TWI525908B - 多頻天線及多頻天線陣列 - Google Patents

多頻天線及多頻天線陣列 Download PDF

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TWI525908B
TWI525908B TW099122910A TW99122910A TWI525908B TW I525908 B TWI525908 B TW I525908B TW 099122910 A TW099122910 A TW 099122910A TW 99122910 A TW99122910 A TW 99122910A TW I525908 B TWI525908 B TW I525908B
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parasitic radiating
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山口泰一
周銘璋
侯雲程
林長青
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鴻海精密工業股份有限公司
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/30Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378Combination of fed elements with parasitic elements
    • H01Q5/385Two or more parasitic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/16Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole

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  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Description

多頻天線及多頻天線陣列
本發明係關於一種多頻天線及多頻天線陣列,尤其是關於具有兩個頻段相隔較近的多頻天線及多頻天線陣列。
美國專利公告第US7277055號揭示了一種多頻天線,該多頻天線包括底層絕緣層、頂部絕緣層,設置在底部絕緣層及頂部絕緣層之間的中間絕緣層、設置在中間絕緣層與頂部絕緣層之間的饋入元件及設置在中間絕緣層與底部絕緣層之間的寄生接地元件,該結構的多頻天線可以工作在900MHz及1800MHz兩個頻段內。
先前技術中900MHz頻段與1800MHz頻段相隔較遠,該種雙頻天線在業界比較容易設計,如果雙頻天線的兩個頻段相隔較近則比較難以實現,比如目前第四種3G標準WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access,全球微波互聯接入)即IEEE802.16標準主要工作在兩個頻段內,中心頻段分別為2.5GHz及3.5GHz,2.5GHz與3.5GHz比較接近,目前業界主要通過設計有分頻器,合路器等其他方式實現,前述方法增加了產品的成本及複雜度。
本發明所要解決的技術問題係提供一種多頻天線,該種多頻天線 可以工作在兩個較近的頻段上,且結構簡單,容易製造。
為解決上述技術問題,本發明提供一種多頻天線,其包括接地部及饋入元件,所述饋入元件可與第一頻段諧振,所述多頻天線還設有與饋入元件分開的與第二頻段對應的第一寄生輻射元件、位於第一寄生輻射元件與饋入元件之間的與第二頻段對應的寄生元件。
本發明所要解決的技術問題係提供一種多頻天線陣列,該種多頻天線陣列可以工作在兩個較近的頻段上。
為解決上述技術問題,本發明提供一種多頻天線陣列,其包括若干排成矩陣的多頻天線,所述各多頻天線均包括接地部及饋入元件,所述饋入元件可與第一頻段諧振,所述各多頻天線還設有與饋入元件分開的與第二頻段對應的第一寄生輻射元件、位於第一寄生輻射元件與饋入元件之間的與第二頻段對應的寄生元件。
相較於先前技術,本發明的多頻天線及多頻天線陣列,饋入元件可與第一頻段諧振,設有第二頻段寄生輻射元件及與第二頻段對應的寄生元件,從而可以工作在兩個比較接近的頻段,且本發明的結構簡單,製造容易。
10、20、30、40、50、60、70、80‧‧‧多頻天線
11、21、31、41、51、61、71、81‧‧‧接地部
12、22、32、42、52、62、72、82‧‧‧饋入元件
13、23、33、43、53、63、73、83‧‧‧第一寄生輻射元件
14、24、34、44、54、64、74、84‧‧‧寄生元件
15、25、35、45、55、65、75、85‧‧‧第二寄生輻射元件
26、36、46、56、66、76‧‧‧第三寄生輻射元件
121、221、321、421、521、621、721、821‧‧‧連接部
201‧‧‧第一部分
202‧‧‧第二部分
222、322、422、522‧‧‧第一諧振部
223、323、423‧‧‧第二諧振部
231‧‧‧主體部
232‧‧‧延伸部
241、341、441‧‧‧第一寄生部分
242、342、442‧‧‧第二寄生部分
520‧‧‧彎曲部
第一圖係符合本發明多頻天線第一實施例的立體圖。
第二圖係第一圖所示多頻天線俯視圖。
第三圖係第一圖所示多頻天線回波損耗隨頻率變化的仿真圖。
第四圖係符合本發明多頻天線第二實施例的立體圖。
第五圖係第四圖所示多頻天線俯視圖。
第六圖係沿第四圖所示多頻天線回波損耗隨頻率變化的仿真圖。
第七圖係符合本發明多頻天線第三實施例的立體圖。
第八圖係第七圖所示多頻天線俯視圖。
第九圖係第七圖所示多頻天線回波損耗隨頻率變化的仿真圖。
第十圖係符合本發明多頻天線第四實施例的立體圖。
第十一圖係第十圖所示多頻天線俯視圖。
第十二圖係第十圖所示多頻天線回波損耗隨頻率變化的仿真圖。
第十三圖係符合本發明多頻天線第五實施例的立體圖。
第十四圖係第十三圖所示多頻天線俯視圖。
第十五圖係第十三圖所示多頻天線回波損耗隨頻率變化的仿真圖。
第十六圖係符合本發明多頻天線第六實施例的俯視圖。
第十七圖係第十六圖所示多頻天線回波損耗隨頻率變化的仿真圖。
第十八圖係符合本發明多頻天線第七實施例的俯視圖。
第十九圖係第十八圖所示多頻天線回波損耗隨頻率變化的仿真圖。
第二十圖係符合本發明多頻天線第八實施例的俯視圖。
第二十一圖係第二十圖所示多頻天線陣列峰值增益隨頻率變化的 仿真圖。
第二十二圖係第一圖所示多頻天線在Y方向排列成天線陣列的俯視圖。
第二十三圖係第一圖所示多頻天線在Y及X兩個方向排列成天線陣列的俯視圖。
第二十四圖係第二十二圖所示多頻天線陣列以不同間距排列成陣列時的峰值增益隨頻率變化的仿真圖。
第二十五圖係第二十二圖所示多頻天線陣列以100mm毫米及120毫米的間距排列成陣列時的峰值增益隨頻率變化的仿真圖。
第二十六圖係第一圖所示多頻天線在X方向以不同間距排列成陣列時的峰值增益隨頻率變化的仿真圖。
第二十七圖係第二十三圖所示多頻天線陣列的峰值增益隨頻率變化的仿真圖。
請一併參閱第一圖至第三圖,本發明第一實施例多頻天線10,該多頻天線10包括接地部11、饋入元件12、第一寄生輻射元件13、寄生元件14及第二寄生輻射元件15,所述接地部11位於第一平面內,所述饋入元件12、第一寄生輻射元件13、寄生元件14及第二寄生輻射元件15均設置在與第一平面間隔設置的第二片面內,所述第一平面與第二平面之間的距離為7毫米。
所述饋入元件12可以與第一頻段諧振,所述饋入元件12沿一長度方向延伸,在饋入元件12的中間位置處設有連接部121可與同軸 線纜或者同軸連接器連接。所述第一寄生輻射元件13與第二頻段對應,所述第一寄生輻射元件13與饋入元件12分開設置,第一寄生輻射元件13的長度方向垂直於饋入元件12的長度方向。所述寄生元件14與第二頻段對應並設置在饋入元件12與第一寄生輻射元件13之間,並與饋入元件12平行設置。所述第一寄生輻射元件13與寄生元件14設置在饋入元件12的中間位置的一側。所述第二寄生輻射元件15與第一頻段對應,其與饋入元件12分開設置並與寄生元件14位於同一側,第二寄生輻射元件15共設有兩個,分開設置分別設置在饋入元件12的相對的兩端,所述第二寄生輻射元件15的長度方向垂直於饋入元件12的長度方向,所述第二寄生輻射元件15以垂直於饋入元件12的中間位置的軸線A呈軸對稱設置。
在本實施例中,該多頻天線10可工作在WiMax的兩個工作頻段中,該兩個頻段分別為較低的2.3-2.7GHz,及較高的3.3-3.8GHz。所述第一頻段對應為2.3-2.7GHz,第二頻段對應為3.3-3.8GHz。所述第一寄生輻射元件13的長度為第二頻段中心頻率波長的一半,所述第二寄生輻射元件15的長度為第一頻段中心頻率波長的一半,所述寄生元件14的長度為第二頻段中心頻率波長的四分之一。所述第一寄生輻射元件13及第二寄生輻射元件15的長度還可設置成其對應頻段中心頻率的波長的四分之一。
第三圖是本發明第一實施例的多頻天線10的回波損耗(Return Loss)在2-4GHz範圍內仿真圖,其顯示,該多頻天線10在WiMax的兩個工作頻段即2.3-2.7GHz及3.3-3.8GHz內,回波損耗均小於-10dB。
請一併參閱第四圖至第六圖,本發明第二實施例多頻天線20,該 多頻天線20包括接地部21、饋入元件22、第一寄生輻射元件23、寄生元件24、第二寄生輻射元件25、及第三寄生輻射元件26。所述接地部21位於第一平面內。所述饋入元件22、第一寄生輻射元件23、寄生元件24、第二寄生輻射元件25及第三寄生輻射元件26均設置在與第一平面間隔設置的第二片面內。所述第一平面與第二平面之間的距離為7毫米。
所述饋入元件22包括沿第一方向延伸的第一部分201及自第一部分的中間位置以垂直於第一方向延伸的第二部分202,所述饋入元件12設有連接部221可與同軸線纜或者同軸連接器連接,所述連接部221連接在第二部分202上,該連接部221將饋入元件22分成可以與第一頻段諧振的第一諧振部222及可與第三頻段諧振的第二諧振部223,所述第一寄生輻射元件23與第二頻段對應,所述第一寄生輻射元件23設有一對與饋入元件22分開設置,該對第一寄生輻射元件23以穿過第二部分202的軸線A為對稱軸呈軸對稱設置,所述各第一寄生輻射元件23包括平行於第二部分202的方向延伸的主體部231,及自主體部231的一端以平行於第一部分201的並分別向第二部分202的方向延伸的延伸部232。所述寄生元件24與第二頻段對應,所述寄生元件24設有一對,分別設置在各第一寄生輻射元件23與饋入元件22的第二部分202之間,所述寄生元件24均包括平行於饋入元件22的第一部分201延伸的第一寄生部分241及平行於第二部分202延伸的第二寄生部分242,所述第一寄生部分241與第二寄生部分242相連接,所述一對寄生元件24以軸線A為對稱軸呈軸對稱設置。所述第二寄生輻射元件25與第一頻段對應,所述第二寄生輻射元件25與饋入元件22分開並設置在饋入元件22的第一部分201的末端,所述第二寄生輻射元 件25的長度方向垂直於饋入元件22的第一部分201的長度方向。所述第三寄生輻射元件26與第三頻段對應,所述第三寄生輻射元件26與饋入元件22分開並設置在饋入元件22的第二部分202的末端,所述第三寄生輻射元件26的長度方向與第二部分202的長度方向相同。
在本實施例中,該多頻天線20工作在WiMax及WIEI(IEEE 802.11,無線局域網標準)的三個工作頻段中,該三個頻段分別為較低的2.3-2.7GHz,較高的3.3-3.8GHzz,最高的5.1-5.8GHz。所述第一頻段對應為2.3-2.7GHz,第二頻段對應為3.3-3.8GHz,第三頻段對應為5.1-5.8GHz。所述第一寄生輻射元件23的長度為第二頻段中心頻率波長的一半,所述第二寄生輻射元件25的長度為第一頻段中心頻率波長的一半,所述第三寄生輻射元件26的長度為第三頻段中心頻率波長的一半,所述寄生元件24的長度為第二頻段中心頻率波長的四分之一。所述第一寄生輻射元件23、第二寄生輻射元件25及第三寄生輻射元件26的長度還可設置成其對應頻段中心頻率的波長的四分之一。
第六圖是本發明第二實施例的多頻天線20的回波損耗(Return Loss)在2-6GHz範圍內仿真圖,其中標號100的曲線表示的是第一及第二平面間距離為5毫米時的情況,標號200的曲線表示的是第一及第二平面為7毫米時的情況,其顯示,在距離為7毫米時,該多頻天線20在WiMax及WIFI的三個工作頻段即2.3-2.7GHz、3.3-3.8GHz及5.1-5.8GHz內,回波損耗均小於-10dB。
請一併參閱第七圖至第九圖,本發明第三實施例多頻天線30,該多頻天線30包括接地部31、饋入元件32、第一寄生輻射元件33、 寄生元件34、第二寄生輻射元件35、及第三寄生輻射元件36。所述接地部31位於第一平面內,所述饋入元件32包括連接部321、可以與第一頻段諧振的第一諧振部322及可與第三頻段諧振的第二諧振部323。所述第一諧振部322、第一寄生輻射元件33、寄生元件34及第二寄生輻射元件35均設置在與第一平面間隔設置的第二片面內,所述第一平面與第二平面之間的距離為7毫米。所述第二諧振部323及第三寄生輻射元件36均設置在與第一平面及第二片面之間的第三平面內,所述第一平面與第三平面之間的距離為4毫米。
所述饋入元件32的第一諧振部322沿一長度方向延伸,所述連接部321連接在第一諧振部322的中間位置,所述第二諧振部連接在連接部上並沿垂直於第一諧振部322的方向向第一諧振部322的一側延伸。所述饋入元件32的連接部321可與同軸線纜或者同軸連接器連接。所述第一寄生輻射元件33設有一對均與與第二頻段對應,該對第一寄生輻射元件33與饋入元件32分開並設置在第一諧振部322的一側,所述該對第一寄生輻射元件33以垂直於第一諧振部322的中間部分的軸線A呈軸對稱設置,所述第一寄生輻射元件33的長度方向垂直於第一諧振部。所述寄生元件34與第二頻段對應,所述寄生元件34設有一對,分別設置在各第一寄生輻射元件33與饋入元件32的第一諧振部322之間,所述寄生元件34均包括平行於第一諧振部322延伸的第一寄生部分341及垂直於第一諧振部322延伸的第二寄生部分342,所述第一寄生部分341與第二寄生部分342相連接,所述一對寄生元件34以軸線A呈軸對稱設置。所述第二寄生輻射元件35與第一頻段對應,所述第二寄生輻射元件35設有一對,其與饋入元件32分開並分別設置在第一諧振部 322的兩末端處,所述第二寄生輻射元件35的長度方向均垂直於第一諧振部322,所述一對第二寄生輻射元件35以軸線A對稱設置。所述第三寄生輻射元件36與第三頻段對應,所述第三寄生輻射元件36與饋入元件32分開並設置在第二諧振部323的延伸末端處,所述第三寄生輻射元件36的長度方向與第二諧振部323的長度方向相同。
在本實施例中,該多頻天線30也工作在WiMax及WIFI(IEEE 802.11,無線局域網標準)的三個工作頻段中,該三個頻段分別為較低的2.3-2.7GHz,較高的3.3-3.8GHzz,最高的5.1-5.8GHz。所述第一頻段對應為2.3-2.7GHz,第二頻段對應為3.3-3.8GHz,第三頻段對應為5.1-5.8GHz。所述第一寄生輻射元件33的長度為第二頻段中心頻率波長的一半,所述第二寄生輻射元件35的長度為第一頻段中心頻率波長的一半,所述第三寄生輻射元件36的長度為第三頻段中心頻率波長的一半,所述寄生元件34的長度為第二頻段中心頻率波長的四分之一。所述第一寄生輻射元件33、第二寄生輻射元件35及第三寄生輻射元件36的長度還可設置成其對應頻段中心頻率的波長的四分之一。
第九圖是本發明第三實施例的多頻天線30的回波損耗(Return Loss)在2-6GHz範圍內仿真圖。
請一併參閱第十圖至第十二圖,本發明第四實施例多頻天線40,該多頻天線40是一種小型化設計。該多頻天線40包括接地部41、饋入元件42、第一寄生輻射元件43、寄生元件44、第二寄生輻射元件45、及第三寄生輻射元件46。所述接地部41位於第一平面內,所述第饋入元件42、第一寄生輻射元件43、寄生元件44、第二 寄生輻射元件45及第三寄生輻射元件46均設置在與第一平面間隔設置的第二片面內,所述第一平面與第二平面之間的距離為7毫米。
所述饋入元件42包括連接部421、可以與第一頻段諧振的第一諧振部422及可與第三頻段諧振的第二諧振部423。所述饋入元件42的連接部421可與同軸線纜或者同軸連接器連接。所述饋入元件42大體沿第一方向延伸。所述第一寄生輻射元件43與第二頻段對應,第一寄生輻射元件43與饋入元件42分開並設置在饋入元件42的一側,所述第一寄生輻射元件43大體呈平行於饋入元件42的方向延伸。所述寄生元件44與第二頻段對應,所述寄生元件44設置在各第一寄生輻射元件43與饋入元件42之間,所述寄生元件44均包括平行於饋入元件42延伸的第一寄生部分441及垂直於饋入元件42延伸的第二寄生部分442,所述第一寄生部分441與第二寄生部分442相連接。所述第二寄生輻射元件45與第一頻段對應,所述第二寄生輻射元件45與饋入元件42分開並設置在饋入元件42的第一諧振部422的末端處,所述第二寄生輻射元件45的長度方向與饋入元件42的延伸方向相同。所述第三寄生輻射元件46與第三頻段對應,所述第三寄生輻射元件46與饋入元件42分開並設置在第二諧振部423的末端處,所述第三寄生輻射元件46的長度方向與饋入元件42的長度方向相同。
在本實施例中,該多頻天線40也工作在WiMax及WIFI(IEEE 802.11,無線局域網標準)的三個工作頻段中,該三個頻段分別為較低的2.3-2.7GHz,較高的3.3-3.8GHzz,最高的5.1-5.8GHz。所述第一頻段對應為2.3-2.7GHz,第二頻段對應為3.3-3.8GHz ,第三頻段對應為5.1-5.8GHz。所述第一寄生輻射元件43的長度為第二頻段中心頻率波長的一半,所述第二寄生輻射元件45的長度為第一頻段中心頻率波長的一半,所述第三寄生輻射元件46的長度為第三頻段中心頻率波長的一半。所述寄生元件44的長度為第二頻段中心頻率波長的四分之一。該種多頻天線40的在第一方向的長度為105毫米,在垂直於第一方向的寬度為7毫米。
第十二圖是本發明第四實施例的多頻天線40的回波損耗(Return Loss)在2-6GHz範圍內仿真圖。
請一併參閱第十三圖至第十五圖,本發明第五實施例多頻天線50。該多頻天線50包括接地部51、饋入元件52、第一寄生輻射元件53、寄生元件54、第二寄生輻射元件55、及第三寄生輻射元件56。該多頻天線50的結構與第四實施例中的多頻天線40大體相同,主要區別在於,饋入元件52的與第一頻段諧振的第一諧振部522的末端設有彎曲部520,以減少饋入元件在第一方向的長度。第一寄生輻射元件53、第二寄生輻射元件55及第三寄生輻射元件56的長度分別為其對應頻段的中心頻率的波長的四分之一。第三寄生輻射元件56的長度方向垂直於第一方向延伸。從而該多頻天線50的長度只有55毫米,寬度仍然為7毫米。
第十五圖是本發明第五實施例的多頻天線50的回波損耗(Return Loss)在2-6GHz範圍內仿真圖。
請一併參閱第十六圖及第十七圖,本發明第六實施例多頻天線60,該多頻天線60包括接地部61、饋入元件62、第一寄生輻射元件63、寄生元件64、第二寄生輻射元件65、及第三寄生輻射元件66。該多頻天線60的結構與第四實施例中的多頻天線40大體相同, 區別僅在於,第二寄生輻射元件65的長度為對應頻段的中心波長的四分之一。從而該多頻天線60的長度為75毫米,寬度為7毫米。
第十七圖是本發明第六實施例的多頻天線50的回波損耗(Return Loss)在2-6GHz範圍內仿真圖。
請一併參閱第十八圖及第十九圖,本發明第七實施例多頻天線70,該多頻天線70包括接地部71、饋入元件72、第一寄生輻射元件73、寄生元件74、第二寄生輻射元件75、及第三寄生輻射元件76。該多頻天線70的結構與第六實施例中的多頻天線60大體相同,區別僅在於,第三寄生輻射元件76的長度為對應頻段的中心波長的四分之一。從而該多頻天線60的長度為67毫米,寬度為7毫米。
第十九圖是本發明第七實施例的多頻天線60的回波損耗(Return Loss)在2-6GHz範圍內仿真圖。
請一併參閱第二十圖至第二十一圖,本發明第八實施例多頻天線80,該多頻天線80包括接地部81、饋入元件82、第一寄生輻射元件83、寄生元件84及第二寄生輻射元件85。該多頻天線80的結構與第五實施例中的多頻天線50大體相同,區別僅在於,未設有與第三頻段對應的第三寄生輻射元件。從而該多頻天線的長度最短只有46.5毫米,寬度為7毫米。
第二十一圖是本發明第八實施例的多頻天線60的回波損耗(Return Loss)在2-6GHz範圍內仿真圖。
第二十二圖係本發明第一實施例的多頻天線10在Y方向排列成多 頻天線陣列。該多頻天線陣列也可以僅在X方向上排列。
第二十三圖係本發明第一實施例的多頻天線10在及Y及X兩個方向排列成多頻天線陣列,此時,在X方向的間距為80毫米,在Y方向的間距為100毫米,該多頻天線陣列的接地部11的尺寸為X方尺寸為150毫米,Y方向尺寸為180毫米,該多頻天線陣列的高度等於第一實施例的第一及第二平面之間的距離為7毫米。
第二十四圖及第二十五圖係第二十二圖所示的多頻天線陣列的峰值增益(Peak Gain)在2-4GHz的頻段內的仿真圖。其中標號為300的曲線為僅有一個多頻天線10的仿真圖,標號為400的曲線為兩個多頻天線10在Y方向上以60毫米的間距排列成陣列時的仿真圖,標號為500的為兩個多頻天線10在Y方向上以80毫米的間距排列成陣列時的仿真圖,標號為600的曲線為兩個多頻天線10在Y方向上以100毫米的間距排列成陣列時的仿真圖,標號為700的曲線為兩個多頻天線10在Y方向上以120毫米的間距排列成陣列時的仿真圖。其中間距為100毫米與間距為120毫米的仿真結果幾乎相同。
第二十六圖是第一圖示的多頻天線10在X方向上排列成多頻天線陣列的峰值增益(Peak Gain)在2-4GHz的頻段內的仿真圖。其中標號為401的曲線為兩個多頻天線10在X方向上以80毫米的間距排列成陣列時的仿真圖,標號為501的曲線為兩個多頻天線10在X方向上以100毫米的間距排列成陣列時的仿真圖,標號為601的曲線為兩個多頻天線10在X方向上以120毫米的間距排列成陣列時的仿真圖。
第二十七圖是第二十三圖所示的多頻天線陣列的峰值增益(Peak Gain)在2-4GHz的頻段內的仿真圖。其中標號為800曲線為四個多頻天線10分別在X方向以80毫米的間距及Y方向以100毫米的間距排列成陣列時的仿真圖。
在本發明的所有實施例中可以工作在兩個比較接近的頻段,且本發明的結構簡單,製造容易。
綜上前述,本創作確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅係本發明之較佳實施方式,本發明之範圍並不以上述實施方式為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧多頻天線
11‧‧‧接地部
12‧‧‧饋入元件
13‧‧‧第一寄生輻射元件
14‧‧‧寄生元件
15‧‧‧第二寄生輻射元件

Claims (6)

  1. 一種多頻天線,其包括:接地部;及饋入元件,所述饋入元件可與第一頻段諧振;其中所述多頻天線還設有與饋入元件分開的與第二頻段對應的第一寄生輻射元件、位於第一寄生輻射元件與饋入元件之間的與第二頻段對應的寄生元件,所述多頻天線設有與饋入元件分開設置的與第一頻段對應的第二寄生輻射元件,所述饋入元件分成第一部分及第二部分,其中第一部分可以與第一頻段諧振,第二部分可與第三頻段諧振,所述第二部分設有與第三頻段對應的第三寄生輻射元件,所述第一寄生元件的長度為第二頻段中心頻率波長的二分之一或者四分之一,所述第二寄生輻射元件的長度為第一頻段中心頻率波長的二分之一或者四分之一,所述第三寄生輻射元件的長度為第三頻段中心頻率波長的二分之一或者四分之一,所述寄生元件的長度為第二頻段中心頻率波長的二分之一。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的多頻天線,其中所述第一頻段為2.3-2.7GHz,所述第二頻段為3.3-3.8GHz,所述第三頻段為5.1-5.8GHz。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的多頻天線,其中所述第一寄生元件的長度方向垂直或者平行於寄生元件的長度方向,所述第二寄生元件的長度方向垂直或者平行於饋入元件的長度方向,所述第三寄生元件的長度方向垂直或者平行於饋入元件的長度方向。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的多頻天線,其中所述接地部位於第一平面內,所述饋入元件、第一寄生輻射元件及寄生元件位於第二平面內,所述 第一及第二平面相互平行,第一平面與第二平面之間的距離為7mm。
  5. 一種多頻天線陣列,其包括若干排成矩陣的多頻天線,所述各多頻天線均包括:接地部;及饋入元件,所述饋入元件可與第一頻段諧振;其中所述多頻天線還設有與饋入元件分開的與第二頻段對應的第一寄生輻射元件、位於第一寄生輻射元件與饋入元件之間的與第二頻段對應的寄生元件,所述各多頻天線設有與饋入元件分開設置的與第一頻段對應的第二寄生輻射元件,所述饋入元件分成第一部分及第二部分,其中第一部分可以與第一頻段諧振,第二部分可與第三頻段諧振,所述第二部分設有與第三頻段對應的第三寄生輻射元件,所述第一寄生元件的長度為第二頻段中心頻率波長的二分之一或者四分之一,所述第二寄生輻射元件的長度為第一頻段中心頻率波長的二分之一或者四分之一,所述第三寄生輻射元件的長度為第三頻段中心頻率波長的二分之一或者四分之一,所述寄生元件的長度為第二頻段中心頻率波長的二分之一。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的多頻天線陣列,其中所述第一頻段為2.3-2.7GHz,第二頻段為3.3-3.8GHz,所述第三頻段為5.1-5.8GHz,所述饋入元件的長度方向為第一方向,所述第一頻段寄生輻射元件的長度方向為垂直於第一方向的第二方向,所述各多頻天線在第一方向上排列間距為100mm,所述各多頻天線在第二方向上排列間距為80mm。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI511365B (zh) * 2012-12-13 2015-12-01 Acer Inc 行動裝置及其控制方法
CN103887591B (zh) * 2012-12-21 2016-12-28 宏碁股份有限公司 移动装置及其控制方法
US9124003B2 (en) 2013-02-21 2015-09-01 Qualcomm Incorporated Multiple antenna system
KR20150053487A (ko) * 2013-11-08 2015-05-18 주식회사 케이엠더블유 다중대역 안테나
CN104900986A (zh) * 2014-03-08 2015-09-09 苏州博海创业微系统有限公司 宽频宽波束微带天线及其构建方法
JP6365046B2 (ja) * 2014-07-15 2018-08-01 富士通株式会社 アンテナ装置
KR102258191B1 (ko) * 2014-11-13 2021-05-28 삼성전자주식회사 전자 장치
US10315949B2 (en) 2015-02-26 2019-06-11 Corning Incorporated Fast ion-exchangeable boron-free glasses with low softening point
TWI693745B (zh) * 2019-02-13 2020-05-11 緯創資通股份有限公司 天線結構

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5929819A (en) * 1996-12-17 1999-07-27 Hughes Electronics Corporation Flat antenna for satellite communication
GB2355114B (en) * 1999-09-30 2004-03-24 Harada Ind Dual-band microstrip antenna
JP2004201278A (ja) * 2002-12-06 2004-07-15 Sharp Corp パターンアンテナ
TWI344724B (en) * 2008-03-05 2011-07-01 Wistron Neweb Corp Multi-band antenna

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