TWI544197B - 能夠將熱熔融粒料加熱成一液體之熔融系統、熱熔融施配系統及將熱熔融粒料熔融成一液體之方法 - Google Patents

Description

能夠將熱熔融粒料加熱成一液體之熔融系統、熱熔融施配系統及將熱熔融粒料熔融成一液體之方法

本發明一般而言係關於用於施配熱熔融黏合劑之系統。更特定而言，本發明係關於一種用於一熱熔融施配系統之熔爐。

熱熔融施配系統通常在製造裝配線中用以自動分散用於包裝材料(諸如紙盒、紙箱及諸如此類)之構造中之一黏合劑。熱熔融施配系統按慣例包括一儲料罐、若干加熱元件、一泵及一施配器。固體聚合物粒料在藉由泵供應至施配器之前使用一加熱元件熔融於罐中。由於若准許經熔融粒料冷卻則其將再固化成固體形式，因此必須自罐至施配器將經熔融粒料維持處於一定的溫度。此通常需要在罐、泵及施配器中放置加熱元件以及加熱連接彼等組件之任何管道或軟管。此外，習用熱熔融施配系統通常利用具有大體積之罐以使得在熔融含納於其中之粒料之後可出現延長之施配週期。然而，罐內大體積之粒料需要一超長時間週期來完全熔融，此增加系統之起動時間。舉例而言，一典型罐包含複數個加熱元件，其裝襯於一矩形重力進料罐之壁，以使得沿著壁之經熔融粒料阻礙加熱元件高效地熔融容器之中心中之粒料。熔融此等罐中之粒料所需之經延長時間增加黏合劑由於長期熱曝露而「炭化」或變黑之可能性。

根據本發明，一種能夠將熱熔融粒料加熱成一液體之熔融系統包含一熔爐，該熔爐包含一主體、一室、一收集器、若干通道及一加熱器。該導熱主體形成具有一表面積之一內部。該室位於該主體之一上部端處以用於接納該等粒料。該收集器位於該主體內且位於該室下方以用於接納來自該等經熔融粒料之該液體。該等通道延伸於該室與該收集器之間以增加該內部之該表面積，且該等通道之壁形成熱交換表面。該加熱器係用於將熱轉移至該主體。

在另一實施例中，一種熱熔融施配系統包含一容器、一熔爐、一進料系統及一施配系統。該容器係用於儲存熱熔融粒料。該導熱熔爐能夠將熱熔融粒料加熱成一液體，且該熔爐界定具有一表面積之一內部且包含位於該內部中之具有若干通道以增加該熔爐之該表面積之一分隔器。該進料系統係用於將熱熔融粒料自該容器輸送至該熔爐。該施配系統係用於輸送來自該熔爐之經液化熱熔融粒料。

在另一實施例中，一種將熱熔融粒料熔融成一液體之方法包含：將熱熔融粒料遞送至一熔爐之一室中；及加熱該熔爐以將該等粒料液化成一熔融液體。另外，該方法包含：使該熔融液體流動經過該熔爐中之複數個通道；及將該熔融液體收集於該熔爐之一收集器中。

圖1係系統10之一示意圖，系統10係用於施配熱熔融黏合劑之一系統。系統10包含冷區段12、熱區段14、空氣源16、空氣控制閥17及控制器18。在圖1中所展示之實施例 中，冷區段12包含容器20及進料總成22，進料總成22包含真空總成24、進料軟管26及入口28。在圖1中所展示之實施例中，熱區段14包含熔融系統30、泵32及施配器34。空氣源16係供應至系統10之在冷區段12及熱區段14兩者中之組件之經壓縮空氣之一源。空氣控制閥17經由空氣軟管35A連接至空氣源16且選擇性地控制自空氣源16經過空氣軟管35B至真空總成24且經過空氣軟管35C至泵32之馬達36之空氣流。空氣軟管35D將空氣源16連接至施配器34，從而繞過空氣控制閥17。控制器18經連接而與系統10之各種組件(諸如空氣控制閥17、熔融系統30、泵32及/或施配器34)通信以用於控制系統10之操作。

冷區段12之組件可在室溫下操作而不被加熱。容器20可係用於含納供由系統10使用之一定量之固體黏合劑粒料之一料斗。舉例而言，適合之黏合劑可包含諸如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)或茂金屬之一熱塑性聚合物膠黏劑。進料總成22將容器20連接至熱區段14以用於將固體黏合劑粒料自容器20遞送至熱區段14。進料總成22包含真空總成24及進料軟管26。真空總成24定位於容器20中。來自空氣源16及空氣控制閥17之經壓縮空氣遞送至真空總成24以形成一真空，從而誘使固體黏合劑粒料流動至真空總成24之入口28中且然後經過進料軟管26至熱區段14。進料軟管26係經確定大小而具有實質上大於該等固體黏合劑粒料之直徑之一直徑以允許該等固體黏合劑粒料自由地流動經過進料軟管26的一管或其他通路。進料軟管26將真空總成24連接至熱 區段14。

固體黏合劑粒料自進料軟管26遞送至熔融系統30。熔融系統30可包含用於熔融該等固體黏合劑粒料以形成呈液體形式之一熱熔融黏合劑之一容器及若干電阻式加熱元件。熔融系統30可經確定大小以具有一相對小的黏合劑體積(舉例而言，約0.5公升)且經組態以在一相對短的時間週期中熔融固體黏合劑粒料。泵32由馬達36驅動以透過供應軟管38將來自熔融系統30之熱熔融黏合劑泵送至施配器34。馬達36可係藉由來自空氣源16及空氣控制閥17之經壓縮空氣之脈衝驅動之一空氣馬達。泵32可係藉由馬達36驅動之一線性位移泵。在所圖解說明之實施例中，施配器34包含歧管40及施配模組42。來自泵32之熱熔融黏合劑接納於歧管40中且經由施配模組42施配。施配器34可選擇性地排出熱熔融黏合劑，藉此將該熱熔融黏合劑噴射出施配模組42之出口44至一物件(諸如一包裝、一盒子或受益於由系統10施配之熱熔融黏合劑之另一物件)上。施配模組42可為係施配器34之部分之多個模組中之一者。在一替代性實施例中，施配器34可具有一不同組態，諸如一手持式槍型施配器。熱區段14中之組件中之某些或所有組件(包含熔融系統30、泵32、供應軟管38及施配器34)可經加熱以使熱熔融黏合劑在施配程序期間遍及熱區段14保持處於一液體狀態。

舉例而言，系統10可係用於包裝及密封紙板包裝及/或包裝盒之一工業程序之部分。在替代性實施例中，系統10 可視需要經修改以用於一特定工業程序應用。舉例而言，在一項實施例(未展示)中，泵32可與熔融系統30分離且替代地附接至施配器34。供應軟管38可然後將熔融系統30連接至泵32。

在圖2A中，展示熔融系統30之一側視圖。在所圖解說明之實施例中，熔融系統30包含底座46、熔爐48、帶式加熱器50、隔熱器52、進料帽蓋54、感測器塔56及料位感測器58。熔爐48定位於底座46上及且由底座46支撐。底座46包含用於將底座46連接至泵32(圖1中所展示)之螺栓孔60。底座46亦包含底座出口62以允許流體自熔爐48流動至泵32。帶式加熱器50附接至熔爐48以用於加熱熔爐48，且底座加熱器63附接至底座46以用於加熱底座46。底座加熱器63係呈一條棒形式之一電動電阻式加熱元件，如稍後圖6中所展示。帶式加熱器50係一電動電阻式加熱元件，該電動電阻式加熱元件沿圓周捲繞熔爐48且與熔爐48接觸以用於將熱自帶式加熱器50傳導至熔爐48。熔爐48係用於將黏合劑粒料熔融成一液體狀態且用於保持該等黏合劑粒料及呈液體狀態之熱熔融黏合劑之一容器。在所圖解說明之實施例中，熔爐48係實質上圓柱形的。在替代性實施例中，熔爐48可具有一不同形狀，諸如橢圓形、正方形、矩形或適合於該應用之另一形狀。隔熱器52係將進料帽蓋54連接至熔爐48之一連接器。隔熱器52可減少自相對熱的熔爐48至相對冷的進料帽蓋54之熱傳導。隔熱器52可由具有一相對低的導熱性之聚矽氧或另一材料製成。在替代性實施例 中，可省略隔熱器52且進料帽蓋54可直接或經由另一適合機構連接至熔爐48。

進料帽蓋54係用於熔爐48及熔融系統30之一蓋，該蓋連接至熔爐48之一頂部。在一項實施例中，進料帽蓋54可由一聚合物材料製成。在替代性實施例中，進料帽蓋54可由另一材料(諸如一金屬)製成。進料帽蓋54包含帽蓋頂部64及帽蓋側部66。在所圖解說明之實施例中，帽蓋側部66係實質上圓柱形的，且當自上方觀看時帽蓋頂部64具有一實質上圓形形狀。進料帽蓋54可具有類似於熔爐48之形狀之一形狀，或可具有不同於熔爐48之形狀之一形狀。

進料入口68定位於帽蓋頂部64上且包含自帽蓋頂部64向下延伸之向內突出部70。進料入口68係穿過帽蓋頂部64之一孔且連接至進料軟管26以用於接納由進料總成22(圖1中所展示)供應之黏合劑粒料及空氣之一供應。進料總成22係用於進給來自容器20(圖1中所展示)之黏合劑粒料之供應之一進料系統。進料軟管26延伸至進料入口68之向內突出部70中。進料帽蓋54之帽蓋側部66包含若干窗74，該若干窗允許當該等黏合劑粒料自突出部70降至熔爐48中時將攜載該等粒料之空氣排放至大氣。

感測器連接件72定位於帽蓋頂部64上且連接至感測器塔56及料位感測器58。感測器塔56將料位感測器58連接至進料帽蓋54以使得料位感測器58朝向熔爐48之一頂部瞄準。在所圖解說明之實施例中，料位感測器58係用於感測熔爐48中之黏合劑粒料之一料位之一超音波感測器。在替代性 實施例中，料位感測器58可係適合於該應用之另一類型之感測器，諸如一光學感測器。

在圖2B中，展示熔融系統30之一分解圖。更特定而言，熔融系統30之組件已沿著線性堆疊軸74分離。一般而言，熔爐48、板86及卡匣加熱器82可釋放地附接至底座46；熔爐48及進料帽蓋54可釋放地附接至隔熱器52；且帶式加熱器50及卡匣加熱器82可釋放地附接至熔爐48。在此意義上，「可釋放地附接」指示兩個或兩個以上組件係可附接且可拆卸的而非對任何組件進行永久性實體修飾。可釋放地附接件之兩個非限制性實例包含用手推動至另一組件之一孔口中之一組件及使用一帶螺紋緊固件緊固至另一組件之一組件。

在所圖解說明之實施例中，堆疊軸74開始於底座46處且向上延伸。底座46具有複數個內部浮凸，其包含加熱器鏜孔76、凹槽78及圍緣80。更特定而言，加熱器鏜孔76係穿過底座46且與堆疊軸74同心且沿著堆疊軸74延伸之一帶螺紋孔口。將參考圖4至圖6進一步論述之凹槽78位於加熱器鏜孔76上面。圍緣80位於凹槽78上面，圍緣80具有與堆疊軸74同心且沿著堆疊軸74延伸之一淺圓盤形狀。加熱器鏜孔76係用於將卡匣加熱器82附接於底座46內。卡匣加熱器82係用於加熱熔爐48之呈一條棒形式之一電動電阻式加熱元件，且更特定而言，卡匣加熱器82包含一鋁熱殼體，在該殼體內側具有一電加熱器卡匣。圍緣80係用於使熔爐48位於底座46內。特定而言，當熔爐毗鄰於底座46時熔爐48 之輪緣84與圍緣80介接。

為裝配熔融系統30之所圖解說明之實施例，沿著堆疊軸74朝向底座46移動卡匣加熱器82且將其擰緊至加熱器鏜孔76中直至卡匣加熱器82完全就座於底座46中。出於可操作性之目的，將卡匣加熱器82電連接至控制器18(圖1中所展示)。然後，沿著堆疊軸74向下移動熔爐48，且將卡匣加熱器82插入至卡匣鏜孔83中。進一步向下移動熔爐48直至輪緣84就座於底座46之圍緣80中。然後，將具有大於熔爐48之一孔口之板86放置於熔爐48上方且沿著堆疊軸74向下移動板86。然後，藉助複數個螺栓88將板86緊固至底座46，從而將熔爐48陷留於圍緣80與板86之間。熔爐48保持被陷留，此乃因板86中之孔口小於輪緣84之外徑(如稍後圖5中所展示)。然後，圍繞熔爐48放置帶式加熱器50、藉助閂鎖51將其固定且將其電連接至控制器18(圖1中所展示)。若此時停止裝配程序，則此係圖3、圖4及圖6中所展示之熔融系統30之裝配程度。

為完成熔融系統30之裝配，將隔熱器52放置於熔爐48之頂部處，且沿著堆疊軸74向下移動隔熱器52直至使其就座為止。最後，沿著堆疊軸74移動進料帽蓋54，從而使進料帽蓋54就座於隔熱器52內。

在所圖解說明之實施例中，熔融系統30之組件可沿著堆疊軸74分離。一旦熔融系統30之組件中之所有組件經裝配且嵌套在一起，熔融系統30即沿著堆疊軸74延伸且與堆疊軸74大體上同心。此主要由於熔融系統30之組件(或其特 徵)(特定而言加熱器鏜孔76、圍緣80、加熱器卡匣82、熔爐48、帶式加熱器50、隔熱器52及進料帽蓋54)之大體上圓柱形形狀。

熔融系統30之組件及組態允許將熔爐48可釋放地附接至底座46、帶式加熱器50及卡匣加熱器82。此准許在熔爐48需要清潔之情形下或在需要改變系統10(圖1中所展示)以運行一不同黏合劑材料之情形下更換熔爐48。當發生熔爐48之此一更換時，可保留熔爐48中之任何剩餘黏合劑以供稍後使用。另外，帶式加熱器50及卡匣加熱器82可釋放地附接至底座46及/或熔爐48。此准許在帶式加熱器50及卡匣加熱器82中之任一者出現一故障之情形中替換此等組件。

圖2B中繪示本發明之存在替代性實施例之一項實施例。舉例而言，並非熔融系統30之組件中之所有組件皆需要與堆疊軸74同心或具有與堆疊軸74同心之特徵。對於另一實例，熔爐48可使用替代性組件及特徵(諸如熔爐48上之一外部螺紋及底座46中之一內部螺紋)附接至底座46。對於又一實例，熔融系統30可具有連接至底座46之至少兩個熔爐48，其中每一熔爐48具有其自身之進料帽蓋54。熔爐48之此一並列配置允許黏合劑材料之一較大輸出率。對於再一實例，熔融系統30可具有一者堆疊於另一者頂部之至少兩個熔爐48，其中僅一個熔爐48附接至底座46且僅一個熔爐48附接至進料帽蓋54。在此一串列配置中，增加經熔融黏合劑材料之總體積，從而允許一極高非可持續輸出率之 短叢串(只要在一低輸出率之情況下具有一充足恢復時間即可)。

在圖3中，展示包含熔爐48之經部分地裝配之熔融系統30之一透視圖。熔爐48界定具有一內部之一主體，其包含位於熔爐48之內部之上部端處之室90。在所圖解說明之實施例中，室90係用於接納粒料之一圓柱形體積(稍後圖5中所展示)。分隔器92(即界定複數個通道94之壁)位於室90下方。在此實施例中，分隔器92係包含複數個圓柱形通道94之一實心圓柱形主體。每一通道94流體連接至室90且向下延伸穿過熔爐48，其中每一通道94之高度大於每一通道94之寬度。當與一空心圓柱體相比時，分隔器92細分熔爐48以增加表面積與體積比。更特定而言，如圖3中所展示之分隔器92具有4.59之一表面積與體積比，其比相同大小之一空心圓柱體大了大約四倍。此經增加之表面積與體積比增強熔爐48與呈固體(粒料)與液體兩種狀態之黏合劑之間的熱交換。另外，室90之體積係與通道94內之體積大約相同。

卡匣加熱器82與熔爐48接觸以用於將熱自卡匣加熱器82傳導至熔爐48。來自熔爐48之內部上之卡匣加熱器82之熱連同來自熔爐48之外部上之帶式加熱器50之熱係遍及熔爐48而擴散，此乃因熔爐48由一導熱材料製成。在所圖解說明之實施例中，熔爐48由一鋁合金材料構成。此配置提供遍及熔爐48之實質上均質溫度。

熔融系統30之組件及組態允許熔爐48快速且均勻地變 熱。在所圖解說明之實施例中，熔爐48及其可含納之任何材料可在大約十分鐘內變熱至一足夠操作溫度。另外，此加熱係在不使帶式加熱器50與黏合劑接觸(圖5中所展示)之情況下達成。

圖3中繪示本發明之存在替代性實施例之一項實施例。舉例而言，可將熔爐48製作得更大或更小。在此一實施例中，通道94之絕對大小可實質上不改變。因此，若擴大熔爐48則通道94之相對大小可減小，且若縮小熔爐48則通道94之相對大小可增加。對於另一實例，每一通道94之形狀可係除一圓柱體之形狀以外之任何適合形狀。

在圖4中，展示包含熔爐48之經部分地裝配之熔融系統30之一俯視圖。在所圖解說明之實施例中，每一通道94實質上垂直地延伸，且因此每一通道94實質上平行於其他通道94。凹槽78位於通道94正下方(圖2B中所展示)。凹槽78間接地流體連接至複數個通道94(如關於圖5進一步論述)。

在所圖解說明之實施例中，存在熔爐48之一實心部分，在該實心部分中不存在通道94。此處存在複數個感測器埠96(儘管在圖4中之虛影中僅一個感測器埠係可見的)。感測器埠96准許對分隔器92之溫度之量測。此資料可用於約計通道94內側之溫度。

在圖5中，展示熔融系統30之沿著圖4中之線5-5之一剖面圖。在所圖解說明之實施例中，熔爐48包含三個感測器埠96。儘管圖5展示位於最下部感測器埠96中之僅一個溫 度感測器98，但可視需要將溫度感測器98放置至一不同感測器埠96，或可採用額外溫度感測器98。

如先前所述，室90位於熔爐48之頂部處以用於接納粒料102，且通道94流體連接至室90且自室90向下延伸。收集器100位於通道94之底部端處。在所圖解說明之實施例中，收集器100係一普通圓柱形體積，其經定位以用於接納來自通道94之熔融液體104。另外，收集器100係環繞卡匣鏜孔83且與卡匣鏜孔83共軸之一柱坑。收集器100亦在底部側上流體連接至底座46之凹槽78。凹槽78亦係一普通圓柱形體積，但出口62切入至凹槽78之後側中以使得凹槽78與出口62流體連接。

在熔融系統30作為系統10(圖1中所展示)之部分操作期間，藉由進料總成22(圖1中所展示)將粒料102與經壓縮空氣一起自容器20(圖1中所展示)輸送經過進料軟管26且經過進料帽蓋54之進料入口68。粒料102藉由重力向下降至熔爐48中，且實質上均勻地分配於室90中。

然後，藉由熔爐48液化粒料102。更特定而言，藉由帶式加熱器50及加熱器卡匣82加熱熔爐48以將粒料102熔融成熔融液體104。熔融液體104具有接近於分隔器頂部93(及因此通道94之頂部端)之熔融料位106。熔融液體104自室90流動經過通道94且進入至收集器100中。熔融液體自收集器100流動經過凹槽78且進入至底座出口62中。然後，將熔融液體104汲取至泵32(圖1中所展示)中且泵送至施配器34(圖1中所展示)以供應用，其可係(舉例而言)用 於黏合包裝、盒子或其他物件。

在所圖解說明之實施例中，感測器波束108自料位感測器58朝向室90中之熔融料位106延伸。在其中料位感測器58係一超音波感測器之實施例中，感測器波束108係一超音波脈衝波束。自料位感測器58行進至熔融料位106且返回至料位感測器58之時間係料位感測器58(其位置係已知的)與熔融料位106之間的距離之一指示。料位感測器58將料位資料發送至控制器18，且然後可使用該資料來判定熔融系統30是否具有一足夠量之熔融液體104或是否應添加額外粒料102。

在熔融系統30之操作期間，當與分隔器92之長度相比時，熔融料位106維持在不大於分隔器92之高度之百分之二十五之一範圍內。在所圖解說明之實施例中，分隔器92係10.2 cm(4英吋)高，因此熔融料位106維持在一個2.54 cm(1英吋)範圍內，該範圍在比分隔器頂部93高0.635 cm(0.25英吋)處開始其最低點。另外，此範圍大於自分隔器92之上部端之0.635 cm(0.25英吋)，因此儘管室90與分隔器92之體積比係大約1：1，但在熔融系統30之正常操作期間並未利用室90之體積之全部。

當關閉系統10(圖1中所展示)時，亦關斷熔融系統30。更特定而言，不再給帶式加熱器50及卡匣加熱器82供應電力。當熔融系統30冷卻至周圍溫度時，熔融液體104在熔爐48及底座46中固化。然後可將熔爐48更換為一不同熔爐48。舉例而言，若將在下一次操作系統10時使用一不同材 料，則此將係期望的。否則，將需要熔融圍繞熔爐48固化之材料且透過出口44(圖1中所展示)將其清除。

若未更換熔爐48，則藉由由帶式加熱器50及卡匣加熱器82提供至熔爐48之熱來熔融圍繞熔爐48固化之材料。由於分隔器92之高表面積與體積比，因此通道94中之材料快速熔融。在所圖解說明之實施例中，自冷起動至全發揮作用之時間短達十分鐘。另外，熔爐48可由於加熱器50、82與熔融液體104之間的快速熱轉移而熔融大量粒料102。

在圖6中，展示熔融系統30之沿著圖4中之線6-6之一剖面圖。如先前所述，底座出口62與凹槽78流體連接。在所圖解說明之實施例中，底座出口62具有一大體上圓柱形形狀且在一端處與泵32(圖1中所展示)流體連接。塞子108位於底座出口62之另一端處。底座加熱器63位於底座出口62下方。底座加熱器63實質上沿著底座出口62之整個長度延伸。此允許在熔融系統30之起動及操作期間加熱底座46中之經固化材料。

在圖7中，展示替代實施例熔爐248之一俯視圖。在圖8中，展示替代實施例熔爐之一透視圖。現在將同時論述圖7至圖8。功能類似於熔爐48(圖3至圖4中所展示)之功能之替代實施例熔爐248之元件具有相同的兩位數字編號，其中將200添加至該等元件中之每一者。

在所圖解說明之實施例中，熔爐248係界定一內部之一圓柱形主體，其包含位於熔爐248之內部之上部端處之室290。在所圖解說明之實施例中，室290係用於接納粒料之 一普通圓柱形體積(圖5中所展示)。分隔器292位於室290下方。分隔器292由界定複數個楔形通道294之複數個輻條200構成，其中每一通道294流體連接至室290且實質上平行於其他通道294向下延伸。通道294一直延伸穿過分隔器292至熔爐248之底部。當與一普通圓柱體相比時，分隔器292細分熔爐248以增加表面積與體積比。更特定而言，如圖7至圖8中所展示之分隔器292將表面積與體積比增加大約十倍。另外，在所圖解說明之實施例中，輻條200之寬度不厚於1.27 cm(0.50英吋)。

分隔器292亦包含卡匣鏜孔283，其向下延伸穿過熔爐248以使得卡匣加熱器82(圖3中所展示)可插入至熔爐248中。另外，熔爐248包含感測器埠296以使得溫度感測器98(圖5中所展示)可插入至熔爐248中。

儘管已參考例示性實施例闡述本發明，但熟習該項技術者應理解，可在不背離本發明之範疇之情況下做出各種改變且可用等效物替代其要素。另外，可在不背離本發明之基本範疇之情況下做出諸多修改以使一特定情形或材料適於本發明之教示。因此，本發明意欲不限制於所揭示之特定實施例，但本發明將包含歸屬於隨附申請專利範圍之範疇內之所有實施例。

10‧‧‧系統

12‧‧‧冷區段

14‧‧‧熱區段

16‧‧‧空氣源

17‧‧‧空氣控制閥

18‧‧‧控制器

20‧‧‧容器

22‧‧‧進料總成

24‧‧‧真空總成

26‧‧‧進料軟管

28‧‧‧入口

30‧‧‧熔融系統

32‧‧‧泵

34‧‧‧施配器

35A‧‧‧空氣軟管

35B‧‧‧空氣軟管

35C‧‧‧空氣軟管

35D‧‧‧空氣軟管

36‧‧‧馬達

38‧‧‧供應軟管

40‧‧‧歧管

42‧‧‧施配模組

44‧‧‧出口

46‧‧‧底座

48‧‧‧熔爐

50‧‧‧帶式加熱器/加熱器

51‧‧‧閂鎖

52‧‧‧隔熱器

54‧‧‧進料帽蓋

56‧‧‧感測器塔

58‧‧‧料位感測器

60‧‧‧螺栓孔

62‧‧‧底座出口/出口

63‧‧‧底座加熱器

64‧‧‧帽蓋頂部

66‧‧‧帽蓋側部

68‧‧‧進料入口

70‧‧‧向內突出部/突出部

72‧‧‧感測器連接件

74‧‧‧窗/線性堆疊軸/堆疊軸

76‧‧‧加熱器鏜孔

78‧‧‧凹槽

80‧‧‧圍緣

82‧‧‧卡匣加熱器/加熱器卡匣/加熱器

83‧‧‧卡匣鏜孔

84‧‧‧輪緣

86‧‧‧板

88‧‧‧螺栓

90‧‧‧室

92‧‧‧分隔器

93‧‧‧分隔器頂部

94‧‧‧通道

96‧‧‧感測器埠/最下部感測器埠

98‧‧‧溫度感測器

100‧‧‧收集器

102‧‧‧粒料

104‧‧‧熔融液體

106‧‧‧熔融料位

108‧‧‧感測器波束/塞子

200‧‧‧輻條

248‧‧‧熔爐

283‧‧‧卡匣鏜孔

290‧‧‧室

292‧‧‧分隔器

294‧‧‧楔形通道/通道

296‧‧‧感測器埠

圖1係用於施配熱熔融黏合劑之一系統之一示意圖。

圖2A係一熔融系統之一側視圖。

圖2B係熔融系統之一分解圖。

圖3係包含一熔爐之一經部分地裝配之熔融系統之一透視圖。

圖4係包含熔爐之經部分地裝配之熔融系統之一俯視圖。

圖5係熔融系統之沿著圖4中之線5-5之一剖面圖。

圖6係熔融系統之沿著圖4中之線6-6之一剖面圖。

圖7係一替代實施例熔爐之一俯視圖。

圖8係替代實施例熔爐之一透視圖。

30‧‧‧熔融系統

46‧‧‧底座

48‧‧‧熔爐

50‧‧‧帶式加熱器/加熱器

82‧‧‧卡匣加熱器/加熱器卡匣/加熱器

83‧‧‧卡匣鏜孔

86‧‧‧板

88‧‧‧螺栓

90‧‧‧室

92‧‧‧分隔器

93‧‧‧分隔器頂部

94‧‧‧通道

Claims (22)

1. 一種能夠將熱熔融粒料加熱成一液體之熔融系統，該熔融系統包括：一熔爐，其包含：一導熱主體，其形成具有一表面積之一內部；一室，其位於該主體之一上部端處以用於接納該等粒料；一收集器，其位於該主體內且位於該室下方以用於接納來自該等經熔融粒料之該液體；複數個通道，其延伸於該室與該收集器之間，其中該複數個通道之複數個壁形成熱交換表面；一第一加熱器，其用於將熱轉移至該主體；一控制器，其用以使一進料系統將該粒料添補於該熔爐中；及一連接於該控制器的料位感測器，該料位感測器係被組構成用以決定熔融料位，並將該熔融料位資料傳送至該控制器。
2. 如請求項1之熔融系統，其中該複數個通道中之每一者實質上平行於其他通道。
3. 如請求項1之熔融系統，其中該複數個通道實質上垂直地延伸。
4. 如請求項1之熔融系統，其中該熔爐進一步包括：一導熱分隔器，其位於該室與該收集器之間，該分隔器界定該複數個通道。
5. 如請求項1之熔融系統，其中該第一加熱器位於該主體之一外部上。
6. 如請求項1之熔融系統，其中該第一加熱器位於該主體之該內部上。
7. 如請求項1之熔融系統，其中該第一加熱器位於該主體之一外部上，且該熔融系統進一步包括：一第二加熱器，其位於該主體之該內部上。
8. 如請求項1之熔融系統，其中該複數個通道中之每一者係實質上圓柱形的。
9. 如請求項1之熔融系統，其中該複數個通道中之每一者係楔形的。
10. 如請求項1之熔融系統，且其進一步包括：一底座，其位於該熔爐下方，該底座包含流體連接至該收集器之一凹槽及流體連接至該凹槽之一底座出口。
11. 一種熱熔融施配系統，其包括：一容器，其用於儲存熱熔融粒料；一導熱熔爐，其能夠將熱熔融粒料加熱成一液體，該熔爐界定一內部且包含位於該內部中之具有由充當該熔爐之熱交換表面之壁界定之複數個通道之一分隔器；一進料系統，其用於將熱熔融粒料自該容器輸送至該熔爐；及一施配系統，其用於輸送來自該熔爐之經液化熱熔融粒料；一控制器，其用以使該進料系統將該粒料添補於該熔 爐中；及一連接於該控制器的料位感測器，該料位感測器係被組構成用以決定熔融料位，並將該熔融料位資料傳送至該控制器。
12. 如請求項11之熱熔融施配系統，其中該熔爐進一步包括：一室，其用於在該分隔器上面接納該等粒料且流體連接至該複數個通道；及一收集器，其位於該複數個通道下方且流體連接至該複數個通道。
13. 如請求項11之熱熔融施配系統，其中該複數個通道中之每一者實質上平行於其他通道。
14. 如請求項11之熱熔融施配系統，其中該複數個通道實質上垂直地延伸。
15. 如請求項11之熱熔融施配系統，且其進一步包括：一第一加熱器，其位於該熔爐之一外部上以用於將熱轉移至該熔爐。
16. 如請求項11之熱熔融施配系統，且其進一步包括：一第一加熱器，其位於該熔爐之該內部上以用於將熱轉移至該熔爐。
17. 如請求項16之熱熔融施配系統，且其進一步包括：一第二加熱器，其位於該熔爐之一外部上以用於將熱轉移至該熔爐。
18. 如請求項11之熱熔融施配系統，其中該複數個通道中之 每一者係實質上圓柱形的。
19. 一種將熱熔融粒料熔融成一液體之方法，該方法包括：將熱熔融粒料遞送至一熔爐之一室中；加熱該熔爐以將該等粒料液化成一熔融液體；使該熔融液體流動經過該熔爐中之複數個通道；將該熔融液體收集於該熔爐之一收集器中；感測該室中之該熱熔融粒料的料位；及控制一進料系統以基於該室中之該熱熔融粒料的料位，將該粒料填補於該熔爐中。
20. 如請求項19之方法，且其進一步包括：將該熔融液體自該收集器汲取至一泵中。
21. 如請求項19之方法，其中該使該熔融液體流動包括：使該熔融液體在該熔爐之一內部中流動，該流動係自該室至該複數個通道，該複數個通道由充當熱交換表面之壁界定。
22. 如請求項19之方法，其中加熱該熔爐包括：藉助一內部加熱器及一外部加熱器將熱轉移至該熔爐。