TWI467677B - Management system and method of test element with RFID tag - Google Patents
Management system and method of test element with RFID tag Download PDFInfo
- Publication number
- TWI467677B TWI467677B TW98126761A TW98126761A TWI467677B TW I467677 B TWI467677 B TW I467677B TW 98126761 A TW98126761 A TW 98126761A TW 98126761 A TW98126761 A TW 98126761A TW I467677 B TWI467677 B TW I467677B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- test component
- test
- rfid tag
- component
- management system
- Prior art date
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
Description
本發明係有關一種半導體封裝中測試元件之管理機制，特別是指一種具RFID標籤之測試元件如探針卡、針測板及測試座之管理系統及方法。
按，半導體產品的檢查是為了確認前段製程到後段製程中各製程所產出之狀況，在前段製程中，針對裸晶之測試係採用探針卡(Probe Card)測量尺寸、位置關係、抵抗值、雜質濃度等基本數據，而在晶圓的最終製程中，則會測量基本的電力特性，以判定晶片的良莠與否。而到後段製程，會在每一個製程以針測板(Load Board)檢測良品晶片之外觀(如標記標示是否有傷痕、髒污等)及其他各項特性(如晶圓厚度、接合之接續強度、鍍膜等)，不同的檢測係替換不同之測試座(Socket)進行測試，其係鎖在針測板上，若測試座判定晶片為不良品則予以排除。
這些半導體產品檢查之檢測元件如探針卡、針測板及測試座皆價格昂貴，動輒數十萬新台幣，常常是委託方借予代工廠測試用，而每一批產品測試便需要數十、上百片測試元件，故其保管便相當重要，遺失任何一片都是巨大的損失。以收納為例，目前已有以RFID管理收納之探針卡，如第1A圖及第1B圖所示，收納櫃10具有複數格抽屜102，每一抽屜102可放置一片探針卡16，於抽屜102前端或後端有一圓形插孔104可插入一柱狀天線14，此柱狀天線14連接到一RFID讀取器(圖中未示)以讀取探針卡16上之RFID標籤162。然而柱狀天線14之感應範圍小，必須對準RFID標籤162才能感應到，因此收納探針卡16之後若無法感應到RFID標籤162，還需旋轉探針卡16以找到可感應之角度，若有晃動又會有無法感應之問題。
因此，本發明即提出一種具RFID標籤之測試元件之管理系統及方法，以有效克服上述之該等問題，具體架構及其實施方式將詳述於下。
本發明之主要目的在提供一種具RFID標籤之測試元件之管理系統及方法，其係在晶圓測試裝置、推車及收納櫃等承載裝置上設置環形天線及RFID讀取器，使測試元件不論在測試、運送或收回時皆可有效管理，不致遺失。
本發明之另一目的在提供一種具RFID標籤之測試元件之管理系統，其中收納櫃的每一層抽屜皆設有一環形天線，控管每一抽屜所收納之測試元件，環形天線之感應範圍大，可輕易對準測試元件上之RFID標籤。
為達上述之目的，本發明提供一種具有RFID讀取器之管理系統，其係應用於半導體封裝製程中，包括至少一測試元件及一承載裝置，測試元件用以檢測至少一晶圓之功能特性，於測試元件上具有一RFID標籤，其中儲存有測試元件之相關資訊；承載裝置上裝載測試元件，於承載裝置上設有至少一環形天線及至少一RFID讀取器，以感應RFID標籤所發出之至少一無線射頻訊號並接收，讀取出測試元件之相關資訊。測試元件可為晶圓檢測製程從前段到後段之探針卡(Probe card)、針測板(Load board)或測試座(Socket)，承載裝置可為晶圓測試裝置、運送推車及收納櫃，本發明測試到收回完整控管測試元件之去向。
本發明另提供一種具有RFID讀取器之管理方法，包括下列步驟：於承載裝置上裝設一環形天線及一RFID讀取器，另在至少一測試元件上設置一RFID標籤，於RFID標籤中儲存有測試元件之相關資訊；當測試元件放置於承載裝置上時，環形天線會感應到RFID標籤所發出之至少一無線射頻訊號，並利用RFID讀取器讀取出RFID標籤之內容；其中，當測試元件在複數承載裝置之間轉換位置時，每一承載裝置於承載測試元件的當下皆可感應並讀取測試元件之RFID標籤內之相關資訊。
底下藉由具體實施例詳加說明，當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
本發明提供一種具RFID標籤之測試元件之管理系統及方法，其係應用於半導體封裝製程中，如第2圖所示之方塊圖，包括至少一測試元件20及一承載裝置22，測試元件20可為晶圓檢測製程從前段到後段之探針卡、針測板或測試座，承載裝置22可為晶圓測試裝置、運送推車及收納櫃等可裝載測試元件20之裝置。
測試元件20係用以檢測至少一晶圓之功能特性，如圖所示，測試元件20上設有一RFID標籤202，其中儲存有測試元件20之相關資訊，如測試元件20之產品編號、線數目、接腳數目、接腳壽命、維修歷史及擁有者等；承載裝置22上裝載測試元件20，於承載裝置22上設有至少一環形天線222及至少一RFID讀取器224，環形天線222感應RFID標籤202所發出之至少一無線射頻訊號並利用RFID讀取器224接收，以讀取出測試元件20之相關資訊。
因此，只要將測試元件20放置於承載裝置22上，環形天線222便可感應RFID標籤202所發出之無線射頻訊號，並利用RFID讀取器224將測試元件20之相關資訊從RFID標籤202中讀取出來；此外，測試元件20在複數承載裝置22之間轉換位置時，例如測試完成後，將測試元件20從測試裝置上取下，以推車運送、將測試元件收回到收納櫃中存放，在這過程中，每一承載裝置22於承載測試元件20的當下皆可感應並讀取測試元件20之RFID標籤202內之相關資訊。
第3圖為本發明應用於晶圓測試裝置之實施例示意圖，此實施例中承載裝置為測試頭30，而測試元件20a為探針卡，於測試頭30上設有連接環32、一環形天線222a及RFID讀取器224a，而探針卡上則設有一RFID標籤202，當測試頭30在測試晶圓的過程中，皆可透過RFID讀取器224獲得正在進行檢測之探針卡之相關資訊。
第4圖為本發明應用於運送過程之推車之實施例示意圖，推車40上設有複數抽屜42，每一抽屜42底部有至少一環形天線222b及RFID讀取器224b，當測試元件20放置於抽屜42內時，透過讀取測試元件20上之RFID標籤202可獲知正在運送之測試元件20之相關資訊，例如此為哪一批測試元件20，剛進行了何種測試等等。
第5A圖至第5C圖為本發明應用於將測試元件收入於一收納櫃之實施例示意圖，在第5A圖中，收納櫃50上具有複數抽屜52，每一抽屜52之底部設有一環形天線222c及RFID讀取器224c，並在抽屜52底部及環形天線222c之間設置一磁性材料(RFID magnetic sheet)54，其係用以隔離高頻段之磁場，避免這一層抽屜52之RFID讀取器224c讀到其它層抽屜52之訊號，此環形天線222c之大小可與抽屜底部相同，其所覆蓋之面積全可感應無線射頻訊號；第5B圖所示，在抽屜52之底部設有一隔層56，將磁性材料54貼設於隔層56內之底部以隔離每一層抽屜52之無線射頻訊號，而環形天線222c則設在隔層56內、磁性材料54之上方，隔層56上方之抽屜空間用以放置測試元件；第5C圖中將測試元件20放置到抽屜52中，再將抽屜52置入收納櫃50裡，則透過RFID讀取器224c可輕易得知每個抽屜52中所收納之測試元件20編號、規格等資訊，便於尋找。
綜上所述，本發明所提供之具RFID標籤之測試元件之管理系統及方法係在晶圓測試裝置、推車及收納櫃等可放置探針卡、檢測板、測試座等測試元件之承載裝置上設置環形天線及RFID讀取器，當測試元件放置於其上時便可感應到，使測試元件不論在測試、運送或收回時皆可有效管理，不致遺失，且欲尋找測試元件時，透過RFID讀取器回傳之訊號也可快速找到該測試元件之位置。
唯以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍。故即凡依本發明申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10．．．收納櫃
102．．．抽屜
104．．．圓形插孔
14．．．柱狀天線
16．．．探針卡
162．．．RFID標籤
20．．．測試元件
202．．．RFID標籤
22．．．承載裝置
222、222a、222b、222c．．．環形天線
224、224a、224b、224c．．．RFID讀取器
30．．．測試頭
32．．．連接環
40．．．推車
42．．．抽屜
50．．．收納櫃
52．．．抽屜
54．．．磁性材料
56．．．隔層
第1圖為先前技術中收納探針卡之收納櫃之示意圖。
第2圖為本發明具RFID標籤之測試元件之管理系統之方塊圖。
第3圖為本發明以測試機台之測試頭為承載裝置實施例之示意圖。
第4圖為本發明以推車為承載裝置實施例之示意圖。
第5A圖至第5C圖為本發明以收納櫃為承載裝置實施例之示意圖。
20．．．測試元件
202．．．RFID標籤
22．．．承載裝置
222．．．環形天線
224．．．RFID讀取器
Claims (3)
- 一種具RFID標籤之測試元件之管理系統，其係應用於半導體封裝製程中，該管理系統包括：至少一測試元件，用以檢測至少一晶圓之功能特性，於測試元件上具有一RFID標籤，其中儲存有該測試元件之相關資訊，該測試元件為探針卡、檢測板或測試座；以及一測試機台，其上裝載該測試元件，該測試機台一側裝設有一測試頭，該測試頭上設有連接環、至少一環形天線及至少一RFID讀取器，在測試該晶圓時以感應該RFID標籤所發出之至少一無線射頻訊號並接收，讀取出該測試元件之相關資訊，該相關資訊包括該測試元件之編號、針腳數目、匝線數目、針腳壽命、維修歷史及擁有者。
- 一種具RFID標籤之測試元件之管理系統，其係應用於半導體封裝製程中，該管理系統包括：至少一測試元件，用以檢測至少一晶圓之功能特性，於測試元件上具有一RFID標籤，其中儲存有該測試元件之相關資訊，該測試元件為探針卡、檢測板或測試座；以及一推車，其上具有裝載該測試元件的複數抽屜，每一該抽屜內設有一磁性材料以隔離磁場，該些抽屜底部上設有一隔層，該隔層內裝設有至少一環形天線及至少一RFID讀取器，在運送該測試元件時以感應該RFID標籤所發出之至少一無線射頻訊號並接收，讀取出該測試元件之相關資訊，該相關資訊包括該測試元件之編號、針腳 數目、匝線數目、針腳壽命、維修歷史及擁有者。
- 一種具RFID標籤之測試元件之管理系統，其係應用於半導體封裝製程中，該管理系統包括：至少一測試元件，用以檢測至少一晶圓之功能特性，於測試元件上具有一RFID標籤，其中儲存有該測試元件之相關資訊，該測試元件為探針卡、檢測板或測試座；以及一收納櫃，其上裝載該測試元件的複數抽屜，每一該抽屜內設有一磁性材料以隔離磁場，該些抽屜底部具有一隔層，該隔層內裝設有至少一環形天線及至少一RFID讀取器，將該測試元件收回該收納櫃後，以感應該RFID標籤所發出之至少一無線射頻訊號並接收，讀取出該測試元件之相關資訊可對每一片測試元件進行控管，其中，該相關資訊包括該測試元件之編號、針腳數目、匝線數目、針腳壽命、維修歷史及擁有者。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW98126761A TWI467677B (zh) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | Management system and method of test element with RFID tag |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW98126761A TWI467677B (zh) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | Management system and method of test element with RFID tag |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201106436A TW201106436A (en) | 2011-02-16 |
| TWI467677B true TWI467677B (zh) | 2015-01-01 |
Family
ID=44814340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW98126761A TWI467677B (zh) | 2009-08-10 | 2009-08-10 | Management system and method of test element with RFID tag |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI467677B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200305827A (en) * | 2002-01-17 | 2003-11-01 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna for reader/recorder and reader/recorder having the antenna |
| TWM330556U (en) * | 2007-06-12 | 2008-04-11 | Jtron Technology Corp | Load board with radio frequency identification (RFID) tag function |
| TWM337741U (en) * | 2007-12-20 | 2008-08-01 | Jtron Technology Corp | Non-contact type probe card management apparatus |
| TW200921520A (en) * | 2007-09-27 | 2009-05-16 | 3M Innovative Properties Co | Extended RFID tag |
-
2009
- 2009-08-10 TW TW98126761A patent/TWI467677B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200305827A (en) * | 2002-01-17 | 2003-11-01 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna for reader/recorder and reader/recorder having the antenna |
| TWM330556U (en) * | 2007-06-12 | 2008-04-11 | Jtron Technology Corp | Load board with radio frequency identification (RFID) tag function |
| TW200921520A (en) * | 2007-09-27 | 2009-05-16 | 3M Innovative Properties Co | Extended RFID tag |
| TWM337741U (en) * | 2007-12-20 | 2008-08-01 | Jtron Technology Corp | Non-contact type probe card management apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201106436A (en) | 2011-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6078845A (en) | Apparatus for carrying semiconductor devices | |
| US9987747B2 (en) | Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein | |
| CN103267911B (zh) | Rfid标签天线的非接触式测试系统及方法 | |
| US6070731A (en) | IC receiving tray storage device and mounting apparatus for the same | |
| US7132948B2 (en) | System for optimally placing radio frequency identification (RFID) antennas, tags, and interrogators | |
| US7633288B2 (en) | Method of testing semiconductor devices and handler used for testing semiconductor devices | |
| US8558567B2 (en) | Identifying a signal on a printed circuit board under test | |
| US8922233B2 (en) | Apparatus for testing a semiconductor device and method of testing a semiconductor device | |
| US7609053B2 (en) | Wafer testing system integrated with RFID techniques and thesting method thereof | |
| CN104837328B (zh) | 一种smd料盘自动化抽检设备 | |
| RU2378661C1 (ru) | Способ определения места хранения предмета с использованием радиочастотных меток | |
| TWI467677B (zh) | Management system and method of test element with RFID tag | |
| CN203216989U (zh) | Rfid标签天线的非接触式测试系统 | |
| US9087279B2 (en) | Board test system and method | |
| CN102654522A (zh) | 探针卡的定位机构及检查装置 | |
| TWI387769B (zh) | 用於檢測微型ｓｄ裝置之方法 | |
| US9064140B2 (en) | Method for testing transponders | |
| US9134357B1 (en) | Universal direct docking at probe test | |
| TWI387761B (zh) | 用於檢測微型ｓｄ裝置的方法 | |
| JP5137965B2 (ja) | 搬送装置および電子部品ハンドリング装置 | |
| CN110389293B (zh) | 用于电子器件测试台认证的装置和方法 | |
| TWI384242B (zh) | 用於檢測系統整合型封裝裝置的方法 | |
| TW200841015A (en) | Method for testing system-in-package devices | |
| KR20130051731A (ko) | 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 | |
| KR101322566B1 (ko) | 반도체 소자 실장 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |