TWI594507B - Coaxial feed connection structure - Google Patents

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TWI594507B
TWI594507B TW105138874A TW105138874A TWI594507B TW I594507 B TWI594507 B TW I594507B TW 105138874 A TW105138874 A TW 105138874A TW 105138874 A TW105138874 A TW 105138874A TW I594507 B TWI594507 B TW I594507B
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Kai Tien Peng
Ching Luh Hsu
Der Phone Lin
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Nat Chung-Shan Inst Of Science And Tech
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Description

同軸饋電連接結構
本發明係有關於一種連接結構，更詳而言之，尤指一種運用於同軸電纜之同軸饋電連接結構。
毫米波(millimeter-wave)是介於微波與光波之間的電磁波，通常毫米波頻段是指30~300GHz，相應波長為1~10mm。毫米波可提供較寬頻帶。隨著資訊量高速增長，傳遞資料的流通量也將日益增加，預計後4G時代(Beyond 4G,B4G)的傳遞資料流通量將於2020年增加1000倍，2025年達10,000倍。其中，毫米波(Millimeter Wave,Mm-wave)頻譜段的傳輸技術已被視為具有高資料流通量傳輸能力的關鍵通訊技術之一，在後4G時代甚至是第五代(5G)通訊技術的發展上都扮演著舉足輕重的腳色。
請參閱第1a圖，係為習知毫米波相位天線結構示意圖，如圖所示，該相位天線結構係以玻璃為基礎，製作高性能60GHZ/毫米波相位陣列天線，該技術係揭露於2014年12月2日美國公告之第US8,901,688號的專利中，其主要結構係包括一設於相位陣列天線(PAA)基材10中的腔洞11，該腔洞11設 置於一平面天線元件(12、13)之下，射極跡線14(emitter traces)設置於該平面天線元件(12、13)上，以及設於該射極跡線14對面之PAA基材上，該腔洞11及該平面天線元件(12、13)則以垂直對準方式設置，該種設置結構需要使該腔洞11，及該平面天線元件(12、13)精確垂直對準，且貫通矽晶穿孔(through-silicon via,TSV)的RFIC晶粒15，及貫通矽晶穿孔16的配置亦會受到影響，導致成本提高且容易因為些微偏差而導致傳輸損耗。
請參閱第1b圖，係為習知主動式電子掃描陣列天線結構示意圖，如圖所示，該陣列天線結構係揭露於2013年12月5日美國公開之第US2013/0321228號的專利中，該結構係包括一本體21、設置於該本體21上之圓形開孔25，及與該圓形開孔25對應之扣件孔22對準，在利用螺釘等扣件嵌入，俾使該本體21裝設於一輻射體基座23上，並使同軸連接器24對應地耦接至該本體21之預定的發射埠與接收埠上，以構成一輻射體棒20。這樣的組裝結構較為複雜繁瑣，且在對位的準確度上同樣容易因為些微偏差而導致傳輸損耗。
請參閱第1c圖，係為習知相位陣列天線示意圖，如圖所示，該相位陣列天線係揭露於2014年11月13日美國公開之第US2014/0333480號的專利中，該相位陣列天線射頻積體電路晶片裝置30，設置於相位天線陣列基體32上，並於該相位天線陣列基體32上，設置以矩形方式等距相鄰排列的複數平 面天線元件31，然而，該種排列方式致使該天線之間距縮小，增加發射/接收模組的安裝上的困難度。
請參閱第1d圖，係為習知陣列天線示意圖，如圖所示，該陣列天線係揭露於2012年8月14日美國公告之第US8,242,966號的專利中，該陣列天線40具有立體式組立的第一天線單元41、第二天線單元42、第三天線單元43及第四天線單元44，然而這樣的設計同樣造成了發射/接收模組在安裝上的困難。
請參閱第1e圖，係為本國專利毫米波天線結構示意圖，如圖所示，該結構包括天線背板框架51及複數毫米波天線裝置52，其中，天線背板框架51具有容置複數同軸電纜接頭53的框架通孔，該等框架通孔係排列成複數行且相鄰行間的框架通孔係互相錯開，該等毫米波天線裝置係對應該等框架通孔而排列成複數行，當該同軸電纜接頭53，與該毫米波天線裝置52結合時，該同軸電纜接頭53所露出之該同軸電纜54的該內導體，及該外導體(未圖示)，電性連接該毫米波天線裝置52，且該至少一凸部係凸伸至對應的該通孔內以定位該同軸電纜接頭53，然而，該種設置方式該同軸電纜接頭53之大小固定，故所需之空間受到限制，且該同軸電纜接頭53外露於該毫米波天線裝置52外，造成對接位置鬆脫的情況。
本發明主要目的係提供一種同軸饋電連接結構，於本體上設置複數陣列排列之開孔，利用該陣列排列之開孔連接複數同軸電纜，藉以達到縮小同軸電纜連接範圍之目的。
本發明另一目的係提供一種同軸饋電連接結構，於該本體上形成複數陣列排列之開孔，透過該內螺紋固定該同軸電纜，進一步達到在於解決習知毫米波天線於電路因物理尺寸(physical size)上的限制所導致之機構精度不易達成的缺點。
本發明再一目的係提供一種同軸饋電連接結構，透過內置阻抗匹配單元，藉以增加天線訊號發射/接收效果之目的。
為達上述目的及其他目的，本發明提出一種同軸饋電連接結構，其係為一種運用於同軸電纜連接結構，該結構係包括：一具有複數陣列排列貫穿開孔之本體，及一設置於該本體一側之基板，其中，該貫穿開孔一端設有阻抗匹配單元，另一端設置有結合部，該基板上設置有複數對應該貫穿開孔位置之金屬層，當該同軸電纜與該同軸饋電連接結構結合時，該同軸電纜透過該結合部與該同軸饋電連接結構結合，透過該基板上之金屬層導通該同軸電纜，藉以達到陣列排列固定複數同軸電纜之目的。
11‧‧‧腔洞
12、13‧‧‧平面天線元件
14‧‧‧射極跡線
15‧‧‧RFIC晶粒
16‧‧‧貫通矽晶穿孔
20‧‧‧輻射體棒
21‧‧‧本體
22‧‧‧扣件孔
23‧‧‧輻射體基座
24‧‧‧同軸連接器
25‧‧‧圓形孔
30‧‧‧相位陣列天線射頻積體電路晶片裝置
31‧‧‧平面天線元件
32‧‧‧相位天線陣列基體
40‧‧‧陣列天線
41‧‧‧第一天線單元
42‧‧‧第二天線單元
43‧‧‧第三天線單元
44‧‧‧第四天線單元
51‧‧‧天線背板框架
52‧‧‧毫米波天線裝置
53‧‧‧同軸電纜接頭
54‧‧‧同軸電纜
61‧‧‧本體
62‧‧‧基板
63‧‧‧貫穿開孔
64‧‧‧金屬層
63a‧‧‧阻抗匹配單元
63b‧‧‧結合部
第1a圖係為美國公告第US8,901,688號的專利的是示意圖。
第1b圖係為美國公開第US2013/0321228號的專利的是示意圖。
第1c圖係為美國公開第US2014/0333480號的專利的是示意圖。
第1d圖係為美國公告第US8,242,966號的專利的是示意圖。
第1e圖係為本國專利毫米波天線結構示意圖。
第2圖係為本發明同軸饋電連接結構示意圖。
第3圖係為本發明同軸饋電連接結構貫穿開孔剖視示意圖。
第4圖係為本發明同軸饋電連接結構連接示意圖。
以下係藉由特定的具體實例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容瞭解本發明之其他優點與功效。
請參閱第2圖，係為本發明同軸饋電連接結構示意圖，如圖所示，該結構係包括一具有複數陣列排列貫穿開孔63之本體61，及一設置於該本體61一側，具有複數金屬層64之基板62，其中，該本體61係為金屬板件，該設置於基板62之貫穿開孔63一端設有阻抗匹配單元63a，另一端設置有一具有內羅紋之結合部63b(如第3圖所示)，該基板62係為電路板或金屬板其中一種，該設置於基板62上之金屬層64，係對應 該貫穿開孔63位置設置，且該金屬層64係以金、銀、銅或其合金其中一種，並於該金屬層64上形成有一開孔，當該同軸電纜與該同軸饋電連接結構結合時，該同軸電纜透過該結合部63b與該同軸饋電連接結構結合(如第4圖所示)，透過該基板62上之金屬層64導通該同軸電纜，藉以達到陣列排列固定複數同軸電纜之目的。
上述之實施例僅為例示性說明本發明之特點及其功效，而非用於限制本發明之實質技術內容的範圍。任何熟習此技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與變化。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
61‧‧‧本體
62‧‧‧基板
63‧‧‧貫穿開孔
64‧‧‧金屬層

Claims (6)

  1. 一種同軸饋電連接結構，其係為一種運用於同軸電纜連接結構，該結構係包括：一本體，係具有複數陣列排列貫穿開孔之板件，於該貫穿開孔一端設有阻抗匹配單元，另一端設有結合部；及一基板，係設置於該本體一側，於該基板上設置有複數對應該貫穿開孔位置之金屬層，當該同軸電纜與該同軸饋電連接結構結合時，該同軸電纜透過該結合部與該同軸饋電連接結構結合，透過該基板上之金屬層導通該同軸電纜，藉以達到陣列排列固定複數同軸電纜之目的。
  2. 如請求項第1項所述之同軸饋電連接結構，其中，該本體係為金屬板件。
  3. 如請求項第1項所述之同軸饋電連接結構，其中，該結合部係設置有內螺紋。
  4. 如請求項第1項所述之同軸饋電連接結構，其中，該基板係為電路板、金屬板其中一種。
  5. 如請求項第1項所述之同軸饋電連接結構，其中，該金屬層上係形成有一開孔。
  6. 如請求項第1項所述之同軸饋電連接結構，其中，該金屬層係為金、銀、銅或其合金其中一種。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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TW200640082A (en) * 2005-03-22 2006-11-16 3M Innovative Properties Co Connector apparatus
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TWI433390B (zh) * 2009-03-24 2014-04-01 Raytheon Co 面板陣列

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