TWI482359B - 天線模組及其蜿蜒槽孔天線結構 - Google Patents

天線模組及其蜿蜒槽孔天線結構 Download PDF

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TWI482359B
TWI482359B TW100149150A TW100149150A TWI482359B TW I482359 B TWI482359 B TW I482359B TW 100149150 A TW100149150 A TW 100149150A TW 100149150 A TW100149150 A TW 100149150A TW I482359 B TWI482359 B TW I482359B
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Description

天線模組及其蜿蜒槽孔天線結構
本發明係有關於一種槽孔(slot)天線結構，特別係有關於一種尺寸較小且隔離度較佳的天線模組及其蜿蜒槽孔(meander slot)天線結構。
第1A圖係顯示習知之平面倒F型天線(PIFA antenna)模組1，其包括一第一平面倒F型天線單元10以及一第二平面倒F型天線單元20。該第一平面倒F型天線10單元呈F形，並具有一第一饋入導體11、一第一輻射體12以及一第一短路元件13。該第一饋入導體11連接於該第一輻射體12，該第一短路元件13連接於該第一輻射體12，且該第一短路元件13接地。該第二平面倒F型天線單元20呈F形，並具有一第二饋入導體21、一第二輻射體22以及一第二短路元件23。該第二饋入導體21連接於該第二輻射體22，該第二短路元件23連接於該第二輻射體22，且該第二短路元件23接地。一第一訊號於一第一埠14被饋入至該第一平面倒F型天線單元10的該第一饋入導體11，且一第二訊號於一第二埠24被饋入至該第二平面倒F型天線單元20的該第二饋入導體21。習知之平面倒F型天線模組1的尺寸較大(用於傳輸2.5～2.7GHz的無線訊號時，其尺寸大約為25×20mm2 )，且第一埠14及第二埠24之間的訊號隔離度(S參數)較差(S(2,1)，約為-5.2dB，參照第1B圖)。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種蜿蜒槽孔天線結構，用以傳輸一無線訊號，包括一基板、一接地元件、一饋入導體以及一耦合導體。基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對。接地元件設於該第二表面，其中，一蜿蜒槽孔形成於該接地元件。饋入導體設於該第一表面之上，其中，該饋入導體對應於該蜿蜒槽孔。耦合導體設於該第一表面並與該饋入導體耦合，其中，一介層孔穿過該基板並電性導通該耦合導體以及該接地元件。
在另一實施例中，本發明提供了一種天線模組，用以傳輸一無線訊號，包括一基板、一接地元件、一第一饋入導體、一第一耦合導體、一第二饋入導體以及一第二耦合導體。基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對。接地元件設於該第二表面，其中，一第一蜿蜒槽孔以及一第二蜿蜒槽孔形成於該接地元件，一中心線位於該第一蜿蜒槽孔與該第二蜿蜒槽孔之間。第一饋入導體設於該第一表面之上，其中，該第一饋入導體對應於該第一蜿蜒槽孔。第一耦合導體設於該第一表面並與該第一饋入導體耦合，其中，一第一介層孔穿過該基板並電性導通該第一耦合導體以及該接地元件。第二饋入導體設於該第一表面之上，其中，該第二饋入導體對應於該第二蜿蜒槽孔。第二耦合導體設於該第一表面並與該第二饋入導體耦合，其中，一第二介層孔穿過該基板並電性導通該第二耦合導體以及該接地元件。
在另一實施例中，本發明提供了一種天線模組，用以傳輸一無線訊號，包括一基板、一接地元件、一第一饋入導體以及一第二饋入導體。基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對。接地元件設於該第二表面，其中，一第一蜿蜒槽孔以及一第二蜿蜒槽孔形成於該接地元件，一中心線位於該第一蜿蜒槽孔與該第二蜿蜒槽孔之間，該第一蜿蜒槽孔具有一第一分隔部，該第二蜿蜒槽孔具有一第二分隔部，該第一分隔部以及該第二分隔部朝該中心線延伸，一間距形成於該第一分隔部以及該第二分隔部之間。第一饋入導體設於該第一表面之上，其中，該第一饋入導體對應於該第一蜿蜒槽孔。第二饋入導體設於該第一表面之上，其中，該第二饋入導體對應於該第二蜿蜒槽孔。
在另一實施例中，本發明提供一種蜿蜒槽孔天線結構，用以傳輸一無線訊號，包括一基板、一接地元件、一饋入導體以及一耦合導體。基板包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對。接地元件設於該第二表面，其中，一蜿蜒槽孔形成於該接地元件之上並包括一共振路徑邊緣。饋入導體設於該第一表面之上，其中，該饋入導體對應於該蜿蜒槽孔，該饋入導體於一饋入點與該共振路徑邊緣重疊。耦合導體與該饋入導體耦合並包括一自由端，當該蜿蜒槽孔天線結構傳遞該無線訊號時，一反向電流從該饋入點，沿該共振路徑邊緣，至該耦合導體，並沿該耦合導體行進至該自由端。
應用本發明實施例之天線模組及蜿蜒槽孔天線結構，該第一饋入導體與該第二饋入導體之間的隔離度(S參數)可以被改善至-9dB。此外，當用於傳輸2.5～2.7GHz的無線訊號時，該天線模組的尺寸可以被縮減至10×17mm2 。
在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區別元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區別的基準。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包括」係為一開放式的用語，故應解釋成「包括但不限定於」。此外，「耦接」一詞在此係包括任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述一第一裝置電性連接於一第二裝置，則代表該第一裝置可直接連接於該第二裝置，或透過其他裝置或連接手段間接地連接至該第二裝置。
第2A以及2B圖顯示本發明第一實施例之蜿蜒槽孔天線結構100，其具有較小的尺寸。請參照第2A圖，該蜿蜒槽孔天線結構100用以傳輸一無線訊號，包括一基板170、一接地元件180、一饋入導體110以及一耦合導體120。基板170包括一第一表面171以及一第二表面172，其中，該第一表面171與該第二表面172相對。接地元件180設於該第二表面172，其中，一蜿蜒槽孔130形成於該接地元件180。饋入導體110設於該第一表面171之上，其中，該饋入導體110對應於該蜿蜒槽孔130。耦合導體120設於該第一表面171並與該饋入導體110耦合，其中，一介層孔(via)123穿過該基板170並電性導通該耦合導體120以及該接地元件180。
該耦合導體120呈長條狀。該耦合導體120包括一連結端121以及一自由端122，該介層孔123連接於該連結端121。
請參照第2B圖，該饋入導體110包括一耦合部111以及一饋入部112，該耦合部111連接於該饋入部112的一端，該饋入導體110為T字形。該耦合部111呈長條狀並延伸平行於該饋入導體120。該耦合部111完全位於該蜿蜒槽孔130的一投影區域之中，該饋入部112於該饋入點132與該蜿蜒槽孔130的一共振路徑邊緣131重疊。該耦合導體120沿該共振路徑邊緣131之一部分延伸。
第3A以及3B圖係顯示當該蜿蜒槽孔天線結構100傳遞該無線訊號時，一反向電流101的傳遞路徑。參照第3A以及3B圖，當一訊號被饋入至該饋入導體110時，該饋入導體110耦合該耦合導體120。該反向電流101被產生並沿該蜿蜒槽孔130的該共振路徑邊緣131傳遞。該反向電流101從該饋入點132，沿該共振路徑邊緣131，經過該介層孔123至該耦合導體120，並沿該耦合導體120行進至該自由端122。在本發明的實施例中，該反向電流的行進路徑長度(包括共振路徑邊緣131、介層孔123以及該耦合導體120)為λ/4，其中λ代表該無線訊號的波長。藉由設計該反向電流的行進路徑長度為λ/4，該反向電流101可以於該行進路徑上行進及共振，以傳遞該無線訊號。此外，該饋入導體110之該耦合部111耦合該耦合導體120以引導該反向電流101沿該路徑行進，並改善蜿蜒槽孔天線結構100的訊號傳輸效果。
請參照第3B圖，該共振路徑邊緣131包括一U形部133。一分隔槽孔134形成於該接地元件180，該U形部133形成一缺口135，該分隔槽孔134位於該缺口135之中。該U形部133將該反向電流101的行進路徑彎折以進一步減小該蜿蜒槽孔天線結構100的尺寸。在該第一實施例中，該蜿蜒槽孔天線結構100的尺寸可以被有效地降低。
第4A以及4B圖係顯示本發明第二實施例之一天線模組200，用以傳輸一無線訊號。該天線模組200包括一基板170、一接地元件180、一第一饋入導體110、一第一耦合導體120、一第二饋入導體140以及一第二耦合導體150。該基板170包括一第一表面171以及一第二表面172，其中，該第一表面171與該第二表面172相對。接地元件180設於該第二表面172，其中，一第一蜿蜒槽孔130’以及一第二蜿蜒槽孔160形成於該接地元件180，一中心線181(第4B圖)位於該第一蜿蜒槽孔130’與該第二蜿蜒槽孔160之間。中心線181用於清楚顯示各部的相對位置，其並非實體元件。第一饋入導體110設於該第一表面171之上，其中，該第一饋入導體110對應於該第一蜿蜒槽孔130’。第一耦合導體120設於該第一表面171並與該第一饋入導體110耦合，其中，一第一介層孔123穿過該基板170並電性導通該第一耦合導體120以及該接地元件180。第二饋入導體140設於該第一表面171之上，其中，該第二饋入導體140對應於該第二蜿蜒槽孔160。第二耦合導體150設於該第一表面171並與該第二饋入導體140耦合，其中，一第二介層孔153穿過該基板170並電性導通該第二耦合導體150以及該接地元件180。該天線模組200可以為單輸入/多輸出(SIMO)、多數入/單輸出(MISO)或多輸入/多輸出(MIMO)天線模組。應用本發明之天線模組200的無線通訊裝置可提供較佳的訊號表現。當兩組發射器以及兩組或更多組接收器被使用時，兩組同時運作的資料串流可透過天線模組200進行傳遞，藉此可使傳輸速率加倍。多組接收器搭配本發明之天線模組200可增加兩裝置間的有效傳輸距離。例如，在IEEE 802.11n(Wi-Fi；無線保真)無線傳輸規格下，使用多輸入/多輸出(MIMO)技術，可以將本發明實施例之傳輸速度增加到100Mbps以上，相較於IEEE 802.11a以及IEEE 802.11g規格，速度至少倍增。該天線模組200亦可用於WiMAX(全球互通微波存取)或者LTE(long-term-evolution；長期演進技術)等規格的通訊裝置之中。
在該第二實施例中，該第一饋入導體110以及該第一耦合導體120與第一實施例中的對應元件相似，該第一蜿蜒槽孔130’與蜿蜒槽孔130相似。該第一饋入導體110、該第一耦合導體120以及該第一蜿蜒槽孔130’相對該中心線181，與該第二饋入導體140、該第二耦合導體150以及該第二蜿蜒槽孔160對稱。換言之，該第二饋入導體140、該第二耦合導體150以及該第二蜿蜒槽孔160，從該第一饋入導體110、該第一耦合導體120以及該第一蜿蜒槽孔130’的位置，被從左至右翻轉。
第5A以及5B圖係顯示當天線模組200傳輸該無線訊號時，反向電流的行進路徑。如第5A以及5B圖所顯示的，該第一蜿蜒槽孔130’包括一第一共振路徑邊緣131’，該第一饋入導體110於一第一饋入點132與該第一共振路徑邊緣131’重疊，該第二蜿蜒槽孔160包括一第二共振路徑邊緣161，該第二饋入導體140於一第二饋入點162與該第二共振路徑邊緣161重疊。當一第一訊號被饋入至該第一饋入導體110時，一第一反向電流101從該第一饋入點132，沿該第一共振路徑邊緣131’，經過該第一介層孔123至該第一耦合導體120，並沿該第一耦合導體120行進至該第一自由端122。當一第二訊號被饋入至該第二饋入導體140時，一第二反向電流102從該第二饋入點162，沿該第二共振路徑邊緣161，經過該第二介層孔153至該第二耦合導體150，並沿該第二耦合導體150行進至該第二耦合導體150之一第二自由端152。
該第一蜿蜒槽孔130’具有一第一分隔部136，形成於該第一共振路徑邊緣131’上，該第二蜿蜒槽孔160具有一第二分隔部166，形成於該第二共振路徑邊緣161上，該第一分隔部136以及該第二分隔部166朝該中心線181延伸。一間距g形成於該第一分隔部136以及該第二分隔部166之間。第6圖係顯示第二實施例之天線模組200之該第一饋入導體以及該第二饋入導體(Port 1以及Port 2)之間的隔離度。如第6圖所顯示的，應用第二實施例之天線模組200，該第一饋入導體與該第二饋入導體之間的隔離度(S(2,1))可以被改善至-9dB。此外，當用於傳輸2.5～2.7GHz的無線訊號時，該天線模組200的尺寸可以被縮減至10×17mm2 。
請參照第5A以及5B圖，在本發明第二實施例中，該第一分隔部136以及該第二分隔部166呈L形，並相對於該中心線181對稱設置。換言之，該第二分隔部166從該第一分隔部136被從左至右翻轉。該第一分隔部136以及該第二分隔部166的長度短於λ/8，其中λ為該無線訊號的波長。在另一實施例中，該第一分隔部136以及該第二分隔部166的形狀亦可被修改，例如，為長條狀。第7圖係顯示本發明一變形例之天線模組的俯視圖，其中，該第一分隔部136’以及該第二分隔部166’的形狀為長條狀，並設置於同一直線之上。該第一饋入導體110包括一第一耦合部111以及一第一饋入部112，該第二饋入導體140包括一第二耦合部141以及一第二饋入部142，該第一饋入部112平行於該第一分隔部136’，該第二饋入部142平行於該第二分隔部166’。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之間並沒有順序上的先後，其僅僅用於標示區分兩個具有相同名字的不同元件。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1．．．平面倒F型天線模組
10．．．第一平面倒F型天線單元
11．．．第一饋入導體
12．．．第一輻射體
13．．．第一短路元件
14．．．第一埠
20．．．第二平面倒F型天線單元
21．．．第二饋入導體
22．．．第二輻射體
23．．．第二短路元件
24．．．第二埠
100．．．蜿蜒槽孔天線結構
101．．．(第一)反向電流
102．．．第二反向電流
110．．．(第一)饋入導體
111．．．(第一)耦合部
112．．．(第一)饋入部
120．．．(第一)耦合導體
121．．．連結端
122．．．自由端
123．．．(第一)介層孔
130．．．蜿蜒槽孔
130’．．．第一蜿蜒槽孔
131．．．共振路徑邊緣
131’．．．第一共振路徑邊緣
132．．．(第一)饋入點
133．．．U形部
134．．．分隔槽孔
135．．．缺口
136、136’．．．第一分隔部
140．．．第二饋入導體
141．．．第二耦合部
142．．．第二饋入部
150．．．第二耦合導體
153．．．第二介層孔
160．．．第二蜿蜒槽孔
161．．．第二共振路徑邊緣
162．．．第二饋入點
166、166’．．．第二分隔部
170．．．基板
171．．．第一表面
172．．．第二表面
180．．．接地元件
181．．．中心線
200．．．天線模組
第1A圖係顯示習知之平面倒F型天線模組；
第1B圖係顯示習知之平面倒F型天線模組的隔離度(S參數)；
第2A圖顯示本發明第一實施例之蜿蜒槽孔天線結構的立體圖；
第2B圖顯示本發明第一實施例之蜿蜒槽孔天線結構的俯視圖；
第3A以及3B圖係顯示當本發明第一實施例之蜿蜒槽孔天線結構傳遞無線訊號時，反向電流的傳遞路徑；
第4A圖顯示本發明第二實施例之天線模組結構的立體圖；
第4B圖顯示本發明第二實施例之天線模組結構的俯視圖；
第5A以及5B圖係顯示當本發明第二實施例之天線模組傳輸該無線訊號時，反向電流的行進路徑；
第6圖係顯示第二實施例之天線模組之該第一饋入導體以及該第二饋入導體(Port 1以及Port 2)之間的隔離度(S參數)；以及
第7圖係顯示本發明一變形例之天線模組的俯視圖。
100．．．蜿蜒槽孔天線結構
110．．．饋入導體
111．．．耦合部
112．．．饋入部
120．．．耦合導體
121．．．連結端
122．．．自由端
123．．．介層孔
130．．．蜿蜒槽孔
131．．．共振路徑邊緣
134．．．分隔槽孔
135．．．缺口
170．．．基板
171．．．第一表面
172．．．第二表面
180．．．接地元件

Claims (23)

  1. 一種蜿蜒槽孔天線結構，用以傳輸一無線訊號，包括：一基板，包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對；一接地元件，設於該第二表面之上，其中，一蜿蜒槽孔形成於該接地元件中；一饋入導體，設於該第一表面之上，其中，該饋入導體對應於該蜿蜒槽孔；以及一耦合導體，設於該第一表面之上並與該饋入導體耦合，其中，一介層孔穿過該基板並電性導通該耦合導體以及該接地元件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該耦合導體呈長條狀，該耦合導體包括一連結端以及一自由端，該介層孔連接該連結端。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該蜿蜒槽孔包括一共振路徑邊緣，該饋入導體於一饋入點與該共振路徑邊緣重疊，當該蜿蜒槽孔天線結構傳遞該無線訊號時，一反向電流從該饋入點，沿該共振路徑邊緣，經過該介層孔至該耦合導體，並沿該耦合導體行進至該自由端。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該反向電流的行進路徑長度為λ/4，λ代表該無線訊號的波長。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該共振路徑邊緣包括一U形部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，一分隔槽孔形成於該接地元件，該U形部形成一缺口，該分隔槽孔位於該缺口之中。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該耦合導體沿該共振路徑邊緣之一部分延伸。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該饋入導體包括一耦合部以及一饋入部，該耦合部連接於該饋入部的一端，該饋入部為T字形。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該耦合部呈長條狀並延伸平行於該耦合導體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之蜿蜒槽孔天線結構，其中，該耦合部完全位於該蜿蜒槽孔的一投影區域之中，該饋入部於該饋入點與該共振路徑邊緣重疊。
  11. 一種天線模組，用以傳輸一無線訊號，包括：一基板，包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對；一接地元件，設於該第二表面之上，其中，一第一蜿蜒槽孔以及一第二蜿蜒槽孔形成於該接地元件中，一中心線位於該第一蜿蜒槽孔與該第二蜿蜒槽孔之間；一第一饋入導體，設於該第一表面之上，其中，該第一饋入導體對應於該第一蜿蜒槽孔；一第一耦合導體，設於該第一表面之上並與該第一饋入導體耦合，其中，一第一介層孔穿過該基板並電性導通該第一耦合導體以及該接地元件；一第二饋入導體，設於該第一表面之上，其中，該第二饋入導體對應於該第二蜿蜒槽孔；以及一第二耦合導體，設於該第一表面之上並與該第二饋入導體耦合，其中，一第二介層孔穿過該基板並電性導通該第二耦合導體以及該接地元件。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之天線模組，其中，該第一耦合導體以及該第二耦合導體呈長條狀，該第一耦合導體包括一第一連結端以及一第一自由端，該第一介層孔連接該第一連結端，該第二耦合導體包括一第二連結端以及一第二自由端，該第二介層孔連接該第二連結端。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之天線模組，其中，該第一蜿蜒槽孔包括一第一共振路徑邊緣，該第一饋入導體於一第一饋入點與該第一共振路徑邊緣重疊，該第二蜿蜒槽孔包括一第二共振路徑邊緣，該第二饋入導體於一第二饋入點與該第二共振路徑邊緣重疊，當一第一訊號被饋入至該第一饋入導體時，一第一反向電流從該第一饋入點，沿該第一共振路徑邊緣，經過該第一介層孔至該第一耦合導體，並沿該第一耦合導體行進至該第一自由端，當一第二訊號被饋入至該第二饋入導體時，一第二反向電流從該第二饋入點，沿該第二共振路徑邊緣，經過該第二介層孔至該第二耦合導體，並沿該第二耦合導體行進至該第二自由端。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之天線模組，其中，該第一蜿蜒槽孔具有一第一分隔部，形成於該第一共振路徑邊緣，該第二蜿蜒槽孔具有一第二分隔部，形成於該第二共振路徑邊緣，該第一分隔部以及該第二分隔部朝該中心線延伸，一間距形成於該第一分隔部以及該第二分隔部之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之天線模組，其中，該第一分隔部以及該第二分隔部為長條狀，並設置於同一直線之上。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之天線模組，其中，該第一分隔部以及該第二分隔部呈L形，並相對於該中心線對稱設置。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之天線模組，其中，該第一饋入導體包括一第一耦合部以及一第一饋入部，該第一耦合部連接於該第一饋入部的一端，該第一饋入部為T字形，該第二饋入導體包括一第二耦合部以及一第二饋入部，該第二耦合部連接於該第二饋入部的一端，該第二饋入部為T字形。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之天線模組，其中，該第一饋入部平行於該第一分隔部，該第二饋入部平行於該第二分隔部。
  19. 一種天線模組，用以傳輸一無線訊號，包括：一基板，包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對；一接地元件，設於該第二表面之上，其中，一第一蜿蜒槽孔以及一第二蜿蜒槽孔形成於該接地元件中，一中心線位於該第一蜿蜒槽孔與該第二蜿蜒槽孔之間，該第一蜿蜒槽孔具有一第一分隔部，該第二蜿蜒槽孔具有一第二分隔部，該第一分隔部以及該第二分隔部朝該中心線延伸，一間距形成於該第一分隔部以及該第二分隔部之間；一第一饋入導體，設於該第一表面之上，其中，該第一饋入導體對應於該第一蜿蜒槽孔；以及一第二饋入導體，設於該第一表面之上，其中，該第二饋入導體對應於該第二蜿蜒槽孔。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之天線模組，其中，該第一分隔部以及該第二分隔部為長條狀，並設置於同一直線之上。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之天線模組，其中，該第一分隔部以及該第二分隔部呈L形，並相對於該中心線對稱設置。
  22. 如申請專利範圍第19項所述之天線模組，其中，該第一分隔部以及該第二分隔部的長度短於λ/8，λ為該無線訊號的波長。
  23. 一種蜿蜒槽孔天線結構，用以傳輸一無線訊號，包括：一基板，包括一第一表面以及一第二表面，其中，該第一表面與該第二表面相對；一接地元件，設於該第二表面之上，其中，一蜿蜒槽孔形成於該接地元件中且該蜿蜒槽孔包括一共振路徑邊緣；一饋入導體，設於該第一表面之上，其中，該饋入導體對應於該蜿蜒槽孔，該饋入導體於一饋入點與該共振路徑邊緣重疊；以及一耦合導體，與該饋入導體耦合並包括一自由端，當該蜿蜒槽孔天線結構傳遞該無線訊號時，一反向電流從該饋入點，沿該共振路徑邊緣，至該耦合導體，並沿該耦合導體行進至該自由端。
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