TWI511387B - 介面卡立體組裝結構以及應用該介面卡立體組裝結構之訊號處理系統 - Google Patents

Description

介面卡立體組裝結構以及應用該介面卡立體組裝結構之訊號 處理系統

本發明係一種組裝結構，尤其關於一種介面卡立體組裝結構以及應用該介面卡立組裝結構之訊號處理系統。

現今的電子裝置中常因特定的需求與目的，而必須與周邊的一些電子裝置進行訊號連結，故電子裝置內所設置的電路板(或主機板)會插接上複數個用以提供特定功能的介面卡，以作為與周邊電子裝置訊號連結的媒介。舉例來說，網路伺服器或工業伺服器等大型電腦裝置為了提升性能、功能擴充或是應付高負載工序，必須設置較多且不同種類之介面卡，如可插設用以與揚聲器訊號連接的音效卡，或是插設用以與影像輸出裝置訊號連接的顯示卡等。

請參閱圖1與圖2，圖1為習知應用於電子裝置中之介面卡組裝結構的結構示意圖，圖2為圖1所示介面卡組裝結構的立體分解示意圖。介面卡組裝結構1包括複數介面卡11以及單一電路板12，每一介面卡11具有介面卡主體111、由介面卡主體111之邊緣向外延伸的電性插接部113以及設置於介面卡主體111之邊緣 的訊號輸入端112，如高清晰多媒體介面(HDMI)連接埠、數位視訊介面(DVI)連接埠、光纖介面連接埠或是網路介面連接埠等；而電路板12具有複數個電性插槽121、至少包含一運算晶片的運算晶片組122以及電性連接於該些電性插槽121以及運算晶片組122之間的訊號傳輸線路(圖中未標示)。

其中，電路板12係呈垂直設置，當電子裝置(圖中未標示)欲執行特定功能時，可將相對應之介面卡11的電性插接部113水平插置於電路板12的電性插槽121，故當介面卡11的訊號輸入端112接收了來自於周邊電子裝置(圖中未標示)的訊號時，介面卡11可先對所接收之訊號進行訊號處理，並予以從電性插接部113輸出，進而使得該些被處理過後的訊號可於依序經由電路板12的電性插槽121以及訊號傳輸線路後而傳輸至運算晶片組122，運算晶片組122再將所接收之訊號進行運算處理，使得所欲執行的功能得以被完成。

然而，由於現今的電子裝置越趨多元化，使得所欲擴充的功能越來越多，造成電路板12中的運算晶片必須隨之增大才能夠負荷眾多訊號的運算處理，因此電路板12的面積也必須增大，才能夠擁有足夠的空間設置電性插槽121、運算晶片組122以及訊號傳輸線路，但是如此卻也增加了電子裝置的整體體積，不符合現代人對輕、薄、短小的訴求。是以，習知介面卡組裝結構具有改善的空間。

本發明之一目的在提供一種介面卡立體組裝結構，尤其係關於一種使其佔據空間較小的介面卡立體組裝結構。

本發明之另一目的在提供一種訊號處理裝置，尤其係關於一種使其佔據空間較小而增加擺設彈性的訊號處理裝置。

於一較佳實施例中，本發明提供一種介面卡立體組裝結構，包括：至少一介面卡，具有一第一電性插接部以及一第二電性插接部，且該第一電性插接部之長度大於該第二電性插接部之長度；一第一電路板，具有一第一電性插槽，且該第一電性插槽用以供該第一電性插接部插置其中；以及一第二電路板，其與該第一電路板呈一前後設置關係或呈一上下設置關係，並與該第一電路板相隔一距離；其中，該第二電路板具有一第二電性插槽以及一破孔，該第二電性插槽用以供該第二插接部插置其中，且該破孔用以供該第一電性插接部穿過其中而插接於該第一電性插槽。

於一較佳實施例中，介面卡組裝結構係應用於一影視訊號處理系統。

於一較佳實施例中，該至少一介面卡包括一介面卡以及一另一介面卡，且該介面卡具有該第一電性插接部，以及該另一介面 卡具有該第二電性插接部。

於一較佳實施例中，該至少一介面卡包括一介面卡，該介面卡具有一介面卡主體、該第一電性插接部以及該第二電性插接部，且該第一電性插接部以及該第二電性插接部係由該介面卡主體之邊緣向外延伸；其中，該第一電性插接部之長度大於該第二電性插接部之長度。

於一較佳實施例中，該第一電路板以及該第二電路板係被垂直設置，而該介面卡係被水平設置，抑或是該第一電路板以及該第二電路板係被水平設置，而該介面卡係被垂直設置。

於一較佳實施例中，該介面卡更包括一第三電性插接部，且該第三電性插接部之長度不同於該第一電性插接部之長度以及該第二電性插接部之長度，而該介面卡組裝結構更包括一第三電路板，且該第三電路板與該第二電路板呈一前後設置關係或呈一上下設置關係，並與該第二電路板相隔一距離；其中，該第三電路板具有一第三電性插槽、一第一破孔以及一第二破孔，該第三電性插槽用以供該第三電性插接部插置其中，且該第二電性插接部於穿過該第二破孔後插接於該第二電性插槽，而該第一電性插接部於依序穿過該第一破孔以及該破孔後插接於該第一電性插槽。

於一較佳實施例中，該至少一介面卡更包括一另一介面卡，其具有一另一介面卡主體、一另一第一電性插接部以及一另一第二電性插接部，該另一第一電性插接部以及該另一第二電性插接 部係由該另一介面卡主體之邊緣向外延伸，且該另一第一電性插接部之長度大於該另一第二電性插接部之長度；其中，該第一電路板更具有一另一第一電性插槽供該另一第一電性插接部插置其中，而該第二電路板更具有一另一第二電性插槽供該另一第二電性插接部插置其中。

於一較佳實施例中，該破孔更用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽，抑或是該第二電路板更具有一另一破孔，且該另一破孔用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽。

於一較佳實施例中，該介面卡更具有至少一訊號輸入端，用以訊號連接於一周邊電子裝置。

於一較佳實施例中，該至少一訊號輸入端係包括一高清晰多媒體介面(HDMI)連接埠、一數位視訊介面(DVI)連接埠、光纖介面連接埠以及一網路介面連接埠中之至少一者。

於一較佳實施例中，該第一電性插接部以及該第二電性插接部係為一金手指插頭，而該第一電性插槽以及該第二電性插槽係為一金手指插座。

於一較佳實施例中，本發明亦提供一種訊號處理系統，包括：一第一電路板，具有一第一電性插槽；以及一第二電路板，具有一第二電性插槽以及一破孔；一殼體，用以供該第一電路板以及該第二電路板設置於其 內，且該第一電路板與該第二電路板係呈一前後設置關係或呈一上下設置關係並相隔一距離；以及一介面卡，具有一介面卡主體、一第一電性插接部以及一第二電性插接部，該第一電性插接部以及該第二電性插接部係由該介面卡主體之邊緣向外延伸，且該第一電性插接部之長度大於該第二電性插接部之長度；其中，於該介面卡被插入於該殼體內時，該第一電性插接部係穿過該破孔而插接於該第一電性插槽，而該第二電性插接部插接於該第二電性插槽，俾使該介面卡電性連接於該第一電路板以及該第二電路板。

於一較佳實施例中，該第一電路板以及該第二電路板係被垂直設置於該殼體內，而該介面卡係被水平設置於該殼體內，抑或是該第一電路板以及該第二電路板係被水平設置於該殼體內，而該介面卡係被垂直設置於該殼體內。

於一較佳實施例中，該殼體之兩側內壁分別具有至少一滑槽，以供該介面卡置入其中而進行移動，且該介面卡係於通過該至少一滑槽後插接於該第一電路板以及該第二電路板。

於一較佳實施例中，該介面卡更包括一第三電性插接部，且該第三電性插接部之長度不同於該第一電性插接部之長度以及該第二電性插接部之長度，而該介面卡組裝結構更包括一第三電路板，且該第三電路板與該第二電路板呈一前後設置關係或呈一上 下設置關係，並與該第二電路板相隔一距離；其中，該第三電路板具有一第三電性插槽、一第一破孔以及一第二破孔，該第三電性插槽用以供該第三電性插接部插置其中，且該第二電性插接部於穿過該第二破孔後插接於該第二電性插槽，而該第一電性插接部於依序穿過該第一破孔以及該破孔後插接於該第一電性插槽。

於一較佳實施例中，訊號處理系統更包括一另一介面卡，其具有一另一介面卡主體、一另一第一電性插接部以及一另一第二電性插接部，該另一第一電性插接部以及該另一第二電性插接部係由該另一介面卡主體之邊緣向外延伸，且該另一第一電性插接部之長度大同於該另一第二電性插接部之長度；其中，該第一電路板更具有一另一第一電性插槽供該另一第一電性插接部插置其中，而該第二電路板更具有一另一第二電性插槽供該另一第二電性插接部插置其中。

於一較佳實施例中，該破孔更用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽；抑或是該第二電路板更具有一另一破孔，且該另一破孔用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽。

於一較佳實施例中，該至少一介面卡更具有至少一訊號輸入端，用以訊號連接於一周邊電子裝置。

於一較佳實施例中，該訊號輸入端係為一高清晰多媒體介面(HDMI)連接埠、一數位視訊介面(DVI)連接埠、光纖介面連接埠或 一網路介面連接埠。

於一較佳實施例中，該介面卡係為一抽取式介面卡。

於一較佳實施例中，該第一電性插接部以及該第二電性插接部係為一金手指插頭，而該第一電性插槽以及該第二電性插槽係為一金手指插座。

請參閱圖3與圖4，圖3為本發明介面卡立體組裝結構於第一較佳實施例之結構示意圖，圖4為圖3所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。介面卡立體組裝結構2包括複數張介面卡21、第一電路板22以及第二電路板23，且每一介面卡21具有介面卡主體211、設置於介面卡21上的數個訊號輸入端212以及由介面卡主體211之同一邊緣向外延伸的第一電性插接部213與第二電性插接部214；其中，第一電性插接部213的長度大於第二電性插接部214的長度，而該些訊號輸入端212則用以訊號連接於周邊電子裝置(圖中未標示)，以接收自周邊電子裝置而來的訊號，舉例來說，任一訊號輸入端212可為高清晰多媒體介面(HDMI)連接埠、數位視訊介面(DVI)連接埠、光纖介面連接埠或網路介面連接埠等，並且同一介面卡21上之所有訊號輸入端212可具有二個以上不同介面的訊號連接埠。

再者，第一電路板22具有複數個第一電性插槽221、第一運算晶片組222以及電性連接於該些第一電性插槽221以及第一運算晶片組222之間的第一訊號傳輸線路(圖中未標示)，而第二電路板23具有複數個第二電性插槽231、第二運算晶片組232以及電性連接於該些第二電性插槽231以及第二運算晶片組232之間的第二訊號傳輸線路(圖中未標示)；其中，該些第一電性插槽221係用以供該些介面卡21的第一電性插接部213插置其中，而該些第二電性插槽231則用以供該些介面卡21的第二電性插接部214插置其中。

又，於本較佳實施例中，第二電路板23係位於第一電路板22的前方，並與第一電路板22之間相隔一距離，且第一電路板22以及第二電路板23皆係被垂直設置，而該些介面卡21則水平插接於第一電路板22以及第二電路板23上；進一步而言，第二電路板23還具有單一破孔233(例如，於本實施例中係為一缺角)，當任一介面卡21插接於第一電路板22以及第二電路板23上時，該介面卡21的第二電性插接部214係插接於第二電路板23上之該些第二電性插槽231的相對應者，而該介面卡21的第一電性插接部213則於穿過第二電路板23的破孔233後插接於第一電路板22上之該些第一電性插槽221的相對應者；較佳者，任一第一電性插接部213以及任一第二電性插接部214係可為金手指插頭，而該任一第一電性插槽221以及任一第二電性插槽231係為可金 手指插座，但不以此為限。

再者，當任一介面卡21插接於第一電路板22以及第二電路板23上且該介面卡21的訊號輸入端212接收了來自於周邊電子裝置的訊號時，該介面卡21可先對所接收之訊號進行訊號處理，並使部分處理後的訊號予以從第一電性插接部213輸出，以及使另一部分處理後的訊號予以從第二電性插接部214輸出，進而使得該些由第一電性插接部213輸出的訊號可於依序經由第一電路板22的第一電性插槽221以及第一訊號傳輸線路後而傳輸至第一運算晶片組222，以及使得該些由第二電性插接部214輸出的訊號可於依序經由第二電路板23的第二電性插槽231以及第二訊號傳輸線路後而傳輸至第二運算晶片組232，第一運算晶片組222以及第二運算晶片組232再將所接收之訊號進行運算處理，使得所欲執行的功能得以被完成。

請參閱圖5與圖6，圖5為本發明介面卡立體組裝結構於第二較佳實施例之結構示意圖，圖6為圖5所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。本較佳實施例之介面卡立體組裝結構2’大致類似於本案第一較佳實施例中所述者，在此即不再予以贅述。

其中，本較佳實施例與前述第一較佳實施例不同之處在於，第一較佳實施例中之單一破孔233是同時供多個介面卡21的第一電性插接部213穿過其中而插接於第一電路板22上的第一電性插槽221；而本較佳實施例中的第二電路板23具有複數個破孔 233’，且每一破孔233’皆係對應於第一電路板22上之該些第一電性插槽221中之一者，也就是說每一破孔233’僅供單一個第一電性插接部213通過，故每一介面卡21的第一電性插接部213是於通過第二電路板23’上之相對應的破孔233後而插接於第一電路板22上之相對應的第一電性插槽221。

請參閱圖7與圖8，圖7為本發明介面卡立體組裝結構於第三較佳實施例之結構上視圖，圖8為圖7所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。本較佳實施例之介面卡立體組裝結構2”大致類似於本案第一較佳實施例中所述者，在此即不再予以贅述。

本較佳實施例與前述第一較佳實施例不同之處在於，介面卡立體組裝結構2”更包括一第三電路板24，且第三電路板24係位於第二電路板23的前方，並與第二電路板23之間相隔一距離。又，每一介面卡21”更具有由介面卡主體211之邊緣向外延伸的第三電性插接部215，且每一介面卡21”的第三電性插接部215之長度係小於第二電性插接部214。

其中，第三電路板24上具有複數個第三電性插槽241、第三運算晶片組242以及電性連接於該些第三電性插槽241、第三運算晶片組242之間的第三訊號傳輸線路(圖中未標示)、複數個第一破孔243以及複數個第二破孔244，且該些第三電性插槽241係用以供該些介面卡21”的第三電性插接部215插置其中。

又，當任一介面卡21”插接於第一電路板22、第二電路板23 以及第三電路板24上時，該介面卡21”的第三電性插接部215係插接於第三電路板24上之該些第三電性插槽241的相對應者，且該介面卡21”的第二電性插接部214則於穿過第三電路板24的第二破孔244後插接於第二電路板23上之該些第二電性插槽231的相對應者，而該介面卡21”的第一電性插接部213則於依序穿過第三電路板24的第二破孔244以及第二電路板23的破孔233後插接於第一電路板22上之該些第一電性插槽221的相對應者，再者，當任一介面卡21”插接於第一電路板22、第二電路板23以及第三電路板24上且該介面卡21”的訊號輸入端212接收了來自於周邊電子裝置的訊號時，該介面卡21”可先對所接收之訊號進行訊號處理，並使第一部分處理後的訊號予以從第一電性插接部213輸出，以及使第二部分處理後的訊號予以從第二電性插接部214輸出，以及使第三部分處理後的訊號予以從第三電性插接部215輸出，進而使得該些由第一電性插接部213輸出的訊號可於依序經由第一電路板22的第一電性插槽221以及第一訊號傳輸線路後而傳輸至第一運算晶片組222，以及使得該些由第二電性插接部214輸出的訊號可於依序經由第二電路板23的第二電性插槽231以及第二訊號傳輸線路後而傳輸至第二運算晶片組232，以及使得該些由第三電性插接部215輸出的訊號可於依序經由第三電路板24的第三電性插槽241以及第三訊號傳輸線路後而傳輸至第三運算晶片組242，第一運算晶片組222、第二運算晶片組232 以及第三運算晶片組242再將所接收之訊號進行運算處理，使得所欲執行的功能得以被完成。

特別說明的是，根據以上述各實施例中的說明可知，本案設計將習知技術中放置於同一電路板上的所有運算晶片以及電性插槽分散地設置於多個相互平行設置的電路板上，並相對應設計每一介面卡上之每一電性插接部的長度，使得每一電路板上的運算晶片組所負荷的運算量減少，如此可有效縮小運算晶片組所需占劇的空間，進而能夠減少電路板的面積，也就是說，本案透過犧牲少許之介面卡立體組裝結構的整體深度來擺放多個電路板，卻可大量減少介面卡立體組裝結構的整體高度。

此外，上述僅為數種較佳實施例，並不以此侷限本案之發明範疇，此當亦可由熟悉本技術之人士依據實際應用需求而進行任何均等的變化設計。舉例來說，上述各較佳實施例中之介面卡立體組裝結構可變更設計為，每一電路板是被水平設置，而每一介面卡則由上往下或由下往上垂直插接於各電路板上。

再舉例來說，本案介面卡立體組裝結構可依據第三較佳實施例中的教示而變更設計為包括四個以上的電路板以及使每一介面卡具有數量相應的電性插接部。

再舉例來說，上述第三較佳實施例中之介面卡立體組裝結構2”可變更設計為，第三電路板24可如同第二較佳實施例之第二電路板23般具有複數個第一破孔243以及第二破孔244，且每一第 一破孔243以及每一第二破孔244僅分別供單一介面卡21”的第一電性插接部213以及第二電性插接部214穿過其中，進而分別插接於第一電路板22上之相對應的第一電性插槽221以及第二電路板23上之相對應的第二電性插槽231。

再舉例來說，請參閱圖9與圖10，圖9為本發明介面卡立體組裝結構於第四較佳實施例之結構示意圖，圖10為圖9所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。其中，本較佳實施例之介面卡立體組裝結構2'''大致類似於本案第一較佳實施例中所述者，在此即不再予以贅述。

本較佳實施例與前述第一較佳實施例不同之處在於，介面卡立體組裝結構2'''包括複數張第一介面卡25以及複數個第二介面卡26，且每一張第一介面卡25僅具有第一電性插接部253，而每一張第二介面卡26僅具有第二電性插接部264；其中，第一電性插接部253的長度大於第二電性插接部264的長度，且每一張第一介面卡25之第一電性插接部253係於穿過第二電路板23上之破孔233後而插接於第一電路板22上之相對應的第一電性插槽221，進而使第一介面卡25電性連接於第一電路板22，而每一張第二介面卡26之第二電性插接部264係插接於第二電路板23上之相對應的第二電性插槽231，進而使第二介面卡26電性連接於第二電路板23。

接下來說明本案之訊號處理系統，本案訊號處理系統可為影 視訊號處理系統、聲音訊號處理系統、影音訊號處理系統、網路訊號處理系統或光纖訊號處理系統等，但不以此為限，且本案係設計將前述各實施例中之介面卡立體組裝結構應用於訊號處理系統中，以下將以應用前述第一較佳實施例中之介面卡立體組裝結構的訊號處理系統為例作詳細說明，且熟知本技藝之人士可由下述的說明而獲得將前述其他較佳實施例應用於訊號處理系統與其他均等變更設計的啟示。

請參閱圖11與圖12，圖11為本發明訊號處理系統於一較佳實施例之結構示意圖，圖12為圖11所示訊號處理系統之立體分解示意圖。訊號處理系統3包括介面卡立體組裝結構2以及殼體4，且殼體4用以供第一電路板22以及設置於第一電路板22前方的第二電路板23固設於其內；其中，殼體4具有相對於第一電路板22以及第二電路板23的至少一非封閉式開口41，用以供該些介面卡21從殼體4外向殼體4內移動而插置於第一電路板22以及第二電路板23上。

較佳者，任一介面卡21係為一抽取式介面卡，且殼體4的兩側具有複數個滑槽42，當任一介面卡21欲插置於第一電路板22以及第二電路板23上時，可先將該介面卡21兩側的前端置於所對應之滑槽42的開口，使介面卡21能夠藉由滑槽42的導向功用而順勢向殼體4內滑動，直至第一電性插接部213以及第二電性插接部214分別插接於相對應之第一電性插槽221以及第二電性 插槽231為止。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。

1‧‧‧介面卡組裝結構

2‧‧‧介面卡立體組裝結構

2’‧‧‧介面卡立體組裝結構

2”‧‧‧介面卡立體組裝結構

2'''‧‧‧介面卡立體組裝結構

3‧‧‧訊號處理系統

4‧‧‧殼體

11‧‧‧介面卡

12‧‧‧電路板

21‧‧‧介面卡

21”‧‧‧介面卡

22‧‧‧第一電路板

23‧‧‧第二電路板

23’‧‧‧第二電路板

24‧‧‧第三電路板

25‧‧‧第一介面卡

26‧‧‧第二介面卡

41‧‧‧開口

42‧‧‧滑槽

111‧‧‧介面卡主體

112‧‧‧訊號輸入端

113‧‧‧電性插接部

121‧‧‧電性插槽

122‧‧‧運算晶片組

211‧‧‧介面卡主體

212‧‧‧訊號輸入端

213‧‧‧第一電性插接部

214‧‧‧第二電性插接部

215‧‧‧第三電性插接部

221‧‧‧第一電性插槽

222‧‧‧第一運算晶片組

231‧‧‧第二電性插槽

232‧‧‧第二運算晶片組

233‧‧‧破孔

233’‧‧‧破孔

241‧‧‧第三電性插槽

242‧‧‧第三運算晶片組

243‧‧‧第一破孔

244‧‧‧第二破孔

253‧‧‧第一電性插接部

264‧‧‧第二電性插接部

圖1：係為習知應用於電子裝置中之介面卡組裝結構的結構示意圖。

圖2：係為圖1所示介面卡組裝結構的立體分解示意圖。

圖3：係為本發明介面卡立體組裝結構於第一較佳實施例之結構示意圖。

圖4：係圖3所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。

圖5：係為本發明介面卡立體組裝結構於第二較佳實施例之結構示意圖。

圖6：係為圖5所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。

圖7：係為本發明介面卡立體組裝結構於第三較佳實施例之結構上視圖。

圖8：係為圖7所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。

圖9：係為本發明介面卡立體組裝結構於第四較佳實施例之結構示意圖。

圖10：係為圖9所示介面卡立體組裝結構的立體分解示意圖。

圖11：係為本發明訊號處理系統於一較佳實施例之結構示意圖。

圖12：係為圖11所示訊號處理系統之立體分解示意圖。

3‧‧‧訊號處理系統

4‧‧‧殼體

21‧‧‧介面卡

22‧‧‧第一電路板

23‧‧‧第二電路板

41‧‧‧開口

42‧‧‧滑槽

211‧‧‧介面卡主體

212‧‧‧訊號輸入端

213‧‧‧第一電性插接部

214‧‧‧第二電性插接部

221‧‧‧第一電性插槽

222‧‧‧第一運算晶片組

231‧‧‧第二電性插槽

232‧‧‧第二運算晶片組

233‧‧‧破孔

Claims (21)

1. 一種介面卡立體組裝結構，包括：至少一介面卡，具有一第一電性插接部以及一第二電性插接部，且該第一電性插接部之長度大於該第二電性插接部之長度；一第一電路板，具有一第一電性插槽，且該第一電性插槽用以供該第一電性插接部插置其中；以及一第二電路板，其與該第一電路板呈一前後設置關係或呈一上下設置關係，並與該第一電路板相隔一距離；其中，該第二電路板具有一第二電性插槽以及一破孔，該第二電性插槽用以供該第二插接部插置其中，且該破孔用以供該第一電性插接部穿過其中而插接於該第一電性插槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述之介面卡立體組裝結構，係應用於一影視訊號處理系統。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之介面卡立體組裝結構，其中該至少一介面卡包括一介面卡以及一另一介面卡，且該介面卡具有該第一電性插接部，以及該另一介面卡具有該第二電性插接部。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之介面卡立體組裝結構，其中該至少一介面卡包括一介面卡，該介面卡具有一介面卡主體、該第一電性插接部以及該第二電性插接部，且該第一電性插接部以及該第二電性插接部係由該介面卡主體之邊緣向外延伸；其中，該第一電性插接部之長度大於該第二電性插接部之長度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之介面卡立體組裝結構，其中該第一電路板以及該第二電路板係被垂直設置，而該介面卡係被水平設置，抑或是該第一電路板以及該第二電路板係被水平設置，而該介面卡係被垂直設置。
6. 如申請專利範圍第4項所述之介面卡立體組裝結構，其中該介面卡更包括一第三電性插接部，且該第三電性插接部之長度不同於該第一電性插接部之長度以及該第二電性插接部之長度，而該介面卡組裝結構更包括一第三電路板，且該第三電路板與該第二電路板呈一前後設置關係或呈一上下設置關係，並與該第二電路板相隔一距離；其中，該第三電路板具有一第三電性插槽、一第一破孔以及一第二破孔，該第三電性插槽用以供該第三電性插接部插置其中，且該第二電性插接部於穿過該第二破孔後插接於該第二電性插槽，而該第一電性插接部於依序穿過該第一破孔以及該破孔後插接於該第一電性插槽。
7. 如申請專利範圍第4項所述之介面卡立體組裝結構，其中該至少一介面卡更包括一另一介面卡，其具有一另一介面卡主體、一另一第一電性插接部以及一另一第二電性插接部，該另一第一電性插接部以及該另一第二電性插接部係由該另一介面卡主體之邊緣向外延伸，且該另一第一電性插接部之長度大於該另一第二電性插接部之長度；其中，該第一電路板更具有一另一第一電性插槽供該另一第一電性插接部插置其中，而該第二電路板更具有一 另一第二電性插槽供該另一第二電性插接部插置其中。
8. 如申請專利範圍第7項所述之介面卡立體組裝結構，其中該破孔更用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽，抑或是該第二電路板更具有一另一破孔，且該另一破孔用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽。
9. 如申請專利範圍第4項所述之介面卡立體組裝結構，其中該介面卡更具有至少一訊號輸入端，用以訊號連接於一周邊電子裝置。
10. 如申請專利範圍第9項所述之介面卡組裝結構，其中該至少一訊號輸入端係包括一高清晰多媒體介面(HDMI)連接埠、一數位視訊介面(DVI)連接埠、光纖介面連接埠以及一網路介面連接埠中之至少一者。
11. 如申請專利範圍第4項所述之介面卡立體組裝結構，其中該第一電性插接部以及該第二電性插接部係為一金手指插頭，而該第一電性插槽以及該第二電性插槽係為一金手指插座。
12. 一種訊號處理系統，包括：一第一電路板，具有一第一電性插槽；以及一第二電路板，具有一第二電性插槽以及一破孔；一殼體，用以供該第一電路板以及該第二電路板設置於其內，且該第一電路板與該第二電路板係呈一前後設置關係或呈一上下設置關係並相隔一距離；以及 一介面卡，具有一介面卡主體、一第一電性插接部以及一第二電性插接部，該第一電性插接部以及該第二電性插接部係由該介面卡主體之邊緣向外延伸，且該第一電性插接部之長度大於該第二電性插接部之長度；其中，於該介面卡被插入於該殼體內時，該第一電性插接部係穿過該破孔而插接於該第一電性插槽，而該第二電性插接部插接於該第二電性插槽，俾使該介面卡電性連接於該第一電路板以及該第二電路板。
13. 如申請專利範圍第12項所述之訊號處理系統，其中該第一電路板以及該第二電路板係被垂直設置於該殼體內，而該介面卡係被水平設置於該殼體內，抑或是該第一電路板以及該第二電路板係被水平設置於該殼體內，而該介面卡係被垂直設置於該殼體內。
14. 如申請專利範圍第12項所述之訊號處理系統，其中該殼體之兩側內壁分別具有至少一滑槽，以供該介面卡置入其中而進行移動且該介面卡係於通過該至少一滑槽後插接於該第一電路板以及該第二電路板。
15. 如申請專利範圍第12項所述之訊號處理系統，其中該介面卡更包括一第三電性插接部，且該第三電性插接部之長度不同於該第一電性插接部之長度以及該第二電性插接部之長度，而該訊號處理系統更包括一第三電路板，且該第三電路板與該第二電路板呈一前後設置關係或呈一上下設置關係，並與該第二電路板相隔 一距離；其中，該第三電路板具有一第三電性插槽、一第一破孔以及一第二破孔，該第三電性插槽用以供該第三電性插接部插置其中，且該第二電性插接部於穿過該第二破孔後插接於該第二電性插槽，而該第一電性插接部於依序穿過該第一破孔以及該破孔後插接於該第一電性插槽。
16. 如申請專利範圍第12項所述之訊號處理系統，更包括一另一介面卡，其具有一另一介面卡主體、一另一第一電性插接部以及一另一第二電性插接部，該另一第一電性插接部以及該另一第二電性插接部係由該另一介面卡主體之邊緣向外延伸，且該另一第一電性插接部之長度大同於該另一第二電性插接部之長度；其中，該第一電路板更具有一另一第一電性插槽供該另一第一電性插接部插置其中，而該第二電路板更具有一另一第二電性插槽供該另一第二電性插接部插置其中。
17. 如申請專利範圍第16項所述之訊號處理系統，其中該破孔更用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽；抑或是該第二電路板更具有一另一破孔，且該另一破孔用以供該另一第一電性插接部穿過其中而插接於該另第一電性插槽。
18. 如申請專利範圍第12項所述之訊號處理系統，其中該介面卡更具有至少一訊號輸入端，用以訊號連接於一周邊電子裝置。
19. 如申請專利範圍第18項所述之訊號處理系統，其中該訊號輸入端係為一高清晰多媒體介面(HDMI)連接埠、一數位視訊介面 (DVI)連接埠、光纖介面連接埠或一網路介面連接埠。
20. 如申請專利範圍第12項所述之訊號處理系統，其中該介面卡係為一抽取式介面卡。
21. 如申請專利範圍第12項所述之訊號處理系統，其中該第一電性插接部以及該第二電性插接部係為一金手指插頭，而該第一電性插槽以及該第二電性插槽係為一金手指插座。