TWI642240B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，包括絕緣本體、安裝於絕緣本體的端子模組、及蓋體。端子模組包含沿絕緣本體的長度方向排成一列的多個支撐端子及沿長度方向排成另一列的多個差分信號端子對與多個接地端子。任兩相鄰的接地端子間設置有一個差分信號端子對。每個接地端子沿垂直長度方向的高度方向對應於一個支撐端子，至少部分差分信號端子對各沿高度方向對應於一個支撐端子，並且沿高度方向相互對應的差分信號端子對及支撐端子彼此間隔設置且電性分離。蓋體組接於多個支撐端子並且能相對於絕緣本體樞轉。藉此，提供一種能使蓋體具備較佳支撐力的電連接器。

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種適用於高頻信號傳輸的電連接器。

設置有蓋體的現有電連接器(尤其是指適用於高頻信號傳輸的現有電連接器)在固定於電路板後，僅通過其焊接於電路板的接地端子提供上述蓋體所需的支撐力。然而，現有電連接器對於蓋體所提供的支撐力已逐漸不敷使用，因而有進一步改良的需求出現。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種電連接器，用來改善現有電連接器所可能產生的問題。

本發明實施例公開一種電連接器，包括：一絕緣本體；一端子模組，安裝於所述絕緣本體，並且所述端子模組包含有：多個支撐端子，沿所述絕緣本體的一長度方向排成一列；及多個差分信號端子對與多個接地端子，沿所述長度方向排成另一列，並且任兩個相鄰的所述接地端子之間設置有一個所述差分信號端子對；其中，每個所述接地端子沿垂直所述長度方向的一高度方向對應於一個所述支撐端子，多個所述差分信號端子對的其中至少部分所述差分信號端子對各沿所述高度方向對應於一個所 述支撐端子，並且沿所述高度方向相互對應的所述差分信號端子對及所述支撐端子彼此間隔設置且電性分離；以及一蓋體，組接於多個所述支撐端子，並且所述蓋體能以組接於多個所述支撐端子的部位為軸，而相對於所述絕緣本體樞轉。

綜上所述，本發明實施例所公開的電連接器，能通過設置分離於差分信號端子對的支撐端子，來提升蓋體所需的支撐力，藉以避免電連接器安裝有軟性導材時，因拉扯而使得電連接器與軟性導材產生電性連接不穩定或是相互分離的情事。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧收容槽

111‧‧‧槽底

12‧‧‧緩衝槽

121‧‧‧槽底

13‧‧‧導電端子槽

14‧‧‧支撐端子槽

15‧‧‧定位槽

2‧‧‧端子模組

20‧‧‧差分信號端子對

21a、21b‧‧‧支撐端子

211‧‧‧支撐部

2111‧‧‧倒刺

212‧‧‧扣接部

213‧‧‧裸露部

22‧‧‧差分信號端子

221‧‧‧信號安裝部

2211‧‧‧倒刺

222‧‧‧信號傳導部

223‧‧‧信號固定部

23‧‧‧接地端子

231‧‧‧接地安裝部

2311‧‧‧倒刺

232‧‧‧接地傳導部

233‧‧‧接地固定部

24‧‧‧連接段

3‧‧‧蓋體

31‧‧‧板部

32‧‧‧桿部

33‧‧‧定位部

4‧‧‧定位件

41‧‧‧配合定位部

42‧‧‧倒刺

200‧‧‧軟性導材

300‧‧‧電路板

L‧‧‧長度方向

W‧‧‧寬度方向

H‧‧‧高度方向

G‧‧‧間隙

圖1為本發明電連接器固定於電路板並安裝有軟性導材的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為本發明電連接器實施例一的立體示意圖。

圖4為圖3的分解示意圖。

圖5為圖3另一視角的分解示意圖。

圖6為圖3沿剖線VI-VI的剖視示意圖。

圖7為圖3沿剖線VⅡ-VⅡ的剖視示意圖。

圖8為圖6的電連接器插設有軟性導材時的剖視示意圖。

圖9為圖7的電連接器插設有軟性導材時的剖視示意圖。

圖10為圖3的變化類型的立體示意圖。

圖11為本發明電連接器實施例二的立體示意圖。

圖12為圖11的分解示意圖。

圖13為圖11的變化類型的立體示意圖。

圖14為本發明電連接器實施例三的後視示意圖。

[實施例一]

請參閱圖1至圖10，為本發明的實施例一，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1和圖2，本實施例公開一種電連接器100，尤其指適用於高頻信號傳輸的電連接器100，上述電連接器100於本實施例中被用來固定於一電路板300上並且能夠用來可分離地連接一軟性導材200。其中，所述軟性導材200例如是軟性扁平排線(Flexible Flat Cable，FFC)或軟式電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，但不受限於此。

如圖3，所述電連接器100包括有長形的一絕緣本體1、安裝於上述絕緣本體1的一端子模組2、可相對於絕緣本體1樞轉的一蓋體3、及安裝於絕緣本體1的兩個定位件4。其中，所述絕緣本體1定義有相互垂直的一長度方向L、一高度方向H、及一寬度方向W，用以輔助說明電連接器100的構造。如圖4至圖7，所述絕緣本體1凹設形成有一收容槽11，以使絕緣本體1的頂面大致呈U字形，並且上述收容槽11是用來收容所述軟性導材200設有多個電性接點的部位(如圖2中的軟性導材200前端部位)。其中，所述絕緣本體1在收容槽11的槽底111凹設形成有長條狀的多個緩衝槽12，每個緩衝槽12大致平行於寬度方向W，並且上述多個緩衝槽12沿著所述長度方向L排成一列。再者，所述絕緣本體1自每個緩衝槽12沿著寬度方向W形成有貫穿狀的一導電端子槽13，並且絕緣本體1形成有貫穿狀的多個支撐端子槽14，而上述多個支撐端子槽14分別沿高度方向H對應於所述多個導電端子槽13。另，絕緣本體1在沿著所述長度方向L上的相反兩側端部各形成有一定位槽15，並且所述兩個定位槽15分別 與收容槽11相互連通。

所述端子模組2包含有沿所述長度方向L排成一列的多個支撐端子21a、21b、以及沿所述長度方向L排成另一列的多個差分信號端子22與多個接地端子23。其中，所述多個支撐端子21a、21b分別穿設於絕緣本體1的多個支撐端子槽14，上述多個差分信號端子22與多個接地端子23則是分別穿設於所述絕緣本體1的多個導電端子槽13，並且任兩個相鄰接地端子23之間設置有兩個所述差分信號端子22(也可以說是一個差分信號端子對20)。

進一步地說，每個接地端子23沿所述高度方向H對應於一個支撐端子21a，並且所述端子模組2包含有分別一體連接於多個接地端子23的多個連接段24，每個接地端子23通過一個連接段24而一體連接於沿高度方向H相互對應的支撐端子21a。於本實施例中，上述一體連接的接地端子23、連接段24、及支撐端子21a是由沖壓單個金屬片所形成的構造，但不受限於此。而上述每個連接段24的至少局部是收容於所述絕緣本體1內。

再者，多個所述差分信號端子22的其中至少部分差分信號端子22各沿所述高度方向H對應於一個支撐端子21b，並且沿所述高度方向H相互對應的差分信號端子22及支撐端子21b彼此間隔設置且電性分離。然而，本實施例中的支撐端子21a、21b雖是彼此間隔且電性分離，但本發明不受限於此。舉例來說，在一未繪示的實施例中，所述支撐端子可用導體(如導線)或其他手段，來達到電性連接與接地，進而對上述差分信號端子提供屏蔽的功效。

於本實施例中，所述端子模組2是以每個差分信號端子22沿所述高度方向H對應於一個支撐端子21b，但不受限於此。舉例來說，如圖10所示，相鄰的一對差分信號端子22能僅 以其中一個差分信號端子22，沿高度方向H對應於一個支撐端子21b；或者，在另一未繪示的實施例中，所述多個差分信號端子能隨設計者需求而以其中部分差分信號端子，各沿高度方向對應於一個支撐端子。

如圖6和圖7，改由所述端子模組2的細部構造來看，每個支撐端子21a、21b包含有設置於相應支撐端子槽14內的一支撐部211以及分別自上述支撐部211相反兩端延伸的一扣接部212與一裸露部213。其中，如圖6所示，上述支撐端子21b的支撐部211較佳是形成有嵌入相應支撐端子槽14的至少一倒刺2111，以使支撐端子21b能穩固地安裝在絕緣本體1。又如圖7所示，於本實施例中，支撐端子21a已經通過連接段24來連接於接地端子23，所以無須形成有倒刺，但不以此為限。例如：在一未繪示的實施例中，支撐端子同樣可形成倒刺，以使支撐端子更穩固的安裝於支撐端子槽中。如圖6和圖7，所述多個扣接部212大致位於收容槽11中並且分別位於上述多個緩衝槽12的正上方。所述每個裸露部213遠離相對應的扣接部212並裸露於絕緣本體1外。

再者，上述每個差分信號端子22包含有設置於相應導電端子槽13內的一信號安裝部221以及分別自上述信號安裝部221相反兩端延伸的一信號傳導部222與一信號固定部223。每個接地端子23包含有設置於相應導電端子槽13內的一接地安裝部231以及分別自上述接地安裝部231相反兩端延伸的一接地傳導部232與一接地固定部233。

其中，上述每個信號安裝部221較佳是形成有嵌入相應導電端子槽13的至少一倒刺2211，以使差分信號端子22能穩固地安裝在絕緣本體1。而每個接地安裝部231較佳是形成有嵌入相應導電端子槽13的至少一倒刺2311，以使接地端子23能穩 固地安裝在絕緣本體1。

所述多個信號傳導部222與多個接地傳導部232是用來抵接於所述軟性導材200的多個電性接點(圖中未示出)。上述多個信號傳導部222與多個接地傳導部232是分別部分容置於絕緣本體1的多個緩衝槽12，每個信號傳導部222的局部自所容置的緩衝槽12凸伸至收容槽11、並與所容置的緩衝槽12的槽底121形成有一間隙G。同樣地，每個接地傳導部232的局部自所容置的緩衝槽12凸伸至收容槽11、並與所容置的緩衝槽12的槽底121形成有一間隙G。

因此，當所述電連接器100連接軟性導材200並且蓋體3壓合於所述軟性導材200時，如圖8和圖9，沿所述高度方向H相互對應的所述差分信號端子22及支撐端子21b，其分別包含的信號傳導部222與扣接部212分別朝向彼此遠離的方向(如圖8中的朝下與朝上)彈性位移，並且沿所述高度方向H相互對應的所述接地端子23及支撐端子21a，其分別包含的接地傳導部232與扣接部212分別朝向彼此遠離的方向(如圖9中的朝下與朝上)彈性位移。

再者，每個信號固定部223遠離相對應的信號傳導部222並裸露於絕緣本體1外，而每個接地固定部233遠離相對應的接地傳導部232並裸露於絕緣本體1外。上述多個信號固定部223與多個接地固定部233是用來固定(如焊接)於電路板300上(如圖1)，藉以使差分信號端子22與接地端子23能夠電性連接於電路板300。

如圖4至圖7，所述蓋體3組接於上述多個支撐端子21a、21b，並且蓋體3能以組接於多個支撐端子21a、21b的部位為軸，而相對於絕緣本體1樞轉。其中，所述蓋體3包含有長形的一板部31、相連於上述板部31長側邊的一桿部32、及分別位 於上述板部31兩個短側邊的兩個定位部33。上述蓋體3的桿部32扣接於所述多個支撐端子21a、21b的扣接部212，換個角度來說，上述桿部32大致位於扣接部212的下方、及信號傳導部222與接地傳導部232的上方。

如圖1、圖3至圖5，所述兩個定位件4分別鄰設於上述蓋體3的相反兩側(如板部31的兩個短側邊)，本實施例的兩個定位件4是分別安裝於絕緣本體1的兩個定位槽15，並且每個定位件4較佳是形成有嵌入相應定位槽15的倒刺42。其中，上述兩個定位件4的局部用來焊接於上述電路板300，以使電連接器100能夠穩固地設置於電路板300上。

每個定位件4包含有一配合定位部41，並且所述蓋體3的兩個定位部33分別可分離地卡合於上述兩個定位件4的配合定位部41。進一步地說，當蓋體3大致位於收容槽11內且壓抵軟性導材200時，蓋體3的兩個定位部33分別卡合於上述兩個定位件4的配合定位部41，藉以維持上述蓋體3與絕緣本體1的相對位置。再者，本實施例中的定位部33是以凸柱作說明，而配合定位部41則是對應上述凸柱的凹槽，但本發明不受限於此。例如：在一未繪示的實施例中，定位部可以是凹槽，而配合定位部則是對應上述凹槽的凸柱。

依上所述，本實施例所公開的電連接器100，在能夠符合高頻信號傳輸的要求下，通過設置分離於差分信號端子22的支撐端子21b，來提升蓋體3所需的支撐力，藉以避免所述電連接器100安裝有軟性導材200時，因拉扯或碰撞而使得電連接器100與軟性導材200產生電性連接不穩定或是相互分離的情事。並且，本實施例的支撐端子21b在受力時，不會影響相對應的差分信號端子22。

再者，當所述電連接器100連接軟性導材200並且蓋體3壓合於所述軟性導材200時，信號傳導部222與扣接部212能夠分別朝向彼此遠離的方向彈性位移而蓄有一回復力，藉以提升與軟性導材200的連接穩定性。

[實施例二]

請參閱圖11至圖13，其為本發明的實施例二，本實施例與上述實施例一類似，相同處則不再加以贅述，而兩個實施例的差異主要在於：本實施例的端子模組2不包含實施例一所述的連接段24，進而使沿所述高度方向H相互對應的所述接地端子23及支撐端子21a彼此間隔設置且電性分離。

更詳細地說，如圖11和圖12所示，所述多個支撐端子21a、21b的外型皆相同，並且上述多個差分信號端子22與多個接地端子23的外型也皆相同。據此，本實施例多個支撐端子21a、21b的排列順序能夠依據設計者需求而加以任意變換，並且本實施例的多個差分信號端子22與多個接地端子23的排列順序也能夠依據設計者需求而加以任意變換。

於本實施例中，所述端子模組2是以每個差分信號端子22沿所述高度方向H對應於一個支撐端子21b，但不受限於此。舉例來說，如圖13所示，相鄰的一對差分信號端子22能僅以其中一個差分信號端子22，沿高度方向H對應於一個支撐端子21b；或者，在另一未繪示的實施例中，所述多個差分信號端子能隨設計者需求而以其中部分差分信號端子，各沿高度方向對應於一個支撐端子。

然而，本實施例中的各個所述支撐端子21a、21b雖是彼此間隔且電性分離，但本發明不以此為限。例如：在一未繪示的實施例中，所述支撐端子可以使用導體(如導線)或其他手段，達成電性連接並接地，以對差分信號端子提供屏蔽的功效。

[實施例三]

請參閱圖14，其為本發明的實施例三，本實施例與上述實施例一、二類似，相同處則不再加以贅述，而上述實施例的差異主要在於：本實施例中相鄰的兩個差分信號端子22(或是位於任兩個相鄰接地端子23之間的兩個差分信號端子22)組成一個差分信號端子對20，並且所述差分信號端子對20沿高度方向H對應於一個支撐端子21b。

此外，本實施例的端子模組2可如實施例一包含連接段24，而使支撐端子21a與接地端子23電性連接，但不受限於此。在一未繪示的實施例中，端子模組2也可如實施例二不包含連接段24，而使支撐端子21a與接地端子23電性分離。

以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括：一絕緣本體，其形成有貫穿狀的多個支撐端子槽；一端子模組，安裝於所述絕緣本體，並且所述端子模組包含有：多個支撐端子，沿所述絕緣本體的一長度方向排成一列；及多個差分信號端子對與多個接地端子，沿所述長度方向排成另一列，並且任兩個相鄰的所述接地端子之間設置有一個所述差分信號端子對，每一所述差分信號端子對包含兩個差分信號端子；其中，每個所述接地端子沿垂直所述長度方向的一高度方向對應於一個所述支撐端子，每個所述差分信號端子沿所述高度方向對應於一個所述支撐端子，並且沿所述高度方向相互對應的所述差分信號端子及所述支撐端子彼此間隔設置且電性分離；各個所述支撐端子形成有嵌入相應的所述支撐端子槽的至少一倒刺；以及一蓋體，組接於多個所述支撐端子，並且所述蓋體能以組接於多個所述支撐端子的部位為軸，而相對於所述絕緣本體樞轉。
2. 如請求項1所述的電連接器，其用來可分離地連接一軟性導材，其中，每個所述支撐端子包含有一扣接部，並且所述蓋體組接於多個所述扣接部；每個所述差分信號端子包含有一信號傳導部，每個所述接地端子包含有一接地傳導部，並且多個所述信號傳導部與多個所述接地傳導部用來抵接於所述軟性導材的多個電性接點。
3. 如請求項2所述的電連接器，其中，所述絕緣本體凹設形成有一收容槽，用來收容所述軟性導材設有多個所述電性接點的部 位；並且所述絕緣本體在所述收容槽的槽底凹設形成有多個緩衝槽，多個所述信號傳導部與多個所述接地傳導部分別部分容置於多個所述緩衝槽，每個所述信號傳導部的局部自所容置的所述緩衝槽凸伸至所述收容槽，並且每個所述信號傳導部與所容置的所述緩衝槽的槽底形成有一間隙；當所述電連接器連接所述軟性導材並且所述蓋體壓合於所述軟性導材時，沿所述高度方向相互對應的所述差分信號端子及所述支撐端子，其包含的所述信號傳導部與所述扣接部分別朝向彼此遠離的方向彈性位移。
4. 如請求項2所述的電連接器，其中，每個所述差分信號端子包含有遠離所述信號傳導部的一信號固定部，每個所述接地端子包含有遠離所述接地傳導部的一接地固定部，並且多個所述信號固定部與多個所述接地固定部用來固定於一電路板上。
5. 如請求項1所述的電連接器，其進一步包括有安裝於所述絕緣本體的兩個定位件，並且兩個所述定位件分別鄰設於所述蓋體的相反兩側，所述蓋體包含有兩個定位部，每個定位件包含有一配合定位部，並且所述蓋體的兩個所述定位部分別可分離地卡合於兩個所述定位件的配合定位部。
6. 如請求項1所述的電連接器，其中，每個所述支撐端子通過一導體而與相鄰近的所述支撐端子電性連接。
7. 如請求項1至6中任一項所述的電連接器，其中，所述端子模組包含有分別一體連接於多個所述接地端子的多個連接段，並且每個所述接地端子通過一個所述連接段而一體連接於沿所述高度方向相互對應的所述支撐端子。
8. 如請求項7所述的電連接器，其中，每個所述連接段的至少局部收容於所述絕緣本體內。
9. 如請求項1至6中任一項所述的電連接器，其中，沿所述高度方向彼此相互對應的所述接地端子及所述支撐端子，兩者彼此 間隔設置且電性分離。
10. 如請求項9所述的電連接器，其中，多個所述支撐端子的外型皆相同，並且多個所述差分信號端子與多個所述接地端子的外型皆相同。