TWI697827B - 控制系統及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
一種控制系統,包括:光源投射裝置、影像擷取裝置及處理器裝置。光源投射裝置用於投射一第一影像至一投影面。影像擷取裝置用於擷取投影面的第一影像以產生一第二影像,其中第二影像包括至少一個目標物體的至少一個目標影像。處理器裝置用於接收第二影像,並且依據至少一個目標影像與第一影像的相對關係計算出至少一目標點。處理器裝置根據至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。
Description
本發明是有關於一種控制系統及其控制方法,且特別是有關於一種用於操控影像投影裝置的控制系統及其控制方法。
影像投影裝置是一種可將影像投影到投影屏幕上以呈現給使用者觀看的設備,而影像投影裝置在現階段已十分廣泛被使用。在現有技術中,若使用者欲操控影像投影裝置的運作,往往必須經由滑鼠、鍵盤或遙控器等設備來進行操作,並不直覺也不方便。
因此,如何讓使用者可以直覺且方便的操控影像投影裝置,實為本領域相關人員所關注的焦點。
本發明提供一種控制系統,可以讓使用者可以準確且方便直覺的操控影像投影裝置。
本發明另提供一種控制方法,可以讓使用者可以準確且方便直覺的操控影像投影裝置。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明之一實施例提供一種控制系統,包括:光源投射裝置、影像擷取裝置及處理器裝置。光源投射裝置用於投射一第一影像至一投影面。影像擷取裝置用於擷取投影面的第一影像以產生一第二影像,其中第二影像包括至少一個目標物體的至少一個目標影像。處理器裝置用於接收第二影像,並且依據至少一個目標影像與第一影像的相對關係計算出至少一目標點。處理器裝置根據至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本發明之一實施例提供一種控制方法,包括:一光源投射裝置投射一第一影像至一投影面。一影像擷取裝置擷取投影面的第一影像以產生一第二影像,其中第二影像包括至少一個目標物體的至少一個目標影像。一處理器裝置接收第二影像。處理器裝置依據至少一個目標影像與第一影像的相對關係計算出至少一目標點。以及處理器裝置根據至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。
本發明之實施例的控制系統及控制方法,透過光源投射裝置投射第一影像至投影面。使用者可以目標物體(例如使用者的手指)在投影面上操作,而處理器裝置可以根據影像擷取裝置擷取的影像中目標物體與第一影像的相對關係,來產生對應的操作指令。讓可以讓使用者可以準確且方便直覺的操控影像投影裝置。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
圖1是本發明一實施例的控制系統的示意圖。本實施例的控制系統10包括光源投射裝置11、影像擷取裝置13、處理器裝置15。光源投射裝置11可以投射一第一影像113至一投影面17。使用者U可以目標物體F(例如使用者U的手指)在投影面17上操作,而處理器裝置15可以根據影像擷取裝置13擷取的影像中目標物體F與第一影像113的相對關係,來產生對應的操作指令。讓使用者U可以準確且方便直覺的以目標物體F進行控制系統10的操作。具體的操作細節以下將會詳細說明。
此外,控制系統10還可以包括一影像投影裝置19。影像投影裝置19可以投影第三影像193至投影面17。第三影像193的影像內容例如包括了影像、影片、圖形及/或文字等內容,讓使用者U可以進行觀看或進行操作。
請同時參閱圖2,圖2是圖1所示的控制系統10的功能方塊示意圖。控制系統10包括:光源投射裝置11、影像擷取裝置13及處理器裝置15。光源投射裝置11及影像擷取裝置13耦接處理器裝置15。光源投射裝置11用於投射第一影像113至投影面17。影像擷取裝置13用於擷取投影面17的第一影像113以產生一第二影像(未顯示於圖1及圖2),其中第二影像包括目標物體F的目標影像(未顯示於圖1及圖2)。處理器裝置15用於接收該第二影像,並且依據目標影像與第一影像113的相對關係計算出一目標點(未顯示於圖1及圖2)。處理器裝置15則可以根據目標點的一動作狀態(未顯示於圖1及圖2)產生一控制指令151,以進行控制系統10的控制。目標點的動作狀態例如可以是點擊、移動或按壓等,但本發明並不以此為限制。目標點的動作狀態以下將會舉例說明。
請同時參閱圖3A,圖3A是圖1所示實施例的影像擷取裝置13擷取的第二影像M113的一種可能情況的示意圖。影像擷取裝置13擷取投影面17的第一影像113以產生第二影像M113,其中第二影像M113包括目標物體F的目標影像MF。由於光源投射裝置11投射第一影像113至投影面17,而目標物體F位於影像擷取裝置13與投影面17之間。處理器裝置15可以接收第二影像M113,並且依據目標影像MF與第一影像113的相對關係計算出目標點(未顯示於圖3A)。目標點的位置或狀態即對應於目標物體F在投影面17上的位置或狀態。處理器裝置15則可以根據目標點的動作狀態產生控制指令151,以進行控制系統10的控制。
請同時參閱圖3B,圖3B是圖1所示實施例的影像投影裝置19投影的第三影像193的示意圖。詳細來說,控制系統10還包括影像投影裝置19,影像投影裝置19耦接處理器裝置15。影像投影裝置19可以投影一第三影像193至投影面17。在本實施例中,第三影像193的邊緣是與第一影像113的邊緣重疊做為舉例說明,但本發明並不以此為限制。第三影像193的影像內容例如可以包括影像、影片、圖形及/或文字等內容,讓使用者U可以進行觀看或進行操作。為了方便說明,處理器裝置15可以控制影像投影裝置19,而將目標點的影像MP1顯示於第三影像193中。本實施例並以一游標影像MC的尖端對應目標點的影像MP1做為說明。由於目標點的位置或狀態即對應於目標物體F在投影面17上的位置或狀態。因此,使用者U在觀看第三影像193時,可以以目標物體F進行操作。處理器裝置15則可以根據目標點的位置或動作狀態產生控制指令151,以進行控制系統10的控制。
值得注意的是,在其他實施例中,第三影像193可以不顯示目標點的影像。只要處理器裝置15則可以根據目標點的位置或動作狀態產生控制指令151,皆在本發明所包含之範圍之內。
值得一提的是,光源投射裝置11例如可以產生一不可見光111,以投射第一影像113至投影面17。而由於第一影像113是由不可見光111投射產生的,因此處理器裝置15在依據目標影像MF與第一影像113的相對關係計算目標點的位置或狀態時,不會受到不可見光111本身的波長及/或強度改變所造成的影響。可以大幅提高控制系統10的精準度與適用環境。例如,若處理器裝置15是以影像擷取裝置13擷取的第三影像193中的目標物體F的影像計算目標點的話,由於第三影像193是由影像投影裝置19產生的可見光191投射而成的,且第三影像193的影像內容可能包括影像、影片、圖形及/或文字等內容。因此可見光191本身的波長及/或強度是可能隨時改變的,而會對辨識的準確度造成很大的影響。
此外,光源投射裝置11例如可以包括一不可見光雷射裝置(未圖示)。不可見光雷射裝置產生一不可見光雷射(即相當於圖1所示的不可見光111),以投射第一影像113至投影面17。
附帶一提的,在本實施例中,目標物體F是使用者U的手指做為舉例說明,但本發明並不以此為限制。目標物體例如也可以是使用者U戴上手套時的指尖部分,或是使用者U以一指示棒或指示物等物體來達成。只要是處理器裝置15可以依據目標物體的目標影像與第一影像113的相對關係計算出目標點,皆在本發明所包含之範圍內。本發明也不限制使用者的數量或目標物體的數量。本發明的處理器裝置15可以依據多個使用者的多個目標物體的多個目標影像與第一影像113 的相對關係計算出多個目標點。
具體而言,處理器裝置15例如可以是辨識手指F的指尖在第二影像M113內的影像,以產生目標點。藉此,使用者U可以利用指尖進行控制系統10的控制。
影像擷取裝置13例如可以是具有感光耦合元件(Charge-coupled Device,CCD)或互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)等感光元件的數位攝影機或數位相機,且影像擷取裝置13或光源投射裝置11可以是獨立的裝置,通過有線或無線的方式與處理器裝置15連接;影像擷取裝置13或光源投射裝置11也可以是設置在影像投影裝置19上的裝置,而影像投影裝置19通過有線或無線的方式與處理器裝置15連接,本發明並不以此為限制。處理器裝置15例如可以是桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦或智慧型手機等電子裝置,處理器裝置15也可以是設置在影像投影裝置19上的處理電路。投影面17例如可以是投影布幕、牆面或看板等,本發明並不以此為限制。
請同時參閱圖4A及圖4B,圖4A是圖1所示實施例的影像擷取裝置13擷取的第二影像M113的另一種可能情況的示意圖,圖4B是圖1所示實施例的影像投影裝置19投影的第三影像193的另一種可能情況的示意圖。在本實施例中,當使用者U以兩隻手指(未顯示於圖1)進行操作時,影像擷取裝置13擷取投影面17的第一影像113以產生第二影像M113,其中第二影像M113包括2個目標影像MF1及MF2。在本實施例中,目標影像MF1例如對應使用者U的拇指的影像,而目標影像MF1例如對應使用者U的食指的影像。處理器裝置15依據目標影像MF1及MF2與第一影像113的相對關係計算出目標點的影像MP2及MP3(如圖4B所示)。目標點的影像MP2及MP3的位置或狀態即對應於目標物體在投影面17上的位置或狀態。處理器裝置15則可以根據這些目標點的動作狀態D1產生控制指令151(如圖2所示),以進行控制系統10的控制。
在本實施例中,以使用者U的拇指與食指相對遠離來進行操作做為舉例說明,第二影像M113中的目標影像MF1及MF2因此相對的遠離。目標點的影像MP2及MP3也因此相對的遠離。處理器裝置15則可以判斷動作狀態D1是兩個目標點彼此相對遠離,而依此產生控制指令151。兩個目標點彼此相對的遠離對應的控制指令151的內容例如是將圖片或文件進行放大,但本發明並不以此為限制。
圖3A及圖3B以一個使用者U的一個目標物體F做為舉例說明,而其對應的動作狀態產生的控制指令151例如是指示出游標的位置;圖4A及圖4B以一個使用者U的2個目標物體(2隻手指)做為舉例說明,而動作狀態D1產生的控制指令151例如是放大,但本發明並不以此為限制。動作狀態及其對應的控制指令可以是任何可能的手勢動作。
請同時參閱圖5A~圖5C,圖5A~圖5C是圖1所示實施例的影像擷取裝置13擷取的第二影像M113的一些可能情況的局部示意圖。在本實施例中,處理器裝置15還可以辨識目標物體F在第二影像M113中被目標物體F遮蔽而產生的陰影影像,以判斷目標點。在圖5A~圖5C中,光源投射裝置11投射的不可見光111的方向以虛線標示,以協助說明陰影影像的產生方式。以圖5A所示的情況做為舉例說明,處理器裝置15辨識第二影像M113中被目標物體F遮蔽而產生的一陰影影像S1。由於陰影影像S1具有較完整的輪廓,處理器裝置15可以依此判斷目標物體F並未觸碰到投影面17。處理器裝置15並可以依此判別不產生目標點,或處理器裝置15可以產生懸浮型的目標點,但本發明並不以此為限制。其中,目標物體F只需接近投影面17,而無須觸碰投影面17就可以產生懸浮型的目標點。可以讓使用者U進行懸浮式操作。
以圖5B所示的情況做為舉例說明,處理器裝置15辨識第二影像M113中被目標物體F遮蔽而產生的一陰影影像S2。相較於圖5A所示的陰影影像S1,陰影影像S2具有較少的輪廓或面積,處理器裝置15可以依此判別目標物體F是觸碰到投影面17。處理器裝置15並可以依此判斷而產生目標點。
值得注意的是,在圖5A至圖5B的實施例中,第二影像M113中被目標物體F遮蔽的陰影影像由陰影影像S1變成陰影影像S2。處理器裝置15可以依此判別目標物體F由未觸碰到投影面17,變成觸碰到投影面17。處理器裝置15例如可以依此動作狀態產生控制指令151,而此控制指令151包括「點擊」的動作,但本發明並不以此為限制。
以圖5C所示的情況做為舉例說明,處理器裝置15辨識第二影像M113中被目標物體F遮蔽而產生的一陰影影像S3。處理器裝置15還可以辨識手指(目標物體F)在第二影像M113內的影像變化,以產生一壓力值153(如圖2所示)。舉例而言,處理器裝置15例如可以辨識手指在第二影像M113內的影像面積的變化來產生壓力值153。例如在圖5B中,手指在第二影像M113內的影像的面積是影像面積A1;在圖5C中,手指在第二影像M113內的影像的面積是影像面積A2。由於影像面積A2的面積大於影像面積A1,可以表示圖5C所示的情況中,手指的按壓力道較大。處理器裝置15例如可以依此產生一較高的壓力值。影像面積越大可以對應越高的壓力值153。透過壓力值153的產生,控制系統10例如可以應用於壓力感測的操作。例如,在繪圖應用程式中,不同的壓力值153可以對應不同的筆觸壓力。在其他實施例中,壓力值153例如也可以用於判別目標點的位置或動作的準確度。例如,壓力值153夠高時,處理器裝置15可以判別目標物體F是觸碰到投影面17;而壓力值153太低時,處理器裝置15可以判別目標物體F並未觸碰到投影面17。
處理器裝置15辨識手指在第二影像M113內的影像面積的變化來產生壓力值153僅為一舉例說明,只要是處理器裝置15可以辨識手指(目標物體F)在第二影像M113內的影像變化來產生壓力值 153,皆在本發明所包含之範圍內。
此外,在本發明的其他實施例中,處理器裝置15例如還可以透過辨識第二影像M113中的陰影影像的面積來判斷目標點。例如,在圖5A所示實施例中,第二影像M113中被目標物體F遮蔽的陰影影像S1的面積是面積AS1;在圖5B所示實施例中,第二影像M113中被目標物體F遮蔽的陰影影像S2的面積是面積AS2;在圖5C所示實施例中,第二影像M113中被目標物體F遮蔽的陰影影像S3的面積是面積AS3。處理器裝置15則可以透過辨識這些陰影影像S1、S2、S3的面積AS1、AS2、AS3來判斷目標點,讓目標點及其動作狀態的辨識可以更為精準快速。
在本發明的其他實施例中,光源投射裝置11包括一不可見光雷射裝置(未圖示)。不可見光雷射裝置產生一不可見光雷射,以投射第一影像113至投影面17。第二影像M113包括多個目標物體的多個目標影像。處理器裝置15依據多個目標影像與第一影像113的相對關係計算出多個目標點。處理器裝置15並根據多個目標點的動作狀態產生控制指令。由於雷射光源具有高度的準確度與可偵測性,因此本發明的控制系統10可以輕易且準確的辨識多個目標物體的多個目標影像,及各目標影像的變化。透過雷射光源的運用,讓多個目標物體的位置、動作及細微的外型改變皆能被控制系統10精準的偵測。可以實現多個目標物體的複雜或細微動作的偵測(例如偵測前述的壓力值等),讓控制系統10有更多可能的操作應用。
圖6是本發明一實施例的控制方法的流程圖。在步驟S601中,一光源投射裝置投射一第一影像至一投影面。接著,在步驟S603中,一影像擷取裝置擷取投影面的第一影像以產生一第二影像,其中第二影像包括至少一個目標物體的至少一個目標影像。接著,在步驟S605中,處理器裝置依據至少一個目標影像與第一影像的相對關係計算出至少一目標點。接著,在步驟S607中,處理器裝置根據至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。
圖7是本發明另一實施例的控制方法的流程圖。在步驟S701中,一光源投射裝置投射一第一影像至一投影面。接著,在步驟S703中,一影像擷取裝置擷取投影面的第一影像以產生一第二影像,其中第二影像包括至少一個目標物體的至少一個目標影像,至少一目標物體是至少一使用者的至少一手指。接著,在步驟S705中,處理器裝置依據至少一個目標影像與第一影像的相對關係計算出至少一目標點。接著,在步驟S707中,處理器裝置根據至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。接著,在步驟S709中,處理器裝置辨識目標物體在第二影像中被目標物體遮蔽而產生一陰影影像。接著,在步驟S711中,處理器裝置根據陰影影像判別控制指令是否正確?若是,進行步驟S713;若否進行步驟S703。在步驟S713中,處理器裝置執行控制指令。
其中,處理器裝置根據陰影影像判別控制指令是否正確的技術內容可以由圖5A至圖5C實施例之敘述中獲致足夠的教示、建議與實施說明,因此不再贅述。
圖8是本發明又一實施例的控制方法的流程圖。在步驟S801中,一光源投射裝置投射一第一影像至一投影面。接著,在步驟S803中,一影像擷取裝置擷取投影面的第一影像以產生一第二影像,其中第二影像包括至少一個目標物體的至少一個目標影像,至少一目標物體是至少一使用者的至少一手指。接著,在步驟S805中,處理器裝置依據至少一個目標影像與第一影像的相對關係計算出至少一目標點。接著,在步驟S807中,處理器裝置根據至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。接著,在步驟S809中,處理器裝置根據手指在第二影像內的影像變化判別控制指令是否正確?若是,進行步驟S811;若否進行步驟S803。接著,在步驟S811中,處理器裝置執行控制指令。
其中,處理器裝置根據手指在第二影像內的影像變化判別控制指令是否正確的技術內容可以由圖5A至圖5C實施例之敘述中獲致足夠的教示、建議與實施說明,因此不再贅述。
另外,本發明之實施例的控制方法可以由圖1至圖5C實施例之敘述中獲致足夠的教示、建議與實施說明,因此不再贅述。
綜上所述,本發明實施例的控制系統及控制方法,透過光源投射裝置投射第一影像至投影面。使用者可以目標物體(例如使用者的手指)在投影面上操作,而處理器裝置可以根據影像擷取裝置擷取的影像中目標物體與第一影像的相對關係,來產生對應的操作指令。讓可以讓使用者可以準確且方便直覺的操控影像投影裝置。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:控制系統
11:光源投射裝置
111:不可見光
113:第一影像
13:影像擷取裝置
15:處理器裝置
151:控制指令
153:壓力值
17:投影面
19:影像投影裝置
191:可見光
193:第三影像
A1、A2:影像面積
AS1、AS2、AS3:面積
D1:動作狀態
F:目標物體
M113:第二影像
MC:游標影像
MF、MF1、MF2:目標影像
MP1、MP2、MP3:影像
S1、S2、S3:陰影影像
S601~S607:控制方法流程圖
S701~S713:控制方法流程圖
S801~S811:控制方法流程圖
U:使用者
圖1是本發明一實施例的控制系統的示意圖。
圖2是本發明一實施例的控制系統的功能方塊示意圖。
圖3A是圖1所示實施例的影像擷取裝置擷取的第二影像的一種可能情況的示意圖。
圖3B是圖1所示實施例的影像投影裝置投影的第三影像的一種可能情況的示意圖。
圖4A是圖1所示實施例的影像擷取裝置擷取的第二影像的另一種可能情況的示意圖。
圖4B是圖1所示實施例的影像投影裝置投影的第三影像的另一種可能情況的示意圖。
圖5A~圖5C是圖1所示實施例的影像擷取裝置擷取的第二影像的局部示意圖。
圖6是本發明一實施例的控制方法的流程圖。
圖7是本發明另一實施例的控制方法的流程圖。
圖8是本發明又一實施例的控制方法的流程圖。
10:控制系統
11:光源投射裝置
111:不可見光
113:第一影像
13:影像擷取裝置
15:處理器裝置
17:投影面
19:影像投影裝置
191:可見光
193:第三影像
F:目標物體
U:使用者
Claims (18)
- 一種控制系統,包括:一光源投射裝置,用於投射一第一影像至一投影面,其中該光源投射裝置產生一不可見光,以投射該第一影像至該投影面;一影像擷取裝置,用於擷取該投影面的該第一影像以產生一第二影像,其中該第二影像包括至少一目標物體的至少一目標影像;以及一處理器裝置,用於接收該第二影像,並且依據該至少一目標影像與該第一影像的相對關係計算出至少一目標點,該處理器裝置根據該至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制系統,還包括一影像投影裝置,該影像投影裝置投影一第三影像至該投影面,其中該第三影像的邊緣與該第一影像的邊緣重疊。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制系統,其中該光源投射裝置包括一不可見光雷射裝置,該不可見光雷射裝置產生一不可見光雷射,以投射該第一影像至該投影面,該第二影像包括多個目標物體的多個目標影像,該處理器裝置依據該等目標影像與該第一影像的相對關係計算出多個目標點,該處理器裝置根據該等目標點的該動作狀態產生該控制指令。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制系統,其中該至少一目標物體是至少一使用者的至少一手指。
- 如申請專利範圍第4項所述的控制系統,其中該處理器裝置辨識該至少一手指的指尖在該第二影像內的影像,以產生該至少一目標點。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制系統,其中該處理器裝置辨識該第二影像中被該至少一目標物體遮蔽而產生的一陰影影像判斷該至少一目標點。
- 如申請專利範圍第6項所述的控制系統,其中該處理器裝置辨識該第二影像中的該陰影影像的面積判斷該至少一目標點。
- 如申請專利範圍第4項所述的控制系統,其中該處理器裝置辨識該至少一手指在該第二影像內的影像變化,以產生一壓力值。
- 如申請專利範圍第8項所述的控制系統,其中該處理器裝置辨識該至少一手指在該第二影像內的一影像面積的變化,該影像面積越大該壓力值越高。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制系統,其中該光源投射裝置包括一不可見光雷射裝置,該不可見光雷射裝置產生一不可見光雷射,以投射該第一影像至該投影面。
- 一種控制方法,包括:一光源投射裝置投射一第一影像至一投影面,其中該光源投射裝置產生一不可見光,以投射該第一影像至該投影面;一影像擷取裝置擷取該投影面的該第一影像以產生一第二影像,其中該第二影像包括至少一目標物體的至少一目標影像;一處理器裝置接收該第二影像;該處理器裝置依據該至少一目標影像與該第一影像的相對關係計算出至少一目標點;以及該處理器裝置根據該至少一目標點的一動作狀態產生一控制指令。
- 如申請專利範圍第11項所述的控制方法,還包括下列步驟:一影像投影裝置投影一第三影像至該投影面,其中該第三影像的邊緣與該第一影像的邊緣重疊。
- 如申請專利範圍第11項所述的控制方法,其中該光源投射裝置包括一不可見光雷射裝置,該不可見光雷射裝置產生一不可見光雷射,以 投射該第一影像至該投影面,該第二影像包括多個目標物體的多個目標影像,該處理器裝置依據該等目標影像與該第一影像的相對關係計算出多個目標點,該處理器裝置根據該等目標點的該動作狀態產生該控制指令。
- 如申請專利範圍第11項所述的控制方法,其中該至少一目標物體是至少一使用者的至少一手指,該控制方法還包括下列步驟:該處理器裝置辨識該至少一手指的指尖在該第二影像內的影像,以產生該至少一目標點。
- 如申請專利範圍第11項所述的控制方法,其中該至少一目標物體是至少一使用者的至少一手指,該控制方法還包括下列步驟:該處理器裝置辨識該第二影像中被該至少一目標物體遮蔽而產生的一陰影影像判斷該至少一目標點。
- 如申請專利範圍第15項所述的控制方法,其中該處理器裝置辨識該第二影像中的該陰影影像的面積判斷該至少一目標點。
- 如申請專利範圍第11項所述的控制方法,其中該至少一目標物體是至少一使用者的至少一手指,該控制方法還包括下列步驟:該處理器裝置辨識該至少一手指在該第二影像內的影像變化,以產生一壓力值。
- 如申請專利範圍第15項或第17項所述的控制方法,還包括下列步驟:該處理器裝置根據該陰影影像或該至少一手指在該第二影像內的影像變化產生該控制指令。
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