TWI580310B - Microwave heating system - Google Patents

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Description

微波加熱系統
本發明為有關受熱物之加工裝置與程序,尤指一種以微波為加熱手段之加熱程序與系統。
微波加熱技術已普遍應用於家庭烹飪及工業加工等領域,由於微波為電磁波之一種,其強度分佈將因不同之微波功率產生器、共振腔體及受熱物等因素之交互作用而發生變化,受熱物不同區域所接受之微波強度可能差異甚大,導致其局部溫度上升不均。
為解決前述之問題,美國專利公告US7119313B2、US5066503、US8586899(下稱習知技術一~三),已揭露一微波加熱系統,其受熱物放置於一注入有熱水及水蒸汽之高壓爐區中接受微波加熱,受熱物將被熱水及水蒸汽所包圍,因此受熱物同時接受微波感應加熱與熱水及水蒸汽之傳導加熱,以減低前述局部溫度上升不均之現象,另一方面,將受熱物置於高壓爐區中可以抵銷受熱物因加熱膨脹而產生的向外壓力,避免受熱物自包裝洩漏。
除此,美國專利公告US4808782(下稱習知技術四)則另揭露一微波殺菌系統,主要係將受熱物密封於一耐壓與耐熱的受熱容器中,再將受熱容器置於輸送帶之上通過一常壓之微波加熱爐區進行加熱殺菌,來改善局部溫度上升不均之問題。
習知技術一~三所採用之高壓爐區具有以下之限制:
一、系統建置、營運與維護成本較高;建置高壓爐區需考慮洩漏與安全因素,操作時入出料需有特定之減壓程序與裝置,成本將會高於常壓操作甚多。
二、採用第二加熱媒介(即熱水或水蒸氣)建置時需增加相關設備且運作時將導致額外之廢熱損失。
三、受熱物受浸於熱水或水蒸氣之中難以進行即時之溫度量測,由於無法偵知受熱物溫度,便無法建構閉迴路之溫度控制程序,如此將使該加熱系統成為一次性操作之加熱系統。
四、又因系統無閉迴路溫度控制之能力,受熱物相對於微波之加熱效應須事先研究並設定於製程之中,一旦受熱物之內容、體積不同將會使加工結果偏離設定。
此外,習知技術四,雖然在常壓下操作,本身亦安排有針對受熱物局部區域加熱之機制,然其作業模式仍為一次性操作之加熱系統,無閉迴路溫度控制之設計,僅能執行事先安排好之加熱製程,故一樣無法克服受熱物之變異。
由目前已揭露之技術可發現,其著眼點皆為如何在受熱物為固定之條件下設計一均勻加熱之系統,然微波加熱特性之一為高負載相關性,即不同成分之受熱物對於微波加熱之效果可能會有極為顯著之差異,即使是相同類型的受熱物,其含水量、體積、重量乃至幾何形狀不同都會使受熱反應發生變化,儘管事先努力於將受熱物之溫度不均消除,一旦受熱物內容發生變化,其結果也將難以預期。
本發明的主要目的,在於提供一微波加熱系統,可以解決習知的微波加熱溫度不均之問題,同時系統對於受熱物之內容變化具有相當之調適能力。
而本發明之系統對裝填有一受熱物的一密封盒進行加熱加工,其包含:一機體、設於該機體的一移載裝置、至少一微波用壓力模組、一微波加熱裝置與一測溫模組,其中該微波用壓力模組用於包覆加壓該密封盒,並固定於該移載裝置上,且藉由該微波加熱裝置產生微波以對該密封盒進行加熱並在該移載裝置承載該密封盒移動時,進行加熱與攪拌,又透過該測溫模組偵測該密封盒溫度。
亦即讓受熱物乘載於該密封盒內,並以微波用壓力模組包覆加壓該密封盒,且於連續移動中以微波加熱並進行攪拌,在爐內移動中該密封盒具有多次攪拌之機會,使受熱物不斷變換位置,讓溫度不同的受熱物充分進行冷熱交換,藉此一攪拌機制讓受熱物本身經由混合直接改善溫度不均之現象,此機制概念雖然簡單但卻極為可靠。
由於該密封盒存放在微波用壓力模組本體內並被抵壓,因此可以將製程溫度提升到沸點以上的高壓高溫範圍以縮短加熱時間,另一方面,本發明利用該測溫單元直接測得該密封盒或受熱物之溫度後,可據此控制該微波加熱裝置的輸出功率、該移載裝置的傳動速度…等,藉以調整受熱物在爐內加熱溫度及溫度平衡時間,達到閉迴路溫度控制之目的,因此,得以實現封閉式之加熱程序,有效克服受熱物之內容變異,使受熱物之加工溫度與相對之加工時間成為可適當控制之參數,確保加工之可靠度。
由於本發明安排有複數測溫單元,該複數測溫單元可以獨立控制與偵測,因此在加熱過程中,得以針對每一個受熱物的溫度變化進行記錄,如此一來個別受熱物的溫度變化是否符合製程需要成為可追蹤之事項,必要時得於出口處進行篩選動作,確保生產之受熱物皆為合格產品。
同時本發明之操作條件為常壓作業且運作時無需其他加熱媒介,因此可以在安全且經濟的條件下完成工業微波加熱製程,系統架構簡單、使用安全且成本低廉。
有關本發明的詳細說明及技術內容,現就配合圖式說明如下:請參閱「圖1A」、「圖1B」、「圖2」、「圖3」與「圖6A」所示,為本發明第一實施例,其為一種微波加熱系統,用於對一密封盒10進行加熱加工,其包含一機體20、一移載裝置30、至少一微波用壓力模組40、一微波加熱裝置50與一測溫模組60,其中該移載裝置30設置於該機體20上,且該移載裝置30具有循環移動的一移動路徑,該移載裝置30可以為輸送帶、鍊條,或是其他具有相同功能的裝置,而具有乘載該至少一微波用壓力模組40移動的能力,該移動路徑具有一攪拌行程,該攪拌行程可以為選自翻轉、震動、旋轉或其組合的任一種,並利用該攪拌行程讓該密封盒10翻轉、震動或旋轉而達到攪拌受熱物之目的。
在實際實施結構上,該移載裝置30的頭尾可以串接並圈繞於至少一轉動輪31上,且該轉動輪31設置於該機體20上轉動並藉此帶動該移載裝置30移動,轉動輪31之形式可為一直徑較大之轉動輪原地轉動、分置之二轉動輪形成循環轉動或者多個轉動輪協同轉動,而本說明書實施例中係以二轉動輪形成循環轉動為說明之,並非為特定唯一之設計。
該密封盒10用於裝填該受熱物11,裝填完成之該密封盒10封裝於該微波用壓力模組40後將逐一移入該移載裝置30,並隨該移載裝置30移動,每循環一圈該微波用壓力模組40將會往出口方向位移一個循環軌道直到最後一圈並離開此微波加熱系統,本發明中係藉由一換軌斜檔板35(如圖1B及圖3所示)的導引而將該微波用壓力模組40位移另一循環軌道。
以「圖1B」為例,該移載裝置30共有四個循環軌道,該微波用壓力模組40循序進入該移載裝置30後將會走完四個加熱循環軌道並由出口循序移出,而循環軌道之數目可依不同之加工需要於系統建置時增加或減少,並不限定為「圖1B」中之四個循環軌道。
該微波加熱裝置50具有對該密封盒10進行微波加熱的至少一磁控模組51並設置於該機體20上,且位於該移載裝置30旁,以便在該移載裝置30承載該微波用壓力模組40移動時,對該密封盒10進行微波加熱。在實施例中,該至少一磁控模組51可以分設於該轉動輪31之間,且位於該移載裝置30的上方與下方,該至少一磁控模組51可以產生微波,亦即可以在該移載裝置30的上方與下方對該密封盒10進行微波加熱。
請再一併參閱「圖4」、「圖5」與「圖6A」所示,該密封盒10用於裝填受熱物11,本發明的該微波用壓力模組40為包含一壓力容器41與一壓力蓋42,且皆為微波可穿透之材質所製成,如石英玻璃、聚丙烯(Polypropylene;PP)、聚乙烯(Polyethylene;PE)、聚碳酸酯(Polycarbonate;PC)、聚苯乙烯(Polystylene;PS)聚四氟化乙烯(鐵氟龍;Polytetrafluoroethylene;PTFE)、聚4-甲基戊烯(Polymethylpentene;PMP或可微波穿透之衍生複合材(Compound)和積層材(Multilayer)等等,其中該壓力容器41為固定於該移載裝置30上,且該壓力容器41具有容置該密封盒10的一容置空間411,並利用該壓力蓋42封蓋該容置空間411同時抵壓該密封盒10,該壓力蓋42可為螺鎖或扣鎖等方式並置於該壓力容器41上以封蓋該容置空間411。
該微波用壓力模組40之實施例可如「圖6A」與「圖6B」所示,為了避免該壓力容器41與該移載裝置30於翻轉時脫落,該移載裝置30可以具有複數個固定或夾持裝置用來將該壓力容器41固定於該移載裝置30,其中該移載裝置30可以具有複數倒鉤34,該壓力容器41則具有對應該些倒鉤34的一卡槽43,該壓力容器41可以選擇任一倒鉤34卡入該卡槽43,即可穩定的固定該壓力容器41於該移載裝置30。又為了製作上的便利性,該壓力容器41可以具有一托盤412,該卡槽43為設置於該托盤412之上,且該壓力容器41藉由一插銷44固定於該托盤412上。此外該測溫模組60具有設置於該機體20上且用於偵測該密封盒10溫度的至少一測溫單元61,該至少一測溫單元61被安排散佈於該移動路徑旁,較佳的設置位置為標示於「圖2」之A、B、C、D與E之位置,其中A為受熱物經過上方的該至少一磁控模組51加熱後的位置,B、C、D為該密封盒10經過翻轉後並經過不同距離之內部熱平衡後的位置,E為加熱的起始位置,即為該密封盒10重新進入微波加熱區之前的位置,又該至少一測溫單元61的數量為依據該移載裝置30的承載處301數量而定,如該移載裝置30的承載處301數量為四個時,即代表此系統具有四個循環軌道,意即每一個密封盒10將會在該移載裝置30循環四次才會離開該移載裝置30,因此該至少一測溫單元61於位置A、B、C與D分別各為四個並列,據以個別量測不同承載處301上的密封盒10或其內含受熱物11之溫度,如此該受熱物11於移載裝置30上移動且被加熱之溫度變化情形即可被探查得知。
另請參閱「圖2」與「圖3」所示,該移載裝置30之上方與下方分別設置之該磁控模組51,其輸出功率皆為個別可調,當該密封盒10於該移載裝置30當中反覆加熱時,本發明可以偵測不同位置該密封盒10或其內含該受熱物11之溫度,藉以改變不同位置的該磁控模組51的加熱功率,實現特定製程之加熱溫度行程曲線,達到最佳化的加熱效果。
由於同一段時間加工之受熱物11之內容不致驟然改變,因此測溫單元61探查受熱物11加工時之溫度變化趨勢,可了解目前系統加熱功率之適當性,並適時調整磁控模組51之輸出功率,使連續進出加熱之受熱物11之溫度變化符合設定。
再者,為了增加溫度檢測的便利性與準確性,該測溫單元61可以使用紅外線感溫元件,且該壓力蓋42之上可以具有一溫度取樣板46,該溫度取樣板46可以為紅外線可穿透之塑膠與石英玻璃的任一種材質所製成,該受熱物11之紅外線熱輻射可以經由該溫度取樣板46直接穿出該密封盒10而由該測溫單元61所偵測,藉此取得內含該受熱物11之溫度;或者該溫度取樣板46可為溫度傳導良好之物質所製成,受熱物11可於製程中僅隔必要之包材而接觸於該溫度取樣板46或藉由相當之溫度平衡條件,使該溫度取樣板46之溫度足以代表受熱物11之溫度,並由該測溫單元61加以偵測,換句話說,該溫度取樣板46為紅外線可穿透之材質製成時,該測溫單元61可量測該受熱物11的溫度;而該溫度取樣板46為溫度傳導良好之物質所製成時,該測溫單元61為偵測該溫度取樣板46的溫度。
由於本發明為針對每一個密封盒10或其內含受熱物進行溫度量測,因此每一受熱物在加熱過程中之溫度變化情形皆為可記錄,根據此記錄可以逐一判斷該受熱物是否符合製程之溫度變化要求,對於未符合要求之該受熱物可於出口處予以篩選,以確保產品之品質。也就是說,該至少一測溫單元61可以分別記錄該密封盒10的溫度,並依據此溫度變化,判斷是否篩選剔除掉。
此外,該壓力容器41與該壓力蓋42更可以具有複數穿孔47,該複數穿孔47可以提供該壓力容器41與該壓力蓋42與外界接觸之區域,必要時可以透過強力氣流或是冷卻液體等穿過該複數穿孔47與密封盒10接觸,快速讓加熱完成之該密封盒10及受熱物11冷卻降溫。
由於該移載裝置30的頭尾可以串接並圈繞於轉動輪31上形成循環轉動,且該密封盒10移入移載裝置30後將隨該移載裝置30的轉動而逐步移換循環軌道直到最後移到出口,因此該至少一磁控模組51可以對該移載裝置30上的該密封盒10進行加熱,並藉由該至少一測溫單元61偵測取得該密封盒10或其內含受熱物11之溫度,使其溫度值變化符合製程設定。
本發明之流程圖如「圖7」所示,首先本發明為先進行步驟S1:裝填受熱物,為將已裝填受熱物的該密封盒10裝填至該微波用壓力模組40內;接著進行步驟S2:入料,為將該微波用壓力模組40滑移卡入該移載裝置30上;接著進行步驟S3:進入加熱區,為將該微波用壓力模組40藉由該移載裝置30的移載進入該至少一磁控模組51的設置區域,以對該密封盒10進行加熱;接著進行步驟S4:翻轉該密封盒10,為利用讓該密封盒10沿該至少翻轉一次的移動路徑移動,使該密封盒10進行翻轉混合及溫度平衡;接著進行步驟S5:偵測溫度,為利用該至少一測溫單元61,偵測該密封盒10或其內含受熱物平衡後之溫度;接著進行步驟S6:調整微波輸出功率,經S5得知密封盒10或其內含受熱物之溫度變化趨勢後,系統將適當調整至少一磁控模組51的輸出功率使連續加工之受熱物溫度變化符合要求,調整磁控模組51輸出功率之法則可為一般之PID控制法(比例積分微分控制; proportional-integral-derivative control)或模糊控制法(Fuzzy Control);經特定次數之翻轉加熱後則進行步驟S7:出料篩選,為讓該微波用壓力模組40滑出該移載裝置30上,並依據每一受熱物在加熱過程中之溫度變化的記錄,逐一判斷該受熱物是否符合製程之溫度變化要求,對於未符合要求之該受熱物,進行步驟S8:不良刪除,於出口處予以篩選剔除掉,最後再取出該密封盒10,即完成加熱之作業。
如上所述,本發明至少具有以下優點:
1.透過該微波用壓力模組抵壓該密封盒,讓該密封盒可以承受高壓而不爆裂,因而不需要設置壓力爐區,有效降低建置成本,並增加使用上的安全性。
2.本發明可以讓微波穿透該微波用壓力模組及該密封盒,使微波對該密封盒內的各區域加溫,形成快速的加熱處理。
3.本發明具有攪拌機制,如利用翻轉之移動路徑而讓該密封盒翻轉,藉以攪拌該密封盒內的受熱物,使受熱物經由翻轉攪拌而變換位置,讓溫度不同的受熱物進行冷熱交換,達到均勻加熱之效果,解決習知微波加熱不平均之問題。
4.前述之攪拌機制,不僅實現受熱物溫度均勻之效果,同時亦實現密封盒或其內含受熱物之溫度具有可被量測之特性,因受熱均勻之條件成立,則該測溫單元偵測之溫度便足以代表全體受熱物之溫度,使得後續之閉迴路溫度控制得以實施。
5.本發明同時利用該至少一測溫單元檢測該密封盒或其內含受熱物之溫度,探查得知該溫度變化趨勢後可據以調整磁控模組之輸出功率,使先後進入之受熱物經相同之循環次數後符合設定之溫度變化,達成特定之製程要求並保持穩定加熱效果。
6.由於本發明已針對每一個密封盒或其內含受熱物進行溫度量測,因此每一受熱物在加熱過程中之溫度變化情形皆為可記錄,根據此記錄可以逐一判斷該受熱物是否符合製程之溫度變化要求,對於未符合要求之該受熱物可於出口處予以篩選以確保生產之受熱物皆為合格之產品。
7.本發明為閉迴路溫度控制,可實現各式之加熱流程,產生一致且可預測之產品,明顯改善習知之一次性微波加熱系統之缺點,本發明具有之反覆加熱特性,可以滿足不同之加熱製程需求。
8. 本發明具有攪拌機制,不單獨依靠調整投入之微波功率或腔體設計為達成加熱均勻之手段,使受熱物經由翻轉攪拌而變換位置,讓溫度不同的受熱物進行冷熱交換,達到均勻加熱之效果,因此能在受熱物存在變異之條件下維持加熱均勻之效果,該受熱物之變異可為生物組織組成成分之差異,如肉品之脂肪含量…等。
9.本發明不須增設輔助加熱媒介及外壓系統,據此,可以降低設置成本,滿足使用之需求。
因此本發明極具進步性並符合申請發明專利之要件,爰依法提出申請,祈  鈞局早日賜准專利,實感德便。
以上已將本發明做一詳細說明,惟以上所述者,僅爲本發明之一較佳實施例而已,自不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作的均等變化與修飾等,皆應仍屬本發明的專利涵蓋範圍內。
10:密封盒 11:受熱物 20:機體 30:移載裝置 301:承載處 31:轉動輪 34:倒鉤 35:換軌斜檔板 40:微波用壓力模組 41:壓力容器 411:容置空間 412:托盤 42:壓力蓋 43:卡槽 44:插銷 46:溫度取樣板 47:穿孔 50:微波加熱裝置 51:磁控模組 60:測溫模組 61:測溫單元
圖1A,為本發明系統外觀圖。 圖1B,為本發明拆解部分板金後之系統外觀圖。 圖2,為本發明內部結構圖。 圖3,為本發明內部結構另一角度圖。 圖4,為本發明微波用壓力模組之局部拆解示意圖。 圖5,為本發明微波用壓力模組之剖視圖。 圖6A,為本發明微波用壓力模組與軌道之組合結構圖。 圖6B,為本發明微波用壓力模組與軌道之倒立結構圖。 圖7,為本發明使用流程圖。
20:機體 30:移載裝置 31:轉動輪 34:倒鉤 40:微波用壓力模組 51:磁控模組 60:測溫模組 61:測溫單元

Claims (11)

  1. 一種微波加熱系統,用於對裝填有一受熱物的一密封盒進行加熱加工,其包含: 一機體; 一移載裝置,該移載裝置設置於該機體上,且該移載裝置具有循環移動的一移動路徑,該移動路徑具有一攪拌行程; 至少一微波用壓力模組,該微波用壓力模組包含一壓力容器與一壓力蓋,該壓力容器固定於該移載裝置上,且該壓力容器具有容置該密封盒的一容置空間,並利用該壓力蓋封蓋該容置空間同時抵壓該密封盒; 一微波加熱裝置,該微波加熱裝置具有對該密封盒進行微波加熱的至少一磁控模組並設置於該機體上且位於該移載裝置旁,以在該移載裝置承載該壓力容器移動時,對該密封盒進行微波加熱,同時藉由該攪拌行程對該受熱物進行攪拌;以及 一測溫模組,該測溫模組具有設置於該機體上,且用於偵測該密封盒溫度的至少一測溫單元。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之微波加熱系統,其中該移載裝置的該攪拌行程為選自翻轉、震動與旋轉的任一種或其組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之微波加熱系統,其中該移載裝置的頭尾串接並圈繞於至少一轉動輪上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之微波加熱系統,其中該至少一磁控模組分設於該移載裝置之側邊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之微波加熱系統,其中該至少一測溫單元散佈於該移動路徑旁。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之微波加熱系統,其中該至少一測溫單元分別記錄該密封盒的溫度,以依據該至少一測溫單元測得該密封盒的溫度變化,判斷是否篩選剔除掉。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之微波加熱系統,其中該移載裝置具有複數倒鉤,該壓力容器具有對應該些倒鉤的一卡槽。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之微波加熱系統,其中該壓力容器具有一托盤,該卡槽設置於該托盤上,該壓力容器藉由一插銷固定於該托盤上。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之微波加熱系統,其中該壓力容器與該壓力蓋具有複數穿孔。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之微波加熱系統,其中該壓力蓋之上設置一溫度取樣板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之微波加熱系統,其中該溫度取樣板為紅外線可穿透之塑膠與石英玻璃材質的任一種所製成。
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