TWI614690B - 控制方法和電子裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種控制方法以及電子裝置,包含檢測電子裝置的溫度;檢測電子裝置的功率;根據檢測的溫度和檢測的功率計算功率-熱提示;以及根據至少功率-熱提示在所述電子裝置進入熱限制模式前確定當前熱/功率條件且調整應用的複雜性水準以便控制應用的用戶體驗。通過以上技術方法,可以獲得用戶體驗控制機制以無需觸發熱限制來提供好的用戶體驗。
Description
所公開的本發明的實施例關於用戶體驗調整,且更特別地,關於根據功率-熱提示控制電子裝置上的應用的使用者體驗的方法以及相關電子裝置。
近年來,可擕式裝置利用晶片上高性能移動系統以支援要求高計算功率的應用。此導致移動SoC的高功耗以及可擕式裝置的溫度的快速上升。為了防止可擕式裝置過熱,可擕式裝置進入熱限制模式以當可擕式裝置的溫度達到溫度閾值時降低處理器的操作頻率。然而,降低操作頻率會降低運行在可擕式裝置上的應用的使用者體驗。例如,一些視頻幀由於熱限制會丟失。
為了避免降低處理器的計算功率,現有的可擕式裝置採用固定數目的處理器,每個操作於固定頻率。然而,使用這樣的可擕式裝置來處理單一圖像幀導致功率浪費,而使用相同的可擕式裝置來處理複雜的圖像幀導致幀損耗。
因此,需要一種新穎的使用者體驗控制機制以無需觸發熱限制來提供好的用戶體驗。
根據示範性本發明的實施例,提出一種控制方法和電子裝置。
根據本發明的第一方面,揭示一種控制方法,包含檢測電子裝置的溫度;檢測電子裝置的功率;根據檢測的溫度和檢測的功率計算功率-熱提示;以及根據至少功率-熱提示在所述電子裝置進入熱限制模式前確定當前熱/功率條件且調整應用的複雜性水準以便控制應用的用戶體驗。
根據本發明的第二方面,一種電子裝置,包含熱監視器,用於檢測電子裝置的溫度;功率監視器,用於檢測電子裝置的功率;控制器,耦合到熱監視器和功率監視器,控制器用於根據檢測的溫度和檢測的功率計算功率-熱提示;以及根據至少功率-熱提示在所述電子裝置進入熱限制模式前確定當前熱/功率條件且調整應用的複雜性水準以便控制電子裝置上的應用的用戶體驗。
通過以上技術方法,可以獲得用戶體驗控制機制以無需觸發熱限制來提供好的用戶體驗。
100‧‧‧電子裝置
110、310‧‧‧處理電路
120、320‧‧‧熱監視器
130、330‧‧‧功率監視器
140、340‧‧‧控制器
312‧‧‧CPU
314‧‧‧GPU
316‧‧‧照相機模塊
342‧‧‧提示生成電路
443‧‧‧熱分數生成器
444‧‧‧功率分數生成器
445‧‧‧功率熱提示生成器
810、820、840、860、830、850、910、920、930、940、950、1010、1020、1030、1040、1050、1060、1042、1044、1140、1130、1150、1160、1110、1120、1180、1170‧‧‧步驟
第1圖是圖示根據本發明的實施例的示範性電子裝置的框圖。
第2圖圖示根據本發明的實施例的電子裝置100的使用者體驗的示範性調整。
第3圖是顯示於第1圖中的電子裝置100的實施。
第4圖是顯示於第3圖中的提示生成電路的實現。
第5圖圖示根據本發明的實施例的顯示於第4圖的目標溫度TG和檢測的溫度TJ之間的示範性關係。
第6圖圖示根據本發明的實施例顯示於第4圖中的目標電壓VG與檢測的電池電壓VB的示範性關係。
第7圖圖示根據本發明的實施例在不同場景下檢測的溫度TJ與顯示於第3圖中的功率-熱提示HPT的提示等級之間的示範性對應。
第8圖是根據本發明的實施例的調整顯示於第3圖中的應用APP的複雜性水準的示範性方法的流程圖。
第9圖是用電子裝置上的應用控制使用者體驗的示範性方法的流程圖。
第10圖圖示根據本發明的實施例的調整顯示於第3圖中的應用APP的複雜性水準的示範性方法的流程圖。
第11圖圖示根據本發明的實施例的調整顯示於第3圖中的應用APP的系統性能的示範性方法的流程圖。
第12圖圖圖示根據本發明的實施例的示範性用戶體驗控制策略。
在說明書及權利要求書當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及權利要求書並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及權利要求書中所提及的“包含”是一個開放式的用語,故應解釋成“包含但不限定於”。此外,“耦接”一詞在此是包含任何直接及間接的電氣連接手段,因此,若文中描述第一裝置耦接於第二裝置,則代表該第一裝置可直接電氣連接於該第二裝置,或者透過其他裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。
提出的使用者體驗控制機制可消除/減少電子裝置的功率浪費而保持
穩定的操作並提供良好的用戶體驗。例如,具有運行於電子裝置上的應用的使用者體驗可由於熱限制降級,熱限制在電子裝置的溫度增加到溫度閾值時觸發,提出的使用者體驗控制機制可監視電子裝置的溫度資訊以避免觸發熱限制。此外,儘管低電池電壓可減少電子裝置的功耗,很有可能發生系統關閉(即低電池關閉)。因此,提出的使用者體驗控制機制還可監視電子裝置的功率資訊(例如,電池電壓)以避免不希望的關閉。
為了有效地控制電子裝置的溫度和功耗以確保良好的使用者體驗並維持電子裝置的穩定的操作,提出的使用者體驗控制機制可根據電子裝置的熱資訊和功率資訊生成功率-熱提示(或指示符),由此根據功率-熱提示適應性地調整應用的複雜性水準(例如,與應用關聯的計算的複雜性)和/或系統性能(例如,處理器頻率和啟動的處理器的數目)而不觸發熱限制或低電池關閉。換句話說,提出的使用者體驗控制機制可根據功率-熱提示調整請求性能(應用的複雜性水準)和/或可負擔的性能(系統性能)以便不僅避免過熱和節省功率,還確保良好的用戶體驗。
請參考第1圖,第1圖是圖示根據本發明的實施例的示範性電子裝置的框圖。電子裝置100可包含,但不限於,處理電路110、熱監視器120、功率監視器130以及控制器140,其中控制器140可包含運行於電子裝置100的應用APP。以示例的方式但並非限制,電子裝置100可由行動電話實施,以及應用APP可以是編碼/解編碼(codec)應用(例如,圖像/視頻播放/記錄應用)、遊戲應用或使用者介面(UI)效果應用(例如,回應於手勢在螢幕上顯示UI動畫的應用)。此外,控制器140可為處理電路110提供由應用APP要求的系統設置。處理電路110可執行與應用APP關聯的操作,並生成輸出信號SOUT。例如,在應用APP是codec
應用的情形中,處理電路110可輸出視訊訊號作為輸出信號SOUT用於觀看。
熱監視器120可檢測電子裝置100的溫度TJ,功率監視器130可檢測電子裝置100的功率PC,其中功率PC可以是電子裝置100中供應的功率,例如,電池電壓或電子裝置100中消耗的功率。例如,熱監視器120可檢測熱資訊IFT(從電子裝置100或處理電路110獲得)以生成熱檢測結果DRT,其中熱檢測結果DRT可指示檢測的溫度TJ。功率監視器130可檢測功率資訊IFP(從電子裝置100或處理電路110獲得)功率檢測結果DRP,其中功率檢測結果DRP可指示檢測的功率PC(例如,檢測的電池電壓)。接著,控制器140可計算熱檢測結果DRT(例如,檢測的溫度TJ)以及功率檢測結果DRP(例如,檢測的功率PC)以生成功率-熱提示HPT(例如,指示電子裝置100的功率和熱條件的指示符),並根據至少功率-熱提示HPT調整應用APP的複雜性水準和/或系統性能。回應于應用APP的複雜性水準的調整和/或系統性能的調整,處理電路110可調整輸出信號SOUT以控制應用APP的用戶體驗。
當應用APP的複雜性水準增加時,對應請求性能增加且電子裝置100期望提供更好的用戶體驗。因此,當控制器140根據功率-熱提示HPT增加應用APP的複雜性水準時,電子裝置100可提供更好的用戶體驗;當控制器140根據功率-熱提示HPT降低應用APP的複雜性水準時,電子裝置100可通過提供可接受的使用者體驗減少系統溫度以及功耗。
請注意,在應用APP由視頻codec應用實施的情形中,應用APP的複雜性水準可包含但不限於,視頻品質、視頻解析度、視頻位元流和/或視頻幀率。例如,控制器140可通過使能解塊濾波器增加應用APP的複雜性水準。在應用APP
由圖像codec應用實施的另一情形中,應用APP的複雜性水準可包含但不限於,圖像解析度和/或圖像品質(例如,對比度、銳利度和/或顏色飽和度)。
在應用APP由三維(3D)遊戲應用實施的又一情形中,複雜性水準調整可以與使能/禁能文本濾波器、解析度調整、使能/禁能抗鋸齒以及使能/禁能其它效果,例如,運動模糊和高動態範圍(HDR)效果關聯,但不限於以上所列舉。在應用APP由UI效果應用(例如,安卓啟動器)實施的又一情形中,複雜性水準調整可以與UI動畫的複雜性,例如,漸入效果、漸出效果、滑動效果或彈動效果關聯,但不限於以上所列舉,控制器140可通過禁能漸入、漸出、滑動或彈動效果的至少一個降低應用APP的複雜性水準以由此減輕溫度上升和/或減少功耗。
此外,當系統性能增加時,對應可負擔性能增加且電子裝置100期望提供更好的用戶體驗。因此,當控制器140根據功率-熱提示HPT增加應用APP的系統性能時,電子裝置100可提供更好的用戶體驗;當控制器140根據功率-熱提示HPT降低應用APP的系統性能時,電子裝置100可通過提供可接受的使用者體驗減少系統溫度和功耗。請注意,系統性能可包含但不限於,處理器頻率和/或啟動的處理器的數目,其中啟動的處理器中的一個可以是中央處理單元(CPU)或圖形處理單元(GPU)。
請結合第1圖參考第2圖。第2圖圖示根據本發明的實施例的電子裝置100的使用者體驗的示範性調整。在時間點t1之前,電子裝置100可提供應用APP優異的用戶體驗(user experience,UX)。當功率-熱提示HPT指示在時間點t1的系統工作量太高(檢測的溫度TJ將可能超過目標溫度TG),控制器140可減少請求
性能CR(對應于應用APP的複雜性水準)以便減少檢測的溫度TJ的上升速度。隨著請求性能CR減少,控制器140還可減少可負擔的性能CS(對應於系統性能)以減少功耗。由於可負擔的性能CS仍然大於請求性能CR,電子裝置100可在時間點t1之後提供良好的UX。另外,當功率-熱提示HRT指示可負擔的性能CS可在時間點t2減小(檢測的溫度TJ達到目標溫度TG),控制器140可再次減少可負擔的性能CS以減少檢測的溫度TJ。由於可負擔的性能CS仍然大於請求性能CR,電子裝置100可在時間點t2後提供可接受的UX。
有鑑於此,電子裝置100可通過參考功率-熱提示HPT以調整應用APP的複雜性水準和/或系統性能可保持應用APP的使用者體驗的可接受的水準。應該注意到提出的用戶體驗控制機制可在熱限制觸發前調整複雜性水準和/或系統性能。例如,功率-熱提示HPT可指示檢測的溫度TJ和目標溫度TG之間的差值。由於當檢測的溫度TJ等於或超過溫度閾值時電子裝置100進入熱限制模式,目標溫度TG可以設置為小於溫度閾值以便控制器140可根據功率-熱提示HPT在電子裝置100進入熱限制模式前確定當前熱/功率條件。因此,電子裝置100可適應性地調整複雜性水準和/或觸發系統性能熱限制。
控制器140可根據功率-熱提示HPT的提示等級確定請求性能CR的調整和/或可負擔的性能CS。例如,在一個實施例中,功率-熱提示HPT的提示等級隨著檢測的溫度TJ減少而增加,以及隨著檢測的溫度TJ增加而減少;功率-熱提示HPT的提示等級隨著檢測的功率PC增加而增加,以及隨著檢測的功率PC減少而減少。換句話說,功率-熱提示HPT具有越高的提示等級,電子裝置100所在的功率/熱條件越安全。
當功率-熱提示HPT的提示等級小於第一提示閾值,意味著檢測的溫度TJ太高和/或檢測的功率PC太低,控制器140可減少應用APP的複雜性水準以減少系統工作量,和/或增加系統性能以增強計算的功率。因此,電子裝置100可在保持可接受的使用者體驗的同時實現溫度調整。
當功率-熱提示HPT的提示等級大於第二提示閾值時,意味著檢測的溫度TJ足夠低和/或檢測的功率PC足夠高,控制器140可增加應用APP的複雜性水準以利用充分的計算的功率以由此增強用戶體驗,和/或控制器140可減少系統性能以在保持良好的用戶體驗的同時減少功耗。
前述第二提示閾值可以大於或等於第一提示閾值。在第二提示閾值大於第一提示閾值的情形中,當功率-熱提示HPT的提示等級在第一提示閾值和第二提示閾值之間時,控制器140可根據功率-熱提示HPT控制應用APP的用戶體驗。以示例的方式但並非限制,控制器140可減少應用APP的複雜性水準和系統性能中的一個。然而,當功率-熱提示HPT的提示等級在第一提示閾值和第二提示閾值之間時不可能調整應用APP的複雜性水準和系統性能。
另外,由於高的溫度改變率代表溫度的高上升速度,控制器140可根據檢測的溫度TJ的改變率計算功率-熱提示HPT。換句話說,溫度改變率可說明確定應用APP的複雜性水準的調整和/或系統性能。例如,由於當溫度TJ具有高上升速度時,熱限制更可能被觸發,對應於溫度改變的高速率的功率-熱提示HPT在相同的溫度TJ可具有提示等級小於對應於溫度改變的低速率的功率-熱提示HPT的提示等級。因此,當溫度TJ具有更高的改變率時需要減小的複雜性水準越多。簡而言之,當檢測的溫度TJ具有第一改變率時功率-熱提示HPT的提示等級是
第一水準,以及當檢測的溫度TJ具有小於第一改變率的第二改變率時功率-熱提示HPT的提示等級是大於第一水準的第二水準。
類似地,控制器140可根據檢測的功率PC的改變率計算功率-熱提示HPT,其中功率改變率可幫助確定應用APP的複雜性水準的調整和/或系統性能。例如,由於當檢測的功率PC(例如,供應至電子裝置100的功率)不足時,電子裝置100不能保持正常操作,可在相同功率PC,對應于高功率改變率的功率-熱提示HPT的提示等級大於對應於低溫度改變率的功率-熱提示HPT的提示等級。因此,當功率PC具有較小的改變率時需要更少的複雜性水準。簡而言之,當檢測的功率PC具有第一改變率時功率-熱提示HPT的提示等級是第一水準,以及當檢測的功率PC具有大於第一改變率的第二改變率時功率-熱提示HPT的提示等級是大於第一水準的第二水準。
請注意,功率-熱提示HPT的提示等級與檢測的溫度TJ之間的關係,和/或功率-熱提示HPT的提示等級與檢測的功率PC的關係僅僅是用於說明性的目的,且並非是本發明的限制。回應於檢測的溫度TJ(和/或檢測的功率PC)的功率-熱提示HPT的提示等級的改變可取決於用於計算功率-熱提示HPT的方法。此外,對應於功率-熱提示HPT的提示等級的改變可取決於實際設計要求。
鑒於以上,提出的使用者體驗控制機制可根據功率-熱提示調整請求性能(應用的複雜性水準)和/或可負擔的性能(系統性能)以由此保持良好的用戶體驗。進一步的描述在以下提供。
請參考第3圖,第3圖是顯示於第1圖中的電子裝置100的實施。電子
裝置300可包含但不限於,處理電路310、熱監視器320、功率監視器330以及控制器340,其中顯示於第1圖中的處理電路110、熱監視器120、功率監視器130以及控制器140可以分別由處理電路310、熱監視器320、功率監視器330以及控制器340實施。處理電路310可包含但不限於,中央處理單元(CPU)312、圖形處理單元(GPU)314以及照相機模塊316。熱監視器320可根據從CPU 312、GPU 314、照相機模塊316以及電子裝置300的其它部件(例如,電路板或底盤)的至少一個生成的熱資訊IFT檢測電子裝置300的溫度TJ。因此,熱檢測結果DRT可指示檢測的溫度TJ,其中檢測的溫度TJ可以但不限於,裸晶片的結溫度、電路板的溫度、電池裝置的溫度或電子裝置300底盤的溫度。例如,熱監視器320可以是晶片上熱感測器,用於檢測裸晶片的結溫度(例如,CPU/GPU/記憶體結溫度)作為檢測的溫度TJ。
功率監視器330可根據從CPU 312、GPU 314、照相機模塊316以及電子裝置300的其他部件(例如,電池單元)的至少一個生成的功率資訊IFP檢測電子裝置300的功率PC。因此,功率檢測結果DRP可指示檢測的功率PC,其中檢測的功率PC可以是電子裝置300消耗的功率或供應的功率。例如,功率監視器330可檢測電子裝置300的電壓/電流作為檢測的功率PC。
控制器340可包含提示生成電路342、運行在電子裝置300上的系統配置CF和應用APP。提示生成電路342可根據熱檢測結果DRT生成功率-熱提示HPT、功率檢測結果DRP和系統配置CF。例如,提示生成電路342可根據檢測的溫度TJ、檢測的功率PC、目標溫度TG和由系統配置CF提供的目標功率PG計算功率-熱提示HPT的提示等級。接下來,控制器340可根據功率-熱提示HPT調整應用APP的複雜性水準和/或系統性能,其中系統性能可以是處理器頻率和/或處理電
路310的啟動的處理器的數目。
為了更好地理解本發明,功率-熱提示的示範性計算在以下實施中給出,其中電池電壓被檢測並用作檢測的功率。然而,此僅僅是用於說明性的目的,並非是本發明的限制。請結合第3圖參考第4圖。第4圖是顯示於第3圖中的提示生成電路342的實現。在此實現中,電子裝置300的電池電壓VB由功率監視器330檢測,並用作顯示於第3圖中的檢測的功率PC。因此,提示生成電路442可根據檢測的溫度TJ和檢測的電池電壓VB計算功率-熱提示HPT。
提示生成電路442可包含熱分數生成器443、功率分數生成器444和功率-熱提示生成器445。熱分數生成器443可根據目標溫度TG(由系統配置CF提供)與檢測的溫度TJ之間的差值計算熱分數SRT,以及功率分數生成器444可根據目標功率PG(由系統配置CF提供)和檢測的功率PC之間的差值計算功率分數SRP。接下來,功率-熱提示生成器445可根據熱分數SRT和功率分數SRP生成功率-熱提示HPT。
熱分數SRT的示範性計算在以下提供。請結合第4圖參考第5圖。第5圖圖示根據本發明的實施例的顯示於第4圖的目標溫度TG和檢測的溫度TJ之間的示範性關係。如第5圖所示,目標溫度TG可以設置為小於溫度閾值TL,其中當檢測的溫度TJ等於或超過溫度閾值TL時,熱限制機制被觸發。因此,熱分數生成器443可計算檢測的溫度TJ和目標溫度TG之間的差值以便在觸發熱限制機制前提供警告指示符(熱分數SRT)到功率-熱提示生成器445。例如,熱分數生成器443可根據以下公式計算熱分數SRT:SRT=(TG-TJ)×a_t,其中因數a_t是熱計算因數,且可以根據實際設計要求確定。因此,在一個示例中,因數a_t是50,
當目標溫度TG是80℃且檢測的溫度TJ是75℃時熱分數SRT是250。
如從以上公式可看出的,檢測的溫度TJ越低,熱分數SRT越高(即,過熱更可能發生);檢測的溫度TJ越高,熱分數SRT越低(即,過熱更可能發生)。有鑑於此,熱分數生成器443能夠在觸發熱限制機制前提供警告指示符(熱分數SRT)。
在備選設計中,熱分數生成器443可根據檢測的溫度TJ的改變率以及目標溫度TG和檢測的溫度TJ之間的差值計算熱分數SRT。例如,熱分數生成器443根據以下公式計算熱分數SRT:SRT=(TG-TJ)×a_t+ΔT×b_t,其中ΔT是檢測的溫度TJ的改變率,且因數b_t是熱計算因數,其可以根據實際設計要求確定。如從以上公式可看出的,改變率ΔT越高(檢測的溫度TJ具有高上升速度),熱分數SRT越低(即,過熱更可能發生)。
請注意,如第5圖所示,當顯示於第3圖的電子裝置300充分熱起來(例如,在時間tA的點),溫度閾值TL可以減少以避免底盤溫度過高。目標溫度TG可以減少以便保持早期警告功能。此外,溫度閾值TL和目標溫度TG之間的差值可以根據預定時間段溫度上升的量確定。例如,溫度閾值TL和目標溫度TG之間的差值可以等於一幀中溫度上升的最大量。
下文描述功率分數SRP的示範性計算。請結合第4圖參考第6圖。第6圖圖示根據本發明的實施例顯示於第4圖中的目標電壓VG與檢測的電池電壓VB的示範性關係。如第6圖所示,目標電壓VG可以設置為大於電壓閾值VD,其中當檢測的電池電壓VB等於電壓閾值VD或落入電壓閾值VD下時,系統(顯示於第3
圖中的電子裝置300)關閉以確保安全性。換句話說,電壓閾值VD可以是啟動電子裝置300所需的最小電池電壓。因此,功率分數生成器444可計算檢測的電池電壓VB與目標電壓VG之間的差值以便在電子裝置300關閉前提供警告指示符(功率分數SRP)到功率-熱提示生成器445。例如,功率分數生成器444可根據以下公式計算功率分數SRP:SRP=(VB-VG)×a_p,其中因數a_p是功率計算因數,且可以根據實際設計要求確定。如可以從以上公式看出,檢測的電池電壓VB越高,功率分數SRP越高(即系統關閉更可能發生);檢測的電池電壓VB越低,功率分數SRP越低(即系統關閉更有可能發生)。鑒於此,功率分數生成器444能夠在電池電壓VB達到電壓閾值VD前提供警告指示符(功率分數SRP)。
在備選設計中,功率分數生成器444可根據檢測的電池電壓VB的改變率以及目標電壓VG與檢測的電池電壓VB之間的差值計算功率分數SRP。例如,功率分數生成器444根據以下公式計算功率分數SRP:SRP=(VB-VG)×a_p+ΔV×b_p,其中ΔV是檢測的電池電壓VB的改變率,且因數b_t是功率計算因數,其可以根據實際設計要求確定。如可以從以上公式看出,改變率ΔV越低(檢測的電池電壓VB具有高下降速度),功率分數SRP越低(即系統關閉更有可能發生)。
請注意,前述分數計算僅僅是用於說明性的目的,且並非是作為本發明的限制。例如,關於功率分數SRP的計算,顯示於第3圖中的電子裝置300的電流(或電池電流)可以被檢測且用作顯示於第3圖中的檢測的功率PC。功率分數生成器444可根據檢測的電流和目標電流以類似的方式計算功率分數SRP,由此提前提供警告指示符(功率分數SRP)。簡短來說,只要功率分數生成器444可根據目標功率PG與顯示於第3圖中檢測的功率PC之間的差值計算功率分數SRP,各種修改和備選落入本發明範圍。
請再次參考第4圖。在熱分數SRT和功率分數SRP被計算後,功率-熱提示生成器445可因此生成功率-熱提示HPT。以示例的方式但並非限制,功率-熱提示生成器445可首先根據以下公式將熱分數SRT和功率分數SRP結合以獲得結合的分數SRH:SRH=α×SRT+β×SRP,其中因數α和β是組合因數,其可以根據實際設計要求確定。在一個示例中,因數α是0.6,β是0.4,當熱分數SRT是500且功率分數SRP是600時,結合的分數SRH是540。
接著,功率-熱提示445可將結合的分數SRH轉換為功率-熱提示HPT。例如,合適地選擇因數α和β,功率-熱提示445可限制結合的分數SRH在預定分數範圍,例如-200和1000之間。此外,功率-熱提示HPT的提示等級可以限制為預定提示範圍,例如-2和9之間。功率-熱提示生成器445可根據預定分數範圍和預定提示範圍將結合的分數SRH映射為功率-熱提示HPT。具體地,在一個示例中,其中結合的分數SRH是540,功率-熱提示HPT的提示等級可以計算如下:(540-(-200))/(1000-(-200))×(9-(-2))+(-2)=4。
基於提出的提示等級計算,檢測的溫度TJ(或檢測的功率,例如,檢測的電池電壓VB)與功率-熱提示HPT的提示等級之間的對應可以因此獲得。
請注意,在一些實施例中,不同應用可具有不同配置設置(例如,目標溫度/功率)。檢測的溫度TJ(或檢測的電池電壓VB)以及功率-熱提示HPT的提示等級可因此變化。例如,考慮安卓啟動器運行於電子裝置且3D遊戲應用運行於另一電子裝置的情形。由於安卓啟動器可要求比3D遊戲應用更少的CPU負載,運行安卓啟動器的電子裝置可具有比運行於3D遊戲應用的電子裝置更慢的
溫度上升速度。換句話說,當兩個電子裝置位於相同的溫度,運行3D遊戲應用的電子裝置更可能觸發熱限制。
因此,為了確保在觸發熱限制之前發出及時的警告,提出的用戶體驗控制機制可提供合適的配置設置用於回應于應用的類型的提示生成。請結合第3圖參考第7圖。第7圖圖示根據本發明的實施例在不同場景下檢測的溫度TJ與顯示於第3圖中的功率-熱提示HPT的提示等級之間的示範性對應。在本實施例中,當應用APP正在初始化時,系統配置CF可提供與應用APP關聯的配置設置(例如,目標溫度TG)到提示生成電路342。以示例的方式但並非限制,當應用APP是安卓啟動器(或UI效果應用)時,由系統配置CF提供的目標溫度TG是80℃,且範圍在84℃到74℃的檢測的溫度TJ對應於具有範圍在-2到3的提示等級的功率-熱提示HPT。當應用APP是3D遊戲應用時,由系統配置CF提供的目標溫度TG是75℃,且範圍在85℃到60℃的檢測的溫度TJ對應於具有範圍在-2到3的提示等級的功率-熱提示HPT。
如第7圖所示,當對應于運行安卓啟動器的檢測的溫度TJ等於或者低於76℃時,提示等級等於或大於2,當對應於運行3D遊戲應用的檢測的溫度TJ等於或者低於65℃時,提示等級等於或大於2。因此,如果假設提示等級等於或大於2時電子裝置300處於安全條件,對應於運行3D遊戲應用的檢測的溫度TJ需要降到更低溫度以確保安全條件。鑒於此,由於功率-熱提示HPT可以根據應用特性(例如,溫度上升速度)計算,應用APP(或開發者)可根據功率-熱提示HPT而不用詢問熱監視器320和功率監視器330來知道當前功率/熱條件。功率-熱提示HPT可以用作指示符用於確定電子裝置300是否處於安全功率/熱條件。
另外,不同應用可要求不同提示等級範圍。例如,視頻編解碼應用可要求多個視頻品質設置以滿足各種要求,而UI效果應用,例如,安卓啟動器,可要求少量效果設置。具體地,在應用APP是視頻編解碼應用的情形中,功率-熱提示HPT的預定提示範圍可從-2到9,其中應用APP可具有,例如,至少12個視頻品質設置(分別對應於提示等級-2,-1、0,...,9)。在應用APP是安卓啟動器的情形中,功率-熱提示HPT的預定提示範圍可從-1到1,其中應用APP可具有3個效果設置,其可分別對應於“沒有效果”、“弱效果”和“強效果”。
在從提示生成電路342接收功率-熱提示HPT後,應用APP可確定是否調整複雜性水準和/或怎樣調整複雜性水準。以示例的方式但並非限制,在應用APP是視頻編解碼應用的情形中,應用APP可建立表格,並根據表格調整複雜性水準。在一個實施例中,由應用APP建立的表格的至少部分顯示如下。
在一些實施例中,應用APP(視頻編解碼應用)可適應性地調整複雜性水準而不創建提示等級與視頻品質之間的映射。例如,應用APP可根據功率-熱提示HPT的提示等級以下文的方式適應性地調整複雜性水準。
在一些其它實施例中,應用APP(或控制器340)可根據提示閾值適應性地調整複雜性水準。請參考第8圖,其是根據本發明的實施例的調整顯示於第3圖中的應用APP的複雜性水準的示範性方法的流程圖。用於說明性的目的,顯示於第8圖中的方法參考顯示於第3圖中的電子裝置300來描述。此並非是本發明的限制。例如,顯示於第8圖中的方法可以應用於顯示於第1圖中的電子裝置100。此外,假設結果基本相同,步驟不要求以顯示於第8圖中的精確循序執行。例如,可以增加其它中間步驟。顯示於第8圖中的方法可以概括於以下。
步驟810:開始。例如,應用APP可以被初始化並從提示生成電路342接收功率-熱提示HPT。
步驟820:確定功率-熱提示HPT的提示等級是否小於提示閾值THNL。如果是,進入步驟830;否則,進入步驟840。
步驟830:減少應用APP的複雜性水準。在應用APP是視頻編解碼應用的一個示例中,應用APP可減少視頻品質、視頻解析度、視頻位元速率和/或視頻幀率。
步驟840:確定功率-熱提示HPT的提示等級是否大於提示閾值THNH。如果是,進入步驟850;否則,進入步驟860。
步驟850:增加應用APP的複雜性水準。在應用APP是視頻編解碼應用的一個示例中,應用APP可增強視頻品質、視頻解析度、視頻位元速率和/或視頻幀率。
步驟860:不執行調整操作。具體地,不進行複雜性水準的調整。
請注意,提示閾值THNL和提示閾值THNH可以分別看作應用APP的低提示閾值以及高提示閾值。例如,考慮本實施例中檢測的溫度TJ與功率-熱提示HPT的提示等級之間的對應顯示於第7圖,以及提示閾值THNL和提示閾值THNH分別等於-1和1的情形。當確定功率-熱提示HPT的提示等級小於-1(提示閾值THNL或低提示閾值)時,檢測的溫度TJ可能太高以致於系統(電子裝置300)即將進入熱限制模式。因此,應用APP可減少複雜性水準以防止熱限制的觸發(例如,降低視頻品質以保持播放平滑;步驟830)。當確定功率-熱提示HPT的提示等級大於1(提示閾值THNH或高提示閾值)時,系統(電子裝置300)可具有低溫度(例如,檢測的溫度TJ是低的)、高系統功率預算和/或高系統性能。因此,應用APP可增加複雜性水準以利用充分的計算的功率(步驟850)。
儘管顯示於第8圖中的功率-熱提示用於複雜性水準調整,此並非是本發明的限制。例如,當確定功率-熱提示HPT的提示等級小於提示閾值THNL(低提示閾值)時,有可能根據功率-熱提示HPT增加系統性能以便增加計算的功率。在另一示例中,當確定功率-熱提示HPT的提示等級大於提示閾值THNH(高提示閾值)時,有可能根據功率-熱提示HPT減少系統性能以便減少功耗。
關於以上,應用APP(或控制器340)可根據功率-熱提示HPT而不直接詢問熱監視器320和功率監視器330知道當前熱/功率條件。換句話說,提出的用戶體驗控制機制創建抽象層用於應用APP,其中應用APP僅僅需要知道功率-熱提示HPT以調整其複雜性水準。
前述用戶體驗控制機制可以概括於第9圖。第9圖是用電子裝置上的應用控制使用者體驗的示範性方法的流程圖。用於說明性的目的,顯示於第9圖的方法參考顯示於第3圖的電子裝置300進行描述。此並非是本發明的限制。例如,顯示於第8圖中的方法可以應用於顯示於第1圖中的電子裝置100。此外,假設結果基本相同,步驟不要求以顯示於第9圖中的精確順序來執行。例如,可以增加其它中間步驟。顯示於第9圖中的方法可以概括如下。
步驟910:開始。
步驟920:檢測溫度、電子裝置的功率以及讀取電子裝置的系統配置。例如,控制器340(或提示生成電路342)可讀取檢測的溫度TJ,檢測的功率PC和系統配置CF。
步驟930:根據檢測的溫度、檢測的功率和系統配置計算功率-熱提示。例如,控制器340(或提示生成電路342)可根據檢測的溫度TJ、檢測的功率PC和系統配置CF計算功率-熱提示HPT。
步驟940:根據功率-熱提示計算應用的複雜性水準的調整和電子裝置的系統性能的調整。例如,控制器340(或應用APP)可計算應用APP的複雜性水準的調整以及電子裝置300的系統性能的調整。
步驟950:根據計算的調整調整應用的複雜性水準和系統性能的至少一個。例如,控制器340(或應用APP)可根據計算的調整來調整應用APP的複雜性水準,以及控制器340(或處理電路310)可根據計算的調整來調整電子裝置300的系統性能。
由於本領域技術人員在閱讀關於第1圖-8的以上段落後應該理解顯示於第9圖中的每個步驟的操作,為了簡潔此處省略進一步描述。
請注意,提出的用戶體驗控制機制還可參考關鍵性能指數(KPI)以調整複雜性水準和/或系統性能,其中關鍵性能指數可以指示幀緩衝器佇列長度。請再次參考第3圖。如第3圖所示,控制器340還可接收關鍵性能指數(KPI)。應用APP可根據功率-熱提示HPT和KPI調整應用APP的複雜性水準,其中KPI可以指示電子裝置300的幀緩衝器(未示出於第3圖)的佇列長度。例如,由於較長的佇列長度表示幀以較快速度解碼,當KPI較大時有可能減少電子裝置300的可負擔的性能和/或增加電子裝置300的請求性能。
第10圖圖示根據本發明的實施例的調整顯示於第3圖中的應用APP的複雜性水準的示範性方法的流程圖。顯示於第10圖中的方法基於顯示於第8圖中的方法,其中主差值是顯示於第10圖中的流程不僅根據功率-熱提示HPT也根據KPI調整應用APP的複雜性水準。用於說明性的目的,顯示於第10圖中的方法是參考顯示於第3圖中的電子裝置300描述。此並非是本發明的限制。顯示於第10圖的方法可以應用於顯示於第1圖中的電子裝置100。此外,假設結果基本相同,步驟不要求以顯示於第10圖中的精確順序來執行。例如,可以增加其它中間步驟。顯示於第10圖中的方法可以概括如下。
步驟1010:開始。例如,應用APP可被初始化並從提示生成電路342d接收功率-熱提示HPT。
步驟1020:確定功率-熱提示HPT的提示等級是否小於提示閾值THNL。如果是,進入步驟1030;否則,進入步驟1040。
步驟1030:減少應用APP的複雜性水準。
步驟1040:確定功率-熱提示HPT的提示等級是否大於提示閾值
THNH。如果是,進入步驟1042;否則,進入步驟1060。
步驟1042:確定KPI是否小於性能閾值THKL。如果是,進入步驟1030;否則,進入步驟1044。
步驟1044:確定KPI是否大於性能閾值THKH。如果是,進入步驟1050;否則,進入步驟1060。
步驟1050:增加應用APP的複雜性水準。
步驟1060:不執行調整操作。具體地,不進行複雜性水準的調整。
步驟1042,當幀緩衝器溢出時KPI可以小於性能閾值THKL。因此,應用APP可減少複雜性水準(例如,視頻品質)以加速填充幀緩衝器(步驟1030)。步驟1044,當幀以足夠快的速度解碼時,KPI可以大於性能閾值THKH。因此,應用APP可增加複雜性水準(例如,視頻品質)以增強使用者的觀賞體驗(步驟1050)。此外,在本實施例中,性能閾值THKL和性能閾值THKH可以分別看作應用APP的低性能閾值和高性能閾值。
請注意,以上僅僅是用於說明性的目的,且並非是本發明的限制。在備選設計中,性能閾值THKL可以等於性能閾值THKH。在另一備選設計中,有可能修改做決定的步驟的順序。例如,只要功率-熱提示HPT的提示等級小於提示閾值THNL或KPI小於性能閾值THKL,有可能減少應用APP的複雜性水準。在另一示例中,只要功率-熱提示HPT的提示等級大於提示閾值THNH且KPI大於性能閾值THKH,有可能增加應用APP的複雜性水準。由於本領域技術人員在閱讀關於第1圖-9的以上段落後應該理解顯示於第10圖中的每個步驟的操作,為了簡潔此處省略進一步描述。
第11圖圖示根據本發明的實施例的調整顯示於第3圖中的應用APP
的系統性能的示範性方法的流程圖。顯示於第11圖的方法基於顯示於第10圖的方法,其中主要區別在於顯示於第11圖中的流程根據功率-熱提示HPT和KPI調整系統性能。用於說明性的目的,顯示於第11圖中的方法參考顯示於第3圖中的電子裝置300描述。此並非是本發明的限制。顯示於第10圖的方法可以應用於顯示於第1圖中的電子裝置100。此外,假設結果基本相同,步驟不要求以顯示於第11圖中的精確順序來執行。例如,可以增加其它中間步驟。顯示於第11圖中的方法可以概括如下。
步驟1110:開始。例如,應用APP可以被初始化並從提示生成電路342接收功率-熱提示HPT。
步驟1120:確定KPI是否大於性能閾值THKH。如果是,進入步驟1130;否則,進入步驟1140。
步驟1130:減少電子裝置300的系統性能。
步驟1140:確定功率-熱提示HPT的提示等級小於提示閾值THNL。如果是,進入步驟1130;否則,進入步驟1150。
步驟1150:確定功率-熱提示HPT的提示等級大於提示閾值THNH。如果是,進入步驟1170;否則,進入步驟1160。
步驟1160:確定KPI是否小於性能閾值THKL。如果是,進入步驟1180;否則,進入步驟1170。
步驟1170:不執行調整操作。具體地,不進行系統性能的調整。
步驟1180:增加電子裝置300的系統性能。
請注意,以上僅僅是用於說明性的目的,且並非是本發明的限制。在備選設計中,有可能修改做決定的步驟的順序。例如,只要功率-熱提示HPT
的提示等級小於提示閾值THNL或KPI大於性能閾值THKH,系統性能可以減少。在另一示例中,只要功率-熱提示HPT的提示等級大於提示閾值THNH且KPI小於性能閾值THKL,系統性能可以增加。
在另一備選設計中,顯示於第11圖中的提示閾值THNL可具有不同于顯示於第10圖的提示閾值THNL的閾值水準,顯示於第11圖中的提示閾值THNH可具有不同于顯示於第10圖中的提示閾值THNH的閾值水準,顯示於第11圖中的性能閾值THKH可具有不同于顯示於第10圖的性能閾值THKH的閾值水準,和/或顯示於第11圖中的性能閾值THKL可具有不同于顯示於第10圖中的性能閾值THKL的閾值水準。由於本領域技術人員在閱讀關於第1圖-9的以上段落後應該理解顯示於第10圖中的每個步驟的操作,為了簡潔此處省略進一步描述。
在一個實施例中,提出的使用者體驗控制機制可根據功率-熱提示和關鍵性能指數在一些熱/功率條件下調整複雜性水準和系統性能。以示例的方式但並非限制,顯示於第10圖和第11圖的用戶體驗控制策略可以概括於第12圖圖。例如,如第12圖圖所示,當確定功率-熱提示HPT的提示等級位於提示閾值THNL(低提示閾值)和提示閾值THNH(高提示閾值)之間且KPI大於性能閾值THKH(高性能閾值)時,系統性能可以減少。由於本領域技術人員在閱讀關於第10圖和第11圖的以上段落後應該理解顯示於第12圖圖中的每個步驟的操作,為了簡潔此處省略進一步描述。
請注意,在第12圖圖示出的實施例中,當功率-熱提示HPT的提示等級大於提示閾值THNH(例如,高提示閾值)時,複雜性調整和性能調整的優先順序可以根據設計要求確定。以示例的方式,在功率節省比用戶體驗增強看得
更重要的情形中,當KPI大於性能閾值THKH時,減少系統性能優先于增加複雜性水準,在KPI小於性能閾值THKL時減少複雜性水準優先于增加系統性能。在用戶體驗增強比功率節省看起來更重要的另一示例中,當KPI大於性能閾值THKH時增加複雜性水準優先於減少系統性能,以及當KPI小於性能閾值THKL時增加系統性能優先于減少複雜性水準。
總之,提出的用戶體驗控制機制可計算功率-熱提示,其是單個指示符(或指數),指示電子裝置的功率和熱條件,以為運行於電子裝置上的應用創建便於使用的抽象層,其中應用僅需要知道功率-熱提示以調整其複雜性水準。此外,提出的用戶體驗控制機制可在觸發熱顯示前提供警告指示符到應用。提出的用戶體驗控制機制不僅僅保持可接受的/良好的用戶體驗也減少功耗以延長電池壽命。
本領域技術人員將容易觀察到,在保留本發明的教導之下,可以對裝置和方法進行許多修改和替換。因此,以上揭示應該解釋為僅僅由所附的權利要求的精神和界限所限制。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 100 </td><td> 電子裝置 </td></tr><tr><td> 110 </td><td> 處理電路 </td></tr><tr><td> 120 </td><td> 熱監視器 </td></tr><tr><td> 130 </td><td> 功率監視器 </td></tr><tr><td> 140 </td><td> 控制器 </td></tr></TBODY></TABLE>
Claims (20)
- 一種控制方法,用以控制電子裝置上的應用的用戶體驗,包含:檢測所述電子裝置的溫度;檢測所述電子裝置的功率;根據檢測的溫度和檢測的功率計算功率-熱提示;以及根據至少所述功率-熱提示在所述電子裝置進入熱限制模式前確定當前熱/功率條件且調整所述應用的複雜性水準以便控制所述應用的所述用戶體驗。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制方法,其中,所述功率-熱提示的提示等級隨著所述檢測的溫度減少而增加,以及隨著所述檢測的溫度增加而減少;所述功率-熱提示的所述提示等級隨著所述檢測的功率增加而增加,以及隨著所述檢測的功率減少而減少;以及根據至少所述功率-熱提示調整所述應用的複雜性水準的步驟包含:當所述功率-熱提示的所述提示等級小於第一提示閾值時,減少所述應用的所述複雜性水準;以及當所述功率-熱提示的所述提示等級大於第二提示閾值時,增加所述應用的所述複雜性水準。
- 如申請專利範圍第2項所述的控制方法,其中,當所述檢測的溫度具有第一改變率時所述功率-熱提示的所述提示等級是第一水準,以及當所述檢測的溫度具有小於所述第一改變率的第二改變率時所述功率-熱提示的所述提示等級是大於所述第一水準的第二水準。
- 如申請專利範圍第2項所述的控制方法,其中,當所述檢測的功率具有第一改變率時所述功率-熱提示的所述提示等級是第一水準,以及當所述檢測的功率具有大於所述第一改變率的第二改變率時所述功率-熱提示的所述提示等級是大於所述第一水準的第二水準。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制方法,其中,根據檢測的溫度和檢測的功率計算功率-熱提示的步驟包含:根據至少目標溫度和所述檢測的溫度之間的差值計算熱分數;根據至少目標功率和所述檢測的功率之間的差值計算功率分數;以及根據所述熱分數以及所述功率分數生成所述功率-熱提示。
- 如申請專利範圍第5項所述的控制方法,其中,當所述檢測的溫度等於或超過溫度閾值時所述電子裝置進入熱限制模式;且所述目標溫度小於所述溫度閾值。
- 如申請專利範圍第5項所述的控制方法,其中,所述目標功率大於啟動所述電子裝置所需的最小功率。
- 如申請專利範圍第5項所述的控制方法,其中,根據至少目標溫度和所述檢測的溫度之間的差值計算熱分數的步驟包含:根據所述檢測的溫度的改變率以及所述目標溫度和所述檢測的溫度之間的所述差值計算所述熱分數。
- 如申請專利範圍第5項所述的控制方法,其中,根據至少目標功率和 所述檢測的功率之間的差值計算功率分數的步驟包含:根據所述檢測的功率的改變率以及所述目標功率和所述檢測的功率之間的所述差值計算所述功率分數。
- 如申請專利範圍第1項所述的控制方法,其中,根據至少所述功率-熱提示調整所述應用的複雜性水準的步驟包含:根據所述功率-熱提示和關鍵性能指數調整所述應用的所述複雜性水準,其中所述關鍵性能指數是指示所述電子裝置的幀緩衝器的佇列的長度。
- 如申請專利範圍第10項所述的控制方法,其中,所述功率-熱提示的提示等級隨著所述檢測的溫度減少而增加,並隨著所述檢測的溫度增加而減少;所述功率-熱提示的所述提示等級隨著所述檢測的功率增加而增加,並隨著所述檢測的功率減少而減少;以及根據所述功率-熱提示和關鍵性能指數調整所述應用的所述複雜性水準的步驟包含:當所述功率-熱提示的所述提示等級小於第一提示閾值或所述關鍵性能指數小於第一性能閾值時,減少所述應用的所述複雜性水準;以及當所述功率-熱提示的所述提示等級大於第二提示閾值且所述關鍵性能指數大於第二性能閾值時,增加所述應用的所述複雜性水準。
- 如申請專利範圍第10項所述的控制方法,其中,還包括:根據所述功率-熱提示和所述關鍵性能指數調整所述電子裝置的系統性能。
- 如申請專利範圍第12項所述的控制方法,其中,所述電子裝置的系統性能包含處理器頻率和啟動的處理器數目的至少一個。
- 如申請專利範圍第12項所述的控制方法,其中,所述功率-熱提示的提示等級隨著所述檢測的溫度減少而增加,且隨著所述檢測的溫度增加而減少;所述功率-熱提示的所述提示等級隨著所述檢測的功率增加而增加,且隨著所述檢測的功率減少而減少;且根據所述功率-熱提示和所述關鍵性能指數調整所述電子裝置的系統性能的步驟包含:當所述功率-熱提示的所述提示等級小於第一提示閾值或所述關鍵性能指數大於第一性能閾值時,減少所述電子裝置的所述系統性能;以及當所述功率-熱提示的所述提示等級大於第二提示閾值且所述關鍵性能指數小於第二性能閾值時,增加所述電子裝置的所述系統性能。
- 一種電子裝置,包含:熱監視器,用於檢測所述電子裝置的溫度;功率監視器,用於檢測所述電子裝置的功率;控制器,耦合到所述熱監視器和所述功率監視器,所述控制器用於根據檢測的溫度和檢測的功率計算功率-熱提示;以及根據至少所述功率-熱提示在所述電子裝置進入熱限制模式前確定當前熱/功率條件且調整所述應用的複雜性水準以便控制所述電子裝置上的應用的用戶體驗。
- 如申請專利範圍第15項所述的電子裝置,其中,所述功率-熱提示的提示等級隨著所述檢測的溫度減少而增加,以及隨著所述檢測的溫度增加而減少;所述功率-熱提示的所述提示等級隨著所述檢測的功率增加而增加,以及隨著所述檢測的功率減少而減少;當所述功率-熱提示的所述提示等級小於第一提示閾值時,減少所述應用的所述複雜性水準;以及當所述功率-熱提示 的所述提示等級大於第二提示閾值時,增加所述應用的所述複雜性水準。
- 如申請專利範圍第15項所述的電子裝置,其中,所述控制器根據所述功率-熱提示和關鍵性能指數調整所述應用的所述複雜性水準;且所述關鍵性能指數是指示所述電子裝置的幀緩衝器的佇列的長度。
- 如申請專利範圍第17項所述的電子裝置,其中,所述功率-熱提示的提示等級隨著所述檢測的溫度減少而增加,並隨著所述檢測的溫度增加而減少;所述功率-熱提示的所述提示等級隨著所述檢測的功率增加而增加,並隨著所述檢測的功率減少而減少;當所述功率-熱提示的所述提示等級小於第一提示閾值或所述關鍵性能指數小於第一性能閾值時,減少所述應用的所述複雜性水準;以及當所述功率-熱提示的所述提示等級大於第二提示閾值且所述關鍵性能指數大於第二性能閾值時,增加所述應用的所述複雜性水準。
- 如申請專利範圍第17項所述的電子裝置,其中,所述控制器還根據所述功率-熱提示和所述關鍵性能指數調整所述電子裝置的系統性能。
- 如申請專利範圍第17項所述的電子裝置,其中,所述功率-熱提示的提示等級隨著所述檢測的溫度減少而增加,且隨著所述檢測的溫度增加而減少;所述功率-熱提示的所述提示等級隨著所述檢測的功率增加而增加,且隨著所述檢測的功率減少而減少;當所述功率-熱提示的所述提示等級小於第一提示閾值或所述關鍵性能指數大於第一性能閾值時,減少所述電子裝置的所述系統性能;以及當所述功率-熱提示的所述提示等級大於第二提示閾值且所述關鍵性能指數小於第二性能閾值時,增加所述電子裝置的所述系統性能。
Applications Claiming Priority (4)
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