TWI618037B - Wound model - Google Patents

Abstract

一種傷口模型，係於仿真傷口內設有感測器模組，該感測器模組係用以偵測仿真傷口內之受力，同時將偵測後之訊號傳遞至微控器內，該微控器則接收並判斷所接收之訊號，並透過通訊單元將訊號傳遞至終端機中，透過終端機顯示並判斷使用者於傷口照護上之操作是否正確。

Description

傷口模型

本發明係關於一種傷口模型，特別是指一種可提供護理人員練習並偵測換藥過程是否正確之傷口模型結構。

壓瘡就是一般俗稱的褥瘡，是因為皮膚及其下方的軟組織長時間受到壓力、壓迫、磨擦所導致皮膚受傷甚至深到皮下組織、肌肉與骨頭的情形，而造成細胞缺氧而壞死的現象就叫做壓瘡。

壓瘡通常是長期肢體活動不良的患者、長期臥床、意識不清楚、大小便失禁、有糖尿病或皮膚脆弱、體力衰弱或營養不良的患者常見的麻煩。壓瘡傷口形成後的處理非常麻煩，小則拖延數週傷口才癒合，大則罹患敗血症、截肢或死亡，不但傷身又造成醫療上的負擔和浪費。

而台灣已進入高齡社會，留駐醫院及長期照護相關機構之老人都屬壓瘡發生的高危險群，壓瘡是接受長期照護的病患應特別注意的合併症，目前世界各國壓瘡的盛行概況在荷蘭為13-23%、美國12.3-13.5%、歐洲18.1%，澳洲4.5-29.6%。

在台灣，相關調查顯示住院病人壓瘡盛行率為8.7%，長期照護機構為6.0%。壓瘡一旦發生，對個人而言，輕則引起疼痛，影響生活品質，嚴重甚至可能引起9.5%的死亡率，另外對國家醫療成本的支出也甚 大，根據美國國家壓瘡諮詢小組(National均照顧一個壓瘡個案的醫療花費從2,000至30,000美元不等，而在台灣每位壓瘡病人的醫療費用約新台幣7,000至80,000元左右，由以上可知，壓瘡為一不可輕忽的問題。

此外，許多護理人員對壓瘡傷口換藥時生疏，常見的錯誤有測量傷口錯誤及塞敷料入傷口時，敷料無法塞入傷口正確之位置，使傷口久久未好或惡化，因此恐將引起後續因傷口所造成不可挽救之問題。

為了讓護理人員可以熟悉壓瘡傷口換藥的方法，目前市面上有設計出傷口模型供護理人員練習，不過習用之傷口模型其體積大、重量較重，除了不容易搬運外，最重要的是傷口模型不夠真實，因此並無法讓護理人員可以實際練習操作換藥，對於實務上並無實質上之幫助。

由此可見，上述習用傷口模型仍有諸多缺失，實非一良善之設計者，而亟待加以改良。

本案發明人鑑於上述習用傷口模型所衍生的各項缺點，乃亟思加以改良創新，並經多年苦心孤詣潛心研究後，終於成功研發完成本件傷口模型結構。

本發明之目的係提供一種可供偵測並判斷傷口換藥過程是否正確之傷口模型。

為了達到上述目的，本發明傷口模型包含有：至少一感測器模組，該感測器模組係設置於該傷口模型內；一微控器，其包含有一訊號接收單元、一處理器單元、一記憶體單元及一通訊單元，該訊號接收單元係接收來自感測器模組所傳遞之 訊號，並將該訊號傳遞至處理器單元中，透過處理器單元及記憶體單元運算該訊號，再將該訊號傳遞至通訊單元中，透過通訊單元傳遞至終端機；一電源供應模組，係用以供傷口模型所需之電力；一具有磁性之棉棒，用以伸入傷口模型內並以非接觸之方式觸發感測器模組。

透過上述結構與作動，即可有效判斷與紀錄使用者於壓瘡傷口照護上之操作正確性，得以提高護理人員實務上更換傷口之正確性與安全性。

本發明所揭示之傷口模型，其中該感測器模組係為霍爾感測器，該霍爾感測器係可感受磁場，因此可受磁力線之多寡影響。

本發明所揭示之傷口模型，其中該微控器係可將訊號傳遞至一無線通訊模組，透過該無線通訊模組將至一訊號接收控制模組，而該訊號接收控制模組接收訊號號經判斷與運算後再傳遞至終端機上。

本發明所揭示之傷口模型，其中該無線通訊模組係為藍芽通訊界面或IEEE 802.11標準的通訊界面。

本發明所揭示之傷口模型，其中該訊號接收控制模組包含有一可接收來自無線接收模組訊號之微控器，該微控器包含有一訊號接收單元、一處理器單元、一記憶體單元及一通訊單元，藉此將接收之訊號經過運算後傳遞至終端機上。

本發明所揭示之傷口模型，其中該棉棒內係包含有一磁鐵。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非 用來對本發明加以限制。

A‧‧‧訊號偵測控制模組

1‧‧‧感測器模組

2‧‧‧微控器

21‧‧‧訊號接收單元

22‧‧‧處理器單元

23‧‧‧記憶體單元

24‧‧‧通訊單元

3‧‧‧無線通訊模組

4‧‧‧電源模組

B‧‧‧訊號接收控制模組

5‧‧‧無線接收模組

6‧‧‧微控器

61‧‧‧訊號接收單元

62‧‧‧處理器單元

63‧‧‧記憶體單元

64‧‧‧通訊單元

C‧‧‧傷口模型

C1‧‧‧壓瘡傷口

D‧‧‧終端機

E‧‧‧棉棒

第一圖係本發明傷口模型之訊號偵測控制模組架構示意圖。

第二圖係本發明傷口模型之訊號接收控制模組架構示意圖。

第三圖係本發明傷口模型之實施示意圖。

第四圖係本發明傷口模型之立體結構示意圖。

第五圖係本發明傷口模型之又一實施示意圖。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參閱第一圖及第四圖所示，本發明提供一種傷口模型C，該傷口模型C上係形成有一壓瘡傷口C1，其包含有：複數感測器模組1，該感測器模組1係設置於該壓瘡傷口內側，且該感測器模組1係為霍爾感測器，該霍爾感測器係可感受磁場，因此可受磁力線之多寡影響磁力線訊號，而該霍爾感測器係為現有習知感測器，於此不再贅述；一微控器2，係接收感應器模組1所傳遞之訊號，其包含有一訊號接收單元21、一處理器單元22、一記憶體單元23及一通訊單元24；該訊號接收單元21係接收來自感測器模組1所傳遞之訊號，並將該訊號傳遞至處理器單元22中，透過處理器單元22及記憶體單元23運算該訊號，再將該訊號傳遞至通訊單元24，透過通訊單元24傳遞至下述無線通訊模組 3；一無線通訊模組3，係接收來自微控器2所傳遞之訊號，並透過無線方式將訊號傳遞至一訊號接收控制模組B，而該無線方式係為藍芽通訊界面或IEEE802.11標準之通訊介面；一電源模組4，係用以提供傷口模型所需之電力，該電源模組4可以是電源儲存設備、直流電源供應器或交流電源供應器；藉由上述元件之設置與組成，使其形成一訊號偵測控制模組A；一具有磁性之棉棒E，該棉棒E內係設有一磁鐵，且該棉棒係用以伸入傷口模型C之壓瘡傷口C1內並以非接觸之方式觸發霍爾感測器，進而產生磁力線訊號。

由於壓瘡傷口C1並非只有表面所見之開放式傷口，通常於傷口內還會延伸有肉眼所看不見隱性傷口，因此於換藥時，通常的換藥步驟需先針對傷口進行測量，尤其是針對皮下看不見之隱性傷口，針對量測後之傷口進行敷料之填補，因此傷口是否量測確實及傷口敷料是否確實，攸關壓瘡傷口復原狀態，本發明之訊號偵測模組A主要之目的係在於偵測使用者量測傷口深度時是否正確與確實，並將偵測之訊號經過運算再傳遞至一訊號接收控制模組B中。

請參閱第二圖所示，該訊號接收控制模組B包含有一無線接收模組5及一微控器6，該無線接收模組5係用以接收來自訊號偵測控制模組A所傳遞之訊號，並將該訊號傳遞至微控器6中，經過微控器之計算將運算結果傳遞至終端機D上。

具體而言，上述訊號接收控制模組B之微控器6包含有一 訊號接收單元61、一處理器單元62、一記憶體單元63及一通訊單元64，其中該訊號接收單元61係接收來自無線接收模組5所傳遞之訊號，該訊號透過處理器單元62及記憶體單元63之運算後，透過通訊單元64將訊號傳遞至終端機D上。

再請參閱第三圖所示，本發明係提供使用者可針對傷口模型進行模擬與練習，使用者於使用時，透過棉棒E伸入壓瘡傷口C1內量測傷口深度，當棉棒E伸入傷口量測時，若量測位置正確則會觸發感測器模組1，此時感測器模組1則將訊號傳遞至微控制器2中，而微控制器2則判斷哪些感測器模組1已被觸發，並將判斷後之訊號傳遞至無線通訊模組3中，透過無線通訊模組3傳遞至訊號接收控制模組B，再經過訊號接收控制模組B之運算而於終端機D中顯示，藉此瞭解量測傷口是否正確；而後又再次重新啟動感測器模組1，藉此偵測使用者之傷口敷料狀態，當使用者將傷口敷料確實填補時，由於會觸發感測器模組1，而感測器模組1之訊號傳遞方法與上述相同，經運算後會傳遞至終端機D顯示，最後使用者將該傷口進行最後包紮動作。

透過本發明傷口模型之感應偵測、運算及終端機之顯示，可以瞭解使用者在操作傷口模型時，其操作步驟是否正確，藉此偵測與紀錄調整對壓瘡傷口之敷料更換；而由於本發明之感測器模組1係為霍爾感測器，因此棉棒上則設有至少一磁性元件，透過磁性元件觸發霍爾感測器，達到偵測之目的。

而更需特別注意並請參閱第五圖所示，該訊號偵測控制模組A與該訊號接收控制模組B可相互整合成一體，此種整合方式係將訊號皆 透過單一處理器單元與記憶體單元進行運算，而將運算後之結果透過通訊單元直接傳遞至終端機D上顯示，使其得以降低製作成本及更易於操作使用。

上列詳細說明係針對本發明之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。

Claims (10)

1. 一種傷口模型，其包含有：至少一感測器模組，該感測器模組係設置於傷口內；一微控器，其包含有一訊號接收單元、一處理器單元、一記憶體單元及一通訊單元，該訊號接收單元係接收來自感應器模組所傳遞之訊號，並將該訊號傳遞至處理器單元中，透過處理器單元及記憶體單元運算，再將該訊號傳遞至通訊單元中，透過通訊單元將訊號傳遞至一終端機上；一電源模組，係提供傷口模型所需之電力；一具有磁性之棉棒，用以伸入傷口內並以非接觸之方式觸發感測器模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之傷口模型，其中該通訊單元之訊號係可傳遞至一無線通訊模組上，無線通訊模組再傳遞至一終端機。
3. 如申請專利範圍第2項所述之傷口模型，其中該無線通訊模組之係為藍芽通訊界面或IEEE 802.11無線網路通訊標準介面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之傷口模型，其中該感測器模組係為霍爾感測器。
5. 如申請專利範圍第1項所述之傷口模型，其中該傷口皮下係延伸有隱性傷口，且該感測器模組係設置於該隱性傷口內側處。
6. 如申請專利範圍第1項所述之傷口模型，其中該電源模組為電源儲存設備或直流電源供應器或交流電源供應器。
7. 一種傷口模型，係包含一訊號偵測控制模組、一訊號接收控制模 組及一具有磁性之棉棒，該訊號偵測控制模組包含有：至少一感測器模組，該感測器模組係設置於傷口內；一微控器，其包含有一訊號接收單元、一處理器單元、一記憶體單元及一通訊單元，該訊號接收單元係接收來自感應器模組所傳遞之訊號，並將該訊號傳遞至處理器單元中，透過處理器單元及記憶體單元運算，再將該訊號傳遞至通訊單元中，透過通訊單元傳遞至無線通訊模組上，而該無線通訊模組則將該訊號傳遞至該訊號接收控制模組；一電源模組，係提供訊號偵測控制模組所需之電力；而該訊號接收控制模組包含有：一接收該通訊單元所傳遞訊號之無線接收模組；一微控器，其包含有一訊號接收單元、一處理器單元、一記憶體單元及一通訊單元，其中該訊號接收單元係接收來自無線接收模組所傳遞之訊號，該訊號透過處理器單元及記憶體單元之運算後，透過通訊單元將訊號傳遞至一終端機上；而該具有磁性之棉棒，用以伸入傷口內並以非接觸之方式觸發感測器模組。
8. 如申請專利範圍第6項所述之傷口模型，其中該電源模組為電源儲存設備或直流電源供應器或交流電源供應器。
9. 如申請專利範圍第6項所述之傷口模型，其中該無線通訊模組之係為藍芽通訊界面或IEEE 802.11無線網路通訊標準介面。
10. 如申請專利範圍第6項所述之傷口模型，其中該感測器模組係為霍爾感測器。