TWI665952B - 含有薄藍寶石層之行動電子裝置覆片 - Google Patents

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Abstract

本發明係揭露包含覆片之電子裝置。該覆片包含一或多層具有約50微米至約500微米厚度之薄藍寶石層。本發明亦揭示製備該等薄藍寶石層之方法。

Description

含有薄藍寶石層之行動電子裝置覆片
本發明係有關於包含藍寶石覆片之行動電子裝置。
目前已有多種包括有至少部分透明之顯示窗組合件的行動電子裝置。舉例而言，這些包括例如媒體播放器、行動電話(手機)、個人資料助理(PDA)、呼叫器、數位板以及膝上型電腦和筆記型電腦的手持式電子裝置。顯示螢幕組合件可包括多個組件層，諸如液晶顯示器(LCD)的視覺顯示層、供使用者輸入的觸控感測層、以及至少一用於保護視覺顯示器的外包覆層。這些層件各者通常都層壓或連結在一起。
現今使用的行動電子裝置有許多係遭逢機械及/或化學破壞，尤其是起因於手持不慎及/或掉落、起因於如使用者口袋或手提包內鑰匙之東西與螢幕接觸、或起因於觸控螢幕頻繁使用。例如，觸控螢幕表面及智慧型手機與PDA的介面可因刮傷與凹陷實體使用者介面之磨損而破壞，並且這些瑕疵可有應力集中點的作用，使螢幕及/ 或底下組件在機械或其它震動時更容易破裂。另外，來自使用者皮膚的油脂或其它碎屑可覆蓋表面並且進一步促使裝置劣化。此磨損及化學作用可使下面電子顯示組件的視覺清晰度降低，從而可能阻礙裝置的使用和享用並且限制其使用期限。
為了增加行動電子裝置之顯示窗的耐受性，業已使用各種方法及材料。舉例而言，聚合物塗覆或層可施用於接觸螢幕表面為了提供抗劣化的屏障。然而，此層可干擾底層電子顯示的視覺清晰度以及干擾接觸螢幕的靈敏度。再者，由於塗覆材料往往亦軟，其本身易受損害，需要定期更換或限制裝置的壽命。
另一常見方法係使用較高度化學性及防刮材料作為顯示窗的外表面。舉例而言，某些行動裝置的觸控感應螢幕可包括一層化學強化之鹼鋁矽玻璃，其具有鉀離子取代鈉離子以增強硬度，例如：得自康寧(Corning)之稱為Gorilla®玻璃的材料。然而，即使是此類型的玻璃可被許多較硬材料，包括金屬鑰匙、沙子以及石子刮傷，且進一步為玻璃，傾向易脆斷及碎裂。藍寶石亦被建議及用作為用於顯示組合件外層或作為待施用於顯示窗之分離保護片的材料。然而，藍寶石相對地昂貴，尤其是在目前可得的厚度下。
因此，當可得之材料可使行動電子裝置的顯示相對地抵抗損害時，則工業上仍需要提供改良之機械韌性及防刮而不減少透光率的材料及方法。
本發明係有關於一種電子裝置，包含具有至少一透明顯示區域之覆片。覆片包含一或多層具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石層，如約50微米至約400微米、約50微米至約250微米，以及約50微米至約100微米。覆片可為單一、獨立式藍寶石層或可包含一層以上之藍寶石層，各具有約50微米至約500微米厚度。覆片可被固定至電子裝置之顯示元件的表面，或其可為可移除式位於或置於顯示元件頂部之保護層，較佳地，薄藍寶石層係於覆片的前表面。本發明進一步係有關於包含一或多層具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石層的覆片，以及關於藍寶石層本身。
本發明進一步係有關於製備電子裝置覆片之方法，以及較佳地，本發明之覆片係藉由此方法所製備。於一具體實施例中，該方法包含下列步驟：提供一層具有初始厚度之藍寶石層，以及將該藍寶石層自初始厚度減少至約50微米至約500微米厚度。視需要地，所得之藍寶石層係經研磨。於其他具體實施例中，該方法包含下列步驟：提供藍寶石之供應體，以離子劑量植入通過供應體的頂面以形成在頂面下方之解理平面，沿解理平面自供應體剝落藍寶石層，以及形成包含此具有約50微米至約100微米厚度之藍寶石層的覆片。較佳地，該離子劑量包含氫或氦離子。
應理解到前面之一般性描述及下列的詳細描 述僅作為例示性及解釋性，且意欲提供所主張之本發明的進一步說明。
100‧‧‧藍寶石複合物
110‧‧‧藍寶石層件
120‧‧‧次表層
130‧‧‧介面
140‧‧‧TCO/薄介電/TCO結構
150,160‧‧‧TCO層
第1圖、第2圖及第3圖顯示本發明之電子裝置覆片的各種具體實施例。
本發明係有關於一種包含具有至少一藍寶石層之覆片的電子裝置，以及關於該覆片、該藍寶石層、與製備該等之方法。
本發明的電子裝置包含具有至少一透明顯示區的覆片，透過該透明顯示區可顯示例如來自覆片置於其上之顯示元件的影像。亦可有非透明區，尤其是作為例如邊框之裝飾元件或作為界定(delineate)顯示器之各種功能區(functional section)的元件。該電子裝置可為該領域所熟知者，包含顯示或顯示元件，例如：行動或可攜式電子裝置，包括，但不限於，用於音樂及/或影像的電子媒體播放器，例如：mp3撥放器、行動電話(手機)、個人資料助理(PDA)、呼叫器、膝上型電腦、或筆記型電腦、或數位板。裝置之顯示單元可包括複數個組件層，包括，舉例而言，視覺顯示層，例如：LCD以及觸控感應層作為觸控螢幕應用之部分，覆片可被固定至裝置之顯示單位的顯示面，或其可為可被置於或位於或在該顯示單元頂部且如需要時之後可移除之分離保護層。
本發明之電子裝置的覆片包含一或多層具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石層或層件，包括，舉例而言，約50微米至約400微米、約50微米至約300微米、約50微米至約250微米、約50微米至約200微米、約50微米至約150微米、以及約50微米至約100微米。因此，覆片可為單一、獨立式藍寶石層或可包含其中至少一層具有約50微米至約500微米厚度之多層。覆片亦可包含一層以上之具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石層或層件，包括2至10層，例如：2至5層。舉例而言，該覆片可為單一、獨立式藍寶石多層複合物，其中，各層中具有約50微米至約500微米厚度。較佳地，藍寶石層係覆片及該電子裝置之外層。本發明電子裝置覆片的整體厚度可依各種因素而變化，包括，舉例而言，層的數目、透明顯示區域的所需大小、以及裝置的大小。一般而言，覆片具有小於約5毫米(mm)的厚度，例如：用於多層覆片之小於約3mm。
薄且具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石從成本的觀點而言係理想的。舉例而言，具有約50微米厚度之藍寶石比具有典型厚度的藍寶石便宜一個數量級。然而，此藍寶石在同樣維持該材料的整體耐刮性、硬度、及耐受性下極難製備。本發明電子裝置中所用之覆片的藍寶石層較佳具有類似於較厚之藍寶石層的機械及物理特性。舉例而言，室溫下，該超薄藍寶石層較佳具有至少約700MPA，包括介於約800及1000MPa之間之彎曲強 度、大於1MPa，包括介於約2及5MPa之間之斷裂韌性(亦即，含有裂縫或刮痕之材料抵抗斷裂的能力)、大於約15GPa，包括介於約17及約20GPa之間之努普(Knoop)硬度、及/或大於約1000kg/m，包括介於約2000及3000kg/m之間之維氏(Vickers)硬度。模數，例如：楊氏(Young's)模數，亦類似於藍寶石之模數，其通常介於約300至400GPa之間，但可依覆片的所欲性質而改變(例如：觸控感應度)。
覆片可包含與一或多個永久或暫時載體基板或層結合之藍寶石層，該基板或層提供給覆片額外所欲特徵。舉例而言，覆片可進一步包含固定至藍寶石層之透明層。透明層可為該領域中已知的任何透明材料，包括，舉例而言，包含玻璃之層，例如：鈉鈣玻璃、硼矽玻璃、或鋁矽玻璃、包括化學強化之鹼鋁矽玻璃(例如：得自康寧之稱為Gorilla®玻璃的材料)、或包含聚合材料之層，例如：聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸酯，例如：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。可使用任何該領域中已知的技術將藍寶石層及透明層結合以在之間形成介面，包括於2010年12月10日發明名稱為「藉由在薄半導體層件上建構支持元件以形成裝置的方法(A Method to Form a Device by Constructing a Support Element on a Thin Semiconductor Lamina)」之美國專利申請案第12/980,424號所描述之方法，現為美國專利第8,173,452號，在此係藉由引用方式將全部內容併入本文。舉例而言，可藉由與黏著層黏結形成該介面，從而將藍寶石層固定至透明層的表面。合適之黏著劑的實例包 括，但不限於，聚合物或聚合物之組合，例如：聚(碳酸丙烯酯)(PC)、聚(碳酸乙烯酯)(PEC)、或聚(碳酸丁烯酯)(PBC)。亦可使用靜電黏著。此外，可藉由將藍寶石層件熱黏結至透明層以形成介面，例如：舉例而言，於約5至100psi之壓力，包括40psi，以及約300至500℃之溫度，包括400℃，通過熱壓縮黏結。具體之黏結條件將依所使用之具體透明層種類而改變。再者，透明層可被融合或熔融至藍寶石層以形成介面，且該溫度將取決於用作為透明層之材料種類。舉例而言，用於將玻璃基板熔融至藍寶石之溫度可為650至1050℃的順序，而如果基板為塑膠時較低溫度，例如：110至150℃將為合適。
於一具體實施例中，透明層係具有藍寶石層所附著之前表面或面向外部表面的次表層，從而形成多層複合物。次表層相較藍寶石層可為較厚或較薄，取決於其目的。舉例而言，為了提供改良之強度，次表層相較藍寶石層可相對較厚，尤其是，當藍寶石層具有小於約200微米之厚度時。舉例而言，次表層可為具有大於0.2毫米(mm)，包括大於0.3mm或0.4mm，例如：介於約0.3mm至約1.0mm之間厚度之玻璃。藉由結合較厚之次表層與用於本發明電子裝置的覆片之薄藍寶石層，複合物將保有藍寶石之理想表面特性，例如：硬度及耐刮性以及抗汙性，同時亦善用次表面材料之理想整體性質，例如：良好斷裂抗性以及低成本。舉例而言，於藍寶石-玻璃複合物結構中，藍寶石將促進玻璃之防碎性及耐刮性，同時，對於藍 寶石-聚合材料複合物，該結合將對機械損害，例如：裂開更有抗性。此複合物將無法妥協覆片的透明度。該等薄藍寶石層及透明基板的其他有利組合亦為可能的，且可由該領域中具有通常技術者所決定，給予本發明益處。
為此具體實施例之特定實施例，包含用於本發明之電子裝置之藍寶石多層複合物的覆片示於第1圖。如圖所示，藍寶石複合物100包含具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石層件110，連接至次表層120，例如：具有較大厚度之玻璃或塑膠基板，形成介面130，其係形成在該藍寶石層件110之下表面及該次表層120之前(上)表面。
於另一具體實施例中，固定至藍寶石層之透明層係外表面塗層。因此，同時較佳地，該藍寶石層係覆片及電子裝置之外層，抗反射及/或抗油塗覆、或其他理想的外透明層亦可施用至該藍寶石層。通常此外透明表面塗層具有小於2微米之厚度，例如：介於約0.001微米至約1.5微米之間。
覆片可進一步包含至少一層透明導電氧化層。此尤其較佳用於包括於顯示元件中之電容觸控螢幕的電子裝置，於該顯示元件中，該觸控螢幕電氣組件與該覆片結合。使用包含具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石層件的覆片可促進電容觸控螢幕簡單整合至顯示器。舉例而言，電容觸控螢幕結構一般由兩層透明導電氧化物(TCO)所組成，通常藉由介電層分開。該兩TCO層係通常 圖案化成線，在第一層上的線垂直通過第二層上之線，但其他線的圖案亦可能。該等圖案化線之間距可係介於0.1及10mm(例如：6mm)之間，以及該等圖案化線之寬度可係介於0.2以及6mm(例如：5.9mm或1mm)之間。介電層可為一層玻璃，或者，可為濺射薄膜，以導致具有整體較薄結構之配置。
本發明電子裝置的覆片可包含任何該等TCO層之配置。具體之實施例係示於第2圖及第3圖。舉例而言，如第2圖所示，藉由使用具有約50微米至約500微米，尤其是約50微米至約100微米厚度之藍寶石層件，TCO/薄介電/TCO結構140可被移至該次表層120的前面，具有藍寶石層110在頂部。因此，如圖所示，該TCO層係位於該藍寶石層及該透明次表層之間。此可有利地增加使用者手指及TCO上層間之電容，其將相對於標準觸控螢幕裝置增加觸控螢幕感測器之訊號強度，使得改良感應度、準確度、及/或減少在觸控感測器中電力消耗。
或者，包含薄藍寶石層之覆片亦可作為觸控螢幕介電質。此具體實施例係示於第3圖，於其中，TCO層150及160係沉積在次表層120的各側，其可為玻璃或塑膠片，且如上所述各係經圖案化。藍寶石層件110係固定至次表層120之一表面，與一層設置於次表層120及藍寶石層件110間之經圖案化TCO層160。由於不需要經沉積之介電層，此結構將再次提供觸控感測器之訊號強度的增加，以及提供簡單製造過程。
可使用各種不同方法製備覆片之藍寶石層。舉例而言，可藉由自藍寶石材料供應體層切割或切片且將所得之材料機械研磨以降至所欲厚度而製備藍寶石層。若需要時移除任何不良之表面缺陷，可使用視需要之研磨步驟。雖然亦可藉由此方法生產較薄之藍寶石層，但此方法尤其有用於具有大於約100微米厚度之藍寶石層。或者，對於具有約50微米至約100微米厚度之藍寶石層，可使用各種已知自供應體材料移除薄層之層轉移方法製備藍寶石層，包括，舉例而言，控制剝落(controlled spalling)或離子植入(ion implantation)以及剝落方法(exfoliation method)，例如：該離子植入/剝落方法大體描述於美國專利申請案第12/026,530號，發明名稱為「形成包含薄層件之光伏打電池的方法(Method to Form a Photovoltaic Cell Comprising a Thin Lamina)」，其係於2008年2月5日申請且公開如美國專利申請案公開第2009/0194162號，以及美國專利申請案第13/331,909，發明名稱為「用於形成薄層件之方法及設備(Method and Apparatus for Forming a Thin Lamina)」，其於2011年12月20日所申請，該兩者在此均係藉由引用方式將全部內容併入本文，用於製造包含由非沉積半導體材料形成之薄半導體層件的光伏打電池。此離子植入/剝落方法，其先前不被認為用於具有約50至約500微米厚度之藍寶石，將比目前藉由鋸切或切割來製備薄晶片的方法更有利，因為被認為理想的藍寶石特有特性(硬度及強度)可使其非常困難、耗時、花費切割、研磨及視需要拋光。此外， 鋸切或切割方法產生顯著的切口損失、浪費有價值的材料、且無法可靠地用於生產薄藍寶石層件，尤其是具有大約50微米厚度之超薄層件。
因此，本發明進一步係有關於製備藍寶石層或層件之方法，以及關於該藍寶石層，尤其是，具有約50微米至約500微米厚度且包括任何上述之厚度範圍的獨立式層件或片。於一具體實施例中，由包含下列步驟之方法製備藍寶石層：提供一層具有初始厚度之藍寶石層，將藍寶石層自初始厚度減少至約50微米至約500微米厚度，以及視需要研磨藍寶石層。可藉由該領域已知的任何方法提供藍寶石層，包括上述之鋸切方法，以及使用各種不同方法，包括機械研磨減少藍寶石層之厚度。於其他具體實施例中，藉由包含下列步驟之方法製備藍寶石層：提供包含頂面之藍寶石供應體，以及隨後植入離子劑量通過該供應體的頂面。使用此植入方法，解理平面係形成在該供應體的頂面下方，然後可沿此解理平面自該供應體剝落該藍寶石層。該離子劑量可包含，舉例而言，氫、氦、或其組合。植入條件可依據需要生產具有目標特性(例如：厚度及強度)之藍寶石層件而改變。舉例而言，該離子劑量可為介於約1.0 x 1014以及1.0 x 1018H/cm2間，例如：0.5至3.0 x 1017H/cm2的任何劑量。該劑量能量亦可改變，例如：介於約500keV至約3MeV之間。於某些具體實施例中，該離子植入溫度可維持在約200以及950℃間，例如：介於300以及800℃間，或介於550以及750℃間。於某些具體實施 例中，該植入溫度可依材料之具體種類及藍寶石供應體之定向而調整。其他可調整的植入條件可包括初始過程參數，例如：植入劑量及植入離子比例(例如：H/He離子比例)。於其他具體實施例中，植入條件可與剝落條件組合而優化，該剝落條件例如：剝落溫度、剝落基座真空程度、加熱速度及/或剝落壓力。舉例而言，剝落溫度可於約400℃至約1200℃間改變。藉由調整植入及剝落條件，可最大化實質上無物理缺陷之所得層件面積。若需要時，可進一步加工所得之藍寶石層，例如：產生光滑之最終表面。
於任一具體實施例所使用之藍寶石可使用該領域已知的任何方法生產。舉例而言，藍寶石可於晶體生長設備中製備，該晶體生長設備為能夠加熱及熔融固體原料，例如：氧化鋁，的高溫爐，於坩堝在溫度通常大於約1000℃及隨後促進所得之熔融原料材料之再固化以形成結晶材料，例如：藍寶石晶塊。較佳地，藍寶石係於熱交換方法晶體生長爐中製備，於其中，包含氧化鋁原料及至少一個單一晶體藍寶石晶種之坩堝係在其熔點以上加熱至熔融該原料而無實質熔融該晶種，然後使用熱交換器(例如：氦-冷卻熱交換器)自坩堝移除熱，提供與該坩堝底部之熱傳遞並位於晶種下。此方法已顯示生產大量、高品質之藍寶石晶塊，自其中可使用可得方法容易地移出該藍寶石。舉例而言，該藍寶石可自藍寶石晶塊之圓柱形部分被切片或切割，如此，以晶圓形式提供，該晶圓形式具有厚度，舉例而言，大於約0.5mm，例如：約1mm至約5mm。此 厚度之藍寶石晶圓可用於生產多層藍寶石層，進一步減少成本，且該剩餘部分可轉售或回收於某些其他應用，包括如用於生產其他藍寶石晶塊的原料。
本發明進一步係有關於製備電子裝置覆片之方法。該方法包含下列步驟：製備至少一層具有約50微米至約500微米厚度之藍寶石層，以及隨後將一或多層該等層合併為覆片。較佳地，使用以上更詳細描述之方法的任一具體實施例製備藍寶石層，且亦使用以上更詳細討論的任何方法將該等層合併為覆片，包括，舉例而言，提供具有前表面之透明次表層以及將藍寶石層固定至透明次表層之前表面。
前述本發明較佳具體實施例已呈現用於描述及說明目的。其不欲窮盡或限制本發明至所揭示的確切形式。鑑於上述教示，修飾及變化是有可能的，或可自本發明的實踐獲得修飾及變化。具體實施例是為了解釋本發明的原理及其實際應用而選擇並且說明，以使發明所屬領域中具有通常知識者能夠於各種具體實施例及以適用於所思及的特殊用途的各種修飾中利用本發明。本發明的範疇係由所附申請專利範圍、以及其均等件予以界定。

Claims (32)

  1. 一種電子裝置，包含：至少一個具有顯示面的顯示元件；以及用於該至少一個顯示元件的具有至少一個透明顯示區域之覆片，其中，該覆片包含一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層，該藍寶石層各具有約50微米至約500微米厚度，其中，該覆片係固定至該顯示面，以及其中，該一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層之至少一層藍寶石層係藉由下述方法製備，該方法包含下列步驟：i)提供一層具有初始厚度之獨立式藍寶石層；ii)將該獨立式藍寶石層自該初始厚度機械研磨至約50微米至約500微米厚度；以及iii)研磨該獨立式藍寶石層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層之至少一層藍寶石層具有約50微米至約400微米厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層之至少一層藍寶石層具有約50微米至約250微米厚度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層之至少一層藍寶石層具有約50微米至約100微米厚度。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該覆片係一獨立式藍寶石層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該覆片包含一層以上之各具有約50微米至約500微米厚度的獨立式藍寶石層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層之至少一層藍寶石層係該覆片的外層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該覆片復包含固定至該藍寶石層之透明層。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該至少一層之藍寶石層及該透明層係藉由黏著層固定。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該至少一層之藍寶石層與該透明層係熱鍵結。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該至少一層之藍寶石層及該透明層係融合在一起。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該透明層係具有前表面之次表層，且其中，該至少一層之藍寶石層係固定至該次表層之該前表面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中，該次表層包含玻璃。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中，該玻璃係鈉鈣玻璃。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中，該玻璃係硼矽玻璃。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置，其中，該玻璃係鋁矽玻璃。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置，其中，該鋁矽玻璃係化學強化之鹼鋁矽玻璃。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中，該次表層包含聚合材料。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置，其中，該聚合材料係聚碳酸酯。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置，其中，該聚合材料係聚甲基丙烯酸酯。
  21. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中，該覆片復包含設置於該次表層上的透明導電氧化層。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之電子裝置，其中，該透明導電氧化層係介於該至少一層之藍寶石層及該次表層間。
  23. 如申請專利範圍第21項所述之電子裝置，其中，該透明導電氧化層係經圖案化。
  24. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該透明層係外表面塗層。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之電子裝置，其中，該外表面塗層係抗反射層。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之電子裝置，其中，該抗反射層具有約0.01微米至約1.5微米的厚度。
  27. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該電子裝置係電子媒體播放器、行動電話、個人資料助理、呼叫器、數位板、膝上型電腦、或電子筆記型電腦。
  28. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該一或多層經機械研磨及研磨的藍寶石層之至少一層藍寶石層包含在晶體生長爐中製備之單晶藍寶石。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之電子裝置，其中，該晶體生長爐係熱交換方法爐。
  30. 一種製備電子裝置的覆片的方法，該覆片具有至少一透明顯示區域以及包含一或多層藍寶石層，其中，該方法包含下列步驟：i)提供一層具有初始厚度之獨立式藍寶石層；ii)將該獨立式藍寶石層自該初始厚度機械研磨至約50微米至約500微米厚度；iii)研磨該獨立式藍寶石層；以及iv)從該經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層形成該覆片。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之方法，其中，該一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層之至少一層藍寶石層係機械研磨至約50微米至約250微米厚度。
  32. 如申請專利範圍第30項所述之方法，其中，該一或多層經機械研磨及研磨的獨立式藍寶石層之至少一層藍寶石層係機械研磨至約50微米至約100微米厚度。
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