TWI575926B - A mobile phone back cover with near field communication - Google Patents

Description

具有近場通訊晶片之手機背蓋組

本發明係與一種手機背蓋組有關，特別是指一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組。

按，近場通訊晶片(Near Field Communication，NFC)是結合無線射頻辨識系統(Radio Frequency Identification，RFID)以及無線網路互連技術而成的新世代行動計算技術，且因為其可透過非接觸讀取的方式，讓使用者可以簡易、快速的存取該近場通訊晶片內儲存的資料，所以被廣泛的應用於物流管理、門禁管理、門票檢驗、電子錢包以及資料傳輸等用途。

惟，目前坊間的業者多半會將該近場通訊晶片製作成一薄膜貼片，可供使用者直接將該近場通訊晶片貼設於一手機之背蓋，此種方式雖可便於使用者使用該近場通訊晶片，但無法將該近場通訊晶片與該手機進行連線，若使用者欲讀取該近場通訊晶片內儲存的資料，例如查詢餘額時，則必須要透過額外的讀取裝置來進行，在使用上仍有改進之空間，特別是因為該薄膜貼片係直接貼設於該手機上，所以該近場通訊晶片更容易因為摩擦等外力介入而發生損壞，是以，本案發明人在觀察到上述缺點後，認為上述近場通訊晶片之使用方式實有進一步改良之必要，而隨有本發明之產生。

本發明之目的係在提供一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其 內係設有一近場通訊晶片，俾使該手機背蓋組組設於一手機後，讓該手機能夠與該近場通訊晶片進行連線。

本發明之次要目的係在提供一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其係具有一晶片匣，可供容置該近場通訊晶片，以保護該近場通訊晶片避免發生損壞。

為達上述目的，本發明所提供之具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其係包含有一第一殼體，且該第一殼體係具有一第一底板，該第一底板之周緣係可劃分成一第一封閉段與一第一開放段，另，該第一底板之第一封閉段係橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上係設有一晶片匣，且該晶片匣內係設有一近場通訊晶片，同時該第一殼體上更設有一第一連接端子，且該第一連接端子係電性連接於該近場通訊晶片；以及一第二殼體，其組設固定於該第一殼體之第一開放段，並具有一第二底板，且該第二底板之周緣係對應該第一開放段設有一第二開放段以及對應該第一封閉段設有一第二封閉段，同時該第二底板之第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。

本發明所提供之具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其係可組設固定於一手機上，並透過該第一連接端子與該手機進行連線，藉此，讓使用者不僅可透過該晶片匣內之近場通訊晶片進行物流管理、門禁管制、電子錢包以及資料傳輸等應用，且可透過該手機內之應用程式來存取該近場通訊晶片，以取得該近場通訊晶片內所存儲之各項資訊，而可達到便於管理之效果，同時透過該晶片匣更可保護該近場通訊晶片，以避免外力造成該近場通訊晶片發生損壞。

請參閱第一圖所示，係為本發明之第一較佳實施例之立體圖，並請配合參閱第二圖以及第三圖所示，係為本發明之第一較佳實施例之分解圖以及第一殼體之局部放大剖視圖，其係揭露有一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組100，該手機背蓋組100主要係包含有：

一第一殼體10，其係具有一第一底板11，且該第一底板11之周緣係可劃分成一第一封閉段111與一第一開放段112，另，該第一底板11之第一封閉段111係橫向延伸有一第一框壁12，又，該第一底板11之第一開放段111鄰近該第一框體12之兩端處係各設有一第一組接部13，於本實施例中，該第一組接部13係為一卡制凸塊，同時該第一底板11上係設有一第一組接槽14，且該第一組接槽14之一端係延伸連接於該第一底板11之第一開放段112而形成一第一開放端141，此外該第一殼體10於該第一組接槽14內係設有一第一連接接點15，並於該第一框壁12處設有一第一連接端子16，且讓該第一連接端子16係電性連接於該第一連接接點15。

一第二殼體20，其組設固定於該第一殼體10之第一開放段111，並具有一第二底板21，且該第二底板21之周緣係對應該第一開放段111設有一第二開放段211以及對應該第一封閉段112設有一第二封閉段212，另，該第二底板21之第二封閉段211更橫向延伸有一第二框壁22，又，該第二底板21上係設有對應該第一組接部13之第二組接部23，於本實施例中，該第二組接部23係為一卡制凹槽，並可組接於該第一組接部13，使該第一殼體10與該第二殼體20相組接固 定，同時該第二殼體20於該第二底板21上係對應該第一組接槽14設有一第二組接槽24，且該第二組接槽24之一端係連接於該第二開放段212而形成一第二開放端241。

一晶片匣30，其係設置於該第一底板11上，於本實施例中，該晶片匣30係組設於該第一組接槽14及該第二組接槽24內，且該晶片匣30之一端係由該第一開放端141滑設組接固定於該第一組接槽14，而另端則由該第二開放端241滑設組接固定於該第二組接槽24，此外該晶片匣30內係設有一近場通訊晶片31，該近場通訊晶片30係電性連接有一第二連接接點32，該第二連接接點32係觸接於該第一連接接點15，俾使該第一連接端子16可電性連接於該近場通訊晶片31。

為供進一步瞭解本發明構造特徵、運用技術手段及所預期達成之功效，茲將本發明使用方式加以敘述，相信當可由此而對本發明有更深入且具體之瞭解，如下所述：請再同時參閱第四圖以及第五圖所示，係為本發明之第一較佳實施例之使用示意圖以及操作示意圖，使用者係可將該手機背蓋組100組設固定於一手機200上，其中，該手機200係具有對應該第一連接端子16之第二連接端子201，且其組裝方式係先將該第一殼體10套設於該手機200設有該第二連接端子201之一端，並讓該第一連接端子16連接於該第二連接端子201，之後再將該晶片匣30之一端係由該第一開放端141滑設組接固定於該第一組接槽14，再將該第二殼體20套設於該手機200之另端，且讓該晶片匣30之另端則由該第二開 放端241滑設組接固定於該第二組接槽24，最後再滑動該第一殼體10與該第二殼體20朝彼此靠近，讓該第一組接部13組接於對應之該第二組接部23，使該第一殼體10與該第二殼體20相組接固定，即可將該手機背蓋組100組設固定於該手機200上，藉此，讓使用者不僅可透過該晶片匣30內之近場通訊晶片31進行物流管理、門禁管制、電子錢包以及資料傳輸等應用，且因為該第一連接端子16係連接於該第二連接端子201，所以使用者更可如第五圖所示，透過該手機200內之應用程式來存取該近場通訊晶片31，以取得該近場通訊晶片31內所存儲之各項資訊，而可達到便於管理之效果，此外由於該近場通訊晶片31係設置於該晶片匣30內，因此更可保護該近場通訊晶片31，以避免外力造成該近場通訊晶片31發生損壞。

請再參閱第六圖所示，係為本發明之第二較佳實施例之分解圖，並請同時參閱第七圖以及第八圖所示，係為本發明之第二較佳實施例之第二殼體之局部放大剖視圖以及使用示意圖，該具有近場通訊晶片之手機背蓋組100與前述第一較佳實施例不同之處係在於，該第二殼體20於該第二組接槽24內係設有一第一傳輸接點25，同時該第二殼體20於該第二框壁22處更設有一第一傳輸端子26，且該第一傳輸端子26係電性連接於該第一傳輸接點25，而該晶片匣30上則設有一第二傳輸接點33，該第二傳輸接點33係電性連接於該近場通訊晶片31，並進一步觸接於該第一傳輸接點25，藉此，當使用者將該手機背蓋組100組設固定於該手機200時，可如第八圖所示將該第一傳輸端子26進一步連接於該手機200上對應該第一傳輸端子26之一第二傳輸端子 202，而讓使用者可透過該手機200內之應用程式同時存取該近場通訊晶片31。

請再參閱第九圖所示，係為本發明之第三較佳實施例之分解圖，該具有近場通訊晶片之手機背蓋組100與前述第一較佳實施例不同之處係在於，該晶片匣30係一體成型於該第一底板11，並讓該第一連接端子16係直接電性連接於該近場通訊晶片31，藉此，除了能夠達到與前述第一較佳實施例相同之讓該手機200內之應用程式直接存取該近場通訊晶片31外，更可便於使用者將該手機背蓋組100組設於該手機200上。

茲，再將本發明之特徵及其可達成之預期功效陳述如下：

1、本發明之具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其係可組設固定於該手機上，並透過該第一連接端子與該手機進行連線，藉此，讓使用者不僅可透過該晶片匣內之近場通訊晶片進行物流管理、門禁管制、電子錢包以及資料傳輸等應用，且可透過該手機內之應用程式來存取該近場通訊晶片，以取得該近場通訊晶片內所存儲之各項資訊，而可達到便於管理之效果。

2、本發明之具有近場通訊晶片之手機背蓋組，由於該近場通訊晶片係設置於該晶片匣內，因此可保護該近場通訊晶片，以避免外力造成該近場通訊晶片發生損壞。

綜上所述，本發明在同類產品中實有其極佳之進步實用性，同時遍查國內外關於此類結構之技術資料，文獻中亦未發現有相同的構造存在在先，是以，本發明實已具備發明專利要件，爰依法提出申請。

惟，以上所述者，僅係本發明之一較佳可行實施例而已，故舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效結構變化，理應包含在本發明之專利範圍內。

100‧‧‧具有近場通訊晶片之手機背蓋組

10‧‧‧第一殼體

11‧‧‧第一底板

111‧‧‧第一封閉段

112‧‧‧第一開放段

12‧‧‧第一框壁

13‧‧‧第一組接部

14‧‧‧第一組接槽

141‧‧‧第一開放端

15‧‧‧第一連接接點

16‧‧‧第一連接端子

20‧‧‧第二殼體

21‧‧‧第二底板

211‧‧‧第二封閉段

212‧‧‧第二開放段

22‧‧‧第二框壁

23‧‧‧第二組接部

24‧‧‧第二組接槽

241‧‧‧第二開放端

25‧‧‧第一傳輸接點

26‧‧‧第一傳輸端子

30‧‧‧晶片匣

31‧‧‧近場通訊晶片

32‧‧‧第二連接接點

33‧‧‧第二傳輸接點

200‧‧‧手機

201‧‧‧第二連接端子

202‧‧‧第二傳輸端子

第一圖係本發明之第一較佳實施例之立體圖。

第二圖係本發明之第一較佳實施例之分解圖。

第三圖係本發明之第一較佳實施例之第一殼體之局部放大剖視圖。

第四圖係本發明之第一較佳實施例之使用示意圖。

第五圖係本發明之第一較佳實施例之操作示意圖。

第六圖係本發明之第二較佳實施例之分解圖。

第七圖係本發明之第二較佳實施例之第二殼體之局部放大剖視圖。

第八圖係本發明之第二較佳實施例之使用示意圖。

第九圖係本發明之第三較佳實施例之分解圖。

100‧‧‧具有近場通訊晶片之手機背蓋組

10‧‧‧第一殼體

11‧‧‧第一底板

111‧‧‧第一封閉段

112‧‧‧第一開放段

12‧‧‧第一框壁

13‧‧‧第一組接部

14‧‧‧第一組接槽

141‧‧‧第一開放端

16‧‧‧第一連接端子

20‧‧‧第二殼體

21‧‧‧第二底板

211‧‧‧第二封閉段

212‧‧‧第二開放段

22‧‧‧第二框壁

23‧‧‧第二組接部

24‧‧‧第二組接槽

241‧‧‧第二開放端

30‧‧‧晶片匣

31‧‧‧近場通訊晶片

32‧‧‧第二連接接點

Claims (8)

1. 一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其係包含有：一第一殼體，其係具有一第一底板，該第一底板之周緣係可劃分成一第一封閉段與一第一開放段，該第一底板上係設有一第一組接槽，該第一組接槽之一端係延伸連接於該第一底板之第一開放段而形成一第一開放端，且該第一組接槽內係設有一第一連接接點，另，該第一底板之第一封閉段係橫向延伸有一第一框壁，又，該第一底板上係設有一晶片匣，該晶片匣可由該第一開放端滑設組接固定於該第一組接槽，且該晶片匣內係設有一近場通訊晶片，同時該第一殼體上更設有一第一連接端子，且該第一連接端子係電性連接於該近場通訊晶片以及該第一連接接點，此外，該晶片匣上更設有一第二連接接點，該第二連接接點係電性連接於該近場通訊晶片，並觸接於該第一連接接點，俾使該第一連接端子可電性連接於該近場通訊晶片；一第二殼體，其組設固定於該第一殼體之第一開放段，並具有一第二底板，且該第二底板之周緣係對應該第一開放段設有一第二開放段以及對應該第一封閉段設有一第二封閉段，同時該第二底板之第二封閉段更橫向延伸有一第二框壁。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其中，該第二殼體於該第二底板上係對應該第一組接槽設有一第二組接槽，且該第二組接槽之一端係連接於該第二開放段而形成一第二開放端，俾使該晶片匣之另端可由該第二開放端滑設組接固定於該第二組接槽。
3. 依據申請專利範圍第2項所述之一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其中，該第二殼體於該第二組接槽內係設有一第一傳輸接點，同時該第二殼體上更設有一第一傳輸端子，且該第一傳輸端子係電性連接於該第一傳輸接點，而該晶片匣上則設有一第二傳輸接點，該第二傳輸接點係電性連接於該近場通訊晶片，並進一步觸接於該第一傳輸接點。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其中，該第一連接端子係設置於該第一框壁處。
5. 依據申請專利範圍第3項所述之一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其中，該第一傳輸端子係設置於該第二框壁處。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其中，該晶片匣係一體成型於該第一底板。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其中，該第一底板之第一開放段鄰近該第一框體之兩端處係各設有一第一組接部，而該第二底板上則設有對應該第一組接部之第二組接部，且該第二組接部係可組接於該第一組接部，使該第一殼體與該第二殼體相組接固定。
8. 依據申請專利範圍第7項所述之一種具有近場通訊晶片之手機背蓋組，其中，該第一組接部係為一卡制凸塊，而該第二組接部則為一卡制凹槽。