TWI421169B - 防止槽孔張裂之金屬印刷模板 - Google Patents

Description

防止槽孔張裂之金屬印刷模板

本發明係有關於厚膜製程之印刷治具，特別係有關於一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板。

在積層陶瓷電容(Multi-layer Ceramic Capacitor,MLCC)、太陽能電池、其它積層式或薄膜型電子產品之製作技術中，針對其內部多層金屬膜/絕緣膜之形成方式主要區分為薄膜製程(Thin film technique)與厚膜製程(Thick film technique)。其中，薄膜製程所指者為一般的物理沉積(PVD)與化學沉積(CVD)，不但沉積速度慢且在每一次金屬膜的圖案化成形過程均需要至少一道微影成像的步驟，成本相當高，不適用於低成本快速量產。以往的厚膜製程則是一種製作成本低、設備要求少的技術，主要是藉由網板印刷(screen printing)的方式，將構成有金屬顆粒、鍵結劑與分散劑等之導電油墨通過一網板以塗覆於一基材上，再燒結成一圖案化金屬膜。然目前的厚膜網印的金屬膜之最小厚度僅可到達50μm，無法更加薄化且不均勻。此外，隨著重覆網印的次數越多，網板之網目會伸縮產生越來越大的尺寸誤差，使得重覆網印的再現性誤差達到10%以上，並且網印的精密度不佳。

本國專利公告第369482號「製造網版印刷模板的方法及一含有一經塗覆網狀織物的網版印刷布」，利用塑膠細絲質網狀織物塗以一層乳劑，其為感光性經曝光顯影之後形成為一網版印刷布。然而網狀織物在細絲交錯疊點的厚度約是細絲直徑的兩倍，產生厚度差異。故使用該網版印刷布進行網板印刷形成之導電油墨厚度會有誤差變化，影響電子產品的電性效能。因此，習知的印刷網板無法兼顧薄化與均勻膜厚之需求，同時亦存在有再現性誤差大的問題。

原申請人曾提出多種金屬印刷模板的結構，例如本國專利編號第I299304、I306061與M388414號，金屬印刷模板之主體由電鑄形成，主要係針對圓形孔與方形孔的運用，具有網印圖案形狀高精密度之表現，當網印的圖案有細條狀之要求，電鑄膜片內則需要設槽孔，並且因電鑄膜片的薄化厚度過小，槽孔易有張裂之問題，導致電鑄膜片的破裂或者是因槽孔長邊間隙的改變使所網印出的細條狀圖案產生變形。

有鑒於此，本發明之主要目的係在於提供一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板，以改善電鑄膜片內槽孔容易張裂之問題。

本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。本發明揭示一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板，包含一電鑄膜片以及複數個連結條，該電鑄膜片係具有一貼附面、一印刷面以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面之槽孔，該槽孔係具有兩對稱短邊與兩對稱長邊。該些連結條係一體連接於該電鑄膜片之該槽孔之該兩對稱長邊，以防止在拉張該電鑄膜片時造成該槽孔之張裂。其中，該些連結條係不突出於該印刷面，並且該些連結條在朝向該貼附面之部位係形成有一填料缺口。

本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。

在前述的金屬印刷模板中，該電鑄膜片之厚度係可介於3~500微米。

在前述的金屬印刷模板中，該電鑄膜片之厚度係可具體界定地介於15~300微米。

在前述的金屬印刷模板中，該些連結條之厚度係可介於該電鑄膜片之厚度之六分之一至三分之二之間。

在前述的金屬印刷模板中，該些連結條係可為等間距排列在該槽孔內。

在前述的金屬印刷模板中，該些連結條之寬度係可不大於該槽孔在該兩對稱長邊之間隙。

在前述的金屬印刷模板中，該些連結條之材質係可選自於鎳、鎳合金、銅、銅合金之其中之一。

在前述的金屬印刷模板中，該些連結條係可共平面地對齊於該印刷面。

在前述的金屬印刷模板中，該些連結條之兩側係可各形成為一顯露於該印刷面之圓弧凹口。

在前述的金屬印刷模板中，可另包含有一框型模板，該電鑄膜片之周邊係拉張地結合於該框型模板，並且該印刷面係位於該框型模板之一開口內，該貼附面係外露於該框型模板之外。

以下將配合所附圖示詳細說明本發明之實施例，然應注意的是，該些圖示均為簡化之示意圖，僅以示意方法來說明本發明之基本架構或實施方法，故僅顯示與本案有關之元件與組合關係，圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計，詳細之元件佈局可能更為複雜。

依據本發明之第一具體實施例，一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板舉例說明於第1圖之局部立體示意圖、第2圖橫切槽孔內有連結桿部位之局部截面示意圖與第3圖橫切槽孔內無連結桿部位之局部截面示意圖。該金屬印刷模板100係包含一電鑄膜片110以及複數個連結條120。該電鑄膜片110係可為一層鎳或鎳合金之精密電鑄膜。較佳地，該電鑄膜片110之材質係為鎳或鎳鈷(Ni-Co)合金，較為硬質且光滑，能減少印刷時油墨之沾黏，有助於鋼板印刷之作業性。在本實施例中，該電鑄膜片110之厚度係可介於3~500微米。此外，該電鑄膜片110之厚度係可具體界定地介於15~300微米。

該電鑄膜片110係具有一貼附面111、一印刷面112以及至少一貫穿該貼附面111與該印刷面112之槽孔113。在本實施例中，槽孔113係為複數個且平行排列。該貼附面111係用以貼附至一待印刷物310(如第4圖所示)，而該待印刷物310係可為一電子元件之母片，如太陽能電池晶圓、發光二極體晶圓、積體電路晶圓、被動元件陶瓷母片、或封裝基板母片…等等。該印刷面112係為刮刀320之刮磨表面，即可供塗料330填入之表面(如第4圖所示)，該塗料330係可為導電膏，例如銀膏或銅膏等等。此外，該些槽孔113係為細長形貫孔，每一槽孔113係具有兩對稱短邊114與兩對稱長邊115，長邊115之長度係大於短邊114之長度，可達數十倍以上。其中，該兩對稱短邊114係為直線性垂直側面或是弧形側面。

該些連結條120係一體連接於該電鑄膜片110之每一槽孔113之該兩對稱長邊115，以防止在拉張該電鑄膜片110時造成該些槽孔113之張裂。其中，該些連結條120係不突出於該印刷面112，以不影響印刷作業，較佳地，該些連結條120係可共平面地對齊於該印刷面112，令在製造該些連結條120時與印刷作業時能更方便地進行，並且在印刷作業時能防止塗料沾黏在該些連結條120之上方。並且，該些連結條120在朝向該貼附面111之部位係形成有一填料缺口121，以確保塗料在待印刷物上細長圖案的連續形成。該些連結條120係可具有與該電鑄膜片110相同或不相同之材質，然該些連結條120應如同該電鑄膜片110一般在電鑄製程中被製作。具體而言，該些連結條120之材質係可選自於鎳、鎳合金、銅、銅合金之其中之一，由於該些連結條120係利用電鑄製程製作，故可輕易地製作為單層或是複合層之結構。此外，該些連結條120之寬度係可不大於對應槽孔113在該兩對稱長邊115之間隙，以減少對應槽孔113被該些連結條120遮蔽的單元最大面積，有利於塗料快速填入並填滿對應之填料缺口121。具體地，該些連結條120之厚度係可介於該電鑄膜片110之厚度之六分之一至三分之二之間，可相對地界定出該填料缺口121的深度。在本實施例中，該電鑄膜片110之厚度約為50微米，而該些連結條120之厚度係可介於20~25微米。此外，較佳地，該些連結條120係可為等間距排列在每一槽孔113內，以均勻地承受應力，故能增進防止該些槽孔113之兩對稱長邊115產生間隙變化之效果。

如第4圖所示，在該金屬印刷模板100之使用狀態時，該電鑄膜片110之該貼附面111係貼附於一待印刷物310之表面，該電鑄膜片110之該印刷面112係供一刮刀320之刮刷，以使塗料330填入至該些槽孔113。該些連結條120可防止該些槽孔113之開裂，該些連結條120下方之填料缺口121係供該塗料330之填入，以在該待印刷物310之表面形成連續的細長圖案。

如第5圖所示，該金屬印刷模板100係可另包含有一框型模板130，該電鑄膜片110之周邊係拉張地結合於該框型模板130(即俗稱之張網作業)，並且該印刷面112係位於該框型模板130之一開口131內，該貼附面111係外露於該框型模板130之外。在結合該電鑄膜片110至該框型模板130之過程以及印刷作業中，該些槽孔113不會有開裂的問題，所印刷出來的圖案具有等寬的細長圖案。

因此，本發明之防止槽孔張裂之金屬印刷模板係能用以改善電鑄膜片內槽孔容易張裂之問題。

依據本發明之第二具體實施例，另一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板舉例說明於第6圖之局部立體示意圖。其中，與第一具體實施例相同名稱之元件將沿用相同圖號。該金屬印刷模板200係包含一電鑄膜片110以及複數個連結條120。如同第一具體實施例，該電鑄膜片110係具有一貼附面、一印刷面112以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面112之槽孔113，每一槽孔113係具有兩對稱短邊114與兩對稱長邊115。該些連結條120係一體連接於該電鑄膜片110之每一槽孔113之該兩對稱長邊115，以防止在拉張該電鑄膜片110時造成該些槽孔113之張裂。其中，該些連結條120係不突出於該印刷面112，並且該些連結條120在朝向該貼附面111之部位係形成有一填料缺口121。在本實施例中，該些連結條120之兩側係可各形成為一顯露於該印刷面112之圓弧凹口222，有利於填料導入至該填料缺口121並可避免該些連結條120在與該兩對稱長邊115連接端產生斷裂。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本項技術者，在不脫離本發明之技術範圍內，所作的任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬於本發明的技術範圍內。

100．．．金屬印刷模板

110．．．電鑄膜片

111．．．貼附面

112．．．印刷面

113．．．槽孔

114．．．短邊

115．．．長邊

120．．．連結條

121．．．填料缺口

130．．．框型模板

131．．．開口

200．．．金屬印刷模板

222．．．圓弧凹口

310．．．待印刷物

320．．．刮刀

330．．．塗料

第1圖：依據本發明之一第一具體實施例的一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板之局部立體示意圖。

第2圖：依據本發明之一第一具體實施例的該金屬印刷模板橫切槽孔內有連結桿部位之局部截面示意圖。

第3圖：依據本發明之一第一具體實施例的該金屬印刷模板橫切槽孔內無連結桿部位之局部截面示意圖。

第4圖：依據本發明之一第一具體實施例的該金屬印刷模板沿槽孔方向在使用狀態之局部截面示意圖。

第5圖：依據本發明之一第一具體實施例的該金屬印刷模板在結合有一框型模板之截面示意圖。

第6圖：依據本發明之一第二具體實施例的另一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板之局部立體示意圖。

100．．．金屬印刷模板

110．．．電鑄膜片

112．．．印刷面

113．．．槽孔

114．．．短邊

115．．．長邊

120．．．連結條

121．．．填料缺口

Claims (11)

1. 一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板，包含：一電鑄膜片，係具有一貼附面、一印刷面以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面之槽孔，該槽孔係具有兩對稱短邊與兩對稱長邊；以及複數個連結條，係一體連接於該電鑄膜片之該槽孔之該兩對稱長邊，以防止在拉張該電鑄膜片時造成該槽孔之張裂；其中，該些連結條係不突出於該印刷面，並且該些連結條在朝向該貼附面之部位係形成有一填料缺口；並且該金屬印刷模板屬印刷模板係另包含有一框型模板，該電鑄膜片之周邊係拉張地結合於該框型模板，並且該印刷面係位於該框型模板之一開口內，該貼附面係外露於該框型模板之外。
2. 根據申請專利範圍第1項之防止槽孔張裂之金屬印刷模板，其中該電鑄膜片之厚度係介於3~500微米。
3. 根據申請專利範圍第1項之防止槽孔張裂之金屬印刷模板，其中該電鑄膜片之厚度係介於15~300微米。
4. 根據申請專利範圍第1項之防止槽孔張裂之金屬印刷模板，其中該些連結條之厚度係介於該電鑄膜片之厚度之六分之一至三分之二之間。
5. 根據申請專利範圍第1項之防止槽孔張裂之金屬印 刷模板，其中該些連結條係為等間距排列在該槽孔內。
6. 根據申請專利範圍第1、2、3、4或5項之防止槽孔張裂之金屬印刷模板，其中該些連結條之寬度係不大於該槽孔在該兩對稱長邊之間隙。
7. 根據申請專利範圍第1、2、3、4或5項之防止槽孔張裂之金屬印刷模板，其中該些連結條之材質係選自於鎳、鎳合金、銅、銅合金之其中之一。
8. 根據申請專利範圍第1、2、3、4或5項之防止槽孔張裂之金屬印刷模板，其中該些連結條係共平面地對齊於該印刷面。
9. 根據申請專利範圍第8項之防止槽孔張裂之金屬印刷模板，其中該些連結條之兩側係各形成為一顯露於該印刷面之圓弧凹口。
10. 一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板，包含：一電鑄膜片，係具有一貼附面、一印刷面以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面之槽孔，該槽孔係具有兩對稱短邊與兩對稱長邊；以及複數個連結條，係一體連接於該電鑄膜片之該槽孔之該兩對稱長邊，以防止在拉張該電鑄膜片時造成該槽孔之張裂；其中，該些連結條係不突出於該印刷面，並且該些連結條在朝向該貼附面之部位係形成有一填料缺口； 其中，該些連結條係共平面地對齊於該印刷面，並且該些連結條之兩側係各形成為一顯露於該印刷面之圓弧凹口。
11. 一種防止槽孔張裂之金屬印刷模板，包含：一膜片，係具有一貼附面、一印刷面以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面之槽孔，該槽孔係具有兩對稱短邊與兩對稱長邊；以及複數個連結條，係一體連接於該膜片之該槽孔之該兩對稱長邊，以防止在拉張該膜片時造成該槽孔之張裂；其中，該些連結條係不突出於該印刷面，並且每一之該些連結條在朝向該貼附面之部位係形成有一填料缺口，以使該槽孔在該貼附面呈連通槽孔狀，並且該些連結條之厚度係介於該膜片之厚度之六分之一至三分之二之間，以相對界定出該填料缺口的深度，藉以印刷出連續、等寬的細長圖案。