TWI529635B - Provide technical support for the surroundings - Google Patents

Description

提供周邊技術支援之方法

本發明係關於一種提供技術支援之方法，特別是指一種由一周邊廠商因應一廠商使用周邊技術時遭遇之周邊技術問題，傳送周邊技術解答以協助該廠商解決該周邊技術問題之提供周邊技術支援之方法。

按，一廠商所具備之技術可分為兩類，第一類技術為該廠商之廠內技術，第二類技術為該廠商之廠外技術，該第二類技術係由其他廠商向該廠商提供，以一矽晶圓廠為例，該矽晶圓廠之第一類技術包含該矽晶圓廠取得原料後於廠內進行之沉積、蝕刻等矽晶圓製程，該矽晶圓廠之第二類技術則如光罩盒之設計與生產，光罩盒係用以保存光罩，光罩係用於矽晶圓蝕刻之製程，該矽晶圓廠本身未生產光罩盒，需向外取得。

廠商使用由外部取得之第二類技術(如物料或器械)時，可能遭遇物料或器械品質不佳、損壞或不符需求之情形，而必須尋求提供第二類技術之廠商支援以改善此類情形，因此，本發明提出一種提供周邊技術支援之方法，因應不同之廠商定義核心技術與周邊技術，核心技術係指該廠商之廠內技術，周邊技術係指由該廠商需向周邊廠商取得之廠外技術；該廠商將使用周邊技術時遭遇之周邊技術問題傳送至周邊廠商，並於一第一伺服裝置或一第二伺服裝置檢索以取得相應之周邊技術解答。其中，該周邊技 術可進一步區分為一內圍技術或一外圍技術，該內圍技術係為該周邊廠商之內部技術，該外圍技術係為該周邊廠商之外部技術；該第一伺服裝置係由該周邊廠商提供，儲存有關於該內圍技術之內容，可供檢索內圍技術問題，該第二伺服裝置係由一外圍廠商提供，儲存有關於該外圍技術之內容，可供檢索外圍技術問題，且於該第二伺服裝置檢索得到之外圍技術解答可儲存於該第一伺服裝置。

因此，本方法不僅可使周邊廠商向廠商提供周邊技術支援，並可將周邊技術資料庫化，且可使周邊技術之資料庫進行以問題為導向之擴充成長。另，除周邊技術解答，周邊廠商亦可提供周邊技術報告或周邊技術模型等周邊技術支援，以配合核心廠商之需求，提出因應該需求之客製化周邊技術調整意見或做出客製化周邊技術調整之模型樣品，而可協助核心廠商進行周邊技術之測試，確認周邊技術客製化調整之成效。

本發明之目的，在於提供一種提供周邊技術支援之方法，透過一周邊廠商提供之資料庫，得到一周邊技術解答，以協助一核心廠商解決所遭遇之一周邊技術問題。

本發明之目的，在於提供一種提供周邊技術支援之方法，將周邊技術資料庫化並儲存，以便於其中檢索一周邊技術問題以得到對應之一周邊技術解答。

本發明之目的，在於提供一種提供周邊技術支援之方法，該周邊廠商之資料庫可引入並儲存由一外圍廠商之資料庫得到之解答，以對該周邊廠商之資料庫進行問題導向之擴充。

本發明之目的，在於提供一種提供周邊技術支援之方法，使該周邊廠商提出與該周邊技術問題相關之一周邊技術報告或一周邊技術模型，以配合該核心廠商解決該周邊技術問題之需求。

為達上述之目的，本發明提出一種提供周邊技術支援之方法，其包含：定義一廠商包含之至少一核心技術與至少一周邊技術；該廠商可經一第一終端裝置連線至一周邊廠商提供之一第一伺服裝置，並傳送該廠商使用該周邊技術時遭遇之一周邊技術問題至該第一伺服裝置，於該第一伺服裝置進行檢索可得到對應該周邊技術問題之一周邊技術解答。

其中，該核心技術係為該廠商之一廠內技術，該周邊技術係為該廠商之一廠外技術，該周邊技術係由該周邊廠商向該廠商提供；該第一伺服裝置係包含至少一周邊技術庫，該周邊技術庫係由該周邊廠商建立，並儲存於一近端之一第一儲存裝置或遠端之一第一雲端裝置；於該第一伺服裝置傳送該周邊技術解答至該第一終端裝置時，該周邊廠商可傳送一周邊技術報告或一周邊技術模型至該廠商，以協助該廠商解決該周邊技術問題。

此外，該周邊技術可進一步包含至少一內圍技術或至少一外圍技術，該內圍技術係為該周邊廠商之內部技術，該外圍技術係為該周邊廠商之外部技術，該周邊廠商可建立包含於該該第一伺服裝置之至少一內圍技術庫，並將該內圍技術庫儲存於近端之一第一儲存裝置或遠端之一第一雲端裝置。該廠商將一外圍技術問題透過該第一終端裝置傳送至該第一伺服裝置後，該周邊廠商藉由一第二終端裝置將該外圍技術問題傳送至一外圍廠商提供之一第二伺服裝置，於該第二伺服裝置進行檢索可得到對應該外圍技術問題之一外圍技術解答，該周邊廠商藉由該第一伺服裝置將該 外圍技術解答傳送至該第一終端裝置，並將該外圍技術解答儲存於該第一伺服裝置，該外圍廠商可於該第二伺服裝置傳送該外圍技術解答至該第二終端裝置時，該外圍廠商可傳送一外圍技術意見報告或一外圍技術模型至該周邊廠商，該周邊廠商亦可於該第一伺服裝置傳送該外圍技術解答至該第一終端裝置時傳送該外圍技術意見報告或該外圍技術模型至該廠商，以協助該廠商解決該外圍技術問題。

透過本發明之提供周邊技術支援之方法，不僅使一周邊廠商可向一廠商提供包含一周邊技術解答之周邊技術支援，以協助該核心廠商解決一周邊技術問題；並可將已知之周邊技術問題與對應之周邊技術解答資料庫化，儲存於一第一伺服裝置包含之至少一周邊技術庫，且將由具有一外圍技術之一外圍廠商提供之一第二伺服裝置中取得之外圍技術解答，儲存於該第一伺服裝置，使該第一伺服裝置之內容進行以問題為導向之擴充成長。另，提供該周邊技術解答之同時，該周邊廠商亦可提供一周邊技術報告或一周邊技術模型，以使該周邊廠商配合該廠商之需求，提出客製化之周邊技術調整意見或做出客製化周邊技術調整之模型樣品，協助該廠商進行周邊技術之測試並確認周邊技術客製化調整之成效。

如此，使本發明不僅使一周邊廠商可因應任一廠商提出之任一周邊技術問題，由現有儲存於一第一伺服裝置中之內容提供解答，亦可由一外圍廠商提供之一第二伺服裝置之內容取得解答，並將解答儲存於該第一伺服裝置，使該第一伺服裝置之內容隨外圍技術問題之提出而擴充，並使該周邊廠商可向該核心廠商提供該核心廠商所需之技術解答、分析與模型樣品等支援，並達到將 該周邊技術資料庫化以及使資料庫之內容進行以問題為導向之擴充成長之功效。

1‧‧‧廠商

2‧‧‧核心技術

300‧‧‧第一周邊技術

302‧‧‧第二周邊技術

304‧‧‧第三周邊技術

320‧‧‧第三周邊技術(外圍技術)

4‧‧‧周邊廠商

5‧‧‧第一終端裝置

6‧‧‧第一伺服裝置

60‧‧‧第一周邊技術庫

61‧‧‧第一內圍技術庫

62‧‧‧第二周邊技術庫

63‧‧‧第一內圍技術庫

64‧‧‧第三周邊技術庫

660‧‧‧第一儲存裝置

662‧‧‧第一雲端裝置

7‧‧‧外圍廠商

8‧‧‧第二終端裝置

9‧‧‧第二伺服裝置

90‧‧‧外圍技術庫

920‧‧‧第二儲存裝置

A1‧‧‧周邊技術解答

A2‧‧‧外圍技術解答

M2‧‧‧外圍技術模型

Q1‧‧‧周邊技術問題

Q2‧‧‧外圍技術問題

R1‧‧‧周邊技術報告

ST11‧‧‧實施步驟一(第一實施例)

ST12‧‧‧實施步驟二(第一實施例)

ST21‧‧‧實施步驟一(第二實施例)

ST22‧‧‧實施步驟二(第二實施例)

ST23‧‧‧實施步驟三(第二實施例)

ST24‧‧‧實施步驟四(第二實施例)

第一圖為本發明第一實施例之實施步驟圖；第二圖為本發明第一實施例之元件關係示意圖；第三圖為本發明第二實施例之實施步驟圖；以及第四圖為本發明第二實施例之元件關係示意圖。

茲為使 貴審查委員對本發明之結構特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如後：本發明之提供周邊技術支援之方法之特色在於：透過於一第一伺服裝置或一第二伺服裝置進行檢索，使一周邊廠商可向一廠商提供對應該廠商提出之一周邊技術問題之一周邊技術解答以及相關之一周邊技術報告或一周邊技術模型，其中該第二伺服裝置係由一外圍廠商提供，並可將由該第二伺服裝置得到之周邊技術解答儲存至該第一伺服裝置，以對該第一伺服裝置之內容進行擴充，而達到將該周邊技術之已知問題與對應解答資料庫化、使資料庫進行以問題為導向之擴充成長以及解決核心廠商遭遇之周邊技術問題等功效。

首先請參閱第一圖及第二圖，其係本發明第一實施例之實施步驟圖及元件關係示意圖；如第一圖所示，本發明之提供周邊技術支援之方法步驟如下：ST11：定義一廠商包含之至少一核心技術與至少一周邊技術 。

ST12：該廠商經一第一終端裝置連線至一周邊廠商提供之一第一伺服裝置，並傳送一周邊技術問題至該第一伺服裝置，於該第一伺服裝置檢索該周邊技術問題以得到對應該周邊技術問題之一周邊技術解答。

如第二圖所示，定義出一廠商1之一核心技術2與三周邊技術300、302、304，該些周邊技術300、302、304係分別為一第一周邊技術300、一第二周邊技術302以及一第三周邊技術304，該核心技術2係為該廠商1之廠內技術，該些周邊技術300、302、304係為該廠商1之廠外技術，一周邊廠商4可向該廠商1提供該些周邊技術300、302、304；該周邊廠商4具有一第一伺服裝置6，該第一伺服裝置6包含三周邊技術庫60、62、64，該三周邊技術庫60、62、64分別為一第一周邊技術庫60、一第二周邊技術庫62以及一第三周邊技術庫64，該第一周邊技術庫60係包含該第一周邊技術300之內容，該第二周邊技術庫62係包含該第二周邊技術302之內容，該第三周邊技術庫64係包含該第三周邊技術304之內容，該些周邊技術庫60、62、64係由該周邊廠商4所建立並儲存於近端之一第一儲存裝置660；該廠商1具有一第一終端裝置5，可透過該第一終端裝置5與該第一伺服裝置6連線並傳送一周邊技術問題Q1，以取得一周邊技術解答A1，且該周邊廠商4提供一周邊技術報告R1至該廠商1。

該廠商1於使用該些周邊技術300、302、304時遭遇該周邊技術問題Q1，即透過該第一終端裝置5與該第一伺服裝置6連線，並傳送該周邊技術問題Q1至該第一伺服裝置6，於該第一伺服裝置6包含之該些周邊技術庫60、62、64進行檢索而由該第一周邊技術 庫60得到該周邊技術解答A1；於該第一伺服裝置6傳送該周邊技術解答A1至該第一終端裝置5時，該周邊廠商4亦傳送該周邊技術報告R1至該廠商1，其中該周邊技術報告R1係為配合該廠商1對該第一周邊技術300進行部份調整之需求而由該周邊廠商4做出，以協助該廠商1評估對該第一周邊技術300進行客製化調整之結果。

故，一周邊廠商透過於一第一伺服裝置中儲存已知之周邊技術內容，使一廠商可獲得由該第一伺服裝置中檢索而得到之一周邊技術解答，以協助該廠商解決所遭遇之一周邊技術問題，並可額外提供一周邊技術報告或一周邊技術模型，以達到將該周邊技術資料庫化並加以運用之效果。

參閱第三圖及第四圖，其係本發明第二實施例之實施步驟圖及元件關係示意圖；如第三圖所示，本發明之提供周邊技術支援之方法步驟如下：ST21：定義一廠商包含之至少一核心技術與至少一周邊技術，該周邊技術係包含至少一內圍技術或至少一外圍技術。

ST22：該廠商經一第一終端裝置連線至一周邊廠商提供之一第一伺服裝置，並傳送一外圍技術問題至該第一伺服裝置。

ST23：該周邊廠商經一第二終端裝置連線至一外圍廠商提供之一第二伺服裝置，並傳送該外圍技術問題至該第二伺服裝置，於該第二伺服裝置檢索該外圍技術問題以得到對應該外圍技術問題之一外圍技術解答。

ST24：該周邊廠商經該第一伺服裝置將該外圍技術解答傳送至該第一終端裝置，並將該外圍技術解答儲存至該第一伺服裝置。

如第四圖所示，定義出一廠商1之一核心技術2與三周邊技術 300、302、320，該些周邊技術300、302、320係分別為一第一周邊技術300、一第二周邊技術302以及一第三周邊技術320，該些周邊技術300、302、320可進一步區分為二內圍技術300、302與一外圍技術320，該核心技術2係為該廠商1之廠內技術，該些周邊技術300、302、320係為該廠商1之廠外技術，該二內圍技術300、302係為一周邊廠商4之內部技術，該外圍技術320係為該周邊廠商4之外部技術，一外圍廠商7可向該周邊廠商4提供該外圍技術320，該周邊廠商4可向該廠商1提供該些周邊技術300、302、320；該外圍廠商7具有一第二伺服裝置9，該第二伺服裝置9包含一外圍技術庫90，該外圍技術庫90係包含該外圍技術320之內容，該外圍技術庫90係由該外圍廠商7所建立並儲存於近端之一第二儲存裝置920；該周邊廠商4具有一第二終端裝置8與一第一伺服裝置6，該第一伺服裝置6包含二內圍技術庫61、63，該二內圍技術庫61、63分別為一第一內圍技術庫61與一第二內圍技術庫63，該第一內圍技術庫61係包含該第一周邊技術300之內容，該第二周邊技術庫63係包含該第二周邊技術302之內容，該些內圍技術庫61、63係由該周邊廠商4所建立並儲存於遠端之一第一雲端裝置662，該第二終端裝置8可與該第二伺服裝置9連線並傳送一外圍技術問題Q2，以取得一外圍技術解答A2，且該外圍廠商7提供一外圍技術模型M2至該周邊廠商4；該廠商1具有一第一終端裝置5，可透過該第一終端裝置5與該第一伺服裝置6連線並傳送一該外圍技術問題Q2，以取得該外圍技術解答A2，且該周邊廠商4提供該外圍技術模型M2至該廠商1。另，該第二儲存裝置920可改為一第二雲端裝置(圖中未顯示)。

本實施例中，該廠商1於使用該些周邊技術300、302、320時 遭遇該外圍技術問題Q2，即透過該第一終端裝置5與該第一伺服裝置6連線，並傳送該外圍技術問題Q2至該第一伺服裝置6；該周邊廠商4透過該第二終端裝置8與該第二伺服裝置9連線，並傳送該外圍技術問題Q2至該第二伺服裝置9，於該第二伺服裝置9包含之該外圍技術庫90進行檢索而由該外圍技術庫90得到該外圍技術解答A2，於該第二伺服裝置9傳送該外圍技術解答A2至該第二終端裝置8時，該外圍廠商7亦傳送該外圍技術模型M2至該周邊廠商；該周邊廠商4經該第一伺服裝置6將該外圍技術解答A2傳送至該第一終端裝置5，並提供該外圍技術模型M2至該廠商，且該周邊廠商4將該外圍技術解答A2儲存於該第一伺服裝置6。其中，外圍技術模型M2係為配合該廠商1對該外圍技術320進行調整之需求而由該外圍廠商7，以協助該廠商1測試該外圍技術320進行客製化調整之成效。

故，透過引入一外圍廠商，可於該外圍廠商之一第二伺服器檢索並得到一外圍技術解答，以獲得該周邊廠商之該第一伺服裝置中未有之外圍技術內容，並將該外圍技術解答儲存於該第一伺服裝置，以使該第一伺服裝置之內容進行以問題為導向之擴充成長。

綜上所述，本發明係一種提供周邊技術支援之方法，係包含定義一廠商包含之至少一核心技術與至少一周邊技術；經一第一終端裝置連線至一周邊廠商提供之一第一伺服裝置，並傳送一周邊技術問題至該第一伺服裝置，檢索該周邊技術問題，以得到對應該周邊技術問題之一周邊技術解答。該周邊技術可進一步包含至少一內圍技術或至少一外圍技術，一外圍技術問題可經一第二終端裝置連線並傳送至一外圍廠商提供之一第二伺服裝置，檢索 該外圍技術問題，以得到對應之一外圍技術解答，並使該外圍技術解答儲存至該第一伺服裝置。透過該些步驟，本發明之提供周邊技術支援之方法係可達到將該周邊技術資料庫化、使資料庫進行以問題為導向之擴充成長以及提供周邊技術支援至一廠商之功效。

故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業利用者，應符合我國專利法所規定之專利申請要件無疑，爰依法提出創作專利申請，祈 鈞局早日賜准專利，至感為禱。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

ST11‧‧‧實施步驟一(第一實施例)

ST12‧‧‧實施步驟二(第一實施例)

Claims (8)

1. 一種提供周邊技術支援之方法，係包含：定義一廠商包含之至少一核心技術與至少一周邊技術，該核心技術係為該廠商之一廠內技術，該周邊技術係為該廠商之一廠外技術，其中，該至少一周邊技術係更進一步包含至少一內圍技術或至少一外圍技術，該至少一內圍技術係為一周邊廠商之一內部技術，該外圍技術係為該周邊廠商之一外部技術；以及經一第一終端裝置連線至該周邊廠商提供之一第一伺服裝置，並傳送一周邊技術問題至該第一伺服裝置，檢索該周邊技術問題，以得到對應該周邊技術問題之一周邊技術解答；其中，該廠商傳送一外圍技術問題至該第一伺服裝置後，該周邊廠商係以一第二終端裝置連線至一外圍廠商之一第二伺服裝置，以傳送該外圍技術問題至該第二伺服裝置，經由檢索得到一外圍技術解答，並經該第一伺服裝置將該外圍技術解答傳送至該第一終端裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之提供周邊技術支援之方法，其中該第一伺服裝置係包含至少一周邊技術庫，該周邊技術庫係由該周邊廠商建立並儲存於近端之一第一儲存裝置或遠端之一第一雲端裝置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之提供周邊技術支援之方法，其中該第一伺服裝置傳送該周邊技術解答至該第一終端裝置時，該周邊廠商亦傳送一周邊技術報告或一周邊技術模型至該廠商。
4. 如申請專利範圍第1項所述之提供周邊技術支援之方法，其中該第一伺服裝置將該外圍技術解答傳送至該第一終端裝置時，亦將該外圍技術解答儲存於該第一伺服裝置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之提供周邊技術支援之方法，該第一伺服裝置係包含至少一內圍技術庫，該內圍技術庫係由該周邊廠商建立並儲存於近端之一第一儲存裝置或遠端之一第一雲端裝置。
6. 如申請專利範圍第1項所述之提供周邊技術支援之方法，其中該第二伺服裝置係包含至少一外圍技術庫，該外圍技術庫係由該外圍廠商建立並儲存於近端之一第二儲存裝置或遠端之一第二雲端裝置。
7. 如申請專利範圍第1項所述之提供周邊技術支援之方法，其中該第二伺服裝置將該外圍技術解答回傳至該第二終端裝置時，該外圍廠商亦傳送一外圍技術報告或一外圍技術模型至該周邊廠商。
8. 如申請專利範圍第7項所述之提供周邊技術支援之方法，其中該第一伺服裝置將該外圍技術解答回傳至該第一終端裝置時，該周邊廠商亦傳送一外圍技術模型至該廠商。