TWI502807B

TWI502807B - 天線裝置

Info

Publication number: TWI502807B
Application number: TW100135528A
Authority: TW
Inventors: Ruopeng Liu; Guanxiong Xu; Songtao Yang; Yuefeng Li
Original assignee: Kuang Chi Intelligent Photonic Technology Ltd
Priority date: 2011-05-20
Filing date: 2011-09-30
Publication date: 2015-10-01
Also published as: WO2012159403A1; TW201248994A; CN102790263A

Description

天線裝置

本發明涉及一種天線裝置。

隨著半導體製程的高度發展，對當今的電子系統集成度提出了越來越高的要求，器件的小型化成為了整個產業非常關注的技術問題。然而，不同於IC芯片遵循“摩爾定律”的發展，作為電子系統的另外重要組成--射頻模塊，卻面臨著器件小型化的高難度技術挑戰。射頻模塊主要包括了混頻、功放、濾波、射頻信號傳輸、匹配網絡與天線等主要器件。其中，天線作為最終射頻信號的輻射單元和接收器件，其工作特性將直接影響整個電子系統的工作性能。然而天線的尺寸、帶寬、增益等重要指標卻受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益極限、帶寬極限等)。這些指標極限的基本原理使得天線的小型化技術難度遠遠超過了其它器件，而由於射頻器件的電磁場分析的複雜性，逼近這些極限值都成為了巨大的技術挑戰。

同時，隨著現代電子系統的複雜化，多模服務的需求在無線通信、無線接入、衛星通信、無線數據網絡等系統中變得越來越重要。而多模服務的需求進一步增大了小型化天線多模設計的複雜度。除去小型化的技術挑戰，天線的多模阻抗匹配也成為了天線技術的瓶頸。另一方面，多輸入多輸出系統(MIMO)在無線通信、無線數據服務領域的高速發展更進一步苛刻地要求了天線尺寸的小型化並同時保證良好的隔離度、輻射性能以及抗干擾能力。然而，傳統的終端通信天線主要基於電單極子或偶極子的輻射原理進行設計，比如最常用的平面反F天線(PIFA)。傳統天線的輻射工作頻率直接和天線的尺寸正相關，帶寬和天線的面積正相關，使得天線的設計通常需要半波長的物理長度。在一些更為複雜的電子系統中，天線需要多模工作，就需要在饋入天線前額外的阻抗匹配網絡設計。但阻抗匹配網絡額外的增加了電子系統的饋線設計、增大了射頻系統的面積同時匹配網絡還引入了不少的能量損耗，很難滿足低功耗的系統設計要求。因此，小型化、多模式的新型天線技術成為了當代電子集成系統的一個重要技術瓶頸。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的上述不足，提供一種小型化且進行多模工作模式的天線裝置。

本發明為解決技術問題而採用的一個技術方案是：提供一種天線裝置，其包括導電饋點、饋線、接地線及公共地單元，還包括：將一導電薄片鏤刻一第一圖案而形成的第一天線單元；及將另一導電薄片鏤刻一第二圖案而形成的第二天線單元；一絕緣的介質基板；第一天線單元與第二天線單元平行相對設置；介質基板包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，第一天線單元附著於第一表面上，第二天線單元附著於第二表面上；饋線的饋入方式與接地線的接地方式是容性耦合或是感性耦合，介質基板開設一個過孔，饋線與第一天線單元電連接，饋線還經過孔與第二天線單元電連接。

進一步地，第一圖案或第二圖案鏤刻成互補式開口諧振環圖案、互補式螺旋線圖案、開口螺旋環圖案、雙開口螺旋環圖案、互補式彎折線圖案中的一種或者是通過前面五種結構的其中一種結構衍生、其中多種結構複合或其中一種結構組陣得到的結構。

進一步地，饋線的饋入方式和接地線的接地方式可以選用：饋線電感饋入，接地線電感接地；饋線電感饋入，接地線電容接地；饋線電容饋入，接地線電感接地；饋線電容饋入，接地線電容接地四種中的任意一種。

進一步地，介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料中的任意一種制得。

進一步地，第一圖案和第二圖案為軸對稱圖案。

進一步地，第一圖案和第二圖案為軸不對稱圖案。

本發明為解決技術問題而採用的另一個技術方案是：提供一種天線裝置，其包括導電饋點、饋線、接地線及公共地單元，天線裝置還包括：將一導電薄片鏤刻一第一圖案而形成的第一天線單元；及將另一導電薄片鏤刻一第二圖案而形成的第二天線單元；一絕緣的介質基板；第一天線單元與第二天線單元平行相對設置；介質基板包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，第一天線單元附著於第一表面上，第二天線單元附著於第二表面上，介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料中的任意一種制得；饋線的饋入方式與接地線的接地方式可以是容性耦合也可以是感性耦合，並且，饋線的饋入方式和接地線的接地方式可以選用：饋線電感饋入，接地線電感接地；饋線電感饋入，接地線電容接地；饋線電容饋入，接地線電感接地；饋線電容饋入，接地線電容接地四種中的任意一種。

一種天線裝置包括導電饋點、饋線、接地線、公共地單元、將一導電薄片鏤刻一第一圖案而形成的第一天線單元；及將另一導電薄片鏤刻一第二圖案而形成的第二天線單元；第一天線單元與第二天線單元平行相對設置。

進一步地，所述天線裝置包括一絕緣的介質基板，所述介質基板包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，第一天線單元附著於所述第一表面上；第二天線單元附著於所述第二表面上。

進一步地，所述介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料中的任意一種制得。

進一步地，所述第一圖案和第二圖案為軸對稱圖案。

進一步地，所述第一圖案和第二圖案為軸不對稱圖案。

進一步地，所述第一圖案和第二圖案可鏤刻成互補式開口諧振環圖案、互補式螺旋線圖案、開口螺旋環圖案、雙開口螺旋環圖案、互補式彎折線圖案中的一種或者是通過前面五種結構的其中一種結構衍生、其中多種結構複合或其中一種結構組陣得到的結構。

進一步地，所述饋線的饋入方式與接地線的接地方式可以是容性耦合也可以是感性耦合。

進一步地，所述饋線的饋入方式和接地線的接地方式可以選用：饋線電感饋入，接地線電感接地；饋線電感饋入，接地線電容接地；饋線電容饋入，接地線電感接地；饋線電容饋入，接地線電容接地四種中的任意一種。

進一步地，所述導電饋點和饋線均形成於第一表面上且相互電連接，第一天線單元與第二天線單元相互電磁耦合。

進一步地，所述介質基板開設一個過孔，饋線與第一天線單元電連接，饋線還經所述過孔與第二天線單元電連接。

進一步地，所述公共地單元包括第一接地單元和第二接地單元；第一接地單元附著第一表面上；第二接地單元附著第二表面上，第一接地單元和第二接地單元及介質基板對應位置上均開設有至少一個通孔，所述第一接地單元和第二接地單元通過所述至少一個通孔相互電連接。

進一步地，所述接地線設置於第二表面上，第二天線單元通過接地線與第二接地單元電連接。

上述天線裝置中的第一天線單元和第二天線單元根據設計要求將導電薄片鏤刻掉部分導電薄片以形成特定形狀。由於特定形狀導電薄片的高度色散特性使得天線具有豐富的輻射特性從而省去了阻抗匹配網絡的設計以實現天線小型化和多模化工作模式。

本發明可以通過相應的無線接口在以下無線設備環境中應用：

1)無線局域網(802.11a/b/g/n/y)。可以應用到的設備包括：無線路由器，室內移動終端無線接收器，如電腦，個人數字助理(Personal digital assistant，PDA)，無線接入設備(AP)等。

2)蜂窩網通信。可以應用到的設備包括：個人數字蜂窩系統(Personal Digital Cellular，PDC)，Global Systems for Mobile Communications(GSM)[可以應用到GSM的各種頻率，如400MHz、450MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz]，IS-95(Code Division Multiple Access,CDMA)，IS-2000(CDMA2000),Generalized Packet Relay Service(GPRS)，Wide Code Division Multiple Access(WCDMA),Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA),Universal Mobile Telecommunications System(UMTS),High Speed OFDM Packet Access(HSOPA),High-Speed Uplink Packet Access(HSUPA),High-Speed Downlink Packet Access(HSDPA),Worldwide Interoperability for Microwave Access(WiMax),UMTS Long Term Evolution(LTE)以及MIMO。即本發明可以廣泛地應用到各類蜂窩網通信終端中，其中包括各類第二代、第三代以及第四代的無線終端。本發明不僅可以應用在蜂窩網通信中的各類移動接收終端中，而且還可以應用在發射端，如針對於第二代、第三代以及第四代無線通信系統的基站天線等。

3)全球定位系統(Global Positioning System，GPS)終端天線。

4)超短距離通信(Ultra-wideband，UWB，13m以內)。可以應用的設備包括使用UWB技術的所有無線電子設備。

5)藍牙無線設備(IEEE802.15.1)。可以應用的設備包括IEEE802.15.1協議定義下的所有無線電子設備。

6)ZigBee(IEEE802.15.4)協議內的無線通信設備，如工業監控、傳感器網絡、家庭網絡、安全系統、車載電子系統、伺服執行機構等。由於IEEE802.15.4定義的無線通信設備均為功率受限設備，因此要求低功耗。本發明提出的小型天線在大大縮小硬件尺寸的同時也節省了硬件的功耗，因此這裏提出的小天線將非常適合IEEE802.15.4協議下的任何無線電子設備。

7)無有線基礎設施支持的移動網絡。如傳感器網絡(Sensor Networks)軀域傳感器網絡(Body Sensor Network)與Ad Hoc網絡。由於此類網絡對無線終端尺寸要求很高，希望無線終端越小越好，因此這裏所設計的小型天線將有效的解決此類無線網絡的技術瓶頸。

8)醫用電子無線設備(IEEE 1073)。包括：醫用通風設備、電震發生器、急性病醫院中的病人監視設備、家庭保健設備、醫用成像設備，如核磁共振成像(MRI)等。IEEE 1073使用的總頻譜為14MHz，該頻譜是聯邦通信委員會(FCC)於2002年10月份專門為醫療無線應用留出的。FCC計劃從608-614，1395-1400和1427-1432MHz三種頻段中提取頻譜，為醫療設備提供無干擾的頻譜空間。本專利中提出的小型天線完全適用於這三種頻段。因此，本專利申請中提出的小型天線可以廣泛應用到IEEE 1073標準包括的所有醫用電子無線設備中。

9)各類衛星通信的發射接收裝置。對於高增益要求的衛星天線可采取基於本發明的射頻芯片小天線的陣列天線系統。

10)各類雷達與微波探測系統，如車載雷達、氣象雷達以及海事雷達等。該芯片小天線可作為雷達系統中的輻射單元。

11)射頻標簽與識別(RFID)的芯片天線與讀寫天線。

12)各類無線娛樂消費電子設備，如無線WiFi耳機(2.4GHz-2.48GHz和433MHz-434MHz)、無線移動硬盤、打印機、無線游戲手柄、無線鼠標(27.085MHz和27.135MHz)、鍵盤(27.185MHz和27.035MHz)等小型電子設備，以及所有應用藍牙天線的電子設備。

13)以上提到的各類無線技術之間應用的多模式射頻設計。

超材料天線是基於人工電磁材料理論設計，人工電磁材料技術是指將金屬片鏤刻成特定形狀的拓撲金屬結構，並將所述特定形狀的拓撲金屬結構設置於一定介電常數和磁導率基材上而加工製造的等效特種電磁材料天線，其性能參數主要取決於其亞波長的特定形狀的拓撲金屬結構。在諧振頻段，人工電磁材料通常體現出高度的色散特性，換言之，天線的阻抗、容感性、等效的介電常數和磁導率隨著頻率會發生劇烈的變化。因而可採用人工電磁材料技術對上述天線的基本特性進行改造，使得金屬結構與其依附的介質基板等效地組成了一個高度色散的特種電磁材料，從而實現輻射特性豐富的新型天線。

本發明利用上述原理，設計一種多模式工作的天線裝置。其將導電薄片附著於介質基板上，然後將導電薄片鏤刻掉部分導電薄片以形成特定形狀。由於特定形狀導電薄片的高度色散特性使得天線具有豐富的輻射特性從而省去了阻抗匹配網絡的設計以實現天線小型化和多模化工作模式。

請一並參閱圖1和圖2，圖1是本發明中一實施例的天線裝置一側面的平面示意圖；圖2為圖1所示天線裝置另一側面的平面示意圖。天線裝置10包括一絕緣的介質基板100，所述介質基板100包括第一表面101和與第一表面101相對的第二表面102。將一導電薄片鏤刻一第一圖案12a而形成的第一天線單元13a並附著於介質基板100的第一表面101上；將另一導電薄片鏤刻一第二圖案12b而形成第二天線單元13b且附著於介質基板100的第二表面102上。在本實施方式中，導電薄片採用金屬銅，其中第一圖案12a和第二圖案12b均為軸對稱圖案且相互分別成影像設置於第一表面101和第二表面102上。第一圖案12a和第二圖案12b的形狀可以相同，也可以不相同。在其他實施方式中，導電薄片採用金屬銅，第一圖案12a和第二圖案12b可採用軸不對稱圖案。

在第一表面101上還形成一導電饋點14和與導電饋點14電連接的饋線11。在本實施方式中，所述饋線11和第一天線單元13a相互電磁耦合，即通過電磁耦合方式相互傳遞信息；所述第一天線單元13a與第二天線單元13b相互電磁耦合。在其他實施方式中，饋線11分別與第一天線單元13a和第二天線單元13b電連接，即在介質基板100開設一個過孔，饋線11經所述過孔與第二天線單元13b電連接。

第一表面101和第二表面102上均設置有第一接地單元15a和第二接地單元15b，所述接地單元15a、15b上均開設有至少一個通孔150，所述第一接地單元15a和第二接地單元15b通過所述至少一個通孔150相互電連接以形成一公共地單元。第二表面102上還設置有接地線16，所述接地線16將第二接地單元15b與第二天線單元13b電連接。

其中，饋線11和接地線16一般可以視為天線的兩個引脚，以標準50歐姆阻抗饋入，但饋線11的饋入方式與接地線16的接地方式可以是容性耦合也可以是感性耦合，具體來說，饋線11的饋入方式與接地線16的接入方式共有四種組合，分別是：饋線電感饋入，接地線電感接地；饋線電感饋入，接地線電容接地；饋線電容饋入，接地線電感接地；饋線電容饋入，接地線電容接地。第一天線單元13a、第二天線單元13b的拓撲微結構與尺寸可以相同，也可以不同，從而進行混合結構設計，並不改變基本輻射原理。

本發明中天線裝置10，第一天線單元13a和第二天線單元13b的尺寸均少於諧振電磁波波長的十分之一，可通過調整饋線11的饋入耦合方式、接地線16的接地方式、天線單元13a、13b的拓撲結構與尺寸大小、以及饋線11與接地線16與天線單元13a、13b的可短接點位置來進行調諧，從而使天線形成多模工作。

請參閱圖3，第一圖案12a和第二圖案12b包括但不限於互補式開口諧振環圖案(如圖3所示)、互補式螺旋線圖案(如圖4所示)、開口螺旋環圖案(如圖5所示)、雙開口螺旋環圖案(如圖6、7所示)、互補式彎折線圖案中的一種或者是通過前面五種結構的其中一種結構衍生、其中多種結構複合或其中一種結構組陣得到的結構(如圖8所示)。上述第一圖案12a和第二圖案12b還可以通過如圖9-10所示衍生方式以形成更多的衍生圖案，其中圖9為幾何形狀衍生方式示意圖，幾何形狀衍生是指在本發明中用於製備第一天線單元13a、第二天線單元13b的導電薄片的形狀不僅僅局限於長方形，也可以為任意平面幾何圖形，如圓形、三角形、多邊形等；圖10為擴展衍生方式示意圖；擴展衍生是指在不改變原有用於製備第一天線單元13a、第二天線單元13b的導電薄片本質特性前提下，可以任意鏤刻掉部分導電薄片從而擴展衍生出對稱或者不對稱的圖案來。

由天線原理可知，電長度是描述電磁波波形變化頻繁程度的物理量，電長度=物理長度/波長。當天線工作於低頻時，低頻對應的電磁波波長較長，在需要保持電長度不變的前提下，增長物理長度就是必要的選擇。然而增大物理長度必然不能滿足天線小型化的要求。根據公式可知，增大分佈電容能有效降低天線工作頻率使得在不增加物理長度的前提下就可保持電長度不變。這樣就可以在極小的空間內設計出工作在極低工作頻率下的天線。

本發明的介質基板100的材質可選用陶瓷、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料；其中高分子材料優選聚四氟乙烯、F4B或FR4。在本發明中，關於天線的加工製造，只要滿足本發明的設計原理，可以採用各種製造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的製造方法，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB製造均可滿足本發明的加工要求。除此加工方式，還可以根據實際的需要引入其它加工手段，比如RFID(RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即射頻識別技術，俗稱電子標簽)中所使用的導電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成芯片微結構部分的加工，用鐵片來完成其它輔助部分。

儘管上文藉由較佳實施例揭示了本發明，但並不意圖限制本發明。本領域熟知此項技藝者可在不脫離本發明的精神及範圍的情況下進行一些潤飾及變化。因而，本發明的保護範圍落入所附的申請專利範圍內。

10‧‧‧天線裝置

11‧‧‧饋線

12a‧‧‧第一圖案

12b‧‧‧第二圖案

13a‧‧‧第一天線單元

13b‧‧‧第二天線單元

14‧‧‧導電饋點

15a‧‧‧第一接地單元

15b‧‧‧第二接地單元

16‧‧‧接地線

100‧‧‧介質基板

101‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

150‧‧‧通孔

圖1是本發明中一實施例的天線裝置一側面的平面示意圖。

圖2為圖1所示天線裝置另一側面的平面示意圖。

圖3為圖1所示導電薄片上圖案示意圖；其中，圖3是導電薄片上形成互補式開口諧振環圖案，圖4是導電薄片上形成互補式螺旋線圖案，圖5是是導電薄片上形成開口螺旋環圖案，圖6是導電薄片上形成雙開口螺旋環圖案，圖7是導電薄片上形成互補式彎折線圖案；圖8是導電薄片上形成對稱的複合圖案。

圖9-10是圖3-8所示導電薄片上可以通過形成衍生方式形成的圖案，其中圖9為拓撲結構幾何形狀衍生圖案；圖10 為拓撲結構擴展衍生圖案。