TWI659189B - 散熱裝置及具有該散熱裝置的光照射裝置 - Google Patents

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Abstract

一種散熱裝置,使用熱管將支撐部件整體可靠地冷卻,並且可以以線狀連結配置。將熱源的熱量向空氣中散熱的散熱裝置具有:支撐部件,以第一主面側與熱源緊貼的方式配置;熱管,被支撐部件支撐;以及多個散熱鰭片,熱管具有:第一直線部,與支撐部件熱結合;第二直線部,與多個散熱鰭片熱結合;以及連接部,將第一直線部的一端部和第二直線部的一端部連接,從支撐部件向第一直線部延伸的方向凸出,可以將多個散熱裝置以第一主面相連續的方式連結,多個散熱裝置分別在面向第二主面的空間內具有對相鄰的散熱裝置的連接部進行收容的收容部。

Description

散熱裝置及具有該散熱裝置的光照射裝置
本發明涉及一種用於對光照射裝置的光源等進行冷卻的散熱裝置,特別地,涉及一種具有插入多個散熱鰭片的熱管的熱管式散熱裝置、及具有該散熱裝置的光照射裝置。
當前,作為單張紙膠版印刷用的墨水,使用利用紫外光的照射進行硬化的紫外線硬化型墨水。另外,作為液晶面板或有機EL(Electro Luminescence:電致發光)面板等FPD(Flat Panel Display:平板顯示器)周圍的黏結劑而使用紫外線硬化樹脂。在這種紫外線硬化型墨水或紫外線硬化樹脂的硬化時,通常使用照射紫外光的紫外光照射裝置。
作為紫外光照射裝置,當前已知將高壓水銀燈或水銀氙燈等作為光源的電燈式照射裝置,但近年來,根據消耗電力的削減、長壽命化、裝置尺寸的小型化的要求,取代當前的放電燈,開發了利用LED(Light Emitting Diode:發光二極體)作為光源的紫外光照射裝置。
這種利用LED作為光源的紫外光照射裝置例如記載於專利文獻1中。專利文獻1所述的紫外光照射裝置具有多個光照射模組,該光照射模組具有搭載有多個發光元件(LED)的光照射設備等。多個光照射模 組排成一列地配置,對與多個光照射模組相面對地配置的照射物件物的特定區域照射線狀紫外光。
由此,如果作為光源而使用LED,則由於所接通的電力的大半成為熱量,因此存在因LED自身產生的熱量而發光效率和壽命下降的問題,從而熱量的處理成為問題。因此,在專利文獻1所述的紫外光照射裝置中,採用在各光照射設備的背面配置散熱用部件,將由LED產生的熱量強制地散熱的結構。
專利文獻1所述的散熱用部件是通過流過冷媒而進行冷卻的所謂水冷方式,但由於需要冷媒用的配管等,因此存在裝置自身變大的問題、或必須進行漏水的對策等問題。因此,作為雖然是空冷但也具有高散熱效率的方式,提出了使用熱管的結構(例如專利文獻2)。
專利文獻2所述的光照射裝置,在搭載有多個發光元件(LED)的發光模組的背面側,具有熱管和與熱管嵌插連接而成的多個散熱鰭片,採用將由LED產生的熱量由熱管輸送,從散熱鰭片向空氣中散熱的結構。
專利文獻
專利文獻1:日本公開專利特開2015-153771號公報
專利文獻2:日本公開專利特開2014-038866號公報
根據專利文獻2所公開的光照射裝置的散熱裝置,由於由LED產生的熱量由熱管快速地輸送,從多個散熱鰭片散熱,因此LED被高 效地冷卻。因此,可以防止LED的性能下降或損傷,並且可以進行高亮度的發光。另外,專利文獻2所述的散熱裝置,由於是將熱管以“”形狀彎折,在與LED的射出方向相反的方向上輸送熱量的結構,因此可以使與LED的射出方向垂直的方向的光照射裝置的尺寸小型化。
但是,在如專利文獻2的散熱裝置所示,將熱管以“”形狀彎折的結構的情況下,如果熱管的彎曲部從發光模塊的底板(支撐部件)浮起,則該浮起部分的冷卻能力會顯著地下降,因此如果要對底板整體可靠地冷卻,則必須以將熱管的直線部在整個底板的背面整體上緊貼的方式配置,存在熱管的彎曲部會向底板的外側(即與發光模塊的外形相比的外側)凸出的問題。並且,如果熱管的彎曲部向底板的外側凸出,則無法沿LED的排列方向(即熱管的直線部延伸的方向)接近而配置,無法如專利文獻1所記載的結構所示將光照射設備以線狀連結配置。
本發明就是鑒於這種情況,其目的在於提供一種散熱裝置,其使用熱管將底板(支撐部件)整體可靠地冷卻,且可以以線狀連結配置,並且實現具有該散熱裝置的光照射裝置。
為了實現上述目的,本發明的散熱裝置,與熱源緊貼而配置,將熱源的熱量向空氣中散熱,包括:支撐部件,呈板狀的形狀,以第一主面側與熱源緊貼的方式配置;熱管,被支撐部件支撐,並且與支撐部件熱結合,對來自於熱源的熱量進行輸送;以及多個散熱鰭片,配置在面向與第一主面相對的第二主面的空間內,與熱管熱結合,對由熱管輸送的熱量進行散熱,熱管具有:第一直線部,與支撐部件熱結合;第二直線部,與多個散熱鰭片熱結合;以及連接部,以第一直線部和第二直線部相連續 的方式,將第一直線部的一端部和第二直線部的一端部連接,從支撐部件向第一直線部延伸的方向凸出,可以將多個散熱裝置以第一主面相連續的方式連結,多個散熱裝置分別具有收容部,在第一直線部延伸的方向上將多個散熱裝置連結時,在面向第二主面的空間內對相鄰的散熱裝置的連接部進行收容。
根據這種結構,在第一直線部延伸的方向上,冷卻能力的波動小,能夠將基板同樣地(大致均勻地)進行冷卻,在基板上配置的LED元件也被大致均勻地冷卻。因此,各LED元件間的溫度差也小,由溫度特性引起的照射強度的波動也小。另外,由於具有對向第一直線部延伸的方向凸出的連接部進行收容的收容部,因此在第一直線部延伸的方向上也可以將多個散熱裝置連結。
此外,較佳為,具有多個熱管,多個熱管的第一直線部,在與第一直線部延伸的方向大致正交的方向上隔著第一特定間隔而配置。
此外,較佳為,多個熱管的第二直線部,在與第二主面大致平行、且與第一直線部延伸的方向大致正交的方向上隔著第一特定間隔而配置。
此外,較佳為,收容部在與連接部凸出的一側相反的一側,形成於各熱管之間。
此外,較佳為,收容部在與連接部凸出的一側相同的一側,形成於各熱管之間。
此外,較佳為,具有風扇,其配置於面向第二主面的空間內,在與第二主面大致垂直的方向上生成氣流。
此外,較佳為,在從第一直線部延伸的方向觀察時,各熱管的第二直線部的位置,在與第二主面大致垂直的方向及大致平行的方向上不同。另外,該情況下,較佳更具有風扇,配置於面向第二主面的空間內,在與第二主面大致平行的方向上生成氣流。
此外,較佳為,在從第一直線部延伸的方向觀察時,各熱管的第二直線部的位置,在與第二主面大致垂直的方向及大致平行的方向上不同。另外,該情況下,較佳更具有風扇,配置於面向第二主面的空間內,在與第二主面大致平行的方向上生成氣流。
此外,可以構成為,支撐部件具有至少一組的大致平行的對邊,第一直線部沿支撐部件的對邊而延伸。
此外,可以構成為,支撐部件具有至少一組的大致平行的對邊,第一直線部相對於支撐部件的對邊以特定的角度傾斜而延伸。此外,該情況下,較佳為,收容部形成於與連接部凸出的一側相反的一側。此外,較佳為,更具有風扇,配置於面向第二主面的空間內,在相對於第二主面大致垂直的方向上生成氣流。
此外,較佳為,第二直線部相對於第二主面而大致平行。
此外,較佳為,支撐部件在第二主面側具有與第一直線部對應形狀的槽部,第一直線部以嵌入槽部中的方式配置。
此外,較佳為,支撐部件在第一主面側具有與第一直線部對應形狀的槽部,第一直線部以嵌入槽部的方式配置。
此外,從其它觀點來看,本發明涉及一種光照射裝置,包括:上述任意一項的散熱裝置;基板,以與第一主面緊貼的方式配置;以及多個LED元件,在基板的表面上,與熱管的第一直線部大致平行地配置。
此外,較佳為,多個LED元件在第一直線部延伸的方向上以特定的間距配置,在第一直線部延伸的方向上,從第一直線部的另一端至支撐部件的一端為止的距離小於或等於間距的1/2。
此外,較佳為,多個LED元件在與第一直線部延伸的方向大致正交的方向上配置多列。
此外,較佳為,多個LED元件配置於隔著基板而與第一直線部相對的位置。
此外,較佳為,光照射裝置具有以第一主面相連續的方式連結的多個散熱裝置。此外,該情況下,較佳多個散熱裝置在第一直線部延伸的方向上排列而連結。
此外,較佳為,LED元件發出對紫外線硬化樹脂產生作用的波長的光。
如上所述,根據本發明,實現一種散熱裝置和具有該散熱裝置的光照射裝置,該散熱裝置使用熱管將底板(支撐部件)整體可靠地冷卻,並且可以以線狀連結配置。
10、10M、20、20M、30、30M、40、40M、50、50M、60、60M、70‧‧‧光照射裝置
100‧‧‧LED單元
105‧‧‧基板
110‧‧‧LED元件
200、200M、200A、200AM、200B、200BM、200C、200CM、200D、200DM、200E、200EM、200F‧‧‧散熱裝置
201、201A、201B、201C、201D、201E、201F‧‧‧支撐部件
201a、201Aa、201Ba、201Ca、201Da、201Ea、201Fa‧‧‧第一主面
201b、201Ab、201Bb、201Cb、201Db、201Eb‧‧‧第二主面
201c、201Fc‧‧‧槽部
201d、201Ad、201Bd、201Cd、201Dd、201Ed‧‧‧槽部
203、203A、203B、203C、203D、203E、203F‧‧‧熱管
203a、203Aa、203Ba、203Ca、203Da、203Ea、203Fa‧‧‧第一直線部
203b、203Ab、203Bb、203Cb、203Db、203Eb‧‧‧第二直線部
203c、203Ac、203Bc、203Cc、203Dc、203Ec、203Fc‧‧‧連接部
203ca、203cb、203Bca、203Cca‧‧‧彎曲部
205、205A、205B、205C、205D、205E、205F‧‧‧散熱鰭片
205a‧‧‧通孔
205c、205Ac、205Fc‧‧‧切口
210、210A、210B、210C、210D、210E、210F‧‧‧冷卻風扇
CX‧‧‧中心線
d1‧‧‧距離
L‧‧‧長度
Lx‧‧‧尺寸
P‧‧‧間隔
PX‧‧‧行間距
PY‧‧‧列間距
Q‧‧‧空間
S‧‧‧收容部
W‧‧‧氣流
θ‧‧‧傾斜角度
[圖1]是對具有本發明的第1實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。
[圖2]是對具有本發明的第1實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的立體圖。
[圖3]是對具有本發明的第1實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置所具有的LED單元的結構進行說明的圖。
[圖4]是對本發明的第1實施方式涉及的散熱裝置的結構進行說明的圖。
[圖5]是表示將具有本發明的第1實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置沿X軸方向連結的狀態的圖。
[圖6]是表示本發明的第1實施方式涉及的散熱裝置的變形例的結構的圖。
[圖7]是對具有本發明的第2實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。
[圖8]是對具有本發明的第2實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的立體圖。
[圖9]是表示將本發明的第2實施方式涉及的散熱裝置連結的狀態的圖。
[圖10]是表示本發明的第2實施方式涉及的散熱裝置的變形例的結構的圖。
[圖11]是對具有本發明的第3實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。
[圖12]是表示將本發明的第3實施方式涉及的散熱裝置連結的狀態的圖。
[圖13]是表示本發明的第3實施方式涉及的散熱裝置的變形例的結構的圖。
[圖14]是對具有本發明的第4實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。
[圖15]是表示將本發明的第4實施方式涉及的散熱裝置連結的狀態的圖。
[圖16]是表示本發明的第4實施方式涉及的散熱裝置的變形例的結構的圖。
[圖17]是對具有本發明的第5實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。
[圖18]是對本發明的第5實施方式涉及的散熱裝置的結構進行說明的剖視圖。
[圖19]是表示將本發明的第5實施方式涉及的散熱裝置連結的狀態的圖。
[圖20]是表示本發明的第5實施方式涉及的散熱裝置的變形例的結構的圖。
[圖21]是對具有本發明的第6實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。
[圖22]是表示將本發明的第6實施方式涉及的散熱裝置連結的狀態的圖。
[圖23]是表示本發明的第6實施方式涉及的散熱裝置的變形例的結構的圖。
[圖24]是對具有本發明的第7實施方式涉及的散熱裝置的光照射裝置的概略結構進行說明的外觀圖。
[圖25]是對本發明的第7實施方式涉及的散熱裝置的結構進行說明的剖視圖。
以下,對於本發明的實施方式,參照附圖詳細地進行說明。此外,對於圖中相同或相當的部分,標注相同的標號,省略其重複說明。
(第1實施方式)
圖1是對具有本發明的第1實施方式涉及的散熱裝置200的光照射裝置10的概略結構進行說明的外觀圖。此外,圖2是光照射裝置10的立體圖。本實施方式的光照射裝置10是搭載於光源裝置中的裝置,該光源裝置使作為單張紙膠版印刷用的墨水使用的紫外線硬化型墨水、或在FPD(Flat Panel Display:平板顯示器)等中作為黏結劑使用的紫外線硬化樹脂硬化,該光照射裝置10與照射物件物相面對地配置,向照射物件物的特定區域射出紫外光。在本說明書中,將散熱裝置200的熱管203的第一直線部203a延伸的方向定義為X軸方向,將熱管203的第一直線部203a排列的方向定義為Y軸方向,將與X軸及Y軸正交的方向定義為Z軸方向而進行說明。此外,由於根據搭載有光照射裝置10的光源裝置的用途或規格,對於要求的照射 區域不同,因此本實施方式的光照射裝置10構成為可沿X軸方向及Y軸方向連結(詳細後述)。
(光照射裝置10的結構)
如圖1所示,本實施方式的光照射裝置10具有LED單元100和散熱裝置200。此外,圖1(a)是本實施方式的光照射裝置10的前視圖(從Z軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖1(b)是俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖1(c)是右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖1(d)是左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。
(LED單元100的結構)
圖3是對本實施方式的LED單元100的結構進行說明的圖,是圖1的B部放大圖。如圖1(a)及圖3所示,LED單元100具有在X軸方向及Y軸方向上大致平行的矩形板狀的基板105、以及配置在基板105上的多個LED元件110。
基板105是由導熱率高的材料(例如銅、鋁、氮化鋁)形成的矩形狀的配線基板,如圖1(a)所示,在其表面,沿X軸方向及Y軸方向隔著特定的間隔,以20個(X軸方向)×10列(Y軸方向)的方式,COB(Chip On Board:晶片直接封裝)貼裝200個LED元件110。在基板105上形成用於向各LED元件110供給電力的陽極圖案(未圖示)及陰極圖案(未圖示),各LED元件110與陽極圖案及陰極圖案分別電性連接。另外,基板105利用未圖示的配線線纜與LED驅動電路(未圖示)電性連接,經由陽極圖案及陰極圖案向各LED元件110供給來自於LED驅動電路的驅動電流。
LED元件110是從LED驅動電路接受驅動電流的供給,射出紫外光(例如波長365nm、385nm、395nm、405nm)的半導體元件。在本實施方式中,20個LED元件110沿X軸方向以特定的行間距PX配置,將其作為一列,沿Y軸方向將10列LED元件110以特定的列間距PY配置(圖3)。因此,如果向各LED元件110供給驅動電流,則從LED單元100射出與X軸方向大致平行的10條線狀紫外光。此外,本實施方式的各LED元件110,以射出大致相同光量的紫外光的方式,調整向各LED元件110供給的驅動電流,從LED單元100射出的紫外光在X軸方向及Y軸方向上具有大致均勻的光量分佈。另外,本實施方式的光照射裝置10構成為,通過可在X軸方向及Y軸方向上連結,從而能夠變更照射區域,以在將光照射裝置10連結時,在相鄰的光照射裝置10之間LED元件110的配置相連續的方式,位於X軸方向的兩端部的LED元件110配置於自散熱裝置200的支撐部件201的邊緣起為1/2PX的位置,位於Y軸方向的兩端部的LED元件110配置於自散熱裝置200的支撐部件201的邊緣起為1/2PY的位置(圖3)。
(散熱裝置200的結構)
圖4是對本實施方式的散熱裝置200的結構進行說明的圖。圖4(a)是圖1(c)的A-A剖視圖,圖4(b)是圖4(a)的C部放大圖。散熱裝置200以與基板105的背面(與搭載有LED元件110(圖1(a))的面相反一側的面)緊貼的方式配置,是對由各LED元件110產生的熱量進行散熱的裝置,由支撐部件201、多個熱管203、多個散熱鰭片205構成。如果在各LED元件110(圖3)中流過驅動電流,從各LED元件110射出紫外光,則因LED元件110的自身發熱而溫度上升,產生發光效率顯著地下降的問 題。因此,在本實施方式中,以與基板105的背面緊貼的方式設置散熱裝置200,將由LED元件110產生的熱量經由基板105傳導至散熱裝置200,強制地進行散熱。
支撐部件201是由導熱率高的金屬(例如銅、鋁)形成的矩形板狀的部件。支撐部件201以第一主面201a經由潤滑油等導熱材料與基板105的背面緊貼的方式安裝,對成為熱源的LED單元100發出的熱量進行受熱。在本實施方式的支撐部件201的第二主面201b(與第一主面201a相反的面)上,沿X軸方向形成與後述的熱管203的第一直線部203a的形狀對應的槽部201c(圖1(d)、圖4),由支撐部件201支撐熱管203。由此,本實施方式的支撐部件201在支撐熱管203的同時,起到作為對來自於LED單元100的熱量進行受熱的受熱部的功能。另外,如圖1(d)、圖2所示,在各槽部201c的Y軸方向兩側,形成在將光照射裝置10沿X軸方向連結時,用於對相鄰的光照射裝置10的熱管203的彎曲部203ca(圖4)進行收容的槽部201d。
熱管203是減壓封入有工作液(例如水、乙醇、氨等)的剖面大致圓形的中空金屬(例如銅、鋁、鐵、鎂等金屬或包含這些金屬的合金等)密閉管。如圖4所示,本實施方式的各熱管203在從Y軸方向觀察時,具有大致逆“”的形狀,由沿X軸方向延伸的第一直線部203a、與第一直線部203a大致平行地沿X軸方向延伸的第二直線部203b、以及以使第一直線部203a和第二直線部203b相連續的方式將第一直線部203a的一端(X軸方向下游側(正方向側)的一端)和第二直線部203b的一端(X軸方向下游側(正方向側)的一端)連接的連接部203c構成。
各熱管203的第一直線部203a是接受來自於支撐部件201的熱量的部分,以各熱管203的第一直線部203a嵌入支撐部件201的槽部201c中的狀態,由未圖示的固定件或黏結劑固定,與支撐部件201熱性地結合(圖4)。在本實施方式中,5個熱管203的第一直線部203a在Y軸方向上隔著特定的間隔而均等地配置(圖1(d)、圖2)。此外,如圖4所示,本實施方式的各熱管203的第一直線部203a的長度與支撐部件201的X軸方向的長度大致相等。
熱的部分,各熱管203的第二直線部203b插入散熱鰭片205的通孔205a中,與散熱鰭片205機械及熱性地結合(圖4)。在本實施方式中,5個熱管203的第二直線部203b在Y軸方向上隔著特定的間隔排列而配置(圖1(d、圖2)。此外,本實施方式的各熱管203的第二直線部203b的長度與第一直線部203a的長度大致相等。
如圖4所示,各熱管203的連接部203c從支撐部件201向X軸方向凸出,從第一直線部203a的一端向Z軸方向上游側(負方向側)延伸,與第二直線部203b的一端連接。即,連接部203c以使第二直線部203b與第一直線部203a大致平行的方式將第二直線部203b折返。在各熱管203的連接部203c的第一直線部203a的附近及第二直線部203b的附近,以連接部203c不會壓曲的方式形成彎曲部203ca、203cb。
散熱鰭片205是矩形板狀的金屬(例如銅、鋁、鐵、鎂等金屬或包含它們的合金等)部件。如圖4所示,在本實施方式的各散熱鰭片205中,形成插入各熱管203的第二直線部203b的通孔205a。在本實施方式中,50片散熱鰭片205按順序插入各熱管203的第二直線部203b中,沿X軸方向 隔著特定的間隔並排地配置。此外,各散熱鰭片205在各通孔205a中,與各熱管203的第二直線部203b通過焊接或軟焊等機械及熱性地結合。此外,本實施方式的散熱鰭片205,以將光照射裝置10連結時不會彼此干涉的方式,配置為不會從面向支撐部件201的第二主面201b的空間偏離。另外,如圖1(d)及圖2所示,在位於X軸方向上游側(負方向側)的10片散熱鰭片205上,為了在將光照射裝置10沿X軸方向連結時形成用於對相鄰的光照射裝置10的熱管203的連接部203c進行收容的收容部S,形成在Z軸方向上延伸的切口205c。切口205c與支撐部件201的槽部201d對應,配置於各散熱鰭片205的Y軸方向兩端、以及各熱管203之間,在由槽部201d和切口205c包圍的空間內形成收容部S。
如果在各LED元件110(圖3)中流過驅動電流,從各LED元件110射出紫外光,則因LED元件110的自身發熱而溫度上升,但由各LED元件110產生的熱量經由基板105、支撐部件201向各熱管203的第一直線部203a快速地傳導(移動)。並且,如圖4所示,如果熱量向各熱管203的第一直線部203a移動,則各熱管203內的工作液吸收熱量而蒸發,工作液的蒸氣通過連接部203c、第二直線部203b內的空洞進行移動,因此第一直線部203a的熱量向第二直線部203b移動。並且,向第二直線部203b移動的熱量,進一步向與第二直線部203b結合的多個散熱鰭片205移動,從各散熱鰭片205向空氣中散熱。如果從各散熱鰭片205散熱,則第二直線部203b的溫度也下降,因此第二直線部203b內的工作液的蒸氣也被冷卻而恢復為液體,向第一直線部203a移動。並且,向第一直線部203a移動的工作液,重新用於吸收經由基板105、支撐部件201傳導的熱量。
由此,在本實施方式中,通過各熱管203內的工作液在第一直線部203a和第二直線部203b之間迴圈,從而由各LED元件110產生的熱量快速地向散熱鰭片205移動,從散熱鰭片205向空氣中高效地散熱。因此,LED元件110的溫度不會過度地上升,也不會產生發光效率顯著地下降的問題。
此外,散熱裝置200的冷卻能力由熱管203的熱輸送量和散熱鰭片205的散熱量決定。另外,如果在基板105上二維地配置的各LED元件110間產生溫度差,則會產生由溫度特性引起的照射強度的波動,因此從照射強度的觀點,要求將基板105沿X軸方向及Y軸方向均勻地進行冷卻,特別地,在本實施方式的光照射裝置10中,構成為可以沿X軸方向及Y軸方向連結,直至支撐部件201的端部周邊為止均配置有LED元件110,因此存在必須直至支撐部件201的端部周邊為止均勻地冷卻的問題。
因此,在本實施方式的散熱裝置200中,通過構成為使各熱管203的第一直線部203a的長度與支撐部件201的X軸方向的長度相同、或者稍短,從而沿X軸方向均勻地進行冷卻。即,通過採用各熱管203的第一直線部203a將來自於支撐部件201的熱量直至X軸方向的兩端部都能可靠地接受的結構,從而使得直至支撐部件201的X軸方向的兩端部均勻地被冷卻。另外,關於Y軸方向,通過將多個熱管203沿Y軸方向均等地配置,從而沿Y軸方向也均勻地進行冷卻。此外,如圖4(b)所示,從各熱管203的第一直線部203a的前端至支撐部件201的邊緣為止的距離d1(如圖3所示的),較佳為小於或等於LED元件110的X軸方向的尺寸Lx的1/2。
由此,根據本實施方式的結構,在Y軸方向及X軸方向上,冷卻能力的波動小,可以將基板105(圖3所示的)同樣地(大致均勻地)冷卻,在基板105上配置的200個LED元件110也大致均勻地被冷卻。因此,各LED元件110間的溫度差也變小,由溫度特性引起的照射強度的波動也變小。另外,如圖4所示,本實施方式的熱管203的連接部203c以向X軸方向凸出的方式構成,但由於在與連接部203c凸出一側相反的一側形成收容部S(圖2),因此即使將光照射裝置10連結也不會彼此干涉。
圖5是表示將本實施方式的光照射裝置10沿X軸方向連結的狀態的圖,圖5(a)是後視圖(從Z軸方向上游側(負方向側)觀察的圖),圖5(b)是俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖5(c)是前視圖(從Z軸方向下游側(正方向側)觀察的圖)。如圖5所示,本實施方式的光照射裝置10,通過以將從各光照射裝置10向X軸方向凸出的熱管203的連接部203c收容於相鄰的光照射裝置10的收容部S中的方式配置,從而可以以使支撐部件201的第一主面201a相連續的方式連結配置。因此,可以對應於規格或用途,形成各種尺寸的線狀照射區域。此外,如圖2所示,在本實施方式中,由於各收容部S形成於各熱管203之間、以及Y軸方向兩端,因此成為相鄰的光照射裝置10在Y軸方向錯位的配置(圖5(a)),但如圖5(c)所示,除了位於Y軸方向兩端部的LED元件110以外,可以以在相鄰的光照射裝置10之間LED元件110的配置相連續的方式配置。
以上是本實施方式的說明,但本發明並不限定於上述結構,在本發明的技術思想的範圍內可以進行各種變形。
例如,在本實施方式的散熱裝置200中,如圖1所示,設為具有在Y軸方向上隔著特定的間隔排列的5個熱管203、和50片散熱鰭片205的結構,但熱管203及散熱鰭片205的數量並不限定於此。散熱鰭片205的數量由LED元件110的發熱量或散熱鰭片205周圍的空氣溫度等的關係確定,可以對應於能夠由對LED元件110產生的熱量進行散熱的所謂鰭片面積而適當選擇。另外,熱管203的數量由LED元件110的發熱量或各熱管203的熱輸送量等的關係確定,以能夠將由LED元件110產生的熱量充分地輸送的方式而適當選擇。
另外,在本實施方式中,在基板105上以20個(X軸方向)×10列(Y軸方向)的方式配置LED元件110,成為在基板105的背面側配置5個熱管203的結構,但從冷卻效率的觀點出發,較佳為,基板105上的各LED元件110配置於與各熱管203的第一直線部203a相對應的位置。
另外,在本實施方式中,以5個熱管203的第一直線部203a及第二直線部203b在Y軸方向上隔著特定的間隔而均等地配置為例進行說明(圖1(d)、圖2),但並不一定限定於這種結構。第一直線部203a及第二直線部203b的間隔,也可以在以能夠形成收容部S的限度內(即,只要第一直線部203a的間隔及第二直線部203b的間隔比連接部203c的外徑更寬,能夠在收容部S中收容連接部203c)逐漸地擴展(或收縮)的方式構成。
另外,本實施方式的散熱裝置200以自然空冷為例進行說明,但也可以設置向散熱裝置200供給冷卻風的風扇,對散熱裝置200進行強制空冷。
(變形例1)
圖6是表示具有本實施方式的散熱裝置200的變形例涉及的散熱裝置200M的光照射裝置10M的圖,是本變形例的光照射裝置10M的右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖)。如圖6所示,本變形例的光照射裝置10M在散熱裝置200M具有冷卻風扇210這一點上與本實施方式的光照射裝置10不同。
冷卻風扇210配置於散熱裝置200M的Z軸方向上游側(負方向側),是向散熱裝置200M供給冷卻風的裝置。如圖6所示,冷卻風扇210在與支撐部件201的第二主面201b垂直的方向(即Z軸方向或與Z軸方向相反的方向)上生成氣流W。由冷卻風扇210生成的氣流W流過各散熱鰭片205之間,對各散熱鰭片205進行冷卻,並且對向各散熱鰭片205插入的各熱管203的第二直線部203b(圖1(b))、及支撐部件201的第二主面201b進行冷卻。因此,根據本變形例的結構,可以顯著地提高散熱裝置200M的冷卻能力。此外,冷卻風扇210也可以適用於圖5所示的這種將光照射裝置10連結而成的結構中,在該情況下,可以相對於各散熱裝置200設置1個冷卻風扇210,或者也可以相對於多個散熱裝置200設置1個冷卻風扇210。
(第2實施方式)
圖7是對具有本發明的第2實施方式涉及的散熱裝置200A的光照射裝置20的概略結構進行說明的外觀圖。圖7(a)是本實施方式的光照射裝置20的俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖7(b)是後視圖(從Z軸方向上游側(負方向側)觀察的圖),圖7(c)是右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖7(d)是左側視圖(從X 軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。另外,圖8是本實施方式的光照射裝置20的立體圖。本實施方式的光照射裝置20與第一實施方式的散熱裝置200的不同點在於,在位於X軸方向下游側(正方向側)的10片散熱鰭片205A上形成切口205Ac(圖7(c)、圖8),此外,在支撐部件201A的X軸方向下游側(正方向側)的端部形成槽部201Ad,用於對相鄰的光照射裝置10的熱管203A的連接部203Ac進行收容的收容部S,形成於連接部203Ac凸出的一側(即連接部203Ac之間)。另外,如圖7(d)所示,在本實施方式中,與第一實施方式的散熱裝置200的不同點在於,在將Y軸方向上的各熱管203A的配置間隔設為P時,各熱管203A的位置相對於支撐部件201A及散熱鰭片205A的中心線CX,以與P/4相當的距離向Y軸方向下游側(正方向側)偏移。
圖9是表示將本實施方式的光照射裝置20沿X軸方向連結的狀態的圖,圖9(a)是後視圖(從Z軸方向上游側(負方向側)觀察的圖),圖9(b)是俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖9(c)是前視圖(從Z軸方向下游側(正方向側)觀察的圖)。如圖8及圖9所示,在本實施方式的光照射裝置20中,由於收容部S形成於連接部203Ac凸出的一側(即連接部203Ac之間),因此可以使將連接部203Ac朝向X軸方向下游側(正方向側)的光照射裝置20(圖9中從右側數第2個和第4個光照射裝置20)、和將連接部203Ac朝向X軸方向上游側(負方向側)的光照射裝置20(圖9中從右側數第1個和第3個光照射裝置20)作為一組而連結。即,將連接部203Ac朝向X軸方向下游側(正方向側)的光照射裝置20、和將連接部203Ac朝向X軸方向下游側(正方向側)的光照射裝置20,以 180°朝向而不同,因此兩者的各熱管203A的位置以與P/2相當的距離分離,在一個光照射裝置20的收容部S中嵌入另一個光照射裝置20的各熱管203A,在另一個光照射裝置20的收容部S中嵌入一個光照射裝置20的各熱管203A,兩者不沿Y軸方向錯位地接合。因此,如果將一組光照射裝置20的支撐部件201A接合,則以支撐部件201A的第一主面201Aa相連續的方式連結配置,以在一組光照射裝置20之間LED元件110的配置相連續的方式配置。並且,如圖9所示,在將連接部203Ac朝向X軸方向下游側(正方向側)的光照射裝置20、和將連接部203Ac朝向X軸方向上游側(負方向側)的光照射裝置20作為一組而連結的狀態下,由於各熱管203A不會向X軸方向凸出,因此還可以將多個組的光照射裝置20沿X軸方向進一步連結。
(變形例2)
圖10是具有本實施方式的散熱裝置200A的變形例涉及的散熱裝置200AM的光照射裝置20M的左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。如圖10所示,本變形例的光照射裝置20M在散熱裝置200AM具有冷卻風扇210A這一點上與本實施方式的光照射裝置20不同。
冷卻風扇210A與變形例1的冷卻風扇210同樣地,配置於散熱裝置200AM的Z軸方向上游側(負方向側),是向散熱裝置200AM供給冷卻風的裝置。由冷卻風扇210A生成的氣流W在各散熱鰭片205A之間流過,對各散熱鰭片205A進行冷卻,並且對在各散熱鰭片205A中插入的各熱管203A的第二直線部203Ab、及支撐部件201A的第二主面201Ab進行冷卻。因此,根據本變形例的結構,可以顯著地提高散熱裝置200AM的冷卻能力。此外,冷卻風扇210A也可以適用於圖9所示的這種將光照射裝置20 連結而成的結構中,在該情況下,可以相對於各散熱裝置200A設置1個冷卻風扇210A,或者也可以相對於多個散熱裝置200A設置1個冷卻風扇210A。
(第3實施方式)
圖11是對具有本發明的第3實施方式涉及的散熱裝置200B的光照射裝置30的概略結構進行說明的外觀圖。圖11(a)是本實施方式的光照射裝置30的俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖11(b)是後視圖(從Z軸方向上游側(負方向側)觀察的圖),圖11(c)是右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖11(d)是左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。本實施方式的光照射裝置30與第1實施方式的散熱裝置200的不同點在於,在從X軸方向觀察時,各熱管203B的第二直線部203Bb的位置在Y軸方向及Z軸方向上不同(圖11(d))、各熱管203B的連接部203Bc(圖11(a)、圖11(c))的長度分別不同,以及散熱鰭片205B形成於支撐部件201B的第二主面201Bb的Y軸方向上游側(負方向側),在支撐部件201B的第二主面201Bb的Y軸方向下游側(正方向側)形成空間Q(圖11(b)、圖11(c)、圖11(d))。另外,在本實施方式中,各熱管203B的第二直線部203Bb的長度比第一直線部203Ba短,在與第二直線部203Bb的前端相比的X軸方向上游側(負方向側),形成用於對相鄰的光照射裝置30的熱管203B的連接部203Bc進行收容的收容部S。另外,在支撐部件201B的第二主面201Bb的X軸方向上游側(負方向側)的端部,在光照射裝置30沿X軸方向連結時,對相鄰的光照射裝置30的熱管203B的彎曲部203Bca進行收容的槽部201Bd與各熱管 203B的第一直線部203Ba的前端部相鄰地形成。根據這種結構,在空間Q中可以配置其它部件(例如冷卻風扇、LED驅動電路等)。另外,在本實施方式的光照射裝置30中,也與第一實施方式的光照射裝置10同樣地,形成用於對相鄰的光照射裝置30的熱管203B的連接部203Bc進行收容的收容部S,因此如圖12所示,可以將支撐部件201B接合,以支撐部件201B的第一主面201Ba相連續的方式連結配置。此外,在本實施方式中,由於槽部201Bd形成於各熱管203B之間,因此相鄰的光照射裝置30成為在Y軸方向上偏移的配置(圖12(a)、圖12(c))。
(變形例3)
圖13是具有本實施方式的散熱裝置200B的變形例涉及的散熱裝置200BM的光照射裝置30M的右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖)。如圖所示,本變形例的光照射裝置30M在散熱裝置200BM具有冷卻風扇210B這一點上,與本實施方式的光照射裝置30不同。
冷卻風扇210B配置於支撐部件201B的第二主面201Bb上的空間Q內,是向散熱裝置200BM供給冷卻風的裝置。如圖13所示,本變形例的冷卻風扇210B在相對於支撐部件201B的第二主面201Bb大致平行的方向(即Y軸方向或與Y軸方向相反的方向)上生成氣流W。由冷卻風扇210B生成的氣流W在各散熱鰭片205B之間流動,對各散熱鰭片205B進行冷卻,並且對在各散熱鰭片205B中插入的各熱管203B的第二直線部203Bb(圖11(a))進行冷卻。在本變形中,由於各熱管203B的第二直線部203Bb的位置在Z軸方向上不同,因此由冷卻風扇210B生成的氣流W可靠地撞向各第二直線部203Bb。因此,根據本變形例的結構,可以顯著地提高散熱 裝置200BM的冷卻能力。此外,冷卻風扇210B也可以適用於圖12所示的這種將光照射裝置30連結的結構中,在該情況下,可以相對於各散熱裝置200B設置1個冷卻風扇210B,或者也可以相對於多個散熱裝置200B設置1個冷卻風扇210B。
(第4實施方式)
圖14是對具有本發明的第4實施方式涉及的散熱裝置200C的光照射裝置40的概略結構進行說明的外觀圖。圖14(a)是本實施方式的光照射裝置40的俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖14(b)是後視圖(從Z軸方向上游側(負方向側)觀察的圖),圖14(c)是右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖14(d)是左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。如圖14(b)所示,本實施方式的光照射裝置40與第1實施方式的散熱裝置200的不同點在於,各熱管203C的第一直線部203Ca相對於X軸方向傾斜,使得第一直線部203Ca和第二直線部203Cb的位置為相互傾斜。在本實施方式中,由於使各熱管203C的第一直線部203Ca相對於X軸方向傾斜,因此使對相鄰的光照射裝置40的熱管203C的彎曲部203Cca進行收容的槽部201Cd的位置沿Y軸方向偏移。即,槽部201Cd與各熱管203C的第一直線部203Ca的前端部相鄰地形成,但由於使各熱管203C的第一直線部203Ca相對於X軸方向傾斜,因此構成為槽部201Cd的Y軸方向的位置與各熱管203C的彎曲部203Cca的位置大致一致。具體地說,如圖14(b)所示,在支撐部件201C的X軸方向上游側(負方向側)的端部,構成為各熱管203C的第一直線部203Ca的前端以相當於各熱管203C的排列間距P的1/2的距離傾斜,相對於X軸方向的第一直線 部203Ca的傾斜角度θ,在將支撐部件201C的X軸方向的長度設為L,將各熱管203C的排列間距設為P時,可以由以下的式子(1)表示。
θ=tan-1{(P/2)÷(L)}(1)
此外,在本實施方式中,各熱管203C的第二直線部203Cb的長度也比第一直線部203Ca短,在與第二直線部203Cb的前端相比的X軸方向上游側(負方向側),形成用於對相鄰的光照射裝置40的熱管203C的連接部203Cc進行收容的收容部S。因此,本實施方式的光照射裝置40也與第1實施方式的光照射裝置10同樣地,如圖15所示,可以將支撐部件201C接合,以支撐部件201C的第一主面201Ca相連續的方式連結配置。此外,在本實施方式中,以槽部201Cd的Y軸方向的位置與各熱管203C的彎曲部203Cca的位置大致一致的方式構成,因此相鄰的光照射裝置40沿Y軸方向無偏移地接合。
(變形例4)
圖16是具有本實施方式的散熱裝置200C的變形例涉及的散熱裝置200CM的光照射裝置40M的左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。如圖16所示,本變形例的光照射裝置40M,在散熱裝置200CM具有冷卻風扇210C這一點上與本實施方式的光照射裝置40不同。
冷卻風扇210C與變形例1的冷卻風扇210同樣地,配置於散熱裝置200CM的Z軸方向上游側(負方向側),是向散熱裝置200CM供給冷卻風的裝置。由冷卻風扇210C生成的氣流W,在各散熱鰭片205C之間流動,對各散熱鰭片205C進行冷卻,並且對在各散熱鰭片205C中插入的各熱管203C的第二直線部203Cb(圖14(a))、及支撐部件201C的第二主面 201Cb進行冷卻。因此,根據本變形例的結構,可以顯著地提高散熱裝置200CM的冷卻能力。此外,冷卻風扇210C在圖15所示的這種將光照射裝置40連結而成的結構中也可以適用,在該情況下,可以相對於各散熱裝置200C設置1個冷卻風扇210C,或者也可以相對於多個散熱裝置200C設置1個冷卻風扇210C。
(第5實施方式)
圖17是對具有本發明的第5實施方式涉及的散熱裝置200D的光照射裝置50的概略結構進行說明的外觀圖。圖17(a)是本實施方式的光照射裝置50的俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖17(b)是後視圖(從Z軸方向上游側(負方向側)觀察的圖),圖17(c)是右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖17(d)是左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。另外,圖18是圖17(c)的A-A剖視圖。如圖18所示,本實施方式的光照射裝置50與第1實施方式的散熱裝置200的不同點在於,在從Y軸方向觀察時,各熱管203D的第一直線部203Da相對於第二主面201Db(即X軸方向)傾斜,各熱管203D的連接部203Dc向從第二主面201Db遠離的方向凸出。另外,如圖17所示,在本實施方式中,各熱管203D的第二直線部203Db的長度比第一直線部203Da短,在與第二直線部203Db的前端相比的X軸方向上游側(負方向側),形成用於對相鄰的光照射裝置50的熱管203D的連接部203Dc進行收容的收容部S(圖17(a)、圖17(b))。即,在本實施方式中,通過使各熱管203D的第一直線部203Da相對於第二主面201Db傾斜,從而構成為各熱管203D的連接部203Dc與第二主面201Db相比位於Z軸方向上游側(負方向 側),具體地說,在支撐部件201D的X軸方向下游側(正方向側)的端部,構成為各熱管203D的第一直線部203Da的基端以與各熱管203D的外徑相當的距離傾斜,相對於X軸方向的第一直線部203Da的傾斜角度θ,在將支撐部件201D的X軸方向的長度設為L,將各熱管203D的外徑設為D時,可以由以下的式(2)表示。
θ=tan-1{(D/2)÷(L)}(2)
本實施方式的光照射裝置50也與第1實施方式的光照射裝置10同樣地,形成用於對相鄰的光照射裝置50的熱管203D的連接部203Dc進行收容的收容部S,因此如圖19所示,可以將支撐部件201D接合,以支撐部件201D的第一主面201Da相連續的方式連結配置。此外,在本實施方式中,由於連接部203Dc與第二主面201Db相比位於Z軸方向上游側(負方向側),因此相鄰的光照射裝置50的支撐部件201D之間不會干涉,兩者在Y軸方向上能無偏移地接合。
(變形例5)
圖20是具有本實施方式的散熱裝置200D的變形例涉及的散熱裝置200DM的光照射裝置50M的右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖)。如圖20所示,本變形例的光照射裝置50M在散熱裝置200DM具有冷卻風扇210D這一點上與本實施方式的光照射裝置50不同。
冷卻風扇210D與變形例1的冷卻風扇210同樣地,配置於散熱裝置200DM的Z軸方向上游側(負方向側)配置,是向散熱裝置200DM供給冷卻風的裝置。由冷卻風扇210D生成的氣流W在各散熱鰭片205D之間流動,對各散熱鰭片205D進行冷卻,並且對在各散熱鰭片205D中插入 的各熱管203D的第二直線部203Db(圖17(a))、及支撐部件201D的第二主面201Db進行冷卻。因此,根據本變形例的結構,可以顯著地提高散熱裝置200DM的冷卻能力。此外,冷卻風扇210D在圖19所示的這種將光照射裝置50連結而成的結構中也可以適用,在該情況下,可以相對於各散熱裝置200D設置1個冷卻風扇210D,或者也可以相對於多個散熱裝置200D設置1個冷卻風扇210D。
(第6實施方式)
圖21是對具有本發明的第6實施方式涉及的散熱裝置200E的光照射裝置60的概略結構進行說明的外觀圖。圖21(a)是本實施方式的光照射裝置60的俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖21(b)是後視圖(從Z軸方向上游側(負方向側)觀察的圖),圖21(c)是右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖21(d)是左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。如圖21所示,本實施方式的光照射裝置60與第5實施方式的散熱裝置200D的不同點在於,熱管203E的第一直線部203Ea的配置間隔比第二直線部203Eb的配置間隔窄。即,本實施方式的散熱裝置200E中,各熱管203E的第一直線部203Ea在從X軸方向觀察時,接近支撐部件201E的中央部且在Y軸方向上大致平行地配置,各熱管203E的第二直線部203Eb在從X軸方向觀察時,隔著與第一直線部203Ea的間隔更寬的間隔且在Y軸方向大致平行地配置。根據這種結構,可以提高支撐部件201E的中央部的冷卻能力,因此例如在圖1(a)所示的LED元件110在基板105的Y軸方向大致中央部集中配置的情況下有效。此外,本實施方式的光照射裝置60也與第5實施方式的光照射裝置50同樣地,由於 形成用於對相鄰的光照射裝置60的熱管203E的連接部203Ec進行收容的收容部S,因此可以如圖22所示,將支撐部件201E接合,以支撐部件201E的第一主面201Ea相連續的方式連結配置。
(變形例6)
圖23是具有本實施方式的散熱裝置200E的變形例涉及的散熱裝置200EM的光照射裝置60M的右側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖)。如圖23所示,本變形例的光照射裝置60M在散熱裝置200EM具有冷卻風扇210E這一點上,與本實施方式的光照射裝置60不同。
冷卻風扇210E與變形例5的冷卻風扇210D同樣地,配置於散熱裝置200EM的Z軸方向上游側(負方向側),是向散熱裝置200EM供給冷卻風的裝置。由冷卻風扇210E生成的氣流W在各散熱鰭片205E之間流動,對各散熱鰭片205E進行冷卻,並且對插入至各散熱鰭片205E中的各熱管203E的第二直線部203Eb(圖21(a))、及支撐部件201E的第二主面201Eb進行冷卻。因此,根據本變形例的結構,可以顯著地提高散熱裝置200EM的冷卻能力。此外,冷卻風扇210E也可以適用於圖22所示的這種將光照射裝置60連結而成的結構中,在該情況下,可以相對於各散熱裝置200E設置1個冷卻風扇210E,或者也可以相對於多個散熱裝置200E設置1個冷卻風扇210E。
(第7實施方式)
圖24是對具有本發明的第7實施方式涉及的散熱裝置200F的光照射裝置70的概略結構進行說明的外觀圖。圖24(a)是本實施方式的光照射裝置70的俯視圖(從Y軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖24(b)是右 側視圖(從X軸方向下游側(正方向側)觀察的圖),圖24(c)是左側視圖(從X軸方向上游側(負方向側)觀察的圖)。另外,圖25是圖24(b)的A-A剖視圖。如圖24(c)及圖25所示,本實施方式的光照射裝置70與第1實施方式的散熱裝置200的不同點在於,在支撐部件201F的第一主面201Fa側形成熱管203F的第一直線部203Fa所嵌入的槽部201Fc,熱管203F的第一直線部203Fa的剖面成為大致半圓形狀。即,在本實施方式中,構成為不僅支撐部件201F的第一主面201Fa,而且各熱管203F的第一直線部203Fa也與LED單元100的基板105緊貼。因此,在本實施方式中,LED單元100與各熱管203F間的熱阻與第1實施方式的情況相比非常小,冷卻能力顯著地提高。因此,在基板105上配置的LED元件110(圖1)多的情況下特別有效。此外,在本實施方式的光照射裝置70中,也與第1實施方式的光照射裝置10同樣地,為了使得可以將支撐部件201F接合,以支撐部件201F的第一主面201Fa相連續的方式連結配置,在位於X軸方向上游側(負方向側)的10片散熱鰭片205F上,形成用於對相鄰的光照射裝置70的熱管203F的連接部203Fc進行收容的收容部S,形成在Z軸方向上延伸的切口205Fc。另外,本實施方式的結構,也可以適用於上述第2~第6實施方式、第1~第6變形例。
此外,本次公開的實施方式的全部內容均是例示,應認為其並不是限制性的。本發明的範圍並不由上述說明示出,而是由申請專利範圍示出,其包含與申請專利範圍均等的含義以及範圍內的全部變更。

Claims (24)

  1. 一種散熱裝置,其與熱源緊貼而配置,將所述熱源的熱量向空氣中散熱,包括:支撐部件,呈板狀的形狀,以第一主面側與所述熱源緊貼的方式配置;熱管,被所述支撐部件支撐,並與所述支撐部件熱接合,對來自於所述熱源的熱量進行輸送;以及多個散熱鰭片,配置在面向與所述第一主面相對的第二主面的空間內,與所述熱管熱接合,對由所述熱管輸送的熱量進行散熱,所述熱管具有:第一直線部,與所述支撐部件熱接合;第二直線部,與所述多個散熱鰭片熱接合;以及連接部,以所述第一直線部和所述第二直線部相連續的方式,將所述第一直線部的一端部和所述第二直線部的一端部連結,從所述支撐部件向所述第一直線部延伸的方向凸出,可以將多個散熱裝置以所述第一主面相連續的方式連結,所述多個散熱裝置分別具有收容部,在所述第一直線部延伸的方向上將所述多個散熱裝置連結時,在面向所述第二主面的空間內對相鄰的散熱裝置的所述連接部進行收容。
  2. 如請求項1所述的散熱裝置,其中具有多個所述熱管,所述多個熱管的所述第一直線部,在與所述第一直線部延伸的方向大致正交的方向上隔著第一特定間隔而配置。
  3. 如請求項2所述的散熱裝置,其中所述多個熱管的所述第二直線部,在與所述第二主面大致平行、且與所述第一直線部延伸的方向大致正交的方向上隔著所述第一特定間隔而配置。
  4. 如請求項1至3中任意一項所述的散熱裝置,其中所述收容部在與所述連接部凸出的一側相反的一側,形成於所述各熱管之間。
  5. 如請求項1至3中任意一項所述的散熱裝置,其中所述收容部在與所述連接部凸出的一側相同的一側,形成於所述各熱管之間。
  6. 如請求項1至3中任意一項所述的散熱裝置,更包括風扇,配置於面向所述第二主面的空間內,在與所述第二主面大致垂直的方向上生成氣流。
  7. 如請求項2所述的散熱裝置,其中,在從所述第一直線部延伸的方向觀察時,所述各熱管的所述第二直線部的位置,在與所述第二主面大致垂直的方向及大致平行的方向上不同。
  8. 如請求項7所述的散熱裝置,更包括風扇,配置於面向所述第二主面的空間內,在與所述第二主面大致平行的方向上生成氣流。
  9. 如請求項2所述的散熱裝置,其中所述第一直線部相對於所述第二主面傾斜,所述連接部向從所述第二主面遠離的方向凸出,所述收容部形成於與所述連接部凸出一側相反的一側。
  10. 如請求項9所述的散熱裝置,其中所述多個熱管的所述第二直線部,在與所述第一直線部延伸的方向大致正交的方向上,隔著比所述第一特定的間隔長的第二特定的間隔而配置。
  11. 如請求項1至3及7至10中任意一項所述的散熱裝置,其中所述支撐部件具有至少一組的大致平行的對邊,所述第一直線部沿所述支撐部件的所述對邊而延伸。
  12. 如請求項1所述的散熱裝置,其中所述支撐部件具有至少一組的大致平行的對邊,所述第一直線部相對於所述支撐部件的所述對邊以特定的角度傾斜而延伸。
  13. 如請求項12所述的散熱裝置,其中所述收容部形成於與所述連接部凸出的一側相反的一側。
  14. 如請求項12或13所述的散熱裝置,其更包括風扇,其配置於面向所述第二主面的空間內,在相對於所述第二主面大致垂直的方向上生成氣流。
  15. 如請求項1至3、7至10、12及13中任意一項所述的散熱裝置,其中所述第二直線部相對於所述第二主面而大致平行。
  16. 如請求項1至3、7至10、12及13中任意一項所述的散熱裝置,其中所述支撐部件在所述第二主面側具有與所述第一直線部對應形狀的槽部,所述第一直線部以嵌入所述槽部中的方式配置。
  17. 如請求項1至3、7至10、12及13中任意一項所述的散熱裝置,其中所述支撐部件在所述第一主面側具有與所述第一直線部對應形狀的槽部,所述第一直線部以嵌入所述槽部中的方式配置。
  18. 一種光照射裝置,包括:根據請求項1至17中任意一項所述的散熱裝置;基板,以與所述第一主面緊貼的方式配置;以及多個LED元件,在所述基板的表面上,與所述熱管的所述第一直線部大致平行地配置。
  19. 如請求項18所述的光照射裝置,其中所述多個LED元件在所述第一直線部延伸的方向上以特定的間距配置,在所述第一直線部延伸的方向上,從所述第一直線部的另一端至所述支撐部件的一端為止的距離小於或等於所述間距的1/2。
  20. 如請求項18或19所述的光照射裝置,其中所述多個LED元件在與所述第一直線部延伸的方向大致正交的方向上配置多列。
  21. 如請求項18或19所述的光照射裝置,其中所述多個LED元件配置在隔著所述基板而與所述第一直線部相對應的位置。
  22. 如請求項18或19所述的光照射裝置,其中所述光照射裝置具有以所述第一主面相連續的方式連結的多個所述散熱裝置。
  23. 如請求項22所述的光照射裝置,其中所述多個散熱裝置在所述第一直線部延伸的方向上排列而連結。
  24. 如請求項18或19所述的光照射裝置,其中所述LED元件發出對紫外線硬化樹脂產生作用的波長的光。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7012674B2 (ja) * 2019-01-27 2022-02-14 Hoya株式会社 放熱装置、及びそれを備える光照射装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040135159A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-15 Siegel Stephen B. Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives
US20050092465A1 (en) * 2003-11-05 2005-05-05 Kuo-Len Lin Dual-layer heat dissipating structure
CN201652263U (zh) * 2009-11-23 2010-11-24 四川新力光源有限公司 一种led照明灯具的散热装置
US8330337B2 (en) * 2010-10-22 2012-12-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device and LED lamp using the same

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW520146U (en) * 2002-06-13 2003-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat pipe assembly
US7021368B2 (en) * 2003-11-12 2006-04-04 Cpumate Inc. Heat dissipating device with uniform heat points
CN1681113A (zh) * 2004-04-08 2005-10-12 广达电脑股份有限公司 热管式散热器
US7650929B2 (en) * 2007-09-30 2010-01-26 Tsung-Hsien Huang Cooler module
TWM334269U (en) * 2007-12-07 2008-06-11 Cooler Master Co Ltd Light-emitting diode (LED) lighting device and lighting module having device
JP2011094888A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Fujitsu Ltd 放熱装置、放熱装置の製造方法
CN101737663B (zh) * 2010-01-22 2012-05-16 深圳市世纪安耐光电科技有限公司 一种led灯具
DE102011004493A1 (de) * 2011-02-22 2012-08-23 Osram Ag Beleuchtungseinrichtung
JP5653950B2 (ja) * 2011-06-21 2015-01-14 古河電気工業株式会社 冷却装置
CN102331832A (zh) * 2011-09-06 2012-01-25 宁波菲仕电机技术有限公司 用于伺服驱动器的强制风冷热管散热系统
WO2013176355A1 (ko) * 2012-05-23 2013-11-28 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
JP6325271B2 (ja) 2014-02-10 2018-05-16 京セラ株式会社 光照射装置および印刷装置
TWI619901B (zh) * 2014-06-30 2018-04-01 Hoya Candeo Optronics Corp Light irradiation device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040135159A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-15 Siegel Stephen B. Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives
US20050092465A1 (en) * 2003-11-05 2005-05-05 Kuo-Len Lin Dual-layer heat dissipating structure
CN201652263U (zh) * 2009-11-23 2010-11-24 四川新力光源有限公司 一种led照明灯具的散热装置
US8330337B2 (en) * 2010-10-22 2012-12-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device and LED lamp using the same

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