1316777 八、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明「插卡式二合·一 5己'丨思卡適配」’係一種利用插接手段而 供Mini SD卡或Micro SD卡其中一者插入後，轉換成符合si)卡連 接規格的適配器。 【先前技術】 按’目前市面上記憶卡之種類相當繁多，同時各家品牌之記憶 卡，其尺寸大小不一，造成使用者在使用時，必須購買相容之電性 產品，方可共用記憶卡。 然而，在許多的記憶卡中’有些許的記憶卡係採用相同的讀取 模式，例如Mini SD卡、Micro SD卡以及SD卡皆為共同讀取模式， 其間之差異僅在於外型尺寸大小上的不同；而目前市面上已有許多 可將Mini SD卡轉換成符合SD卡連接規格的「Mini SD轉SD適配 器」，以使Mini SD卡能透過「Mini SD轉SD適配器」之轉接而運 用在只能讀取SD卡的電子產品中。 或者，市面上還有可將Micro SD卡轉換成符合SD卡連接規格 的「Micro SD轉SD適配器」，以使Micr〇 SD卡可透過「Micr〇劭 轉SD適配器」之轉接而運用在只能讀取邠卡的電子產品中。 惟，現在供使用者隨身攜帶的電子產品，例如：ρΜ、行動電話、 打動相薄、電腦、...等等、在進行:#料、影像或聲音存取時，若其 5 1316777 連接規袼為SD卡時，往往會需要運用到rMini邠轉SD適配器」 或「Micro SD轉SD適配器」，來與Micro SD卡或Mini SD卡進行 • 連接，以進行資料的上傳或下載。 就消費者的角度而言，在使用上，必需購買「Mini SD轉SD適 、 配器」以及「Micr〇SD轉SD適配器」兩種不同轉換規格的適配器。 - 換言之’如此將造成使用者攜帶上的不便，同時容易造成使用上的 混清。 【發明内容】 有鐘於先前技術之問題點，設計出一種「插卡式二合一記憶卡 適配器」’令同一適配器兼具rMini SD轉劭」以及「MICR〇 SD轉 SD」的功能’令MINI SD卡以及MICRO SD卡能透過同一適配器的轉 接而間接稱合於具有SD卡插接埠之電器產品中，係為本發明之主要 訴求。 本發明「插卡式二合-記憶卡適配器」，符合SD卡之尺寸大小 與符口 SD卡之電氣連接規格，以對[NI SD卡、SD卡其中 之進行轉接’其至少包含一殼體、一端子基板以及一定位架，其 中： 如述成體外表符合SD卡之尺寸大小，其前端設有—電氣導片窗 、、且後端叹有-供符合謂1 SD+尺寸大小者插入後定位的適配槽； 月ίι述端子基板设於殼體内並相對於電氣導片窗組的位置處設置 1316777 有一電氣導片組’該電氣導片組係符合SD卡之電氣連接規格，前述 端子基板上具有—第_端子群組與—第二端子群组，且該第一經端 ' 子群組與第二端子群組係電氣連接於前述電氣導片組，其次，還可 . 於^子基板上設有若干穿孔，下紅紗若干與前财孔對應並與 : 内蓋相抵觸的熱溶凸柱；當MINI SD卡插設於前述適配槽*定位時， ' 該第—端子群組係恰與麵I SD卡麵合； φ 月'成定位帛恰符合MINI SD卡尺寸大小，且於定位架中設有一 7 MICRO SD卡定位的定位部，於定位架插設於前述適配槽而定位 4 ’《亥第—端子群組係恰與厘讎邓卡轉合；當欲使赃肪邓卡 疋位於插卡式二合一記憶卡適配器時，係需將MICROSD卡先插設於 前述定位架進行定位，再將定位有MICR〇SD卡的定位架插入適配槽 •中’即可令MICRGSD卡間紋位於適配槽中而與第二端子群组搞合。 據此以令插卡式二合—記憶卡適㈣可提供mini sd卡直接插 φ 入轉接’或可提供MICRO SD卡透過定位架之定位而間接插入轉接。 ㉟狀外，前述殼體之設置射分訂狀三觀術手段： 1 .該殼體之構成可包含-下蓋、一個連接於下蓋用以失合端子基 ' 板及遮蔽端子基㈣上蓋，該上__娜材質接合於下蓋 時，以令殼體呈現全由塑料構成的樣態。 2 ·該殼體之構成可包含-下蓋、—個連接於下讀合端子基 板及遮蔽端子基板的上蓋，該上蓋係採用金屬材質構成而扣合 於下蓋’以令殼體呈現-面由塑料構成、另—面由金屬構成的 7 1316777 樣態。 3該1之構成可包含一下蓋、一連接於下蓋用以夾合端子基板 的:盍、-個連接於下蓋用以失合端子基板及遮蔽端子基板的 上| -中，Θ蓋為塑料材質、上蓋為金屬材質，以令殼體呈 現一面由塑料構成、 另一面為金屬與塑料參半構成的態樣。 Φ 她於先前技術，本發明至少具有下列功效： L同-適配器、可供二種不同規格的記憶卡進行轉接，具有攜帶方 便的功效’並可降低消費者_買成本。 2.第/端子群組與第二端子組係設置於端子基板上，因此，當殼 體又到外力作用而稍為變形時，端子群組的排列間距以及其原 本所達到的f氣連接效果，並不會糾絲的影響；尤其是， :成體的上讀下盍之間，係轉合手段或高週波手段接合 • 時，本發明所提供的技術手段對各端子群組之固定與電氣連接 效果，明顯得優於先前技術。 .3·此外’將二组端子群組整合於-端子基板上的技術手段，可八 適配器在&额製造的過針，更纽率。 Ύ 【實施方式] 以下依據本發日狀技射段，雜本發明實施之 並配合圖式說明如後·· χ 8 1316777 第一圖所示係本發明第一實施例之立體分解圖，此實施例中插 卡式一 〇 己憶卡適配器包含一下蓋1〇、一端子基板罚、一上蓋 40防項寫'骨塊50以及一定位架60。其中，該下蓋ίο以及上蓋 / 4〇係用以構成—外表符合SD卡之尺寸大小的殼體，且下蓋10為略 成U型盤狀之結構體，其前端t歧-電氣導片窗組U，下蓋1〇上 〇又有右干朝上凸起的齡肋條12與聽凸柱13，而防讀寓滑塊 修〜系用乂供具有SD卡插接燁之電器產品進行防讀寫之辯識。於此 第實施例中’ 5亥上盖4〇係為金屬材質所構成，並扣合於下蓋1〇 之上。 、 弟二圖所示係本發明第二實施例之立體分解圖，此實施例中插 卡式二合一記憶卡適配器包含一下蓋10、-端子基板20、-上莫 、一防讀寫滑塊50以及一定位架6〇，其中，該上蓋4〇係為塑料 材質所構成，並接合於下蓋1〇之上。 第三_示係本發邮三實侧之域分_，此實施例中插 ^ 記憶卡適配器包含一下蓋10、一端子基板20、-内芸 :-上皇40、-防讀寫滑塊50以及—定位_。於此實施例中， 係由塑料材質構成，上蓋40係由金屬嶋成。該下錢、 組π，下蓋上構體，其前端設有一電氣導片窗 皿10上”又有右干朝上凸起的熱溶肋條12熟 Μ，而防讀寫滑塊50係用以供 ”、柱 讀寫之辯識。 *SI)卡插接埠之電器產品進行防 9 1316777 請同時參閱第三圖、第四圖及第五圖所示，端子基板2〇 、7對於電氣導片窗組U的位置處設置有1氣導片組21，該電氣
.導片組21係符合SD卡之電氣連接規格，於端子基板20上設置有L 、^端子群組22以及-第：端子群組23，且該第―_子群組烈 : "第—端子群組23係電氣連接於前述電氣導片組21; x，端子基 板2〇設有若干穿孔24與前述熱溶凸柱13對應；於下蓋1〇與鮮 • 这2〇組合後’即可於後端形成一個供符合MINI SD卡尺寸大小者 插入後定位的適配槽14。 一值仔-提的是’實靖，插卡式二合—記憶卡適配器對應於第 子群組22的下方’可設置料透的第—退縮槽組25，以供 2 la軒雜22 it純合動作時雜退縮u外，插卡式二 記憶卡適配器應於第二組端子群組23的下方，可設置非穿透的 弟二退縮槽組16，以供第二_子群組23進絲合動作時彈性退 _ 縮之用。 則述第-退縮槽組25之實施還可另如第一圖及第二圖所示，係 於端子基板2G _於第—組端子群組22之下方設置穿透性的第一 :退縮槽孔組251，並將非穿透的第一退縮槽組25設於下蓋10上與 'L縮槽孔組251對應之處。細提供第一組端子群組&進行麵 口動作而彈性退縮時，經第一退縮槽孔組251而穿透端子基板加， 並入於非穿透的第一退縮槽組25中。 、請參閱第四圖及第五騎示，為了使端子基板2g於下蓋1〇上 獲传更良好的定位效果，係可以令内蓋3〇透過高週波熱溶之手段連 1316777 接於下蓋10之上，以對端子基板2〇進行夾合，其夾合後之態樣有 如弟六圖所示。 5月茶閱第七圖所示，在實施時，該上蓋4Q除了可由塑料構成而 接合於下蓋20之上外，亦可由金屬材質構成並扣合於下蓋2〇之上。 上盍40係扣合於下蓋2〇之上，用以遮蔽端子基板2〇，同時可令適 酉谢14形成一單向開口的區間，且上蓋40左右兩側設置有多個上 蓋口疋卡扣41，别述上蓋固定卡扣41係與下蓋2〇上所設置之多個 固定卡槽15相應配合，以使上蓋4〇與下蓋2〇相扣合。 如第八圖所示，由於適配槽14可供符合麵丨SD卡尺寸大小者 插入後定位，因此MINI SD卡7〇可直接自適配器的後端插入適配槽 Μ 士中’:完成定位；並且當_ SD卡7()插人前述適配槽14而定 位時，第一端子群組22恰可與MINI SD卡70耦合。 斤如第九圖所示，本發明實施例之另一特點，係令適配槽Μ可供 ^合M_卡財鳩插场粒，並令_㈣合 =寸大小，且該定位㈣中設有—供_卻㈣定位的定位 二二於_ 60插設於前述適配槽14而定位時，該第二端子群 與麵料_合；換言之·⑽㈣係可透 二。“ 60之疋位而間接插設於適配槽14，而與第二端子群㈣ 惟’以上之實施朗式所示，係本發明較 ， 非以此侷限本發明，是以，舉凡與 、 亚 不土明之構造、裝置、特徵等近 11 1316777 似或相雷同者，均應屬本發明之創設目的及申請專利範圍之内。
12 1316777 【圖式簡單說明】 第一圖：本發明第一實施例之立體分解圖。 第二圖：本發明第二實施例之立體分解圖。 第三圖：本發明第三實施例之立體分解圖。 第四圖：本發明第三實施例之端子基板背側示意圖。 第五圖：本發明第三實施例之下蓋與端子基板組合示意圖。 I 第/、圖.本發明第三實施例之下蓋、端子基板與内蓋組合示意 圖。 第七圖.本發明第三實施例之下蓋與上蓋組合示意圖。 第八圖：本發明第三實施例供MINISD卡直接插設示意圖。 第九圖：本發明第三實施例供MICRO SD卡間接插設示意圖。 .【主要元件符號說明】 10下蓋 11氣導片窗組 ‘ 12熱熔肋條 13熱熔凸柱 14適配槽 15固定卡槽 16第二退縮槽組 13 1316777 端子基板 電氣導片組 第一端子群組 第二端子群組 穿孔 第一退縮槽组 内蓋 上蓋 上蓋固定卡扣 防讀寫滑塊 定位架 定位部 MINI SD 卡 MICRO SD 卡