TWI535105B - 晶片天線結構、具有晶片天線的電子裝置及其設計方法 - Google Patents

Description

晶片天線結構、具有晶片天線的電子裝置及其設計方法

本發明有關於一種天線，且特別是一種天線結構及具有天線結構的電子裝置。

天線是使電子裝置具有無線通訊的能力的重要元件。天線有很多種型式，在使用上可分為兩大主流，一為外露式，一為隱藏式，由於現今的無線通訊產品朝著輕薄短小與多功能的趨勢邁進，因此隱藏式的天線已成為天線設計的主流，目前常見的隱藏式天線設計有微帶天線(Microstrip Antenna)、倒F型天線(Inverted-F Antenna，IFA)、平面式倒F型天線(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)與晶片天線(Chip Antenna)等。為了使天線可以容易與電子裝置整合，天線通常被設計在電子裝置的殼體上或者是非金屬的殼體內側。晶片天線(chip antenna)是將金屬導體封裝於介電材料之內，利用封裝材料特性與天線設計技巧來達到天線小型化目的。

然而，在電子裝置的殼體是金屬的情況下，金屬製的殼體會造成屏蔽效應，使得天線的所產生的電磁波不容易透過金屬製的殼體被輻射出來。

本發明實施例提供一種晶片天線結構、具有晶片天線的電子裝置及其設計方法用以提升天線效能。

本發明實施例提供一種天線結構，設置於電子裝置上，天線結構包括金屬殼體、電路板與晶片天線。金屬殼體為電子裝置之外殼，金屬殼體之一邊緣具有一槽孔部。槽孔部包括彼此連接的第一開孔單元與第二開孔單元。第一開孔單元設置於鄰接所述邊緣之第一表面，第二開孔單元設置於鄰接所述邊緣之第二表面。電路板設置於金屬殼體內。晶片天線耦接電路板且設置於金屬殼體內，晶片天線鄰近金屬殼體之所述槽孔部。晶片天線透過槽孔部而至少部分外露。

本發明實施例提供一種電子裝置，其包括金屬殼體、電路板與晶片天線。金屬殼體為電子裝置之外殼，金屬殼體之一邊緣具有槽孔部。槽孔部包括彼此連接的第一開孔單元與第二開孔單元。該第開孔單元設置於鄰接所述邊緣之第一表面，第二開孔單元設置於鄰接所述邊緣之第二表面。電路板設置於金屬殼體內。晶片天線耦接電路板且設置於金屬殼體內，晶片天線鄰近金屬殼體之槽孔部。晶片天線透過槽孔部而至少部分外露。

本發明實施例提供一種天線結構的設計方法，包括以下步驟。首先，將一晶片天線耦接於一電路板上。然後，將晶片天線與電路板設置於電子裝置的金屬殼體內，使晶片天線鄰近金屬殼體之槽孔部，其中槽孔部包括彼此連接的第一開孔單元與第二開孔單元。接著，調整槽孔部之第一開孔單元與第二開孔單元的開孔長度與開孔寬度，以使晶片天線透過槽孔部而至少部分外露。

綜上所述，本發明實施例提供一種晶片天線結構、具有晶片天線的電子裝置及其設計方法。晶片天線與電子裝置的金屬殼體結合成一體的天線結構，金屬殼體的槽孔部將天線的電磁能量流至金屬殼體，使晶片天線與金屬殼體共同輻射，以提升天線的效能。晶片天線透過槽孔部的裸露位置可用以調整天線的效能。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用 來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

1、1’、2、2’、3、4‧‧‧電子裝置

11、21、21’、31、41a、41b‧‧‧金屬殼體

101、101’、201‧‧‧第一表面

102、202‧‧‧第二表面

111、111’、211、211a、211’、311、312、411、412、413‧‧‧槽孔部

111a、211a、311a、312a、411a、412a、413a‧‧‧第一開孔單元

111b、211b、311b、312b、411b、412b、413b‧‧‧第二開孔單元

12‧‧‧電路板

13‧‧‧晶片天線

131‧‧‧第一天線單元

132‧‧‧第二天線單元

14‧‧‧同軸傳輸線

121‧‧‧天線淨空區域

203‧‧‧第三表面

211c、412c、413c‧‧‧第三開孔單元

f1、f2‧‧‧操作頻率

L、M、R、P1、P2、P3、P4‧‧‧曲線

W1、W2‧‧‧開孔寬度

S110、S120、S130‧‧‧步驟流程

LA‧‧‧長度

LB‧‧‧寬度

125‧‧‧金屬元件

圖1A是本發明實施例提供的電子裝置的示意圖。

圖1B是本發明實施例提供的天線結構的示意圖。

圖1C是本發明另一實施例提供的天線結構的示意圖。

圖2A是本發明另一實施例提供的天線結構的金屬殼體的示意圖。

圖2B是本發明另一實施例提供的天線結構的金屬殼體的示意圖。

圖3是本發明實施例提供的電子裝置的金屬殼體上的槽孔部的示意圖。

圖4是本發明另一實施例提供的電子裝置的金屬殼體上的槽孔部的示意圖。

圖5A是本發明實例提供的天線結構的晶片天線的設置位置的示意圖。

圖5B是本發明另一實例提供的天線結構的晶片天線的設置位置的示意圖。

圖5C是本發明另一實例提供的天線結構的晶片天線的設置位置的示意圖。

圖5D是圖5A、圖5B與圖5C的天線結構的S11參數對頻率的變化的曲線圖。

圖5E是本發明另一實例提供的天線結構的S11參數對頻率的變化的曲線圖。

圖5F是本發明另一實例提供的天線結構的S11參數對頻率的變化的曲線圖。

圖5G是本發明另一實施例提供的天線結構的電路板的示意圖。

圖6A是本發明另一實施例提供的天線結構的槽孔部的寬度的示意圖。

圖6B是圖6A的天線結構的S11參數對頻率變化的曲線圖。

圖7A是本發明另一實施例提供的天線結構的槽孔部的寬度的示意圖。

圖7B是圖7A的天線結構的S11參數對頻率變化的曲線圖。

圖8是本發明實施例提供的天線結構的設計方法的流程圖。

〔天線結構及具有天線結構之電子裝置之實施例〕

請同時參照圖1A與圖1B，圖1A是本發明實施例提供的電子裝置的示意圖。圖1B是本發明實施例提供的天線結構的示意圖。天線結構設置於電子裝置上，所述電子裝置可以是平板電腦、筆記型電腦、智慧型手機、電視或其他具有無線通訊能力的電子裝置，本發明並不限定電子裝置的類型。如圖1A與圖1B所示，天線結構包括電子裝置1的金屬殼體11、電路板12與晶片天線13。圖1B中的傳輸線14是用於晶片天線13的信號饋線，傳輸線14也可以改為設計在電路板12上。所述晶片天線13內可以具有至少一個天線單元，且可以操作在至少一個頻率，以提供單頻、雙頻或多頻的操作。

金屬殼體11為電子裝置1之外殼，金屬殼體11之一邊緣具有槽孔部111。槽孔部111包括彼此連接的第一開孔單元111a與第二開孔單元111b。第一開孔單元111a設置於鄰接所述邊緣之第一表面101。例如圖1B所示，第一表面101是在晶片天線13下方的表面。第二開孔單元111b設置於鄰接所述邊緣之第二表面102。電路板12設置於金屬殼體11內。電路板12的接地端(未繪示)不與金屬殼體11連接，即不共地。然而，在另外一個實施例中，電路板12之接地端(未繪示)可連接金屬殼體12，所述接地端通常 是連接電路板12的接地導體。所述接地端與金屬殼體11可以透過例如導線、銅箔、鋁箔、導電泡棉或導電螺絲等具導電性的部件連接，但本發明並不限定金屬殼體11與電路板12的接地端的連接方式。本發明也不限定電路板12的接地端是否與金屬殼體11連接。值得一提的是，電路板12的長度LA與寬度LB可依實際需要而適當調整。

晶片天線13耦接電路板12且設置於金屬殼體11內，且晶片天線13鄰近金屬殼體11之所述槽孔部111。在本實施例中，晶片天線13是透過電路板12的天線淨空區域121的導電路徑連接傳輸線14，如圖1B所示。所述天線淨空區域121通常是電路板12上預留區域，以作為晶片天線13的信號饋入使用。然而，信號饋入晶片天線13的方式也可以直接透過電路板12上所設計的信號傳輸線路來完成。在某些天線設計上，晶片天線13具有的接地端會直接連接電路板12的接地端。但本發明並不限定晶片天線13是否具有接地端。對信號傳輸而言，晶片天線13耦接信號傳輸線路(如圖1B的同軸傳輸線14)的信號傳輸端(如圖1B的同軸傳輸線的中心導體)，而信號傳輸線路的接地端點則與電子裝置1的電路板12的接地端共接。晶片天線13透過槽孔部111而至少部分外露或全部外露，使得金屬殼體11的槽孔部111將天線的電磁能量流至金屬殼體11，使金屬殼體11的也成為天線結構的一部份。另外，當電路板12的接地端與金屬殼體11連接時，晶片天線13透過電路板12的接地端將激發電流引導至金屬殼體11之槽孔部111的周圍。換句話說，晶片天線13在饋入信號後，可將所激發的電流透過槽孔部111或者接地的路徑傳送到金屬殼體11。

相較於傳統的天線設計方式，晶片天線13受到金屬殼體11覆蓋的部分是越少越好，以避免電磁屏蔽效應。然而，本發明的天線結構是利用金屬殼體11的槽孔部111與晶片天線13做結合，且槽孔部111的結構可以配合天線的設計需求而改變。藉此，金 屬殼體11是與晶片天線13共同輻射出電磁波。

電子裝置1的金屬殼體11在邊緣附近的表面可以是彼此垂直，如圖1B所示的第一表面101與第二表面102彼此垂直，但本發明並不因此限定。設置槽孔部111的邊緣也可以是被設計成圓弧狀。第一表面101與第二表面102也可以依據實際需要而設計成非彼此垂直。另外，第一表面101與第二表面102也可以是非完全的平坦面。第一開孔單元111a與第二開孔單元111b可形成L型，如圖1B所示。第一開孔單元111a可以是線狀開孔，但開孔並非限定為直線形狀，開孔可以是具有彎曲形狀，只要可使晶片天線13可部分外露即可(由金屬殼體11的外部觀察)。同樣的，第二開孔單元111b也是線狀開孔，但並非限定為直線形狀，只要使晶片天線13可部份外露即可。在本實施例中，第一開孔單元111a與第二開孔單元111b的寬度可以分別介於1公釐(mm)至3公釐之間，例如：2公釐。同時，第一開孔單元111a與第二開孔單元111b的開孔長度可以分別介於5公釐至15公釐，例如：10公釐。

請同時參照圖1B與圖1C，圖1C是本發明另一實施例提供的天線結構的示意圖。圖1C所繪示的槽孔部111’與圖1B的槽孔部111的差異在於第一開孔單元111a的設置位置，如圖1C所示第一表面101’是金屬殼體11的上表面，而第二表面102’與圖1B所示的第二表面相同。由於晶片天線13是承載於電路板12之上，使得晶片天線13可以透過電路板12鄰接於槽孔部111’的第一開孔單元111a。或者，晶片天線13可以直接連接於槽孔部111’的第一開孔單元111a。換句話說，晶片天線13可以依據電路板12的設置情況而面向或背向槽孔部111’的其中一個開孔單元。晶片天線13與電路板12的相對位置可以依據實際需要而設計。本發明並不限定電路板12相對於金屬殼體11的邊緣的角度，也不限定晶片天線13相對於金屬殼體11的邊緣的角度。

請同時參照圖1與圖2A，圖2A是本發明另一實施例提供的 天線結構的金屬殼體的示意圖。金屬殼體21為電子裝置2之外殼，金屬殼體21之一邊緣具有槽孔部211。槽孔部211包括彼此連接的第一開孔單元211a與第二開孔單元211b，以及連接第二開孔單元211b的第三開孔單元211c。第一開孔單元211a設置於鄰接所述邊緣之第一表面201，第二開孔單元211b設置於鄰接所述邊緣之第二表面202。第三開孔單元211c設置於鄰接第二表面202的第三表面203。換句話說，圖2A的金屬殼體21與圖1的金屬殼體11的差異在於，金屬殼體21的槽孔部211更包括第三開孔單元211c，第三開孔單元211c連接第二開孔單元211b。第一開孔單元211a、第二開孔單元211b與第三開孔單元211c形成ㄩ型。當第一表面201與第三表面203彼此平行時，第一開孔單元211a與第三開孔單元211c彼此平行，但本發明並不因此限定。另外，第一開孔單元211a與第三開孔單元211c沿著垂直於第一表面201(以及第三表面203)的軸向的投影可以不相同，亦即第一開孔單元211a與第三開孔單元211c的形狀與延伸方向可以不相同。

請參照圖2B，圖2B是本發明另一實施例提供的天線結構的金屬殼體的示意圖。當電子裝置2的殼體是如圖2B的金屬殼體21’時，由於金屬殼體21’之邊緣為圓弧狀，因此槽孔部211a是在圓弧面上的一個槽孔。或者，金屬殼體21’的邊緣可以是如下述圖3或圖4的金屬機殼邊緣，所述金屬機殼邊緣可以是任意彎曲幅度的弧形。

請參照圖3，圖3是本發明實施例提供的電子裝置的金屬殼體上的槽孔部的示意圖。當槽孔部設置在連接顯示面板(例如：液晶面板)或其他非金屬結構的金屬殼體時，槽孔部可以僅包括第一開孔單元與第二開孔單元。如圖3所示，電子裝置3是筆記型電腦。在圖3中，晶片天線省略而未繪示，晶片天線與槽孔部的相對位置的細部說明將於後續的實施例中敘述。金屬殼體31的槽孔部可以設置在其任一個邊緣，例如圖3所示的槽孔部311或槽孔部 312。槽孔部311僅具有第一開孔單元311a與第二開孔單元311b，例如為L型槽孔。槽孔部312僅具有第一開孔單元312a與第二開孔單元312v，例如為L型槽孔。槽孔部311、312無法具有如圖1B或圖1C的第三開孔單元(111c)，因筆記型電腦的顯示面板覆蓋的表面是鄰接槽孔部311、312的第二開孔單元311b、312b。同樣的，在電子裝置是平板電腦或者智慧型手機時，所述槽孔部也僅具有第一開孔單元與第二開孔單元。

請參照圖4，圖4是本發明另一實施例提供的電子裝置的金屬殼體上的槽孔部的示意圖。電子裝置4具有金屬殼體41a、41b。金屬殼體41a因連接顯示面板，而使得槽孔部411僅具有第一開孔單元411a與第二開孔單元411b。金屬殼體41b是設置有鍵盤等輸入裝置，因此，金屬殼體41b的邊緣皆可設置具有第一開孔單元、第二開孔單元與第三開孔單元槽孔部。如圖4所示，槽孔部412具有第一開孔單元412a、第二開孔單元412b與第三開孔單元412c，槽孔部413具有第一開孔單元413a、第二開孔單元413b與第三開孔單元413c。

請參照圖5A、圖5B、圖5C與圖5D。圖5A、圖5B與圖5C是本發明實例提供的天線結構的晶片天線的設置位置的示意圖。圖5D是圖5A、圖5B與圖5C的天線結構的S11參數對頻率的變化的曲線圖。在本實施例中，晶片天線13具有第一天線單元131與第二天線單元132，槽孔部的結構以圖2A的槽孔部211為例子來說明，其差異僅在於槽孔部211的開孔長度(在圖6A中，開孔長度不改變)與寬度。第一天線單元131的操作頻率f1低於第二天線單元的操作頻率f2。如圖5A所示，第一天線單元131較靠近槽孔部211的中心，第二天線單元132較遠離槽孔部211的中心，使得第一天線單元131透過槽孔部211外露的面積大於第二天線單元132外露的面積(或者第二天線單元132不外露)。如圖5B所示，第一天線單元131與第二天線單元132皆靠近槽孔部211的 中心。如圖5C所示，第一天線單元131較遠離槽孔部211的中心，第二天線單元132較靠近槽孔部211的中心，使得第二天線單元132透過槽孔部211外露的面積大於第一天線單元131外露的面積(或者第一天線單元131不外露)。如圖5D所示，曲線L代表圖5A的天線結構的S11參數，曲線M代表圖5B的天線結構的S11參數，曲線R代表圖5C的天線結構的S11參數。由曲線L可知，圖5A的天線結構的第一天線單元131的操作頻率f1較低，且阻抗匹配在三個曲線L、M、R中為較佳。由曲線R可知，圖5C的天線結構的第二天線單元132的阻抗匹配較佳。曲線M的頻率f1與第二頻率f2的阻抗匹配情況則是介於曲線L與曲線R之間。由此可知，當設計者要調整低頻的操作頻率(f1)與其阻抗匹配時，可以使第一天線單元131外露於槽孔部211的面積增加。當設計者要調整高頻的操作頻率(f2)的阻抗匹配時，可以使第二天線單元132外露於槽孔部211的面積增加。

請同時參照圖5A、圖5B、圖5C與圖5E。圖5E是本發明另一實例提供的天線結構的S11參數對頻率的變化的曲線圖。在本實施例中，圖5A、圖5B、圖5C的晶片天線具有單一天線單元，例如第一天線單元131，且操作在單一頻率(例如為2.5GHz附近)。類似於圖5D的S11曲線，但天線結構此時不具有第二天線單元132，曲線L代表圖5A的天線結構的S11參數，曲線M代表圖5B的天線結構的S11參數，曲線R代表圖5C的天線結構的S11參數。此時，開孔寬度為5公釐，第二表面102的寬度為4公釐。

請同時參照圖5B與圖5F，圖5F是本發明另一實例提供的天線結構的S11參數對頻率的變化的曲線圖。在圖5B中，第一天線單元131與第二天線單元132皆靠近槽孔部211的中心。本實施例的晶片天線13僅有一個天線單元，且操作於單一個頻率。例如：晶片天線131具有第一天線單元131，但沒有第二天線單元132。圖5F的S11參數是在晶片天線13只有第一天線單元131的情況 下所量測的。在本實施例中，電路板12的寬度LB是10公釐。電路板12的長度LA是介於80公釐至40公釐之間。由圖5F可知，曲線P1是長度LA為80公釐時的S11參數，曲線P2是長度LA為60公釐時的S11參數(在圖中的曲線P1和P2重疊)，曲線P3是長度LA為40公釐時的S11參數。由此可知，電路板12的長度為80公釐可使天線得到較佳的阻抗頻寬。

請同時參照圖5F與圖5G，圖5G是本發明另一實施例提供的天線結構的電路板的示意圖。當電路板12的長度較短時(例如小於或等於40公釐)，可將電路板12的接地面透過金屬元件(如銅箔)搭接至前面實施例所敘述的金屬殼體11、21、21’、31、41a、41b，以使晶片天線13的激發電流可被引導至金屬殼體上，藉此使天線的阻抗頻寬增加。如圖5F所示，標示為曲線P4是電路板12的長度LA為40公釐時，分別連接一個金屬元件125在電路板12的相對兩側邊，如圖5G所示。如此，可明顯改善天線的阻抗匹配。

請同時參照圖6A與圖6B，圖6A是本發明另一實施例提供的天線結構的槽孔部的寬度的示意圖。圖6B是圖6A的天線結構的S11參數對頻率變化的曲線圖。在圖6A中，槽孔部211’是與圖2A的槽孔部211相類似，其差異僅在於槽孔部211’的開孔長度(在圖6A中，開孔長度不改變)與寬度。第一天線單元131透過槽孔部而部分外露。當槽孔部的開孔寬度W1(包括第一開孔單元、第二開孔單元與第三開孔單元的開孔寬度，參照對於圖1C的說明)改變時，第一天線單元131透過槽孔部而外露的程度也因此改變，此時頻率f1的頻率與阻抗匹配可明顯地被調整。在本實施例中，第一開孔單元、第二開孔單元與第三開孔單元的開孔寬度為相同，且同時被調整。當槽孔部的開孔寬度W1較寬時(例如為5公釐)，則操作頻率f1的頻率較低。反之，當槽孔部的開孔寬度較窄時(例如為1公釐)，操作頻率f1的頻率較高。

請同時參照圖7A與圖7B，圖7A是本發明另一實施例提供的 天線結構的槽孔部的寬度的示意圖。圖7B是圖7A的天線結構的S11參數對頻率變化的曲線圖。在圖7A中，第二天線單元132透過槽孔部211’而部分外露。當槽孔部211’的開孔寬度W2改變時，第二天線單元132透過槽孔部211’而外露的程度也因此改變，此時操作頻率f2的頻率可明顯地被調整。在本實施例中，第一開孔單元、第二開孔單元與第三開孔單元的開孔寬度為相同，且同時被調整，槽孔部211’的開孔長度不改變。當槽孔部的開孔寬度W2較寬時(例如為5公釐)，則操作頻率f2的阻抗頻寬較寬。反之，當槽孔部的開孔寬度較窄時(例如為1公釐)，操作頻率f2的阻抗頻寬較窄。

〔天線結構的設計方法之實施例〕

請同時參照圖1B與圖8，圖8是本發明實施例提供的天線結構的設計方法的流程圖。天線結構的設計方法包括以下步驟，且以圖1B的天線結構為例子，但本發明並不因此限定。首先，在步驟S110中，將晶片天線13耦接於電路板12上。然後，在步驟S120中，將晶片天線13與電路板12設置於電子裝置1的金屬殼體11內，使晶片天線13鄰近金屬殼體11之邊緣之槽孔部111。當槽孔部是圖1B的槽孔部111時，槽孔部111包括彼此連接的第一開孔單元111a與第二開孔單元111b。如此，金屬殼體11的槽孔部111將天線的電磁能量流至金屬殼體11本身。此步驟可以應用於任何形狀的金屬殼體的邊緣，並不限定於如1B的天線結構。例如，此步驟也可應用於圖2A或圖2B的天線結構。另外，在步驟120結束後，更可包括下述步驟：將電路板12之接地端與金屬殼體11連接，以使晶片天線13透過接地端將激發電流引導至金屬殼體11之槽孔部111的周圍。然而，本實施例並不限定電路板12的接地端是否與金屬殼體11連接。

接著，在步驟S120中，調整槽孔部111的開孔長度與開孔寬度，以使晶片天線13透過槽孔部111而至少部分外露。例如：當 槽孔部111包括彼此連接的第一開孔單元111a與第二開孔單元111b時，步驟S120更包括，調整槽孔部111之第一開孔單元111a與第二開孔單元111b的開孔長度與開孔寬度，以使晶片天線13透過槽孔部111而至少部分外露。第一開孔單元111a與第二開孔單元111b的開孔長度可以例如介於在本實施例中，第一開孔單元111a與第二開孔單元111b的寬度可以分別介於1公釐至3公釐之間，例如：2公釐。同時，第一開孔單元111a與第二開孔單元111b的開孔長度可以分別介於5公釐至15公釐：例如：10公釐。又例如，當金屬殼體是如圖2B的金屬殼體21’時，由於金屬殼體21’之邊緣為圓弧狀，因此槽孔部211a是在圓弧面上的一個槽孔。

在步驟S130中，若晶片天線13是具有分別操作於第一頻率(f1)的天線單元131與操作於第二頻率(f2)的天線單元132。則步驟S130更可包括步驟(a)：調整晶片天線13之第一天線單元131相對於第一開孔單元111a與第二開孔單元111b(或者第一開孔單元111a與第二開孔單元111b兩者其中之一)的距離，以改變第一天線單元131外露於槽孔部111的面積。以及步驟(b)：調整晶片天線13之第二天線單元132相對於第一開孔單元111a與第二開孔單元111b(或者第一開孔單元111a與第二開孔單元111b兩者其中之一)的距離，以改變第二天線單元132外露於槽孔部111的面積。

另外，若槽孔部更包括第三開孔單元(如圖2A的第三開孔單元203)，在步驟S130之後，可調整槽孔部之第三開孔單元的開孔長度與開孔寬度，其中第三開孔單元連接第二開孔單元。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本發明實施例所提供的天線結構及具有天線結構的電子裝置可使晶片天線與電子裝置的金屬殼體結合成一體的天線結構。金屬殼體的槽孔部將天線的電磁能量流至金屬殼體，使晶片天線與金屬殼體共同輻射，以提升天線的效能。或者，當 電路板的接地端與金屬殼體連接時，晶片天線的激發電流可被引導至金屬殼體上(參見圖5F和圖5G的實施例)。晶片天線透過槽孔部的裸露位置可用以調整天線的效能。尤其，當晶片天線具有兩個以上的操作頻率時，槽孔部可以對應於晶片天線內的天線單元來設計，以提升特定頻率的天線效能。

以上所述僅為本發明之實施例，其並非用以侷限本發明之專利範圍。

1‧‧‧電子裝置

11‧‧‧金屬殼體

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

111‧‧‧槽孔部

111a‧‧‧第一開孔單元

111b‧‧‧第二開孔單元

12‧‧‧電路板

13‧‧‧晶片天線

131‧‧‧第一天線單元

132‧‧‧第二天線單元

14‧‧‧同軸傳輸線

121‧‧‧天線淨空區域

LA‧‧‧長度

LB‧‧‧寬度

Claims (16)

1. 一種天線結構，設置於一電子裝置上，該天線結構包括：一金屬殼體，該金屬殼體為該電子裝置之外殼，該金屬殼體之一邊緣具有一槽孔部；一電路板，設置於該金屬殼體內；以及一晶片天線，耦接該電路板且設置於該金屬殼體內，該晶片天線鄰近該金屬殼體之該槽孔部，該晶片天線透過該槽孔部而至少部分外露，其中該金屬殼體的該槽孔部將該晶片天線的電磁能量流至該金屬殼體，該電路板之一接地端連接該金屬殼體，該晶片天線透過該接地端將一激發電流引導至該金屬殼體之該槽孔部的周圍。
2. 根據請求項第1項之天線結構，其中該槽孔部包括彼此連接的一第一開孔單元與一第二開孔單元，該第一開孔單元設置於鄰接該邊緣之一第一表面，該第二開孔單元設置於鄰接該邊緣之一第二表面。
3. 根據請求項第2項之天線結構，其中該第一開孔單元與該第二開孔單元形成L型。
4. 根據請求項第2項之天線結構，其中該槽孔部更包括一第三開孔單元，該第三開孔單元連接該第二開孔單元。
5. 根據請求項第4項之天線結構，其中該第一開孔單元、該第二開孔單元與該第三開孔單元形成ㄩ型。
6. 根據請求項第1項之天線結構，其中該晶片天線具有一第一天線單元與一第二天線單元，該第一天線單元操作在一第一頻率，該第二天線單元操作在一第二頻率。
7. 一種電子裝置，包括：一金屬殼體，該金屬殼體為該電子裝置之外殼，該金屬殼體之一邊緣具有一槽孔部；一電路板，設置於該金屬殼體內；以及 一晶片天線，耦接該電路板且設置於該金屬殼體內，該晶片天線鄰近該金屬殼體之該槽孔部，該晶片天線透過該槽孔部而至少部分外露，其中該金屬殼體的該槽孔部將該晶片天線的電磁能量流至該金屬殼體，該電路板之一接地端連接該金屬殼體，該晶片天線透過該接地端將一激發電流引導至該金屬殼體之該槽孔部的周圍。
8. 根據請求項第7項之電子裝置，其中該槽孔部包括彼此連接的一第一開孔單元與一第二開孔單元，該第一開孔單元設置於鄰接該邊緣之一第一表面，該第二開孔單元設置於鄰接該邊緣之一第二表面。
9. 根據請求項第8項之電子裝置，其中該第一開孔單元與該第二開孔單元形成L型。
10. 根據請求項第8項之電子裝置，其中該槽孔部更包括一第三開孔單元，該第三開孔單元連接該第二開孔單元。
11. 根據請求項第10項之電子裝置，其中該第一開孔單元、該第二開孔單元與該第三開孔單元形成ㄩ型。
12. 根據請求項第7項之電子裝置，其中該晶片天線具有一第一天線單元與一第二天線單元，該第一天線單元操作在一第一頻率，該第二天線單元操作在一第二頻率。
13. 一種天線結構的設計方法，包括：將一晶片天線耦接於一電路板上；將該晶片天線與該電路板設置於一電子裝置的一金屬殼體內，使該晶片天線鄰近該金屬殼體之一邊緣之一槽孔部；調整該槽孔部的開孔長度與開孔寬度，以使該晶片天線透過該槽孔部而至少部分外露；以及將電路板之一接地端與該金屬殼體連接，以使該晶片天線透過該接地端將一激發電流引導至該金屬殼體之該槽孔部的周圍。
14. 根據請求項第13項之天線結構的設計方法，其中該槽孔部包 括彼此連接的一第一開孔單元與一第二開孔單元，該天線結構的設計方法更包括：調整該槽孔部之該第一開孔單元與該第二開孔單元的開孔長度與開孔寬度，以使該晶片天線透過該槽孔部而至少部分外露。
15. 根據請求項第14項之天線結構的設計方法，更包括：調整該槽孔部之一第三開孔單元的開孔長度與開孔寬度，其中該第三開孔單元連接該第二開孔單元。
16. 根據請求項第14項之天線結構的設計方法，其中在調整該槽孔部之該第一開孔單元與該第二開孔單元的開孔長度與開孔寬度的步驟中，更包括：調整該晶片天線之一第一天線單元相對於該第一開孔單元與該第二開孔單元的距離，以改變該第一天線單元外露於該槽孔部的面積，其中該第一天線單元操作在一第一頻率；以及調整該晶片天線之一第二天線單元相對於該第一開孔單元與該第二開孔單元的距離，以改變該第二天線單元外露於該槽孔部的面積，其中該第二天線單元操作在一第二頻率。