TWI465880B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明涉及一電子裝置。

隨著可擕式電子裝置產品之功能日益多元化，應用於該等可擕式電子裝置上之實現存儲、通訊等不同功能之晶片卡亦愈來愈多，例如SD卡(Secure Digital Memory Card)、CF卡(Compact Flash Card)、SIM卡(Subscriber Identification Module Card，用戶識別卡)等。為了裝設上述晶片卡，可擕式電子裝置內必須預設晶片卡固持機構，以將所述晶片卡固定裝設於可擕式電子裝置內。晶片卡固持機構通常採用螺接或焊接之方式固定至電子裝置殼體內。

現今，電子裝置向輕、薄化發展，電子裝置之殼體通常採用金屬薄板衝壓而成，殼體上需開設插口，使殼體開設插口附近區域之強度大大降低，此時，再將晶片卡固持機構藉由螺接或焊接之方式固定至殼體，使得殼體容易變形或破壞。

有鑑於此，有必要提供一種能避免殼體變形之電子裝置。

一種電子裝置，其包括殼體及固定至殼體之安裝座，殼體上開設有插口，安裝座包括固定件及承載件，固定件包括基板及凸設於基板上之固定部，基板上開設有對應於插口之進出口，承載件包 括承載部及形成於承載部一端之配合部，固定部穿設於插口，基板抵持殼體之外表面且進出口對應於插口，承載件收容於殼體內，配合部與固定部配合將承載件固定至固定件，且配合部抵持殼體內表面。固定部為設置於進出口周圍之兩對卡鉤，配合部之數量為二，每一配合部包括一卡合端及凸設於卡合端上之二抵持端，卡合端夾持於對應之一對卡鉤之間，每一抵持端抵持兩對卡鉤相互遠離之一側。

該電子裝置藉由配合部及固定部配合將安裝座固定至殼體，從而可將晶片卡固定機構安裝至固定座，無需於殼體上開設螺孔或採用焊接方式將晶片卡固定機構固定至殼體，從而能有效避免殼體變形，外殼開設插口區域夾持於基板及配合部之間，對外殼起到補強作用。

200、400‧‧‧電子裝置

210‧‧‧殼體

212‧‧‧底板

214‧‧‧側板

2142、4142‧‧‧插口

230‧‧‧安裝座

232、432‧‧‧固定件

2322‧‧‧基板

2324‧‧‧固定部

2326‧‧‧進出口

2328、4328‧‧‧卡鉤

2331‧‧‧卡合桿

2333‧‧‧卡合凸起

234、434‧‧‧承載件

2342‧‧‧承載部

2344‧‧‧配合部

2346‧‧‧卡合端

2348‧‧‧抵持端

2349‧‧‧卡合面

2351‧‧‧加強肋

2353‧‧‧開口

4144‧‧‧凹槽

4355‧‧‧卡扣孔

圖1係本發明第一實施方式之電子裝置之立體組裝圖。

圖2係圖1所示電子裝置之另一角度之立體組裝圖。

圖3係圖1所示電子裝置之立體分解圖。

圖4係圖1所示電子裝置之另一角度之立體分解圖。

圖5係本發明第二實施方式之電子裝置之立體組裝圖。

圖6係圖5所示電子裝置之立體分解圖。

下面以具體實施方式並結合附圖對本發明實施方式提供之電子裝置作進一步詳細說明。

請參閱圖1及圖2，本發明第一實施方式之電子裝置200包括殼體210及固定至殼體210上之安裝座230。

殼體210包括底板212及側板214。底板212大體為矩形。側板214之數量為四，四側板214分別自底板212之四邊緣向同一側彎折延伸，且四側板214首尾依次相連。本實施方式中，四側板214均大體垂直底板212。其中一側板214上開設有矩形之插口2142。

請參閱圖3及圖4，安裝座230包括固定件232及承載件234。固定件232包括基板2322及固定部2324。基板2322大體為矩形，其面積大於插口2142之面積以覆蓋插口2142。基板2322上開設有進出口2326以供電子裝置200之晶片卡進出。本實施方式中，進出口2326為矩形，且進出口2326之面積小於插口2142之面積。固定部2324自基板2322之一側表面凸設而成。本實施方式中，固定部2324為設置於進出口2326周圍之四卡鉤2328，四卡鉤2328分為兩對，分別設置於進出口2326相對應之兩側。每一卡鉤2328包括截面為大體矩形之卡合桿2331及卡合凸起2333，每一卡合桿2331自基板2322垂直延伸，卡合凸起2333形成於卡合桿2331遠離基板2322之一端。每對卡鉤2328之二卡合凸起2333相對設置，即每一卡鉤2328之卡合凸起2333位於該卡鉤2328之卡合桿2331靠近另一卡鉤2328之卡合桿2331之一側。每對卡鉤2328外側面之間之距離等於插口2142之高度，兩對卡鉤2328之外側面之間之距離等於插口2142之寬度，使得當固定部2324插設於插口2142時，四卡鉤2328分別位於插口2142之四角落並抵持插口2142之四角落，從而將固定件232穩固之固定於側板214。

承載件234包括承載部2342及配合部2344。承載部2342用於承載 晶片卡固定機構(圖未示)，以將晶片卡固定機構固定至電子裝置200之殼體210。本實施方式中，承載部2342大體為托盤狀。可理解，承載部2342不限於為托盤狀，可根據晶片卡固定機構之結構來改變承載部2342之形狀，以使得晶片卡固定機構更好地固定至承載部2342。

配合部2344形成於承載部2342之一端，用於與固定部2324配合將承載件234固定至殼體210。配合部2344之數量為二，二配合部2344分別形成於承載部2342同一端之兩側，且分別與兩對卡鉤2328位置對應。每一配合部2344包括一卡合端2346及二抵持端2348。本實施方式中，卡合端2346大體為矩形，其具有二相互平行之卡合面2349，且二卡合面2349之間之距離與每對卡鉤2328內側面之間之距離相當，使卡合端2346可卡持於二卡鉤2328之間。可理解，卡合端2346不限於為矩形，還可為其他不規則形狀，僅需能卡持於二卡鉤2328之間即可。二抵持端2348分別自二卡合面2349凸設而成。設置於二配合部2344之同一側之二抵持端2348之間之距離與兩對卡鉤2328之外側面之間之距離大體相當。承載件234還包括一加強肋2351，加強肋2351連接二配合部2344，且承載部2342、二配合部2344及加強肋2351共同形成開口2353。

組裝時，將固定件232之固定部2324插設於插口2412，四卡鉤2328分別抵持插口2412之四角落，基板2322與側板214之外表面貼合，進出口2326對應於插口2142。將承載件234放置於殼體210內，使承載件234之二配合部2344與兩對卡鉤2328卡合，此時，卡合端2346夾持於一對卡鉤2328之間且抵持側板214，卡合端2346之二卡合面2349分別抵持每對卡鉤2328之二卡合桿2331，卡 合端2346遠離側板214之一側抵持卡鉤2328之卡合凸起2333，二配合部2344之抵持端2348分別抵持兩對卡鉤2328之卡合桿2331相互遠離之側面，從而使配合部2344與固定部2324卡合固定，此時側板214開設插口2142區域夾持於基板2322及配合部2344之間，從而將承載件234固定至殼體210以在殼體210內設置晶片卡固定機構。由於沒有於殼體210上開設螺孔或採用焊接方式固定晶片卡固定機構，從而能有效避免殼體210變形。側板214開設插口2142區域夾持於基板2322及配合部2344之間，對側板214起到一補強作用。

可理解，固定部2324與配合部2344不限於採用卡鉤2328與卡合端2346之配合方式，亦可為其他固定方式，如卡鉤與卡槽配合，如固定部2324為設置於基板2322上之螺孔柱，配合部2344上開設螺孔，組裝時採用螺釘將配合部2344固定至固定部2324。四卡鉤2328不限於抵持插口2142之四角落，使承載件234固定至固定件232後，承載件234及固定件232均抵持側板214亦可將安裝座230固定至殼體210。

請參閱圖5及圖6，本發明第二實施方式之電子裝置400與第一實施方式之電子裝置200大體相同，其不同在於：電子裝置400之固定件432上之每對卡鉤4328之間相隔預定距離，承載件434上開設有與每對卡鉤4328配合之卡扣孔4355。組裝時，卡鉤4328插設於插口4142，且兩對卡鉤4328分別抵持插口4142相對應之二側壁，擠壓每對卡鉤4328，使二卡鉤4328相互靠近而穿設於卡扣孔4355，卡鉤4328回復原狀而與卡扣孔4355卡合，從而將承載件434固定於電子裝置400。同時，為了更好地定位固定件432，插口4142 之內側壁上形成有與兩對卡鉤4328分別對應之二凹槽4144，當卡鉤4328插設於插口4142時，卡鉤4328部分卡持於對應之凹槽4144。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

210‧‧‧殼體

212‧‧‧底板

214‧‧‧側板

2142‧‧‧插口

230‧‧‧安裝座

232‧‧‧固定件

2322‧‧‧基板

2324‧‧‧固定部

2326‧‧‧進出口

2328‧‧‧卡鉤

2331‧‧‧卡合桿

2333‧‧‧卡合凸起

234‧‧‧承載件

2342‧‧‧承載部

2344‧‧‧配合部

Claims (8)

1. 一種電子裝置，其包括殼體，該殼體上開設有插口，其改良在於：該電子裝置還包括固定至該殼體之安裝座，該安裝座包括固定件及承載件，該固定件包括基板及凸設於基板上之固定部，該基板上開設有對應於該插口之進出口，該承載件包括承載部及形成於該承載部一端之配合部，該固定部穿設於該插口，該基板抵持該殼體之外表面且該進出口對應於該插口，該承載件收容於該殼體內，該配合部與該固定部配合將該承載件固定至該固定件，且該配合部抵持該殼體內表面，該固定部為設置於該進出口周圍之兩對卡鉤，該配合部之數量為二，每一配合部包括一卡合端及凸設於該卡合端上之二抵持端，該卡合端夾持於對應之一對卡鉤之間，每一抵持端抵持該兩對卡鉤相互遠離之一側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該固定部抵持該插口之內側面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該承載件還包括加強肋，該加強肋連接該二配合部，且該承載部、該二配合部及該加強肋共同形成一與插口對應之開口。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該卡合端具有二相對之卡合面，該二卡合面分別抵持與該卡合端配合之二卡鉤。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中每一卡鉤包括一自該基板延伸之卡合桿及形成於該卡合桿遠離該基板之一端之卡合凸起，該卡合端夾持於對應之一對卡鉤之卡合桿之間，且該卡合凸起抵持該卡合端遠離該殼體之一側。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該固定部為設置於該進出口 周圍之卡鉤，該配合部上開設有卡槽。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該固定部為設置於該進出口周圍之至少兩對卡鉤，該配合部上設置有與每對卡鉤配合之卡扣孔，每對卡鉤與對應之卡扣孔卡合。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該插口內側面形成有與該卡鉤對應之凹槽，該卡鉤部分卡持於該凹槽。