TWI612869B - 可提供電路板快拆功能的機殼模組及其電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種提供電路板快拆功能的機殼模組及其電子裝置,應用於具特定高度的電路板。該機殼模組包含有一外殼、至少一區隔板件以及二樞接件。該外殼包含一基板與數個側板。該區隔板件包含有一本體、二樞接部以及一鎖合部。該二樞接部,設置在該本體之相對應旁側。該鎖合部延伸於該本體之一底側,以透過一外部固定元件鎖固在該電路板上。該二樞接件分別穿設該些側板且連結對應的該二樞接部。該電路板相對該基板滑移而推動該區隔板件時,該本體以該二樞接部為軸心在該外殼內翻轉,使該底側遠離該基板。
Description
本發明係提供一種機殼模組與其電子裝置,尤指一種可提供電路板快拆功能的機殼模組及其電子裝置。
請參閱第1圖,第1圖為習知技術之伺服器內部的結構示意圖。伺服器70的殼體72內設置主機板74,多個隔板76以固定件78(例如鉚釘、螺釘等)鎖固在殼體72以區分出數個空間。可插拔組件係裝進該些空間,並插接於主機板74上的連接器80。如第1圖所示,隔板76的底部和主機板74表面相距一間隙。若連接器80的高度小於該間隙,主機板74可任意抽出或裝入殼體72內;如果連接器80的高度、或主機板74上其它電路板件的高度大於該間隙,使用者必須拆除全部固定件78,將隔板76完全分離殼體72,才能挪出空間讓主機板74抽出或裝入殼體72。因此,傳統伺服器70的拆裝過程繁瑣、組裝不便;且分離式隔板76需另行收納,浪費包材成本。
本發明係提供一種可提供電路板快拆功能的機殼模組及其電子裝置,以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種可提供電路板快拆功能的機殼模組,應用於具特定高度的電路板。該機殼模組包含有一外殼、至少一區隔板件以及二樞接件。該外殼包含一基板與數個側板,該些側板分別連接在該基板之各端邊以形成一容置空間。該區隔板件包含有一本體、二樞接部以及一鎖合部。該二樞接部,設置在該本體之相對應旁側。該鎖合部延伸於該本體之一底側。該二樞接件分別穿設該些側板且連結對應的該二樞接部,該電路板相對該基板滑移而推動該區隔板件時,該本體以該二樞接部為軸心在該容置空間內翻轉,使該底側遠離該基板。
本發明之申請專利範圍另揭露該外殼另包含二突出部,設置於該些側板上對應該樞接部之位置,該二樞接件分別穿設對應的該二樞接部與該二突出部,讓該本體之該相對應旁側分離於該些側板。
本發明之申請專利範圍另揭露該外殼另包含一限位部,設置在該些側板的其中之一側板上,鄰設於該二突出部之其中一個旁。
本發明之申請專利範圍另揭露該外殼另包含一蓋板,以可拆卸方式設置在該些側板相對於該基板的位置,用來封住該容置空間,一可插拔模組經由該蓋板裝入該容置空間。
本發明之申請專利範圍另揭露該區隔板件另包含一軌道結構,設置於該本體。
本發明之申請專利範圍另揭露該機殼模組另包含複數個區隔板件以及一連桿,該連桿之各區段分別連結於該複數個區隔板件之該些本體。
本發明之申請專利範圍另揭露該連桿另具有一扣接部,用來在該複數個區隔板件相對該外殼翻轉至一特定角度時扣住該些側板的其中之一側板上的一對接部。
本發明之申請專利範圍另揭露該扣接部為一雙彎折結構,該雙彎折結構之一第一段以可彈性變形方式連接於該連桿的本體,且該雙彎折結構之一第二段滑動止抵於該些側板的其中之一側板,以於對齊該對接部的時候扣住該對接部。
本發明之申請專利範圍另揭露該對接部為該側板之邊緣、或為形成於該側板之一卡槽。
本發明之申請專利範圍另揭露該特定角度介於70~90度之範圍。
本發明之申請專利範圍另揭露該機殼模組進一步包含有一固定元件,穿設該鎖合部與該電路板以限制該區隔板件之轉動。
本發明之申請專利範圍另揭露一種可提供電路板快拆功能的電子裝置,其包含有一機殼模組以及一電路板。該機殼模組包含有一外殼、至少一區隔板件以及二樞接件。該外殼包含一基板與數個側板,該些側板分別連接在該基板之各端邊以形成一容置空間。該區隔板件包含有一本體、二樞接部以及一鎖合部。該二樞接部,設置在該本體之相對應旁側。該鎖合部延伸於該本體之一底側。該二樞接件,分別穿設該些側板且連結對應的該二樞接部,該電路板相對該基板滑移而推動該區隔板件時,該本體以該二樞接部為軸心在該容置空間內翻轉,使該底側遠離該基板。該電路板以可滑動方式設置在該基板。該電路板相對該基板滑移時會推動該區隔板件,使該本體以該二樞接部為軸心在該容置空間內翻轉,且該底側遠離該基板。
本發明之申請專利範圍另揭露該電路板包含一主板以及一外接板,該外接板插設在該主板上,該本體之該第二側和該基板之一間距大於該主板之厚度、但小於該外接板之結構高度。
本發明之申請專利範圍另揭露該電子裝置另包含有一可插拔模組設置在該外殼之該容置空間內、止抵該區隔板件且插接於該電路板。
本發明的機殼模組及其電子裝置具備電路板快拆功能,意即不需拆除區隔板件,就能讓具有直立式外接板的電路板便利地自由進出外殼本發明可大幅減少冗餘的操作步驟,加快組裝時間,且運送過程中不需額外分裝區隔板件,能相應減少包材成本,利於提高產品競爭力。
請參閱第2圖至第4圖,第2圖為本發明實施例之電子裝置10的外觀示意圖,第3圖為本發明實施例之移除蓋板42與可插拔模組16之電子裝置10的外觀示意圖,第4圖為本發明實施例之機殼模組12與電路板14的元件爆炸圖。電子裝置10包含機殼模組12、電路板14以及可插拔模組16。電子裝置10一般係為伺服器系統,可插拔模組16則屬於抽取式硬碟等電子零組件。電路板14設置在機殼模組12內,可插拔模組16裝入機殼模組12以插接電路板14。一般來說,電子裝置10可同時安裝多個可插拔模組16,因此機殼模組12內會使用區隔板件20區分出數個空間,用來分別容置該些可插拔模組16。於此實施例中,欲更換電路板14時,使用者不需將區隔板件20自機殼模組12移除,而是能直接從機殼模組12裡抽出電路板14,其電路板快拆功能有效避免繁瑣的拆卸步驟。
機殼模組12可包含外殼18、區隔板件20以及樞接件22。外殼18主要(然不限於)由基板24與數個側板26組成,該些側板26分別連接在基板24的各端邊,形成擺放電路板14和可插拔模組16的容置空間。區隔板件20包含本體28、樞接部30與鎖合部32。本體28為片狀結構,其表面可形成至少一個開口34,用來散逸可插拔模組16在運轉時產生的熱能。樞接部30設置在本體28的相對應旁側281,鎖合部32則是從本體28的底側282往外延伸。側板26上設置有突出部36,其位置對應於區隔板件20之樞接部30。樞接件22可穿設對應的樞接部30與突出部36,使得區隔板件20以可轉動方式連結外殼18,讓本體28的相對應旁側281可分離於側板26,減少摩擦力之生成。
電路板14以可滑動方式設置在基板24上,其係包含主板38與外接板40,外接板40通常以直立方式插設在主板38上。如第3圖與第4圖所示,主板38的厚度T較薄,一般小於本體28之底側282和其正下方之基板24部份的間距D,且外接板40的結構高度H一般會大於間距D。再者,外殼18另包含蓋板42,其係以可拆卸方式設置在側板26相對於基板24的位置,用來封住容置空間。區隔板件20還可在本體28上設置軌道結構44。欲抽換可插拔模組16時,使用者係拆開或打開蓋板42,露出進入容置空間的入口,可插拔模組16藉由抵靠軌道結構44而滑入容置空間內、以插接於電路板14上
請參閱第3圖、第5圖與第6圖,第5圖為第3圖之區域A的部份放大示意圖,第6圖為本發明實施例之機殼模組12於安裝電路板14的結構示意圖。將電路板14裝入機殼模組12時,由於區隔板件20阻擋在電路板14之外接板40的行進路線上,使用者可選擇性透過手動或電動方式翻轉區隔板件20,區隔板件20之本體28以樞接部30為軸心相對側板26轉動,讓本體28的底側282能遠離基板24;此時,區隔板件20抵靠在突出部36上,避免區隔板件20以大面積接觸方式摩擦側板26,能提高操作時的流暢度。除此之外,側板26上還可具有一個或多個限位部46,其位置鄰設於突出部36旁邊。限位部46可約略等高於突出部36,意即限位部46相對基板24之一距離相當於突出部36相對基板24之一距離,且限位部46相對基板24的該距離係大於電路板14的最大結構高度(例如主板38之厚度T與外接板40之結構高度H的總和)。
如此一來,當區隔板件20向上翻轉到一定角度時,本體28的對應旁側281會由下而上跨越限位部46。限位部46止抵在區隔板件20之下方,防止區隔板件20因重力影響往下掉落;機殼模組12因區隔板件20的翻轉,讓出了外殼18裡的大部分容置空間,電路板14得以順暢地裝入機殼模組12,不致產生結構干涉的阻礙。如第6圖所示,區隔板件20的翻轉角度約略等於九十度,然實際應用不限於此;區隔板件20的翻轉角度可因應電路板14之外接板40尺寸而對應改變,意即限位部46在側板26上的位置係根據外接板40之尺寸而有多種變化選擇,例如外接板40的尺寸越大,區隔板件20的翻轉角度必須更大才能繞過外接板40上方。
請參閱第3圖、與第7圖至第9圖,第7圖至第9圖分別為本發明實施例之機殼模組12在不同操作階段拆除電路板14的結構示意圖。於第3圖中,區隔板件20的鎖合部32以外部固定元件48鎖固在電路板14上,意即固定元件48穿設鎖合部32與電路板14以限制區隔板件20的轉動。欲拆除電路板14,首先將外部固定元件48從鎖合部32上卸除,如第7圖所示,此時區隔板件20僅透過樞接部30連結於外殼18;接著,使用者直接抽拉電路板14移出外殼18,此時電路板14的外接板40會推壓區隔板件20,促使區隔板件20以樞接部30為軸心相對側板26轉動。外接板40的最高點較佳不能高於樞接部30的位置,隨著電路板14之外移,區隔板件20受壓而漸增其翻轉角度,如第8圖所示之四十五度角逐漸增加到第9圖所示之九十度角;其中角度值僅為參考,實際應用不限於此。區隔板件20轉到最大角度時會卡合限位部46,意即定位在九十度角的位置。
由此可知,使用者利用本發明之機構設計拆除電路板14時,不需將區隔板件20從外殼18移出。機殼模組12的區隔板件20通過樞接件22能相對外殼18轉動,故使用者抽出電路板14的行為可同時牽引區隔板件20翻轉,讓出電路板14分離機殼模組12所需的行進空間。再者,區隔板件20除了在翻轉到最大角度時會卡合限位部46;於其它實施態樣中,區隔板件20也可以選擇不卡合限位部46,而是於不抵靠外接板40時就自動落下,回復到初始位置。
請參閱第10圖與第11圖,第10圖與第11圖分別為本發明另一實施例之機殼模組12’在不同操作階段的外觀示意圖。機殼模組12’另可包含連桿50,連桿50之各區段係分別連結到多個區隔板件20上,例如連接在本體28的旁側281,然不限於此。使用者抽出電路板14時,當外接板40推動外殼18裡其中一個區隔板件20向上翻轉,其它區隔板件20因連桿50之牽引也會同步向上翻轉。除此之外,連桿50另選擇性設置扣接部52;扣接部52可為雙彎折結構,雙彎折結構的第一段521以可彈性變形方式連接於連桿50的本體,第二段522彎折地連接第一段521且滑動止抵於側板26。區隔板件20相對外殼18翻轉到特定角度時,扣接部52對齊側板26的對接部54,第一段521的彈性恢復力驅動第二段522相對於對接部54移動,使扣接部52能確實扣住/扣入對接部54,避免區隔板件20落回初始位置。其中,特定角度較佳可設計在70~90度的範圍,一般視外接板40的結構尺寸而定;對接部54可為側板26之頂部邊緣、或是形成於側板26的卡槽,其結構態樣端視設計需求而定。
綜上所述,本發明的機殼模組12將區隔板件20以可旋轉方式設置在外殼18。欲安裝電路板14進入機殼模組12,使用者須先翻轉區隔板件20來讓出空間,且可選擇以手動方式將區隔板件20定位在特定角度、或可選擇利用限位部46或扣接部52將區隔板件20定位在特定角度;接著,電路板14沿著基板24滑入外殼18內,再使用固定元件48將區隔板件20的鎖合部32固定於電路板14。欲從機殼模組12拆出電路板14,首先鬆開固定元件48,以使鎖合部32能相對電路板14自由移動;接著,直接拉出電路板14,電路板14的外接板40會止抵區隔板件20,並施壓讓區隔板件20以樞接部30為軸心翻轉。隨著電路板14的逐步外移,區隔板件20的翻轉角度相應增加,故電路板14得以無阻礙地從機殼模組12裡抽出。
相較先前技術,本發明的機殼模組及其電子裝置具備電路板快拆功能,意即不需拆除區隔板件,就能讓具有直立式外接板的電路板便利地自由進出外殼本發明可大幅減少冗餘的操作步驟,加快組裝時間,且運送過程中不需額外分裝區隔板件,能相應減少包材成本,利於提高產品競爭力。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 10 </td><td> 電子裝置 </td></tr><tr><td> 12、12’ </td><td> 機殼模組 </td></tr><tr><td> 14 </td><td> 電路板 </td></tr><tr><td> 16 </td><td> 可插拔模組 </td></tr><tr><td> 18 </td><td> 外殼 </td></tr><tr><td> 20 </td><td> 區隔板件 </td></tr><tr><td> 22 </td><td> 樞接件 </td></tr><tr><td> 24 </td><td> 基板 </td></tr><tr><td> 26 </td><td> 側板 </td></tr><tr><td> 28 </td><td> 本體 </td></tr><tr><td> 281 </td><td> 旁側 </td></tr><tr><td> 282 </td><td> 底側 </td></tr><tr><td> 30 </td><td> 樞接部 </td></tr><tr><td> 32 </td><td> 鎖合部 </td></tr><tr><td> 34 </td><td> 開口 </td></tr><tr><td> 36 </td><td> 突出部 </td></tr><tr><td> 38 </td><td> 主板 </td></tr><tr><td> 40 </td><td> 外接板 </td></tr><tr><td> 42 </td><td> 蓋板 </td></tr><tr><td> 44 </td><td> 軌道結構 </td></tr><tr><td> 46 </td><td> 限位部 </td></tr><tr><td> 48 </td><td> 固定元件 </td></tr><tr><td> 50 </td><td> 連桿 </td></tr><tr><td> 52 </td><td> 扣接部 </td></tr><tr><td> 521 </td><td> 第一段 </td></tr><tr><td> 522 </td><td> 第二段 </td></tr><tr><td> 54 </td><td> 對接部 </td></tr><tr><td> 70 </td><td> 伺服器 </td></tr><tr><td> 72 </td><td> 殼體 </td></tr><tr><td> 74 </td><td> 主機板 </td></tr><tr><td> 76 </td><td> 隔板 </td></tr><tr><td> 78 </td><td> 固定件 </td></tr><tr><td> 80 </td><td> 連接器 </td></tr><tr><td> D </td><td> 本體底側與基板的間距 </td></tr><tr><td> T </td><td> 主板的厚度 </td></tr><tr><td> H </td><td> 外接板的結構高度 </td></tr></TBODY></TABLE>
第1圖為習知技術之伺服器內部的結構示意圖。 第2圖為本發明實施例之電子裝置的外觀示意圖。 第3圖為本發明實施例之移除蓋板與可插拔模組之電子裝置的外觀示意圖。 第4圖為本發明實施例之機殼模組與電路板的元件爆炸圖。 第5圖為第3圖的部份區域放大示意圖。 第6圖為本發明實施例之機殼模組於安裝電路板的結構示意圖。 第7圖至第9圖分別為本發明實施例之機殼模組在不同操作階段拆除電路板的結構示意圖。 第10圖與第11圖分別為本發明另一實施例之機殼模組在不同操作階段的外觀示意圖。
<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 12 </td><td> 機殼模組 </td></tr><tr><td> 14 </td><td> 電路板 </td></tr><tr><td> 18 </td><td> 外殼 </td></tr><tr><td> 20 </td><td> 區隔板件 </td></tr><tr><td> 22 </td><td> 樞接件 </td></tr><tr><td> 24 </td><td> 基板 </td></tr><tr><td> 26 </td><td> 側板 </td></tr><tr><td> 28 </td><td> 本體 </td></tr><tr><td> 281 </td><td> 旁側 </td></tr><tr><td> 282 </td><td> 底側 </td></tr><tr><td> 30 </td><td> 樞接部 </td></tr><tr><td> 32 </td><td> 鎖合部 </td></tr><tr><td> 34 </td><td> 開口 </td></tr><tr><td> 36 </td><td> 突出部 </td></tr><tr><td> 38 </td><td> 主板 </td></tr><tr><td> 40 </td><td> 外接板 </td></tr><tr><td> 44 </td><td> 軌道結構 </td></tr><tr><td> 46 </td><td> 限位部 </td></tr><tr><td> 48 </td><td> 固定元件 </td></tr><tr><td> T </td><td> 主板的厚度 </td></tr><tr><td> H </td><td> 外接板的結構高度 </td></tr></TBODY></TABLE>
Claims (24)
- 一種可提供電路板快拆功能的機殼模組,應用於具特定高度的電路板,該機殼模組包含有:一外殼,包含一基板與數個側板,該些側板分別連接在該基板之各端邊以形成一容置空間;至少一區隔板件,設置在該外殼內,將該容置空間區分成數個次容置空間以分別容留該電路板之數個外接板,該區隔板件包含有:一本體;二樞接部,設置在該本體之相對應旁側;以及一鎖合部,延伸於該本體之一底側,用來鎖附在該電路板上;以及二樞接件,分別穿設該些側板且連結對應的該二樞接部,該電路板相對該基板滑移而推動該區隔板件時,該本體以該二樞接部為軸心在該容置空間內翻轉,使該底側遠離該基板。
- 如請求項1所述之機殼模組,其中該外殼另包含二突出部,設置於該些側板上對應該樞接部之位置,該二樞接件分別穿設對應的該二樞接部與該二突出部,讓該本體之該相對應旁側分離於該些側板。
- 如請求項1所述之機殼模組,其中該外殼另包含一限位部,設置在該些側板的其中之一側板上,鄰設於該二突出部之其中一個的旁邊。
- 如請求項1所述之機殼模組,其中該外殼另包含一蓋板,以可拆卸方式設置在該些側板相對於該基板的位置,用來封住該容置空間,一可插拔模組經由該蓋板裝入該容置空間。
- 如請求項1所述之機殼模組,其中該區隔板件另包含一軌道結構,設置於該本體。
- 如請求項1所述之機殼模組,其中該機殼模組另包含複數個區隔板件 以及一連桿,該連桿之各區段分別連結於該複數個區隔板件之該些本體。
- 如請求項6所述之機殼模組,其中該連桿另具有一扣接部,用來在該複數個區隔板件相對該外殼翻轉至一特定角度時扣住該些側板的其中之一側板上的一對接部。
- 如請求項7所述之機殼模組,其中該扣接部為一雙彎折結構,該雙彎折結構之一第一段以可彈性變形方式連接於該連桿的本體,且該雙彎折結構之一第二段滑動止抵於該些側板的其中之一側板,以於對齊該對接部的時候扣住該對接部。
- 如請求項7所述之機殼模組,其中該對接部為該側板之邊緣、或為形成於該側板之一卡槽。
- 如請求項7所述之機殼模組,其中該特定角度介於70~90度之範圍。
- 如請求項1所述之機殼模組,另包含有:一固定元件,穿設該鎖合部與該電路板以限制該區隔板件之轉動。
- 一種可提供電路板快拆功能的電子裝置,其包含有:一機殼模組,包含有一外殼,包含一基板與數個側板,該些側板分別連接在該基板之各端邊以形成一容置空間;至少一區隔板件,包含有:一本體;二樞接部,設置在該本體之相對應旁側;以及一鎖合部,延伸於該本體之一底側;以及二樞接件,分別穿設該些側板且連結對應的該二樞接部;以及一電路板,以可滑動方式設置在該基板,該電路板相對該基板滑移時會推動該區隔板件,使該本體以該二樞接部為軸心在該容置空間內翻轉,且該 底側遠離該基板。
- 如請求項12所述之電子裝置,其中該電路板包含一主板以及一外接板,該外接板插設在該主板上,該本體之該第二側和該基板之一間距大於該主板之厚度、但小於該外接板之結構高度。
- 如請求項12所述之電子裝置,另包含有:一可插拔模組,設置在該外殼之該容置空間內、止抵該區隔板件且插接於該電路板。
- 如請求項12所述之電子裝置,其中該外殼另包含二突出部,設置於該些側板上對應該樞接部之位置,該二樞接件分別穿設對應的該二樞接部與該二突出部,讓該本體之該相對應旁側分離於該些側板。
- 如請求項15所述之電子裝置,其中該外殼另包含一限位部,設置在該些側板的其中之一側板上,鄰設於該二突出部之其中一個的旁邊。
- 如請求項12所述之電子裝置,其中該外殼另包含一蓋板,以可拆卸方式設置在該些側板相對於該基板的位置,用來封住該容置空間,一可插拔模組經由該蓋板裝入該容置空間。
- 如請求項12所述之電子裝置,其中該區隔板件另包含一軌道結構,設置於該本體,一可插拔模組利用該軌道結構裝入該容置空間內。
- 如請求項12所述之電子裝置,其中該機殼模組另包含複數個區隔板件以及一連桿,該連桿之各區段分別連結於該複數個區隔板件之該些本體。
- 如請求項19所述之電子裝置,其中該連桿另具有一扣接部,用來在該複數個區隔板件相對該外殼翻轉至一特定角度時扣住該些側板的其中之一側板上的一對接部。
- 如請求項20所述之電子裝置,其中該扣接部為一雙彎折結構,該雙彎折結構之一第一段以可彈性變形方式連接於該連桿的本體,且該雙彎折結 構之一第二段滑動止抵於該些側板的其中之一側板,以於對齊該對接部的時候扣住該對接部。
- 如請求項20所述之電子裝置,其中該對接部為該側板之邊緣、或為形成於該側板之一卡槽。
- 如請求項20所述之電子裝置,其中該特定角度介於70~90度之範圍。
- 如請求項12所述之電子裝置,其中該機殼模組另包含一固定元件,該固定元件穿設該鎖合部與該電路板以限制該區隔板件之轉動。
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