TWI489929B - 導引模組及使用其之電子裝置 - Google Patents

Description

導引模組及使用其之電子裝置

本案是有關於一種導引模組及電子裝置，且特別是有關於一種導引模組及使用其之電子裝置。

惠於半導體元件與顯示器技術的進步，電子裝置不斷的朝向小型、多功能且攜帶方便的方向發展，常見的可攜式電子裝置包括行動電話(mobile phone)、筆記型電腦(notebook computer)、平板電腦(tablet PC)等。可攜式電子裝置採用折疊方式來減少收納面積，以達到電子產品輕薄短小的目的。以平板電腦為例，目前推出多種平板電腦，其優點是便於攜帶。然而，也因為平板電腦的體積小，而其內所能配置的功能構件也受到限制，所以一般平板電腦的功能與擴充性也受到限制，不能與具有較大之運用空間的桌上型電腦相提並論。舉例而言，像可以裝設在桌上型電腦之主機的鍵盤、光碟機(optical disc drive,ODD)等周邊裝置，平板電腦就需要利用外接的方式來使用。

為了改善上述情形，習知技術提出一種擴充基座(docking station)，此擴充基座可具有多個連接器，而使用者可以將周邊裝置如鍵盤裝設在此擴充基座中。當使用者需要使用周邊裝置時，使用者僅需要將平板電腦與擴充基座接合，便可以將平板電腦電性連接於這些周邊裝置。如此一來，使用者不但可以享受平板電腦的輕巧性，更可以同時享有如同桌上型電腦之功能性與擴充性。

然而，在可攜式電子裝置朝向輕薄短小之設計趨勢下，其與擴充基座接合的插座也因應此趨勢而跟著微小化，卻也因此增加了可攜式電子裝置的插座與擴充基座的插頭在對位上的困難度。若插頭插入插座時的角度不當，不僅易刮傷可攜式電子裝置的外殼，且不當的外力施加至插座，甚至可能造成插座的損壞，導致電極間的接觸不良。

本案提供一種導引模組，其能有效導引一物體穿過其開口而與之嵌合。

本案提供一種電子裝置，其導引模組能有效導引其第一機體之嵌合部穿過其第二機體的開口而與之嵌合。

本案的一種導引模組適於將一物體穿過導引模組之一開口。導引模組包括一本體、一對滑軌以及一導引件。本體具有開口。物體適於沿一嵌合方向穿過開口並與之嵌合。滑軌設置於本體上並沿嵌合方向延伸，其中此對滑軌分別位於開口的相對兩 側。導引件可滑動地套設於此對滑軌上。導引件具有一對位區域。對位區域具有至少一第一磁性件。當物體接近開口時，第一磁性件與物體於對位區域受磁性相吸，而使物體透過開口而與本體嵌合。

本案的一種電子裝置，包括一第一機體以及一第二機體。第一機體包括一第一接合側以及一嵌合部。嵌合部設置於第一接合側且凸出於第一接合側。第二機體包括一導引模組以及一第二接合側。導引模組設置第二機體內並位於第二接合側。導引模組包括一本體、一對滑軌以及一導引件。本體具有一開口。嵌合部適於沿一嵌合方向穿過開口而與第二機體嵌合。滑軌設置於本體上並沿嵌合方向往第二機體內延伸。此對滑軌分別位於開口的相對兩側。導引件可滑動地套設於滑軌上。導引件具有一對位區域。對位區域具有至少一第一磁性件。當物體接近開口時，第一磁性件與嵌合部於對位區域受磁性相吸，而使嵌合部透過開口與第二機體嵌合。

基於上述，本案將具有磁性之導引件滑動設置於導引模組的本體上，且本體具有開口，使與導引件磁性相吸的物體能透過導引件的磁力導引而穿過開口並繼續推頂導引件滑動至一嵌合位置而確實與開口嵌合，如此，則可避免習知技術中物體與開口對位不易或是物體僅對位至開口的外表面而無法有效導引物體至開口內的問題。本案亦提出一種應用此導引模組的電子裝置，以將其第一機體的嵌合部確實導引至其第二機體的開口內以與之嵌 合。

為讓本案的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧第一機體

110‧‧‧嵌合部、物體

112‧‧‧卡合件

112a、212c‧‧‧定位孔

112b、112g、212b、212d‧‧‧卡勾

112c、212e、212g‧‧‧凹槽

112d‧‧‧彈片

112e‧‧‧定位凸部

112h‧‧‧控制鈕

114‧‧‧樞軸

119‧‧‧訊號接腳

120‧‧‧第一接合側

130‧‧‧第二磁性件

140‧‧‧第一電連接器

200‧‧‧第二機體

210‧‧‧導引模組

212‧‧‧本體

212a‧‧‧開口

212f‧‧‧彈性材

214‧‧‧滑軌

216‧‧‧導引件

216a‧‧‧第一磁性件

218‧‧‧止擋件

220‧‧‧第二接合側

230‧‧‧第二電連接器

A1‧‧‧對位區域

ED‧‧‧嵌合方向

圖1為依照本案之一實施例之一種導引模組與物體的示意圖。

圖2A至圖2C為圖1之導引模組導引物體穿過導引模組的開口的流程示意圖。

圖3為依照本案之一實施例之一種電子裝置的示意圖。

圖4為依照本案之一實施例之一種電子裝置的局部示意圖。

圖5A為依照本案之第一實施例之嵌合部的示意圖。

圖5B為第一實施例之卡合件與開口卡合的剖面示意圖。

圖6A為依照本案之第二實施例之嵌合部的示意圖。

圖6B為第二實施例之卡合件與開口卡合的剖面示意圖。

圖7A為依照本案之第三實施例之嵌合部的示意圖。

圖7B為第三實施例之卡合件與開口卡合的上視示意圖。

圖8A為依照本案之第四實施例之嵌合部的示意圖。

圖8B為第四實施例之卡合件與開口卡合的上視示意圖。

圖9A為依照本案之第五實施例之嵌合部的示意圖。

圖9B為第五實施例之卡合件與開口卡合的上視示意圖。

圖10A為依照本案之第六實施例之嵌合部的示意圖。

圖10B為第六實施例之卡合件與開口卡合的剖面示意圖。

圖11A為依照本案之第七實施例之嵌合部的示意圖。

圖11B為第七實施例之嵌合部的剖面示意圖。

圖12為依照本案之第八實施例之嵌合部的示意圖。

圖13為依照本案之第九實施例之嵌合部的示意圖。

圖1為依照本案之一實施例之一種導引模組與物體的示意圖。請參考圖1，本實施例的導引模組210適於將一物體110穿過導引模組210之一開口212a。在本實施例中，導引模組210包括一本體212、一對滑軌214以及一導引件216。本體212具有開口212a。物體110適於沿一嵌合方向ED穿過開口212a並與之嵌合。在本實施中，物體110例如為一待嵌合物之一嵌合部，待嵌合物透過嵌合部與導引模組210之開口212a嵌合。上述的一對滑軌214設置於本體212上並沿一嵌合方向ED延伸，其中此對滑軌214分別位於開口212a的相對兩側，而導引件216則可滑動地套設於此對滑軌214上，以延著此對滑軌214來回移動。導引件216具有一對位區域A1，而對位區域A1具有至少一第一磁性件216a(繪示為三個)。當物體110接近開口212a時，第一磁性件216a與物體110於對位區域A1受磁性相吸，以利用磁性將物體110穿過開口212a以與本體212嵌合。

如圖1所示，在本實施例中，物體110具有至少一第二磁性件130(繪示為三個)，其位於物體110面向導引件216的一表面上，且其位置對應第一磁性件216a設置。第二磁性件130與第一磁性件216a磁性相吸，以利用第一磁性件216a與第二磁性件130間的磁吸力，導引物體110穿過開口212a而與本體212嵌合。在本案的其他實施例中，物體110面向導引件216之表面的材料包括磁性材料，如此，物體110則無需具有第二磁性件130，而利用第一磁性件216a與磁性材料相吸的特性導引物體110穿過開口212a以與本體212嵌合。

詳細而言，在本實施例中，導引模組210更包括一對止擋件218，分別設置於上述的成對滑軌214上，且各止擋件218設置於各滑軌214遠離本體212的一端，使可滑動地套設於此對滑軌214上的導引件216可來回滑動於本體212以及止擋件218之間。如此，當物體110沿嵌合方向ED穿過開口212a時推頂導引件216移動，導引件216可受到止擋件218的阻擋而停止繼續滑動，而使物體110位於一嵌合位置。

圖2A至圖2C為圖1之導引模組導引物體穿過導引模組的開口的流程示意圖。請同時參照圖2A至圖2C，具體而言，導引模組210的初始狀態如圖2A所示，導引件216承靠於本體212，而當物體110欲穿過導引模組210的開口(如圖1所示之開口212a)時，物體110往導引模組210的開口靠近，物體110則如圖2B所示與導引件216分別位於本體212的相對兩側。因此，物體110 受到導引件216的第一磁性件216a的吸引而穿過開口212a與位在本體212另一側的第一磁性件216a貼合。接著，再將物體110如圖2C所示繼續推頂導引件216沿嵌合方向ED滑動至抵靠止擋件218為止，此時，物體110即位於與開口212a嵌合的嵌合位置。當物體110抽離開口212a時，第一磁性件216a則受到物體110的磁吸力而帶動導引件216滑動承靠於本體212的位置，也就是導引模組210的初始狀態。換句話說，當物體110欲自開口212a中抽離時，導引模組210因第一磁性件216a與物體110間的磁吸力而自動回覆到初始狀態，以便在下次物體110欲穿過導引模組210的開口212a時對物體110進行導引。

如上述之配置，物體110不僅可藉由具有磁性件的導引件216輕易與開口212a做對位，更由於導引件216滑動設置於開口212a另一側，物體110可藉由導引件216的牽引而穿過開口212a並繼續滑動至嵌合位置與開口212a嵌合。而當物體110欲自開口212a中抽離時，導引件216亦可因其第一磁性件216a與物體110間的磁吸力而隨著物體110被牽引至抵靠本體212的位置，也就是如圖2A所示的初始位置。換句話說，當物體110欲自開口212a中抽離時，導引件216可藉由第一磁性件216a與物體110間的磁吸力而自動回覆到初始位置，以便在下次物體110欲穿過導引模組210的開口212a時對物體110進行導引。

圖3為依照本案之一實施例之一種電子裝置的示意圖。請參照圖3，前述實施例之導引模組210可應用於本實施例之電子 裝置10中，而本實施例之電子裝置10包括一第一機體100以及一第二機體200。第一機體100包括一第一接合側120以及一嵌合部110。嵌合部110設置於第一接合側120且凸出於第一接合側120。第二機體200包括一導引模組210以及一第二接合側220，其中導引模組210設置於第二機體200內並位於第二接合側220。在本實施例中，嵌合部110即相當於前述實施例之物體110，適於透過第二機體200的導引模組210的導引而與第二機體200嵌合。在此，第一機體100例如為一鍵盤模組，第二機體200則例如為一平板電腦。導引模組210設置於平板電腦內，使鍵盤模組可透過導引模組210的導引而與平板電腦嵌合。

本實施例的導引模組210的詳細圖示可參照前一實施例之圖1，其包括一本體212、一對滑軌214以及一導引件216。本體212具有一開口212a。嵌合部110適於沿嵌合方向ED穿過開口212a而與第二機體200嵌合。滑軌214設置於本體212上並沿嵌合方向ED往第二機體200內延伸。此對滑軌214分別位於開口212a的相對兩側。導引件216可滑動地套設於滑軌214上，以延著滑軌214來回移動。導引件216具有一對位區域A1。對位區域A1具有至少一第一磁性件216a。第一磁性件216a與嵌合部110於對位區域A1受磁性相吸，以導引嵌合部110穿過開口212a與第二機體200嵌合。

請同時參照圖1及圖3，在本實施例中，電子裝置10如前一實施例所述具有對應於第一磁性件216a之至少一第二磁性件 130，其設置於嵌合部110面向導引件216的一表面上，且第二磁性件130與第一磁性件216a磁性相吸，以利用第一磁性件216a與第二磁性件130間的磁吸力，導引嵌合部110進入開口212a而與開口212a嵌合。在本案的其他實施例中，嵌合部110面向導引件216之表面的材料包括金屬，如此，嵌合部110則無需具有第二磁性件130，而可利用第一磁性件216a吸引金屬的特性導引嵌合部110進入開口212a而與第二機體200嵌合。

詳細而言，導引模組210更可如前一實施例所述包括一對止擋件218，分別設置於上述的成對滑軌214上，且各止擋件218設置於各滑軌214遠離本體212的一端，使可滑動地套設於此對滑軌214上的導引件216可來回滑動於本體212以及止擋件218之間。如此，當嵌合部110沿嵌合方向ED進入開口212a時推頂導引件216移動，導引件216可受到止擋件218的阻擋而停止繼續向第二機體200內滑動，而使嵌合部110位於一嵌合位置。

如上述之配置，第一機體100的嵌合部110不僅可藉由具有磁性件的導引件216輕易與開口212a做對位，更由於導引件216滑動設置於開口212a另一側，嵌合部110可藉由導引件216的牽引而穿過開口212a並繼續滑動至嵌合位置與第二機體200嵌合。而當第一機體100欲與第二機體200脫離時，導引模組210亦可透過其磁性件與嵌合部110間的磁吸力而自動回覆到初始狀態，以便在下次嵌合部110欲穿過導引模組210的開口212a時對嵌合部110進行導引。

圖4為依照本案之一實施例之一種電子裝置的局部示意圖。請同時參照圖3以及圖4，詳細而言，嵌合部110可包括一樞軸114及一卡合件112。樞軸114樞設於第一接合側120，使嵌合部110適於透過樞軸114相對第一機體100旋轉。卡合件112連接樞軸114且凸出於第一接合側120，以透過前述導引件216的導引而進入開口212a與第二機體200嵌合。

此外，嵌合部110更可具有一第一電連接器140，設置於卡合件112上，而開口212a的內壁則可具有對應之一第二電連接器230，當卡合件112進入開口212a時，第一電連接器140與第二電連接器230彼此接觸，以使第一機體100與第二機體200形成電性連接。

此外，卡合件112可透過各種方式與開口212a的內壁卡合，舉例而言，卡合件112以及開口212a可各具有一適於彼此干涉之卡合結構，以使卡合件112固定於開口212a內。如此，即可固定第一機體100與第二機體200的連接關係，且第一機體100可透過嵌合部110的樞軸114而相對第二機體200旋轉。以下將針對卡合件與開口卡合的幾種可能之實施方式做舉例說明。

圖5A為依照本案之第一實施例之嵌合部的示意圖。圖5B為第一實施例之卡合件與開口卡合的剖面示意圖。請同時參照圖5A以及圖5B，在本實施例中，卡合件112具有一定位孔112a，而開口212a的內壁具有一卡勾212b。當卡合件112進入開口212a時，卡勾212b與定位孔112a形成結構干涉，以將卡合件112固 定於開口212a內。此外，定位孔112a可為具有圓弧倒角(chamfering angle)的開孔，以幫助卡勾212b順利進入定位孔112a，亦可增加卡合件112的外型美觀度。

圖6A為依照本案之第二實施例之嵌合部的示意圖。圖6B為第二實施例之卡合件與開口卡合的剖面示意圖。請同時參照圖6A以及圖6B，在本實施例中，卡合件112與開口212a的定位結構亦可相互置換，也就是說，卡合件112具有一卡勾112b，而開口212a的內壁則具有對應的定位孔212c。當卡合件112進入開口212a時，卡勾112b與定位孔212c形成結構干涉，以將卡合件112固定於開口212a內。如此的配置，即無須在卡合件112上開孔，而使卡合件112的外型較為美觀。

圖7A為依照本案之第三實施例之嵌合部的示意圖。圖7B為第三實施例之卡合件與開口卡合的上視示意圖。請同時參照圖7A以及圖7B，在本實施例中，卡合件112之相對兩側面各具有一凹槽112c，而開口212a的內壁之對應兩側面則各具有一卡勾212d。當卡合件112進入開口212a時，卡勾212d與凹槽112c形成結構干涉，以將卡合件112固定於開口212a內。由於此設計的卡勾212d是位於卡合件112之相對兩側面，因此卡合件112可具有較簡潔的外觀。此外，亦可分別於卡合件112以及開口212a之相對兩側面設置磁性件，以進一步穩固卡勾212d與凹槽112c的定位關係。

圖8A為依照本案之第四實施例之嵌合部的示意圖。圖 8B為第四實施例之卡合件與開口卡合的上視示意圖。請同時參照圖8A以及圖8B，在本實施例中，卡合件112之相對兩側面各具有一彈片112d，且各彈片112d具有一定位凸部112e。開口212a的內壁之對應兩側面各具有一凹槽212e。當卡合件112進入開口212a時，定位凸部112e與凹槽212e形成結構干涉，以將卡合件112固定於開口212a內。由於此設計的彈片112d是位於卡合件112之相對兩側面，因此卡合件112可具有較簡潔的外觀。

圖9A為依照本案之第五實施例之嵌合部的示意圖。圖9B為第五實施例之卡合件與開口卡合的上視示意圖。請同時參照圖9A以及圖9B，在本實施例中，開口212a之內壁的至少相對兩側面可各包覆一彈性材212f，以增加開口212a與卡合件112間的摩擦力，用以防止卡合件112受到刮傷。彈性材212f的材質例如為橡膠(rubber)。此外，彈性材212f與卡合件112的接觸面可為一非平面，例如為圖9B所示之鋸齒面，以更進一步增加開口212a與卡合件112間的摩擦力。當然，此設計可另與前述的卡合方式搭配，以增進卡合件112與開口212a間卡合的穩固性。

圖10A為依照本案之第六實施例之嵌合部的示意圖。圖10B為第六實施例之卡合件與開口卡合的剖面示意圖。請同時參照圖10A以及圖10B，在本實施例中，前述的第二磁性件130可設置於卡合件112上，並突出於卡合件112的表面。開口212a的內壁具有對應之凹槽212g，當卡合件112進入開口212a時，第二磁性件130與凹槽212g形成結構干涉，以將卡合件112固定於開 口212a內。也就是說，本實施例的第二磁性件130不僅可利用其與前述第一磁性件間的磁吸力將卡合件112導引進入開口212a，更可用以與開口212a的凹槽212g卡合，以更穩固地將卡合件112固定於開口212a內。

圖11A為依照本案之第七實施例之嵌合部的示意圖。圖11B為第七實施例之嵌合部的剖面示意圖。請同時參照圖11A以及圖11B，在本實施例中，嵌合部110更包括一卡勾112g以及一控制鈕112h。開口的相對兩側面則可例如為圖8B所示各具有一對應卡勾112g的凹槽，卡勾112g設置於卡合件112之相對兩側面，而控制鈕112h用以控制卡勾112g突出或隱藏於卡合件112之相對兩側面，以與對應之凹槽進行結構干涉或解除結構干涉。

圖12為依照本案之第八實施例之嵌合部的示意圖。圖13為依照本案之第九實施例之嵌合部的示意圖。請先參照圖12，在本實施例中，嵌合部110更可具有多個訊號接腳119，設置於卡合件112上。當卡合件112進入前述的開口時，訊號接腳119即可與第二機體的多個驅動訊號線形成電性連接，以使第二機體能與第一機體進行訊號傳輸。而在本發明的其他實施例中，卡合件112更可依實際產品設計需求而有各種不同的外型。例如卡合件112與開口嵌合的一嵌合面可配合開口的形狀而如圖13所示呈一弧面。

綜上所述，本案將具有磁性之導引件滑動設置於導引模組的本體上，且本體具有開口，使與導引件磁性相吸的物體能透 過導引件的磁力導引而穿過開口並繼續推頂導引件滑動至一嵌合位置而確實與開口嵌合，如此，則可避免習知技術中物體與開口對位不易或是物體僅對位至開口的外表面而無法有效導引物體至開口內的問題。本案亦提出一種應用此導引模組的電子裝置，以將其第一機體的嵌合部確實導引至其第二機體的開口內以與之嵌合。

雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本案的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧物體

130‧‧‧第二磁性件

210‧‧‧導引模組

212‧‧‧本體

212a‧‧‧開口

214‧‧‧滑軌

216‧‧‧導引件

216a‧‧‧第一磁性件

218‧‧‧止擋件

A1‧‧‧對位區域

ED‧‧‧嵌合方向

Claims (20)

1. 一種導引模組，適於導引一物體穿過該導引模組之一開口，該導引模組包括：一本體，具有該開口，該物體適於沿一嵌合方向穿過該開口並與之嵌合；一對滑軌，設置於該本體上並沿該嵌合方向延伸；以及一導引件，可滑動地套設於該對滑軌上，該導引件具有一對位區域，該對位區域具有至少一第一磁性件；其中，當該物體接近該開口時，該第一磁性件與該物體於該對位區域受磁性相吸，而使該物體透過該開口而與該本體嵌合。
2. 如申請專利範圍第1項所述的導引模組，其中該物體具有至少一第二磁性件，位於該物體面向該導引件的一表面上且對應該第一磁性件，該第二磁性件與該第一磁性件磁性相吸。
3. 如申請專利範圍第1項所述的導引模組，其中該物體面向該導引件之該表面的材料包括磁性材料。
4. 如申請專利範圍第1項所述的導引模組，更包括一對止擋件，分別設置於該對滑軌上，且各該止擋件設置於各該滑軌遠離該本體的一端，當該第一磁性件將該物體吸至該對位區域與該開口嵌合時，該物體沿該嵌合方向穿過該開口而推頂該導引件移動至抵靠該對止擋件為止，此時該物體位於一嵌合位置。
5. 一種電子裝置，包括：一第一機體，包括一嵌合部以及一第一接合側，該嵌合部設 置於該第一接合側且凸出於該第一接合側；以及一第二機體，包括一導引模組以及一第二接合側，該導引模組設置於該第二機體內並位於該第二接合側，該導引模組包括：一本體，具有一開口，該嵌合部適於沿一嵌合方向進入該開口而與該第二機體嵌合；一對滑軌，設置於該本體上並分別沿該嵌合方向往該開口內延伸；以及一導引件，可滑動地套設於該對滑軌上，該導引件具有一對位區域，該對位區域具有至少一第一磁性件；其中，當該物體接近該開口時，該第一磁性件與該嵌合部於該對位區域受磁性相吸，而使該嵌合部透過該開口而與該第二機體嵌合。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，更包括至少一第二磁性件，設置於該嵌合部面向該導引件的一表面上且對應該第一磁性件，該第二磁性件與該第一磁性件磁性相吸。
7. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該嵌合部面向該導引件之該表面的材料包括磁性材料。
8. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該導引模組更包括一對止擋件，分別設置於該對滑軌上，且各該止擋件設置於各該滑軌遠離該本體的一端，當該第一磁性件將該嵌合部吸至該對位區域與該開口嵌合時，該嵌合部沿該嵌合方向穿過該開口而推頂該導引件移動至抵靠該對止擋件為止，此時該嵌合部位於 一嵌合位置。
9. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該嵌合部包括一樞軸及一卡合件，該樞軸樞設於該第一接合側，使該嵌合部適於透過該樞軸相對該第一機體旋轉，該卡合件連接該樞軸且凸出於該第一接合側，以進入該開口而與該第二機體嵌合。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該卡合件具有一定位孔，該開口具有一卡勾，當該卡合件進入該開口時，該卡勾與該定位孔形成結構干涉，以將該卡合件固定於該開口內。
11. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該卡合件具有一卡勾，該開口具有一定位孔，當該卡合件進入該開口時，該卡勾與該定位孔形成結構干涉，以將該卡合件固定於該開口內。
12. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該卡合件之相對兩側面各具有一凹槽，該開口之對應兩側面各具有一卡勾，當該卡合件進入該開口時，該卡勾與該凹槽形成結構干涉，以將該卡合件固定於該開口內。
13. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該卡合件之相對兩側面各具有一彈片，各該彈片具有一定位凸部，該開口之對應兩側面各具有一凹槽，當該卡合件進入該開口時，該定位凸部與該凹槽形成結構干涉，以將該卡合件固定於該開口內。
14. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該開口之至少相對兩側面各包覆一彈性材。
15. 如申請專利範圍第14項所述的電子裝置，其中該彈性材 的材料包括橡膠(rubber)。
16. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，該第二磁性件設置於該卡合件上並突出於該卡合件的表面，該開口具有對應之至少一凹槽，當該卡合件進入該開口時，該第二磁性件與該凹槽形成結構干涉，以將該卡合件固定於該開口內。
17. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該開口之相對兩側面各具有一凹槽，該嵌合部更包括一卡勾以及一控制鈕，該卡勾設置於該卡合件之相對兩側面，該控制鈕用以控制該卡勾突出或隱藏於該卡合件之相對兩側面，以與對應之凹槽進行結構干涉或解除結構干涉。
18. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該嵌合部具有一第一電連接器，設置於該卡合件上，該開口具有一第二電連接器，當該卡合件進入該開口時，該第一電連接器與該第二電連接器形成電性連接。
19. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該嵌合部具有多個訊號接腳，設置於該卡合件上，當該卡合件進入該開口時，該些訊號接腳分別與該第二機體的多個驅動訊號線形成電性連接。
20. 如申請專利範圍第19項所述的電子裝置，其中該卡合件與該開口嵌合的一嵌合面呈弧面。