TWI476423B - 防拆卸的電子裝置 - Google Patents

Description

防拆卸的電子裝置

本發明涉及防拆卸的電子裝置，尤其涉及一種利用複數電子訊號介面以達到防拆目的的電子裝置。

現有技術中，已經出現了對重要電子設備中資料電路進行保護的封閉結構，在保護電路遭受破壞時，立即啟動自毀程式，藉由清除電路中的重要資訊或燒毀電路等方式，到達不讓破壞分子得到重要電子資訊的目的。然而現有技術中的這些保護結構都是針對電子設備的機殼或者資料電路額外增加的保護結構，這些保護結構的增加自然會增加這些電子設備的成本，從而會減小產品的市場競爭力。以常人的思維來考慮，不法分子想要拆開機殼，竊取內部資料電路的重要資訊，首先選擇的方式是拆開機殼的螺絲，而不是用其他方法小心翼翼地拆開機殼。

有鑑於此，提供一種電子裝置，藉由檢測電路檢測利用螺絲的鬆緊控制複數電子訊號介面(General Purpose Input Output,GPIO)的準位的排列方式，達到防拆目的以保護電子裝置的重要資訊，且基本不會增加電子裝置的生產成本，從而增加產品的市場競爭力。

本發明實施方式提供的一種電子裝置，包括墊片、印刷電路板及螺絲。墊片設有第二通孔和一個傳導部。印刷電路板包括一銅箔、一檢測單元及一處理單元，銅箔設有第一通孔，第一通孔的周圍設有複數GPIO，檢測單元用於存儲封裝完成時的複數GPIO的原始準位訊號，並即時檢測複數GPIO的準位訊號，處理單元用於比較封裝完成時的原始準位訊號和檢測單元即時檢測的複數GPIO的準位訊號，以判斷電子裝置是否被拆開，並在電子裝置被拆開時，禁止電子裝置工作。螺絲藉由第二通孔和第一通孔將印刷電路板和墊片咬合，以使傳導部改變複數電子訊號介面輸出的準位訊號。

優選地，電子裝置在斷電被拆開後，墊片的傳導部與銅箔設置有電子訊號介面的那一面貼合，並且電子裝置重新接上電時，檢測單元檢測複數電子訊號介面的準位訊號，處理單元比較封裝完成時的原始準位訊號和檢測單元檢測到的複數電子訊號介面的準位訊號，以判斷電子裝置是否被拆開。

優選地，電子裝置斷電被拆開後，當墊片的傳導部與銅箔設置有電子訊號介面的那一面未貼合情況中電子裝置重新接通電源時，則處理單元判斷出檢測單元檢測到的準位訊號與原始準位訊號不一致，以判斷電子裝置被拆開。

優選地，電子裝置在未斷電被拆開時，則處理單元判斷出檢測單元檢測到的準位訊號與原始準位訊號不一致，以判斷電子裝置被拆開。

優選地，每一電子訊號介面都包括準位埠和輸出埠。

優選地，複數電子訊號介面的準位埠和輸出埠與傳導部貼合時，複數電子訊號介面中與傳導部貼合的準位埠和輸出埠所對應的電子訊號介面則輸出準位訊號。

優選地，複數電子訊號介面與墊片的傳導部貼合時，複數電子訊號介面中與墊片的傳導部貼合的電子訊號介面輸出為第一準位訊號，複數電子訊號介面中未與墊片的傳導部貼合的電子訊號介面輸出為第二準位訊號。

優選地，墊片的傳導部為弧形。

優選地，傳導部的弧度等於360度除以(n-1)，其中n為複數電子訊號介面的個數。

優選地，原始準位訊號是加密存儲於檢測單元中。

相對於現有技術，本發明實施方式提供的電子裝置，利用墊片的傳導部與銅箔的複數電子訊號介面不同的貼合位置會導致複數電子訊號介面輸出準位不同，檢測單元即時檢測複數電子訊號介面的準位訊號，處理單元比較封裝完成時的原始準位訊號和檢測單元即時檢測到的複數電子訊號介面的準位訊號，以判斷螺絲是否被卸下，從而判斷電子裝置是否被拆開，以達到防拆的目的。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧螺絲

102‧‧‧墊片

1020‧‧‧傳導部

1022‧‧‧第二通孔

104‧‧‧印刷電路板

106‧‧‧銅箔

107‧‧‧檢測單元

108‧‧‧處理單元

109‧‧‧準位發生器

1060‧‧‧第一GPIO

1062‧‧‧第二GPIO

1064‧‧‧第三GPIO

1066‧‧‧第四GPIO

1068‧‧‧第一通孔

1160‧‧‧第一高準位埠

1161‧‧‧第一輸出埠

1162‧‧‧第二高準位埠

1163‧‧‧第二輸出埠

1164‧‧‧第三高準位埠

1165‧‧‧第三輸出埠

1166‧‧‧第四高準位埠

1167‧‧‧第四輸出埠

圖1為本發明電子裝置一實施方式的結構與功能模組圖。

圖2為圖1中電子裝置的銅箔一實施方式的頂部結構示意圖。

圖3為圖1中電子裝置的墊片一實施方式的底部結構示意圖。

圖4為圖2和圖3中8種不同情況的貼合時的結構示意圖。

圖5為本發明電子裝置一實施方式的硬體架構圖。

請參閱圖1，為本發明電子裝置10一實施方式的結構與功能模組圖，在本實施方式中，電子裝置10包括螺絲100、墊片102及印刷電路板104，其中，印刷電路板104包括銅箔106、檢測單元107及處理單元108。

請同時參閱圖2，為圖1中電子裝置10的銅箔106一實施方式的頂部結構示意圖，銅箔106中間形成第一通孔1068，用於容納螺絲100穿過，銅箔106的上表面設置有複數電子訊號介面，例如通用輸入輸出介面(General Purpose Input Output,GPIO)，需要說明的是，GPIO個數可為n個，其中，n為大於或等於3的自然數。為了描述的簡單，以n=4為例進行說明，例如：圖2與圖3中示出第一GPIO 1060、第二GPIO 1062、第三GPIO 1064及第四GPIO 1066，後續以此為例進行說明。每個GPIO包括一個準位埠(如高準位埠)與一個輸出埠，其中，第一高準位埠1160可電性連接印刷電路板104的準位發生器109(如高準位發生器)，後續以準位發生器109為高準位發生器為例進行詳細說明，用於產生第一準位訊號(如高準位訊號)，當準位埠(如高準位埠)與輸出埠電性連接時，第一準位訊號就會輸入到輸出埠，以此改變輸出埠的準位訊號；當準位埠(如高準位埠)未與輸出埠電性連接時，輸出埠則會輸出第二準位訊號(如低準位訊號)。

應當注意的是，雖然在本實施例中以電子訊號介面為GPIO、準位埠為高準位埠、第一準位訊號為高準位訊號、第二準位訊號為低準位訊號為例來進行舉例說明。然而，對於本領域的普通技術人 員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，例如：電子訊號介面可為I2C、SPI等，準位埠可為低準位埠等，第一準位訊號為低準位訊號等、第二準位訊號為高準位訊號等，而所有這些改變與變形都應屬於本申請專利的保護範圍。

舉例而言，第一GPIO 1060包括第一高準位埠1160和第一輸出埠1161，第二GPIO 1062包括第二高準位埠1162和第二輸出埠1163，第三GPIO 1064包括第三高準位埠1164和第三輸出埠1165，第四GPIO 1066包括第四高準位埠1166和第四輸出埠1167，第一高準位埠1160、第二高準位埠1162、第三高準位埠1164及第四高準位埠1166都與準位發生器109相連，用於接收準位發生器109所產生的高準位訊號。當第一高準位埠1160與第一輸出埠1161被電性連接時，第一高準位埠1160接收準位發生器109所產生的高準位訊號並輸出一個高準位訊號到第一輸出埠1161，則第一GPIO 1060固定輸出一種準位，可以為高準位(後續以1表示)，也可以為低準位(後續以0表示)，後續以電性連接時輸出高準位為例進行詳細說明。

檢測單元107與銅箔106連接，用於存儲電子裝置10封裝完成時的四個GPIO輸出的原始準位訊號，並即時檢測四個GPIO的準位訊號。在本實施方式中，下面以按照第一GPIO 1060、第二GPIO 1062、第三GPIO 1064及第四GPIO 1066的排列方式來表示檢測單元107檢測到的準位訊號，比如四個GPIO都輸出低準位，則準位訊號表示為0000。需要說明的是，準位的排列方式不局限於上述的排列方式，比如也可以按照第二GPIO 1062、第三GPIO 1064、第四GPIO 1066及第一GPIO 1060的準位排列方式，還可以按照第四 GPIO 1066、第三GPIO 1064、第二GPIO 1062及第一GPIO 1060的準位排列方式，或者其他的排列方式。

處理單元108與檢測單元107連接，用於比較封裝完成時的原始準位訊號和檢測單元107即時檢測到的四個GPIO的準位訊號是否相同以判斷螺絲100是否被卸下，從而判斷電子裝置10的是否被拆開。

請同時參閱圖3，為圖1中電子裝置10的墊片102一實施方式的底部結構示意圖，墊片102的中間設置有第二通孔1022，表面設置有可導電的傳導部1020，其餘部分均為絕緣材料。傳導部1020用於電性連接銅箔106上的GPIO，使其輸出高準位。在本實施方式中，傳導部1020可為弧形，弧度隨GPIO的個數n而變化。在本實施方式中，傳導部1020的弧度為大於360/n到小於360/(n-2)之間，為了增加可能輸出的準位訊號的個數，較佳可設為360/(n-1)。舉例來說，若n為4個，那麼傳導部1020的弧度為大於90度到180度之間，最佳可為120度，且銅箔106的形狀大小最好設置為與墊片102相同，第二通孔1022的形狀大小與第一通孔1068相同，用於容納螺絲100。在其他實施方式中，傳導部1020還可為其他的形狀。

在電子裝置10封裝時，螺絲100依次藉由電子裝置10的底殼(未圖示)、第一通孔1068、第二通孔1022及電子裝置10的上蓋(未圖示)將墊片102、印刷電路板104及電子裝置10的外殼咬合，使用者不能從電子裝置10外部看到墊片102和銅箔106。

此時，墊片102上的傳導部1020與銅箔106上設置GPIO的那一面貼合，也就是圖2所示的墊片102的底部與圖3所示的銅箔106的頂部 貼合，此時，傳導部1020會隨著所處的位置不同而電性連接不同的GPIO，以使傳導部1020改變複數GPIO中的子集合的GPIO輸出的準位。請參閱圖4，所示為傳導部1020處於不同的位置時的示意圖，在本實施方式中，若傳導部1020可能電性連接的GPIO的個數為1或2個，那輸出的準位訊號會因為傳導部1020所處的位置不同而最多輸出8種不同的準位訊號。例如，如圖4中左邊第1個所示，傳導部1020僅與第一GPIO 1060貼合時，那麼只有第一GPIO 1060輸出高準位，其餘的GPIO輸出為低準位，檢測單元107檢測到的準位訊號為1000。再比如，如圖4中右邊第1個所示，傳導部1020與第一GPIO 1060與第二GPIO1062貼合時，那麼第一GPIO 1060與第二GPIO1062都會輸出高準位，其餘的GPIO輸出低準位，檢測單元107檢測到的準位訊號為1100，其他以此類推。

在電子裝置10每次重新接通電源時，檢測單元107檢測四個GPIO的準位訊號，然後處理單元108比較封裝完成時的和檢測單元107檢測到的四個GPIO的準位訊號，若相同，則控制電子裝置10工作，若不同，則禁止電子裝置10工作。在電子裝置10未斷電被拆開時，傳導部1020不與任何GPIO接觸，檢測單元107檢測到的準位訊號為0000，由於原始準位訊號必然有一個GPIO被電性連接，處理單元108就會判斷出檢測單元107檢測到的準位訊號與原始準位訊號不一致，則禁止電子裝置10工作，以達到防拆卸的目的。為進一步提高安全性，封裝完成時的複數電子訊號介面的準位訊號可加密存儲於檢測單元107中的。

舉例來說，檢測單元107存儲的封裝完成時的原始準位訊號為“0010”，在電子裝置10未斷電被拆開時，傳導部1020不與任何 GPIO接觸，輸出為“0000”，與原始準位訊號不一致，則處理單元108禁止電子裝置10工作；在電子裝置10斷電被拆開後，將墊片102的底部與銅箔106的頂部貼合然後重新接通電源時，檢測單元107檢測四個GPIO的準位訊號，然後處理單元108比較檢測單元107檢測到的四個GPIO的準位訊號若不為“0010”，則禁止電子裝置10工作。在電子裝置10斷電被拆開後，不將墊片102的底部與銅箔106的頂部貼合就重新接通電源時，輸出為“0000”，與原始準位訊號不一致則禁止電子裝置10工作。也就是電子裝置10斷電被拆開後重新接通電源時，傳導部1020所處的位置與原始位置匹配而致輸出相同的準位訊號的幾率僅為1/(2*n)，n為實際GPIO的個數，若n為4個，那麼一致的幾率僅為1/8。當然n的值越大，也就是GPIO個數越多，墊片102的傳導部1020與銅箔106貼合的位置就越難與原始位置匹配。

圖5為本發明電子裝置10一實施方式的硬體架構圖。下面將結合圖2和圖3來說明電子裝置10的硬體架構，在實施例中，為方便理解把GPIO畫成了開關符號，當傳導部1020僅與第一GPIO 1060貼合時，則相當於S1閉合。電子裝置10包括電阻R1、R2、R3及R4、開關S1、S2、S3及S4、檢測單元107及處理單元108。在本實施方式中，第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3和第四電阻R4相互都並聯，且一端都與外部電源VCC相連，另一端分別與第一開關S1、第二開關S2、第三開關S3和第四開關S4的一端相連；第一開關S1、第二開關S2、第三開關S3和第四開關S4的另一端電連接於檢測單元107，處理單元108與檢測單元107電連接，用於比較封裝完成時的原始準位訊號和檢測單元107即時檢測到的四個GPIO的準位訊號是否相同以判斷螺絲100是否被卸下，從而判斷電子 裝置10的是否被拆開。舉例來說，圖2中的第一GPIO 1060其實就是圖4中的第一開關S1的實施方式，第一高準位埠1160與第一輸出埠1161分別為第一開關S1的二端，所述傳導部1020用於電連接第一開關S1的二端使其導通。相似地，第二GPIO 1062、第三GPIO 1064、第四GPIO 1066分別是圖4中的第一開關S2、S3、S4的實施方式。當圖3中的傳導部1020僅與圖2中的第一GPIO 1060貼合時，也就是第一高準位埠1160和第一輸出埠1161藉由傳導部1020被電性連接則輸出高準位，則僅第一開關S1閉合，那麼檢測單元107檢測到僅第一GPIO 1060輸出高準位，再由處理單元108比較封裝完成時的原始準位訊號和檢測單元107即時檢測到的四個GPIO的準位訊號，以判斷螺絲100是否被卸下，從而判斷電子裝置10的是否被拆開。

相對於現有技術，本發明實施方式提供一種電子裝置，利用墊片102的傳導部1020與銅箔106的複數GPIO不同的貼合位置會導致複數GPIO輸出準位不同，檢測單元107即時檢測複數GPIO的準位訊號，處理單元108比較封裝完成時的原始準位訊號和檢測單元107即時檢測到的四個GPIO的準位訊號，以判斷螺絲100是否被卸下，從而判斷電子裝置10的是否被拆開，以達到防拆的目的。且由於在原有材料基礎上只需增加墊片102以及在印刷電路板104增加GPIO即可實現對電子裝置10的保護，從而到達保護電子裝置10的同時減少成本，以增加電子裝置在市場中的競爭力。

可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本申請專利的保護範圍。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧螺絲

102‧‧‧墊片

1020‧‧‧傳導部

1022‧‧‧第二通孔

104‧‧‧印刷電路板

106‧‧‧銅箔

107‧‧‧檢測單元

108‧‧‧處理單元

1060‧‧‧第一GPIO

1062‧‧‧第二GPIO

1064‧‧‧第三GPIO

1066‧‧‧第四GPIO

1068‧‧‧第一通孔

Claims (10)

1. 一種防拆卸的電子裝置，包括：印刷電路板，包括：銅箔，設有第一通孔，該第一通孔的周圍設有複數電子訊號介面；檢測單元，用於存儲該電子裝置封裝完成時的該等電子訊號介面輸出的原始準位訊號，並即時檢測該等電子訊號介面的準位訊號；及處理單元，用於比較該檢測單元存儲的該封裝完成時的原始準位訊號和該檢測單元即時檢測的該等電子訊號介面的準位訊號，以判斷該電子裝置是否被拆開；墊片，設有第二通孔和傳導部，其中該傳導部與該銅箔的複數電子訊號介面之不同的貼合位置會導致該等電子訊號介面輸出不同準位訊號；及螺絲，該螺絲藉由該第一通孔和該第二通孔將該印刷電路板和該墊片咬合，以使該傳導部改變該等電子訊號介面輸出的準位訊號。
2. 如申請專利範圍第1項所述之防拆卸的電子裝置，其中該電子裝置在斷電被拆開後，當該墊片的傳導部與該銅箔設置有電子訊號介面的那一面貼合，並且該電子裝置重新接上電時，該檢測單元檢測該等電子訊號介面的準位訊號，該處理單元比較該封裝完成時的該原始準位訊號和該檢測單元檢測到的該等電子訊號介面的準位訊號，以判斷該電子裝置是否被拆開。
3. 如申請專利範圍第1項所述之防拆卸的電子裝置，其中該電子裝置斷電被拆開後，當該墊片的傳導部與該銅箔設置有電子訊號介面的那一面未貼合情況中該電子裝置重新接通電源時，則該處理單元判斷出該檢測單元檢測到的準位訊號與該原始準位訊號不一致，以判斷該電子裝置被拆開 。
4. 如申請專利範圍第1項所述之防拆卸的電子裝置，其中該電子裝置在未斷電被拆開時，則該處理單元判斷出該檢測單元檢測到的準位訊號與該原始準位訊號不一致，以判斷該電子裝置被拆開。
5. 如申請專利範圍第1項所述之防拆卸的電子裝置，其中每一電子訊號介面都包括準位埠和輸出埠。
6. 如申請專利範圍第5項所述之防拆卸的電子裝置，其中該等電子訊號介面的準位埠和輸出埠與該傳導部貼合時，該等電子訊號介面中與該傳導部貼合的準位埠和輸出埠所對應的電子訊號介面則輸出準位訊號。
7. 如申請專利範圍第1項所述之防拆卸的電子裝置，其中該等電子訊號介面與該墊片的傳導部貼合時，該等電子訊號介面中與該墊片的傳導部貼合的電子訊號介面輸出為第一準位訊號，該等電子訊號介面中未與該墊片的傳導部貼合的電子訊號介面輸出為第二準位訊號。
8. 如申請專利範圍第1項所述之防拆卸的電子裝置，其中該墊片的傳導部為弧形。
9. 如申請專利範圍第8項所述之防拆卸的電子裝置，其中該傳導部的弧度等於360度除以(n-1)，其中n為該等電子訊號介面的個數。
10. 如申請專利範圍第1項所述之防拆卸的電子裝置，其中該原始準位訊號是加密存儲於該檢測單元中。