TWI675350B

TWI675350B - 影像處理裝置與方法

Info

Publication number: TWI675350B
Application number: TW107115124A
Authority: TW
Inventors: 陳定宇; 陳郁雯
Original assignee: 群光電子股份有限公司
Priority date: 2018-05-03
Filing date: 2018-05-03
Publication date: 2019-10-21
Also published as: TW201947526A

Abstract

一種影像處理裝置，包括發光源、第一影像擷取模組、第二影像擷取模組、影像分析模組、影像處理模組及影像拼接模組。發光源發出一長條狀之光學標線。第一影像擷取模組擷取第一影像及對應於光學標線之第一標線影像。第二影像擷取模組擷取一第二影像及對應於光學標線之第二標線影像。影像分析模組分析第一標線影像以取得第一高亮度群組以及分析第二標線影像以取得第二高亮度群組。影像處理模組根據第一高亮度群組與第二高亮度群組分別取得第一拼接直線與第二拼接直線。影像拼接模組根據第一拼接直線與第二拼接直線拼接第一影像與第二影像。

Description

影像處理裝置與方法

本發明係關於一種處理裝置，特別是指一種影像處理裝置與方法。

隨著時代的進步，市面上許多電子產品（例如智慧型手機、相機或平板電腦）都搭載影像擷取模組而具有擷取影像的功能。

目前影像擷取模組若需要達到更廣的影像拍攝範圍，通常會採用廣角鏡頭因應。然而，雖然廣角鏡頭的視野（field of view）涵蓋的範圍較一般鏡頭寬闊，但鏡頭的成本相對較高，且鏡頭設計也較複雜。此外，廣角鏡頭在拍攝近距離的物體時，容易產生桶形失真（Barrel Distortion）的現象，而影響影像的視覺效果。

有鑑於此，於一實施例中，提供一種影像處理裝置，包括發光源、第一影像擷取模組、第二影像擷取模組、影像分析模組、影像處理模組及影像拼接模組。發光源發出一長條狀光學標線。第一影像擷取模組擷取第一影像及對應於光學標線之第一標線影像。第二影像擷取模組擷取第二影像及對應於光學標線之第二標線影像。影像分析模組電連接於第一影像擷取模組與第二影像擷取模組，影像分析模組分析第一標線影像以取得第一高亮度群組以及分析第二標線影像以取得第二高亮度群組，其中第一高亮度群組包括複數個第一二維像素點，第二高亮度群組包括複數個第二二維像素點，這些第一二維像素點及這些第二二維像素點之亮度皆大於亮度閥值。影像處理模組電連接於影像分析模組，影像處理模組判斷這些第一二維像素點之數量與這些第二二維像素點之數量皆大於一數量閥值時，影像處理模組分析這些第一二維像素點和這些第二二維像素點以分別取得第一拼接直線與第二拼接直線。影像拼接模組電連接於影像處理模組，影像拼接模組根據第一拼接直線及第二拼接直線，拼接第一影像及第二影像。

於一實施例中，提供一種影像處理方法，包括投射步驟：發光源發出一長條狀光學標線；擷取步驟：第一影像擷取模組擷取第一影像及對應於光學標線之第一標線影像，以及第二影像擷取模組擷取第二影像及對應於光學標線之第二標線影像；分析步驟：影像分析模組分析第一標線影像以取得第一高亮度群組、以及分析第二標線影像以取得第二高亮度群組，其中第一高亮度群組包括複數個第一二維像素點，第二高亮度群組包括複數個第二二維像素點，這些第一二維像素點及這些第二二維像素點之亮度皆大於亮度閥值；處理步驟：影像處理模組判斷這些第一二維像素點之數量與這些第二二維像素點之數量皆大於數量閥值時，影像處理模組分析這些第一二維像素點和這些第二二維像素點，分別取得第一拼接直線與第二拼接直線；以及拼接步驟：影像拼接模組根據第一拼接直線及第二拼接直線，拼接第一影像及第二影像。

綜上，根據本發明實施例之影像處理裝置與影像處理方法，透過分析第一標線影像與第二標線影像中之高亮度群組的占比，可判斷光學標線對應照射空間中之遠距物體與近距物體的比重，當近距物體的比重較高時，即分析這些第一二維像素點和這些第二二維像素點分別取得第一拼接直線與第二拼接直線，並據以拼接第一影像與第二影像以形成廣角的拼接影像。藉此，可達到減少特徵匹配的運算時間並改善拍攝近物時視差的影響。此外，本發明實施例可採用兩個一般鏡頭進行影像擷取，再經由處理與拼接以形成廣角影像，可避免廣角影像發生失真的問題。

圖1為本發明影像處理裝置一實施例之立體圖，圖2為本發明影像處理裝置一實施例之裝置方塊圖，圖3為本發明影像處理裝置一實施例之平面圖。如圖1與圖2所示，影像處理裝置1包括發光源10、第一影像擷取模組11、第二影像擷取模組12、影像分析模組13、影像處理模組14以及影像拼接模組15。影像處理裝置1可安裝於各式電子產品上（例如智慧型手機、相機或平板電腦等），使電子產品具有影像擷取的功能。

如圖3所示，發光源10可用以發出長條狀之光學標線O，舉例來說，發光源10可包括一光學鏡片（圖面省略繪示），發光源10所發出的光線可經由光學鏡片而發出長條狀的光學標線O，例如發光源10所發出的光線可經由光學鏡片折射並匯聚成長條狀的光線，或者可藉由光學鏡片上的結構（如光柵、孔洞或紋路）而形成長條狀光線。在其他實施例中，發光源10可發出多條光線而形成一排投射點，且相鄰的投射點之間可彼此相接或局部重疊而形成長條狀之光學標線O，此並不侷限。

如圖3所示，發光源10所發出的光學標線O位於第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12的視野範圍（field of view）中。在本實施例中，發光源10設置在一基座20上且朝Z軸方向發出光學標線O，較佳地，第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12設置在基座20上且分別位於發光源10的相對兩側，第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12也是朝Z軸方向擷取影像。在其他實施例中，第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12也可分別設置在發光源10的同一側。

如圖3所示，在本實施例中，第一影像擷取模組11具有一第一光軸A1，第二影像擷取模組12具有一第二光軸A2，第一光軸A1與第二光軸A2夾設一預定角度θ（例如30°、60°或100°）。其中預定角度θ可視第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12的視野範圍而定，舉例來說，第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12可為一般標準鏡頭，當第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12的視野範圍皆為100°時，第一光軸A1與第二光軸A2夾設的預定角度θ可小於100°（例如40°、50°、70°或90°），使發光源10所發出的光學標線O能夠在第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12的視野範圍中。在其他實施例中，第一光軸A1與第二光軸A2也可彼此平行（即預定角度θ為0°），本實施例並不限制。於一些實施例中，可將基座20設計為可調整角度的結構，藉此，可依據實際需求調整第一影像擷取模組11的和第二影像模組12擺放的角度，以取得不同視角範圍的拼接影像。

如圖2所示，影像分析模組13、影像處理模組14及影像拼接模組15可分別為具有邏輯運算能力之中央處理器（Central Processing Unit, CPU）、微控制器（Micro Control Unit, MCU）或微處理器（Micro Processing Unit, MPU），以處理第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12所擷取的影像。如圖1所示，在一實施例中，影像分析模組13、影像處理模組14及影像拼接模組15可整合於一電路板30上，或集成於同一處理器內。

如圖4所示，為本發明影像處理方法一實施例之步驟流程圖。本實施例之影像處理方法包括投射步驟S01、擷取步驟S02、分析步驟S03、處理步驟S04以及拼接步驟S05。

如圖4所示，首先可先進行投射步驟S01：發光源10發出一長條狀光學標線O。如圖2與圖3所示，在一實施例中，發光源10可透過影像處理裝置1的控制器（圖未繪示）驅動以發出光學標線O。舉例來說，假設影像處理裝置1應用於一智慧型手機，當使用者執行攝影相關的應用程式時，可使控制器驅動發光源10朝空間中發出一條光學標線O。

如圖4所示，在投射步驟S01後進行擷取步驟S02：第一影像擷取模組11擷取一第一影像I1和一第一標線影像M1，以及第二影像擷取模組12擷取一第二影像I2和一第二標線影像M2。

請對照圖3、圖5及圖6所示，於本實施例中，第一影像I1和第二影像I2為具有可見光資訊的色彩影像，如RGB、HSL、YCbCr、HSV等，但不以此限定。由於發光源10所發出的光學標線O位於第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12的視野範圍中，因此，第一影像擷取模組11可擷取到對應於光學標線O之第一標線影像M1，第二影像擷取模組12可擷取到對應於光學標線O之第二標線影像M2。發光源10所發出的光學標線O可為不可見光，例如雷射光、紅外光或紫外光等，藉此，光學標線O之影像不會顯現在第一影像I1和第二影像I2中，可避免光學標線O的影像在第一影像I1及第二影像I2上造成干擾。並且，第一標線影像M1、第二標線影像M2分別與第一影像I1、第二影像I2的位置相對應（如圖5虛線位置所示），故後續可利用第一標線影像M1及第二標線影像M2提供第一影像I1和第二影像I2對位拼接的資訊。

此外，如圖3所示，在本實施例中，第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12彼此沿X軸方向併排設置於橫跨線L二端，且橫跨線L與光學標線O垂直，因此，第一標線影像M1與第二標線影像M2（如圖5與圖6所示）會大致上垂直於X軸。但此並不侷限，橫跨線L與光學標線O之間也可夾設一角度（如5°、10°或30°等），本實施例並不限制。

請對照圖3、圖5及圖6所示，在本實施例中，由於第一影像擷取模組11設於發光源10的左側，第二影像擷取模組12設於發光源10右側，因此，第一標線影像M1中對應光學標線O的影像區域會靠近第一影像I1的右側，第二標線影像M2中對應光學標線O的影像區域會靠近於第二影像I2的左側。但此並不限制，第一標線影像M1與第二標線影像M2中對應光學標線O的影像區域的位置視第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12的視野範圍及擺放角度而定。

如圖5與圖6所示，在本實施例中，第一影像I1、第二影像I2、第一標線影像M1與第二標線影像M2皆具有相同之解析度。例如前述四張影像的解析度皆為640×480、800×600或1920×1080等，也就是說，四張影像之水平方向的像素（pixel）數量相同，四張影像之垂直方向的像素數量也相同。

如圖4所示，在擷取步驟S02後進行分析步驟S03：影像分析模組13分析第一標線影像M1以取得第一高亮度群組H1、以及分析第二標線影像M2以取得第二高亮度群組H2。如圖2與圖6所示，影像分析模組13電連接於第一影像擷取模組11與第二影像擷取模組12以取得第一標線影像M1與第二標線影像M2。影像分析模組13可根據第一標線影像M1與第二標線影像M2的亮度，取得第一高亮度群組H1與第二高亮度群組H2。詳言之，由於光學標線O所照射之空間中的物體有遠近高低之分，而造成反射光的強度不同（例如近物的反射光較強，遠物的反射光較弱），因此第一標線影像M1與第二標線影像M2中對應光學標線O的影像區域通常會呈亮度不均，甚至有變形或斷開的情形（如圖6所示）。

請參閱圖6及圖7，以解析度皆為640×480為例，即第一影像I1、第二影像I2、第一標線影像M1與第二標線影像M2的X軸方向有640個像素、Y軸方向有480個像素。具體而言，第一影像I1與第二影像I2、第一標線影像M1與第二標線影像M2中的每個像素都會具有一像素座標，像素座標包括一水平座標值與一垂直座標值，如圖7所示，以第一標線影像M1來說，其像素座標（1,3）表示水平座標值為1，垂直座標值為3，以此類推。影像分析模組13可以水平的掃描線對第一標線影像M1沿著Y方向進行掃描，並於每條掃描線（Y＝0,1,2…480）上各取得多個第一二維像素點P（包括P1,P2,P3…P480），同樣的在第二標線影像M2沿每條掃描線上各上取得多個第二二維像素點Q（包括Q1,Q2,Q3…Q480）。舉例來說，在Y=1的掃描線上，有640個像素點沿X方向排列，影像分析模組13可依據該掃描線上亮度相對其他點較強者，取得第一二維像素點P1，其餘第一二維像素點P2~P480以及第二二維像素點Q1~Q480以此類推，於此不再贅述。因此，第一標線影像M1會具有沿Y軸方向排列之一排第一二維像素點P1~P480，於圖6中僅標示出三個第一二維像素點P1、P428、P480示意，第二標線影像M2會具有沿Y軸方向排列之一排第二二維像素點（Q1~Q480），於圖6中僅標示出三個第二二維像素點Q1、Q428、Q480示意。

影像分析模組13進一步將每一個第一二維像素點P1~P480與一亮度閥值（如灰度值）比較，例如P1、P7~150、P155~P350、P400~420、P428~P480的灰度值皆大於200，並將該些大於亮度閥值的第一二維像素點P1、P7~150、P155~P350、P400~420、P428~P480定義為第一高亮度群組H1。同理，第二標線影像M2上複數個第二二維像素點Q1~Q480，亦可依前述判斷方式取得第二高亮度群組H2。然而，上述亮度閥值的數值僅為舉例，實際上可根據使用者需求或使用環境而有不同。

如圖4所示，在分析步驟S03後進行處理步驟S04，其中處理步驟S04可包括影像處理模組14先判斷第一高亮度群組H1中的第一二維像素點P的數量，以及第二高亮度群組H2中的第二二為像素點Q的數量是否皆大於一數量閥值（步驟S041）。舉例來說，如圖6所示，於本實施例中，第一標線影像M1之多個第一二維像素點P的總數量為480個，上述數量閥值可為240個（即佔總數量的50％），影像處理模組14可判斷第一高亮度群組H1中多個第一二維像素點P的數量，以及第二高亮度群組H2中多個第二二維像素點Q的數量是否皆大於240個。藉此，可得知第一標線影像M1之第一高亮度群組H1的占比以及第二標線影像M2之第二高亮度群組H2的占比，進而判斷光學標線O對應照射空間中之遠距物體與近距物體的比重。詳言之，若第一高亮度群組H1的第一二維像素點P數量，以及第二高亮度群組H2的第二二維像素點Q數量皆大於數量閥值時，即可判斷空間中之近距物體的比重較高；當第一高亮度群組H1的數量以及第二高亮度群組H2的數量皆小於數量閥值時，即可判斷空間中之遠距物體的比重較高。上述實施例僅為舉例，實際上數量閥值可根據實際需求而定。

再如圖4所示，當第一高亮度群組H1的第一二維像素點P的數量，以及第二高亮度群組H2的第二二維像素點Q的數量皆大於數量閥值時（代表近距物體的比重較高，例如做近物人像或室內影像拍攝），影像處理模組14即計算第一高亮度群組H1和第二高亮度群組H2中，具有相同第一垂直座標值與第二垂直座標值之各第一二維像素點P與各第二二維像素點Q間的一水平差距值，影像處理模組14更根據具有最多數水平差距值之各第一二維像素點P與各第二二維像素點Q分別取得一第一拼接直線S1與一第二拼接直線S2（步驟S042）。

如圖6所示，由於第一標線影像M1與第二標線影像M2具有相同之解析度，因此具有相同第一垂直座標值與第二垂直座標值之各第一二維像素點P與各第二二維像素點Q會位在相同的垂直高度上而能計算出兩點的水平差距值，也就是說，水平差距值為各第一水平座標值與對應之各第二水平座標值之間的座標差值，其中計算水平差距值的方式可包括以下幾種。

如圖6所示，假設第一標線影像M1與第二標線影像M2的解析度皆為640×480，第一高亮度群組H1中最底端之第一二維像素點P480的水平座標值可為500，垂直座標值為480。第二高亮度群組H2最底端之第二二維像素點Q480的水平座標值為160，垂直座標值為480。影像處理模組14可直接將兩點的水平座標值相減而得到水平差距值，即水平差距值為500－160＝340。其他具有相同垂直座標值之第一二維像素點P與第二二維像素點Q的水平差距值算法以此類推。

或者，在另一實施例中，影像處理模組14也可先計算最底端之第一二維像素點P480的水平座標值至第一標線影像M1之邊緣E1的第一水平距離D1，再計算最底端之第二二維像素點Q480的水平座標值至第二標線影像M2之邊緣E2的第二水平距離D2，最後將第一水平距離D1與第二水平距離D2相加亦可做為水平差距值。以上僅列舉幾種計算水平差距值的方式，但並不以此為限。

再如圖6所示，在本實施例中，於近物拍攝時（一般指距離在3公尺以內，但不以此限定），由於光學標線O所照射之空間中的多個物體與第一影像擷取模組11、第二影像擷取模組12有遠近之分，一般而言，若光學標線O照射到與第一影像擷取模組11距離較近的物體，其對應在第一標線影像M1上所取得的第一二維像素點P的水平位置會較靠近第一標線影像M1之邊緣E1（即水平座標值較大）。舉例來說：圖6中第一標線影像M1上的第一二維像素點P1是對應於圖5中第一影像I1中遠處牆面的位置，而圖6中另一第一二維像素點P480是對應於圖5中近處桌面的位置，由圖6中的兩個第一二維像素點P1、P480分佈的水平位置可知，因第一二維像素點P480對應在空間中的位置與第一影像擷取模組11的距離較近，故第一二維像素P480會比另一第一二維像素P1更靠近第一標線影像M1之邊緣E1。同理，若光學標線O照射到與第二影像擷取模組12距離較近的物體，其對應在第二標線影像M2上所取得的第二二維像素點Q的水平位置會較靠近第二標線影像M2之邊緣E2（即水平座標值較小）。因此，水平差距值可用於衡量被攝物體與影像擷取模組的相對距離關係。

影像處理模組14會依據前述方式取得多個不同數值的水平差距值（例如取得320、330或340等水平差距值）。於本實施例中，影像處理模組14更根據具有最多數水平差距值之各第一二維像素點P與各第二二維像素點Q而取得第一拼接直線S1與一第二拼接直線S2。以圖6來說，第一高亮度群組H1靠近底端之各第一二維像素點P（如P480、P428…等），與第二高亮度群組H2靠近底端之各第二二維像素點Q（如Q480、Q428…等）的水平差距值相同且數量最多（例如水平差距值皆為340），影像處理模組14可將前述具有最多相同水平差距值的第一二維像素點P和第二二維像素點Q分別朝垂直方向延伸連線，以取得第一拼接直線S1和第二拼接直線S2。

依據本發明之構想，本實施例是以「主體為主」的方式拼接，由於一般攝影時主體占比成分較高，故將有「最多數」相同水平差距值的部份優先做接合。於一些實施例中，亦可採用以「近物為主」的方式拼接，即以「最小的」水平差距值做接合。或者，也可以採「遠景為主」的方式，在「最大的」水平差距值處取拼接直線做接合，並不以此限定。

如圖4所示，在步驟S042後即進行拼接步驟S05中的步驟S051：影像拼接模組15根據第一拼接直線S1與第二拼接直線S2拼接第一影像I1與第二影像I2。此請對照圖5與圖6所示，影像拼接模組15可根據在第一標線影像M1取得的第一拼接直線S1，以及第二標線影像M2取得的第二拼接直線S2的位置，分別將其對應至第一影像I1和第二影像I2。藉此，第一拼接直線S1將第一影像I1區分為第一外區影像I11與第一內區影像I12，第二拼接直線S2將第二影像I2區分為第二外區影像I21與第二內區影像I22，其中第一內區影像I12對應於第二外區影像I21中鄰近第二拼接直線S2的局部區域，第二內區影像I22對應於第一外區影像I11中鄰近第一拼接直線S1的局部區域，影像拼接模組15將第一影像I1和第二影像I2，沿第一拼接線S1和第二拼接線S2處疊合，使第一外區影像I11與第二外區影像I21拼接而產生廣角的拼接影像W（如圖8所示）。

綜上，本發明實施例透過分析第一標線影像M1與第二標線影像M2中之高亮度群組的像素點占比，可判斷光學標線O對應照射空間中之遠距物體與近距物體的比重，當近距物體的比重較高時，即統計第一標線影像M1中高亮度群組H1的各像素點與第二標線影像M2中高亮度群組H2的各像素點之間水平差距值，並取得對應於最多數的水平差距值的線段進行第一影像I1與第二影像I2的拼接，以形成廣角的拼接影像。藉此，可達到減少特徵匹配的運算時間並改善拍攝近物時視差的影響。此外，本發明實施例可採用兩個一般鏡頭進行影像擷取，再經由處理與拼接以形成廣角影像，可避免廣角影像發生失真的問題。

再如圖4所示，當影像處理模組14判斷第一高亮度群組H1的多個第一二維像素點P的數量以及第二高亮度群組H2的多個第二二維像素點Q的數量皆小於數量閥值時（代表遠距物體的比重較高，例如遠處風景的攝影），影像處理模組14即分析第一影像I1與第二影像I2以取得一特徵點匹配資訊（步驟S043）。所述特徵點匹配資訊包括第一影像I1與第二影像I2彼此對應匹配之至少一影像特徵點（例如第一影像I1與第二影像I2彼此對應的角點、線段或亮度等等）。接著影像拼接模組15即根據特徵點匹配資訊進行拼接第一影像I1與第二影像I2（步驟S052）。也就是說，影像處理模組14會先取得第一影像I1與第二影像I2彼此重疊的部分（即特徵點匹配資訊），影像拼接模組15根據重疊的部分拼接第一影像I1與第二影像I2而形成一廣角的拼接影像W（如圖8所示）。

具體而言，當近距物體的比重較高時，即透過第一標線影像M1與第二標線影像M2拼接第一影像I1與第二影像I2。當遠距物體的比重較高時，即以第一影像I1與第二影像I2所匹配的特徵進行拼接。藉此，本發明實施例可進一步根據空間中之遠距物體與近距物體的比重，選用較佳的方式進行拼接，以取得更佳的影像品質。

1‧‧‧影像處理裝置

10‧‧‧發光源

O‧‧‧光學標線

11‧‧‧第一影像擷取模組

A1‧‧‧第一光軸

I1‧‧‧第一影像

I11‧‧‧第一外區影像

I12‧‧‧第一內區影像

M1‧‧‧第一標線影像

H1‧‧‧第一高亮度群組

P、P1～P480‧‧‧第一二維像素點

12‧‧‧第二影像擷取模組

A2‧‧‧第二光軸

I2‧‧‧第二影像

I21‧‧‧第二外區影像

I22‧‧‧第二內區影像

M2‧‧‧第二標線影像

H2‧‧‧第二高亮度群組

Q、Q1～Q480‧‧‧第二二維像素點

13‧‧‧影像分析模組

14‧‧‧影像處理模組

S1‧‧‧第一拼接直線

S2‧‧‧第二拼接直線

15‧‧‧影像拼接模組

W‧‧‧拼接影像

L‧‧‧橫跨線

E1、E2‧‧‧邊緣

D1‧‧‧第一水平距離

D2‧‧‧第二水平距離

20‧‧‧基座

θ‧‧‧預定角度

30‧‧‧電路板

S01‧‧‧投射步驟

S02‧‧‧擷取步驟

S03‧‧‧分析步驟

S04‧‧‧處理步驟

S041～S043‧‧‧步驟

S05‧‧‧拼接步驟

S051～S052‧‧‧步驟

[圖1] 係本發明影像處理裝置一實施例之立體圖。 [圖2] 係本發明影像處理裝置一實施例之裝置方塊圖。 [圖3] 係本發明影像處理裝置一實施例之平面圖。 [圖4] 係本發明影像處理方法一實施例之步驟流程圖。 [圖5] 係本發明影像處理裝置一實施例之影像擷取示意圖。 [圖6] 係本發明影像處理裝置一實施例之標線影像圖。 [圖7] 係本發明第一影像一實施例之像素座標示意圖。 [圖8] 係本發明影像處理裝置一實施例之拼接影像圖。

Claims

一種影像處理裝置，包括：一發光源，發出一長條狀之光學標線；一第一影像擷取模組，擷取一第一影像及對應於該光學標線之一第一標線影像；一第二影像擷取模組，擷取一第二影像及對應於該光學標線之一第二標線影像；一影像分析模組，電連接於該第一影像擷取模組與該第二影像擷取模組，該影像分析模組分析該第一標線影像以取得一第一高亮度群組、以及分析該第二標線影像以取得一第二高亮度群組，其中該第一高亮度群組包括複數個第一二維像素點，該第二高亮度群組包括複數個第二二維像素點，該些第一二維像素點及該些第二二維像素點之亮度皆大於一亮度閥值；一影像處理模組，電連接於影像分析模組，該影像處理模組判斷該些第一二維像素點之數量與該些第二二維像素點之數量皆大於一數量閥值時，該影像處理模組分析該些第一二維像素點和該些第二二維像素點以分別取得一第一拼接直線和一第二拼接直線；以及一影像拼接模組，電連接於該影像處理模組，該影像拼接模組根據該第一拼接直線及該第二拼接直線，拼接該第一影像及該第二影像。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中各該第一二維像素點包括一第一水平座標值與一第一垂直座標值，各該第二二維像素點包括一第二水平座標值與一第二垂直座標值，該影像處理模組計算具有相同該第一垂直座標值與該第二垂直座標值之各該第一二維像素點與各該第二二維像素點之間的一水平差距值，據以取得該第一拼接直線和該第二拼接直線。
如請求項2所述之影像處理裝置，其中該影像處理模組根據有最多數該水平差距值之各該第一二維像素點與各該第二二維像素點分別取得該第一拼接直線與該第二拼接直線。
如請求項2所述之影像處理裝置，其中該影像處理模組根據最小的或最大的該水平差距值之各該第一二維像素點與各該第二二維像素點分別取得該第一拼接直線與該第二拼接直線。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中該影像拼接模組依據該第一拼接直線將該第一影像區分為一第一外區影像與一第一內區影像、以及根據該第二拼接直線將該第二影像區分為一第二外區影像與一第二內區影像，該第一內區影像對應於該第二外區影像中鄰近該第二拼接直線的局部區域，該第二內區影像對應於該第一外區影像中鄰近該第一拼接直線的局部區域，該影像拼接模組將該第一外區影像與該第二外區影像進行拼接而產生一拼接影像。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中該影像處理模組判斷該些第一二維像素點之數量與該些第二二維像素點之數量皆小於該數量閥值時，分析該第一影像與該第二影像以取得一特徵點匹配資訊，該特徵點匹配資訊包括該第一影像與該第二影像彼此對應匹配之至少一影像特徵點，該影像拼接模組根據該特徵點匹配資訊進行拼接該第一影像與該第二影像。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中該光學標線為不可見光。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中該第一影像擷取模組具有一第一光軸，該第二影像擷取模組具有一第二光軸，該第一光軸與該第二光軸夾設一預定角度。
如請求項1所述之影像處理裝置，其中該發光源包括一光學鏡片，該發光源發出光線並經由該光學鏡片而形成該長條狀之光學標線。
一種影像處理方法，包括：投射步驟：一發光源發出一長條狀之光學標線；擷取步驟：一第一影像擷取模組擷取一第一影像及對應於該光學標線之一第一標線影像，以及一第二影像擷取模組擷取一第二影像及對應於該光學標線之一第二標線影像；分析步驟：一影像分析模組分析該第一標線影像以取得一第一高亮度群組、以及分析該第二標線影像以取得一第二高亮度群組，其中該第一高亮度群組包括複數個第一二維像素點，該第二高亮度群組包括複數個第二二維像素點，該些第一二維像素點及該些第二二維像素點之亮度皆大於一亮度閥值；處理步驟：一影像處理模組判斷該些第一二維像素點之數量與該些第二二維像素點之數量皆大於一數量閥值時，該影像處理模組分析該些第一二維像素點和該些第二二維像素點以分別取得一第一拼接直線和一第二拼接直線；以及拼接步驟：一影像拼接模組根據該第一拼接直線及該第二拼接直線，拼接該第一影像及該第二影像。
如請求項10所述之影像處理方法，其中各該第一二維像素點包括一第一水平座標值與一第一垂直座標值，各該第二二維像素點包括一第二水平座標值與一第二垂直座標值，且該處理步驟包括：該影像處理模組計算具有相同該第一垂直座標值與該第二垂直座標值之各該第一二維像素點與各該第二二維像素點之間的一水平差距值，據以取得該第一拼接直線和該第二拼接直線。
如請求項11所述之影像處理方法，其中於該處理步驟包括：該影像處理模組根據有最多數該水平差距值之各該第一二維像素點與各該第二二維像素點分別取得該第一拼接直線與該第二拼接直線。
如請求項11所述之影像處理方法，其中於該處理步驟包括：該影像處理模組根據最小的或最大的該水平差距值之各該第一二維像素點與各該第二二維像素點分別取得該第一拼接直線與該第二拼接直線。
如請求項10所述之影像處理方法，其中於該拼接步驟包括：該影像拼接模組根據該第一拼接直線將該第一影像區分為一第一外區影像與一第一內區影像、以及根據該第二拼接直線將該第二影像區分為一第二外區影像與一第二內區影像，該第一內區影像對應於該第二外區影像中鄰近該第二拼接直線的局部區域，該第二內區影像對應於該第一外區影像中鄰近該第一拼接直線的局部區域，該影像拼接模組將該第一外區影像與該第二外區影像進行拼接而產生一拼接影像。
如請求項10所述之影像處理方法，其中於該處理步驟包括：該影像處理模組判斷該些第一二維像素點之數量與該些第二二維像素點之數量皆小於該數量閥值時，分析該第一影像與該第二影像以取得一特徵點匹配資訊，該特徵點匹配資訊包括該第一影像與該第二影像彼此對應匹配之至少一影像特徵點，該拼接步驟包括：該影像拼接模組根據該特徵點匹配資訊進行拼接該第一影像與該第二影像。