TWI316840B - Mounting a planar light wave circuit in a housing - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
Description
1316840 ⑴ 玖 '發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種平面光波迴路。 【先前技術】 平面光波迴路是可使用習知積體電路技術成型的光學 迴路。 光學組件通常是組裝在可調整溫度的鋁製殼體內。鋁 的重量輕，且具有良好的機械性質。爲了減少加熱器的額 定功率，建議使用塑膠殼體。但是塑膠殼體在加工後會變 形，因此將一平面光迴路組裝在殼體的任何非平坦表面 上，會有問題。 【發明內容】 因此，需要較好的方式來將平面光迴路組裝在殼體 內。 【實施方式】 參考第1圖’本發明一實施例的一平面光迴路模組 100可包括一平面光迴路]0、一散熱器12、一加熱器 14、和一單點式加熱器支撐件16。該平面光迴路10是以 積體電路製造技術成形在一半導體基材上的一光學迴路。 該加熱器1 4係用於改變例如熱光開關的之一組件的光學 特徵’加熱器]4可改變一材料的折射率。散熱器1 2將加 4 - 1316840 (2) 熱器14的熱散佈於較大面積的迴路1〇。 覆 經 直 體 膠 具 熱 統 平 信 固 於 可 和 可 2 4 加熱器14可藉由敷覆金屬18而親合於一電源。在 些實施例中’加熱器1 4可由較高阻抗材料形成，而敷 金屬可由較低阻抗的材料形成。光學信號和.電性信號可 由耦合器20、22耦合於平面光迴路。 單點式加熱器支撐件1 6可包括一上放大端24a、 下放大端24b、和耦合該等放大端24a和24b的一縮小 徑中間部。如第2圖所示，放大端24b可組裝於—殼 3〇的下支撐表面上。在一實施例中，殼體30可爲一塑 殼體。中間部2 6可伸縮自如地插入上、下放大部2 4 a 24b的適當開口內。在一實施例中，部24和端24可爲 有圓形外表面的管狀。 在一實施例中，經由使用單點式組裝，殼體3 0的 變形不會扭曲平面光迴路1 0。例如在一多點組裝系 中，若在連接於平面光迴路之兩點間的殼體扭曲了，則 面光迴路會做類似的扭曲變形，此種扭曲變形會改變光 號的特徵和迴路1 0。 在本發明的一實施例中，上放大端可以例如膠 定於加熱器1 4。在一實施例中，該端24 a可具有類似 迴路】〇之熱膨脹係數。在一實施例中’下放大端24b 具有類似於殼體30之熱膨脹係數。 熱膨脹係數匹配的結果，可降低在代表放大端24a 2 4b的兩附接點間的熱應力。兩端24和中間部26之間 能相對運動，例如在一實施例中，部26可伸縮進入端 -5- 1316840 (3) 內或從端24內拔出。因此’在端24和咅 釋放應力。在一實施例中’部26亦可較5 點式組裝，即使當殼體30因例如加熱而 低傳遞至迴路1 〇的應力。 在一些實施例中，藉由使用塑膠製 裝，可降低環境的熱荷重。因此在一些實 迴路1 0的熱梯度較小，藉此降低因熱應 率變化。由於降低了平面光迴路10上的 可降低某些情況下的測試失敗率。 此外，在一些實施例中’由於殼體3 應力，可因單點式組裝而降低。因此’可 裝置的封裝產量。藉由降低封裝模組100 力，可降低平面光迴路10的上的機械應文 在一些實施例中，使用單點式組裝’ 路〗0的組裝。在一些實施例中，藉由使 的組件24和2 6，可達致承座組裝。 雖然本發明已以有限數目的實施例描 技藝者，將可從該等描述而得知許多的修 的申請專利範圍，目的在於含蓋落入本發 內的所有該等修式和變化。 [圖式簡單說明】 第1圖是本發明之一實施例的一透視 第2圖是本發明之一實施例的裝置 [5 26間的接頭可 需24軟。以此單 變形時，亦可降 殼體和單點式組 施例中，平面光 力所造成的折射 熱應力，所以亦 0所產生的變形 增加平面光迴路 上的機械誘導應 ]微擾。 可簡化平面光迴 用圓形且可伸縮 述，但熟悉該項 飾和變化。所附 明之精神和範圍 圖，及 設於一殼體內之 -6- (4) 1316840 後，大致沿第1圖之線2-2的一剖視圖。 主要元件對照表 10平面光迴路 12散熱器 14加熱器 1 6單點是加熱支撐件 1 8敷覆金屬 2 0耦合器 22耦合器 24a上放大端 24b下放大端 2 6中間部 30殼體 1 00平面光迴路模組（封裝模組） -7-
Claims (1)
1316840 拾、申請專利範圍 附件2A : 第93 1 1 620 1號專利申請案 中文申請專利範圍替換本p ......... 民國97 4 Ξ ΐ·届7二曰、修正 1. 一種具有一平面光迴路的組裝裝置含》j 一平面光迴路； 一供該平面光迴路用的一殼體；及 一單點式組裝，將該平面光迴路組裝於該殼體上。 2. 如申請專利範圍第1項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該殼體由塑膠製成。 3 .如申請專利範圍第1項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該組裝包含耦合於該迴路的一第一部，該 第一部具有類似於該迴路的一熱膨脹係數。 4.如申請專利範圍第1項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該組裝包含耦合於該殻體的一第二部，該 第二部具有類似於該殼體的一熱膨脹係數。 5 .如申請專利範圍第1項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該組裝包含一對部，每一部耦合於該殻體 和該迴路其中之一。 6.如申請專利範圍第1項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該等部被一連接件所耦合，以在該連接件 和該等部之間相對運動。 7 .如申請專利範圍第6項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該等部可伸縮自如地容置該連接件。 1316840 8 .如申請專利範圍第6項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該等部和該連接件爲管狀。 9.如申請專利範圍第8項所述的具有一平面光迴路的 組裝裝置，其中該等部其中之一具有與該迴路的一熱膨脹 係數相匹配的一熱膨脹係數，且該等部其中之另一部，具 有與該殼體的一熱膨脹係數相匹配的一熱膨脹係數。 1 0.如申請專利範圍第9項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置，包含在該迴路上的一加熱器，其中該等部其 中之一耦合於該加熱器。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置，包含耦合於該加熱器的一散熱器。 1 2 . —種具有一平面光迴路的組裝裝置，包含： 一平面光迴路；及 一組裝，以單一支撐點將該平面光迴路組裝於一殼 體。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置，其中該組裝包含耦合於該迴路的一第一部， 該第一部具有類似於該迴路的一熱膨脹係數。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置，其中該組裝包含耦合於該殼體的一第二部， 該第二部具有類似於該殼體的一熱膨脹係數。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置，其中該組裝包含一對部，每一部耦合於該迴 路。 -2- 1316840 1 6 ·如申請專利範圍第1 2項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置’其中該等部被一連接件所親合，以在該連接 件和該等部之間相對運動。 17.如申請專利範圍第16項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置’其中該等部可伸縮自如地容置該連接件。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置，其中該等部和該連接件爲管狀。 19.如申請專利範圍第18項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置’其中該等部其中之一具有與該迴路的一熱膨 脹係數相匹配的一熱膨脹係數，且該等部其中之另一部， 具有與該殼體的一熱膨脹係數相匹配的一熱膨脹係數。 2 0 _如申請專利範圍第1 9項所述的具有一平面光迴路 的組裝裝置，包含在該迴路上的一加熱器，其中該等部其 中之一耦合於該加熱器。 21.—種使用一平面光迴路的組裝方法，包含： 用一單點式組裝，將一平面光迴路組裝於一殻體上。 22·如申請專利範圍第21項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法，包含使用一單點式組裝，其允許該迴路和該 殼體間的相對運動。 23 ·如申請專利範圍第2 1項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法，包含將該迴路組裝在一塑膠殼體內。 24 ·如申請專利範圍第2 1項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法，包含將該迴路組裝在一單點式組裝上，該單 點式組裝包含熱膨脹係數與該迴路之該熱膨脹係數相匹配 -3- 1316840 的一部。 2 5·如申請專利範圍第21項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法’包含將該迴路組裝在一單點式組裝上，該單 點式組裝包含熱膨脹係數與該殼體之該熱膨脹係數相匹配 的一部。 2 6 .如申請專利範圍第2 1項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法’包含將該迴路組裝在一單點式組裝上，該單 點式組裝包含與該殼體的該熱膨脹係數相匹配的一第一 部’和與該迴路的該熱膨脹係數相匹配的一第二部。 27·如申請專利範圍第26項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法，包含藉由一連接件連接該等部，該連接件可 在該第一部和該第二部內伸縮自如。 2 8 .如申請專利範圍第21項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法，包含使用一管狀單點式組裝。 29. —種使用一平面光迴路的組裝方法，包含： 用一單點式組裝，將一平面光迴路組裝於一殼體上， 以防止該殼體的變形造成平面光迴路的變形。 30. 如申請專利範圍第29項所述的使用一平面光迴路 的組裝方法，包含將該平面光迴路組裝於一單點式組裝 上，該單點式組裝允許該光迴路和該殼體間的相對運動。 -4-
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/455,947 US8353634B2 (en) | 2003-06-06 | 2003-06-06 | Mounting a planar light wave circuit in a housing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200501866A TW200501866A (en) | 2005-01-01 |
| TWI316840B true TWI316840B (en) | 2009-11-01 |
Family
ID=33490054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW093116201A TWI316840B (en) | 2003-06-06 | 2004-06-04 | Mounting a planar light wave circuit in a housing |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8353634B2 (zh) |
| CN (1) | CN1802581B (zh) |
| DE (1) | DE112004000996T5 (zh) |
| GB (1) | GB2415793B (zh) |
| TW (1) | TWI316840B (zh) |
| WO (1) | WO2005001536A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5426730B2 (ja) | 2012-07-03 | 2014-02-26 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール用パッケージ |
| US9213138B2 (en) | 2013-03-26 | 2015-12-15 | Lumentum Operations Llc | Packaging an arcuate planar lightwave circuit |
| US9645333B2 (en) * | 2014-10-17 | 2017-05-09 | Lumentum Operations Llc | Optomechanical assembly |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3094957A (en) * | 1959-09-11 | 1963-06-25 | Rca Corp | Brazing jig for electron tube fabrication |
| EP0214464A1 (de) * | 1985-09-05 | 1987-03-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für ein optoelektronisches Schaltungsmodul |
| AU5703698A (en) * | 1996-12-06 | 1998-06-29 | Corning Incorporated | Package for temperature-sensitive planar optical components |
| US6272155B1 (en) * | 1997-06-30 | 2001-08-07 | Hoya Corporation | Fiber bundle and laser apparatus using the fiber bundle of manufacturing the same |
| US6052498A (en) * | 1997-12-19 | 2000-04-18 | Intel Corporation | Method and apparatus providing an optical input/output bus through the back side of an integrated circuit die |
| JP2000131539A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Cable Ltd | 導波路型光モジュール |
| US6201908B1 (en) * | 1999-07-02 | 2001-03-13 | Blaze Network Products, Inc. | Optical wavelength division multiplexer/demultiplexer having preformed passively aligned optics |
| US6568074B1 (en) * | 2000-09-15 | 2003-05-27 | Fitel Usa Corp. | Method for making planar optical fiber circuits |
| US6553840B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-04-29 | Texas Instruments Incorporated | Linear displacement sensor apparatus |
| JP2002250826A (ja) | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Nec Corp | チップ、チップの製造方法およびチップ収容モジュール |
| US7041172B2 (en) * | 2003-02-20 | 2006-05-09 | Asml Holding N.V. | Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems |
-
2003
- 2003-06-06 US US10/455,947 patent/US8353634B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-06-03 DE DE112004000996T patent/DE112004000996T5/de not_active Withdrawn
- 2004-06-03 CN CN200480015796.2A patent/CN1802581B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-03 WO PCT/US2004/018166 patent/WO2005001536A1/en active Application Filing
- 2004-06-03 GB GB0520461A patent/GB2415793B/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-04 TW TW093116201A patent/TWI316840B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2005001536A1 (en) | 2005-01-06 |
| DE112004000996T5 (de) | 2013-10-02 |
| GB0520461D0 (en) | 2005-11-16 |
| GB2415793B (en) | 2007-03-28 |
| CN1802581B (zh) | 2011-11-30 |
| US8353634B2 (en) | 2013-01-15 |
| CN1802581A (zh) | 2006-07-12 |
| TW200501866A (en) | 2005-01-01 |
| GB2415793A (en) | 2006-01-04 |
| US20040247258A1 (en) | 2004-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |