1316777 八、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明「插卡式二合·一 5己'丨思卡適配」’係一種利用插接手段而 供Mini SD卡或Micro SD卡其中一者插入後,轉換成符合si)卡連 接規格的適配器。 【先前技術】 按’目前市面上記憶卡之種類相當繁多,同時各家品牌之記憶 卡,其尺寸大小不一,造成使用者在使用時,必須購買相容之電性 產品,方可共用記憶卡。 然而,在許多的記憶卡中’有些許的記憶卡係採用相同的讀取 模式,例如Mini SD卡、Micro SD卡以及SD卡皆為共同讀取模式, 其間之差異僅在於外型尺寸大小上的不同;而目前市面上已有許多 可將Mini SD卡轉換成符合SD卡連接規格的「Mini SD轉SD適配 器」,以使Mini SD卡能透過「Mini SD轉SD適配器」之轉接而運 用在只能讀取SD卡的電子產品中。 或者,市面上還有可將Micro SD卡轉換成符合SD卡連接規格 的「Micro SD轉SD適配器」,以使Micr〇 SD卡可透過「Micr〇劭 轉SD適配器」之轉接而運用在只能讀取邠卡的電子產品中。 惟,現在供使用者隨身攜帶的電子產品,例如:ρΜ、行動電話、 打動相薄、電腦、...等等、在進行:#料、影像或聲音存取時,若其 5 1316777 連接規袼為SD卡時,往往會需要運用到rMini邠轉SD適配器」 或「Micro SD轉SD適配器」,來與Micro SD卡或Mini SD卡進行 • 連接,以進行資料的上傳或下載。 就消費者的角度而言,在使用上,必需購買「Mini SD轉SD適 、 配器」以及「Micr〇SD轉SD適配器」兩種不同轉換規格的適配器。 - 換言之’如此將造成使用者攜帶上的不便,同時容易造成使用上的 混清。 【發明内容】 有鐘於先前技術之問題點,設計出一種「插卡式二合一記憶卡 適配器」’令同一適配器兼具rMini SD轉劭」以及「MICR〇 SD轉 SD」的功能’令MINI SD卡以及MICRO SD卡能透過同一適配器的轉 接而間接稱合於具有SD卡插接埠之電器產品中,係為本發明之主要 訴求。 本發明「插卡式二合-記憶卡適配器」,符合SD卡之尺寸大小 與符口 SD卡之電氣連接規格,以對[NI SD卡、SD卡其中 之進行轉接’其至少包含一殼體、一端子基板以及一定位架,其 中: 如述成體外表符合SD卡之尺寸大小,其前端設有—電氣導片窗 、、且後端叹有-供符合謂1 SD+尺寸大小者插入後定位的適配槽; 月ίι述端子基板设於殼體内並相對於電氣導片窗組的位置處設置 1316777 有一電氣導片組’該電氣導片組係符合SD卡之電氣連接規格,前述 端子基板上具有—第_端子群組與—第二端子群组,且該第一經端 ' 子群組與第二端子群組係電氣連接於前述電氣導片組,其次,還可 . 於^子基板上設有若干穿孔,下紅紗若干與前财孔對應並與 : 内蓋相抵觸的熱溶凸柱;當MINI SD卡插設於前述適配槽*定位時, ' 該第—端子群組係恰與麵I SD卡麵合; φ 月'成定位帛恰符合MINI SD卡尺寸大小,且於定位架中設有一 7 MICRO SD卡定位的定位部,於定位架插設於前述適配槽而定位 4 ’《亥第—端子群組係恰與厘讎邓卡轉合;當欲使赃肪邓卡 疋位於插卡式二合一記憶卡適配器時,係需將MICROSD卡先插設於 前述定位架進行定位,再將定位有MICR〇SD卡的定位架插入適配槽 •中’即可令MICRGSD卡間紋位於適配槽中而與第二端子群组搞合。 據此以令插卡式二合—記憶卡適㈣可提供mini sd卡直接插 φ 入轉接’或可提供MICRO SD卡透過定位架之定位而間接插入轉接。 ㉟狀外,前述殼體之設置射分訂狀三觀術手段: 1 .該殼體之構成可包含-下蓋、一個連接於下蓋用以失合端子基 ' 板及遮蔽端子基㈣上蓋,該上__娜材質接合於下蓋 時,以令殼體呈現全由塑料構成的樣態。 2 ·該殼體之構成可包含-下蓋、—個連接於下讀合端子基 板及遮蔽端子基板的上蓋,該上蓋係採用金屬材質構成而扣合 於下蓋’以令殼體呈現-面由塑料構成、另—面由金屬構成的 7 1316777 樣態。 3該1之構成可包含一下蓋、一連接於下蓋用以夾合端子基板 的:盍、-個連接於下蓋用以失合端子基板及遮蔽端子基板的 上| -中,Θ蓋為塑料材質、上蓋為金屬材質,以令殼體呈 現一面由塑料構成、 另一面為金屬與塑料參半構成的態樣。 Φ 她於先前技術,本發明至少具有下列功效: L同-適配器、可供二種不同規格的記憶卡進行轉接,具有攜帶方 便的功效’並可降低消費者_買成本。 2.第/端子群組與第二端子組係設置於端子基板上,因此,當殼 體又到外力作用而稍為變形時,端子群組的排列間距以及其原 本所達到的f氣連接效果,並不會糾絲的影響;尤其是, :成體的上讀下盍之間,係轉合手段或高週波手段接合 • 時,本發明所提供的技術手段對各端子群組之固定與電氣連接 效果,明顯得優於先前技術。 .3·此外’將二组端子群組整合於-端子基板上的技術手段,可八 適配器在&额製造的過針,更纽率。 Ύ 【實施方式] 以下依據本發日狀技射段,雜本發明實施之 並配合圖式說明如後·· χ 8 1316777 第一圖所示係本發明第一實施例之立體分解圖,此實施例中插 卡式一 〇 己憶卡適配器包含一下蓋1〇、一端子基板罚、一上蓋 40防項寫'骨塊50以及一定位架60。其中,該下蓋ίο以及上蓋 / 4〇係用以構成—外表符合SD卡之尺寸大小的殼體,且下蓋10為略 成U型盤狀之結構體,其前端t歧-電氣導片窗組U,下蓋1〇上 〇又有右干朝上凸起的齡肋條12與聽凸柱13,而防讀寓滑塊 修〜系用乂供具有SD卡插接燁之電器產品進行防讀寫之辯識。於此 第實施例中’ 5亥上盖4〇係為金屬材質所構成,並扣合於下蓋1〇 之上。 、 弟二圖所示係本發明第二實施例之立體分解圖,此實施例中插 卡式二合一記憶卡適配器包含一下蓋10、-端子基板20、-上莫 、一防讀寫滑塊50以及一定位架6〇,其中,該上蓋4〇係為塑料 材質所構成,並接合於下蓋1〇之上。 第三_示係本發邮三實侧之域分_,此實施例中插 ^ 記憶卡適配器包含一下蓋10、一端子基板20、-内芸 :-上皇40、-防讀寫滑塊50以及—定位_。於此實施例中, 係由塑料材質構成,上蓋40係由金屬嶋成。該下錢、 組π,下蓋上構體,其前端設有一電氣導片窗 皿10上”又有右干朝上凸起的熱溶肋條12熟 Μ,而防讀寫滑塊50係用以供 ”、柱 讀寫之辯識。 *SI)卡插接埠之電器產品進行防 9 1316777 請同時參閱第三圖、第四圖及第五圖所示,端子基板2〇 、7對於電氣導片窗組U的位置處設置有1氣導片組21,該電氣
.導片組21係符合SD卡之電氣連接規格,於端子基板20上設置有L 、^端子群組22以及-第:端子群組23,且該第―_子群組烈 : "第—端子群組23係電氣連接於前述電氣導片組21; x,端子基 板2〇設有若干穿孔24與前述熱溶凸柱13對應;於下蓋1〇與鮮 • 这2〇組合後’即可於後端形成一個供符合MINI SD卡尺寸大小者 插入後定位的適配槽14。 一值仔-提的是’實靖,插卡式二合—記憶卡適配器對應於第 子群組22的下方’可設置料透的第—退縮槽組25,以供 2 la軒雜22 it純合動作時雜退縮u外,插卡式二 記憶卡適配器應於第二組端子群組23的下方,可設置非穿透的 弟二退縮槽組16,以供第二_子群組23進絲合動作時彈性退 _ 縮之用。 則述第-退縮槽組25之實施還可另如第一圖及第二圖所示,係 於端子基板2G _於第—組端子群組22之下方設置穿透性的第一 :退縮槽孔組251,並將非穿透的第一退縮槽組25設於下蓋10上與 'L縮槽孔組251對應之處。細提供第一組端子群組&進行麵 口動作而彈性退縮時,經第一退縮槽孔組251而穿透端子基板加, 並入於非穿透的第一退縮槽組25中。 、請參閱第四圖及第五騎示,為了使端子基板2g於下蓋1〇上 獲传更良好的定位效果,係可以令内蓋3〇透過高週波熱溶之手段連 1316777 接於下蓋10之上,以對端子基板2〇進行夾合,其夾合後之態樣有 如弟六圖所示。 5月茶閱第七圖所示,在實施時,該上蓋4Q除了可由塑料構成而 接合於下蓋20之上外,亦可由金屬材質構成並扣合於下蓋2〇之上。 上盍40係扣合於下蓋2〇之上,用以遮蔽端子基板2〇,同時可令適 酉谢14形成一單向開口的區間,且上蓋40左右兩側設置有多個上 蓋口疋卡扣41,别述上蓋固定卡扣41係與下蓋2〇上所設置之多個 固定卡槽15相應配合,以使上蓋4〇與下蓋2〇相扣合。 如第八圖所示,由於適配槽14可供符合麵丨SD卡尺寸大小者 插入後定位,因此MINI SD卡7〇可直接自適配器的後端插入適配槽 Μ 士中’:完成定位;並且當_ SD卡7()插人前述適配槽14而定 位時,第一端子群組22恰可與MINI SD卡70耦合。 斤如第九圖所示,本發明實施例之另一特點,係令適配槽Μ可供 ^合M_卡財鳩插场粒,並令_㈣合 =寸大小,且該定位㈣中設有—供_卻㈣定位的定位 二二於_ 60插設於前述適配槽14而定位時,該第二端子群 與麵料_合;換言之·⑽㈣係可透 二。“ 60之疋位而間接插設於適配槽14,而與第二端子群㈣ 惟’以上之實施朗式所示,係本發明較 , 非以此侷限本發明,是以,舉凡與 、 亚 不土明之構造、裝置、特徵等近 11 1316777 似或相雷同者,均應屬本發明之創設目的及申請專利範圍之内。
12 1316777 【圖式簡單說明】 第一圖:本發明第一實施例之立體分解圖。 第二圖:本發明第二實施例之立體分解圖。 第三圖:本發明第三實施例之立體分解圖。 第四圖:本發明第三實施例之端子基板背側示意圖。 第五圖:本發明第三實施例之下蓋與端子基板組合示意圖。 I 第/、圖.本發明第三實施例之下蓋、端子基板與内蓋組合示意 圖。 第七圖.本發明第三實施例之下蓋與上蓋組合示意圖。 第八圖:本發明第三實施例供MINISD卡直接插設示意圖。 第九圖:本發明第三實施例供MICRO SD卡間接插設示意圖。 .【主要元件符號說明】 10下蓋 11氣導片窗組 ‘ 12熱熔肋條 13熱熔凸柱 14適配槽 15固定卡槽 16第二退縮槽組 13 1316777 端子基板 電氣導片組 第一端子群組 第二端子群組 穿孔 第一退縮槽组 内蓋 上蓋 上蓋固定卡扣 防讀寫滑塊 定位架 定位部 MINI SD 卡 MICRO SD 卡