TWI558999B - 瑕疵檢測方法及其裝置 - Google Patents

Description

瑕疵檢測方法及其裝置

本揭露係關於一種瑕疵檢測方法及其裝置，特別是關於一種利用光源照射工件表面的瑕疵檢測方法及其裝置。

隨著科技進步，消費者市場對於產品的要求也日益提升，因此在水五金加工產品在出貨之前，都需要進行百分之百的人工目測檢驗。然而此生產流程的困難點在於為人工判斷會因人而異，且容易因長時間工作而減損其品質，在品質上的變異造成管理的困擾。另外，因勞動人口逐年下降，勞動力的因素也為人力管理層面帶來隱憂。

有鑒於上述的問題，本揭露提出一種利用光源照射工件表面的瑕疵檢測方法及其裝置，提升自動化瑕疵檢測的正確性與便利性。

依據本揭露一實施例所實現的一種瑕疵檢測方法，包含：依據待測工件的結構，對待測工件表面的至少一個待測區域，決定至少一個入射路徑與至少一個反射路徑，此待測區域、入射路徑與反射路徑均一一對應。對此些待測區域中每一個待測 區域，以光源依據對應的入射路徑照射此待測區域。對此些待測區域中每一個待測區域，依據對應的反射路徑，使光源照射於此待測區域的反射光呈像至屏幕以得到反射影像，此反射影像與此待測區域一一對應。以及分析此反射影像以判斷待測工件是否有瑕疵。

依據本揭露一實施例所實現的一種瑕疵檢測裝置，包含：控制模組、光源模組、屏幕及檢測模組。控制模組用以依據待測工件的結構，對待測工件表面的至少一個待測區域，決定至少一個入射路徑與至少一個反射路徑，此待測區域、入射路徑與反射路徑均一一對應。光源模組用以對此些待測區域中每一個待測區域，依據對應的入射路徑照射此待測區域。屏幕用以此些待測區域中每一個待測區域，依據對應的反射路徑，使光源照射於此待測區域的反射光呈像至屏幕以得到至少一個反射影像，此反射影像與此待測區域一一對應。以及檢測模組用以分析此反射影像以判斷待測工件是否有瑕疵。

綜上所述，本揭露的瑕疵檢測方法及裝置，係利用光源照射待測工件的待測區域，以其反射光投射至屏幕後，擷取並分析反射影像，判斷待測工件是否有瑕疵，提升自動化瑕疵檢測的正確性與便利性。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本揭露之精神與原理，並且提供本揭露之專利申請範圍更進一步之解釋。

20‧‧‧控制模組

21‧‧‧光源模組

22‧‧‧待測工件

23‧‧‧屏幕

24‧‧‧機械手臂

25‧‧‧機台

201‧‧‧影像擷取單元

202‧‧‧儲存單元

203‧‧‧運算單元

11‧‧‧檢測區域

12‧‧‧法向量

21‧‧‧入射路徑

31‧‧‧反射路徑

1‧‧‧湯匙表面

2‧‧‧光源

3‧‧‧屏幕

第1圖係依據本揭露一實施例之瑕疵檢測方法流程圖。

第2A圖係依據本揭露一實施例之瑕疵檢測裝置結構圖。

第2B圖係依據本揭露一實施例之瑕疵檢測裝置功能方塊圖。

第3A圖係依據本揭露一實施例之以電腦輔助設計立體圖決定一個檢測區域、入射路徑與反射路徑的示意圖。

第3B圖係對應於第3A圖，以光源照射來擷取反射影像的運作示意圖。

第4A圖係依據本揭露一實施例之單一檢測區域與反射影像的示意圖。

第4B圖係依據本揭露一實施例之單一反射影像檢測瑕疵的流程圖。

第4C圖係依據本揭露一實施例之基準影像與亮度等高線的示意圖。

第4D圖係依據本揭露一實施例之具有瑕疵的反射影像與亮度等高線的示意圖。

第4E圖係依據本揭露另一實施例之單一反射影像檢測瑕疵的流程圖。

第4F圖係依據本揭露另一實施例之具有瑕疵的反射影像與亮度等高線的示意圖。

第5A圖係依據本揭露一實施例之多個檢測區域與反射影像的示 意圖。

第5B圖係依據本揭露一實施例之多張反射影像檢測瑕疵的流程圖。

第5C圖係依據本揭露一實施例之無瑕疵工件檢測區域的平均亮度值示意圖。

第5D圖係依據本揭露一實施例之具有瑕疵的檢測區域的平均亮度值示意圖。

第5E圖係依據本揭露另一實施例之多張反射影像檢測瑕疵的流程圖。

第5F圖係依據本揭露另一實施例之無瑕疵工件檢測區域的亮度分佈值示意圖。

第5G圖係依據本揭露另一實施例之具有瑕疵的檢測區域的亮度分佈值示意圖。

以下在實施方式中詳細敘述本揭露之特徵，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本揭露之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本揭露相關之目的。以下之實施例係進一步詳細說明本揭露之觀點，但非以任何觀點限制本揭露之範疇。

請參照第1圖，第1圖係依據本揭露一實施例之瑕疵檢測方法流程圖。如第1圖所示，本揭露的瑕疵檢測方法係依據下列步驟：首先，於步驟S101中，依據待測工件的結構，對 待測工件表面的至少一個待測區域，決定對應的入射路徑與反射路徑。於步驟S103中，對每一個待測區域，以光源依據此待測區域對應的入射路徑照射此待測區域。於步驟S105中，對每一個待測區域，依據對應的反射路徑，使光源照射於此待測區域的反射光呈像至屏幕以得到至少一個反射影像。而於步驟S107中，分析反射影像以判斷待測工件是否有瑕疵。

對應上述的瑕疵檢測方法，本揭露的瑕疵檢測裝置請搭配第1圖參照第2A圖，第2A圖係依據本揭露一實施例之瑕疵檢測裝置結構圖。如第2A圖所示，首先控制模組20可依據資料庫中儲存的待測工件22的電腦輔助設計(computer-aid design,CAD)立體圖，以圖中所描繪待測工件22的結構模型決定一個檢測區域，並決定對應的入射路徑與反射路徑(如同步驟S101)。接著，光源模組21依據前述的入射路徑照射待測工件22(如同步驟S103)。而後反射光依據反射路徑呈像至屏幕23(如同步驟S105)。其中，光源模組21可以是面型雷射光源，屏幕23可以是一般屏幕或是光源接收器，本揭露並不以此為限。

此外，若待測工件的待測區域不大，則光源模組21、待測工件22及屏幕23的位置可保持不變，但若待測工件的待測區域較大或需檢測多個待測區域時，則光源模組21、待測工件22及屏幕23的位置則可依據需求而改變。如圖所示，若待測工件22不易移動時，本揭露的瑕疵檢測裝置則可藉由機械手臂24移動光源模組21照射欲檢測的待測區域。相反的，若待測工件22 某些角度不易檢測時，瑕疵檢測裝置亦可藉由機台25移動或翻轉待測工件22，本揭露並不以此為限制。

接著，本揭露的檢測模組請搭配第1圖參照第2B圖，第2B圖係依據本揭露一實施例之瑕疵檢測裝置功能方塊圖。如第2B圖所示，檢測模組2包含影像擷取單元201、儲存單元202以及運算單元203。影像擷取單元201用以擷取屏幕23的反射影像，在實務上，影像擷取單元201可以是攝影機、錄影機等可擷取影像的工具，本揭露並不以此為限。儲存單元202與影像擷取單元201電性連結，用以儲存擷取下來的反射影像與相關檢測資訊。運算單元203與儲存單元202電性連結，用以根據擷取的反射影像分析該待測工件是否有瑕疵(如同步驟S107)，以下將詳細敘述本揭露之檢測方法。

請參照第3A圖，第3A圖係依據本揭露一實施例之以電腦輔助設計立體圖決定一個檢測區域、入射路徑與反射路徑的示意圖。如第3A圖所示，控制模組(未繪示於圖中)可依據資料庫中儲存的待測工件1的電腦輔助設計立體圖，以圖中所描繪待測工件1的結構模型決定一個檢測區域11，並決定對應的入射路徑21與反射路徑31。決定對應的入射路徑21與反射路徑31的方法是依據檢測區域11表面的一點A決定其法向量12。接著，依據法向量12與A點，決定一個光源入射角θ，因此可以決定對應的入射路徑21與反射路徑31。其中，依據法向量12決定入射角θ和入射路徑21與反射路徑31時，其考量在於需藉由發射的 面型雷射照射到測區域11全部的表面，並完整反射到屏幕上。當入射路徑21與反射路徑31確定後，請一併參照第3B圖，第3B圖係對應於第3A圖，以光源照射來擷取反射影像的運作示意圖。如同前述，光源2即可依據入射路徑21發射一面型雷射，照射待測區域11，其反射光即依據反射路徑31呈像至屏幕3。

其中，在一實施例中，當待測工件的待測區域不大時，其擷取到的反射影像係一單張反射影像。舉例來說，請參照第4A圖，第4A圖係依據本揭露一實施例之單一檢測區域與反射影像的示意圖。如第4A圖所示，其待測工件係指一湯匙，檢測區域係指湯匙表面1。光源2依據入射路徑照射湯匙表面1，反射光依據反射路徑呈像至屏幕3。

在一實施例中，當反射影像係一單張反射影像時，判斷該待測工件是否有瑕疵的步驟，請參照第4B圖，第4B圖係依據本揭露一實施例之單一反射影像檢測瑕疵的流程圖。如第4B圖所示，檢測瑕疵的步驟包含：首先，於步驟S401中，比對關於待測工件的基準影像與反射影像。接著，於步驟S403中，判斷基準影像的至少一個像素與反射影像中對應的至少一個像素的亮度差是否超過一亮度差閥值，若是，則待測工件具有瑕疵。反之則待測工件不具有瑕疵。

舉例來說，請參照第4C與4D圖，第4C圖係依據本揭露一實施例之基準影像與亮度等高線的示意圖。第4D圖係依據本揭露一實施例之具有瑕疵的反射影像與亮度等高線的示意 圖。如第4C圖所示，基準影像事先儲存在檢測模組裡的一張標準的反射影像，A1至A3為三條亮度等高線，分別由深到淺代表反射影像中具有相同亮度值的像素，若沿著一橫軸X1觀察，則可得到第4C圖下方的亮度曲線，B1至B3分別一一對應A1至A3的亮度值。當待測工件不具有瑕疵時，其亮度等高線應如本圖的亮度曲線所示，為一平緩，變化不大的曲線。當取得待測工件的反射影像，且反射影像具有瑕疵時，如第4D圖所示，假設等高線A4內的像素為瑕疵，其亮度與第4C圖中對應區域內的像素的亮度明顯不同(假設是較亮)。因此，其沿著橫軸X1觀察所得到的亮度曲線反應出一顯著突起並且該像素在基準影像與反射影像的亮度差超過亮度差閥值，因此檢測模組在將基準影像與反射影像一一對應的像素亮度值逐一沿著橫軸X1比對時可檢測出此差異，從而判斷此待測工件具有瑕疵。反之，則判斷此待測工件不具有瑕疵。

在另一實施例中，當反射影像係一單張反射影像時，判斷該待測工件是否有瑕疵的步驟請參照第4E圖，第4E圖係依據本揭露另一實施例之單一反射影像檢測瑕疵的流程圖。如第4E圖所示，檢測瑕疵的步驟包含：首先，於步驟S401中，分析該反射影像中多個像素。接著，於步驟S403中，判斷此些像素中任意兩相近像素的亮度差是否超過一亮度差閥值，若是，則待測工件具有瑕疵。反之，則待測工件不具有瑕疵。

舉例來說，請參照4F圖，第4F圖係依據本揭露另 一實施例之具有瑕疵的反射影像與亮度等高線的示意圖。如第4F圖所示，假設等高線A4內的像素為瑕疵，其亮度與本圖中其他區域內的像素的亮度明顯不同(假設是較亮)。因此，其沿著橫軸X1觀察所得到的亮度曲線反應出一顯著突起並且相近兩像素P1與P2的亮度差(D2-D1)超過亮度差閥值，因此檢測模組在逐一沿著橫軸X1判斷此些像素中任意兩相近像素的亮度差是否超過一亮度差閥值時可檢測出此差異，從而判斷此待測工件具有瑕疵。反之，則判斷此待測工件不具有瑕疵。此外，相近兩像素的定義可以是兩像素的距離(沿某一軸項)在某一範圍內，本揭露並不以此為限。

舉例來說，假設相近的定義為兩像素的水平像素差小於10個像素，亮度差閥值為10，且P1與P2的水平像素相差為5，亮度差為20。則檢測模組沿著橫軸X1逐一檢測時，則可發現P1與P2的亮度差超過亮度差閥值，從而檢測出此待測工件具有瑕疵。

此外，在另一實施例中，當待測工件的待測區域係多個區域時，其擷取到的反射影像係多張反射影像。舉例來說，請參照第5A圖，第5A圖係依據本揭露一實施例之多個檢測區域與反射影像的示意圖。如第5A圖所示，其檢測區域係指檢測區域11至13。光源2依序依據入射路徑照射檢測區域11至13，反射光則依序依據反射路徑呈像至屏幕3形成多張反射影像。

在一實施例中，當反射影像係多張反射影像時，判 斷該待測工件是否有瑕疵的步驟，請參照第5B圖，第5B圖係依據本揭露一實施例之多張反射影像檢測瑕疵的流程圖。如第5B圖所示，檢測瑕疵的步驟包含：首先，於步驟S501中，對每一個反射影像計算對應的平均亮度值，以得到多個平均亮度值。接著，於步驟S503中，判斷此些平均亮度值其中之一是否屬於一亮度區間。若是，則待測工件具有瑕疵。反之，則待測工件不具有瑕疵。

舉例來說，請參照5C圖，第5C圖係依據本揭露一實施例之無瑕疵工件檢測區域的平均亮度值示意圖。如第5C圖所示，圖中的每個像素的亮度值均代表一個待測區域的平均亮度值。若沿著橫軸X1觀察可得平均亮度曲線S1，若沿著橫軸Y1觀察可得平均亮度曲線S2。當待測工件不具有瑕疵時，其平均亮度曲線應如本圖的亮度曲線S1與S2所示，為一平緩，變化不大的曲線，且平均亮度曲線S1的值皆屬於亮度區間I1至I2中，平均亮度曲線S2的值皆屬於亮度區間I3至I4中。

請再搭配第5C圖參照5D圖，第5D圖係依據本揭露一實施例之具有瑕疵的檢測區域的平均亮度值示意圖。如第5D圖所示，假設區域D內的像素為瑕疵，其亮度與本圖中其他區域內的像素的亮度明顯不同(假設是較亮)，則代表此些像素所對應的待測區域為瑕疵，且平均亮度曲線S1的值部分超過亮度區間I1，平均亮度曲線S2的值部分超過亮度區間I3。因此檢測模組在逐一沿著橫軸X1與縱軸Y1比對平均亮度值時可檢測出此差 異，從而判斷此待測工件具有瑕疵。

在另一實施例中，當反射影像係多張反射影像時，判斷該待測工件是否有瑕疵的步驟，請參照第5E圖，第5E圖係依據本揭露另一實施例之多張反射影像檢測瑕疵的流程圖。。如第5E圖所示，檢測瑕疵的步驟包含：首先，於步驟S501中，對每一該反射影像計算對應的一亮度分佈值，以得到多個亮度分佈值。接著，於步驟S501中，判斷此些亮度分佈值其中之一是否超過一亮度分佈閥值。若是，則待測工件具有瑕疵。反之，則待測工件不具有瑕疵。

舉例來說，請參照5F圖，第5F圖係依據本揭露另一實施例之無瑕疵工件檢測區域的亮度分佈值示意圖。如第5F圖所示，圖中的每個像素的亮度值均代表一個待測區域的亮度分佈值。若沿著橫軸X1觀察可得亮度分佈曲線S1，若沿著橫軸Y1觀察可得亮度分佈曲線S2。當待測工件不具有瑕疵時，其亮度分佈曲線應如本圖的亮度分佈S1與S2所示，為一平緩，變化不大的曲線，且亮度分佈曲線S1的值皆不超過亮度分佈閥值I1，亮度分佈曲線S2的值皆不超過亮度分佈閥值I3。其中上述亮度分佈值係指對應待測區域的亮度變異數(variance)。

其中，上述亮度變異數係將待測區域中所有像素的亮度值計算其變異數，其意義在於若此待測區域為瑕疵，則此區域有可能是凹凸不平，其亮度表現相對變化大，若此區域不是瑕疵，則亮度較為平均無變化。因此具有瑕疵的區域則具有較大的 亮度變異數。

請再搭配第5F圖參照5G圖，第5G圖係依據本揭露另一實施例之具有瑕疵的檢測區域的亮度分佈值示意圖。如第5G圖所示，假設區域G內的像素為瑕疵，其亮度與本圖中其他區域內的像素的亮度變化明顯不同(假設是亮暗不均)，則代表此些像素所對應的待測區域為瑕疵，且亮度分佈值曲線S1的值部分超過亮度分佈閥值I1，亮度分佈值曲線S2的值部分超過亮度分佈閥值I3。因此檢測模組在逐一沿著橫軸X1與縱軸Y1比對亮度分佈值時可檢測出此差異，從而判斷此待測工件具有瑕疵。

舉例來說，假設亮度分佈閥值為10，區域G內的亮度分佈值為20。則檢測模組沿著橫軸X1或Y1逐一檢測時，則可發現區域G內的亮度分佈值超過亮度分佈閥值，從而檢測出此待測工件具有瑕疵。

綜上所述，本揭露的瑕疵檢測方法及裝置，係利用光源照射待測工件的待測區域，以其反射光投射至屏幕後，擷取並分析反射影像，判斷待測工件是否有瑕疵，提升自動化瑕疵檢測的正確性與便利性。

雖然本揭露以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。在不脫離本揭露之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本揭露之專利保護範圍。關於本揭露所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

20‧‧‧控制模組

21‧‧‧光源模組

22‧‧‧待測工件

23‧‧‧屏幕

24‧‧‧機械手臂

25‧‧‧機台

Claims (18)

1. 一種瑕疵檢測方法，包含：依據一待測工件的一電腦輔助設計立體圖，對該待測工件的一三維表面的至少一待測區域，決定至少一入射路徑與至少一反射路徑，該至少一待測區域、該至少一入射路徑與該至少一反射路徑均一一對應；對該至少一待測區域中每一該待測區域，以一光源依據對應的該入射路徑照射該待測區域；對該至少一待測區域中每一該待測區域，依據對應的該反射路徑，使該光源照射於該待測區域的反射光呈像至一屏幕以得到至少一反射影像，該至少一反射影像與該至少一待測區域一一對應；以及分析該至少一反射影像以判斷該待測工件是否有瑕疵。
2. 如請求項1所述的瑕疵檢測方法，其中在以該光源照射該至少一待測區域的步驟中，其照射方式係以一機械手臂移動該光源與該屏幕或固定該光源與該屏幕並移動該待測工件。
3. 如請求項1所述的瑕疵檢測方法，其中若該至少一反射影像係一反射影像，則在判斷該待測工件是否有瑕疵的步驟中包含：比對關於該待測工件的一基準影像與該反射影像； 當該基準影像的至少一像素與該反射影像中對應的至少一像素的亮度差超過一亮度差閥值，則判斷該待測工件具有瑕疵；以及當該基準影像的每一像素與該反射影像中對應的每一像素的亮度差不超過該亮度差閥值，則判斷該待測工件不具有瑕疵。
4. 如請求項1所述的瑕疵檢測方法，其中若該至少一反射影像係一反射影像，則在判斷該待測工件是否有瑕疵的步驟中包含：分析該反射影像中多個像素；當該些像素中任意兩相近像素的亮度差超過一亮度差閥值，則判斷該待測工件具有瑕疵；以及當該些像素中任意兩相近像素的亮度差皆不超過該亮度差閥值，則判斷該待測工件不具有瑕疵。
5. 如請求項1所述的瑕疵檢測方法，其中若該至少一反射影像係多張反射影像，則在分析該待測工件是否有瑕疵的步驟中包含：對每一該反射影像計算對應的一平均亮度值，以得到多個平均亮度值；若該些平均亮度值其中之一不屬於一亮度區間，則判斷該待測工件具有瑕疵；以及 若每一該平均亮度值均屬於該亮度區間，則判斷該待測工件不具有瑕疵。
6. 如請求項1所述的瑕疵檢測方法，其中若該至少一反射影像係多張反射影像，則在分析該待測工件是否有瑕疵的步驟中包含：對每一該反射影像計算對應的一亮度分佈值，以得到多個亮度分佈值；若該些亮度分佈值其中之一超過一亮度分佈閥值，則判斷該待測工件具有瑕疵；以及若每一該亮度分佈值均不超過該亮度分佈閥值，則判斷該待測工件不具有瑕疵。
7. 如請求項6所述的瑕疵檢測方法，其中該亮度分佈值係指對應該反射影像的像素亮度變異數。
8. 一種瑕疵檢測裝置，所述檢測裝置包含：一控制模組用以依據一待測工件的一電腦輔助設計立體圖，對該待測工件的一三維表面的至少一待測區域，決定至少一入射路徑與至少一反射路徑，該至少一待測區域、該至少一入射路徑與該至少一反射路徑均一一對應；一光源模組，用以對該至少一待測區域中每一該待測區域，依據對應的該入射路徑照射該待測區域；一屏幕，用以對該至少一待測區域中每一該待測區域，依據對應的該反射路徑，使該光源照射於該待測區域的反射 光呈像至該屏幕以得到至少一反射影像，該至少一反射影像與該至少一待測區域一一對應；以及一檢測模組，用以擷取並分析該至少一反射影像以判斷該待測工件是否有瑕疵。
9. 如請求項8所述的瑕疵檢測裝置，其中該光源模組係指一面型雷射光源。
10. 如請求項8所述的瑕疵檢測裝置，其中該待測工件的該三維表面係指一凸面且可反光的表面。
11. 如請求項8所述的瑕疵檢測裝置，其中該待測區域係指該待測工件的部分表面。
12. 如請求項8所述的瑕疵檢測裝置，其中該檢測模組更包含：一影像擷取單元，用以擷取該至少一反射影像；一儲存單元，該儲存單元與該影像擷取單元電性連結，用以儲存該影像擷取單元擷取的該至少一反射影像；以及一運算單元，該運算單元與該儲存單元電性連結，用以根據該至少一反射影像分析該待測工件是否有瑕疵。
13. 如請求項12所述的瑕疵檢測裝置，其中若該至少一反射影像係一反射影像，則在該檢測模組分析該待測工件是否有瑕疵中係包含：該運算單元比對儲存在該儲存單元的一基準影像與該影像擷取單元擷取的該反射影像； 當該基準影像的至少一像素與該反射影像中對應的至少一像素的亮度差超過一亮度差閥值，則該運算單元判斷該待測工件具有瑕疵；以及當該基準影像的每一像素與該反射影像中對應的每一像素的亮度差不超過該亮度差閥值，則該運算單元判斷該待測工件不具有瑕疵。
14. 如請求項12所述的瑕疵檢測裝置，其中若該至少一反射影像係一反射影像，則在該檢測模組分析該待測工件是否有瑕疵中係包含：該運算單元分析該影像擷取單元擷取的該反射影像中多個像素；當該些像素中任意兩相鄰像素的亮度差超過一亮度差閥值，則該運算單元判斷該待測工件具有瑕疵；以及當該些像素中任意兩相鄰像素的亮度差皆不超過該亮度差閥值，則該運算單元判斷該待測工件不具有瑕疵。
15. 如請求項12所述的瑕疵檢測裝置，其中若該至少一反射影像係多張反射影像，則在該檢測模組分析該待測工件是否有瑕疵中係包含：該運算單元對該影像擷取單元擷取的每一該反射影像計算對應的一平均亮度值，以得到多個平均亮度值；若該些平均亮度值其中之一不屬於一亮度區間，則該運算單元判斷該待測工件具有瑕疵；以及 若每一該平均亮度值均屬於該亮度區間，則該運算單元判斷該待測工件不具有瑕疵。
16. 如請求項12所述的瑕疵檢測裝置，其中若該至少一反射影像係多張反射影像，則在該檢測模組分析該待測工件是否有瑕疵中係包含：該運算單元對該影像擷取單元擷取的每一該反射影像計算對應的一亮度分佈值，以得到多個亮度分佈值；若該些亮度分佈值其中之一超過一亮度分佈閥值，則該運算單元判斷該待測工件具有瑕疵；以及若每一該亮度分佈值均不超過該亮度分佈閥值，則該運算單元判斷該待測工件不具有瑕疵。
17. 如請求項16所述的瑕疵檢測裝置，其中該亮度分佈值係指對應該反射影像的像素亮度變異數。
18. 如請求項8所述的瑕疵檢測裝置，其中當該光源模組照射該至少一待測區域時，其照射方式係以一機械手臂移動該光源模組或固定該光源模組並移動該待測工件。