TWI454257B - 免用底層之膏藥製造方法及其製品 - Google Patents

Description

免用底層之膏藥製造方法及其製品

本發明係有關於一種免用底層之膏藥製造方法及其製品，尤指一種具有良好延展性，可與使用者患部服貼貼合的膏藥製造方法及其製品。

按，於現今工商上社會中，人們生活大多處於緊張、工作壓力重的情況，又因缺乏運動，造成身心疲勞，體內血液循環不良等文明病，以致常感覺疲勞、腰痠背痛、筋骨疼痛等症狀。

當肌肉或筋骨痠痛時，許多人會尋求中醫傷科或民俗療師療護，或直接購買治療痠痛的膏藥來黏貼在痠痛部位，請一併參閱第四、五圖所示，現有膏藥(2)主要係在一紙質或布質的底層(21)上塗佈一層藥劑層(22)，並於藥劑層(22)藥劑內加入黏著劑，以使該藥劑層(22)可黏附於患部的皮膚表面。

然，現有膏藥(2)於實施使用上係發現當膏藥(2)黏貼於皮膚上時，容易因紙質或布質底層(21)的延展性不夠，造成膏藥(2)黏貼於患部後，由於肌肉運動時的拉扯，極易造成膏藥(2)於周緣處產 生翻翹，並由該翻翹處逐漸脫落的情況，尤其是將膏藥(2)黏貼於關節部位時，該膏藥(2)更難以平整緊密地貼合於關節患部上，且易於膏藥(2)之底層(21)產生皺摺，以致使該關節患部處無法完全接觸到膏藥(2)之藥劑層(22)，而降低對患部的癒療效果，且此種情形若發生在需要對傷口密合覆蓋，以隔絕外界接觸，防止細菌感染的護創用膏藥時，更會大幅減損其護創的效果。

再者，現有膏藥(2)由於為增加對患部皮膚的黏固性，係會於藥劑層(21)內加入大量的黏著劑，以致當將膏藥(2)撕離皮膚時，常會造成皮膚的疼痛感，更會於患部皮膚表面留下殘膠，而該殘膠之殘留不僅極難清洗，更會對患部皮膚造成傷害，導致患部皮膚發生過敏、起疹子等情況。

緣是，本發明人有鑑於現有膏藥設計上皆需要利用一底層以提供其藥劑層的塗佈，由於紙質或布質底層缺乏延展性，導致膏藥服貼性和療效的降低，及因膏藥內加入大量黏著劑，以致發生殘膠沾黏引起皮膚過敏，與紙質或布質底層的使用對物料資源的浪費等缺失，因此，本發明人乃藉其多年於相關領域的製造及設計經驗和知識的輔佐，並經多方巧思，針對現有膏藥做更新的研發改良，而研創出本發明。

本發明係有關於一種，其主要目的係為了提供一種免用底層之膏藥製造方法及其製品，其主要目的係為了提供一種具有良好延展性，可與使用者患部服貼貼合的膏藥製造方法及其製品。

為了達到上述實施目的，本發明人乃研擬如下免用底層之膏 藥製造方法，其方法包含如下：A.製備藥劑：備置油與具油溶性之藥材，並將油與藥材相混合；B.熬煮：將混合後之油與藥材以高溫進行熬煮，以使藥材之藥性充分融入油中；C.過濾：繼將熬煮後之油與藥材過濾，以將藥材濾除；D.二次熬煮：將已濾除藥材之油再以高溫進行熬煮；E.添加紅丹：於濾除藥材的油中，添加入紅丹；F.冷卻：續將該具有藥性並添加入紅丹之油進行冷卻，以形成膏狀；G.凝固：再將該膏狀膏藥放入冷水中進行凝固；H.軟化：又將該凝固膏藥浸泡熱水，使其軟化；I.拉扯：續將軟化後之膏藥重覆拉扯，以使其內含藥性活性化；J.風乾：復將拉扯後之膏藥風乾。

如上所述之免用底層之膏藥製造方法，其中，該免用底層之膏藥製造方法係進一步於風乾步驟後進行膏藥之塑型，以將膏藥輾平並裁切成片狀。

如上所述之免用底層之膏藥製造方法，其中，該熬煮步驟中，熬煮溫度為200~350℃，熬煮時間為20~60分鐘。

如上所述之免用底層之膏藥製造方法，其中，該二次熬煮步驟中，熬煮溫度為200~350℃，熬煮時間為2~8小時。

如上所述之免用底層之膏藥製造方法，其中，該凝固步驟係連續7~14天，並每天更換冷水。

如上所述之免用底層之膏藥製造方法，其中，該製備藥劑步驟中，其油與藥材之混合比例為90~99%的油與1~10%的藥材。

如上所述之免用底層之膏藥製造方法，其中，該添加紅丹步驟中，油與紅丹之混合比例為96.5~98.5%的油與1.5~3.5%的紅丹。

據此，藉由上述免用底層之膏藥製造方法即可製成一具有藥性且延展性極佳之膏藥製品，利用該膏藥製品的良好延展性，便可配合使用者患部的形狀，服貼貼合於該患部處，而使患部可完全接觸到膏藥，達到提高對患部的癒療效果。

又本發明之膏藥係可與患部間形成真空狀態，以在運用於護創上替代人工皮使用，可將患部傷口緊密覆蓋，隔絕外界細菌侵入，並使膏藥藥性直接作用於患部傷口上，達到加速癒合傷口的功效。

另本發明之膏藥係藉由與患部間形成的真空狀態，以使膏藥穩固貼合於患部，避免黏著劑的添加，當欲將膏藥由患部撕離時，會造成患部皮膚的疼痛感，以及於患部表面留有難以清洗掉的殘膠，對患部皮膚造成傷害等情況。

復本發明之膏藥於製作上由於無使用紙質或布質作底層，及減少黏著劑的使用，故可降低整體膏藥的製造成本，並節省物料資源的不當浪費，進一步達到環保上等實質效益。

<本發明>

(1)‧‧‧膏藥

<現有>

(2)‧‧‧膏藥

(21)‧‧‧底層

(22)‧‧‧藥劑層

第一圖：本發明之流程圖

第二圖：本發明之剖視圖

第三圖：本發明之使用狀態圖

第四圖：現有之剖視圖

第五圖：現有之使用狀態圖

而為令本發明之技術手段及其所能達成之效果，能夠有更完整且清楚的揭露，茲詳細說明如下，請一併參閱揭露之圖式及圖號：

首先，請參閱第一、二圖所示，為本發明之免用底層之膏藥製造方法，其方法包含如下：A.製備藥劑：備置油與具油溶性之藥材，並將油與藥材相混合，其油與藥材之混合比例，約為90~99%的油混合1~10%的藥材，該油可為芝麻油等植物油；B.熬煮：將混合後之油與藥材以200~350℃的溫度進行熬煮，使藥材之藥性與充分融入油中，其熬煮時間約20~60分鐘；C.過濾：繼將熬煮後之油與藥材進行過濾，以將藥性已充分融入油中之藥材濾除；D.二次熬煮：將已濾除藥材之油再以200~350℃的溫度進行熬煮，其熬煮時間約2~8小時；E.添加紅丹：在經二次熬煮後的油中，緩緩添加入紅丹〔該紅丹學名為四氧化三鉛，化學式為Pb₃ O₄ 〕，並於紅丹加入油的過程中將油充分攪拌，使油與紅丹充分混合，該油與紅丹之混合比例約為油96.5~98.5%、紅丹1.5~3.5%，且依製造當時氣溫可酌量調整紅丹的含量，於氣 溫較高時，可減少紅丹的含量，另當氣溫較低時，則可增加紅丹的含量；F.冷卻：續將具有藥性，並添加入紅丹之油，冷卻至100℃以下，以形成膏狀膏藥(1)；G.凝固：再將該膏狀膏藥(1)放入冷水中進行凝固，並每天更換冷水，連續7~14天；H.軟化：另將凝固膏藥(1)浸泡熱水，使其軟化；I.拉扯：油在加入1.5~3.5%紅丹固態化成膏狀膏藥(1)，並浸泡熱水軟化後，將軟化後之膏藥(1)重覆拉扯，以使其組織結構緊實化，且進一步提高其韌性，並使其內含藥性活性化；J.風乾：將經拉扯後之膏藥(1)靜置於空氣中，進行風乾；K.塑型：復將風乾後之膏藥(1)放置於平台上，輾壓成1~4公釐〔mm〕厚度，再裁切成適當片狀大小。

據此，藉由上述實施方式，即可成型具有藥性且延展性良好的膏藥(1)，當使用實施時，請一併參閱第三圖所示，使用者便可將本發明之膏藥(1)貼於其身體疲勞、痠痛、疼痛或具有傷口等患部上，此時，本發明之膏藥(1)接觸到使用者身體體溫後即會產生適度的軟化，繼利用膏藥(1)所具良好的柔軟性及延展性，以使本發明膏藥(1)可配合患部的形狀，而服貼貼合於使用者患部處，而當本發明膏藥(1)貼於使用者患部時，即將膏藥(1)與使用者患部表面間之空氣壓出，以使貼服於使用者患部之膏藥(1)與患部表面間不具有空氣，並與使用者患部表面間形成真空狀態。

藉由膏藥(1)與患部表面真空狀態的形成，即可使膏藥(1) 緊密貼合於使用者患部上，由於膏藥(1)與患部表面間形成不具空氣之真空狀態，因此，膏藥(1)與患部表面間之氣體壓力係遠小於作用於膏藥(1)外部之大氣壓力，該作用於膏藥(1)外部之大氣壓力即將膏藥(1)牢貼於患部上，故即使無黏著劑的添加，本發明之膏藥(1)仍可穩固貼合於患部上，且可使膏藥(1)內藥性更有效作用於使用者患部，大幅提高對使用者患部的癒療效果，尤其在實施於護創使用上，本發明之膏藥(1)由於與使用者患部表面間形成真空狀態，因此，可運用於護創上替代人工皮使用，將使用者患部傷口緊密覆蓋，隔絕外界細菌侵入傷口中，以使膏藥(1)內藥性可充分作用於患部傷口上，更進一步提高對傷口的癒合功效。

再者，由於本發明之膏藥(1)係藉其良好的延展性，以使膏藥(1)與使用者患部密合服貼，並於患部表面形成真空狀態，以使膏藥(1)穩固貼合於使用者患部，故製作上不需另添加黏著劑，如此，當欲將膏藥(1)由使用者患部撕離時，只須解除膏藥(1)與使用者患部表面間的真空狀態，便可將膏藥(2)由使用者患部撕離，以避免現有膏藥(2)利用黏著劑使膏藥(2)黏固於使用者患部表面，當欲將膏藥(2)撕離患部時，會造成患部皮膚的疼痛感，及於患部皮膚表面留有難以清洗掉的殘膠，所對患部皮膚造成傷害，導致患部皮膚發生過敏、起疹子等情況。

另者，由於本發明之膏藥(1)無使用紙質或布質作為底層，因此，一方面可以避免受到延展性差之紙質或布質底層的延展限制，而無法與使用者患部良好服貼的情形，另方面更可以節省紙質或布質底層的耗 用，以配合減少黏著劑的使用，而大幅降低整體膏藥(1)的製造成本，又由於節省紙質或布質底層及黏著劑等物料的使用，更可避免物料資源不當浪費，達到環保的實質效益。

由上述結構及實施方式可知，本發明係具有如下優點：

1.本發明之膏藥係具有良好延展性，藉由該良好的延展性，即可使本發明之膏藥配合患部的形狀，服貼貼合於使用者患部處，而不會產生皺摺等情形，以使患部可完全接觸到膏藥，達到提高對患部的癒療效果。

2.本發明之膏藥係利用其良好的延展性，以與使用者患部服貼貼合，並與患部間形成真空狀態，於此，在實施於護創使用上可替代人工皮使用，以將患部傷口緊密覆蓋，隔絕外界細菌侵入，及使膏藥藥性直接作用於患部傷口上，達到加速癒合傷口的功效。

3.本發明之膏藥係利用其良好的延展性，以與使用者患部服貼貼合，並與患部間形成真空狀態，利用真空狀態的形成便可使膏藥穩固貼合於患部，以避免黏著劑添加的方式，當欲將膏藥由患部撕離時，會造成患部皮膚的疼痛感，及於患部表面留有難以清洗掉的殘膠，而對患部皮膚造成傷害等情況。

4.本發明之膏藥於製作上由於無使用紙質或布質作底層，及減少黏著劑的使用，故可降低整體膏藥的製造成本，並節省物料資源的不當浪費，進一步達到環保上的實質效益。

綜上所述，本發明實施例確能達到所預期功效，又其所揭露之具體構造，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完 全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。

Claims (8)

1. 一種免用底層之膏藥製造方法，其方法包含如下：A.製備藥劑：備置油與具油溶性之藥材，並將油與藥材相混合；B.熬煮：將混合後之油與藥材以高溫進行熬煮，以使藥材之藥性充分融入油中；C.過濾：繼將熬煮後之油與藥材過濾，以將藥材濾除；D.二次熬煮：將已濾除藥材之油再以高溫進行熬煮；E.添加紅丹：於濾除藥材的油中，添加入紅丹；F.冷卻：續將該具有藥性並添加入紅丹之油進行冷卻，以形成膏狀；G.凝固：再將該膏狀膏藥放入冷水中進行凝固；H.軟化：又將該凝固膏藥浸泡熱水，使其軟化；I.拉扯：續將軟化後之膏藥重覆拉扯，以使其內含藥性活性化；J.風乾：復將拉扯後之膏藥風乾。
2. 如申請專利範圍第1項所述免用底層之膏藥製造方法，其中，該免用底層之膏藥製造方法係進一步於風乾步驟後進行膏藥之塑型，以將膏藥輾平並裁切成片狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述免用底層之膏藥製造方法，其中，該熬煮步驟中，熬煮溫度為200~350℃，熬煮時間為20~60分鐘。
4. 如申請專利範圍第1項所述免用底層之膏藥製造方法，其中，該二次熬煮步驟中，熬煮溫度為200~350℃，熬煮時間為2~8小時。
5. 如申請專利範圍第1項所述免用底層之膏藥製造方法，其中，該凝固 步驟係連續7~14天，並每天更換冷水。
6. 如申請專利範圍第1項所述免用底層之膏藥製造方法，其中，該製備藥劑步驟中，其油與藥材之混合比例為90~99%的油與1~10%的藥材。
7. 如申請專利範圍第1項所述免用底層之膏藥製造方法，其中，該添加紅丹步驟中，油與紅丹之混合比例為96.5~98.5%的油與1.5~3.5%的紅丹。
8. 一種免用底層之膏藥製品，該免用底層之膏藥製品係依據申請專利範圍第1項之免用底層之膏藥製造方法，以成型為一不具底層，且包含有藥性，並具有韌性及延展性之片狀實體。