本圖未示)的正常工作。然而，於本發明的再另一實施例中，該第二材料也可以是磁石材料。藉此，該內架可以提供驅動磁石的功能，其不僅可具有提高該外圍部處之結構強度的功能，同時更可搭配設置於框架上之線圈(圖中未示)而構成一動磁式的電磁驅動模組(圖中未示)，用於驅動鏡頭單元進行光軸方向上的位移。
值得說明的是，該鏡頭單元13之該本體130及該至少一鏡片131可為各自獨立之物件，亦可以接著劑直接黏接該本體130及該至少一鏡片131，使該本體130及該至少一鏡片131合為一體，使該鏡頭單元13成為UNILENS之形式。
於一未圖示之實施例中，該內架132係僅設置於該本體130之表面而未埋設於該本體130內，如此亦可達成增加該本體130之結構強度，避免發生破損或變形之效果。
於圖四所示的第一實施例中，該內架132更包括有：符合該外圍部形狀的兩板狀結構1321、1322、延伸並連接於該兩板狀結構1321、1322之間的若干連接部1323、以及分別自兩板狀結構1321、1322的邊緣朝向一旁側突伸一小塊體積的至少一突出部13211、13221。該內架132可藉由沖壓的方式來製造為較佳，但也可以使用壓鑄或是鍛造的方式來製造內架132。於本實施例中，各該兩板狀結構1321、1322分別是呈一封閉中空環狀金屬薄片結構，中央具有一通孔1320但通孔1320外圍是完整無開縫的環狀薄片，可具有較佳結構強度。該兩板狀結構1321、1322是水平延伸且相互不直接接觸，而是藉由該些連接部1323將兩板狀結構1321、1322聯結成為一體，且除了該些連接部1323之外的其他區域則都挖空，以提高內架132的結構強度並減少重量。當該內架132被射出埋入至本體130的該外圍部1301內時，該些突出部13211、13221是暴露於該本體130的該外圍部1301外。並且，由於這些突出部13211、13221的位置是設置在鏡頭單元13之本體外圍部1301且向外突伸，所以，當鏡頭單元13撞擊或摩擦到鄰近物件時，這些 突出部13211、13221就會成為撞擊點。換言之，當該鏡頭單元13進行相對於該框架12的位移時，該鏡頭單元13可能會碰觸到該框架12，此時，於該鏡頭單元13上會碰觸到該框架12的位置就是至少其中之一該突出部13211、13221的位置。因此，本發明藉由射出埋入製程將具有較高硬度與強度之不導磁金屬材質的內架132埋入鏡頭單元13之塑膠材質本體130的外圍部1301處，不僅可以提高外圍部1301處的結構強度，並且，具有較高硬度與強度之不導磁金屬材質的該些突出部13211、13221更可由外圍部向外突伸出來作為撞擊點，可避免鏡頭單元13之外圍部1301因反覆撞擊摩擦而發生變形、破裂或磨損，確實改善了現有技術的種種缺失。此外，於另一實施例中，位於鏡頭單元13相對兩側邊上的兩個線圈141還可藉由該至少一內架132來電性連接，不僅可讓內架132成為傳輸線圈141所需驅動電流的通道，還可讓線圈141末端就近焊接於鄰近的突出部13221而便利打線焊接的程序。
請參閱圖五A及圖五B所示，分別為本發明之鏡頭模組的一第二實施例立體爆炸圖及立體組合圖。於第二實施例中，該鏡頭模組1是僅具有自動對焦(AF)功能而無OIS功能，其包括了：一外殼11、一框架12、一鏡頭單元13、一驅動模組14、兩彈片151、152及一底蓋板19。
該外殼11是一中空蓋子狀的結構，其上表面中間設有一開口以供光線通過，而該外殼11內部是中空的。該框架12是位於該外殼11內，且具有一中央容置空間、以及複數個定位塊121結構。該鏡頭單元13是以一可進行有限度相對位移的方式容納於該框架12的該中央容置空間內。該鏡頭單元13內具有至少一鏡片131，由該至少一鏡片131可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元13。該驅動模組14是位於該框架12與該鏡頭單元13之間，用於驅動該鏡頭單元13沿著該光軸進行相對於該框架12與該外殼11的位移；並且，該外殼11與該框架12係分別作為位於該鏡頭單元13上、下端之止動部，以限制該鏡頭單元13於光軸方向之上端與下端的移動範圍。於本第二實施例中，該驅動模組14包括了兩線圈141及兩組驅動磁石142。各組驅動磁石142分別包含上下平行配置之兩個長條狀之單極徑向充磁的磁石，且同一組上、下兩磁石朝向鏡頭單元13側的磁極相反；但是，兩組磁石中同樣位於上面(或下面)之兩個相對應的不同組磁石其朝 向鏡頭單元13側的磁極則相同。該兩線圈141是位於該鏡頭單元13的一外圍部1301處，且該兩組驅動磁石142是位於該框架12的該定位塊121處且是分別對應於該兩線圈141。藉由施加電流於該線圈141可以驅動該鏡頭單元13在該框架12內沿著該光軸進行位移。兩彈片151、152是結合於該框架12與該鏡頭單元13之間且是分別位於鏡頭單元13的該外圍部1301的上、下端面處。各彈片151、152的外圈是結合於框架12，而彈片151、152內圈則是結合於鏡頭單元13，藉此可將鏡頭單元13彈性支撐於該框架12內，並限制鏡頭單元13只能相對於該框架12進行在光軸方向上的有限度位移。當施加於線圈141上的電流停止後，鏡頭單元13會因彈片151、152的彈力而回復到一預定位置。底蓋板19是位於該框體12下方，且與該外殼11及該框體12結合固定。該外殼11是套置且固定於該底蓋板19的定位柱191，並將前述之各元件容納於外殼11與底蓋板19之間，成為一體的鏡頭模組1。這整組的鏡頭模組1可以藉由將底蓋板19結合到一外界電路(本圖未示)上，使位於該外界電路上的一影像感測元件(本圖未示)位於該光軸上並對準於鏡頭模組1的鏡頭單元13下方；同時，由該底蓋板19一旁側朝下延伸的接腳192則電性連接於該外界電路。藉此，可以由該鏡頭模組1的鏡頭單元13將外界影像光聚集成像到該影像感測元件，進而轉換成可供電腦處理的電氣訊號，提供攝像模組的攝像功能。
請參閱圖六、圖七A及圖七B所示，分別為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第三實施例的立體分解示意圖、立體組合圖(第一視角)、及立體組合圖(第二視角)。於本第三實施例中，該鏡頭單元13的大部分結構都與圖二所示之本發明第一實施例中的鏡頭單元相同，其唯一的不同點乃在於其兩者的內架132、132a結構不同。如圖六所示的第三實施例中，該內架132a同樣是藉由射出埋入製程或其他方式嵌入該鏡頭單元13之本體130的外圍部1301中。並且，該內架132a同樣包括：符合該外圍部形狀的兩板狀結構1321a、1322a、延伸並連接於該兩板狀結構之間的若干連接部1323a、以及分別自兩板狀結構1321a、1322a的邊緣朝向一旁側突伸一小塊體積的至少一突出部13211a、13221a。除此之外，於本第三實施例中，該內架132a更包括了分別自兩板狀結構1321a、1322a的邊緣朝向上方或下方突伸一小塊體積的若干額外突出部13212、13222。如圖七A及圖七B所示，當藉 由射出埋入製程或其他方式將該內架132a嵌入該鏡頭單元13之本體130的外圍部1301中時，不僅朝旁側突伸的該些突出部13211a、13221a會自該外圍部1301側表面朝向旁側突伸出並暴露於外圍部1301之外、且該內架132a朝向上方或下方突伸的該些額外突出部13212、13222也會分別自該外圍部1301的上、下表面向上或向下突伸出並暴露於外圍部1301之外。除了金屬材質的內架132a本身可提高該外圍部1301的結構強度、以及向旁側突伸出外圍部1301外的該些突出部13211a、13221a可作為鏡頭單元13於側向上的撞擊點之外；該些向上或向下突伸出外圍部1301外的該些額外突出部13212、13222更可作為鏡頭單元13位移時於光軸方向上的撞擊點、或是與彈片151、152、或外殼11、或底蓋板19接觸或碰撞的撞擊點。於另一實施例中，該驅動模組14的該二線圈141係藉由該至少一內架132a來電性連接，不僅可讓內架132a成為傳輸線圈141所需驅動電流的通道，還可讓線圈141末端就近焊接於鄰近的突出部而便利打線焊接的程序。
請參閱圖八，為如圖六所示之本發明第三實施例之鏡頭單元放置於底蓋板上的立體示意圖。於本實施例中，該底蓋板19也可以藉由塑膠射出埋入製程或其他方式將金屬材質的一內架(本圖未示)埋入塑膠材質的該底蓋板19中，且在內架上同樣設有若干向上突伸的突出部193，使這些突出部193可以向上突伸並暴露於該底蓋板19的上表面。當該鏡頭單元13受第一驅動模組所驅動而沿著光軸進行相對於該底蓋板19的位移時，該底蓋板19係作為該鏡頭單元13下端之止動部以限制該鏡頭單元13之移動範圍。於底蓋板19上表面所暴露出之這些向上突伸的突出部193的位置恰好分別對應於鏡頭單元13之外圍部1301下表面所突伸出之該些額外突出部13222的位置，可作為與鏡頭單元13之外圍部1301下表面之額外突出部13222相互接觸或碰撞的撞擊點。藉由射出埋入製程埋於底蓋板19內的金屬材質內架及突出部193同樣可提高該底蓋板19的結構強度、耐撞性與耐磨性。此外，由於相對應之底蓋板19的突出部193與鏡頭單元13之額外突出部13222兩者都是金屬材質，不僅金屬相較塑膠可具有較佳平面度與較佳傾角(Tilt)；並且，金屬與金屬的碰撞，相較於塑膠與塑膠的碰撞，可有較少的微粒(Particle)產生。
請參閱圖九，為如圖六所示之本發明第四實施例之鏡頭單元 放置於一金屬底蓋板上的立體示意圖。本第四實施例與圖八所示實施例的不同點在於，於圖九所示之第四實施例中，該底蓋板19a是由金屬材質之一板片狀結構所構成，且於金屬板片狀結構之該底蓋板19a的上表面同樣設置有若干向上突伸的突出部193，可作為與鏡頭單元13之外圍部1301下表面之該些額外突出部13222相互接觸或碰撞的撞擊點。金屬材質的底蓋板19a可具有較塑膠材質底蓋板更良好的平面度以及結構強度、耐撞性與耐磨性。由於整個底蓋板19包含其突出部193與鏡頭單元13之額外突出部13222兩者都是金屬材質，不僅金屬相較塑膠可具有較佳平面度與較佳傾角(Tilt)；並且，金屬與金屬的碰撞，相較於塑膠與塑膠的碰撞，可有較少的微粒(Particle)產生。
請參閱圖十，為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第五實施例的立體示意圖。本第五實施例中與圖六所示之第三實施例的不同點在於，於圖十所示之第五實施例中，該內架132b是由包括複數個長條桿狀結構(例如細長圓桿)沿著鏡頭單元13上具有相對較薄厚度之該外圍部1301內部環繞設置。於本實施例中，該些長條桿狀的內架132b可以完全被埋入鏡頭單元13之本體130的外圍部1301內，可具有提高結構強度的功能；或者，該些長條桿狀的內架132b的兩末端也可以是突伸暴露於鏡頭單元13之本體130的外圍部1301的旁側外，除了可提高外圍部1301結構強度之外、更可兼作為突伸部使用以提供撞擊點的功能、或是作為前述之定位部使用以供纏繞或定位線圈。
請參閱圖十一，為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第六實施例的立體示意圖。本第六實施例中與圖十所示之第五實施例的不同點在於，於圖十一所示之第六實施例中，該內架132c是由包括複數個長條桿狀結構(例如長條狀長方體)的磁石沿著該外圍部1301內部環繞設置。於本實施例中，該些長條桿狀的內架132c(磁石)可以完全被埋入鏡頭單元13之本體130的外圍部1301內，其不僅可具有提高該外圍部1301處之結構強度的功能，同時更可搭配設置於框架上之線圈(圖中未示)而構成一動磁式的電磁驅動模組(圖中未示)，用於驅動鏡頭單元進行光軸方向上的位移。
請參閱圖十二，為本發明鏡頭模組之鏡頭單元的第七實施例的立體示意圖。本第七實施例中與圖六所示之第三實施例的不同點在於， 於圖十二所示之第七實施例中，該鏡頭模組更包括有一感測磁石25、及一位置感測元件(本圖未示)。該感測磁石25及該位置感測元件的其中之一是藉由塑膠射出埋入製程或其他方式部分嵌入或全部埋入該鏡頭單元13之該外圍部1301上的一預定位置，且該感測磁石25及該位置感測元件的其中另一則是位於該框架上。於本實施例中，被以射出埋入製程或其他方式嵌入該外圍部1301的是感測磁石25為較佳，且該感測磁石有部分(例如一側表面)是暴露於該外圍部1301的側面外、且是對應於設置在框架上的該位置感測元件。
請參閱圖十三A及圖十三B所示，分別為本發明之鏡頭模組的第八實施例立體爆炸圖及立體組合圖。於第八實施例中，該鏡頭模組1d是兼具有自動對焦(AF)與光學影像穩定(OIS)雙功能，其包括了：一外殼11d、一框架12d、一鏡頭單元13d、一第一驅動模組14d、至少一彈片151d、152d、一電路板21、一第二驅動模組22、複數懸吊線23、一底蓋板19d、至少一感測磁石25、以及至少一位置感測元件261、262、263(Position Sensor)。
該外殼11d是一中空蓋子狀的結構，其上表面中間設有一開口以供光線通過，而該外殼11d內部是中空的。該框架12d是位於該外殼11d內，但並未直接接觸也未直接固定於外殼11d。該框架12d具有一中央容置空間、以及複數個容置槽結構。該鏡頭單元13d是以一可在光軸方向上進行有限度相對位移的方式容納於該框架12d的該中央容置空間內。該鏡頭單元13d內具有至少一鏡片131d，由該至少一鏡片131d可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元13d。該第一驅動模組14d是位於該框架12d與該鏡頭單元13d之間，用於驅動該鏡頭單元13d沿著該光軸進行相對於該框架12d(或外殼11d、或底蓋板19d)的位移。於本實施例中，該第一驅動模組14d包括了至少一線圈141d及至少一驅動磁石142d；該至少一線圈141d是位於該鏡頭單元13d的一外圍部1301d處，且該至少一驅動磁石142d是位於該框架12d的該容置槽內且是對應於該至少一線圈141d。藉由施加電流於該線圈141d可以驅動該鏡頭單元13d在該框架12d內沿著該光軸進行位移，以提供AF功能。並且，當第一驅動模組14d帶動鏡頭單元13d沿著光軸位移時，該外殼11d及該框架12d分別是作為該鏡頭單元13d上端與下端之止動部以限制該鏡頭單元13d之移動範圍。兩彈片151d、152d是結合於該框架12d與 該鏡頭單元13d之間且是分別位於鏡頭單元13d之外圍部1301d的上、下端面處。各彈片151d、152d的外圈是結合於框架12d，而彈片151d、152d內圈則是結合於鏡頭單元13d，藉此可將鏡頭單元13d彈性支撐於該框架12d內，並限制鏡頭單元13d只能相對於該框架12d進行在光軸方向上的有限度位移；並且，當施加於線圈141d上的電流停止後，鏡頭單元13d會因彈片151d、152d的彈力而回復到一預定位置。該電路板21是位於該框架12d的下方，且該電路板21和框架12d及鏡頭單元13d都沒有直接接觸。該第二驅動模組22是設置於該框架12d與該電路板21之間，用於驅動該框架12d連同其內的該鏡頭單元13d一起進行相對於該電路板21與外殼11d的水平位移，以提供OIS功能。並且，當第二驅動模組22帶動該框架12d與鏡頭單元13d水平位移時，該外殼11d係作為該框架12d之止動部以限制該框架12d之移動範圍。於本實施例中，該第二驅動模組22包括了設置於該電路板21上的複數個水平線圈221、以及設於框架12d上的該些驅動磁石142d。換言之，於本實施例中，第一驅動模組14d與第二驅動模組22兩者的磁石是共用的。然而，在圖中未示的另一實施例中，第一驅動模組14d與第二驅動模組22兩者的磁石也可以不共用；亦即，第二驅動模組22會有其自己的複數水平磁石被設置在框架較接近且對應於該些水平線圈的位置處。複數懸吊線23是延伸於該框架12d與該電路板21之間，用於將該框架12d以可進行有限度水平位移的方式懸吊於該電路板21之上。底蓋板19d是位於該電路板21下方，且與該外殼11d及該電路板21結合固定。由該電路板21一旁側並有朝下彎折延伸的連接板211以供電性連接外界電路。於本實施例中，各該懸吊線23的上端是固定於框架12d的一角落，而各懸吊線23的下端則是先穿過電路板21後再固定於該底蓋板19d的角落。該感測磁石25是嵌合於該鏡頭單元13d的外圍部1301d上。該些位置感測元件261、262、263(例如霍爾元件Hall Sensor)中有兩個位置感測元件262、263是位於該電路板21上且是分別對應於該些驅動磁石142d其中之一；而另一位置感測元件261則可以設置在框架12d或是電路板21上兩者其中之一、且其位置是對應於該感測磁石25。藉由這些位置感測元件261、262、263來偵測其相對應磁石25、142d的磁場變化，可以計算出該鏡頭單元13於光軸及水平方向上的位移變化，並據以回饋控制該第一驅動模組14d及第二驅動模組22的操作，進而達到三軸閉廻路控制的功能。該 外殼11d是套置且固定於該底蓋板19d，並將前述之各元件容納於外殼11d與底蓋板19d之間，成為一體的鏡頭模組1d。
請參閱圖十四、圖十五A及圖十五B所示，分別為如圖十三A所示之本發明鏡頭模組的第八實施例中的鏡頭單元的立體分解示意圖、立體組合圖(第一視角)、及立體組合圖(第二視角)。於本第八實施例中，該鏡頭單元13d的大部分結構都與圖六所示之本發明第三實施例中的鏡頭單元相同，其唯一的不同點乃在於其兩者的內架132d結構不同。如圖十四所示的第八實施例中，該內架132d同樣是藉由射出埋入製程或其他方式嵌入該鏡頭單元13d之本體130d的外圍部1301d中。該內架132d包括：符合該外圍部形狀的兩獨立板狀結構1321d、1322d、以及分別自兩獨立板狀結構1321d、1322d的邊緣朝向上方或下方突伸一小塊體積的若干額外突出部13212d、13222d。但是，該內架132d之兩獨立板狀結構1321d、1322d之間並無任何連接部加以連接，換言之，該兩獨立板狀結構1321d、1322d是完全分離且獨立的元件。當藉由射出埋入製程或其他方式將該內架132d嵌入該鏡頭單元13d之本體130d的外圍部1301d中時，該內架132d朝向上方或下方突伸的該些額外突出部13212d、13222d會分別自該外圍部1301d的上、下表面向上或向下突伸出並暴露於外圍部1301d之外。金屬材質的內架132d本身可提高該外圍部1301d的結構強度、以及該些向上或向下突伸出外圍部1301d外的該些額外突出部13212d、13222d可作為鏡頭單元13d位移時於光軸方向上的撞擊點、或是與彈片151d、152d、或外殼11d、或底蓋板19d接觸或碰撞的撞擊點。除此之外，該至少一線圈141d的兩末端是分別就近與其中之一該至少一突出部13212d、13222d電性連接，並分別透過該內架132d的該兩獨立板狀結構1321d、1322d來傳輸電流，可提高電路設計的彈性；換言之，該內架132d還兼具有傳輸該線圈141d所需電流的功能。
請參閱圖十六及圖十七所示，分別為如圖十三A所示之本發明鏡頭模組的第八實施例中的框架的立體分解示意圖與立體組合圖。於本第八實施例中，該框架12d更包括：由塑膠構成之一框架本體以及由金屬構成之一框架內架125，且是藉由一塑膠射出埋入製程或其他方式將該框架內架125嵌入該框架本體以構成一體之該框架12d；並且，該框架內架125更具有至少一框架突出部1251，該框架突出部1251是暴露於該框架本體外。當 該框架12d進行相對於該外殼11d的水平方向位移時，該框架12d可能會碰觸到該外殼11d，並且，於該框架12d上會碰觸到該外殼11d的位置是至少其中之一該框架突出部1251的位置。因此，除了金屬材質的框架內架125本身可提高該框架12d的結構強度之外，向旁側突伸出框架12d外的該些框架突出部1251更可作為框架12d於側向上的撞擊點之外，可提高框架12d的耐撞性與耐磨度。
唯以上所述之實施例不應用於限制本發明之可應用範圍，本發明之保護範圍應以本發明之申請專利範圍內容所界定技術精神及其均等變化所含括之範圍為主者。即大凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化及修飾，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故都應視為本發明的進一步實施狀況。
13:鏡頭單元
130:本體
1301:外圍部
1302:定位部
131:鏡片
13211、13221:突出部
141:線圈

Claims (17)

  1. 一種鏡頭模組，包括一鏡頭單元，該鏡頭單元更包括：一本體，係以一第一材料製成，該本體具有一外圍部及一中央通孔；至少一鏡片，位於該本體的該中央通孔處；由該至少一鏡片可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元；以及至少一內架，其係以一第二材料製成，且該第二材料的硬度是大於該第一材料的硬度；其中，至少有一部分的該至少一內架是被包覆於該本體的該外圍部內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中，該第一材料是塑膠，該第二材料是金屬。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中，該第二材料是不導磁金屬，該不導磁金屬為以下其中之一：銅、銅合金、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鋁鎂合金。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之鏡頭模組，其中，該至少一內架的結構是符合該外圍部形狀的至少一板狀結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，更包括：一框架，該鏡頭單元是以一可進行有限度相對位移的方式結合於該框架；以及一第一驅動模組，位於該框架與該鏡頭單元之間，用於驅動該鏡頭單元進行相對於該框架的位移；其中，該鏡頭單元的該至少一內架更具有至少一突出部，該至少一突出部是暴露於該本體的該外圍部外；並且，當該鏡頭單元進行相對於該框架的位移時，該框架係作為該鏡頭單元之止動部以限制該鏡頭單元之移動範圍；並且，於該鏡頭單元上會碰觸到該框架的位置是至少其中之一該突出部的位置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之鏡頭模組，其中，該第一驅動模組包括：至少一線圈及至少一驅動磁石；該至少一線圈是位於該鏡頭單元之該外圍部處，其兩末端是分別與其中之一該至少一突出部電性連接，並透過該至少一內架來傳輸電流；該至少一驅動磁石是位於該框架且是對應於該至少一線圈。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組，其中，該第一驅動模組包括二所述之線圈，該二線圈係藉由該至少一內架電性連接。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組，其中，該至少一線圈是被該至少一突出部定位於該本體的該外圍部。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組，更包括有：一感測磁石、及一位置感測元件；該感測磁石及該位置感測元件的其中之一是嵌入該鏡頭單元之該外圍部，該感測磁石及該位置感測元件的其中另一則是位於該框架上。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之鏡頭模組，其中，該框架更包括：由塑膠構成之一框架本體以及由金屬構成之一框架內架，且該框架內架係嵌入該框架本體以構成一體之該框架；並且，該框架內架更具有至少一框架突出部，該框架突出部是暴露於該框架本體外。
  11. 如中請專利範圍第10項所述之鏡頭模組，其中，當該鏡頭單元進行相對於該框架的位移時，該鏡頭單元可能會碰觸到該框架，並且，於該框架上會碰觸到該鏡頭單元的位置是至少其中之一該框架突出部的位置。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之鏡頭模組，更包括：一外殼，套設於該框架之外；以及一第二驅動模組，用於驅動該框架連同其內的該鏡頭單元一起進行相對於該外殼水平位移；其中，當該框架進行相對於該外殼水平位移時，該外殼係作為該框架之止動部以限制該框架之移動範圍，並且，於該框架上會碰觸到該外殼的位置是至少其中之一該框架突出部的位置。
  13. 一種鏡頭模組，包括：一第一部件；一第二部件；以及一驅動模組，用於驅動該第一部件與該第二部件兩者其中之一部件進行相對於另一部件的位移運動；其中，於該第一部件中更具有一內架，該內架的硬度是大於該第一部件的硬度；該內架有一部分是被包覆於該第一部件中，且該內架具有至少一突出部是暴露於該第一部件外； 其中，當該第一部件與該第二部件兩者進行相對位移時，該第一部件係以該至少一突出部與該第二部件接觸。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之鏡頭模組，其中，該第一部件的材質是塑膠，該內架的材質是金屬。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之鏡頭模組，其中，該第一部件是一底蓋板，該第二部件是一鏡頭單元，該驅動模組是一第一驅動模組；其中，該第一驅動模組可驅動該鏡頭單元進行相對於該底蓋板的位移；其中，該鏡頭單元更包括有：一本體，該本體具有一外圍部及一中央通孔；以及至少一鏡片，位於該本體的該中央通孔處；由該至少一鏡片可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元；其中，部分的該內架是被包覆於該底蓋板內，並且，該至少一突出部是暴露於該底蓋板外；並且，當該鏡頭單元進行相對於該底蓋板的位移時，該底蓋板係作為該鏡頭單元之止動部以限制該鏡頭單元之移動範圍，並且，於該底蓋板上會碰觸到該鏡頭單元的位置是至少其中之一該突出部的位置。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之鏡頭模組，其中，該第一部件是一鏡頭單元，該第二部件是一外殼，該驅動模組是一第一驅動模組；其中，該第一驅動模組可驅動該鏡頭單元進行相對於該外殼的位移；其中，該鏡頭單元更包括有：一本體，該本體具有一外圍部及一中央通孔；以及至少一鏡片，位於該本體的該中央通孔處；由該至少一鏡片可定義一光軸以供一外界光經由該光軸通過該鏡頭單元；其中，部分的該內架是被包覆於該鏡頭單元內，並且，該至少一突出部是暴露於該鏡頭單元外；並且，當該鏡頭單元進行相對於該外殼的位移時，該外殼係作為該鏡頭單元之止動部以限制該鏡頭單元之移動範圍，並且，於該外殼上會碰觸到該鏡頭單元的位置是至少其中之一該突出部的位置。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之鏡頭模組，其中，該第二部件中更具有一內架，該第二部件之內架的硬度是大於該第二部件的硬度；該第二部件 之內架有一部分是被包覆於該第二部件中，且該第二部件之內架具有至少一突出部是暴露於該第二部件外；當該第一部件與該第二部件兩者進行相對位移時，該第一部件與該第二部件係以其至少一突出部相互接觸。
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