TWI455709B - 藥劑滲透貼片及其製法 - Google Patents
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- 一種藥劑滲透貼片，包括：一軟性電路板，該軟性電路板設有至少一藥劑釋放孔；一控制晶片，該控制晶片耦接於軟性電路板；一滲透性黏著層，該滲透性黏著層連接於該軟性電路板的一下表面而且遮蔽該藥劑釋放孔的下端；至少一透水性閥門，該透水性閥門固接於該軟性電路板的一上表面，而且遮蔽住該藥劑釋放孔的上端，而該控制晶片用以控制該透水性閥門的開啟及關閉；及至少一儲藥槽，該儲藥槽固接於該上表面，而且罩設於該透水性閥門的外部；該透水性閥門包含有一透水層，該控制晶片提供一第一預設電壓於該透水層以增加該透水層之透水性以及使得該透水層膨脹，以便該儲藥槽中的藥劑滲透過該透水層；該控制晶片提供一第二預設電壓於該透水層以降低該透水層之透水性以及使得該透水層收縮，使得該儲藥槽中的藥劑無法滲透過該透水層。
- 如申請專利範圍第1項所述的藥劑滲透貼片，其中該透水性閥門包含有數個支架，各支架的表面設有一導電層，而該透水層連接於該些支架且包覆住該些導電層。
- 如申請專利範圍第2項所述的藥劑滲透貼片，其中該些支架的材料為多孔隙材料，而該些導電層的材料為鋁。
- 如申請專利範圍第1項所述的藥劑滲透貼片，其中該透水層的材料為聚吡咯(polypyrrole)。
- 如申請專利範圍第1項所述的藥劑滲透貼片，還包括一電源供應器，該軟性電路板設有一電路圖案，該控制晶片耦接於該電路圖案，而該電源供應器耦接於該控制晶片。
- 如申請專利範圍第1項所述的藥劑滲透貼片，其中該第一預設電壓的絕對值大於該透水層的氧化電位的絕對值，該第二預設電壓的絕對值大於該透水層的還原電位的絕對值。
- 如申請專利範圍第4項所述的藥劑滲透貼片，其中該第一預設電壓的絕對值大於該聚吡咯的氧化電位的絕對值，以使得該聚吡咯處於一還原狀態，該第二預設電壓的絕對值大於該聚吡咯的還原電位的絕對值，以使得該聚吡咯處於一氧化狀態。
- 一種藥劑滲透貼片的製法，包括下列步驟：製備一透水性閥門；製備一軟性電路板，其中該軟性電路板設有至少一藥劑釋放孔，且該軟性電路板的一下表面黏貼有一滲透性黏著層，該滲透性黏著層遮蔽住該藥劑釋放孔的下端；將該透水性閥門固接於該軟性電路板的一上表面，且遮蔽住該藥劑釋放孔的上端；及將一儲藥槽固接於該上表面，而且罩設於該透水性閥門的外部。
- 如申請專利範圍第8項所述的藥劑滲透貼片的製法，其中製備該透水性閥門的步驟包括製作數個支架以及於各支架的表面電鍍一導電層。
- 如申請專利範圍第9項所述的藥劑滲透貼片的製法，其中 製作該透水性閥門的步驟還包括將一透水層連接於該些支架而且包覆住該些導電層。
- 如申請專利範圍第9項所述的藥劑滲透貼片的製法，其中該些支架的材料為多孔隙材料，而該些導電層的材料為鋁。
- 如申請專利範圍第10項所述的藥劑滲透貼片的製法，其中該透水層的材料為聚吡咯(polypyrrole)。
- 如申請專利範圍第8項所述的藥劑滲透貼片的製法，還包括將一藥劑經由該儲藥槽的一藥劑入口裝入該儲藥槽的內部，並且利用一防水貼條，將該藥劑入口加以封住。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100133804A TWI455709B (zh) | 2011-09-20 | 2011-09-20 | 藥劑滲透貼片及其製法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100133804A TWI455709B (zh) | 2011-09-20 | 2011-09-20 | 藥劑滲透貼片及其製法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201313220A TW201313220A (zh) | 2013-04-01 |
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ID=48802199
Family Applications (1)
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| TW100133804A TWI455709B (zh) | 2011-09-20 | 2011-09-20 | 藥劑滲透貼片及其製法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| TW (1) | TWI455709B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11439323B2 (en) | 2018-04-28 | 2022-09-13 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Smart patch and method for fabricating the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090318848A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical devices employing conductive polymers for delivery of therapeutic agents |
-
2011
- 2011-09-20 TW TW100133804A patent/TWI455709B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
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| US20090318848A1 (en) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Medical devices employing conductive polymers for delivery of therapeutic agents |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11439323B2 (en) | 2018-04-28 | 2022-09-13 | Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. | Smart patch and method for fabricating the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| TW201313220A (zh) | 2013-04-01 |
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