TWI525283B - 照明裝置 - Google Patents

Description

照明裝置

本發明是有關於一種照明裝置，且特別是有關於一種具有卡接件以卡合光源模組於座體上的照明裝置。

一般來說，LED燈泡中，LED光源模組若要固定在燈座上，通常的作法是需要在燈座表面鑽洞製造螺紋孔，再以螺絲鎖合的方式，將LED光源模組固定至燈座上。故，製程較為繁複，也進而增加組裝上的時間。

本發明係有關於一種照明裝置，照明裝置之光源模組及座體各包括至少一個卡接件，利用卡接件之間的結構性干涉，可用以固定光源模組至座體上。

根據本發明之一方面，提出一種照明裝置，包括一光源模組以及一座體。光源模組包括一光源及一載板用以承載光源，且載板具有至少一第一卡接件。座體內設一承載區以用於承載光源模組，且承載區上設有至少一第二卡接件，其與第一卡接件對應設置以卡合於第一卡接件，其中第一卡接件與第二卡接件係產生一結構性干涉，使光源模組被固定於座體的承載區上。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第一實施例

第1圖係繪示依照本發明一實施例之照明裝置100的示意圖。請參考第1圖，照明裝置100包括光源模組102及座體104。光源模組102包括光源1022及載板1024，載板1024係用以承載光源1022，載板1024包括一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)、一陶瓷基板或一金屬核心的印刷電路板(Metal Core PCB，MCPCB)。光源1022例如係一個或複數個發光二極體，光源1022可以係均勻分佈、環狀排列或集中設置於載板1024上。載板1024具有至少一第一卡接件1024a。於此實施例中，係以載板1024具有三個第一卡接件1024a為例作說明，當然，於其他實施例中，第一卡接件1024a的數目可以視載板1024的面積、製程考量與產品的需求作增加，並不作限制。

座體104內設一承載區1042，以用於承載光源模組102，且承載區1042上設有至少一第二卡接件1042a，第二卡接件1042a與第一卡接件1024a係對應設置，以卡合於第一卡接件1024a。於此實施例中，係以承載區1042上設有三個第二卡接件1042a為例作說明，當然，第二卡接件1042a的數目係可視承載區1042的面積、製程考量與產品的需求作增加，配合第一卡接件1024a的數目對應設置。第一卡接件1024a與第二卡接件1042a係產生一結構性干涉，使光源模組102被固定於座體104的承載區1042上。

於此實施例中，第一卡接件1024a係一凹部且第二卡接件1042a係一凸部，第二卡接件1042a(凸部)是卡合 與於第一卡接件1024a(凹部)中。當然，另一實施例中，第一卡接件1024a係一凸部，第二卡接件1042a係一凹部，第一卡接件1024a(凸部)是卡合與於第二卡接件1042a(凹部)中。此外，第一卡接件1024a及第二卡接件1042a的形狀並不限制，只要第一卡接件1024a與第二卡接件1042a可以產生結構性干涉即可。

第2圖繪示依照本發明第一實施例之光源模組202設置於座體(繪示於第1圖)之承載區2042的示意圖。於此係省略座體，僅繪示出座體之承載區2042。座體可以如第1圖之座體，或其他可能的照明裝置之座體形式，並不作限制。請參考第2圖，光源模組202包括光源2022及載板2024，載板2024係用以承載光源2022，載板2024包括一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板或一金屬核心的印刷電路板(MCPCB)。光源2022例如係一個或複數個發光二極體，光源2022可以係均勻分佈、環狀排列或集中設置於載板2024上。載板2024具有四個第一卡接件2024a。承載區2042上設有四個第二卡接件2042a，第二卡接件2042a與第一卡接件2024a對應設置，以卡合第一卡接件2024a。

於此實施例中，第一卡接件2024a係一凹部且第二卡接件2042a係一凸部，第二卡接件2042a(凸部)是卡合與於第一卡接件2024a(凹部)中。進一步來說，第一卡接件2024a係一凹部且位在載板2024之邊緣上，第二卡接件2042a係一凸部且位在承載區2042之周緣上，第二卡接件2042a(凸部)之尺寸係略大於第一卡接件2024a (凹部)之尺寸，使凸部與凹部在卡合時產生結構性干涉以達到卡合的效果。當然，第一卡接件2024a及第二卡接件2042a的形狀並不限制，只要第一卡接件2024a與第二卡接件2042a可以產生結構性干涉即可。此外，於第2圖係繪示載板2024具有四個第一卡接件2024a，且承載區2042具有四個第二卡接件2042a為例作說明。當然，可視載板2024及承載區2042的面積、製程考量與產品的需求作調整以增減第一卡接件2024a及第二卡接件2042a的數目，並不作限制。

第二實施例

第3圖繪示依照本發明第二實施例之光源模組302設置於座體(未繪示)之承載區3042的示意圖。於此係省略座體，僅繪示出座體之承載區3042。座體可以如第1圖之座體，或其他可能的照明裝置之座體形式，並不作限制。請參考第3圖，光源模組302包括光源3022及載板3024，載板3024係用以承載光源3022，載板3024包括一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板或一金屬核心的印刷電路板(MCPCB)。光源3022例如係一個或複數個發光二極體，光源3022可以係均勻分佈、環狀排列或集中設置於載板3024上。載板3024具有四個第一卡接件3024a。承載區3042上設有四個第二卡接件3042a，第二卡接件3042a與第一卡接件3024a對應設置，以卡合於第一卡接件3024a。當然，可視載板3024及承載區3042的面積、製程考量與產品的需求作調整以增減第一卡接件3024a及 第二卡接件3042a的數目。

於此實施例中，第一卡接件3024a係為載板3024之至少一第一邊緣輪廓，第二卡接件3042a為承載區3042之周緣上的至少一第二邊緣輪廓，第一卡接件3024a向第二卡接件3042a凸出，藉由第一邊緣輪廓及/或第二邊緣輪廓受擠壓變形而產生結構性干涉，而使載板3024被固定於座體的承載區3042上。當然，於另一實施例中，亦可以設置第二卡接件3042a向第一卡接件3024a凸出，如此同樣可藉由第一邊緣輪廓及/或第二邊緣輪廓受擠壓變形而產生結構性干涉，而使載板3024被固定於座體的承載區3042上。當然，第一卡接件3024a及第二卡接件3042a的形狀並不限制，只要第一卡接件3024a與第二卡接件3042a可以產生結構性干涉即可。

如第3圖所示，載板3024更可以選擇性地設置有第一定位件3024b(例如係一凹口)。承載區3042上更可以選擇性地設置有第二定位件3042b(例如係一凸塊)，第二定位件3042b與第一定位件3024b對應設置，以輔助載板3024與承載區3042在卡合之前的定位，第一定位件3024b與第二定位件3042b的數量並不作限制。

第三實施例

第4圖繪示依照本發明第三實施例之光源模組402設置於座體(未繪示)之承載區4042的示意圖。於此係省略座體，僅繪示出座體之承載區4042。座體可以如第1圖之座體，或其他可能的照明裝置之座體形式，並不作限 制。請參考第4圖，光源模組402包括光源4022及載板4024，載板4024係用以承載光源4022，載板4024包括一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板或一金屬核心的印刷電路板(MCPCB)。光源4022例如係一個或複數個發光二極體，光源4022可以係均勻分佈、環狀排列或集中設置於載板4024上。

於第4圖中，載板4024具有四個第一卡接件4024a，承載區4042上設有四個第二卡接件4042a，第二卡接件4042a與第一卡接件4024a對應設置，以卡合於第一卡接件4024a。當然，可視載板4024及承載區4042的面積、製程考量與產品的需求作調整以增減第一卡接件4024a及第二卡接件4042a的數目。

於此實施例中，第一卡接件4024a係為載板4024之至少一凹部，此凹部例如係一孔洞，孔洞可以設置於載板4024內設置光源4022以外之處的任何地方。第二卡接件4042a為承載區4042上的至少一凸部，此凸部例如係一立體結構，且凸部可以設於承載區4042上對應至載板4024之孔洞的任何地方。

第二卡接件4042a(例如係一立體結構)的頂部可穿過第一卡接件4024a(例如係一孔洞)，且第二卡接件4042a具有一大於或等於第一卡接件4024a之截面積的最大截面，使得第二卡接件4042a被施壓穿過第一卡接件4024a後，與第一卡接件4024a產生結構性干涉，而使載板4024被固定於座體之承載區4042上。

於此實施例之第一卡接件4024a的形式係以圓形孔 洞為例作說明，且第二卡接件4042a的形式係以圓柱狀之立體結構為例作說明。當然，第一卡接件4024a及第二卡接件4042a的形狀並不限制，且第一卡接件4024a及第二卡接件4042a的形狀可以相同或相異，只要第二卡接件4042a(例如係一立體結構)具有至少一截面，此截面之面積等於或大於第一卡接件4024a(例如係一孔洞)之面積，使得第一卡接件4024a與第二卡接件4042a可以產生結構性干涉即可。

舉例來說，第一卡接件4024a可以係圓形孔洞，且第二卡接件4042a可以係圓錐狀之立體結構，圓錐可以係由頂部向底部漸寬，以方便第一卡接件4024a與第二卡接件4042a的卡合。於另一實施例中，第一卡接件4024a可以係矩形或三角型孔洞，且第二卡接件4042a可以係矩形柱或三角柱狀之立體結構。第二卡接件4042a之立體結構的錐體或柱體具有一截面，此截面之面積大於或等於第一卡接件4024a之孔洞之面積，當第二卡接件4042a之立體結構穿過第一卡接件4024a之孔洞時，第二卡接件4042a之立體結構的截面與第一卡接件4024a之孔洞產生點、線或面之結構性干涉。

第四實施例

第5圖繪示依照本發明第四實施例之光源模組502設置於座體(未繪示)之承載區5042的示意圖。於此係省略座體，僅繪示出座體之承載區5042。座體可以如第1圖之座體，或其他可能的照明裝置之座體形式，並不作限 制。請參考第5圖，光源模組502包括光源5022及載板5024，載板5024係用以承載光源5022，載板5024包括一印刷電路板(PCB)、一陶瓷基板或一金屬核心的印刷電路板(MCPCB)。光源5022例如係一個或複數個發光二極體，可以均勻分佈、環狀排列或集中設置於載板5024上。載板5024具有四個第一卡接件5024a。承載區5042上設有四個第二卡接件5042a，第二卡接件5042a與第一卡接件5024a對應設置，以卡合於第一卡接件5024a。當然，可視載板5024及承載區5042的面積、製程考量與產品的需求作調整以增減第一卡接件5024a及第二卡接件5042a的數目。

於此實施例中，第一卡接件5024a係位在載板5024邊緣，第二卡接件5042a係位在承載區5042周緣上且往座體中心方向突出，而使得載板5024邊緣之第一卡接件5024a受第二卡接件5042a突出處限制或擠壓，而固定於座體的承載區5042上。

如第5圖所示，載板5024更可以選擇性地設置有第一定位件5024b(例如係一凹口)。承載區5042上更可以選擇性地設置有第二定位件5042b(例如係一凸柱)，第二定位件5042b與第一定位件5024b對應設置，以輔助載板5024與承載區5042卡合之前的定位，第一定位件5024b與第二定位件5042b的數量並不作限制。

綜上所述，本發明上述實施例之照明裝置中，照明裝置的光源模組及座體，係各具有至少一卡接件。藉由光源模組之載板上的至少一第一卡接件與座體之承載區上的 至少一第二卡接件之間結構性干涉，可以將光源模組卡接於座體。如此一來，不但可以省去在座體表面鑽洞製造螺紋孔的步驟以簡化製程，還可以減少螺絲的使用以降低生產成本。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧照明裝置

102、202、302、402、502‧‧‧光源模組

1022、2022、3022、4022、5022‧‧‧光源

1024、2024、3024、4024、5024‧‧‧載板

1024a、2024a、3024a、4024a、5024a‧‧‧第一卡接件

104‧‧‧座體

1042、2042、3042、4042、5042‧‧‧承載區

1042a、2042a、3042a、4042a、5042a‧‧‧第二卡接件

3024b、5024b‧‧‧第一定位件

3042b、5042b‧‧‧第二定位件

第1圖繪示示依照本發明一實施例之照明裝置的示意圖。

第2圖繪示依照本發明第一實施例之光源模組設置於座體之承載區的示意圖。

第3圖繪示依照本發明第二實施例之光源模組設置於座體之承載區的示意圖。

第4圖繪示依照本發明第三實施例之光源模組設置於座體之承載區的示意圖。

第5圖繪示依照本發明第四實施例之光源模組設置於座體之承載區的示意圖。

100‧‧‧照明裝置

102‧‧‧光源模組

1022‧‧‧光源

1024‧‧‧載板

1024a‧‧‧第一卡接件

104‧‧‧座體

1042‧‧‧承載區

1042a‧‧‧第二卡接件

Claims (11)

1. 一種照明裝置，包括：一光源模組，包括一光源及一載板用以承載該光源，且該載板具有複數第一卡接件；以及一座體，其內設一承載區以用於承載該光源模組，且該承載區上設有複數第二卡接件，其與該些第一卡接件對應設置以卡合於該些第一卡接件，其中該些第一卡接件與該些第二卡接件因尺寸不同受到擠壓變形而產生一結構性干涉，使該光源模組被固定於該座體的該承載區上，其中該些第一卡接件之其中之一為該載板之至少一第一邊緣輪廓，該些第二卡接件之其中之一為該承載區之周緣上的至少一第二邊緣輪廓，藉由該第一邊緣輪廓及/或該第二邊緣輪廓受擠壓變形而產生該結構性干涉，而使該載板被固定於該座體的該承載區上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該些第一卡接件之至少其中之一係一凹部且該些第二卡接件之至少其中之一係一凸部，或是各該第一卡接件係一凸部且各該第二卡接件係一凹部，該凸部是卡合於該凹部中。
3. 如申請專利範圍第2項所述之照明裝置，其中該凹部具有一孔洞。
4. 如申請專利範圍第3項所述之照明裝置，其中該凸部係一立體結構，其頂部可穿過該孔洞且其具有一大於該 孔洞之截面積的最大截面，使得該立體結構被施壓穿過該孔洞後與該孔洞產生結構性干涉而使該載板被固定於該座體之該承載區上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之照明裝置，其中該孔洞之截面形狀與該立體結構之截面形狀可相同或相異。
6. 如申請專利範圍第5項所述之照明裝置，其中該立體結構具有至少一截面，其面積大於該孔洞之面積。
7. 如申請專利範圍第5項所述之照明裝置，其中該立體結構係一錐體或柱體，該錐體或柱體具有一截面，其面積大於該孔洞之面積，在該立體結構被施壓而穿過該孔洞時，該截面與該孔洞產生點、線或面之結構性干涉。
8. 如申請專利範圍第1項所述之照明裝置，其中該些第一卡接件之其中之一係一凹部且位在該載板之邊緣上，該些第二卡接件之其中之一係一凸部且位在該承載區之周緣上，該凸部之尺寸係略大於該凹部之尺寸，使該凸部與該凹部在卡合時產生該結構性干涉。
9. 一種照明裝置，包括：一光源模組，包括一光源及一載板用以承載該光源，且該載板具有複數第一卡接件；以及 一座體，其內設一承載區以用於承載該光源模組，且該承載區上設有複數第二卡接件，其與該些第一卡接件對應設置以卡合該些第一卡接件，其中該些第一卡接件與該些第二卡接件因尺寸不同受到擠壓變形而產生一結構性干涉，使該光源模組被固定於該座體的該承載區上，其中該些第一卡接件係位在該載板邊緣，該些第二卡接件係位在該承載區周緣上且往該座體中心方向突出，而使得該載板邊緣受該些第二卡接件突出處限制而固定於該座體的該承載區上。
10. 如申請專利範圍第1~9項中任一項所述之照明裝置，其中該光源包括一發光二極體。
11. 如申請專利範圍第1~9項中任一項所述之照明裝置，其中該載板包括一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)、一陶瓷基板或一金屬核心的印刷電路板(Metal Core PCB，MCPCB)。